CN115568106A - 一种电路板夹膜处理方法及电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种电路板夹膜处理方法及电路板，首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。本发明可以有效处理较小线宽/线距的电路板的电镀夹膜，耗时短、效率较高，避免了电路板受到污染或损伤，降低了生产成本。本发明的方法灵活方便，适应不同生产加工需求。本发明不会在电路板的板面残留炭黑，不会影响电路板其他工序的正常进行，保证了电路板的质量。

Description

一种电路板夹膜处理方法及电路板
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种电路板夹膜处理方法及电路板。
背景技术
PCB（印制电路板），是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器***，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。常见的电路板一般有单面板、双面板、多层板等，随着电路板向着高密度、高集成度、小孔径、细导线、小间距、多层化等方向演进，MSAP、SAP等加成法工艺开始在电路板中应用。使用MSAP或SAP工艺制作线路制作的电路板，其线宽/线距可以突破50µm，甚至能够达到8µm。在这么小的线宽/线距之下，电镀后褪膜的药水与干膜接触的面积变小，干膜在溶胀阶段容易卡在线路间的狭小空间内，产生电镀夹膜。对于电镀夹膜，需要进行返工去除，业内常采用刀片来刮除、采用除胶槽烧蚀或使用等离子机去除电镀夹膜，比如公开号为CN102883541A的专利公开的一种等离子体去夹膜方法，即使用等离子体来去除夹膜。然而，以上采用刀片刮除电镀夹膜不仅容易损伤电路板，在线宽/线距较小时刀片尖无法进入线路间，无法进行处理，而除胶槽药水的主要成分是高锰酸钾，具有强氧化性，使用除胶槽烧蚀的方式虽然能够去除电镀夹膜，但是容易在电路板的表面形成大量黑色胶状物，污染板面，另外，采用等离子机去除夹膜的方法耗时很长，作业效率不高、成本较高，并且由于等离子机对绝缘介质的咬噬量过大，只能用来去除整层夹膜，不能用于处理蚀刻后或褪铜后的电镀夹膜。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种电路板夹膜处理方法，以及一种应用前述电路板夹膜处理方法的电路板。本发明的电路板夹膜处理方法适用于线宽/线距较小的电路板，去除电路板上的电镀夹膜。
本发明采用如下方案实现：
一种电路板夹膜处理方法，包括：首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，所述夹膜类型包括蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，以及蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。采用激光烧蚀去除电镀夹膜和粘合物粘除电镀夹膜结合的方式，可以有效应对较小线宽/线距的电路板的电镀夹膜处理作业，并且可以适用于蚀刻或褪铜前的电镀夹膜以及蚀刻或褪铜后的电镀夹膜。
进一步的，所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，根据标注的电镀夹膜位置制作激光资料，激光机根据激光资料烧蚀电镀夹膜，在烧蚀电镀夹膜后对电路板进行褪铜或蚀刻，褪铜或蚀刻可采用常规的工艺。
进一步的，所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括以下步骤：
步骤A1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤A2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记，可根据电路板的型号来适应性划分区域，便于统计和标记电镀夹膜的位置；
步骤A3，根据所标注的电镀夹膜位置，制作包含电镀夹膜位置坐标的激光资料，该激光资料是可供激光设备读取的资料；
步骤A4，根据所制作的激光资料，采用激光设备烧蚀电镀夹膜，激光设备可采用激光钻孔机，激光钻孔机的参数依据干膜的类型进行设置；
步骤A5，检查烧蚀后的电路板是否有炭黑，若有炭黑则执行步骤A6，若无炭黑则执行步骤A7；
步骤A6，确认电路板表面炭黑位置，去除电路板表面炭黑；
步骤A7，对电路板进行褪铜或蚀刻，褪铜或蚀刻采用常规的工艺；
所述步骤A6中，使用等离子机去除电路板表面炭黑。
进一步的，所述采用粘合物粘除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，在标记的电镀夹膜位置贴附粘合物后热压，揭除粘合物后带出电镀夹膜，检查电路板并去除粘合物，最后对电路板进行后续处理。粘合物采用具有热熔融特性的介质，在加热熔融后可进入到线路间的狭小空间中，与电镀夹膜粘合，从而在揭除粘合物的时候可以将电镀夹膜带出。
进一步的，步骤B1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤B2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记，可根据电路板的型号来适应性划分区域，便于统计和标记电镀夹膜的位置；
步骤B3，在标记出的电镀夹膜位置粘贴粘合物；
步骤B4，对粘合物进行热压，可采用热压胶机进行该操作；
步骤B5，揭除粘合物，将电镀夹膜带出；
步骤B6，检查电路板，确认是否有残余粘合物，若有残余粘合物则转向步骤B7，若无残余粘合物则转向步骤B8，粘合物在熔融状态下可能会粘覆在电路板的表面，因此需要确认电路板表面是否有残留；
步骤B7，去除电路板表面残余粘合物；
步骤B8，对电路板进行后续处理。
进一步的，所述对电路板进行后续处理包括：
步骤B81，确认电镀夹膜类型，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，则执行步骤B82，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，则执行步骤B83、步骤B84；
步骤B82，对电路板进行褪铜或蚀刻；
步骤B83，对电路板电镀夹膜位置进行微蚀，去除电镀夹膜位置的底铜，该步骤中采用棉签蘸取微蚀液擦拭电镀夹膜的位置，直至底铜被微蚀干净；
步骤B84，对电路板进行水洗，去除电路板板面的残留物，之后即可继续进行电路板的其他制程。
进一步的，所述步骤B5中，将粘合物揭除后，需要检查电镀夹膜是否有残留，若发现有残留电镀夹膜，则需重复进行去除电镀夹膜的操作；所述重复进行去除电镀夹膜的操作是重复步骤B3至步骤B5，或使用激光机烧蚀残留电镀夹膜。
进一步的，所述步骤B7中，采用等离子机去除电路板表面残余粘合物，或使用橡皮擦擦除电路板表面残余粘合物。
进一步的，所述粘合物为胶带或胶纸，另外亦可以采用能达到胶带、胶纸同样效果的其他粘合物。
本发明还提供了一种电路板，应用前述的电路板夹膜处理方法。
对比现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明采用激光烧蚀电镀夹膜或粘合物粘除电镀夹膜的方式，可以有效处理较小线宽/线距的电路板的电镀夹膜，耗时短、效率较高，避免了电路板受到污染或损伤，降低了生产成本。本发明不仅能够适用于处理蚀刻后或褪铜前的电镀夹膜，也能快速有效地处理蚀刻后或褪铜后的细小电镀夹膜，灵活方便，适应不同生产加工需求。本发明不会在电路板的板面残留炭黑，不会影响电路板其他工序的正常进行，保证了电路板的质量。
附图说明
图1为本发明提供的一种电路板夹膜处理方法的实施例1流程图。
图2为本发明提供的一种电路板夹膜处理方法的实施例2流程图。
图3为本发明提供的一种电路板夹膜处理方法的实施例3流程图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
实施例1
参照图1，本发明提供了一种电路板夹膜处理方法，包括：首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，所述夹膜类型包括蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，以及蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。采用激光烧蚀去除电镀夹膜和粘合物粘除电镀夹膜结合的方式，可以有效应对较小线宽/线距（可以达到8µm）的电路板的电镀夹膜处理作业，并且可以适用于蚀刻或褪铜前的电镀夹膜以及蚀刻或褪铜后的电镀夹膜。
本实施例的技术方案用于去除蚀刻或褪铜前的电镀夹膜（褪膜后），采用激光烧蚀去除电镀夹膜。所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，根据标注的电镀夹膜位置制作激光资料，激光机根据激光资料烧蚀电镀夹膜，在烧蚀电镀夹膜后对电路板进行褪铜或蚀刻，褪铜或蚀刻可采用常规的工艺。
所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括以下步骤：
步骤A1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤A2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记，可根据电路板的型号来适应性划分区域，便于统计和标记电镀夹膜的位置，因电镀夹膜多发于线宽/线距较小的位置，多点位夹膜的位置会比较固定，适应性划分区域更便于统计和后续制作激光资料；
步骤A3，根据所标注的电镀夹膜位置，制作包含电镀夹膜位置坐标的激光资料，该激光资料是可供激光设备读取的资料，本实施例中，可通过genesis或CAM350等软件，在统计出的夹膜位置或区域，制作对应范围的激光资料；
步骤A4，根据所制作的激光资料，采用激光设备烧蚀电镀夹膜，激光设备可采用激光钻孔机，激光钻孔机的参数依据干膜的类型进行设置，本实施例中，激光参数为MASK2.0-2.5mm，能量2-3mj，脉冲*枪数10-20us*2，以上参数仅为其中一种设置，具体情况依据干膜类型进行适应性调整；
步骤A5，检查烧蚀后的电路板是否有炭黑，若有炭黑则执行步骤A6，若无炭黑则执行步骤A7，一般来说，若是采用CO2激光钻孔机，则在烧蚀位置会产生微量炭黑，若是采用UV激光机则不会产生炭黑，可以省去后续清除炭黑的步骤；
步骤A6，确认电路板表面炭黑位置，去除电路板表面炭黑；
步骤A7，对电路板进行褪铜或蚀刻，褪铜或蚀刻采用常规的工艺；
所述步骤A6中，使用等离子机去除电路板表面炭黑，本实施例中，等离子机的具体参数如下：
Figure 806484DEST_PATH_IMAGE002
当然，以上参数仅为其中一种设置方式，具体实施时可依据实际情况进行适应性设置。
实施例2
参照图2，本实施例的技术方案用于去除蚀刻或褪铜前的电镀夹膜（褪膜后），采用粘合物粘除电镀夹膜。所述采用粘合物粘除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，在标记的电镀夹膜位置贴附粘合物后热压，揭除粘合物后带出电镀夹膜，检查电路板并去除粘合物，最后对电路板进行后续处理。粘合物采用具有热熔融特性的介质，在加热熔融后可进入到线路间的狭小空间中，与电镀夹膜粘合，从而在揭除粘合物的时候可以将电镀夹膜带出。
步骤B1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤B2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记，可根据电路板的型号来适应性划分区域，便于统计和标记电镀夹膜的位置；
步骤B3，在标记出的电镀夹膜位置粘贴粘合物；
步骤B4，对粘合物进行热压，可采用热压胶机进行该操作，热压温度120±10℃，热压速度0.8±0.1m/min，压力0.7±0.1Mpa，本实施例中热压温度120℃，热压速度0.8m/min，压力0.7Mpa，粘合物具有热熔融特性，在贴附到电路板上具有电镀夹膜的位置之后，经由热压胶机热压升温，和电镀夹膜粘合在一起，在冷却之后，揭开粘合物即可将粘合的电镀夹膜一并带出；
步骤B5，揭除粘合物，将电镀夹膜带出；
步骤B6，检查电路板，确认是否有残余粘合物，若有残余粘合物则转向步骤B7，若无残余粘合物则转向步骤B8，粘合物在熔融状态下可能会粘覆在电路板的表面，因此需要确认电路板表面是否有残留；
步骤B7，去除电路板表面残余粘合物；
步骤B8，对电路板进行后续处理。
所述步骤B5中，将粘合物揭除后，需要检查电镀夹膜是否有残留，若发现有残留电镀夹膜，则需重复进行去除电镀夹膜的操作；所述重复进行去除电镀夹膜的操作是重复步骤B3至步骤B5，即在还具有电镀夹膜的位置贴附粘合物，再度进行热压、揭除的操作。除此之外，也可使用激光机来烧蚀残留电镀夹膜，或者在使用等离子机去除残胶的过程中同时去除电镀夹膜。
所述步骤B7中，采用等离子机去除电路板表面残余粘合物，或使用橡皮擦擦除电路板表面残余粘合物。
所述粘合物为胶带或胶纸，另外亦可以采用能达到胶带、胶纸同样效果的其他粘合物。本实施例中采用了红胶带，红胶带为电路板生产加工中的常用物料，方便取用，其含胶量大，不易产生残胶。
所述对电路板进行后续处理包括：
步骤B81，确认电镀夹膜类型，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，则执行步骤B82，对电路板进行褪铜或蚀刻。
因本实施例中的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，因此在确认过电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜后，即执行电路板的常规制程，对电路板进行褪铜或蚀刻。
实施例3
参照图3，本实施例的技术方案用于去除蚀刻或褪铜后的电镀夹膜（褪膜后），采用粘合物粘除电镀夹膜。所述采用粘合物粘除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，在标记的电镀夹膜位置贴附粘合物后热压，揭除粘合物后带出电镀夹膜，检查电路板并去除粘合物，最后对电路板进行后续处理。粘合物采用具有热熔融特性的介质，在加热熔融后可进入到线路间的狭小空间中，与电镀夹膜粘合，从而在揭除粘合物的时候可以将电镀夹膜带出。
步骤B1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤B2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记，可根据电路板的型号来适应性划分区域，便于统计和标记电镀夹膜的位置；
步骤B3，在标记出的电镀夹膜位置粘贴粘合物；
步骤B4，对粘合物进行热压，可采用热压胶机进行该操作，热压温度120±10℃，热压速度0.8±0.1m/min，压力0.7±0.1Mpa，本实施例中热压温度120℃，热压速度0.8m/min，压力0.7Mpa，粘合物具有热熔融特性，在贴附到电路板上具有电镀夹膜的位置之后，经由热压胶机热压升温，和电镀夹膜粘合在一起，在冷却之后，揭开粘合物即可将粘合的电镀夹膜一并带出；
步骤B5，揭除粘合物，将电镀夹膜带出；
步骤B6，检查电路板，确认是否有残余粘合物，若有残余粘合物则转向步骤B7，若无残余粘合物则转向步骤B8，粘合物在熔融状态下可能会粘覆在电路板的表面，因此需要确认电路板表面是否有残留；
步骤B7，去除电路板表面残余粘合物；
步骤B8，对电路板进行后续处理。
所述步骤B7中，采用等离子机去除电路板表面残余粘合物，或使用橡皮擦擦除电路板表面残余粘合物。
所述对电路板进行后续处理包括：
步骤B81，确认电镀夹膜类型，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，则对电路板电镀夹膜位置进行微蚀，去除电镀夹膜位置的底铜，该步骤中采用棉签蘸取微蚀液擦拭电镀夹膜的位置，直至底铜被微蚀干净，本实施例中，微蚀液采用25%氨水与10% H2O2以3:1比例进行混合，当然具体实施时亦可采用其他类型的微蚀液，以实际需求适应性选择。因本实施例中的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，因此在电镀夹膜覆盖的位置仍会存在铜面，因此在电镀夹膜被去除之后，需要对露出的铜面进行微蚀，以去除铜面。在微蚀结束之后，对电路板进行水洗，去除电路板板面的残留物，之后即可继续进行电路板的其他制程。
所述步骤B5中，将粘合物揭除后，需要检查电镀夹膜是否有残留，若发现有残留电镀夹膜，则需重复进行去除电镀夹膜的操作；所述重复进行去除电镀夹膜的操作是重复步骤B3至步骤B5，即在还具有电镀夹膜的位置贴附粘合物，再度进行热压、揭除的操作。除此之外，也可使用激光机来烧蚀残留电镀夹膜，或者在使用等离子机去除残胶的过程中同时去除电镀夹膜。
所述粘合物为胶带或胶纸，另外亦可以采用能达到胶带、胶纸同样效果的其他粘合物。本实施例中采用了红胶带，红胶带为电路板生产加工中的常用物料，方便取用，其含胶量大，不易产生残胶。
本发明还提供了一种电路板，应用前述的电路板夹膜处理方法。
在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语 “连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板夹膜处理方法，其特征在于，包括：首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，所述夹膜类型包括蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，以及蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。
2.根据权利要求1所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，根据标注的电镀夹膜位置制作激光资料，激光机根据激光资料烧蚀电镀夹膜，在烧蚀电镀夹膜后对电路板进行褪铜或蚀刻。
3.根据权利要求2所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述采用激光烧蚀去除电镀夹膜包括以下步骤：
步骤A1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤A2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记；
步骤A3，根据所标注的电镀夹膜位置，制作包含电镀夹膜位置坐标的激光资料；
步骤A4，根据所制作的激光资料，采用激光设备烧蚀电镀夹膜；
步骤A5，检查烧蚀后的电路板是否有炭黑，若有炭黑则执行步骤A6，若无炭黑则执行步骤A7；
步骤A6，确认电路板表面炭黑位置，去除电路板表面炭黑；
步骤A7，对电路板进行褪铜或蚀刻；
所述步骤A6中，使用等离子机去除电路板表面炭黑。
4.根据权利要求1所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述采用粘合物粘除电镀夹膜包括：检查电路板的电镀夹膜情况，统计电镀夹膜位置并标记，在标记的电镀夹膜位置贴附粘合物后热压，揭除粘合物后带出电镀夹膜，检查电路板并去除粘合物，最后对电路板进行后续处理。
5.根据权利要求4所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，
步骤B1，采用AOI设备检查电路板表面电镀夹膜情况；
步骤B2，人工确认检查结果，统计电镀夹膜位置并标记；
步骤B3，在标记出的电镀夹膜位置粘贴粘合物；
步骤B4，对粘合物进行热压；
步骤B5，揭除粘合物，将电镀夹膜带出；
步骤B6，检查电路板，确认是否有残余粘合物，若有残余粘合物则转向步骤B7，若无残余粘合物则转向步骤B8；
步骤B7，去除电路板表面残余粘合物；
步骤B8，对电路板进行后续处理。
6.根据权利要求5所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述对电路板进行后续处理包括：
步骤B81，确认电镀夹膜类型，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜，则执行步骤B82，若电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜，则执行步骤B83、步骤B84；
步骤B82，对电路板进行褪铜或蚀刻；
步骤B83，对电路板电镀夹膜位置进行微蚀，去除电镀夹膜位置的底铜；
步骤B84，对电路板进行水洗，去除电路板板面的残留物。
7.根据权利要求5所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述步骤B5中，将粘合物揭除后，需要检查电镀夹膜是否有残留，若发现有残留电镀夹膜，则需重复进行去除电镀夹膜的操作；所述重复进行去除电镀夹膜的操作是重复步骤B3至步骤B5，或使用激光机烧蚀残留电镀夹膜。
8.根据权利要求5所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述步骤B7中，采用等离子机去除电路板表面残余粘合物，或使用橡皮擦擦除电路板表面残余粘合物。
9.根据权利要求1所述的电路板夹膜处理方法，其特征在于，所述粘合物为胶带或胶纸。
10.一种电路板，其特征在于，应用权利要求1-9任一所述的电路板夹膜处理方法。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05337661A (ja) * 1992-06-11 1993-12-21 Hitachi Ltd 金属膜のレーザ除去加工法
CN201537613U (zh) * 2009-07-23 2010-08-04 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 免切割粘尘滚筒
CN101912859A (zh) * 2010-07-20 2010-12-15 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 一种清洁粘尘滚筒、制造方法及定尺切割收卷机
CN101982248A (zh) * 2010-09-26 2011-03-02 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 一种绒面清洁滚筒的制造方法
US20110269269A1 (en) * 2010-05-03 2011-11-03 National Semiconductor Corporation Laser ablation alternative to low cost leadframe process
CN102883541A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 等离子体去夹膜方法
CN104883823A (zh) * 2015-05-22 2015-09-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法
CN105799289A (zh) * 2016-03-11 2016-07-27 广州美维电子有限公司 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法
CN108650802A (zh) * 2018-06-29 2018-10-12 珠海杰赛科技有限公司 一种电镀夹膜不良品的返工方法
CN108697002A (zh) * 2018-04-24 2018-10-23 深圳市斯普莱特激光科技有限公司 一种激光加工式高精度电路板制作工艺
CN216126245U (zh) * 2021-06-28 2022-03-25 珠海紫翔电子科技有限公司 一种线路板保胶贴合工程钛制滚轮异物吸附装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05337661A (ja) * 1992-06-11 1993-12-21 Hitachi Ltd 金属膜のレーザ除去加工法
CN201537613U (zh) * 2009-07-23 2010-08-04 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 免切割粘尘滚筒
US20110269269A1 (en) * 2010-05-03 2011-11-03 National Semiconductor Corporation Laser ablation alternative to low cost leadframe process
CN101912859A (zh) * 2010-07-20 2010-12-15 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 一种清洁粘尘滚筒、制造方法及定尺切割收卷机
CN101982248A (zh) * 2010-09-26 2011-03-02 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 一种绒面清洁滚筒的制造方法
CN102883541A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 等离子体去夹膜方法
CN104883823A (zh) * 2015-05-22 2015-09-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法
CN105799289A (zh) * 2016-03-11 2016-07-27 广州美维电子有限公司 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法
CN108697002A (zh) * 2018-04-24 2018-10-23 深圳市斯普莱特激光科技有限公司 一种激光加工式高精度电路板制作工艺
CN108650802A (zh) * 2018-06-29 2018-10-12 珠海杰赛科技有限公司 一种电镀夹膜不良品的返工方法
CN216126245U (zh) * 2021-06-28 2022-03-25 珠海紫翔电子科技有限公司 一种线路板保胶贴合工程钛制滚轮异物吸附装置

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