CN115547915A - 一种晶圆曝光夹具及曝光装置 - Google Patents
一种晶圆曝光夹具及曝光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115547915A CN115547915A CN202211497707.9A CN202211497707A CN115547915A CN 115547915 A CN115547915 A CN 115547915A CN 202211497707 A CN202211497707 A CN 202211497707A CN 115547915 A CN115547915 A CN 115547915A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- bottom plate
- wafer
- exposure
- rails
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
一种晶圆曝光夹具及曝光装置,属于晶圆生产设备技术领域,曝光夹具包括底板及掩膜框,掩膜框的底面设有掩膜片。底板的底部开设有贯穿槽,贯穿槽垂直于底板的前后端面,底板的前后端面均开设有条形孔,且条形孔与贯穿槽连通,底板的两侧均垂直穿设有伸缩杆,伸缩杆的前端位于贯穿槽内,伸缩杆的后端具有卡槽,卡槽的延伸方向与贯穿槽平行。掩膜框设于底板上,掩膜框的底面对应伸缩杆均设有连接部,连接部滑动连接于伸缩杆的后段,伸缩杆沿长度方向移动设置,同时带动掩膜框沿垂直于底板的方向移动。曝光装置,包括进料机构、输送机构、曝光机上述的曝光夹具。曝光夹具对晶圆具有良好的定位夹持效果,曝光装置可极大的提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于晶圆生产设备技术领域,尤其涉及一种晶圆曝光夹具及曝光装置。
背景技术
晶圆曝光是指利用曝光机将掩膜片上的图像信息转移到涂有感光物质的晶圆表面,从而在晶圆表面形成线路图形。目前晶圆曝光工艺中主要利用负压吸盘吸附晶圆,然后通过手动调节校准晶圆与掩膜片之间的相对位置,再将掩膜片完全覆盖在晶圆上,最后通过人工将吸附盘与晶圆一同放入曝光机内,晶圆完成曝光之后再通过人工将吸附盘与晶圆一同取出,并通过人工揭开掩膜片手动取出晶圆。整个过程人工参与度较高,自动化生产程度较低,导致生产效率过低;另一方面的问题是,利用负压吸附晶圆及掩膜片,以固定晶圆与掩膜片之间的相对位置的方式,一旦气压发生变化则很容易导致晶圆与掩膜片之间的相对位置发生变化,造成图像位置偏移甚至晶圆报废。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种晶圆曝光夹具及曝光装置,曝光夹具对晶圆具有良好的定位夹持效果,能有效防止晶圆与掩膜片之间的位置发生变化,曝光装置具有较高的自动化程度,可极大的提高生产效率。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种晶圆曝光夹具,包括底板及掩膜框,掩膜框的底面设有掩膜片。底板的底部开设有贯穿槽,用于穿过转移晶圆的部件,贯穿槽垂直于底板的前后端面,底板的前后端面均开设有条形孔,用于通过晶圆,且条形孔与贯穿槽连通,底板的两侧均垂直穿设有伸缩杆,伸缩杆的前端位于贯穿槽内,伸缩杆的后端具有卡槽,卡槽的延伸方向与贯穿槽平行。
掩膜框设于底板的顶面,且掩膜框的底面对应伸缩杆均设有连接部,连接部滑动连接于伸缩杆的后段,伸缩杆沿长度方向移动设置,并且伸缩杆在移动的同时带动掩膜框沿垂直于底板的方向移动。
当伸缩杆的前端面与贯穿槽的内侧壁处于同一平面时,伸缩杆的后端面位于底板的侧面内,且掩膜片的位置高于条形孔顶面的高度;当伸缩杆向底板的外侧移动预定距离时,卡槽凸出于底板的侧面,且掩膜框与掩膜片一同沿垂直于底板的方向移动预定高度,以使掩膜片压紧晶圆。
进一步的,底板的两侧分别设有两根伸缩杆,且同一侧的两根伸缩杆的前端通过一横杆相连,伸缩杆的后端通过一条形板相连,当条形板位于底板的侧面内时,横杆朝向贯穿槽一侧的外壁与贯穿槽的内侧壁处于同一平面,条形板呈L型结构,其上段与伸缩杆的后端面之间具有空隙,该空隙为卡槽。
进一步的,伸缩杆的后段顶部具有导向斜面,导向斜面倾斜朝向底板上方的中部,导向斜面的顶面开设有T型槽,T型槽为倾斜结构,其上段倾斜朝向底板外侧的上方,下段倾斜朝向底板中部的下方,连接部包括斜块,斜块的底面滑动设于导向斜面上,斜块的底部设有T型滑块,T型滑块滑动设于T型槽内。
一种曝光装置,包括进料机构、输送机构、曝光机上述的曝光夹具;
输送机构包括一对平行设置的轨道,用于输送曝光夹具,输送时贯穿槽与轨道平行,轨道包括设于曝光夹具下方的输送部以及两侧的侧壁,轨道的侧壁内侧沿延伸方向开设有避让槽,用于容纳凸出于底板两侧的伸缩杆,避让槽的内顶面设有限位条,用于连接卡槽,限位条位于轨道的前端开设有第一缺口,用于穿过伸缩杆;
曝光机设于轨道中段的上方;
进料机构包括吸盘、视觉检测器及调节机构,视觉检测器对应第一缺口设于轨道的上方,吸盘及调节机构均对应第一缺口设于轨道的下方,吸盘用于吸附晶圆,吸盘的底部呈倒锥结构,且锥顶处同轴设有导气管,导气管的外径小于贯穿槽的宽度,并且小于底板两侧伸缩杆前端之间的最小间距,吸盘的外径大于导气管的外径,且小于或等于底板两侧伸缩杆前端之间的最大间距,调节机构用于控制吸盘移动。
进一步的,避让槽的末端未贯穿轨道的后端,限位条对应避让槽的末端处开设有第二缺口。
进一步的,避让槽对应第二缺口末端处的侧壁与轨道侧壁内壁的交界处具有过度斜面。
进一步的,输送机构还包括堆料机构,其包括升降装置一对支撑板,支撑板呈水平状态分别设于两条轨道的上方,支撑板的前端朝向两条轨道中部,且支撑板前端的底部为斜面,斜面倾斜朝向两条轨道中部的下方,第二缺口向上贯穿轨道侧壁的顶面,且第二缺口的内壁与避让槽的内侧壁处于同一竖直面,支撑板前端的斜面对应设于第二缺口的上方,支撑板在水平面内沿垂直于轨道的延伸方向移动设置,升降装置位于一对支撑板之间,且位于轨道下方,用于向上顶起晶圆曝光夹具。
进一步的,堆料机构还包括一对槽形板,槽形板呈竖直状态分别对应第二缺口设于两条轨道的上方,支撑板分别穿过对应的槽形板,且支撑板后端与槽形板的外壁之间设有弹性件,当弹性件呈自然状态时,支撑板的前端位于两条轨道的侧壁之间。
本发明的有益效果在于:
曝光装置利用调节机构对晶圆进行上料以及位置调节,并通过视觉检测器检测比对晶圆与掩膜片之间的相对位置,并且在吸盘与晶圆分离时,利用吸盘推动伸缩杆,使掩膜片自动将晶圆压紧,减少了人工放置晶圆、调节晶圆位置的过程,以提高生产效果。晶圆曝光夹具在轨道上的输送过程中,限位条始终卡在卡槽内,防止掩膜片松开晶圆,从而保证了晶圆在曝光及输送过程中与掩膜片之间相对位置的稳定性,相对于负压吸附的原理更加稳固。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了本申请晶圆曝光夹具整体结构的顶部视图。
图2示出了本申请晶圆曝光夹具的部分***图。
图3示出了本申请晶圆曝光夹具的整体***图。
图4示出了掩膜框与伸缩杆一种优选连接结构的示意图。
图5示出了图4中A处的局部放大图。
图6示出了卡槽隐藏于底板内时本申请晶圆曝光夹底部的局部剖视图。
图7示出了图6中B处的局部放大图。
图8示出了卡槽凸出于底板两侧时本申请晶圆曝光夹底部的局部剖视图。
图9示出了本申请晶圆曝光夹具整体结构的底部视图。
图10示出了本申请曝光装置的顶部结构示意图。
图11示出了图10中C处的局部放大图。
图12示出了调节机构一种优选实施例的结构示意图。
图13示出了本申请曝光装置的底部结构示意图。
图14示出了晶圆曝光夹具在轨道内输送时的状态示意图。
图15示出了图14中D处的局部放大图。
图16示出了轨道后段第二缺口及过度斜面的结构示意图。
图17示出了堆料机构与轨道的结构及位置关系示意图。
图中标记:底板-1、贯穿槽-11、条形孔-12、伸缩杆-13、卡槽-131、横杆-132、条形板-133、导向斜面-134、T型槽-135、掩膜框-2、掩膜片-21、连接部-22、斜块-221、T型滑块-222、进料机构-3、吸盘-31、导气管-311、视觉检测器-32、调节机构-33、输送机构-4、轨道-41、避让槽-411、限位条-412、第一缺口-413、过度斜面-414、第二缺口-415、曝光机-5、堆料机构-6、支撑板-61、升降装置-62、槽形板-63、弹性件-64。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明,但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
如图1至图3所示,一种晶圆曝光夹具,包括底板1及掩膜框2,掩膜框2的底面设有掩膜片21。
具体的,如图2、图3、图6及图8所示,底板1的底部开设有贯穿槽11,用于穿过转移晶圆的部件,贯穿槽11与底板1两侧面之间的距离相同,贯穿槽11垂直于底板1的前后端面,底板1的前后端面均开设有条形孔12,用于通过晶圆,且条形孔12与贯穿槽11连通,底板1的两侧均垂直穿设有伸缩杆13,伸缩杆13的前端位于贯穿槽11内,伸缩杆13的后端具有卡槽131,卡槽131的延伸方向与贯穿槽11平行。
具体的,如图1至图4所示,掩膜框2设于底板1的顶面,且掩膜框2的底面对应伸缩杆13均设有连接部22,连接部22滑动连接于伸缩杆13的后段,伸缩杆13沿长度方向移动设置,且伸缩杆13时带动掩膜框2沿垂直于底板1的方向移动。
更具体的,当伸缩杆13朝向底板1的中间移动时,掩膜框2向底板1的上方移动,以松开晶圆,当伸缩杆13朝向底板1的外侧移动时,掩膜框2向底板1的下方移动,以利用掩膜片21压紧晶圆。具体的滑动连接可采用如下结构,其一,在伸缩杆13的后段侧面开设斜槽,斜槽呈倾斜设置,且斜槽的上端倾斜朝向底板1两侧的上方,斜槽的下端倾斜朝向底板1中部下方,连接部22的末端滑动连接于斜槽内,通过使伸缩杆13沿长度方向移动,便可同时控制掩膜框2沿垂直于底板1的方向移动。
具体的,如图2、图6所示,当伸缩杆13的前端面与贯穿槽11的内侧壁处于同一平面时,伸缩杆13的后端面位于底板1的侧面内,且掩膜片21的位置高于条形孔12顶面的高度。
具体的,如图8、图9所示,当伸缩杆13向底板1的外侧移动预定距离时,卡槽131凸出于底板1的侧面,且掩膜框2与掩膜片21一同沿垂直于底板1的方向移动预定高度,以使掩膜片21压紧晶圆。之后,如图15所示,可通过设置在底板1两侧的限位条412卡在卡槽131内,限位条412的延伸方向与卡槽131的延伸方向一致。当曝光夹具沿着限位条412移动的过程中,可通过限位条412防止伸缩杆13向底板1中部移动,从而防止掩膜片21松开晶圆,以此保证曝光夹具在移动过程中晶圆的位置的一致性,防止晶圆相对掩膜片21移动。
使用时,利用下段为圆锥形或是具有斜面的吸盘吸附住晶圆,通过转移机构带动吸盘向曝光夹具移动,吸盘从贯穿槽11穿过,晶圆从条形孔12进入夹具,然后向下移动吸盘,使晶圆承载在底板1上,吸盘向下移动的过程中利用下段的圆锥面或斜面将伸缩杆13向底板1的两侧推动,以使掩膜框2向下移动,从而通过掩膜片21将晶圆压紧,而且吸盘将伸缩杆13向底板1的两侧推出之后,卡槽131将处于底板1的两侧外部,以便于使卡槽131与限位条412连接,从而避免掩膜框2松动。
更具体的,如图2至图4及图6、图8所示,底板1的两侧分别设有两根伸缩杆13,以增加掩膜框2的连接部位,从而使掩膜框2的安装及移动更加稳定,且同一侧的两根伸缩杆13的前端通过一横杆132相连,伸缩杆13的后端通过一条形板133相连,当条形板133位于底板1的侧面内时,横杆132朝向贯穿槽11一侧的外壁与贯穿槽11的内侧壁处于同一平面,条形板133呈L型结构,其上段与伸缩杆13的后端面之间具有空隙,该空隙为卡槽131,通过条形板133及横杆132将位于底板1同一侧的两根伸缩杆13连为一体,并形成矩形框架结构,可增加伸缩杆13整体移动时的稳定性,横杆132通过螺钉从底面与伸缩杆13相连,以便于组装,条形板133通过螺钉从外侧壁连接于伸缩杆13的后端面。
优选的,如图4至图8所示,升缩杆13的后段顶部具有导向斜面134,导向斜面134倾斜朝向底板1上方的中部,导向斜面134的顶面开设有T型槽135,T型槽135为倾斜结构,其上段倾斜朝向底板1外侧的上方,下段倾斜朝向底板1中部的下方,连接部22包括斜块221,斜块221的底面滑动设于导向斜面134上,斜块221的底部设有T型滑块222,T型滑块222滑动设于T型槽135内,通过上述滑动连接结构,以使得在移动伸缩杆13的同时控制掩膜框2沿垂直于底板1的方向移动。
实施例2
如图10、图13所示,一种曝光装置,包括进料机构3、输送机构4、曝光机5及实施例1公开的晶圆曝光夹具。
具体的,如图10至15所示,输送机构4包括一对平行设置的轨道41,用于输送曝光夹具,输送时贯穿槽11与轨道41平行,轨道41包括设于曝光夹具下方的输送部以及两侧的侧壁,输送部采用皮带输送或是将输送部设为平板结构,并在轨道41的下方设置推送装置,例如气缸,推动晶圆曝光夹具沿着轨道41移动,轨道41的侧壁内侧沿延伸方向开设有避让槽411,用于容纳凸出于底板1两侧的伸缩杆13,避让槽411的内顶面设有限位条412,用于连接卡槽131。当曝光夹具在轨道41上移动时,卡槽131凸出于底板1的侧面,且限位条412卡于卡槽131内,此时掩膜片21压紧晶圆,利用限位条412防止伸缩杆13向底板1中间移动,从而避免在输送曝光夹具的过程中掩膜片21松开晶圆,以此来保证晶圆夹持位置的稳定性,防止晶圆与掩膜片21之间的相对位置发生变化,当晶圆曝光夹具沿着轨道41输送,并从轨道41的末端输出,可使限位条412与卡槽131分离,当晶圆曝光夹具完全移出轨道41之后,从底板1的两侧向中间按压伸缩杆13,即可使伸缩杆13向中间移动,并带动掩膜框2向底板上方移动,从而使掩膜片21松开晶圆,之后便可从条形孔12排出晶圆,如图11所示,限位条412位于轨道41的前端开设有第一缺口413,用于穿过伸缩杆13。
如图10及图13所示,曝光机5设于轨道41中段的上方,用于对晶圆曝光。
如图10、图12及图3所示,进料机构3包括吸盘31、视觉检测器32及调节机构33,视觉检测器32对应第一缺口413设于轨道41的上方,视觉检测器32通过图形成像对比,检测晶圆是否与掩膜片21对齐;吸盘31及调节机构33均对应第一缺口413设于轨道41的下方,吸盘31用于吸附晶圆。
更具体的,如图6、图8、图9及图14所示,吸盘31的底部呈倒锥结构,倒锥为圆锥或是多棱锥,且锥顶处同轴设有导气管311,导气管311的外径小于贯穿槽11的宽度,并且小于底板1两侧伸缩杆13前端之间的最小间距,吸盘31的外径大于导气管311的外径,且小于或等于底板1两侧伸缩杆13前端之间的最大间距,调节机构33用于控制吸盘31移动,以将晶圆装入曝光夹具内并调节晶圆与掩膜片21之间的相对位置。调节机构33包括沿X、Y、Z方向移动的伸缩装置,同时还包括绕Z轴转动的旋转装置,伸缩装置为气缸或是直线电机,旋转装置为电机。如图10及图12所示,通过调节机构33调节吸盘31在X、Y、Z方向的移动以及绕Z轴的旋转,从而调节晶圆相对掩膜片21的位置精度;本实施例中将X方向定义为平行于轨道41的方向,将Y方向定义为垂直于轨道41的方向,且Y方向与X方向处于同一水平面,将Z方向定义为竖直方向。当调节机构33带动吸盘31沿X方向朝向晶圆曝光夹具移动时,如图14所示,可使导气管311穿过贯穿槽11,并使吸盘31带着晶圆同时穿过条形孔12进入晶圆曝光夹具中。如图8、图9所示,当调节机构33带着吸盘31沿Z轴方向朝下移动时,可使吸盘31向下移出晶圆曝光夹具,吸盘31在向下移动的过程中晶圆将被底板1支撑住,并且同时利用吸盘31底部的倒锥结构,推动底板1两侧的伸缩杆13同时向底板1的外侧移动,同时掩膜框2将向底板1的下方移动,以逐渐压向晶圆。此过程只有当吸盘31完全处于两侧的伸缩杆13前端面之间时,吸盘31的顶面才能与底板1支撑晶圆的表面平齐,而此时吸盘31已将伸缩杆13向底板1的外侧推动至预定位置,此时掩膜片21将晶圆压紧与底板1上,继续朝下移动吸盘31便可使吸盘31从晶圆曝光夹具的底部分离。然后,调节机构33带动吸盘31沿X方向移动至加载晶圆的位置,重新吸附下一晶圆,本实施例中将放置晶圆的位置设置在轨道的前端。
曝光装置利用调节机构33对晶圆进行上料以及位置调节,并通过视觉检测器32检测比对晶圆与掩膜片21之间的相对位置,并且在吸盘31与晶圆分离时,利用吸盘31推动伸缩杆13,使掩膜片21自动将晶圆压紧,减少了人工放置晶圆、调节晶圆位置的过程,以提高生产效果。晶圆曝光夹具在轨道41上的输送过程中,限位条412始终卡在卡槽131内,防止掩膜片21松开晶圆,从而保证了晶圆在曝光及输送过程中与掩膜片21之间相对位置的稳定性,相对于负压吸附的原理更加稳固。
优选的,如图16所示,避让槽411的末端未贯穿轨道41的后端,其目的在于利用避让槽411的末端阻挡伸缩杆13,以防止晶圆曝光夹具直接从轨道末端排出,从而防止发生晶圆曝光夹具掉落的事故。限位条412对应避让槽411的末端处开设有第二缺口415,第二缺口415用于使限位条412与卡槽131之间的连接分离,当伸缩杆13位于第二缺口415时,可在两条轨道41的外侧设置顶推机构,用于将伸缩杆13向底板1的中部推动,以使伸缩杆13的后端隐藏至底板1内,从而方便从上方或是沿着轨道41的末端取出晶圆曝光夹具,此处增加了顶推机构,可防止晶圆曝光夹具直接从轨道末端排出;顶推机构可采用气缸实现,将气缸安装在轨道41的外壁,然后使气缸的活动杆穿过轨道41的侧壁,利用气缸的活动杆推动伸缩杆13;伸缩杆13向底板1中部移动的同时将带动掩膜框2向上移动,从而使掩膜片21松开晶圆,以便于沿着条形孔12将晶圆从晶圆曝光夹具内推出。
进一步优选的,如图16所示,避让槽411对应第二缺口415末端处的侧壁与轨道41侧壁内壁的交界处具有过度斜面414,两条轨道41的侧壁内壁之间的间距小于避让槽411侧壁之间的间距,且当晶圆曝光夹具继续向轨道41后端移动,当伸缩杆13经过过度斜面414时,过度斜面414将引导伸缩杆13向底板1的中部移动,同时伸缩杆13将带动掩膜框2向上移动,从而使掩膜片21松开晶圆,以便于沿着条形孔12将晶圆从晶圆曝光夹具内推出,此种结构为防止晶圆曝光夹具从轨道41的末端直接排出,可在轨道41的末端侧壁内设置挡板,挡板可设置为开合结构,当需要排出晶圆曝光夹具时,则打开挡板,当需要限制晶圆曝光夹具时,则关闭挡板。具体的,开合结构可设置为旋转开合结构或伸缩开合结构,旋转开合结构类似于门板的结构,可从两侧或是上下开合,伸缩开合结构可利用伸缩装置,例如气缸控制挡板的伸出及回收,以实现开合的目的。
更具体的,如图17所示,输送机构4还包括堆料机构6,其包括升降装置62及一对支撑板61,支撑板61呈水平状态分别设于两条轨道41的上方,支撑板61的前端朝向两条轨道41中部,且支撑板61前端的底部为斜面,斜面倾斜朝向两条轨道41中部的下方,第二缺口415向上贯穿轨道41侧壁的顶面,且第二缺口415的内壁与避让槽411的内侧壁处于同一竖直面,支撑板61前端的斜面对应设于第二缺口415的上方,支撑板61在水平面内沿垂直于轨道41的延伸方向移动设置,升降装置62位于一对支撑板61之间,且位于轨道41下方,用于向上顶起晶圆曝光夹具。使用时,晶圆曝光夹具移动至轨道41的后端,且伸缩杆13处于第二缺口415内时,通过升降装置62将晶圆曝光夹具向上顶起,晶圆曝光夹具将向上移动,升降装置62包括升降气缸以及安装于升降气缸活动端的支撑件,支撑件用于支撑底板1。伸缩杆13沿着第二缺口415向上移动,支撑板61前端底部的斜面将首先与底板1的顶部边沿滑动接触,底板1将支撑板61向轨道41的外侧推动;晶圆曝光夹具继续上升,当伸缩杆13凸出底板1两侧部位与支撑板61前端底部的斜面接触之后,在支撑板61前端斜面的引导作用下,伸缩杆13将向底板1的中部移动,并且伸缩杆13将带动掩膜框2向上移动,从而使掩膜片21松开晶圆;最终当晶圆曝光夹具完全移动至支撑板61的上方之后,支撑板61将向轨道41的内侧移动,底板1的底面将支撑于支撑板61的顶面,利用支撑板61完成对晶圆曝光夹具的堆垛;支撑板61可采用电机或是气缸控制,以实现移动。利用堆料机构6可自动对晶圆曝光夹具的堆垛收集工作,进一步提高装置的自动化程度,提高生产效率。
进一步优选的,支撑板61的安装结构如图17所示,堆料机构6还包括一对槽形板63,槽形板63呈竖直状态分别对应第二缺口415设于两条轨道41的上方,支撑板61分别穿过对应的槽形板63,且支撑板61后端与槽形板63的外壁之间设有弹性件64,当弹性件64呈自然状态时,支撑板61的前端位于两条轨道41的侧壁之间,弹性件64为弹簧。此结构可使支撑板61自动实现移动,当晶圆曝光夹具向上移动的过程中利用支撑板61的自动移动,实现对底板1的避让,同时利用弹性件64的回弹力,使支撑板61的前端始终能紧贴在底板1的侧壁,从而在推动伸缩杆13,防止支撑板61继续向外移动;而当晶圆曝光夹具移动至支撑板61上方之后,在弹性件64的回弹力作用下,使支撑板61快速移动至晶圆曝光夹具的下方,从而实现对晶圆曝光夹具的支撑作用。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种晶圆曝光夹具,包括底板(1)及掩膜框(2),掩膜框(2)的底面设有掩膜片(21),其特征在于,底板(1)的底部开设有贯穿槽(11),用于穿过转移晶圆的部件,贯穿槽(11)垂直于底板(1)的前后端面,底板(1)的前后端面均开设有条形孔(12),用于通过晶圆,且条形孔(12)与贯穿槽(11)连通,底板(1)的两侧均垂直穿设有伸缩杆(13),伸缩杆(13)的前端位于贯穿槽(11)内,伸缩杆(13)的后端具有卡槽(131),卡槽(131)的延伸方向与贯穿槽(11)平行;
掩膜框(2)设于底板(1)的顶面,且掩膜框(2)的底面对应伸缩杆(13)均设有连接部(22),连接部(22)滑动连接于伸缩杆(13)的后段,伸缩杆(13)沿长度方向移动设置,且并在移动时带动掩膜框(2)沿垂直于底板(1)的方向移动;
当伸缩杆(13)的前端面与贯穿槽(11)的内侧壁处于同一平面时,伸缩杆(13)的后端面位于底板(1)的侧面内,且掩膜片(21)的位置高于条形孔(12)顶面的高度;当伸缩杆(13)向底板(1)的外侧移动预定距离时,卡槽(131)凸出于底板(1)的侧面,且掩膜框(2)与掩膜片(21)一同沿垂直于底板(1)的方向移动预定高度,以使掩膜片(21)压紧晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆曝光夹具,其特征在于,底板(1)的两侧分别设有两根伸缩杆(13),且同一侧的两根伸缩杆(13)的前端通过一横杆(132)相连,伸缩杆(13)的后端通过一条形板(133)相连,当条形板(133)位于底板(1)的侧面内时,横杆(132)朝向贯穿槽(11)一侧的外壁与贯穿槽(11)的内侧壁处于同一平面,条形板(133)呈L型结构,其上段与伸缩杆(13)的后端面之间具有空隙,该空隙为卡槽(131)。
3.根据权利要求1所述的晶圆曝光夹具,其特征在于,伸缩杆(13)的后段顶部具有导向斜面(134),导向斜面(134)倾斜朝向底板(1)上方的中部,导向斜面(134)的顶面开设有T型槽(135),T型槽(135)为倾斜结构,其上段倾斜朝向底板(1)外侧的上方,下段倾斜朝向底板(1)中部的下方,连接部(22)包括斜块(221),斜块(221)的底面滑动设于导向斜面(134)上,斜块(221)的底部设有T型滑块(222),T型滑块(222)滑动设于T型槽(135)内。
4.一种曝光装置,其特征在于,包括进料机构(3)、输送机构(4)、曝光机(5)及权利要求1至3中任一项所述的晶圆曝光夹具;
输送机构(4)包括一对平行设置的轨道(41),用于输送曝光夹具,输送时贯穿槽(11)与轨道(41)平行,轨道(41)包括设于曝光夹具下方的输送部以及两侧的侧壁,轨道(41)的侧壁内侧沿延伸方向开设有避让槽(411),用于容纳凸出于底板(1)两侧的伸缩杆(13),避让槽(411)的内顶面设有限位条(412),用于连接卡槽(131),限位条(412)位于轨道(41)的前端开设有第一缺口(413),用于穿过伸缩杆(13);
曝光机(5)设于轨道(41)中段的上方;
进料机构(3)包括吸盘(31)、视觉检测器(32)及调节机构(33),视觉检测器(32)对应第一缺口(413)设于轨道(41)的上方,吸盘(31)及调节机构(33)均对应第一缺口(413)设于轨道(41)的下方,吸盘(31)用于吸附晶圆,吸盘(31)的底部呈倒锥结构,且锥顶处同轴设有导气管(311),导气管(311)的外径小于贯穿槽(11)的宽度,并且小于底板(1)两侧伸缩杆(13)前端之间的最小间距,吸盘(31)的外径大于导气管(311)的外径,且小于或等于底板(1)两侧伸缩杆(13)前端之间的最大间距,调节机构(33)用于控制吸盘(31)移动。
5.根据权利要求4所述的一种曝光装置,其特征在于,避让槽(411)的末端未贯穿轨道(41)的后端,限位条(412)对应避让槽(411)的末端处开设有第二缺口(415)。
6.根据权利要求5所述的一种曝光装置,其特征在于,避让槽(411)对应第二缺口(415)末端处的侧壁与轨道(41)侧壁内壁的交界处具有过度斜面(414)。
7.根据权利要求5所述的一种曝光装置,其特征在于,输送机构(4)还包括堆料机构(6),堆料机构(6)包括升降装置(62)及一对支撑板(61),支撑板(61)呈水平状态分别设于两条轨道(41)的上方,支撑板(61)的前端朝向两条轨道(41)中部,且支撑板(61)前端的底部为斜面,斜面倾斜朝向两条轨道(41)中部的下方,第二缺口(415)向上贯穿轨道(41)侧壁的顶面,且第二缺口(415)的内壁与避让槽(411)的内侧壁处于同一竖直面,支撑板(61)前端的斜面对应设于第二缺口(415)的上方,支撑板(61)在水平面内沿垂直于轨道(41)的延伸方向移动设置,升降装置(62)位于一对支撑板(61)之间,且位于轨道(41)下方,用于向上顶起晶圆曝光夹具。
8.根据权利要求7所述的一种曝光装置,其特征在于,堆料机构(6)还包括一对槽形板(63),槽形板(63)呈竖直状态分别对应第二缺口(415)设于两条轨道(41)的上方,支撑板(61)分别穿过对应的槽形板(63),且支撑板(61)后端与槽形板(63)的外壁之间设有弹性件(64),当弹性件(64)呈自然状态时,支撑板(61)的前端位于两条轨道(41)的侧壁之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211497707.9A CN115547915B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种晶圆曝光夹具及曝光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211497707.9A CN115547915B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种晶圆曝光夹具及曝光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115547915A true CN115547915A (zh) | 2022-12-30 |
CN115547915B CN115547915B (zh) | 2023-02-14 |
Family
ID=84722079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211497707.9A Active CN115547915B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种晶圆曝光夹具及曝光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115547915B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117878047A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 四川遂芯微电子股份有限公司 | 用于光伏整流器基板的定位治具、夹持及转移装置 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06208942A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2002141267A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 露光装置の調節方法及び露光装置 |
WO2008069305A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Nikon Corporation | 露光装置及び搬送装置 |
JP2010182997A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Seiko Instruments Inc | ウエハ露光装置及びウエハ露光方法 |
CN104035285A (zh) * | 2013-03-05 | 2014-09-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及其曝光方法 |
US20150083582A1 (en) * | 2010-08-04 | 2015-03-26 | Lam Research Corporation | Ion to neutral control for wafer processing with dual plasma source reactor |
CN104956465A (zh) * | 2012-11-30 | 2015-09-30 | 株式会社尼康 | 搬送***、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置 |
US20170345696A1 (en) * | 2014-11-26 | 2017-11-30 | Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. | Wafer processing device and method therefor |
WO2018001347A1 (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 边缘曝光装置和方法 |
WO2018196838A1 (zh) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 硅片处理装置及方法 |
US20200020521A1 (en) * | 2018-07-16 | 2020-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Cleaning method and apparatus |
CN113625528A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 苏州耀佳金属科技有限公司 | 一种光刻机的可调式双工作台*** |
CN114433444A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-05-06 | 四川上特科技有限公司 | 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置 |
CN217085514U (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-29 | 马鞍山思派科创科技有限公司 | 一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台 |
-
2022
- 2022-11-28 CN CN202211497707.9A patent/CN115547915B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06208942A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2002141267A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 露光装置の調節方法及び露光装置 |
WO2008069305A1 (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-12 | Nikon Corporation | 露光装置及び搬送装置 |
JP2010182997A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Seiko Instruments Inc | ウエハ露光装置及びウエハ露光方法 |
US20150083582A1 (en) * | 2010-08-04 | 2015-03-26 | Lam Research Corporation | Ion to neutral control for wafer processing with dual plasma source reactor |
CN104956465A (zh) * | 2012-11-30 | 2015-09-30 | 株式会社尼康 | 搬送***、曝光装置、搬送方法、曝光方法及器件制造方法、以及吸引装置 |
CN104035285A (zh) * | 2013-03-05 | 2014-09-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及其曝光方法 |
US20170345696A1 (en) * | 2014-11-26 | 2017-11-30 | Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. | Wafer processing device and method therefor |
WO2018001347A1 (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 边缘曝光装置和方法 |
WO2018196838A1 (zh) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 硅片处理装置及方法 |
US20200020521A1 (en) * | 2018-07-16 | 2020-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Cleaning method and apparatus |
CN113625528A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 苏州耀佳金属科技有限公司 | 一种光刻机的可调式双工作台*** |
CN114433444A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-05-06 | 四川上特科技有限公司 | 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置 |
CN217085514U (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-29 | 马鞍山思派科创科技有限公司 | 一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
佟军民等: "掩模移动曝光***精密定位工件台研制", 《微细加工技术》 * |
冯伯儒等: "无掩模激光干涉光刻技术研究", 《微纳电子技术》 * |
孔泳等: "光胶做挡光层的紫外光刻掩膜用于高聚物芯片表面选择性光化学改性", 《分析化学》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117878047A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 四川遂芯微电子股份有限公司 | 用于光伏整流器基板的定位治具、夹持及转移装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115547915B (zh) | 2023-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN115547915B (zh) | 一种晶圆曝光夹具及曝光装置 | |
CN109501443A (zh) | 一种自动对位高速转盘丝印设备 | |
CN110076140B (zh) | 摄像头模组清洁设备 | |
CN112466797A (zh) | 一种芯片组装上下料机 | |
CN115592280A (zh) | 一种印制电路板自动切割装置及切割方法 | |
CN113788310A (zh) | 一种上下料装置及自动化加工设备 | |
CN113381267A (zh) | 一种插接设备 | |
CN111823703A (zh) | 一种自动ccd印刷机 | |
CN110707506A (zh) | 一种全自动预插机 | |
CN116944709B (zh) | 一种基材激光钻孔装置及方法 | |
CN212313025U (zh) | 一种自动ccd印刷机 | |
CN113320964A (zh) | 一种柔性摆盘*** | |
CN217971576U (zh) | 一种pcb吸板送料机 | |
CN217748557U (zh) | 一种用于pcb板的离子除尘装置 | |
CN112349966B (zh) | 一种用于对锂电池的折边贴胶带的装置 | |
CN210173772U (zh) | 一种全自动冲孔机 | |
CN209357848U (zh) | 一种基于ccd的电芯二次定位机 | |
CN112109997A (zh) | 一种基于机器视觉的pcb板智能贴标机构器人以及贴标方法 | |
CN208896624U (zh) | 一种调节机构 | |
CN112027266A (zh) | 一种pcb板智能贴标机构器人以及贴标方法 | |
CN220844504U (zh) | 一种辅助上料装置 | |
CN219448556U (zh) | 一种塑料托盘取料装置 | |
CN219340917U (zh) | 用于微型金属件的自动调距上料机构 | |
CN221115836U (zh) | 一种芯片脱料机构 | |
CN115818245B (zh) | 一种电路板上料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |