CN115542134A

CN115542134A - 一种集成电路高精度测试装置

Info

Publication number: CN115542134A
Application number: CN202211518789.0A
Authority: CN
Inventors: 常浩; 刘增红
Original assignee: Zhenjiang Sijia Testing Technology Co ltd
Current assignee: Zhenjiang Sijia Testing Technology Co ltd
Priority date: 2022-11-30
Filing date: 2022-11-30
Publication date: 2022-12-30

Abstract

本发明公开了一种集成电路高精度测试装置，包括主基座，所述主基座的顶部滑动连接有升降杆，所述升降杆的顶部通过铰链活动安装有手柄，所述主基座的内部设置有测试组件，所述升降杆的底部焊接连接有上基板，所述上基板的底部通过螺栓固定有上固定盘，所述主基座的底部内部焊接固定有下固定盘，所述上基板的内壁滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端焊接固定在主基座的底部内壁，所述测试组件包括固定筒，所述固定筒的两侧对应开设有通孔，所述通孔的横截面为方形，所述固定筒的一端内部套接有拆卸头，所述夹紧块的一侧焊接固定有导电触点，该装置解决了当前实用性差的问题。

Description

一种集成电路高精度测试装置

技术领域

本发明属于集成电路生产技术领域，具体涉及一种集成电路高精度测试装置。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

集成电路板一般具有多个引脚，其中包括输入引脚和输出引脚，判断一个集成电路板是否合格一个指标是看其输入输出电压是否正确，但由于集成电路板内部电路十分复杂，一个输入引脚可能会匹配多个输出引脚，一个输出引脚也可能匹配多个输入引脚，不同的走法匹配的电压变化也不同，但现有的测试方式无法有选择性地决定接入哪几个输入输出引脚，造成测试结果不全面，实用性差。该现象成为本领域人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的集材装置一种集成电路高精度测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种集成电路高精度测试装置，包括主基座，所述主基座的顶部滑动连接有升降杆，所述升降杆的顶部通过铰链活动安装有手柄，所述主基座的内部设置有测试组件，所述升降杆的底部焊接连接有上基板，所述上基板的底部通过螺栓固定有上固定盘，所述主基座的底部内部焊接固定有下固定盘，所述上基板的内壁滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端焊接固定在主基座的底部内壁。

本发明进一步说明，所述测试组件包括固定筒，所述固定筒的两侧对应开设有通孔，所述通孔的横截面为方形，所述固定筒的一端内部套接有拆卸头，所述拆卸头的一侧对应活动铰接有夹紧块，所述夹紧块的一侧焊接固定有导电触点。

本发明进一步说明，所述拆卸头的一侧通过螺栓固定有绝缘上紧块，所述绝缘上紧块的两侧对应开设有方形凹陷部，所述方形凹陷部的内壁对应焊接固定有弹簧，所述弹簧的一端安装有斜面块，所述斜面块穿过通孔，所述弹簧的数量为两个，且弹簧对应分布在斜面块的长端和短端。

本发明进一步说明，所述夹紧块的一侧铰接有侧向块，所述侧向块与夹紧块电连接，所述夹紧块的一端铰接有导电丝一，所述导电丝一的一端设置有导电丝二，所述导电丝一与导电丝二相连接。

本发明进一步说明，所述导电丝一的一端连接有连接套一，所述导电丝二的一端连接有连接套二，所述连接套一与连接套二为配合结构。

本发明进一步说明，所述上基板的一侧通过轴承活动安装有螺纹杆，所述螺纹杆上开设有螺旋状的螺纹槽，且导电丝二缠绕在且螺纹槽的外部，所述螺纹杆的一端伸出上基板的侧壁，且螺纹杆的一端连接有旋钮，所述导电丝二的一端滑动穿过上基板的内壁，且导电丝二的一端电连接有电流传感器，所述电流传感器的一端和位于上方的导电丝二的一端均电连接有电极头，所述电极头电连接有电源。

本发明进一步说明，所述滑杆的外壁套接有压簧，所述压簧的两端分别与主基座的底部内壁和上基板相接触。

本发明进一步说明，所述连接套一的一侧开设有内圆弧部，所述内圆弧部的内壁向内延伸设置有大圆弧部，所述连接套二的一侧开设有大环形体，所述大环形体的一侧对应焊接固定有半弧形块，所述半弧形块凸出于大环形体的外壁，所述半弧形块的回转半径与大圆弧部相同，所述内圆弧部的半径与大环形体的外径相同。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，采用使得电流经过电极头流向夹紧块，最后流向引脚，电流传感器则会有示数，方便进行通电性能的测试，通过旋转旋钮使得螺纹杆旋转，此时可以使得导电丝二上移并使得侧向块对其进行夹紧，方便决定到底使得哪个引脚通电，形成个性化的测试效果，测试结果全面。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的整体侧视示意图；

图3是本发明的工作原理示意图；

图4是本发明的电路结构示意图；

图5是本发明的上基板局部结构示意图；

图6是本发明的夹紧块安装示意图；

图7是本发明的连接套一与连接套二安装示意图；

图8是本发明的连接套一与连接套二安装剖视图；

图中：2、测试组件；8、集成电路板；81、引脚；20、电极头；21、夹紧块；211、导电触点；22、侧向块；23、拆卸头；24、导电丝一；241、连接套一；25、导电丝二；251、连接套二；26、绝缘上紧块；27、斜面块；28、方形凹陷部；281、弹簧；29、固定筒；2411、内圆弧部；2412、大圆弧部；2511、大环形体；2512、半弧形块；1、主基座；11、升降杆；12、手柄；13、上固定盘；14、下固定盘；15、上基板；151、旋钮；152、螺纹杆；16、滑杆；17、压簧；5、电源；51、电流传感器；1511、挡片；1512、弹性元件；1513、钢珠。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图8，本发明提供技术方案：一种集成电路高精度测试装置，包括主基座1，主基座1的顶部滑动连接有升降杆11，升降杆11的顶部通过铰链活动安装有手柄12，主基座1的内部设置有测试组件2，升降杆11的底部焊接连接有上基板15，上基板15的底部通过螺栓固定有上固定盘13，主基座1的底部内部焊接固定有下固定盘14，上基板15的内壁滑动安装有滑杆16，滑杆16的底端焊接固定在主基座1的底部内壁，通过使得上固定盘13和下固定盘14对电路板进行夹持，方便测试组件2对集成电路板8的导电性能进行测试，通过按压手柄12使得升降杆11发生升降运动，便于带动整个上固定盘13移动，决定是否夹紧集成电路板8，方便进行测试；

测试组件2包括固定筒29，固定筒29的两侧对应开设有通孔，通孔的横截面为方形，固定筒29的一端内部套接有拆卸头23，拆卸头23的一侧对应活动铰接有夹紧块21，夹紧块21的一侧焊接固定有导电触点211，在对不同型号的集成电路板8进行测试时，通过对拆卸头23的安装拆卸更换不同型号的夹紧块21，方便进行不同型号的测试；

拆卸头23的一侧通过螺栓固定有绝缘上紧块26，绝缘上紧块26的两侧对应开设有方形凹陷部28，方形凹陷部28的内壁对应焊接固定有弹簧281，弹簧281的一端安装有斜面块27，斜面块27穿过通孔，弹簧281的数量为两个，且弹簧281对应分布在斜面块27的长端和短端，当拆卸时通过按压斜面块27，使得其进入方形凹陷部28内部，进而对其进行更换，方便进行快速安装拆卸，且由于绝缘效果使得安装拆卸方便；

夹紧块21的一侧铰接有侧向块22，侧向块22与夹紧块21电连接，夹紧块21的一端铰接有导电丝一24，导电丝一24的一端设置有导电丝二25，导电丝一24与导电丝二25相连接，在安装拆卸时导电丝一24与导电丝二25也会进行上紧和松开，且连接和松开方便，通过导电丝一24与导电丝二25实现导电；

导电丝一24的一端连接有连接套一241，导电丝二25的一端连接有连接套二251，连接套一241与连接套二251为配合结构，由于连接套一241与连接套二251相互配合，可以使得其安装拆卸时也会具有相应结构进行导通和断开；

上基板15的一侧通过轴承活动安装有螺纹杆152，螺纹杆152上开设有螺旋状的螺纹槽，且导电丝二25缠绕在且螺纹槽的外部，螺纹杆152的一端伸出上基板15的侧壁，且螺纹杆152的一端连接有旋钮151，导电丝二25的一端滑动穿过上基板15的内壁，且导电丝二25的一端电连接有电流传感器51，电流传感器51的一端和位于上方的导电丝二25的一端均电连接有电极头20，电极头20电连接有电源5，测试时使得电源5通电，此时会使得电流经过电极头20，流向导电丝二25并且流向夹紧块21，对引脚81进行夹持，最后电流经过输入引脚81，经过集成电路的内部电路会流向其另一侧对应的输出引脚81，此时如果引脚导通，则形成完整的电流通路，电流传感器51则会有示数，方便进行通电性能的测试，通过旋转旋钮151使得螺纹杆152旋转，进而使得导电丝二25在螺纹杆152的螺纹槽内缠绕的圈数发生变化，此时可以使得导电丝二25上移并使得侧向块22对其进行夹紧，方便决定到底使得哪个引脚通电，形成个性化的测试效果；

滑杆16的外壁套接有压簧17，压簧17的两端分别与主基座1的底部内壁和上基板15相接触，通过压簧17使得上基板15下压时蓄能，在松开手柄12时可以使得上基板15回到原位，方便进行下次工作，保证了非测试时间的安全；

连接套一241的一侧开设有内圆弧部2411，内圆弧部2411的内壁向内延伸设置有大圆弧部2412，连接套二251的一侧开设有大环形体2511，大环形体2511的一侧对应焊接固定有半弧形块2512，半弧形块2512凸出于大环形体2511的外壁，半弧形块2512的回转半径与大圆弧部2412相同，内圆弧部2411的半径与大环形体2511的外径相同，当半弧形块2512的回转半径与大圆弧部2412回转至重合位置时可以保持两者的连接不断开，并且可以导电，当旋转到一半的位置时由于接触点过小无法进行导电，但可以保持两者的有效连接，接触面积决定通电的电阻，可以灵活调节电阻，完全旋转开时可以保证无法继续物理连接，便于为每一对引脚选择合适的测试电阻，而不是采用统一的电流，不会因为电流过大导致集成电路板内部的电路烧掉，也不会因为某处电流过小导致测试不准确的问题。

通过牵拉后方可以使得夹紧块21的角度发生变化，实现夹持与松开，操作简便且无需接近集成电路板83，保证了操作人员的安全；

绝缘上紧块26由于较软可以实现润滑性高的连接，安装不会因为摩擦静电发生火花，通过向内挤压斜面块27即可使得其伸入通孔内部，方便更换后方的固定筒29，无需整体拆卸，拆卸方便无需反复安装；

实施例1：本发明的工作过程包括以下具体步骤：

S1、将夹紧块21对集成电路板83的端头进行夹持，并且使得导电触点211接电；

S2、组装时先将拆卸头23安装在固定筒29上，将连接套一241与连接套二251对准；

S3、测量时旋转半弧形块2512与内圆弧部2411贴合，此时可以进行导电；

S4、测量结束时使得转半弧形块2512与大圆弧部2412对齐一半的位置，此时无法导电，但两者仍然连接；

S5、拆卸时向内挤压斜面块27，使导电丝二25旋转九十度连接套一241与连接套二251分离，并且向右牵拉导电丝二25，即可完成电线的拆分；

S6、更换夹紧块241时向内挤压斜面块27，即可抽出固定筒29，此种方法可以实现检测、安装连通和断开三种状态，仅需旋转导电丝二25即可实现，状态切换方便。

实施例2：旋钮151的一侧开设有圆柱孔，且圆柱孔内安装有弹性元件1512，上基板15的一侧呈圆周均匀开设有若干个圆弧槽，且圆弧槽内设置有钢珠1513，钢珠1513与弹性元件1512相接触，上基板15的内壁转动安装有挡片1511，挡片1511与旋钮151均具有磁性，且两者磁极相同，通过钢珠1513和弹性元件1512对旋钮151的位置进行柔性限位，在转动时可以固定任意角度，使得导电丝二25也能在不同位置伸入，导电丝二25的伸入长度不同会造成夹紧块21的夹紧角度不同，方便对不同型号和大小的引脚81进行夹持导电，当需要快速调整时仅需要将旋钮151向外拉出，即可手动旋转旋钮151来快速调整导电丝二25的伸入长度。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“ 上”、“ 下”、“ 前”、“ 后”、“ 左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种集成电路高精度测试装置，包括主基座（1），其特征在于：所述主基座（1）的顶部滑动连接有升降杆（11），所述升降杆（11）的顶部通过铰链活动安装有手柄（12），所述主基座（1）的内部设置有测试组件（2），所述升降杆（11）的底部焊接连接有上基板（15），所述上基板（15）的底部通过螺栓固定有上固定盘（13），所述主基座（1）的底部内部焊接固定有下固定盘（14），所述上基板（15）的内壁滑动安装有滑杆（16），所述滑杆（16）的底端焊接固定在主基座（1）的底部内壁。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述测试组件（2）包括固定筒（29），所述固定筒（29）的两侧对应开设有通孔，所述通孔的横截面为方形，所述固定筒（29）的一端内部套接有拆卸头（23），所述拆卸头（23）的一侧对应活动铰接有夹紧块（21），所述夹紧块（21）的一侧焊接固定有导电触点（211）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述拆卸头（23）的一侧通过螺栓固定有绝缘上紧块（26），所述绝缘上紧块（26）的两侧对应开设有方形凹陷部（28），所述方形凹陷部（28）的内壁对应焊接固定有弹簧（281），所述弹簧（281）的一端安装有斜面块（27），所述斜面块（27）穿过通孔，所述弹簧（281）的数量为两个，且弹簧（281）对应分布在斜面块（27）的长端和短端。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述夹紧块（21）的一侧铰接有侧向块（22），所述侧向块（22）与夹紧块（21）电连接，所述夹紧块（21）的一端铰接有导电丝一（24），所述导电丝一（24）的一端设置有导电丝二（25），所述导电丝一（24）与导电丝二（25）相连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述导电丝一（24）的一端连接有连接套一（241），所述导电丝二（25）的一端连接有连接套二（251），所述连接套一（241）与连接套二（251）为配合结构。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述上基板（15）的一侧通过轴承活动安装有螺纹杆（152），所述螺纹杆（152）上开设有螺旋状的螺纹槽，且导电丝二（25）缠绕在螺纹槽的外部，所述螺纹杆（152）的一端伸出上基板（15）的侧壁，且螺纹杆（152）的一端连接有旋钮（151），所述导电丝二（25）的一端滑动穿过上基板（15）的内壁，且导电丝二（25）的一端电连接有电流传感器（51），所述电流传感器（51）的一端和位于上方的导电丝二（25）的一端均电连接有电极头（20），所述电极头（20）电连接有电源（5）。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述滑杆（16）的外壁套接有压簧（17），所述压簧（17）的两端分别与主基座（1）的底部内壁和上基板（15）相接触。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述连接套一（241）的一侧开设有内圆弧部（2411），所述内圆弧部（2411）的内壁向内延伸设置有大圆弧部（2412），所述连接套二（251）的一侧开设有大环形体（2511），所述大环形体（2511）的一侧对应焊接固定有半弧形块（2512），所述半弧形块（2512）凸出于大环形体（2511）的外壁，所述半弧形块（2512）的回转半径与大圆弧部（2412）相同，所述内圆弧部（2411）的半径与大环形体（2511）的外径相同。