CN115568153B - 服务器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种服务器，包括机箱、存储模块、主控模块、第一模块以及第二模块；机箱具有内腔，且机箱的内腔在机箱的长度方向上依次包括第一区、第二区以及第三区；存储模块与第一模块均设置于机箱的第一区，且存储模块与第一模块沿机箱的高度方向间隔设置，且第一模块包括第一功能卡，第一功能卡的宽度方向沿机箱的高度方向设置；主控模块设置于机箱的第二区；第二模块设置于机箱的第三区，且第二模块包括第二功能卡，第二功能卡的高度方向沿机箱的高度方向设置。本申请提供的服务器，具有增加机箱的内腔中的功能卡的数量，利于服务器进行大型计算的优点。

Description

服务器

技术领域

本申请实施例涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

在服务器产品中，GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)服务器是基于GPU的应用于视频解码、深度学习、科学计算等多种场景的服务器，能够提供快速、稳定、弹性的计算服务。

在相关技术中，GPU服务器可包括外壳，外壳的内腔中可设有CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)模块与GPU模块。其中，程序的串行部分在CPU模块上运行，程序的并行部分在GPU模块上运行。

然而，外壳的内腔中的GPU的密度受外壳的尺寸限制，而无法更好的满足超大型计算的需求。

发明内容

本申请实施例提供一种服务器，用以解决机箱的内腔中的GPU的密度受机箱的尺寸限制，而无法更好的满足超大型计算的需求的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：

本申请实施例的一个方面提供一种服务器，包括具有内腔的机箱，所述机箱的内腔中设有存储模块、主控模块、第一模块以及第二模块；所述机箱的高度不低于4U，且所述机箱具有内腔，且所述机箱的内腔在长度方向上依次包括第一区、第二区以及第三区；所述存储模块与所述第一模块均设置于所述机箱的第一区，且所述存储模块与所述第一模块沿所述机箱的高度方向间隔设置，且所述第一模块包括第一功能卡，所述第一功能卡的宽度方向沿所述机箱的高度方向设置；所述主控模块设置于所述机箱的第二区；所述第二模块设置于所述机箱的第三区，且所述第二模块包括第二功能卡，所述第二功能卡的高度方向沿所述机箱的高度方向设置。

本申请提供的服务器，包括机箱，机箱的内腔在机箱的长度方向上依次包括第一区、第二区以及第三区；通过在第一区设置所述存储模块与所述第一模块，且存储模块与所述第一模块沿所述机箱的高度方向间隔设置，且所述第一模块包括第一功能卡，所述第一功能卡的宽度方向沿所述机箱的高度方向设置；通过在第二区设置主控模块；通过在第三区设置第二模块，第二模块包括第二功能卡，且所述第二功能卡的高度方向沿所述机箱的高度方向设置，以便于在有限的机箱的内腔中，增加功能卡的数量，以利于服务器进行大型计算。

在其中一种可能的实现方式中，所述机箱具有第一窗口与第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口均与所述机箱的内腔连通，且所述第一窗口靠近所述第一区，所述第二窗口靠近所述第三区；所述存储模块与所述第一模块中的至少一个的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间；冷却流体经所述第一窗口流入所述机箱的内腔中，并经所述过流空间流向所述主控模块，并从所述第二窗口流出所述机箱的内腔。

在其中一种可能的实现方式中，在所述存储模块的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间时，所述存储模块包括存储转接板与存储器，所述转接板位于所述存储器沿所述机箱的高度方向上的一侧，并电连接所述主控模块与所述存储器。

在其中一种可能的实现方式中，所述存储器为多个，多个所述存储器沿所述机箱的宽度方向间隔布置，所述存储模块与所述过流空间沿所述机箱的高度方向依次布置。

在其中一种可能的实现方式中，在所述第一模块的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间时，所述第一模块包括多个第一功能卡，所述多个第一功能卡沿所述机箱的高度方向间隔设置，所述第一模块与所述过流空间沿所述机箱的宽度方向依次布置。

在其中一种可能的实现方式中，所述第一功能卡的长度方向与所述机箱的长度方向相交。

在其中一种可能的实现方式中，所述第一功能卡的长度方向与所述机箱的宽度方向之间的夹角在10°～45°之间。

在其中一种可能的实现方式中，所述第一模块包括第一转接板，所述第一转接板设置在所述第一功能卡的长度方向的一端，并电连接所述多个第一功能卡与所述主控模块。

在其中一种可能的实现方式中，还包括风扇模块，所述风扇模块比所述主控模块更靠近所述第一窗口，且所述风扇模块包括风扇转接板与风扇，所述风扇转接板设置在所述风扇沿所述机箱的高度方向的一端，并电连接所述风扇与所述主控模块。

在其中一种可能的实现方式中，所述第二模块位于所述主控模块靠近所述第二窗口的一侧；或，所述第二模块与所述主控模块沿所述机箱的宽度方向间隔布置；或，至少部分所述第二模块位于所述主控模块靠近所述第二窗口的一侧，至少部分所述第二模块与所述主控模块沿所述机箱的宽度方向间隔布置。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的第一种服务器的俯视图；

图2为图1示出的服务器的正视图；

图3为图1示出的服务器的后视图；

图4为本申请实施例提供的第二种服务器的部分俯视图；

图5为本申请实施例提供的第三种服务器的部分正视图；

图6为本申请实施例提供的第四种服务器的部分俯视图；

图7为图6示出的服务器的正视图；

图8为本申请实施例提供的第五种服务器的部分俯视图；

图9为图8示出的服务器的正视图；

图10为本申请实施例提供的第六种服务器的部分俯视图；

图11为图10示出的服务器的正视图；

图12为本申请实施例提供的第七种服务器的正视图；

图13为本申请实施例提供的第八种服务器的正视图。

附图标记说明：

100-机箱；110-第一窗口；120-第二窗口；130-底壁；140-顶壁；150-前壁；160-后壁；170-左壁；180-右壁；190-内腔；191-第一区；192-第二区；193-第三区；

200-第一模块；210-第一功能卡；220-第一转接板；

300-第二模块；310-第二功能卡；320-第二转接板；

400-主控模块；410-电路板；420-处理芯片；430-内存；

500-存储模块；510-存储器；520-存储转接板；

600-过流空间；

700-电源模块；

800-风扇模块；810-风扇。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所描述，相关技术的服务器存在外壳的内腔中的GPU的密度受外壳的尺寸限制，而无法更好的满足超大型计算的需求的问题。

有鉴于此，本申请施例提供了一种服务器，包括机箱，机箱的内腔中设置有第一功能卡与第二功能卡。第一功能卡的宽度方向沿机箱的高度方向设置，即，第一功能卡沿横向布置在机箱的内腔中。第二功能卡的高度方向沿机箱的高度方向设置，即，第二功能卡沿纵向布置在机箱的内腔中。相比于相关技术，本申请实施例提供了不同布置方式的功能卡，以便于在有限的空间中，增加功能卡的数量，以利于服务器进行大型计算。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本申请实施例提供的一种服务器的示意图。参考图1，本申请实施例提供的服务器可包括具有内腔的机箱100，机箱100的内腔190中可设有第一模块200、第二模块300、主控模块400、存储模块500、以及电源模块700。

其中，机箱100可具有长度方向X、宽度方向Y、高度方向Z。且机箱100在其宽度方向Y上可具有相对设置的左壁170与右壁180。机箱100在其长度方向X上可具有相对设置的前壁150与后壁160，且机箱100的内腔190在机箱100的长度方向上可依次包括第一区191、第二区192以及第三区193。另外，图2为图1示出的服务器的正视图。参考图2，服务器的机箱100在其高度方向Z可具有相对设置的底壁130与顶壁140，服务器工作时，机箱100朝向支撑面的壁面可为机箱100的底壁130，机箱100背离支撑面的壁面可为机箱100的顶壁140。可以理解地，图1示出的是去掉机箱100的顶壁140后的服务器的俯视图。

参考图1和图2，第一模块200可包括第一功能卡210。第一功能卡210可为如GPU卡等扁长形的电子元件，且第一功能卡210的宽度方向(厚度方向)Y1小于其高度方向Z1，第一功能卡210的高度方向Z1小于其长度方向X1。

另外，第一功能卡210的宽度方向Y1可沿机箱100的高度方向Z设置。也就是说，第一功能卡210的长度方向X1与高度方向Z1所构成的平面，可如图1所示与机箱100的长度方向X与宽度方向Y所构成的平面(即机箱100的顶壁140或底壁130)平行；换句话说，第一功能卡210在其长度方向Y1与高度方向Z1均可与机箱100的底壁130或顶壁140平行；再换句话说，第一功能卡210横向布置在机箱100的内腔190中。

如此，第一功能卡210的宽度方向Y1为第一功能卡210的最短边，由于该最短边沿机箱100的高度方向Z设置，以使得第一功能卡210所占的机箱100的高度较短，进而使得第一功能卡210在机箱100的高度方向Z的两侧可形成有供电子元件(如GPU卡等)的安装空间。

示例性地，参考图2，第一模块200可包括一个或多个第一功能卡210。在第一模块200包括多个第一功能卡210时，多个第一功能卡210中的至少两个可沿机箱100的高度方向Z间隔设置。另一示例性地，继续参考图2，第一模块200与机箱100的底壁130(或顶壁140)之间可形成有安装空间，存储模块500可设置在该安装空间中；也就是说，第一模块200与存储模块500可沿机箱100的高度方向Z间隔设置。示例性地，参考图5，第一模块200与机箱100的底壁130(或顶壁140)之间可形成有安装空间，第二模块300可设置在该安装空间中；也就是说，第二模块300与第一模块200可沿机箱100的高度方向Z间隔设置。

值得说明时，在服务器领域，服务器的高度与宽度均具有标准尺寸。其中，服务器的高度可取1U(44.45mm)、2U(88.9mm)、4U(177.8mm)、6U(266.7mm)等值。服务器的宽度可为482.6mm。GPU卡可具有两个规格尺寸，第一规格尺寸：111.15mm高×312.00mm长×40mm宽、第二规格尺寸：68.9mm高×167.65mm长×20mm宽。若第一功能卡210为GPU卡，即GPU卡的宽度方向沿机箱100的高度方向Z设置，则，1U的空间内可容纳一个第一规格尺寸的第一功能卡210、或者两个第二规格尺寸的第一功能卡210、或者沿机箱100的宽度方向Y间隔布置的两组第二规格尺寸的第一功能卡210，且每组第二规格尺寸可包括沿机箱100的高度方向Z间隔布置两个第二规格尺寸的第一功能卡210。对于2U的空间或者高于2U的空间所能够容纳的第一功能卡210的数量，本领域技术人员可简单推导得出，在此就不再赘述。

图3为图1示出的服务器的后视图。参考图1和图3，第二模块300可包括第二功能卡310。第二功能卡310可为如GPU卡等扁长形电子元件，且第二功能卡310的宽度方向(厚度方向)Y2小于其高度方向Z2，第二功能卡310的高度方向Z2小于其长度方向X2。

另外，第二功能卡310的高度方向Z2可沿机箱100的高度方向Z设置。也就是说，第一功能卡210的宽度方向Y1与第二功能卡310的宽度方向Y2垂直；第二功能卡310的长度方向X2与第二功能卡310的宽度方向Y2所构成的平面，可如图1所示与机箱100的长度方向X与机箱100的宽度方向Y所构成的平面(即机箱100的顶壁140或底壁130)平行；换句话说，第二功能卡310的高度方向Z2垂直于机箱100的底壁130或顶壁140；再换句话说，第二功能卡310纵向布置在机箱100的内腔190中。

其中，第二功能卡310的宽度方向Y2可如图1所示沿机箱100的宽度方向Y设置，以使得第二功能卡310所占的机箱100的宽度较短，进而使得第二功能卡310在机箱100的宽度方向Y的两侧可形成有供电子元件(如GPU卡等)的安装空间。示例性地，参考图1，第二模块300可包括一个或多个第二功能卡310。在第二模块300包括多个第二功能卡310时，多个第二功能卡310中的至少两个可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。另一示例性地，继续参考图1，第二模块300与机箱100的左壁170(或右壁180)之间可形成有安装空间，电源模块700可设置在该安装空间中；也就是说，第二模块300与电源模块700可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。示例性地，参考图4，第二模块300与机箱100的左壁170(或右壁180)之间可形成有安装空间，第一模块200可设置在该安装空间中；也就是说，第一模块200与第二模块300可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。其中，第二模块300的第二功能卡310的长度方向X2、第一模块200的第一功能卡210的长度方向X1均可沿机箱100的长度方向X设置。

值得说明的是，在服务器领域，服务器的高度与宽度均具有标准尺寸。其中，服务器的高度可取1U(44.45mm)、2U(88.9mm)、4U(177.8mm)、6U(266.7mm)等值。服务器的宽度可为482.6mm。GPU卡可具有两个规格尺寸，第一规格尺寸：111.15mm高×312.00mm长×40mm宽、第二规格尺寸：68.9mm高×167.65mm长×20mm宽。若第二功能卡310为GPU卡，即GPU卡的宽度方向沿机箱100的宽度方向Y设置，则，高为4U或者高于4U的空间可容纳沿机箱100的宽度方向间隔设置的多个第一规格尺寸的第二功能卡310或者两个第二规格尺寸的第二功能卡310。

综上，相比于相关技术，本申请实施例提供的服务器，机箱100的内腔190中可设有第一功能卡210与第二功能卡310，第一功能卡210的宽度方向Y1与第二功能卡310的宽度方向Y2垂直，以增加功能卡布置的多样性。另外，第一功能卡210在机箱100的高度方向Z的两侧可形成有供电子元件(如GPU卡等)的安装空间，第二功能卡310可在机箱100的长度方向X(或者宽度方向Y)的两侧可形成有供电子元件(如GPU卡等)的安装空间，以便于在有限的机箱100的内腔190中，增加如GPU卡等的电子元件的数量，以利于服务器进行大型计算。

下面来描述几种第一模块200与第二模块300可能的布置方式。

参考图1，在其中一种第一模块200与第二模块300可能的布置方式中，第一模块200与第二模块300沿机箱100的长度方向X间隔布置。也就是说，在机箱100的长度方向X上，第一模块200与第二模块300之间具有一定间距，以便于利用机箱100的长度方向X布置第一模块200与第二模块300。

参考图4，在另一种第一模块200与第二模块300可能的布置方式中，第一模块200与第二模块300沿机箱100的宽度方向Y间隔布置。也就是说，在机箱100的宽度方向Y上，第一模块200与第二模块300之间具有一定间距，以便于利用机箱100的宽度方向Y布置第一模块200与第二模块300。进一步地，第二模块300的第二功能卡310的长度方向X2、第一模块200的第一功能卡210的长度方向X1可均沿机箱100的长度方向X设置。

参考图5，在又一种第一模块200与第二模块300可能的布置方式中，第一模块200与第二模块300沿机箱100的高度方向Z间隔布置。也就是说，在机箱100的高度方向Z上，第一模块200与第二模块300之间具有一定间距，以便于利用机箱100的高度方向Z布置第一模块200与第二模块300。

需要说明的是，机箱100的内腔190中，第一模块200的数量可为一个或多个。第二模块300的数量也可为一个或多个。在第一模块200与第二模块300的数量均为一个时，第一模块200与第二模块300的布置方式可选用上文提到的三种方式中的任一种。在第一模块200与第二模块300中的至少一个的数量为多个时，第一模块200与第二模块300的布置方式可为上文提到的三种布置方式中的任意两种组合；或者，第一模块200与第二模块300的布置方式可包括上文提到的三种布置方式。

另外，本申请实施例提供的服务器的机箱100的内腔190中的电子元件可选用风冷、液冷、LAAC(Liquid Assisted Air Cooling，液冷辅助风冷散热)等多种降温方式。

在选用风冷降温时，参考图1，机箱100可具有第一窗口110与第二窗口120，第一窗口110与第二窗口120均可与机箱100的内腔190连通。可以理解地，由于机箱100的内腔190中的大部分模块沿机箱100的长度方向X间隔布置，故为了使得机箱100的内腔190中的电子元件均可与冷却流体换热，第一窗口110与第二窗口120可设置在机箱100在长度方向的两端。示例性地，图1中，第一窗口110可设置于机箱100的前壁150并贯穿机箱100的前壁150，第二窗口120可设置于机箱100的后壁160并贯穿机箱100的后壁160。可定义第一窗口110为机箱100的流入端，第二窗口120为机箱100的流出端。也就是说，冷却流体可经第一窗口110流入机箱100的内腔190中，并经第二窗口120流出机箱100的内腔190。

主控模块400可包括电路板410、如CPU等的处理芯片420以及内存430。为了降低处理芯片420的热量，处理芯片420的外侧可设有与其直接接触传热或者通过导热材料接触传热的散热器。为了提高风冷降温对处理芯片420的降温效果，可选地，处理芯片420或者散热器靠近第一窗口110的一侧可没有电子元件遮挡，以使得从第一窗口110流入机箱100的内腔190中的空气可直接流向处理芯片420或者散热器，进而使得处理芯片420受到联级升温的影响小，进而提高降温效率。

为实现上述主控模块400的降温效果，参考图1与图2、图6-图12，可选地，存储模块500与第一模块200中的至少一个可位于主控模块400靠近第一窗口110的一侧，且存储模块500与第一模块200中的至少一个的外部可具有用于供冷却流体流动的过流空间600。冷却流体可经第一窗口110流入机箱100的内腔190中，并经过流空间600流向主控模块400，并从第二窗口120流出机箱100的内腔190。

需要说明的是，在服务器的设计时，常将服务器的多个对外接口设置在机箱100的前壁150。该机箱100的前壁150设有供冷却流体流入机箱100的内腔190中的第一窗口110。由于机箱100的宽度482.6mm大于机箱100的高度(1U、2U、4U、6U等)，故这些对外接口常沿机箱100的宽度方向Y间隔布置。也就是说，这些对外接口会占据一层或几层机箱100高度。在设计主控模块400靠近第一窗口110的一侧的电子元件的布局时，需要为对外接口预留出一定的机箱100高度。

由于存储模块500可包括一个或多个存储器510。存储器510的宽度与第一模块200的第一功能卡210的宽度均较短，且存储器510的宽度与第一功能卡210的宽度均可沿机箱100的高度方向Z设置。故，在主控模块400靠近第一窗口110的一侧设置存储模块500和/或第一模块200，可具有便于为对外接口预留出一定的机箱100高度的优点。另外，第二功能卡310的高度方向Z2沿机箱100的高度方向Z设置。若将第二功能卡310布置在主控模块400靠近第一窗口110的一侧，则第二功能卡310会挤占对外接口的布置空间。

另外，形成上文提到的过流空间600可有如下几种可能的实现方式：

图6为本申请实施例提供的第四种服务器的部分俯视图，图7为图6示出的服务器的正视图。参考图6和图7，在其中一种形成过流空间600的可能的实现方式中，第一模块200与主控模块400沿机箱100的宽度方向Y间隔设置；或者，第一模块200如图6所示位于主控模块400靠近第二窗口120的一侧，也就是说，主控模块400可如图6所示位于机箱100的第二区192中，第一模块200可如图6所示位于机箱100的第三区193中。

另外，存储模块500可位于主控模块400靠近第一窗口110的一侧，也就是说，存储模块500可位于机箱100的第一区191中。且存储模块500的外部可如图7所示具有用于供冷却流体流动的过流空间600，以使得经第一窗口110流入机箱100的内腔190中的冷却流体，可经过流空间600流向主控模块400。

其中，存储模块500可为一个或多个。在存储模块500为一个时，参考图7，存储模块500可与机箱100的内箱壁之间可具有预设间距，以便于形成过流空间600；在存储模块500为多个时，多个存储模块500可沿机箱100的高度方向Z间隔设置或者沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。单独的存储模块500与机箱100的内箱壁之间可形成过流空间600，或者，相邻两个存储模块500之间可形成过流空间600。

另外，存储模块500可包括存储支撑架、存储器510(如硬盘等)以及存储转接板520。存储支撑架可具有一个或多个容置空间，存储器510可一一对应地置于容置空间中。存储支撑架远离主控模块400的一端可具有一个或多个热插拔口，机箱100的箱壁可设有与热插拔口对应的开口，以使得对应的热插拔口可通过机箱100的相壁的开口显露出。存储转接板520可电连接在存储器510与主控模块400之间，且可具有存储器510盘位。存储器510盘位可具有存储器510接口，该存储器510接口可适应地电连接存储器510的SAS(SerialAttached SCSI，串行连接SCSI)接口，SCSI(Small Computer System Interface，小型计算机***接口)、或SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串口存储器510)接口。

此外，为了避免存储转接板520阻碍冷却流体的流动，可将存储转接板520如图7所示设置在存储器510在机箱100的高度方向Z的一侧。该存储转接板520可通过螺丝与机箱100的顶壁140或底壁130紧固连接。

进一步地，为了在保证存储器510数量的同时，提高过流空间600的体积，可选地，存储模块500可包括多个存储器510。多个存储器510中的至少两个可如图6与图7所示沿机箱100的宽度方向Y间隔布置，以便于利用机箱100的宽度方向Y提高存储器510的数量。另外，存储模块500与过流空间600可如图7所示沿机箱100的高度方向Z依次布置，以便于利用机箱100的高度方向Z对主控模块400降温。此外，在机箱100的高度允许的情况下，多个存储器510中的至少两个可如图7所示沿机箱100的高度方向Z间隔布置。

图8为本申请实施例提供的第五种服务器的部分俯视图，图9为图8示出的服务器的正视图，图10为本申请实施例提供的第六种服务器的部分俯视图，图11为图10示出的服务器的正视图。参考图8与图9、图10与图11，在另一种形成过流空间600的可能的实现方式中，存储模块500与主控模块400可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置；或者，存储模块500可如图8与图10所示位于主控模块400靠近第二窗口120的一侧，也就是说，主控模块400可如图8与图10所示位于机箱100的第二区192中，存储模块500可如图8与图10所示位于机箱100的第三区193中。

另外，第一模块200可位于主控模块400靠近第一窗口110的一侧，也就是说，第一模块200可如图8与图10所示位于机箱100的第一区191中。此外，第一模块200的外部可如图9与图11所示具有用于供冷却流体流动的过流空间600。结合图8与图9、图10与图11可知，从第一窗口110流入机箱100的内腔190中的冷却流体，一部分可流过第一模块200的第一功能卡210再流向主控模块400，另一部分可直接经过流空间600流向主控模块400。

其中，第一模块200可为一个或多个。在第一模块200为一个时，第一模块200可与机箱100的内箱壁之间具有预设间距，以便于形成过流空间600。在第一模块200为多个时，多个第一模块200可沿机箱100的高度方向Z间隔设置或者沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。单独的第一模块200与机箱100的内箱壁之间可形成过流空间600，或者，相邻两个第一模块200之间可形成过流空间600。

另外，第一模块200可包括一个或多个第一功能卡210。上文提到了第一功能卡210的宽度方向Y1沿机箱100的高度方向Z设置，以使得第一功能卡210横向布置在机箱100的内腔190中。对于第一功能卡210的长度方向X1与高度方向可有如下几种可能的设置方式：

示例性地，参考图8与图9，第一功能卡210的高度方向Z1可沿机箱100的宽度方向Y设置，第一功能卡210的长度方向X1可沿机箱100的长度方向X设置，以使得第一功能卡210所占的机箱100的宽度较短，进而使得第一功能卡210在机箱100的宽度方向Y的两侧可形成有供电子元件(如GPU卡等)的安装空间。示例性地，参考图8，第一模块200可包括一个或多个第一功能卡210。在第一模块200包括多个第一功能卡210时，多个第一功能卡210中的至少两个可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。

进一步地，参考图9，过流空间600可设置在第一模块200沿机箱100的高度方向Z的一端。也就是说，过流空间600与第一模块200沿机箱100的高度方向Z依次设置，以便于沿机箱100的宽度方向Y尽可能多的设置第一功能卡210，也便于模块化布置。

另一示例性地，参考图10与图11，第一功能卡210的高度方向Z1可与机箱100的宽度方向Y相交，第一功能卡210的长度方向X1与机箱100的长度方向X相交，以便于缩短第一功能卡210所占的机箱100的长度，进而缩小机箱100的长度。

进一步地，参考图11，过流空间600可设置在第一模块200沿机箱100的宽度方向Y的一端或两端。也就是说，过流空间600与第一模块200沿机箱100的宽度方向Y依次设置。如此，在第一模块200包括多个第一功能卡210时，多个第一功能卡210可沿机箱100的高度方向Z间隔布置，以便于沿机箱100的高度方向Z尽可能多地设置第一功能卡210，也便于模块化布置。

进一步地，参考图10，为了提高过流空间600的面积，即提高直接流向主控模块400的冷却流体的流量，可选地，第一功能卡210的长度方向X1可与机箱100的宽度方向Y相交。其中，第一功能卡210的长度方向X1与机箱100的宽度方向Y的夹角可在10°～45°之间。

举例说明，第一功能卡210可为横向布置在机箱100的内腔190中的GPU卡。GPU卡可具有两个规格尺寸，第一规格尺寸：111.15mm高×312.00mm长×40mm宽、第二规格尺寸：68.9mm高×167.65mm长×20mm宽。由于服务器的机箱100的宽度为482.6mm。

参考图11，若第一模块200的第一功能卡210选用第一规格尺寸的GPU卡，由于机箱100的标准宽度(482.6mm)大于第一规格尺寸的GPU卡的长度(312.00mm)，且小于第一规格尺寸的GPU卡的长度的两倍(624mm)，故,图10中第一功能卡210的长度的两侧将不允许再放置第一规格尺寸的GPU卡。故，图11中4U高的机箱100可放置四个第一规格尺寸的GPU。

参考图12与图13，若第一模块200的第一功能卡210选用第二规格尺寸的GPU卡，由于机箱100的标准宽度(482.6mm)大于第二规格尺寸的GPU卡的长度的两倍(335.3mm)，且小于第二规格尺寸的GPU卡的长度的三倍(502.95mm)，故，可如图12所示并排方式两列第一功能卡210，这两列第一功能卡210之间可形成有过流空间600。

值得说明的是，第一模块200还可包括第一支撑架与第一转接板220。第一支撑架可具有一个或多个容置空间，第一功能卡210可一一对应地置于容置空间中。第一转接板220可电连接在第一功能卡210与主控模块400之间，且可具有第一卡口。第一功能卡210可***第一卡口并与第一转接板220电连接。

其中，为了避免第一转接板220阻碍冷却流体的流动，在第一功能卡210如图8所示设置时，即，在第一功能卡210的长度方向X1沿机箱100的长度方向X设置，第一功能卡210的高度方向Z1沿机箱100的宽度方向Y设置时，第一转接板220可如图9所示设置在第一功能卡210的宽度方向Y1的一侧，即，第一转接板220可设置在第一功能卡210沿机箱100的高度方向Z的一侧。

另外，在第一功能卡210如图10所示设置时，即，在第一功能卡210的长度方向X1与机箱100的长度方向X相交时，第一转接板220可如图11-图13所示设置在第一功能卡210的长度方向X1的一侧，即，第一转接板220可设置在第一功能卡210沿机箱100的宽度方向Y的一侧。

参考图1和图2，在又一种形成过流空间600的可能的实现方式中，存储模块500与第一模块200均位于主控模块400靠近第一窗口110的一侧，也就是说，存储模块500与第一模块200均位于机箱100的第一区191中。另外，第一模块200的外部可具有过流空间600；或者，存储模块500的外部可具有过流空间600；或者，第一模块200的外部与存储模块500的外部均可具有过流空间600。

此外，位于主控模块400靠近第一窗口110一侧的存储模块500与第一模块200可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置；或者，位于主控模块400靠近第一窗口110一侧的存储模块500与第一模块200可如图2所示沿机箱100的高度方向Z间隔设置，以使得服务器的内腔中的电子元件的布置结构更加紧凑。

值得说明的是，服务器的高度与宽度均具有标准尺寸。其中，服务器的高度可取1U(44.45mm)、2U(88.9mm)、4U(177.8mm)、6U(266.7mm)等值。服务器的宽度可为482.6mm。GPU卡可具有两个规格尺寸，第一规格尺寸：111.15mm高×312.00mm长×40mm宽、第二规格尺寸：68.9mm高×167.65mm长×20mm宽。若第一功能卡210为GPU卡，即GPU卡的宽度方向沿机箱100的高度方向Z设置。示例性地，在机箱100的高度为4U，且存储模块500与第一模块200可如图2所示沿机箱100的高度方向Z间隔设置时，存储模块500可占1U高度，第一模块200可占3U高度；或者，存储模块500可占2U高度，第一模块200可占2U高度；或者，存储模块500可占3U高度，第一模块200可占1U高度。当然，机箱100的高度也可高于4U。在机箱100的高度高于4U时，第一模块200、存储模块500各占高度可有多种组合形式，本领域技术人员可参考上文进行简单推导得到，在此就不再赘述。

上文中提到由于第二模块300的第二功能卡310的高度方向Z2沿机箱100的高度方向Z设置，会挤占对外接口的布置空间。故，主控模块400靠近第一窗口110的一侧可不设置第二模块300。如此，第二模块300与主控模块400可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置；或，第二模块300可如图1所示设置在主控模块400靠近第二窗口120的一侧，也就是说，主控模块400可如图1所示位于机箱100的第二区192中，第二模块300可如图1所示位于机箱100的第三区193中；或，第二模块300为多个，至少一个第二模块300与主控模块400可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置，至少一个第二模块300可位于主控模块400靠近第二窗口120的一侧。

值得说明的是，第二模块300还可包括第二支撑架与第二转接板320。第二支撑架可具有一个或多个容置空间，第二功能卡310可一一对应地置于容置空间中。第二转接板320可电连接在第二功能卡310与主控模块400之间，且可具有第二卡口。第二功能卡310可***第二卡口并与第二转接板320电连接。

其中，为了避免第二转接板320阻碍冷却流体的流动，在第二功能卡310如图1和图3所示设置时，即，在第二功能卡310的长度方向X2沿机箱100的长度方向X设置，第二功能卡310的宽度方向Y2沿机箱100的宽度方向Y设置，第二功能卡310的高度方向Z2沿机箱100的高度方向Z设置时，第二转接板320可如图3所示设置在第二功能卡310的高度方向Z2的一侧，即，第二转接板320可设置在第二功能卡310沿机箱100的高度方向Z的一侧。

另外，电源模块700可为第一模块200、第二模块300以及主控模块400供电。且电源模块700可为冗余电源，并可实现在不断电情况下更换电源模块700，同时降低电源故障停机成本，实现服务器的高可用性。参考图1，为了使得机箱100的内腔190中的电子元件的布局更加紧凑，电源模块700与至少部分第二模块300可位于主控模块400靠近第二窗口120的一侧，且电源模块700可与第二模块300沿机箱100的宽度方向Y间隔布置。

此外，为了引导冷却流体，本申请实施例提供的服务器还可包括风扇模块800，风扇模块800可设置在机箱100的内腔190中。风扇模块800可包括风扇810转接板与阵列式布置的风扇810。在风扇模块800位于主控模块400靠近第一窗口110的一侧时，为了避免阻碍冷却流体的流动，风扇810转接板可设置在风扇810沿机箱100的高度方向Z的一端，并可电连接风扇810与主控模块400。

其中，风扇810可如图1所示为多个，多个风扇810中的至少两个可沿机箱100的宽度方向Y间隔设置。在机箱100的高度大于单个风扇810的高度的两倍或两倍以上时，多个风扇810中的至少两个可沿机箱100的高度方向Z间隔设置。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种服务器，其特征在于，包括机箱、存储模块、主控模块、第一模块以及第二模块；

所述机箱具有内腔，且所述机箱的内腔在所述机箱的长度方向上依次包括第一区、第二区以及第三区；

所述存储模块与所述第一模块均设置于所述机箱的第一区，且所述存储模块与所述第一模块沿所述机箱的高度方向间隔设置，且所述第一模块包括第一功能卡，所述第一功能卡的宽度方向沿所述机箱的高度方向设置；

所述主控模块设置于所述机箱的第二区；

所述第二模块设置于所述机箱的第三区，且所述第二模块包括第二功能卡，所述第二功能卡的高度方向沿所述机箱的高度方向设置；

所述第一功能卡的长度方向与所述机箱的宽度方向相交。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱具有第一窗口与第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口均与所述机箱的内腔连通，且所述第一窗口靠近所述第一区，所述第二窗口靠近所述第三区；

所述存储模块与所述第一模块中的至少一个的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间；

冷却流体经所述第一窗口流入所述机箱的内腔中，并经所述过流空间流向所述主控模块，并从所述第二窗口流出所述机箱的内腔。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，在所述存储模块的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间时，所述存储模块包括存储转接板与存储器，所述转接板位于所述存储器沿所述机箱的高度方向上的一侧，并电连接所述主控模块与所述存储器。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述存储器为多个，多个所述存储器沿所述机箱的宽度方向间隔布置，所述存储模块与所述过流空间沿所述机箱的高度方向依次布置。

5.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，在所述第一模块的外部具有用于供冷却流体流动的过流空间时，所述第一模块包括多个第一功能卡，所述多个第一功能卡沿所述机箱的高度方向间隔设置，所述第一模块与所述过流空间沿所述机箱的宽度方向依次布置。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述第一功能卡的长度方向与所述机箱的宽度方向之间的夹角在10°～45°之间。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一模块包括第一转接板，所述第一转接板设置在所述第一功能卡的长度方向的一端，并电连接所述多个第一功能卡与所述主控模块。

8.根据权利要求2-5任一项所述的服务器，其特征在于，还包括风扇模块，所述风扇模块比所述主控模块更靠近所述第一窗口，且所述风扇模块包括风扇转接板与风扇，所述风扇转接板设置在所述风扇沿所述机箱的高度方向的一端，并电连接所述风扇与所述主控模块。

9.根据权利要求2-5任一项所述的服务器，其特征在于，所述第二模块位于所述主控模块靠近所述第二窗口的一侧；或，

所述第二模块与所述主控模块沿所述机箱的宽度方向间隔布置；或，

至少部分所述第二模块位于所述主控模块靠近所述第二窗口的一侧，至少部分所述第二模块与所述主控模块沿所述机箱的宽度方向间隔布置。