CN115485809A - 使可调谐边缘鞘***中的反射功率最小化 - Google Patents

使可调谐边缘鞘***中的反射功率最小化 Download PDF

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Abstract

一种在等离子体处理***中控制反射功率的方法，其包括：将来自第一发生器的射频功率施加到ESC；将来自第二发生器的RF功率施加到围绕所述ESC并且设置在围绕所述ESC的边缘环下方的边缘电极，来自所述第二发生器的所述RF功率具有基于所述边缘环的使用量设置的电压，其中所述第二发生器自动引入相位调整，使得来自所述第二发生器的所述RF功率的相位与来自所述第一发生器的所述RF功率的相位基本匹配；以及，调整匹配电路的可变电容器以将所述相位调整调谐到目标相位调整设置，其中通过所述匹配电路施加来自所述第二发生器的所述RF功率。

Description

使可调谐边缘鞘***中的反射功率最小化
技术领域
本公开涉及半导体器件制造。
背景技术
等离子蚀刻工艺通常用于在半导体晶片上制造半导体器件。在等离子体蚀刻工艺中，包括制造中的半导体器件的半导体晶片暴露于等离子体处理体积内产生的等离子体。等离子体与半导体晶片上的材料相互作用，以便从半导体晶片上去除材料和/或改性材料以使它们能够随后从半导体晶片上去除。可以使用特定的反应物气体产生等离子体，该反应物气体将导致等离子体的成分与要从半导体晶片去除/改性的材料相互作用，而不会与晶片上不被去除/改性的其他材料显著相互作用。等离子体是通过使用射频信号为特定的反应气体提供能量而产生的。这些射频信号通过包含反应物气体的等离子体处理体积传输，同时半导体晶片保持暴露于等离子体处理体积。射频信号通过等离子体处理体积的传输路径会影响等离子体如何在等离子体处理体积内产生。例如，反应物气体可以在等离子体处理体积的传输大量射频信号功率的区域中更大程度地被激励，从而导致整个等离子体处理体积的等离子体特性的空间不均匀性。等离子体特性的空间不均匀性可以表现为离子密度、离子能量和/或反应成分密度以及其他等离子体特性的空间不均匀性。等离子体特性的空间不均匀性会相应地导致半导体晶片上等离子体处理结果的空间不均匀性。因此，射频信号通过等离子体处理空间的传输方式会影响半导体晶片上等离子体处理结果的均匀性。本公开正是在这种背景下产生的。
发明内容
概括地说，本公开的实施方案提供了用于最小化可调边缘鞘(TES)***中的反射功率的方法和***，由此独立于静电卡盘(ESC)的主电极向边缘电极独立供电。最初，设置TES电压设定点。TES RF发生器通过调整其RF输出(即通过调整其功率放大器输出)自动生成与TES电压设定点匹配的电压。
TES RF发生器自动确定相位增量(delta)，其是来自主RF发生器的400kHz信号和来自TES RF发生器的400kHz信号之间的相位差。TES RF发生器自动确定并设置其相位执行器位置，以将(在TES RF信号和主RF信号之间的)相位增量最小化为零或接近零。此时，TESRF发生器正在运行以生成尽可能接近TES电压设定点的TES电压，同时还最小化相位增量。但是，TES RF发生器不会进行任何调整以最小化反射功率(即伽马)。
为了最小化反射功率(伽马)，调整TES***的匹配中的电容器抽头位置。将有特定的电容器抽头位置，在该位置处反射功率(伽马)被最小化。逐步调整电容器抽头位置，直到达到最小反射功率(伽马)。在电容器抽头的每个调整步骤中，TES RF发生器都会自动调整功率放大器和相位执行器的位置，以保持设定点电压并最小化相位增量。
当达到最小反射功率(伽马)时，电容器抽头位置搜索完成。此时，对于指定的TES电压设定点，TES射频发生器将根据需要运行其功率放大器并保持相位执行器位置，以1)达到TES电压设定点，2)最小化相位增量，同时实现最小反射功率(伽马)。
在该过程中，可能需要调整TES设定点电压。例如，边缘环的磨损可能需要调整TES设定点电压。当调整TES设定点电压时，需要更改***参数以优化上述目标。当TES设定点电压发生变化时，TES RF发生器会自动调整功率放大器和相位执行器以保持设定点电压并最小化相位增量。然而，这可能会导致反射功率(伽马)未被最小化。因此，必须找到新的电容器抽头位置，以最小化反射功率(伽马)。可以以与上述相同的方式执行对该新电容器抽头位置的搜索。
此外，已经出乎意料地发现，对于给定的配方(即，对于给定的化学品、压力、温度等)，当TES设定点电压改变时，电容器抽头位置被设置为最小化反射功率，则使相位增量最小的相位致动器位置基本保持不变。因此，相位执行器位置(在该位置反射功率最小化)可以为给定配方的任何TES电压设定点定义目标相位调整，并且可以通过自动调整来优化电容器抽头位置，直到相位执行器位置返回到目标相位调整。
在一示例性实施方案中，提供了一种在等离子体处理***中控制反射功率的方法，其包括：将来自第一发生器的射频功率施加到ESC；将来自第二发生器的RF功率施加到围绕所述ESC并且设置在围绕所述ESC的边缘环下方的边缘电极，来自所述第二发生器的所述RF功率具有基于所述边缘环的使用量设置的电压，其中所述第二发生器自动引入相位调整，使得来自所述第二发生器的所述RF功率的相位与来自所述第一发生器的所述RF功率的相位基本匹配；以及，调整匹配电路的可变电容器以将所述相位调整调谐到目标相位调整设置，其中通过所述匹配电路施加来自所述第二发生器的所述RF功率。
在一些实现方案中，所述方法还包括：确定所述边缘环的使用量；以及，如果所述边缘环的所述使用量达到目标水平，则开始调整所述匹配电路的可变电容。
在一些实现方案中，所述目标水平和所述目标相位调整设置是通过用户界面获取的。
在一些实现方案中，所述目标水平根据一个或多个标准而变化。
在一些实现方案中，所述目标相位调整设置定义了预定义的相位调整量，将来自所述第二发生器的所述RF功率的相位调整所述预定义的相位调整量。
在一些实现方案中，调整所述可变电容器以调谐所述相位调整包括对所述可变电容器执行逐步抽头调整直到所述相位调整已经达到所述目标相位调整设置。
在一些实现方案中，当所述相位调整达到所述目标相位调整设置或者所述相位调整在所述目标相位调整设置的预定义的范围内时，将所述相位调整调谐到所述目标相位调整设置。
在一些实现方案中，调整所述可变电容器以将所述相位调整调谐到所述目标相位调整设置使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化。
在一些实现方案中，对于基于所述边缘环的使用量设置的电压的变化，使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化的所述目标相位调整设置保持基本相同。
在一些实现方案中，所述边缘环的使用量由所述边缘环的RF暴露小时数和基于所述RF暴露小时数设置的来自所述第二发生器的所述RF功率的电压中的至少一者定义。
在一些实现方案中，提供了一种用于最小化等离子体处理***中的反射功率的方法，其包括：将来自第一发生器的射频功率施加到ESC；将来自第二发生器的RF功率施加到围绕所述ESC的边缘电极，来自所述第二发生器的RF功率具有设置在预定义的第一电压的电压，其中所述第二发生器以预定义的相位调整量引入相位调整，使得来自所述第二发生器的所述RF功率的相位与来自所述第一发生器的所述RF功率的相位基本匹配；将来自所述第二发生器的所述RF功率的所述电压从所述预定义的第一电压改变为预定义的第二电压，其中改变所述电压导致所述相位调整从所述预定义的相位调整量改变；以及，响应于改变所述电压，调整匹配电路的电容，以使改变的所述相位调整返回到所述预定义的相位调整量，其中通过所述匹配电路施加来自所述第二发生器的所述RF功率。
在一些实现方案中，所述方法还包括：确定设置在所述边缘电极顶部并围绕所述ESC的边缘环的使用量；以及，如果所述边缘环的所述使用量达到目标水平，则开始改变来自所述第二发生器的所述RF功率的所述电压。
在一些实现方案中，所述目标水平和所述预定义的相位调整量是通过用户界面获取的。
在一些实现方案中，所述目标水平根据一个或多个标准而变化。
在一些实现方案中，调整所述匹配电路的所述电容包括对所述电容执行逐步抽头调整，直到改变的所述相位调整已经达到所述预定义的相位调整量。
在一些实现方案中，当所述相位调整达到所述预定义的相位调整量或所述相位调整在所述预定义的相位调整量的预定义的范围内时，使所述相位调整返回至所述预定义的相位调整量。
在一些实现方案中，调整所述电容以使所述相位调整返回到所述预定义的相位调整量使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化。
在一些实现方案中，对于基于边缘环的使用量设置的所述电压的变化，使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化的所述预定义的相位调整量保持基本相同。
在一些实现方案中，所述边缘环的所述使用量由所述边缘环的RF暴露小时数和基于所述RF暴露小时数设置的来自所述第二发生器的所述RF功率的电压中的至少一者定义。
附图说明
图1显示了根据一些实施方案的穿过用于半导体芯片制造的等离子体处理***100的一部分的竖直截面图。
图2显示了根据一些实施方案的通过用于半导体芯片制造的等离子体处理***的竖直截面视图。
图3显示了根据一些实施方案的TES阻抗匹配***的示例性电气示意图。
图4是示出根据一些实施方案的TES阻抗匹配***401中反射功率和电容器抽头位置之间的关系的曲线图。
图5是显示根据一些实施方案的TES RF信号发生器403的反射功率与相位致动器位置的关系曲线图。
图6是显示根据一些实施方案的相位致动器位置与电容器抽头位置的关系曲线图。
图7示出了根据本公开的实施方案，鉴于改变TES电压设定点以补偿边缘环磨损，优化TES匹配电容器抽头位置以最小化反射功率(即，伽马)的方法。
图8示出了根据一些实施方案的图2的控制***的示例性示意图。
具体实施方式
在以下描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的实施方案的理解。然而，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践本公开的实施方案。在其他情况下，没有详细描述众所周知的处理操作以避免不必要地使本公开难以理解。
在用于半导体晶片制造的等离子蚀刻***中，整个半导体晶片的蚀刻结果的空间变化可以通过径向蚀刻均匀性和方位角蚀刻均匀性来表征。径向蚀刻均匀性可以通过蚀刻速率的变化与半导体晶片上的径向位置的函数关系来表征，所述径向位置在半导体晶片上的给定方位角位置从半导体晶片的中心向外延伸到半导体晶片的边缘。并且，方位蚀刻均匀性可以通过蚀刻速率的变化与半导体晶片上的方位角位置的函数关系来表征，该方位角位置在半导体晶片上的给定径向位置处围绕半导体晶片的中心。在一些等离子体处理***中，例如在本文描述的***中，半导体晶片位于电极上，射频信号从该电极发出以在覆盖半导体晶片的等离子体产生区域内产生等离子体，等离子体具有受控制的特性以引起在半导体晶片上进行规定的蚀刻工艺。
图1显示了根据一些实施方案的穿过用于半导体芯片制造的等离子体处理***100的一部分的竖直截面图。等离子体处理***100包括在一些实施方案中由铝形成的电极109。陶瓷层110形成在电极109的顶表面上。陶瓷层110被配置为在对晶片W执行等离子体处理操作期间接收和支撑晶片W。在一些实施方案中，陶瓷层110、电极109，以及相关的部件定义了静电卡盘(ESC)。
第一射频信号发生器147(例如～60MHz)和第二射频信号发生器149(例如～400kHz)通过阻抗匹配***143向电极109提供RF功率。向引入晶片上方的处理空间中的气态物质施加射频功率导致产生等离子体180以用于晶片处理，例如用于蚀刻。
边缘环167围绕陶瓷层110，并且被配置为便于等离子体鞘径向向外延伸超出晶片W的***边缘，以改善晶片W***附近的工艺结果。
可调谐边缘鞘(TES)***被实施为包括设置(嵌入)在耦合环161内的TES电极415。TES射频信号发生器403通过TES阻抗匹配***401向TES电极415提供RF功率。TES***能够控制晶片W周边附近的等离子体180的特性，例如控制等离子体鞘的特性、等离子体密度以及吸引或排斥离子。概括地说，通过将RF功率施加到TES电极415，TES***能够调节晶片边缘处的等离子体以提高径向均匀性。
对于给定的工艺配方，设置工艺配方的参数，包括用于TES***以提供径向均匀性的那些参数。例如，在所示实施方案中，对于具有起始厚度J1的边缘环167，由TES射频信号发生器403以第一电压V1提供RF功率，该第一电压V1被配置为调谐如S1所示的等离子体鞘，以在晶片W的边缘或周边区域具有高于晶片W的顶表面的高度H1。
然而，在等离子体处理期间，边缘环167被部分消耗或磨损，因此边缘环167的厚度在其寿命期间随着RF小时数和工艺周期的累积而逐渐减小。因此，例如，在多个RF小时的过程中，边缘环167的厚度可以从厚度J1减小到厚度J2。随着边缘环167的厚度减小，并且在处理期间随着电压V1的施加，等离子体鞘的水平也下降。例如，当边缘环167的厚度磨损到厚度J2时，等离子体鞘下降到如S2所示的水平，从而在晶片边缘处下降到晶片W的顶表面上方的高度H2。
边缘环厚度的这种减小和导致的在晶片边缘处等离子体鞘水平的改变导致边缘处的径向不均匀性。例如，晶片的边缘处与中心部分的蚀刻速率可能存在差异(蚀刻速率和蚀刻深度的不均匀性)，以及边缘处可能存在特征轮廓倾斜(蚀刻方向的不均匀性)。
因此，为了抵消边缘环磨损/消耗的影响，并且在边缘环厚度损失的情况下保持等离子体鞘的水平，可以将施加到TES电极415的电压增加到第二电压V2。在所示实施方案中，当TES射频信号发生器403施加电压V2(大于电压V1)并且边缘鞘厚度已经减小到厚度J2时，等离子体鞘恢复到参考S1处所示的厚度。即，即使边缘环167的厚度已经减小，等离子体鞘的水平也通过在TES***中施加增加的电压而保持。
然而，增加施加到TES电极415的电压会改变***的阻抗，并导致射频功率的反射增加。为了最小化反射的射频功率，可以调整TES阻抗匹配***401中的电容设置，如下文进一步详细讨论的。
注意，TES射频信号发生器403被配置为自动调整其产生的射频信号的相位，以匹配由射频信号发生器149(例如，在400kHz)产生的射频信号的相位。因此，当施加到TES电极415的电压增加时，TES射频信号发生器401会自动调整以保持与来自射频信号发生器149的射频信号的相位匹配。已经发现，在TES阻抗匹配***中的对电容设置的调整(其使反射的RF功率最小化)是导致通过TES射频信号发生器403进行的相位调整(其自动发生)基本上返回到其用于原始电压(被增加以补偿边缘环磨损之前的第一电压)的原始相位调整量的对电容设置的调整。因此，可以利用相位调整量来优化TES阻抗匹配***中的电容设置。
图2显示了根据一些实施方案的穿过用于半导体芯片制造的等离子体处理***100的竖直截面图。***100包括由壁101A、顶部构件101B和底部构件101C形成的室101。壁101A、顶部构件101B和底部构件101C共同形成室101内的内部区域103。底部构件101C包括排放端口105，来自等离子体处理操作的废气被引导通过该排放端口。在一些实施方案中，在操作期间，在排放端口105处施加吸力，例如通过涡轮泵或其他真空设备施加，以将工艺废气抽出室101的内部区域103。在一些实施方案中，室101由铝制成。然而，在多种实施方案中，室101可以基本上由提供足够机械强度、可接受的热性能并且与它所连接的以及它在室101内的等离子体处理操作期间所接触的其他材料化学相容的任何材料(例如不锈钢等)形成。室101的至少一个壁101A包括门107，半导体晶片W通过门107进出室101。在一些实施方案中，门107被配置为狭缝阀门。
在一些实施方案中，半导体晶片W是经历制造过程的半导体晶片。为了便于说明，以下将半导体晶片W称为晶片W。然而，应该理解的是，在多种实施方案中，晶片W基本上可以是经受基于等离子体的制造工艺的任何类型的衬底。例如，在一些实施方案中，如本文所指的晶片W可以是由硅、蓝宝石、GaN、GaAs或SiC或其他衬底材料形成的衬底，并且可以包括玻璃面板/衬底、金属箔、金属片、聚合物材料等等。此外，在多种实施方案中，如本文所指的晶片W可以在形式、形状和/或尺寸上有所不同。例如，在一些实施方案中，本文所指的晶片W可以对应于其上制造集成电路器件的圆形半导体晶片。在多种实施方案中，圆形晶片W可具有200mm(毫米)、300mm、450mm或其他尺寸的直径。此外，在一些实施方案中，本文所指的晶片W可以对应于非圆形衬底，例如用于平板显示器的矩形衬底等，以及其他形状。
等离子处理***100包括位于设施板111上的电极109。在一些实施方案中，电极109和设施板111由铝形成。然而，在其他实施方案中，电极109和设施板111可以由具有足够机械强度并且具有兼容的热和化学性能特性的另一种导电材料形成。陶瓷层110形成在电极109的顶表面上。在一些实施方案中，陶瓷层具有约1.25毫米(mm)的竖直厚度，如垂直于电极109的顶表面测量的竖直厚度。然而，在其他实施方案中，陶瓷层110可以具有大于或小于1.25mm的竖直厚度。陶瓷层110被配置为在对晶片W执行等离子体处理操作期间接收和支撑晶片W。在一些实施方案中，位于陶瓷层110径向外侧的电极190的顶表面和电极109的***侧表面覆盖有陶瓷喷涂层。
陶瓷层110包括一个或多个夹持电极112的布置，其用于产生静电力以将晶片W保持在陶瓷层110的顶表面。在一些实施方案中，陶瓷层110包括两个以双极方式操作以向晶片W提供夹持力的夹持电极112。夹持电极112连接到直流(DC)电源117，该直流电源117产生受控的夹持电压以将晶片W保持在陶瓷层110的顶表面上。电线119A、119B连接在DC电源117和设施板111之间。电线/导体穿过设施板111和电极109以将电线119A、119B电气连接到夹持电极112上。DC电源117通过一个或多个信号导体121连接到控制***120。
电极109还包括温度控制流体通道123的布置，温度控制流体流过温度控制流体通道以控制电极109的温度并进而控制晶片W的温度。温度控制流体通道123是管道连接(流体连接)到设施板111上的端口。温度控制流体供应和返回管线连接到设施板111上的这些端口和温度控制流体循环***125，如箭头126所示。温度控制流体循环***125包括温度控制流体供应源、温度控制流体泵和热交换器以及其他设备，以提供通过电极109的温度控制流体的受控流动，以获得并保持规定的晶片W温度。温度控制流体循环***125通过一个或多个信号导体127连接到控制***120。在多种实施方案中，可以使用各种类型的温度控制流体，例如水或制冷剂液体/气体。此外，在一些实施方案中，温度控制流体通道123被配置成能够对晶片W的温度进行空间(例如在晶片W上的二维(x和y)中)变化控制。
陶瓷层110还包括背面气体供应端口(未图示)的布置，这些端口与电极109内的相应背面气体供应通道流体连接。电极109内的背面气体供应通道通过电极109连接到电极109和设施板111之间的界面。一个或多个背面气体供应管线连接到设施板111上的端口和背面气体供应***129，如箭头130所示。设施板111被配置为将来自一个或多个背面气体供应管线的背面气体供应到电极109内的背面气体供应通道。背面气体供应***129包括背面气体供应源、质量流量控制器和流量控制阀以及其他设备，以通过陶瓷层110中的背面气体供应端口的布置来提供受控的背面气体流量。在一些实施方案中，背面气体供应***129还包括一个或多个用于控制背面气体温度的部件。在一些实施方案中，背面气体是氦气。此外，在一些实施方案中，背面气体供应***129可用于向陶瓷层110中的背面气体供应端口的布置供应清洁干燥空气(CDA)。背面气体供应***129通过一个或多个信号导体131连接到控制***120。
三个升降销132延伸穿过设施板111、电极109和陶瓷层110以提供晶片W相对于陶瓷层110的顶表面的竖直移动。在一些实施方案中，升降销132由连接到设施板111的相应机电和/或气动升降设备133控制。三个升降设备133通过一个或多个信号导体134连接到控制***120。在一些实施方案中，三个升降销132定位成具有关于电极109/陶瓷层110的竖直中心线的大致相等的方位角间距，该竖直中心线垂直于陶瓷层110的顶表面延伸。应该理解，升降销132被升高以将晶片W接收放入室101并从室101中取出晶片W，参见图1B。此外，升降销132被降低以使得在晶片W的处理期间晶片W能搁置在陶瓷层110的顶表面上。
此外，在多种实施方案中，电极109、设施板111、陶瓷层110、夹持电极112、升降销132或与其相关联的基本上任何其他部件中的一者或多者可以被配备为包括一个或多个传感器，例如用于温度测量、电压测量和电流测量的传感器等。任何布置在电极109、设施板111、陶瓷层110、夹持电极112、升降销132或与其相关联的基本上任何其他部件内的传感器通过电线、光纤或通过无线连接而连接到控制***120。
设施板111设置在陶瓷支撑件113的开口内，并由陶瓷支撑件113支撑。陶瓷支撑件113位于悬臂组件115的支撑表面114上。在一些实施方案中，陶瓷支撑件113具有大致环形形状，使得陶瓷支撑件113大致围绕设施板111的外径向周边，同时还提供支撑表面116，设施板111的底部外周表面搁置在该支撑表面116上。悬臂组件115延伸穿过室101的壁101A。在一些实施方案中，密封机构135设置在室101的壁101A内，悬臂组件115位于该密封机构135上以提供对室101的内部区域103的密封，同时还使悬臂组件115能够以受控方式沿z方向上下移动。
悬臂组件115具有开放区域118，各种设备、电线、电缆和管道通过该开放区域118布线以支持***100的操作。悬臂组件内的开放区域118暴露于室101外部的环境大气条件，例如空气成分、温度、压力和相对湿度。此外，射频信号供应杆137定位于悬臂组件115的内部。更具体地，射频信号供应杆137位于导电管139的内部，使得射频信号供应杆137与管139的内壁间隔开。射频信号供应杆137和管139的尺寸可以不同。在管139的内壁和射频信号供应杆137之间的管139内部的区域被沿着管139的全长的空气占据。在一些实施方案中，射频信号供应杆137的外径(Drod)和管139的内径(Dtube)被设定为满足关系ln(Dtube/Drod)>＝e1。
在一些实施方案中，射频信号供应杆137在管139内基本居中，使得在射频信号供应杆137和管139的内壁之间存在沿管139的长度方向存在基本均匀径向厚度的空气。然而，在一些实施方案中，射频信号供应杆137不在管139内居中，而是在射频信号供应杆137和管139的内壁之间沿着管139的长度的所有位置处都存在管139内的气隙。射频信号供应杆137的输送端通过电气和物理方式连接到射频信号供应轴141的下端。在一些实施方案中，射频信号供应杆的输送端137用螺栓栓接到射频信号供应轴141的下端。射频信号供应轴141的上端通过电气和物理方式连接到设施板111的底部。在一些实施方案中，射频信号供应轴141的上端用螺栓栓接到设施板111的底部。在一些实施方案中，射频信号供应杆137和射频信号供应轴141均由铜形成。在一些实施方案中，射频信号供应杆137由铜、铝或阳极氧化铝形成。在一些实施方案中，射频信号供应轴141由铜、铝或阳极氧化铝形成。在其他实施方案中，射频信号供应杆137和/或射频信号供应轴141由提供射频电信号传输的另一种导电材料形成。在一些实施方案中，射频信号供应杆137和/或射频信号供应轴141涂有提供射频电信号传输的导电材料(例如银或其他导电材料)。此外，在一些实施方案中，射频信号供应杆137是实心杆。然而，在其他实施方案中，射频信号供应杆137是管。另外，应当理解，射频信号供应杆137和射频信号供应轴141之间的连接部周围的区域140被空气占据。
射频信号供应杆137的供应端通过电气和物理方式连接到阻抗匹配***143。阻抗匹配***143连接到第一射频信号发生器147和第二射频信号发生器149。阻抗匹配***143还通过一个或多个信号导体144连接到控制***120。第一射频信号发生器147还通过一个或多个信号导体148连接到控制***120。第二射频信号发生器149也通过一个或多个信号导体150连接到控制***120。阻抗匹配***143包括电感器和电容器的布置，电感器和电容器的尺寸和连接被设置为提供阻抗匹配，使得射频功率可以沿着射频信号供应杆137、沿射频信号供应轴141传输，通过设施板111，通过电极109，并进入陶瓷层110上方的等离子体处理区域182。在一些实施方案中，第一射频信号发生器147是高频射频信号发生器，而第二射频信号发生器149是低频射频信号发生器。在一些实施方案中，第一射频信号发生器147产生在从约50兆赫(MHz)延伸至约70MHz的范围内，或在从约54MHz至约63MHz延伸的范围内，或在约60MHz的射频信号。在一些实施方案中，第一射频信号发生器147提供在从约5千瓦(kW)延伸至约25kW的范围内，或在从约10kW延伸至约20kW的范围内，或在从约15kW延伸至约20kW的范围内，或约10kW，或约16kW的射频功率。在一些实施方案中，第二射频信号发生器149产生在从约50千赫兹(kHz)延伸至约500kHz的范围内，或在从约330kHz延伸至约440kHz的范围内，或在约400kHz的射频信号。在一些实施方案中，第二射频信号发生器149提供在从约15kW延伸至约100kW的范围内、或在从约30kW延伸至约50kW的范围内、或约34kW、或约50kW的射频功率。在一示例性实施方案中，第一射频信号发生器147被设置为产生具有约60MHz的频率的射频信号，并且第二射频信号发生器149被设置为产生具有约400kHz的频率的射频信号。
耦合环161被配置和定位成围绕电极109的外径向周边延伸。在一些实施方案中，耦合环161由陶瓷材料形成。石英环163被配置和定位成围绕耦合环161和陶瓷支撑件113两者的外径向周边延伸。在一些实施方案中，耦合环161和石英环163被配置成当石英环163围绕耦合环161和陶瓷支撑件113定位时具有基本对齐的顶表面。此外，在一些实施方案中，耦合环161和石英环163的基本对齐的顶表面与电极109的顶表面基本对齐，所述顶表面存在于陶瓷层110的径向周边之外。此外，在一些实施方案中，盖环165被配置和定位成围绕石英环163的顶表面的径向外周边延伸。在一些实施方案中，盖环165由石英形成。在一些实施方案中，盖环165被配置为在石英环163的顶表面上方竖直延伸。以这种方式，盖环165提供让边缘环167位于其中的***边界。
边缘环167被配置为便于等离子体鞘径向向外延伸超出晶片W的***边缘，以改善晶片W***附近的处理结果。在多种实施方案中，边缘环167由导电材料，例如晶体硅、硅多晶体(多晶硅)、掺硼单晶硅、氧化铝、石英、氮化铝、氮化硅、碳化硅或氧化铝层顶部的碳化硅层，或硅合金或其组合，以及其他材料形成。应当理解，边缘环167形成为环状结构，例如圆环结构。边缘环167可以执行许多功能，包括保护边缘环167下面的部件不被等离子体处理区域182内形成的等离子体180的离子损坏。此外，边缘环167提高了晶片W的***区域处和沿着该***区域的等离子体180的均匀性。
固定外支撑凸缘169附接到悬臂组件115上。固定外支撑凸缘169被构造成围绕陶瓷支撑件113的外竖直侧表面、围绕石英环163的外竖直侧表面以及围绕盖环165的下部外竖直侧表面延伸。固定外支撑凸缘169具有外接陶瓷支撑件113、石英环163和盖环165的组件的环形形状。固定外支撑凸缘169具有包括竖直部分和水平部分的L形竖直截面。固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分具有内竖直表面，该内竖直表面抵靠陶瓷支撑件113的外竖直侧表面，并抵靠石英环163的外竖直侧表面，且抵靠在盖环165的下部外竖直侧表面定位。在一些实施方案中，固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分在陶瓷支撑件113的整个竖直侧表面、石英环163的整个外竖直侧表面以及盖环165的下部外竖直侧表面上延伸。在一些实施方案中，盖环165在固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分的顶表面上方径向向外延伸。并且，在一些实施方案中，盖环165的上部外竖直侧表面(位于固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分的顶表面上方)与固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分的外竖直表面基本竖直对齐。固定外支撑凸缘169的L形横截面的水平部分定位并固定在悬臂组件115的支撑表面114上。固定外支撑凸缘169由导电材料制成。在一些实施方案中，固定外支撑凸缘169由铝或阳极氧化铝形成。然而，在其他实施方案中，固定外支撑凸缘169可以由另一种导电材料形成，例如由铜或不锈钢形成。在一些实施方案中，固定外支撑凸缘169的L形横截面的水平部分用螺栓栓接到悬臂组件115的支撑表面114上。
铰接式外支撑凸缘171被配置和定位为围绕固定外支撑凸缘169的L形横截面的竖直部分的外竖直表面169D延伸，并且围绕盖环165的上部外竖直侧表面延伸。铰接式外支撑凸缘171具有环形形状，其外接固定外支撑凸缘169的L形竖直截面的竖直部分和盖环165的上部外竖直侧表面。铰接式外支撑凸缘171具有L形竖直截面，其包括竖直部分和水平部分。铰接式外支撑凸缘171的L形横截面的竖直部分具有内竖直表面，该内竖直表面位于靠近固定外支撑凸缘169的L型横截面的竖直部分的外竖直侧表面和盖环165的上部外竖直侧表面两者定位并与其间隔开。这样，铰接式外支撑凸缘171可沿固定外支撑凸缘169的L形竖直截面的竖直部分和盖环165的上部外竖直侧表面两者在竖直方向(z方向)上移动。铰接式外支撑凸缘171由导电材料制成。在一些实施方案中，铰接式外支撑凸缘171由铝或阳极氧化铝形成。然而，在其他实施方案中，铰接式外支撑凸缘171可以由另一种导电材料形成，例如由铜或不锈钢形成。
多个导电带173连接在铰接式外支撑凸缘171和固定外支撑凸缘169之间，围绕铰接式外支撑凸缘171和固定外支撑凸缘169的外径向周边。在示例性实施方案中，导电带173被示为具有“向外”配置，其中导电带173向外弯曲远离固定外支撑凸缘169。在一些实施方案中，导电带173由不锈钢形成。然而，在其他实施方案中，导电带173可以由另一种导电材料形成，例如由铝或铜等制成。
在一些实施方案中，四十八(48)个导电带173以基本等间距的方式分布在铰接式外支撑凸缘171和固定外支撑凸缘169之间的外径向周边。然而，应该理解的是，导电带173的数量可以在不同的实施方案中变化。在一些实施方案中，导电带173的数量在从约24延伸至约80的范围内，或在从约36延伸至约60的范围内，或在从约40延伸至约56的范围内。在一些实施方案中，导电带173的数量小于24。在一些实施方案中，导电带173的数量大于80。因为导电带173的数量对于在等离子体处理区域182的周边周围的射频信号的接地返回路径有影响，因此导电带173的数量可以对整个晶片W上的处理结果的均匀性产生影响。此外，导电带173的尺寸可以在不同的实施方案中变化。
在一些实施方案中，导电带173通过经由将夹持环175固定到固定外支撑凸缘169的L形横截面的水平部分的顶表面所施加的夹持力连接到固定外支撑凸缘169。在一些实施方案中，夹持环175用螺栓栓接到固定外支撑凸缘169。在一些实施方案中，将夹持环175固定到固定外支撑凸缘169的螺栓定位在导电带173之间的位置。然而，在一些实施方案中，将夹持环175固定到固定外支撑凸缘169的一个或多个螺栓可以定位成延伸穿过导电带173。在一些实施方案中，夹持环175由与固定外支撑凸缘169相同的材料制成。然而，在其他实施方案中，夹持环175和固定外支撑凸缘169可以由不同材料形成。
在一些实施方案中，导电带173通过经由将夹持环177固定到铰接式外支撑凸缘171的L形横截面的水平部分的底表面所施加的夹持力连接到铰接式外支撑凸缘171。替代地，在一些实施方案中，多个导电带173中的每一个的第一端部分通过夹持环177连接到铰接式外支撑凸缘171的水平部分的上表面。在一些实施方案中，夹持环177用螺栓栓接到铰接式外支撑凸缘171。在一些实施方案中，将夹持环177固定到铰接式外支撑凸缘171的螺栓定位在位于导电带173之间的位置。然而，在一些实施方案中，将夹持环177固定到铰接式外支撑凸缘17上的一个或多个螺栓可以定位成延伸穿过导电带173。在一些实施方案中，夹持环177由与铰接式外支撑凸缘171相同的材料形成。然而，在其他实施方案中，夹持环177和铰接式外支撑凸缘171可以由不同的材料形成。
一组支撑杆201围绕悬臂组件115定位，以竖直延伸穿过固定外支撑凸缘169的L形横截面的水平部分169B。支撑杆201的上端被构造成与铰接式外支撑凸缘171的L形横截面的水平部分的底表面接合。在一些实施方案中，每个支撑杆201的下端与阻力机构203接合。阻力机构203被配置为向相应的支撑杆201提供向上的力，该向上的力将抵抗支撑杆201的向下运动，同时允许支撑杆201的一些向下运动。在一些实施方案中，阻力机构203包括弹簧以向对应的支撑杆201提供向上的力。在一些实施方案中，阻力机构203包括具有足够弹簧常数的材料(例如弹簧和/或橡胶)以向对应的支撑杆201提供向上的力。应该理解的是，当铰接式外支撑凸缘171向下移动以接合支撑杆201的组时，支撑杆201的组和对应的阻力机构203向铰接式外支撑凸缘171提供向上的力。在一些实施方案中，支撑杆201的组包括三个支撑杆201和相应的阻力机构203。在一些实施方案中，支撑杆201被定位为相对于电极109的竖直中心线具有基本上相等的方位角间距。然而，在其他实施方案中，支撑杆201被定位成相对于电极109的竖直中心线具有不相等的方位角间距。此外，在一些实施方案中，提供了多于三个的支撑杆201和相应的阻力机构203以支撑铰接式外支撑凸缘171。
继续参考图2，等离子体处理***100还包括定位在电极109上方的C形护罩构件185。C形护罩构件185被配置为与铰接式外支撑凸缘171对接。具体而言，密封件179设置在铰接式外支撑凸缘171的L形横截面的水平部分的顶表面上，使得当铰接式外支撑凸缘171朝C形护罩构件185向上移动时，密封件179与C形护罩构件185接合。在一些实施方案中，密封件179是导电的以帮助形成在C形护罩构件185和铰接式外支撑凸缘171之间的导电。在一些实施方案中，C形护罩构件185由多晶硅形成。然而，在其他实施方案中，C形护罩构件185由与将在等离子体处理区域182中形成的工艺化学兼容并且具有足够机械强度的另一种类型的导电材料形成。
C形护罩被配置为围绕等离子体处理区域182延伸，并且提供径向延伸到C形护罩构件185内限定的区域中的等离子体处理区域182体积。C形护罩构件185包括下壁185A、外竖直壁185B和上壁185C。在一些实施方案中，C形护罩构件185的外竖直壁185B和上壁185C是实心的非穿孔构件，并且C形护罩构件185的下壁185A包括多个通风口186，来自等离子体处理区域182内的工艺气体通过这些通风口流动。在一些实施方案中，节流构件196设置在C形护罩构件185的通风口186下方以控制通过通风口186的工艺气体的流动。更具体地，在一些实施方案中，节流构件196被配置为在z方向上相对于C形护罩构件185竖直上下移动以控制工艺气体通过通风口186的流动。在一些实施方案中，节流构件196被配置为与通风口186接合和/或进入通风口186。
C形护罩构件185的上壁185C被构造成支撑上电极187A/187B。在一些实施方案中，上电极187A/187B包括内部上电极187A和外部上电极187B。替代地，在一些实施方案中，存在内部上电极187A并且不存在外部上电极187B，内部上电极187A径向延伸以覆盖本来由外部上电极187B占据的位置。在一些实施方案中，内部上电极187A由单晶硅形成，并且外部上电极187B由多晶硅形成。然而，在其他实施方案中，内部上电极187A和外部上电极187B可以由在结构上、化学上、电气上和机械上与待在等离子体处理区域182内执行的工艺兼容的其他材料形成。内部上电极187A包括多个直通端口197，这些直通端口197被定义为延伸穿过内部上电极187A的整个竖直厚度的孔。直通端口197相对于x-y平面分布在整个内部上电极187A上，以提供工艺气体从上电极187A/187B上方的增压区域188到上电极187A/187B下方的等离子体处理区域182的流动。
应当理解，对于不同的实施方案，可以以不同的方式配置在整个内部上电极187A上的直通端口197的分布。例如，内部上电极187A内的直通端口197的总数和/或内部上电极187A内的直通端口197的空间分布可以在不同实施方案之间变化。此外，直通端口197的直径可以在不同实施方案之间变化。通常，将直通端口197的直径减小到足够小的尺寸以防止等离子体180从等离子体处理区域182侵入直通端口197是有意义的。在一些实施方案中，随着直通端口197的直径减小，内部上电极187A内的直通端口197的总数增加以维持从工艺气体增压区域188通过内部上电极187A到达等离子体处理区域182的工艺气体的规定总流率。此外，在一些实施方案中，上电极187A/187B电气连接到参考接地电位。然而，在其他实施方案中，内部上电极187A和/或外部上电极187B通过对应的阻抗匹配电路电气连接到相应的直流(DC)电源或相应的射频电源。
增压区域188由上部构件189限定。一个或多个气体供应端口192穿过室101和上部构件189形成以与增压区域188流体连通。一个或多个气体供应端口192流体连接(连通)到工艺气体供应***191。工艺气体供应***191包括一个或多个工艺气体供应源、一个或多个质量流量控制器、一个或多个流量控制阀以及其他设备，以提供一种或多种工艺气体通过一个或多个气体供应端口192到达增压区域188的受控流动，如箭头193所示。在一些实施方案中，该工艺气体供应***191还包括一个或多个用于控制工艺气体温度的部件。工艺气体供应***191通过一个或多个信号导体194连接到控制***120。
处理间隙(g1)被定义为在陶瓷层110的顶表面和内部上电极187A的底表面之间测量的竖直(z方向)距离。处理间隙(g1)的大小可以通过在竖直方向(z方向)上移动悬臂组件115来调整。当悬臂组件115向上移动时，铰接式外支撑凸缘171最终接合C形护罩构件185的下壁185A，此时铰接式外支撑凸缘171随着悬臂组件115继续向上移动而沿固定外支撑凸缘169移动，直到支撑杆组201接合铰接式外支撑凸缘171并且达到规定的处理间隙(g1)尺寸。然后，为了逆转从室中取出晶片W的这种移动，悬臂组件115向下移动，直到铰接式外支撑凸缘171移离C形护罩构件185的下壁185A。在多种实施方案中，在晶片W的等离子体处理期间的处理间隙(g1)的尺寸被控制在最多约10厘米的范围内，或在最多约8厘米的范围内，或在最多约5厘米的范围内。应该理解，图2显示***100处于闭合配置中，其中晶片W位于陶瓷层110上以进行等离子体处理。
在等离子处理***100内的等离子体处理操作期间，一种或多种工艺气体通过工艺气体供应***191、增压区域188和在内部上电极187A内的直通端口197被供应到等离子处理区域182。此外，射频信号通过第一和第二射频信号发生器147、149、阻抗匹配***143、射频信号供应杆137、射频信号供应轴141、设施板111、电极109并穿过陶瓷层110传送到等离子体处理区域182。射频信号将工艺气体转换成等离子体处理区域182内的等离子体180。等离子体的离子和/或反应成分与晶片W上的一种或多种材料相互作用，以使晶片W上存在的特定材料的组成和/或形状发生变化。在施加在排放端口105处的吸力的影响下，来自等离子体处理区域182的废气流过C形护罩构件185中的通风口186并流过室101内的内部区域103，到达排放端口105，如箭头195所示。
在多种实施方案中，电极109可以被配置为具有不同的直径。然而，在一些实施方案中，为了增加电极109的表面(边缘环167搁置在其上)，电极109的直径被延长。在一些实施方案中，导电凝胶226设置在边缘环167的底部和电极109的顶部之间和/或在边缘环167的底部和耦合环161的顶部之间。在这些实施方案中，电极109的增加的直径提供了更大的表面积，导电凝胶在该表面积上设置在边缘环167和电极109之间。
应该理解的是，铰接式外支撑凸缘171、导电带173和固定外支撑凸缘169的组合在电气上处于参考接地电位，并且共同形成用于从电极109传输穿过陶瓷层110进入等离子体处理区域182的射频信号的接地返回路径。围绕电极109周边的该接地返回路径的方位角均匀性会对晶片W上的处理结果的均匀性产生影响。例如，在一些实施方案中，晶片W上的蚀刻速率的均匀性会受到围绕电极109周边的接地返回路径的方位角均匀性的影响。为此，应当理解，围绕电极109周边的导电带173的数量、配置和布置会影响整个晶片W的工艺结果的均匀性。
返回参考图2，可调谐边缘鞘(TES)***被实施为包括设置(嵌入)在耦合环161内的TES电极415。TES***还包括与TES电极415物理和电连接的多个TES射频信号供应引脚413。每个TES射频信号供应引脚413延伸穿过对应的绝缘体馈通构件421，该绝缘体馈通构件421被配置为将TES射频信号供应引脚413与周围结构电分离，例如与陶瓷支撑件113和悬臂组件115结构电分离。在一些实施方案中，设置O形环417和419以确保绝缘体馈通构件421内部的区域不暴露于等离子体处理区域182内存在的任何材料/气体。在一些实施方案中，TES射频信号供应引脚413由铜、或铝、或阳极氧化铝等形成。
TES射频信号供应引脚413延伸到悬臂组件115内部的开放区域118中，其中每个TES射频信号供应引脚413通过对应的TES射频信号滤波器411电连接到TES射频信号供应导体409。在一些实施方案中，三个TES射频信号供应引脚413被定位成在围绕电极109的中心线基本等距的方位角位置处与TES电极415物理和电连接。然而，应当理解，其他实施方案可以具有与TES电极415物理和电连接的多于三个的TES射频信号供应引脚413。而且，一些实施方案可以具有与TES电极415物理和电连接的一个或两个TES射频信号供应引脚413。每个TES射频信号供应引脚413电连接到相应的TES射频信号滤波器411，每个TES射频信号滤波器411电连接到TES射频信号供应导体409。在一些实施方案中，每个TES射频信号滤波器411被配置为电感器。例如，在一些实施方案中，每个TES射频信号滤波器411被配置为线圈导体，例如缠绕在介电芯结构周围的金属线圈。在多种实施方案中，金属线圈可由实心铜杆、铜管、铝杆或铝管等形成。此外，在一些实施方案中，每个TES射频信号滤波器411可以被配置为电感和电容结构的组合。为了提高晶片W上的等离子体处理结果的均匀性，每个TES高频信号滤波器411具有大致相同的结构。
在一些实施方案中，TES射频信号供应导体409形成为圆环形(环状)结构，以便围绕悬臂组件115内部的开放区域118延伸，以实现方位角分布的TES射频信号滤波器411与TES射频信号供应导体409的物理和电连接。在一些实施方案中，TES射频信号供应导体409形成为实心(非管状)结构。替代地，在一些实施方案中，TES射频信号供应导体409形成为管状结构。在一些实施方案中，TES射频信号供应导体409由铜、或铝、或阳极氧化铝等形成。
TES射频信号供应导体409电连接到TES射频供应电缆407。此外，电容器408连接在TES射频信号供应导体409和参考地电位(例如悬臂组件115的结构)之间。更具体地，电容器408具有电连接到TES射频供应电缆407和TES射频信号供应导体409的第一端子，并且电容器408具有电连接到参考地电位的第二端子。在一些实施方案中，电容器408是可变电容器。在一些实施方案中，电容器408是固定电容器。在一些实施方案中，电容器408被设置为具有从约10皮法延伸到约100皮法的范围内的电容。TES射频供应电缆407连接到TES阻抗匹配***401。TES阻抗匹配***401连接到TES射频信号发生器403。TES射频信号发生器403产生的射频信号通过TES阻抗匹配***401传输到TES射频供应电缆407，然后到TES射频信号供应导体409，然后通过TES射频信号滤波器411到各个TES射频信号供应引脚413，并且到耦合环161内的TES电极415。在一些实施方案中，TES射频信号发生器403被配置和操作以产生在从约50kHz延伸到约27MHz的频率范围内的射频信号。在一些实施方案中，TES射频信号发生器403提供在从约50瓦延伸到约10千瓦的范围内的RF功率。TES射频信号发生器403还通过一个或多个信号导体405连接到控制***120。
TES阻抗匹配***401包括电感器和电容器的布置，其被设定尺寸并且连接以提供阻抗匹配，使得射频功率可以从TES射频信号发生器403沿着TES射频供应电缆407，沿着TES射频传输信号供应导体409，通过TES射频信号滤波器411，通过相应的TES射频信号供应引脚413，到达耦合环161内的TES电极415，并进入边缘环167上方的等离子体处理区域182。图3显示了根据一些实施方案的TES阻抗匹配***401的示例性电气示意图。TES阻抗匹配***401包括电连接到TES射频信号发生器403的输入线321。TES输入线321电连接到第一电感器322的输入端。第一电感器322的输出端电连接到内部节点328。第二电感器324具有电连接到内部节点328的输入端。第二电感器324的输出端电连接到第二内部节点329。第一电容器326具有电连接到第二内部节点329的输入端。第一电容器326的输出端电连接到第三电感器327的输入端。第三电感器327的输出端电连接到TES射频供应电缆407。此外，第二电容器323具有电连接到第一内部节点328的输入端。第二电容器323具有电连接到参考地电位的输出端。在一些实施方案中，第二电容器323是可变电容器。此外，第三电容器325具有电连接到第二内部节点329的输入端。第三电容器325具有电连接到参考地电位的输出端。应当理解，图3所示的TES阻抗匹配***401的电气配置是作为示例提供的。在其他实施方案中，TES阻抗匹配***401可以具有与图3中所示的示例不同的电感器和/或电容器的配置。TES阻抗匹配***401还通过一个或多个信号导体404连接到控制***120。
通过设置(嵌入)在耦合环161内的TES电极415传输射频信号/功率，TES***能够控制晶片W的***边缘附近的等离子体180的特性。例如，在一些在实施方案中，操作TES***以控制边缘环167附近的等离子体180鞘特性，例如通过控制等离子体180鞘的形状和/或通过控制尺寸(鞘厚度增加或鞘厚度减小)来进行。此外，在一些实施方案中，通过控制边缘环167附近的等离子体180鞘的形状，可以控制晶片W上方的主体等离子体180的各种特性。此外，在一些实施方案中，操作TES***以控制边缘环167附近的等离子体180的密度。例如，在一些实施方案中，操作TES***以增加或降低边缘环167附近的等离子体180的密度。此外，在一些实施方案中，操作TES***以控制边缘环167上存在的偏压，这进而控制/影响离子和其他带电成分在边缘环167附近的等离子体180内的移动。例如，在一些实施方案中，操作TES***以控制边缘环167上存在的偏压以将更多离子从等离子体180吸引到晶片W的边缘。并且，在一些实施方案中，操作TES***以控制边缘环167上存在的偏压以排斥来自等离子体180的离子，使其远离晶片W的边缘。应理解，可以操作TES***以单独地或组合地执行各种不同的功能，例如上面提到的那些等。
在一些实施方案中，耦合环161由(例如石英、或陶瓷、或氧化铝(Al2O3)、或聚合物等)介电材料形成。
边缘环167的底表面具有通过导热和导电凝胶层耦合到耦合环161的上表面以将耦合环161热沉到边缘环167的部分。另外，边缘环167的底表面具有另一部分，该部分通过导热和导电凝胶层耦合到电极109的上表面。导热和导电凝胶的示例包括聚酰亚胺、聚酮、聚醚酮、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、氟乙烯丙烯共聚物、纤维素、三乙酸酯和硅酮等。在一些实施方案中，导热和导电凝胶形成为双面胶带。在一些实施方案中，边缘环167的内径尺寸接近陶瓷层110的外径。
在多种实施方案中，TES电极415由导电材料(例如铂、钢、铝或铜等)形成。在操作期间，TES电极415和边缘环167之间发生电容耦合，使得边缘环167被供电以影响晶片W的外周附近的晶片W的处理。
图4是示出根据一些实施方案的TES阻抗匹配***401中反射功率和电容器抽头位置之间的关系的曲线图。如前所述，增加施加到TES电极415的电压以补偿边缘环167的磨损，从而保持等离子体鞘在晶片W的边缘的位置。然而，增加施加到TES电极415的电压会改变***的阻抗，并导致RF功率的反射增加。为了最小化反射的RF功率，可以调整TES阻抗匹配***401中的电容设置，特别是通过改变可变电容器323的电容器抽头位置来调整。
如在所示曲线图所示，由曲线431显示了对于由TES RF信号发生器403施加到TES电极415的第一(较低)电压，反射功率(即，伽马)与电容器抽头位置的函数关系。如所指示的，当电容器抽头位置被设置到位置P1(对应于沿曲线431的点435)时，反射功率被最小化，并且具有反射功率Q1。
然而，当电压增加到第二(较高)电压以补偿边缘环167的磨损时，由曲线433表示反射功率与电容器抽头位置的函数关系。结果，如果电容器抽头位置在位置P1(对应于沿曲线433的点437)保持不变，则反射功率从Q1增加到Q3。
因此，为了最小化***中的反射功率，将电容器抽头位置调整到位置P2(对应于沿曲线433的点439)，在该位置反射功率最小化。以这种方式，反射功率从Q3减少到Q2。
在一些实施方案中，电容器抽头位置以逐步增量调整，直到反射功率最小化。例如，电容器抽头位置可以在降低反射功率的方向上顺序调整，直到进一步的变化不再提供反射功率的进一步降低。例如，可以逐步调整电容器抽头位置，并且因为反射功率减小，达到最小值，然后开始增加，所以在每次调整时确定/监测反射功率。然后可以将电容器抽头位置设置为对应于最小反射功率的位置。在一些实施方案中，目标最小反射功率是预先确定的，并且电容器抽头位置以逐步的方式调整，在每次调整之后检查，直到达到目标最小反射功率。应当理解，目标最小反射功率可能与实际最小反射功率相同或不同。
图5是显示了根据一些实施方案的TES RF信号发生器403的反射功率与相位致动器位置的关系曲线图。相位致动器位置指示由TES RF信号发生器403自动执行的相位调整/偏移量，以便使相位与由第一RF信号发生器147产生的RF信号相匹配。如图所示，对于通过TES RF信号发生器403施加的第一(较低)电压，由曲线501表示反射功率(即，伽马)与相位致动器位置(或相位偏移或相位调整量)的函数关系。而对于第二(更高)电压，由曲线503表示反射功率与相位致动器位置(或相位偏移或相位调整量)的函数关系。
作为出人意料的结果，已经发现反射功率在基本相同的相位偏移处被最小化，即使在施加的电压改变时也是如此。因此，如上所述，TES RF信号发生器403的相位致动器位置可用于优化阻抗匹配***401的电容器抽头位置，以最小化反射功率。
参考图4和图5的两个曲线图，当电容器抽头位置在P1并且施加第一(较低)电压时，相位致动器位置自动设置在量(角量)A1处以最小化相位增量。如点435所示，电容器抽头位置P1已预先设置为最小化反射功率，这对应于沿曲线501的点505。可以看出，在点505处，反射功率被最小化，与曲线501一致，也与曲线431一致。
当电压增加到第二(更高)电压以补偿边缘磨损时，反射功率与相位致动器位置的关系曲线移动到曲线503。然而，如果电容器抽头位置不变并保持在P1，则因为TES RF信号发生器403自动将其RF信号的相位与第一RF信号发生器147的RF信号(该RF信号由于电压的变化和因此导致的阻抗的变化而需要不同的相位偏移)匹配，因而相位致动器位置由TESRF信号发生器403自动调整到量A2。因此，电压的变化导致***从沿曲线501的点505移动到沿曲线503的点507，曲线503是描述下反射功率与用于补偿边缘磨损的第二(较高)电压下的相位致动器位置的关系的曲线。沿曲线503的点507对应于前述沿曲线433的点437。在这些点，在调整电容器抽头位置之前，反射功率增加到Q3。
然后，为了最小化反射功率，TES阻抗匹配***401的可变电容器323的电容器抽头位置被调整到如前所述的位置P2。在意想不到的结果中，这导致TES RF信号发生器403的相位致动器位置返回到A1，因为TES RF信号发生器403自动调整其RF信号的相位以匹配第一RF信号发生器147的相位。这在图示的曲线图中被显示为沿着曲线503从点507移动到点509，在该点处反射功率被最小化到Q2。应当理解，沿曲线503的点509对应于沿曲线433的点439。
因此，鉴于上述情况，由TES RF信号发生器403施加的相位偏移可以被监测并用于调整TES RF信号发生器401的可变电容器323的电容器抽头位置。图6是根据一些实施方案，显示相位致动器位置与电容器抽头位置的关系曲线图。曲线601示出了当施加第一(较低)电压时，相位致动器位置(如前所述，其被自动设置以匹配相位)与电容器抽头位置的关系。曲线603显示了当施加第二(更高)电压时，相位致动器位置与电容器抽头位置的关系。
在第一电压条件下，电容器抽头位置被设置在P1，并且相位致动器位置被自动设置为A1，其定义了目标相位偏移。该条件由沿曲线601的点605指示。当施加第二电压条件时，需要增加电压以补偿边缘环磨损，然后相位致动器位置移动到A2，因为当前状态现在由沿着曲线603的点607表示。因此，为了在新增加的电压条件下最小化反射功率，调整电容器抽头位置直到相位致动器位置达到A1，A1是目标相位偏移。
例如，电容器抽头位置可以逐步增量从P1调整到P2，检查每次变化时的相位致动器位置，直到再次达到目标相位偏移A1，其表示在沿曲线603的点609处。已知反射功率在相位执行器位置A1处最小化，然后调整电容器抽头位置，直到相位执行器位置达到A1。在一些实施方案中，给定配方的相位致动器位置或目标相位偏移在约80到230度的范围内；在一些实施方案中，在约110-170度的范围内；在一些实施方案中，在约140到160度的范围内。
图7示出了根据本公开的实施方案，鉴于改变TES电压设定点以补偿边缘环磨损，优化TES匹配电容器抽头位置以最小化反射功率(即，伽马)的方法。在方法操作701，该方法以监测边缘环经历的RF小时数开始。在方法操作703，确定是否已经达到预定义或目标RF小时间隔。例如，***可以被配置为基于或者自安装以来或自TES电压设定点的上次更改以来，边缘环上累积的射频暴露小时数(RF小时)定期调整TES电压设定点(TES RF信号发生器403输出的目标电压)。因此，可以定义RF小时间隔以确定TES电压设定点何时以及多久调整一次，以补偿边缘环磨损。例如但不限于，在一些实施方案中，RF小时间隔在约10到200RF小时的范围内。在一些实施方案中，RF小时间隔是约100个RF小时。
在一些实施方案中，RF小时间隔是一致的，在边缘环的整个生命周期中具有单个值。然而，在一些实施方案中，RF小时间隔在边缘环寿命的过程中具有从一个间隔到下一个间隔变化的不同值。例如，在一些实施方案中，随着边缘环磨损，更频繁地改变TES电压设定点是合乎需要的，因此RF小时间隔随着边缘环寿命期间总RF小时的增加而减小。在一些实施方案中，在边缘环寿命的至少一部分期间，后续的RF小时间隔小于先前的RF小时间隔。
在一些实施方案中，可以经由用户界面指定目标RF小时间隔。例如，可以有默认的目标RF小时间隔(例如，在一些实施方案中为50到100个RF小时)，其可以由用户以预定义的增量(例如，在一些实施方案中为1到10个RF小时的增量)并且在预定义的范围内(例如，在某些实施方案中，范围为1到400射频小时)进行调整范围。此外，可以通过用户界面设置用户定义的函数，以确定电压补偿偏移(高于初始设定点的额外TES电压)与累积的RF小时数的函数关系。例如，在一些实施方案中，用户可以输入特定RF小时值的电压补偿偏移值，并且***可以被配置为自动定义包括这些点的函数，例如通过点之间的线性插值来进行。然后，对于累积的任何给定RF小时数(其可以对应于目标RF小时间隔)，***可以根据函数确定适当的电压补偿偏移。
如果没有达到目标RF小时间隔，则方法返回到方法操作701。
如果已经达到目标RF小时间隔，则方法进行到方法操作705，其中调整TES电压设定点以补偿边缘环磨损。通常，这需要增加TES电压设定点。
在方法操作707，调整TES阻抗匹配***401的电容器抽头位置，以减少或最小化反射功率。在方法操作709，TES相位调整被监测，其是由TES RF信号发生器403自动施加的相位调整，以便将其RF信号与来自第一RF信号产生器147的RF信号匹配或使该RF信号产生零相位增量。
在方法操作711，确定TES相位调整是否等于目标相位调整或在目标相位调整的预定义的范围内。如果不是，则该方法返回到方法操作707；如果是，则该方法返回到方法操作701的开始。
虽然在一些实施方案中，TES电压设定点以预定义的间隔被调整，但是应当理解，在多种实施方案中，TES电压设定点可以根据边缘环的RF小时数、工艺周期数或任何其他边缘环磨损监测指标的变化而以任何间隔或甚至连续地或基本上连续地进行调节。尽管在一些实施方案中，对TES阻抗匹配***401的电容的调整已被描述为在离散步骤中发生，例如通过电容器抽头位置的逐步调整进行，但应理解，此类调整的粒度仅受可变电容器的调整能力的限制。在多种实施方案中，对电容的调整可以在任何量的离散步骤中进行或连续或基本连续地进行，如由TES阻抗匹配***401的可变电容器所允许的。
对于给定的配方，可以有每个配方步骤的目标相位调整。此外，可以通过用户界面编辑目标相位调整，例如通过用户界面的配方编辑器调整。当创建新配方步骤时可以提供目标阶段调整的默认值。例如，可以存在(基于经验数据的)模型，其预测每个配方步骤的目标相位调整应该是什么。用户可以有机会选择在创建每个配方步骤时使用此模型，或者用户可以输入其自己的值。
应当理解，本公开中描述的任何方法都可以实现为由控制***120自动运行。在一些实施方案中，电容器抽头位置可以被自动优化以最小化TES***中的反射功率，如已被描述的。
图8示出了根据一些实施方案的图2的控制***120的示例示意图。在一些实施方案中，控制***120被配置为用于控制在等离子体处理***100中执行的半导体制造工艺的工艺控制器。在多种实施方案中，控制***120包括处理器1401、存储硬件单元(HU)1403(例如存储器)、输入HU 1405、输出HU 1407、输入/输出(I/O)接口1409、I/O接口1411、网络接口控制器(NIC)1413和数据通信总线1415。处理器1401、存储器HU 1403、输入HU 1405、输出HU1407、I/O接口1409、I/O接口1411和NIC 1413通过数据通信总线1415相互进行数据通信。输入HU 1405被配置为从多个外部设备接收数据通信。输入HU 1405的示例包括数据采集***、数据采集卡等。输出HU 1407被配置为将数据传输到多个外部设备。输出HU 1407的示例是设备控制器。NIC 1413的示例包括网络接口卡、网络适配器等。I/O接口1409和1411中的每一个被定义为提供耦合到I/O接口的不同硬件单元之间的兼容性。例如，I/O接口1409可以被定义为将从输入HU 1405接收的信号转换成与数据通信总线1415兼容的形式、幅度和/或速度。此外，I/O接口1407可以被定义为将从数据通信总线1415接收的信号转换成与输出HU 1407兼容的形式、幅度和/或速度。尽管各种操作在本文中被描述为由控制***120的处理器1401执行，但应当理解，在一些实施方案中，可以由控制***120的多个处理器和/或由与控制***120进行数据通信的多个计算***的多个处理器来执行各种操作。
在一些实施方案中，控制***120用于部分地基于感测值来控制各种晶片制造***中的设备。例如，控制***120可以基于感测值和其他控制参数来控制阀1417、过滤器加热器1419、晶片支撑结构加热器1421、泵1423和其他设备1425中的一个或多个。阀1417可以包括与背面气体供应***129、工艺气体供应***191和温度控制流体循环***125的控制相关联的阀。控制***120接收来自例如压力计1427、流量计1429、温度传感器1431和/或其他传感器1433(例如电压传感器、电流传感器等)的感测值。控制***120还可用于在等离子体处理***100中在晶片W上执行等离子体处理操作期间控制等离子体处理***100内的处理条件。例如，控制***120可以控制从工艺气体供应***191供应到等离子体处理区域182的工艺气体的类型和数量。此外，控制***120可以控制第一射频信号发生器147、第二射频信号发生器149、阻抗匹配***143、TES射频信号发生器403和TES阻抗匹配***401的操作。此外，控制***120可以控制用于夹持电极112的直流电源117的操作。控制***120还可以控制用于升降销132的升降设备133的操作和门107的操作。控制***120还控制背面气体供应***129和温度控制流体循环***125的操作。控制***120还控制悬臂组件115的竖直运动。控制***120还控制节流构件196和泵的操作，该泵控制排放端口105处的抽吸。控制***120还控制TES***1000的压紧杆911的压紧控制机构913的操作。控制***120还接收来自TES***1000的温度探头的输入。应当理解，控制***120被配备为提供程序化和/或手动控制等离子处理***100内的任何功能。
在一些实施方案中，控制***120被配置为执行计算机程序，计算机程序包括用于控制工艺时序、工艺气体输送***温度和压差、阀位置、工艺气体混合物、工艺气体流速、背面冷却气体流速、室压力、室温度、晶片支撑结构温度(晶片温度)、RF功率电平、RF频率、RF脉冲、阻抗匹配***143设置、悬臂组件位置、偏置功率和其他特定工艺参数的指令集。在一些实施方案中，可以采用存储在与控制***120相关联的存储器设备上的其他计算机程序。在一些实施方案中，存在与控制***120相关联的用户界面。用户界面包括显示器1435(例如，装置和/或工艺条件的显示屏和/或图形软件显示器)，以及用户输入设备1437，例如指点设备、键盘、触摸屏、麦克风等。
可以以许多不同的方式设计或配置用于指导控制***120的操作的软件。用于指导控制***120的操作以执行工艺序列中的各种晶片制造工艺的计算机程序可以用：例如，汇编语言、C、C++、Pascal、Fortran或其他语言等任何传统的计算机可读编程语言编写。编译的目标代码或脚本由处理器1401执行以执行程序中识别的任务。控制***120可以被编程以控制与工艺条件相关的各种工艺控制参数，所述工艺条件例如过滤器压差、工艺气体成分和流率、背面冷却气体成分和流速、温度、压力、等离子体条件(例如射频功率水平和射频频率、偏置电压、冷却气体/流体压力和室壁温度)等。可以在晶片制造工艺期间监控的传感器的示例包括但不限于质量流量控制模块、压力传感器，例如压力计1427和温度传感器1431。经适当编程的反馈和控制算法可以与来自这些传感器的数据一起使用以控制/调整一个或多个工艺控制参数来维持所需的工艺条件。
在一些实施方案中，控制***120是更广泛的制造控制***的一部分。这样的制造控制***可以包括半导体处理设备，包括用于晶片处理的处理工具、室和/或平台，和/或特定的处理部件，例如晶片基座、气流***等。这些制造控制***可以与电子设备集成，以用于在晶片处理之前、期间和之后控制它们的操作。控制***120可以控制制造控制***的各种部件或子部分。取决于晶片处理要求，控制***120可以被编程以控制本文公开的任何工艺，包括处理气体的输送、背面冷却气体的输送、温度设置(例如加热和/或冷却)、压力设置、真空设置、功率设置、射频(RF)产生器设置、RF匹配电路设置、频率设置、流率设置、流体输送设置、位置和操作设置、晶片转移进出工具和其他转移工具和/或与具体***连接或通过接口连接的装载锁。
概括地说，控制***120可以定义为电子器件，电子器件具有接收指令、发出指令、控制操作、启用晶片处理操作、启用端点测量等的各种集成电路、逻辑、存储器和/或软件。集成电路可以包括存储程序指令的固件形式的芯片、数字信号处理器(DSP)、定义为专用集成电路(ASIC)的芯片、和/或一个或多个微处理器、或执行程序指令(例如，软件)的微控制器。程序指令可以是以各种单独设置(或程序文件)的形式发送到控制***120的指令，单独设置(或程序文件)定义用于在***100内的晶片W上执行特定工艺的操作参数。在一些实施方案中，操作参数可以是由工艺工程师定义的配方的一部分，以在一或多个(种)层、材料、金属、氧化物、硅、二氧化硅、表面、电路和/或晶片的管芯的制造期间完成一个或多个处理步骤。
在一些实现方案中，控制***120可以是与等离子体处理***100集成、耦合到***100、以其它方式联网到***100或其组合的计算机的一部分或耦合到该计算机。例如，控制***120可以在晶片厂(fab)主机***的全部或一部分的“云”中，其可以允许对晶片处理的远程访问。计算机可以实现对***100的远程访问以监视制造操作的当前进展、检查过去制造操作的历史、检查多个制造操作的趋势或性能标准，改变当前处理的参数、设置处理步骤以跟随当前的处理、或者开始新的处理。在一些示例中，远程计算机(例如服务器)可以通过网络(其可以包括本地网络或因特网)向***100提供工艺配方。
远程计算机可以包括使得能够输入或编程参数和/或设置的用户界面，然后将该参数和/或设置从远程计算机发送到***100。在一些示例中，控制***120接收数据形式的指令，其指定在一个或多个操作期间要执行的每个处理步骤的参数。应当理解，参数可以特定于要在等离子体处理***100中执行的工艺的类型和工具的类型。因此，如上所述，控制***120可以是例如通过包括联网在一起并朝着共同目的(例如本文所述的工艺和控制)工作的一个或多个分立的控制器而呈分布式。用于这种目的的分布式控制器的示例是在与远程(例如在平台级或作为远程计算机的一部分)的一个或多个集成电路通信的等离子体处理***100上的一个或多个集成电路，其组合以控制在等离子体处理***100上执行的工艺。
控制***120可以对接的示例***可以包括但不限于等离子体蚀刻室或模块、沉积室或模块、旋转漂洗室或模块、金属电镀室或模块、清洁室或模块、倒角边缘蚀刻室或模块、物理气相沉积(PVD)室或模块、化学气相沉积(CVD)室或模块、原子层沉积(ALD)室或模块、原子层蚀刻(ALE)室或模块、离子注入室或模块、轨道室或模块、以及可以与半导体晶片的制造和/或制备相关联或用于半导体晶片的制造和/或制备的任何其它半导体处理***。如上所述，根据将由工具执行的一个或多个处理步骤，控制***120可以与一个或多个其他工具电路或模块、其它工具部件、群集工具、其他工具接口、相邻工具、邻近工具、位于整个工厂中的工具、主计算机、另一控制器、或在将晶片容器往返半导体制造工厂中的工具位置和/或装载口运输的材料运输中使用的工具通信。
本文描述的实施方案也可以结合各种计算机***配置来实现，所述计算机***配置包括手持硬件单元、微处理器***、基于微处理器的或可编程的消费电子产品、小型计算机、大型计算机等。这里描述的实施方案也可以结合分布式计算环境来实现，其中任务由通过网络链接的远程处理硬件单元执行。应该理解，这里描述的实施方案，特别是与控制***120相关联的实施方案，可以采用涉及存储在计算机***中的数据的各种计算机实现的操作。这些操作是需要对物理量进行物理操纵的操作。在此描述的形成实施方案的一部分的任何操作都是有用的机器操作。实施方案还涉及用于执行这些操作的硬件单元或装置。该装置可以专门为专用计算机构建。当定义为专用计算机时，该计算机还可以执行不属于专用目的的部分的其他处理、程序执行或例程，同时仍能够为专用目的进行操作。在一些实施方案中，操作可以由通用计算机处理，该通用计算机由存储在计算机存储器、高速缓存中或通过网络获得的一个或多个计算机程序选择性地激活或配置。当通过网络获取数据时，该数据可能由网络(例如计算资源云)上的其他计算机处理。
在此描述的各种实施方案可以通过在非暂时性计算机可读介质上被实例化为计算机可读代码的工艺控制指令来实现。非暂态计算机可读介质是可以存储数据的任何数据存储硬件单元，所述数据之后可以被计算机***读取。非暂时性计算机可读介质的示例包括硬盘驱动器、网络附加存储(NAS)、ROM、RAM、光盘-ROM(CD-ROM)、可记录CD(CD-R)、可重写CD(CD-RW)、磁带和其他光学和非光学数据存储硬件单元。非暂时性计算机可读介质可以包括分布在网络耦合计算机***上的计算机可读有形介质，使得计算机可读代码以分布式方式存储和执行。
尽管前述公开内容包括为了清楚理解的目的的一些细节，但显然可以在所附权利要求的范围内实施某些改变和修改。例如，应当理解，来自本文公开内容的任何实施方案的一个或多个特征可以与本文公开的任何其他实施方案的一个或多个特征组合。因此，所呈现的实施方案被认为是说明性的而非限制性的，并且所要求保护的内容不限于本文给出的细节，而是可以在所描述的实施方案的范围和等同方案内进行修改。

Claims (19)

1.一种在等离子体处理***中控制反射功率的方法，其包括：
将来自第一发生器的射频功率施加到ESC；
将来自第二发生器的RF功率施加到围绕所述ESC并且设置在围绕所述ESC的边缘环下方的边缘电极，来自所述第二发生器的所述RF功率具有基于所述边缘环的使用量设置的电压，其中所述第二发生器自动引入相位调整，使得来自所述第二发生器的所述RF功率的相位与来自所述第一发生器的所述RF功率的相位基本匹配；以及，
调整匹配电路的可变电容器以将所述相位调整调谐到目标相位调整设置，其中通过所述匹配电路施加来自所述第二发生器的所述RF功率。
2.根据权利要求1所述的方法，其还包括：
确定所述边缘环的使用量；以及，
如果所述边缘环的所述使用量达到目标水平，则开始调整所述匹配电路的可变电容。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述目标水平和所述目标相位调整设置是通过用户界面获取的。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述目标水平根据一个或多个标准而变化。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述目标相位调整设置定义了预定义的相位调整量，将来自所述第二发生器的所述RF功率的相位调整所述预定义的相位调整量。
6.根据权利要求1所述的方法，其中调整所述可变电容器以调谐所述相位调整包括对所述可变电容器执行逐步抽头调整直到所述相位调整已经达到所述目标相位调整设置。
7.根据权利要求1所述的方法，其中当所述相位调整达到所述目标相位调整设置或者所述相位调整在所述目标相位调整设置的预定义的范围内时，将所述相位调整调谐到所述目标相位调整设置。
8.根据权利要求1所述的方法，其中调整所述可变电容器以将所述相位调整调谐到所述目标相位调整设置使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化。
9.根据权利要求1所述的方法，其中对于基于所述边缘环的使用量设置的电压的变化，使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化的所述目标相位调整设置保持基本相同。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述边缘环的使用量由所述边缘环的RF暴露小时数和基于所述RF暴露小时数设置的来自所述第二发生器的所述RF功率的电压中的至少一者定义。
11.一种用于最小化等离子体处理***中的反射功率的方法，其包括：
将来自第一发生器的射频功率施加到ESC；
将来自第二发生器的RF功率施加到围绕所述ESC的边缘电极，来自所述第二发生器的RF功率具有设置在预定义的第一电压的电压，其中所述第二发生器以预定义的相位调整量引入相位调整，使得来自所述第二发生器的所述RF功率的相位与来自所述第一发生器的所述RF功率的相位基本匹配；
将来自所述第二发生器的所述RF功率的所述电压从所述预定义的第一电压改变为预定义的第二电压，其中改变所述电压导致所述相位调整从所述预定义的相位调整量改变；以及，
响应于改变所述电压，调整匹配电路的电容，以使改变的所述相位调整返回到所述预定义的相位调整量，其中通过所述匹配电路施加来自所述第二发生器的所述RF功率。
12.根据权利要求11所述的方法，其还包括：
确定设置在所述边缘电极顶部并围绕所述ESC的边缘环的使用量；以及，
如果所述边缘环的所述使用量达到目标水平，则开始改变来自所述第二发生器的所述RF功率的所述电压。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述目标水平和所述预定义的相位调整量是通过用户界面获取的。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述目标水平根据一个或多个标准而变化。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，调整所述匹配电路的所述电容包括对所述电容执行逐步抽头调整，直到改变的所述相位调整已经达到所述预定义的相位调整量。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，当所述相位调整达到所述预定义的相位调整量或所述相位调整在所述预定义的相位调整量的预定义的范围内时，使所述相位调整返回至所述预定义的相位调整量。
17.根据权利要求11所述的方法，其中调整所述电容以使所述相位调整返回到所述预定义的相位调整量使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，对于基于边缘环的使用量设置的所述电压的变化，使所述RF功率向所述第二发生器的反射最小化的所述预定义的相位调整量保持基本相同。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述边缘环的所述使用量由所述边缘环的RF暴露小时数和基于所述RF暴露小时数设置的来自所述第二发生器的所述RF功率的电压中的至少一者定义。
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