CN115562913A - 一种硬件状态分析方法、装置及*** - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种硬件状态分析方法、装置及***，涉及终端技术领域。第一电子设备中包括第一模块和第二模块，第一模块是第一电子设备中任意一个模块。如果第一电子设备中任意一个模块启动失败，可以通过第二模块上报至第二电子设备。该第二电子设备可以是服务器等。维护人员可以通过第二电子设备上保存的第一电子设备的相关信息快速准确地发现第一电子设备中启动失败的模块，方便维护人员定位问题并进一步解决问题，提高用户使用体验，降低用户退机概率。

Description

一种硬件状态分析方法、装置及***

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种硬件状态分析方法、装置及***。

背景技术

随着终端技术发展，终端设备内包含的器件越来越多。当某个器件发生损坏或运行异常时，用户通常不能及时发现。或者用户正常使用终端设备已经受到影响，但是无法自行判断出现异常的器件的具***置。出现这种情况时，用户使用终端设备的体验很差，甚至会因此将终端设备退回厂家。

发明内容

本申请实施例提供一种硬件状态分析方法、装置及***，能够快速定位到发生异常的器件，便于运维人员根据发生异常的器件进行相应处理，提高用户使用终端设备的体验，降低用户退机概率。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种硬件状态分析方法，应用于第一电子设备(例如大屏)，所述第一电子设备包括第一模块(例如功能芯片)和第二模块(例如SoC芯片)，该方法包括：响应于第一电子设备上电，第一模块开始启动；如果第一模块启动失败，向第二模块上报失败标识；第二模块接收到失败标识，向第二电子设备(例如数据分析***)发送第一消息；第一消息用于表示模块启动失败；第一消息包括第一模块的标识。

在该方法中，如果第一电子设备中任意一个模块启动失败，可以通过第二模块上报至第二电子设备。该第二电子设备可以是服务器等。这样就可以快速准确地发现第一电子设备中启动失败的模块，方便维护人员定位问题并进一步解决问题，提高用户使用体验，降低用户退机概率。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一模块向第二模块上报失败标识，包括：第一模块将第一引脚设置为预设的第一电平值；第二模块读取到第一模块的第一引脚为第一电平值，获取到失败标识。在另一种实施方式中，第一模块向第二模块上报失败标识，包括：第一模块通过集成电路总线通信协议向第二模块上报失败标识。

结合第一方面，在一种实施方式中，如果第一模块的硬件错误导致启动失败，第一模块通过第一通信方式向第二模块上报失败标识；如果第一模块的软件错误导致启动失败，第一模块通过第二通信方式向第二模块上报失败标识。

这样，硬件错误导致的启动失败和软件错误导致的启动失败通过不同的通信方式向第二模块上报。第二模块可以确定第一模块的启动失败类型，并将启动失败类型上报给第二电子设备。

在一种实施方式中，第一消息中包括启动失败类型；启动失败类型包括硬件问题或软件问题。

这样，维护人员可以快速准确的获取第一电子设备中第一模块启动失败的类型，方便定位问题并解决问题。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一通信方式包括：设置第一模块的第一引脚的电平值；第二通信方式包括：集成电路总线通信协议。

结合第一方面，在一种实施方式中，如果第一消息中启动失败类型为软件问题，该方法还包括：第一电子设备从第二电子设备接收第一模块的软件升级包。

在该方法中，第二电子设备确定第一电子设备的第一模块是由软件问题导致的启动失败，将第一模块的软件升级包发送给第一电子设备。这样，第一电子设备可以使用第一模块的软件升级包进行软件升级，解决启动失败的问题。提高了用户使用体验，降低用户退机概率。

结合第一方面，在一种实施方式中，如果第一模块启动失败，向第二模块上报失败标识，包括：如果第一模块启动失败的次数大于或等于预设次数，向第二模块上报失败标识。

在该方法中，如果第一模块启动失败，则重新启动；如果第一模块启动失败的次数大于或等于预设次数，向第二模块上报失败标识；第二模块接收到失败标识，向第二电子设备发送第一消息。

结合第一方面，在一种实施方式中，第二模块接收到失败标识，向第二电子设备发送第一消息，包括：第二模块从第一模块接收到失败标识的次数大于或等于预设次数，向第二电子设备发送第一消息。

在该方法中，第一模块每次启动失败，向第二模块上报失败标识；第二模块接收到失败标识，通知第一模块重新启动；如果第二模块从第一模块接收到失败标识的次数大于或等于预设次数(即第一模块启动失败的次数大于或等于预设次数)，第二模块向第二电子设备发送第一消息。

结合第一方面，在一种实施方式中，该方法还包括：检测到第一模块启动过程中的错误，第一模块向第二模块上报错误信息；第二模块接收到错误信息，向第二电子设备发送第二消息；第二消息用于表示模块启动过程中发生错误；第二消息中包括第一模块的标识。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一模块启动成功后，如果检测到第一模块运行过程中的错误，第一模块向第二模块上报错误信息；第二模块接收到错误信息，向第二电子设备发送第三消息；第三消息用于表示模块运行过程中发生错误；第三消息中包括第一模块的标识。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一模块向第二模块上报错误信息包括：第一模块通过集成电路总线通信协议向第二模块上报错误信息。

结合第一方面，在一种实施方式中，该方法还包括：检测到第一模块启动成功，将第一模块的第一引脚设置为预设的第二电平值。

其中，第二电平值与第一电平值不同。比如，第一电平值为低电平，第二电平值为高电平。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一模块启动成功后，如果检测到第一模块运行失败，将第一模块的第一引脚设置为预设的第一电平值；第二模块读取到第一模块的第一引脚为第一电平值，向第二电子设备发送第四消息；第四消息用于表示模块运行过程中发生失败；第四消息中包括第一模块的标识。

结合第一方面，在一种实施方式中，第一模块为具备下列一种或多种功能的芯片：无线通信功能，功放功能，调谐功能，模数转换电路，数模转换电路，锁相环电路，供电功能；第二模块为***级芯片。

第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备具有实现上述第一方面所述的方法的功能。该功能可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。该硬件或软件包括一个或多个与上述功能相对应的模块。

第三方面，提供了一种电子设备，包括：处理器和存储器；该存储器用于存储计算机执行指令，当该电子设备运行时，该处理器执行该存储器存储的该计算机执行指令，以使该电子设备执行如上述第一方面中任一项所述的方法。

第四方面，提供了一种电子设备，包括：处理器；所述处理器用于与存储器耦合，并读取存储器中的指令之后，根据所述指令执行如上述第一方面中任一项所述的方法。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面中任一项所述的方法。

第六方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面中任一项所述的方法。

第七方面，提供了一种装置(例如，该装置可以是芯片***)，该装置包括处理器，用于支持电子设备实现上述第一方面中所涉及的功能。在一种可能的设计中，该装置还包括存储器，该存储器，用于保存电子设备必要的程序指令和数据。该装置是芯片***时，可以由芯片构成，也可以包含芯片和其他分立器件。

第八方面，提供一种通信***，包括上述第二方面至第四方面中任一项所述的电子设备，以及第二电子设备。该第二电子设备用于接收第二方面至第四方面中任一项所述的电子设备发送的消息，并保存这些消息中的信息；用于维护人员根据这些信息定位并解决问题。

其中，第二方面至第八方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的硬件状态分析方法所适用的一种通信***示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的软件架构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种硬件状态分析方法场景实例示意图；

图5为本申请实施例提供的一种硬件状态分析方法场景实例示意图；

图6为本申请实施例提供的一种硬件状态分析方法场景实例示意图；

图7为本申请实施例提供的一种电子设备架构图。

具体实施方式

在本申请实施例的描述中，以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个或两个以上(包含两个)。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“连接”包括直接连接和间接连接，除非另外说明。“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例提供的硬件状态分析方法，可以应用于图1所示的通信***。如图1所示，该通信***包括终端设备100和数据分析***200。

终端设备100包括多个模块，例如，模块1、模块2……模块n。示例性的，上述模块可以是单个器件(比如处理器、存储器、功率放大器、电源、摄像头等)，器件组(比如供电单元、音频单元等)，芯片，芯片组等。各个模块在启动过程中，或启动后的运行过程中，可以向数据分析***200上报其信息。比如，模块启动过程失败，则向数据分析***200上报该模块启动失败信息；比如，模块运行过程中发生异常，则向数据分析***200上报该模块运行异常信息。

可选的，终端设备100包括控制模块。该控制模块用于接收各个模块上报的信息，并将信息上报至数据分析***200。

数据分析***200用于接收并保存终端设备100各个模块的信息。在一些实施例中，数据分析***200可以根据保存的信息对终端设备的启动过程或运行过程进行分析。进一步的，还可以发出提示信息。

上述终端设备100可以是包括多个模块的电子设备。示例性的，该电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑(personal computer，PC)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、智能家居设备(比如，智能电视、智慧屏、大屏、智能音箱、智能空调等)、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、可穿戴设备(比如，智能手表、智能手环等)、车载设备、虚拟现实设备等，本申请实施例对此不做任何限制。

上述数据分析***200可以为电子设备(比如，PC、笔记本电脑、手机等)，安装在电子设备上的软件***，或服务器(比如本地服务器、云服务器)等，还可以为多个服务器组成的服务器集群等。本申请实施例对其具体形态不做任何限制。

终端设备100可以通过有线(比如，电力总线通信(power line communication，PLC))和/或无线(比如，无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)、蓝牙等)方式与数据分析***200进行数据通信。示例性的，终端设备100可以通过有线和/或无线方式向数据分析***200上报各个模块的信息。数据分析***200可以通过有线和/或无线方式向终端设备100发送指令或数据。比如，数据分析***200通过对保存的信息进行分析，确定终端设备100的软件***发生异常；通过有线和/或无线方式向终端设备100发送软件更新数据包。终端设备100可以使用软件更新数据包对其软件***进行更新，消除异常。

本申请实施例提供一种硬件状态分析方法，可以应用于图1所示的通信***。终端设备100启动过程中，或启动后运行过程中，终端设备100中各个模块分别监测各自的状态。如果检测到状态异常，则向数据分析***200上报状态异常信息。比如，状态异常包括启动失败，温度超过预设温度阈值，堆或栈越界溢出等。数据分析***200接收到终端设备100的状态异常信息，根据状态异常信息进行分析，确定终端设备100中发生异常的模块以及具体的异常情况，以进一步处理。这样就可以快速准确地发现终端设备的异常情况，方便维护人员定位问题并进一步解决问题，提高用户使用终端设备的体验，降低用户退机概率。

以上述终端设备100是大屏为例。图2示出大屏100的一种硬件结构组成示意图。如图2所示，大屏100可以包括：处理器110，内部存储器120，电源管理模块130，传感器模块140，无线通信模块150，音频模块160，扬声器160A，音频接口160B，麦克风160C，显示屏170，摄像头180以及多个接口等。

例如，该多个接口可以包括：高清多媒体接口(high definition multimediainterface，HDMI)190，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口191，网络接口192，天线接口193，视频接口194和外部存储器接口195等。

其中，图2所示的处理器110，内部存储器120，电源管理模块130，传感器模块140，无线通信模块150，音频模块160等均属于大屏100的内部电子器件。

可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对大屏100的具体限定。在另一些实施例中，大屏100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

内部存储器120可以用于存储计算机可执行程序代码，该可执行程序代码包括指令。内部存储器120可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作***，至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储大屏100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，视频数据、音频/视频数据的播放记录等)等。此外，内部存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。处理器110通过运行存储在内部存储器120的指令，和/或存储在设置于处理器110中的存储器的指令，执行大屏100的各种功能方法或数据处理。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调谐解调器，图形处理器(graphics processing unit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，视频处理器，控制器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是大屏100的神经中枢和指挥中心。控制器可以通过存储在内部存储器120中的操作***以及各种软件控制程序，来控制大屏100的工作和响应用户的操作。控制器可以控制大屏100的整体操作。例如，响应于接收到的用户命令，该用户命令用于选择在显示屏170上显示的图形用户界面(graphical user interface，GUI)中的UI对象，控制器110便可以执行与由用户命令选择的UI对象有关的事件。

例如，上述用于选择UI对象的用户命令可以是通过连接大屏100的各种输入装置(如遥控器、鼠标、键盘、触摸板等)输入的命令。或者，该用户命令还可以是麦克风160B采集的语音命令或摄像头180采集的用户交互手势。

视频处理器可以接收外部视频信号，根据外部视频信号的标准编解码协议对外部视频信号进行解压缩、解码、缩放、降噪、帧率转换、分辨率转换、图像合成等处理，得到可直接在大屏100的显示屏170上显示或播放的信号。

在一些实施例中，GPU可以和视频处理器可以集成设置，也可以分开设置。GPU和视频处理器集成设置时，可以执行输出给显示屏170的信号的所有图像处理；分离设置时，可以分别执行不同的功能。

在一些实施例中，处理器110还可以包括音频处理器。当然，音频处理器也可以独立于处理器110中的其他处理单元单独设置。例如，该音频处理器可以是图2所示的音频模块160。音频模块160的详细介绍可以参考以下实施例的内容，这里不予赘述。

调谐解调器用于通过有线方式或无线方式接收广播电视信号，对广播电视信号进行放大、混频和谐振等解调处理；从多个广播电视信号中解调出音视频信号。该音视频信号可以包括用户所选择电视频道频率中所携带的电视音视频信号以及电子节目导航(electronic program guide，EPG)数据信号。

在一些实施例中，调谐解调器解调的频率受到处理器110(如处理器110中控制器)的控制。控制器可根据用户选择的广播电视信号的频率发出控制信号，以使得调制解调器响应控制信号，解调用户选择的频率所携带的广播电视信号。

其中，广播电视信号可根据电视信号的广播制式不同区分为地面广播信号、有线广播信号、卫星广播信号或互联网广播信号等。或者，可以根据调制类型的不同区分为数字调制信号、模拟调制信号等。或者，根据信号种类的不同，可以区分为数字信号和模拟信号等。

在另一些实施例中，调谐解调器可以独立于处理器110设置。即调谐解调器可设置在大屏100的外置设备(如外置机顶盒等)中。这样，外置机顶盒可以在接收到的广播电视信号后，解调该广播电视信号；然后，通过外置机顶盒与大屏100之间的有线或无线连接，将解调后的电视音视频信号输出给大屏100。

ISP用于处理摄像头180反馈的数据。例如，ISP可以用于大屏100进行视频通话时，处理摄像头180采集的数据。具体的，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头180中。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器可以为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110用过或使用频率较高的指令或数据。如果处理器110需要使用该指令或数据，可从该存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了***的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。处理器110的接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口等。处理器110可以通过以上至少一种接口连接上述传感器模块140、音频模块160、无线通信模块150、显示屏170、摄像头180等器件。处理器110中的这些接口还可以用于实现处理器110中的各个处理单元(如AP、调谐解调器、GPU、ISP、视频处理器、控制器等)的互连。

电源管理模块130用于连接外部电源，接收外部电源的输入，为大屏100的处理器110、显示屏170、传感器模块140、无线通信模块150等各个器件供电。在一些实施例中，电源管理模块130也可以设置于处理器110中。具体的，电源管理模块130用于在处理器110控制下接收外部电源的输入，为大屏100提供电源供电支持。电源管理模块130可以包括安装于大屏100内部的内置电源电路，也可以是安装在大屏100外部电源，在大屏100中提供外接电源的电源接口。

大屏100可以通过GPU、显示屏170，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏170和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。在一些实施例中，显示屏170可以用于接收处理器110(如CPU或GPU)输出的图像信号，显示视频内容、图像以及菜单操控界面。

上述视频内容可以是来自广播电视的内容。上述视频内容也可以是来自通过有线或无线通信协议接收的各种广播信号的内容。或者，上述视频内容还可以是通过网络通信协议接收来自网络服务器端的各种内容。或者，上述视频内容还可以是多屏互动场景下由其他设备共享大屏100的内容。或者，上述视频内容还可以是通过外部存储器接口195输入的内容。上述菜单操控界面可以是用于控制大屏100的用户操控UI界面。

传感器模块140是大屏100用于采集外部环境或与外部交互的信号的组件。该传感器模块140可以包括：距离传感器，接近光传感器，温度传感器，环境光传感器等。

在一些实施例中，传感器模块140还可以包括触摸传感器。该触摸传感器，也称“触控面板”。触摸传感器可以设置于显示屏170，由触摸传感器与显示屏170组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。

摄像头180可以用于采集外部环境图像。摄像头180还可以用于采集用户交互手势，用于大屏100实现与用户之间互动的功能。例如，在体感游戏场景下，大屏100可以利用摄像头180采集用户做出的各种体态动作(即交互手势)；然后，大屏100(如处理器110)可以识别并响应这些体态动作，为用户呈现不同的游戏界面。摄像头180还可以应用于大屏100的多屏会议、视频通话等多个场景中，在这些场景下为大屏100提供图像采集功能，本申请实施例这里不予赘述。

大屏100的无线通信功能可以通过天线和无线通信模块150等实现。其中，无线通信模块150可以提供应用在大屏100上的包括WLAN(如Wi-Fi网络)、蓝牙、调频(frequencymodulation，FM)、近距离无线通信(near field communication，NFC)、红外等无线通信的解决方案。例如：无线通信模块150可以包括Wi-Fi芯片、蓝牙通信协议芯片、有线以太网通信协议芯片等其他网络通信协议芯片或近场通信协议芯片，以及，红外接收器中的至少一种。

无线通信模块150可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块150经由天线接收电磁波，将电磁波信号进行解调以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块150还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调制和放大，经天线转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，大屏100的天线和无线通信模块150耦合，使得大屏100可以通过无线通信技术与网络以及其他智能设备通信。

大屏100可以通过音频模块160、扬声器160A、音频接口160B，麦克风160C，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块160用于对外部输入的音频信号进行解压缩和解码，以及降噪、数模转换和放大处理等处理，得到可以在扬声器160A中播放的声音信号。音频模块160还用于对麦克风160C采集的声音信号进行处理降噪和模数转换等处理，得到可以输出的音频信号。在一些实施例中，音频模块160可以设置于处理器110中，如音频模块160可以是上述实施例中提及的音频处理器。或者，还可以将音频模块160的部分功能模块设置于处理器110中。

除了大屏100自身携带的扬声器160A之外，音频模块160输出的声音信号还可以通过音频接口160B输出至外接设备(如音箱)来播放。或者，音频模块160输出的声音信号还可以通过无线通信模块150传输至外接设备(如蓝牙音箱)来播放。

该音频接口160B可以包括USB接口、S/PDIF接口、RCA模拟音频接口等至少一种接口。S/PDIF接口是一种数字音频输出接口。SPDIF的英文全称为：sony/philips digitalinterface。S/PDIF接口传输的是数字信号，因此不会像模拟信号那样受到干扰而降低音频质量。需要注意的是，S/PDIF接口是一种标准。上述音频接口160B还可以是同轴数字接口和光纤接口，同轴数字接口和光纤接口都属于S/PDIF接口的范畴。其中，光纤接口常用于连接DVD播放器和AV功放，支持PCM数字音频信号、Dolby以及DTS音频信号。RCA模拟音频接口也称为莲花头。利用RCA模拟音频接口和RCA线缆传输模拟信号是很普遍的音频连接方式。每一根RCA线缆负责传输一个声道的音频信号；因此，如果要传输立体声信号，则需要使用一对线缆。立体声RCA音频接口，一般将右声道用红色标注，左声道用蓝色或者白色标注。对于多声道***，则需要根据实际的声道数量配以相同数量的线缆。

大屏100可以设置一个或多个扬声器160A。多个扬声器160A可以分别用于播放不同声道的声音数据，以形成立体或环绕声场，产生混响效果，可以给用户带来身临其境的感觉。多个扬声器160A可以设置在大屏100的不同位置处，用于以大屏为中心向不同方位定向播放声音数据。

麦克风160C可以用于采集大屏100周围的声音信号(如用户的声音信号和环境噪音等)。例如，麦克风160C可以采集用户控制大屏100的语音命令。麦克风160C还可以采集环境噪音，用于大屏100识别当前的环境场景，还可以用于大屏100自适应降低环境噪音。大屏100可以设置多个麦克风160C。设置在大屏100上的一个或多个麦克风160C可以实现定向拾音功能等。

HDMI 190是一种全数字化的视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。HDMI 190还可以用于传输图像。其中，HDMI接口不仅可以满足1080p的分辨率，还能支持DVD Audio等数字音频格式。并且，HDMI还具有即插即用的特点。大屏100可以包括1～K个HDMI 190，K≥2，K为整数。例如，部分电视可以包括三个HDMI，如HDMI 1、HDMI 2和HDMI 3。大屏100的HDMI 190通常可以用于连接以下至少一种设备：数字视频光盘(digitalversatile/video disc，DVD)设备，PC，笔记本电脑，网络机顶盒，游戏机、功放、数码相机等。

USB接口191是一种符合USB标准规范的接口，可以用于连接大屏100和其他电子设备，实现大屏100与其他电子设备之间传输数据。例如，USB接口191可以用于连接音箱，通过音箱输出大屏100的音频。USB接口191还可以用于插接U盘，还可以用于连接虚拟现实(virtual reality，VR)设备等。USB接口191还可以用于连接鼠标和键盘等***设备；如果HDMI 190同时连接了其他电子设备(如个人计算机(personal computer，PC)或笔记本电脑)，大屏则可以被作为上述其他电子设备的显示屏使用。其中，大屏100可以包括1～N个USB接口，N≥2，N为整数。USB接口191具体可以是Mini USB接头，Micro USB接头，USB TypeC接头等。在一些实施例中，通用串行总线的标准规范可以为USB1.x、USB2.0、USB3.x和USB4等。

网络接口192是以太网接口，用于大屏100连接网关设备(如路由器)，接入有线网络。天线接口193是有线电视天线接口，用于连接有线电视的信号线缆，接收有线电视信号。视频接口194可以是AV接口。AV接口是一种音频和视频分离的视频接口，一般由三个独立RCA模拟音频接口(也称为梅花接口)组成。这三个独立RCA接口包括V接口、L接口和R接口，V接口(黄色插口)用于连接混合音频信号，L接口(白色插口)连接左声道声音信号，R接口(红色插口)连接右声道声音信号。

外部存储器接口195可以用于连接外部存储卡(如Micro SD卡)，用于扩展大屏100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口195与处理器110通信，实现数据存储功能。例如，将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中；或将音乐、视频等文件从大屏100传输至外部存储卡中。

在一些实施例中，上述大屏100还可以包括除上述接口之外的其他接口，如红外接口。该红外接口可以用于接收来自控制设备(如遥控器或手机等)的控制信号。用户通过遥控器或手机等控制设备输入用户命令，控制设备可以向大屏100传输对应的控制信号。红外接口可以接收到该控制信号，由大屏100的各个器件响应该控制信号。

在另一些实施例中，大屏100的显示屏170上显示的GUI可以提供大屏100与用户交互的接口。具体的，用户可以通过GUI向大屏100输入用户命令；大屏100的显示屏170可以接收到该用户命令，然后由大屏100的各个器件响应该用户命令。

大屏100的软件***可以包括内核(Kernel)、命令解析器(Shell)、文件***和应用程序等。内核、Shell和文件***一起组成了基本的操作***结构，它们让用户可以管理文件、运行程序并使用***。上电后，内核启动，激活内核空间，初始化硬件参数等，运行并维护虚拟内存、调度器、信号及进程间通信(inter-process communication，IPC)。内核启动后，再加载Shell和用户应用程序。应用程序在启动后被编译成机器码，形成一个进程。

其中，大屏100的软件***可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构等任一种架构。本申请实施例以分层架构的安卓(Android^TM)***为例，示例性说明大屏100的软件结构。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。当然，大屏100运行的操作***包括但不限于Android^TM***。例如，大屏100运行的操作***还可以是Windows***等其他任一种可能的操作***，本申请实施例对此不作限制。

如图3所示，在一些实施例中，可以将大屏100的软件***分为四层，从上至下分别为：应用程序(applications，App)层(简称“应用层”)、应用程序框架(applicationframework)层(简称“框架层”)、安卓运行时(Android runtime)和***库层(简称“***运行库层”)以及内核层。

在一些实施例中，应用层中运行有至少一个应用程序，这些应用程序可以是操作***自带的窗口(Window)程序、***设置程序、时钟程序、相机应用等；也可以是第三方开发者所开发的应用程序，例如人工智能(artificial intelligence，AI)健身、媒体中心、直播电视、视频点播、视频通话、应用程序中心等应用。

其中，直播电视应用可以通过不同的信号源为用户提供直播电视服务。例如，直播电视应用可以使用来自有线电视、无线广播、卫星服务或其他类型的信号源提供的电视信号，为用户提供直播电视服务。通过直播电视应用，大屏100可显示直播电视的电视信号对应的视频。视频点播应用可以提供来自不同存储源的视频。例如，视频点播应用的数据源可以来自云服务器端，也可以来自本地硬盘储存器。应用程序中心可以提供可供大屏100下载的各种应用程序。应用程序中心可从不同来源获得这些应用程序，将它们储存在本地储存器中，然后在大屏100上运行。媒体中心应用是能够提供各种多媒体内容播放功能的应用程序。

在具体实施时，应用层中的应用程序包括但不限于以上举例，实际还可以包括其它应用程序包，本申请实施例对此不做限制。

框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(application programminginterface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。框架层相当于一个处理中心，这个处理中心决定让应用层中的应用程序根据用户的操作做出相应的动作。应用程序通过应用程序接口(application programming interface，API)接口，可在执行中访问***中的资源和取得***的服务。

如图3所示，本申请实施例中应用程序框架层包括管理器(managers)、内容提供器(content provider)、视图***(view system)、智能家居管理模块、服务器管理模块等。

其中，管理器包括以下模块中的至少一个：活动管理器(activity manager)，用于和***中正在运行的所有活动进行交互；位置管理器(location manager)，用于给***服务或应用提供了***位置服务的访问；文件包管理器(package manager)，用于检索当前安装在设备上的应用程序包相关的各种信息；通知管理器(notification manager)，用于控制通知消息的显示和清除；窗口管理器(Window manager)，用于管理用户界面上的图标、窗口、工具栏、壁纸和桌面部件。

在一些实施例中，活动管理器用于管理各个应用程序的生命周期以及通常的导航回退功能。例如，控制应用程序的退出(包括将显示窗口中当前显示的用户界面切换到***桌面)、打开、后退(包括将显示窗口中当前显示的用户界面切换到当前显示的用户界面的上一级用户界面)等。

在一些实施例中，窗口管理器用于管理所有的窗口程序，比如获取显示屏大小，是否显示画中画，控制显示窗口变化(例如将显示窗口缩小显示等)等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，浏览历史和书签等。

视图***包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图***可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括电视节目菜单的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

智能家居管理模块用于在智能家居场景下，实现对一个或多个家居设备的管理。

服务器管理模块用于支持大屏100作为服务器为其他设备提供各类服务。

在一些实施例中，***运行库层为上层(即框架层)提供支撑，以实现框架层要实现的功能。***运行库层可以包括数据库和虚拟机。该数据库可以包括浏览器引擎(WebKit)和嵌入式***开放图形库(open graphics library for embedded systems，OpenGLES)。

应用层和框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用层和框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理、堆栈管理、线程管理、安全和异常的管理，以及，垃圾回收等功能。

内核层是硬件和软件之间的层。如图3所示，内核层至少包含以下驱动中的至少一种：音频驱动、显示驱动、蓝牙驱动、摄像头驱动、Wi-Fi驱动、USB驱动、HDMI驱动、传感器(例如指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，压力传感器等)驱动等。

在一些实施例中，内核层还包括用于进行电源管理的电源驱动模块。

在一些实施例中，图3中的软件架构对应的软件程序和/或模块存储在图2所示的内部存储器120或处理器110中。

下面结合附图，以终端设备100是大屏，终端设备100内各个模块分别为一个芯片为例，详细介绍本申请实施例提供的硬件状态分析方法。

示例性的，如图4所示，大屏100包括***级芯片(system-on-a-chip，SoC芯片)，也称为主芯片。SoC芯片是一种集成电路的芯片，集成了***的关键部件。示例性的，SoC芯片上包括可以包括处理器、时钟电路、定时器、中断控制器等；还可以包括串并行接口、I/O端口等各种接口；还可以包括各种易失性存储器、非易失性存储器以及高速缓冲存储器(Cache)等。例如，SoC芯片上可以集成图2中处理器110、内部存储器120等。

大屏100还包括芯片1、芯片2……芯片n。芯片1、芯片2……芯片n为功能芯片，每个芯片具备一种或多种功能。比如，芯片1具备无线通信功能(例如，芯片1集成了图2中无线通信模块150的功能)；示例性的，芯片1为Wi-Fi芯片或蓝牙芯片。比如，芯片2具备功放功能。比如，芯片3具备调谐功能，实现有线电视信号(Cable)信号的接收、滤波、放大、增益控制等功能；示例性的，芯片3为Tuner。示例性的，芯片4为SoC芯片的供电芯片。在一些实施例中，功能芯片还可以为具备模数转换电路(analog-to-digital donverter，ADC)、数模转换电路(digital-to-analog donverter，DAC)、锁相环(phase locked loop，PLL)电路或一些高速电路中所用的模拟电路的功能的芯片。

在一些实施例中，大屏100上电后，开始启动。大屏100内各个功能芯片分别监测各自的启动过程，并向SoC芯片上报启动结果。在一种实现方式中，功能芯片启动成功，输出成功标识；启动失败，输出失败标识。SoC芯片获取到成功标识，则确定该功能芯片启动成功；SoC芯片获取到失败标识，则确定该功能芯片启动失败。

在一些示例中，功能芯片通过一个引脚(又叫管脚)输出成功标识或失败标识。比如，该引脚可以为错误上报脚(FAULT脚)。每个功能芯片包括至少一个错误上报脚(FAULT脚)。SoC芯片通过读取功能芯片的FAULT脚获取功能芯片的启动结果。示例性的，FAULT脚输出高电平，对应启动成功；FAULT脚输出低电平，对应启动失败。可以理解的，在另一种示例中，FAULT脚输出低电平，对应启动成功；FAULT脚输出高电平，对应启动失败。本申请实施例对此并不进行限定。

在一种实现方式中，如果功能芯片启动失败，则重新启动该功能芯片。当该功能芯片启动失败的次数大于或等于预设次数，确定该功能芯片启动失败。示例性的，大屏100上电后，各个功能芯片分别开始启动。芯片1、芯片3……芯片n都启动成功，芯片1、芯片3……芯片n的FAULT脚输出高电平。在一种示例中，芯片2启动失败，重新开始启动。可选的，芯片2启动成功，芯片2的FAULT脚输出高电平。可选的，芯片2第二次启动失败；则重新开始启动。以预设次数是3次为例，示例性的，芯片2第三次启动失败，芯片2的FAULT脚输出低电平。在预设的启动时长(比如，1ms)后，SoC芯片读取各个功能芯片的FAULT脚的电平值；如果读取到功能芯片的FAULT脚为高电平，确定该功能芯片启动成功；如果读取到功能芯片的FAULT脚为低电平，确定该功能芯片启动失败。在另一种示例中，芯片2启动失败，芯片2的FAULT脚输出低电平。SoC芯片读取各个功能芯片的FAULT脚的电平值；读取到芯片1、芯片3……芯片n的FAULT脚为高电平，确定芯片1、芯片3……芯片n启动成功；读取到芯片2的FAULT脚为低电平，通知芯片2重新启动。芯片2根据SoC的控制指令重新启动。可选的，芯片2第二次启动失败，FAULT脚输出低电平。SoC芯片读取到芯片2的FAULT脚为低电平。以预设次数是3次为例，SoC芯片通知芯片2重新启动。芯片2根据SoC的控制指令重新启动。芯片2第三次启动失败，FAULT脚输出低电平。SoC芯片读取到芯片2的FAULT脚为低电平，确定芯片2启动失败。

可选的，在一种实现方式中，功能芯片FAULT脚输出低电平，表示该芯片的硬件出现问题，导致该芯片启动失败。SoC芯片读取到功能芯片的FAULT脚为低电平，确定该功能芯片出现硬件问题。

在另一些示例中，每个功能芯片通过集成电路总线(inter-integrated circuit，IIC)通信协议向SoC芯片上报信息。示例性的，功能芯片启动成功，通过IIC通信协议向SoC芯片上报成功标识；功能芯片启动失败，通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识。

在一种实现方式中，如果功能芯片启动失败，则重新启动该功能芯片。当该功能芯片启动失败的次数大于或等于预设次数，确定该功能芯片启动失败。示例性的，大屏100上电后，各个功能芯片分别开始启动。芯片1、芯片3……芯片n都启动成功，芯片1、芯片3……芯片n分别通过IIC通信协议向SoC芯片上报成功标识。在一种示例中，芯片2启动失败，重新开始启动。可选的，芯片2启动成功，芯片2通过IIC通信协议向SoC芯片上报成功标识。可选的，芯片2第二次启动失败；则重新开始启动。以预设次数是3次为例，示例性的，芯片2第三次启动失败，芯片2通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识。如果SoC芯片接收到成功标识，确定该功能芯片启动成功；如果SoC芯片接收到失败标识，确定该功能芯片启动失败。在另一种示例中，芯片2启动失败，通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识。SoC芯片分别接收到芯片1、芯片3……芯片n的成功标识，确定芯片1、芯片3……芯片n启动成功；接收到芯片2的失败标识，通知芯片2重新启动。芯片2根据SoC的控制指令重新启动。可选的，芯片2第二次启动失败，通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识。以预设次数是3次为例，SoC芯片第二次接收到芯片2的失败标识，通知芯片2重新启动。芯片2根据SoC的控制指令重新启动。芯片2第三次启动失败，通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识。SoC芯片第三次接收到芯片2的失败标识，确定芯片2启动失败。

可选的，在一种实现方式中，功能芯片通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识，表示该芯片的软件出现问题，导致该芯片启动失败。SoC芯片通过IIC通信协议接收到失败标识，确定该功能芯片出现软件问题。可选的，在一种实现方式中，功能芯片还可以通过IIC通信协议向SoC芯片上报启动失败的原因。比如，访问空指针，访问空指针的函数名称等。

需要说明的是，上述实施例中，如果功能芯片出现硬件问题导致启动失败，通过FAULT脚向SoC芯片上报失败标识；如果功能芯片出现软件问题导致启动失败，通过IIC通信协议向SoC芯片上报失败标识；仅为一种示例。在另一些实施例中，功能芯片可以通过其他通信方式向SoC芯片分别上报硬件问题导致的启动失败和软件问题导致的启动失败。比如，如果功能芯片出现硬件问题导致启动失败，通过第一通信方式向SoC芯片上报失败标识；如果功能芯片出现软件件问题导致启动失败，通过第二通信方式向SoC芯片上报失败标识。本申请实施例对第一通信方式和第二通信方式的具体形式并不进行限定。

SoC芯片确定功能芯片启动失败，比如接收到(比如通过读取FAULT脚的电平值，或通过IIC通信协议接收)功能芯片发送的失败标识，向数据分析***200上报第一消息。第一消息用于表示芯片启动失败，其中包括芯片标识(比如芯片的型号)。可选的，第一消息中还可以包括启动失败类型；比如，启动失败类型包括硬件问题、软件问题等。可选的，第一消息中还可以包括启动失败的原因；比如，访问空指针，访问空指针的函数名称等。示例性的，SoC芯片向数据分析***200上报第一消息，第一消息中的芯片标识为芯片2，启动失败类型为软件问题，启动失败的原因为访问空指针。

在一些实施例中，功能芯片启动成功，但是在启动过程中检测到一些错误。功能芯片可以通过IIC通信协议向SoC芯片上报错误信息，错误信息用于表示具体的错误类型。比如，错误类型包括堆或栈越界溢出，芯片温度超过预设温度阈值等。

SoC芯片接收到(比如通过IIC通信协议接收)功能芯片发送的错误信息，向数据分析***200上报第二消息，第二消息用于表示芯片启动过程中发生错误，其中包括芯片标识(比如芯片的型号)，错误信息等。

在一些实施例中，SoC芯片和各个功能芯片启动完成后，电子设备启动成功。(可以理解的，功能芯片启动完成包括启动成功和启动失败。)在一种实现方式中，电子设备启动成功后，已启动成功的各个功能芯片运行过程中，监测各自的运行状态。如果检测到运行错误，功能芯片可以向SoC芯片上报错误信息。比如，功能芯片通过IIC通信协议向SoC芯片上报错误信息。

SoC芯片接收到(比如通过IIC通信协议接收)功能芯片发送的错误信息，向数据分析***200上报第三消息，第三消息用于表示芯片运行过程中发生错误，其中包括芯片标识(比如芯片的型号)，错误信息等。

在一些实施例中，SoC芯片运行过程中，可以监测其自身的运行状态。如果检测到SoC芯片运行错误，向数据分析***200上报第三消息。其中，芯片标识为SoC芯片的标识。

在一些实施例中，已启动成功的各个功能芯片运行过程中，监测各自的运行状态。如果检测到严重错误，功能芯片可以向SoC芯片上报失败信息。示例性的，功能芯片检测到供电电源异常(比如，过压、欠压、过流等)，或检测到使能信号未开启导致该功能芯片无输出，或检测到该功能芯片温度过高启动了过温保护等；该功能芯片的FAULT脚输出低电平；SoC芯片读取到该功能芯片的FAULT脚置为低电平，则确定该功能芯片发生运行失败。

SoC芯片接收到(比如通过FAULT脚读取到)功能芯片发送的失败信息，向数据分析***200上报第四消息，第四消息用于表示芯片运行过程中发生失败，其中包括芯片标识(比如芯片的型号)。

需要说明的是，图4以SoC芯片作为控制模块，统一向数据分析***200发送消息为例进行介绍。在另一些实施例中，大屏100内可以不包括控制模块，也就是说功能芯片直接向数据分析***200发送消息。在一种示例中，启动失败或检测到错误的功能芯片直接向数据分析***200发送消息。示例性的，如图5所示，大屏100包括芯片1、芯片2……芯片n。比如，芯片2启动失败，则直接向数据分析***200发送第一消息。比如，芯片2在启动过程中检测到一些错误，则直接向数据分析***200发送第二消息。比如，芯片2在运行过程中检测到运行错误，则直接向数据分析***200发送第三消息。比如，芯片2在运行过程中检测到运行失败，则直接向数据分析***200发送第四消息。在另一种示例中，启动失败或检测到错误的功能芯片通过具备通信功能的功能芯片向数据分析***200发送消息。示例性的，如图6所示，大屏100包括芯片1、芯片2……芯片n。芯片1具备通信功能，比如芯片1为Wi-Fi芯片或蓝牙芯片。比如，芯片2启动失败，则通过芯片1向数据分析***200转发第一消息。比如，芯片2在启动过程中检测到一些错误，则通过芯片1向数据分析***200转发第二消息。比如，芯片2在运行过程中检测到运行错误，则通过芯片1向数据分析***200转发第三消息。比如，芯片2在运行过程中检测到运行失败，则通过芯片1向数据分析***200转发第四消息。

数据分析***200接收到大屏100发送的消息，保存这些消息。进一步的，数据分析***200可以对保存的消息进行分析、分类等处理。比如，数据分析***200统计各个型号的芯片启动失败的次数。如果确定在预设时长(比如1天)内，某个型号的芯片启动失败的次数大于预设阈值，发出提示信息。示例性的，数据分析***200显示屏上显示提示信息“XX芯片启动故障频率高，请关注。”比如，数据分析***200统计各种错误类型分别发生的次数。如果确定某个型号的芯片发生同一错误类型的错误的次数大于预设值，则发出提示信息。示例性的，数据分析***200显示屏上显示提示信息“XX芯片温度异常的频率高，请关注。”再比如，数据分析***200分别统计各个型号的芯片由于硬件问题启动失败，以及由于软件问题启动失败的次数。再比如，数据分析***200统计各个型号的芯片在运行过程中发生运行失败的次数。

这样，维护人员可以通过对数据分析***200保存的消息进行分析，快速准确的定位问题，并采用对应的方法解决问题。

在一种示例中，数据分析***200保存了各个芯片的软件安装包或软件升级包。如果确定某个芯片由于软件问题启动失败的次数大于预设的失败次数(预设的失败次数可以为1次或多次)，或者某个芯片发生错误的次数大于预设的错误次数，向大屏100发送该芯片对应的软件安装包或软件升级包。可选的，数据分析***200向发生启动失败或发生相应错误的大屏100发送软件安装包或软件升级包。可选的，数据分析***200向能够与其通信的全部大屏100发送软件安装包或软件升级包。大屏100接收到软件安装包或软件升级包，可以对相应的芯片进行软件升级，这样就降低了同样的失败或错误再次发生的几率。

在一种示例中，维护人员可以根据对数据分析***200保存的消息的分析，及时发现出现软件问题或硬件问题的芯片；并进行相应处理。比如，维护人员通过数据分析***200向大屏100发送软件安装包或软件升级包。大屏100接收到软件安装包或软件升级包，对相应的芯片进行软件升级。这样就及时地解决了问题。比如，维护人员确定某个型号的芯片发生硬件问题的几率过高，可以有针对性的进行实验室复现，及时发现并解决问题。

可以理解的是，本申请实施例提供的电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请实施例的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对上述电子设备进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

如图7所示，本申请实施例公开了一种电子设备，该电子设备可以为上述包括多个模块的电子设备(也可称为终端设备)。该电子设备具体可以包括：一个或多个处理器1001；存储器1002；通信模块1003；一个或多个应用程序(未示出)；以及一个或多个计算机程序1004，上述各器件可以通过一个或多个通信总线1005连接。其中，上述一个或多个计算机程序1004被存储在上述存储器1002中并被配置为被该一个或多个处理器1001执行，该一个或多个计算机程序1004包括指令，该指令可以用于执行上述实施例中的相关步骤。

本申请实施例还提供一种芯片***，该芯片***包括至少一个处理器和至少一个接口电路。处理器和接口电路可通过线路互联。例如，接口电路可用于从其它装置(例如电子设备的存储器)接收信号。又例如，接口电路可用于向其它装置(例如处理器)发送信号。示例性的，接口电路可读取存储器中存储的指令，并将该指令发送给处理器。当所述指令被处理器执行时，可使得电子设备执行上述实施例中的各个步骤。当然，该芯片***还可以包含其他分立器件，本申请实施例对此不作具体限定。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在上述电子设备上运行时，使得该电子设备执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。

通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种硬件状态分析方法，其特征在于，应用于第一电子设备，所述第一电子设备包括第一模块和第二模块，所述方法包括：

响应于所述第一电子设备上电，所述第一模块开始启动；

如果所述第一模块启动失败，向所述第二模块上报失败标识；

所述第二模块接收到所述失败标识，向第二电子设备发送第一消息；所述第一消息用于表示模块启动失败；所述第一消息包括所述第一模块的标识。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块向所述第二模块上报失败标识，包括：

所述第一模块将第一引脚设置为预设的第一电平值；

所述第二模块读取到所述第一模块的第一引脚为所述第一电平值，获取到所述失败标识。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块向所述第二模块上报失败标识，包括：

所述第一模块通过集成电路总线通信协议向所述第二模块上报所述失败标识。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述如果所述第一模块启动失败，向所述第二模块上报失败标识，包括：

如果所述第一模块的硬件错误导致启动失败，所述第一模块通过第一通信方式向所述第二模块上报所述失败标识；

如果所述第一模块的软件错误导致启动失败，所述第一模块通过第二通信方式向所述第二模块上报所述失败标识。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述第一通信方式包括：设置所述第一模块的第一引脚的电平值；

所述第二通信方式包括：集成电路总线通信协议。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述第一消息中包括启动失败类型；所述启动失败类型包括硬件问题或软件问题。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果所述第一消息中启动失败类型为软件问题，所述方法还包括：

所述第一电子设备从所述第二电子设备接收所述第一模块的软件升级包。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的方法，其特征在于，所述如果所述第一模块启动失败，向所述第二模块上报失败标识，包括：

如果所述第一模块启动失败的次数大于或等于预设次数，向所述第二模块上报失败标识。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二模块接收到所述失败标识，向所述第二电子设备发送第一消息，包括：

所述第二模块从所述第一模块接收到失败标识的次数大于或等于预设次数，向所述第二电子设备发送第一消息。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测到所述第一模块启动过程中的错误，所述第一模块向所述第二模块上报错误信息；

接收到所述错误信息，所述第二模块向所述第二电子设备发送第二消息；所述第二消息用于表示模块启动过程中发生错误；所述第二消息中包括所述第一模块的标识。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块启动成功后，所述方法还包括：

检测到所述第一模块运行过程中的错误，所述第一模块向所述第二模块上报错误信息；

接收到所述错误信息，所述第二模块向所述第二电子设备发送第三消息；所述第三消息用于表示模块运行过程中发生错误；所述第三消息中包括所述第一模块的标识。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述第一模块向所述第二模块上报错误信息包括：

所述第一模块通过集成电路总线通信协议向所述第二模块上报错误信息。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测到所述第一模块启动成功，将所述第一模块的第一引脚设置为预设的第二电平值。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一模块启动成功后，所述方法还包括：

检测到所述第一模块运行失败，将所述第一模块的第一引脚设置为预设的第一电平值；

所述第二模块读取到所述第一模块的第一引脚为第一电平值，向所述第二电子设备发送第四消息；所述第四消息用于表示模块运行过程中发生失败；所述第四消息中包括所述第一模块的标识。

15.根据权利要求1-14任意一项所述的方法，其特征在于，

所述第一模块为具备下列一种或多种功能的芯片：无线通信功能，功放功能，调谐功能，模数转换电路，数模转换电路，锁相环电路，供电功能；

所述第二模块为***级芯片。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：处理器和存储器；所述处理器与所述存储器耦合；所述存储器用于存储计算机程序代码；所述计算机程序代码包括计算机指令，当所述处理器执行上述计算机指令时，使得所述电子设备执行如权利要求1-15任意一项所述的方法。

17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-15任意一项所述的方法。

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