CN115483142A - 一种半导体处理设备及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种半导体处理设备，半导体处理设备包括第一腔室和第二腔室，第一腔室与第二腔室之间形成有传送通道，传送通道连通第一腔室和第二腔室；半导体处理设备还包括密封组件，密封组件能够相对传送通道运动，密封组件用于封闭传送通道，密封组件包括：狭缝门阀，狭缝门阀设置在第一腔室内，狭缝门阀具有在其运动路径上的第一检测位置和关闭位置；当狭缝门阀处于关闭位置时，密封组件封闭传送通道；位置状态检测机构，位置状态检测机构能检测处于第一检测位置的狭缝门阀的位置状态信息，并基于位置状态信息判断狭缝门阀是否处于水平状态。基于增设的位置状态检测机构，能够判断狭缝门阀是否处于水平，从而降低狭缝门阀与腔室壁之间发生摩擦。

Description

一种半导体处理设备及其控制方法

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体处理设备及其控制方法。

背景技术

晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。相关技术中，晶圆的加工制作过程对环境要求极为苛刻，在通过半导体处理设备中的制程室对晶圆进行加工制作时，先将晶圆经制程室上的狭缝传送进制成室，而后通过狭缝门阀对狭缝进行关闭以实现对制程室的密封。在狭缝门阀关闭狭缝过程中，如果狭缝门阀与制程室之间不能保持相对平行，那么狭缝门阀的一端会向制程室的腔室壁倾斜，此时若狭缝门阀关闭的时候受力过大，狭缝门阀与制程室的腔室壁之间会发生摩擦，降低设备的使用寿命，进而还会影响相应的制程室的密封效果。

发明内容

以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本公开提供了一种半导体设备及其控制方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种半导体处理设备，所述半导体处理设备包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成有传送通道，所述传送通道连通所述第一腔室和所述第二腔室；

所述半导体处理设备还包括密封组件，所述密封组件能够相对所述传送通道运动，所述密封组件用于封闭所述传送通道，所述密封组件包括：

狭缝门阀，所述狭缝门阀设置在所述第一腔室内，所述狭缝门阀具有在其运动路径上的第一检测位置和关闭位置；其中，当所述狭缝门阀处于所述关闭位置时，所述密封组件封闭所述传送通道；

位置状态检测机构，所述位置状态检测机构能检测处于所述第一检测位置的所述狭缝门阀的位置状态信息，并基于所述位置状态信息判断所述狭缝门阀是否处于水平状态。

根据本公开的一些实施例，所述位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组光检测单元包括光发射装置和光接收装置；

所述光发射装置与所述光接收装置对应设置，所述光接收装置用于接收所述光发射装置发射出的光线；

所述光发射装置和所述光接收装置两者之一设置在所述狭缝门阀上，两者另一设置在所述第一腔室的腔室壁上。

根据本公开的一些实施例，所述位置状态检测机构包括：两组所述光检测单元；

当两个所述光发射装置设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光发射装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光接收装置分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光接收装置的高度相同；

当两个所述光接收装置设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光接收装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光发射装置分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光发射装置的高度相同。

根据本公开的一些实施例，所述位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组所述光检测单元包括光收发器和反光板；

所述光收发器与所述反光板对应设置，所述光接收装置用于发射光线并接收由所述反光板反射的光线；

所述光收发器与所述反光板两者之一设置在所述狭缝门阀上，两者另一设置在所述第一腔室的腔室壁上。

根据本公开的一些实施例，所述位置状态检测机构包括：两组所述光检测单元；

当两个所述光收发器设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光发射装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述反光板分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述反光板的高度相同；

当两个所述反光板设置在所述狭缝门阀上时，两个所述反光板分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光收发器分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光收发器的高度相同。

根据本公开的一些实施例，所述密封组件还包括：密封件；

所述密封件设置在所述狭缝门阀的朝向所述传送通道的一侧，且所述密封件的形状与所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的形状适配；

其中当所述狭缝门阀处于所述关闭位置时，所述狭缝门阀能通过所述密封件对所述第二腔室进行密封。

根据本公开的一些实施例，所述密封组件还包括：弹性组件；

所述弹性组件设置在所述狭缝门阀的朝向所述第二腔室的一侧；

其中当所述狭缝门阀的当前位置与所述关闭位置之间的距离小于预设距离时，所述弹性组件与所述第一腔室的腔室壁抵接。

根据本公开的一些实施例，所述弹性组件包括：

弹性片；

弹簧，所述弹簧的一端与所述弹性片连接，所述弹簧的另一端与所述狭缝门阀连接。

根据本公开的一些实施例，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成有两个传送通道，两个所述传送通道平行设置且两个所述传送通道位于同一水平面上。

根据本公开的一些实施例，所述密封组件还包括：

驱动机构，所述驱动机构包括：水平驱动机构，用于驱动所述狭缝门阀在预设水平方向上移动；竖直驱动机构，用于驱动所述狭缝门阀在竖直方向上移动。

根据本公开的一些实施例，所述第一腔室为缓冲腔室，所述第二腔室为处理腔室。

根据本公开的一些实施例，所述半导体处理设备包括多个第二腔室，多个所述第二腔室分别通过相应的传送通道与所述第一腔室连通。

根据本公开的一些实施例，所述第一腔室的腔室壁上形成第一腔室壁狭缝，所述第二腔室的腔室壁上形成第二腔室壁狭缝；

其中所述第一腔室壁狭缝与所述传送通道的一端连通，所述第二腔室壁狭缝与所述传送通道的另一端连通。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种半导体处理设备的控制方法，所述控制方法用于控制本公开所提供的实施例中所述的半导体设备。

根据本公开的一些实施例，所述控制方法包括：

响应于接收到的腔室关闭指令，控制所述密封组件中的狭缝门阀按照预设运动路径向所述关闭位置运动；

控制所述狭缝门阀组件中的位置状态检测机构检测所述狭缝门阀的位置状态信息，并基于所述位置状态信息判断所述狭缝门阀是否处于水平状态。

本公开实施例所提供的一种半导体处理设备，通过改进半导体处理设备中的密封组件，增设位置状态检测机构，能够及时判断狭缝门阀是否发生倾斜，可结合检测结果对狭缝门阀的运动位置进行调节控制，从而避免或减少狭缝门阀与所对应的腔室的腔室壁之间发生摩擦，保证对相应腔室的密封效果，延长设备的使用寿命。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备的内部结构的示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备中的密封组件处于开启状态的示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备中的密封组件处于关闭状态的示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的位于狭缝门阀的一端的弹性组件的结构示意图。

附图标记：

100、密封组件；101、狭缝门阀；102、光发射装置；103、固定架；104、光接收装置；105、驱动机构；106、弹性片；107、弹簧；108、螺丝；200、脱气腔室；300、晶圆接口；400、基板盒；500、晶圆；600、第一腔室；600a、第一腔室的腔室壁；601、第一腔室壁狭缝；700、第二腔室；800、传送通道；900、机械手。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

相关技术中，在通过半导体处理设备中的制程室对晶圆进行加工制作时，晶圆会被经制程室上的狭缝传送进制成室，而后对制程室上的狭缝进行关闭，从而为晶圆提供密封环境。但是在对狭缝进行关闭的过程中，如果狭缝门阀或控制狭缝门阀运动的气动装置发生细微形变，狭缝门阀与制程室之间可能无法保持相对平行，致使狭缝门阀的一端会向制程室的腔室壁倾斜，若狭缝门阀关闭的时候受力过大，狭缝门阀与制程室的腔室壁之间会发生摩擦，降低设备的使用寿命，进而还会影响相应的制程室的密封效果，导致加工出的晶圆的良品率会大大降低。

基于此，本公开实施例提供了一种半导体处理设备，该半导体处理设备设置有多个腔室，多个腔室之间通过相应的传送通道直接连通或间接连通，在相应的腔室内设置有密封组件，密封组件中的狭缝门阀能够封闭传送通道以实现对通过该传送通道所连接的腔室进行密封，密封组件中的位置状态检测机构，能够对密封组件中狭缝门阀的位置状态进行检测。在获得相应的检测结果后，能够及时判断狭缝门阀是否发生倾斜，可结合检测结果对狭缝门阀的运动位置进行调节控制，从而避免或减少狭缝门阀与所对应的腔室的腔室壁之间发生摩擦，保证对相应腔室的密封效果，延长设备的使用寿命。

本公开一示例性实施例提供了一种半导体处理设备，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备的内部结构的示意图。该半导体处理设备包括：第一腔室600、第二腔室700和传送通道800。

如图1所示，第一腔室600和第二腔室700，第一腔室600与第二腔室700之间形成有传送通道800，传送通道800连通第一腔室600和第二腔室700。其中第一腔室600和第二腔室700可以设计为具有同一种处理功能的制程室，也可以设计为具有不同处理功能的制程室。

如图1所示，半导体处理设备还包括密封组件100。如图2和图3所示，其中图2是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备中的密封组件处于开启状态的示意图，图3是根据一示例性实施例示出的半导体处理设备中的密封组件处于关闭状态的示意图。密封组件100能够相对传送通道800运动，并且密封组件100能够封闭传送通道800。密封组件100包括：狭缝门阀101和位置状态检测机构。通过狭缝门阀101可对第一腔室600和/或第二腔室700进行封闭，并通过位置状态检测机构对狭缝门阀101在关闭过程中的位置状态信息进行检测，判断狭缝门阀101是否出现倾斜情况，以及时提醒工作人员或者由半导体处理设备对狭缝门阀101的位置进行自动调整。需要说明的是，提醒工作人员的方式包括：声音提示、灯光提示等；由半导体处理设备对狭缝门阀101的位置进行自动调整时，包括：暂停狭缝门阀101所执行的关闭动作、调整狭缝门阀101使狭缝门阀101的两端高度一致等。

示例性地，如图2和图3所示，狭缝门阀101设置在第一腔室600内，狭缝门阀101具有在其运动路径上的第一检测位置和关闭位置。当将晶圆500送入第二腔室700进行加工处理时，由于第一腔室600与第二腔室700通过传送通道800连通，在将狭缝门阀101调整到关闭位置后，可将传送通道800的与第一腔室600所连通的端口进行封闭，即利用密封组件100封闭传送通道800，在第二腔室700内为晶圆500提供一个封闭环境。在一些其可他替代实施例中，狭缝门阀101还可以设置在第二腔室700内，在将狭缝门阀101调整到关闭位置后，可将传送通道800的与第二腔室700所连通的端口进行封闭，其同样能够实现对传送通道800的封闭，在第二腔室700内为晶圆500提供一个封闭环境。

考虑到狭缝门阀101的运动轨迹包括竖直方向上的直线运动和水平方向的直线运动，可在相应的运动轨迹上设置一个或多个检测点对狭缝门阀101的位置状态进行检测。

示例性地，位置状态检测机构能检测处于第一检测位置的狭缝门阀101的位置状态信息，并基于位置状态信息判断狭缝门阀101是否处于水平状态。由于狭缝门阀101在由起始位置(对应为传送通道800在开启状态下，狭缝门阀101的常用停留位置)向关闭位置运动过程中，一般会先执行竖直方向的直线运动，在将狭缝门阀101运动的适当高度(狭缝门阀101高度与传送通道800的端口的高度一致)后，再执行水平方向上的直线运动，因此，可以将狭缝门阀101在竖直方向与水平方向上的运动轨迹交汇点设置为第一位置检测点。驱动机构105控制狭缝门阀101对传动通道进行关闭时，运动过程存在一定的约束，即在运动轨迹交汇点会产生临停，将该运动轨迹交汇点作为第一位置检测点，一方面能够节省检测花费的次数，另一方面可以保证测量结果的准确性。

可以理解的是，对于位置检测点的个数还可以设置为多个。如在水平方向的直线运动的轨迹(剔除水平方向的直线运动的起始点和终点)中，增设第二位置检测点、第三位置检测点……等，增加检测次数，当在任一次检测后发现狭缝门阀101发生倾斜(即狭缝门阀101不是水平状态，无法与第一腔室的腔室壁600a保持相对平行)，此时均可提醒工作人员或者由半导体处理设备对狭缝门阀101的位置进行自动调整。

在一些示例性的实施例中，如图2和图3所示，位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组光检测单元包括光发射装置102和光接收装置104。光发射装置102与光接收装置104对应设置，光接收装置104用于接收光发射装置102发射出的光线；光发射装置102和光接收装置104两者之一设置在狭缝门阀101上，两者另一设置在第一腔室的腔室壁600a上。在本示例性实施例中，基于位置状态检测机构中的光发射装置102与光接收装置104配合，半导体处理设备中密封组件100可以实现对狭缝门阀101的位置状态进行检测，从而保证狭缝门阀101在出现倾斜情况时，能够及时对狭缝门阀101进行调整或提示工作人员。

为进一步对上述示例性实施例中的位置状态检测机构进行说明，下面分别以光发射装置102设置在狭缝门阀101上和光接收装置104设置在狭缝门阀101上这两种情况为例，进行展开介绍。

以光发射装置102设置在狭缝门阀101上为例进行展开介绍。在本示例性实施例中，当将位置状态检测机构中的光发射装置102设置在狭缝门阀101上时，光发射装置102的出射光朝向水平方向。由于光接收装置104与光发射装置102对应设置，为保证在狭缝门阀101运动的第一位置检测点时，光接收装置104能够接收光发射装置102发射出的光线，可以将光接收装置104设置在传送通道800的与第一腔室600连通的一端的周侧，并且当狭缝门阀101处于第一检测位置时，光接收装置104的设置高度与光发射装置102的高度相适配。

以光接收装置104设置在狭缝门阀101上为例进行展开介绍。在本示例性实施例中，当将位置状态检测机构中的光接收装置104设置在狭缝门阀101上；为保证在狭缝门阀101运动的第一位置检测点时，光发射装置102的出射光能被光接收装置104所接收，可将光发射装置102设置在传送通道800的与第一腔室600连通的一端的周侧，并且当狭缝门阀101处于第一检测位置时，光发射装置102的设置高度与光接收装置104的高度相适配。

可以理解的是，基于在半导体处理设备已经确定好了在狭缝门阀101运动到第一位置检测点时，光接收装置104能够接收到光发射装置102的出射光。因此，当位置状态检测机构设置一组光检测单元时，在狭缝门阀101运动到第一位置检测点后，若光接收装置104无法接收到光发射装置102的出射光，则可认定狭缝门阀101出现了倾斜，狭缝门阀101未处于水平状态；反之，则认为未出现倾斜，狭缝门阀101处于水平状态。

在一些示例性的实施例中，为实现对狭缝门阀101的位置状态进行准确检测，如图2和图3所示，位置状态检测机构包括：两组光检测单元。其中当两个光发射装置102设置在狭缝门阀101上时，两个光发射装置102分别设置在狭缝门阀101的两端；两个光接收装置104分别设置在传送通道800的与第一腔室600连通的端口的左右两侧，且两个光接收装置104的高度相同；当两个光接收装置104设置在狭缝门阀101上时，两个光接收装置104分别设置在狭缝门阀101的两端；两个光发射装置102分别设置在传送通道800的与第一腔室600连通的端口的左右两侧，且两个光发射装置102的高度相同。以在狭缝门阀101的两端设置相应的光发射装置102或者光接收装置104进行检测，此时能够更加准确的检测狭缝门阀101是否位水平状态，其原理与设置一组光检测单元类似，在此不再赘述。

需要说明的是，在对光发射装置102和光接收装置104进行安装时，可直接在狭缝门阀101和第一腔室的腔室壁600a上打孔，并将光发射装置102和光接收装置104通过固定架103和螺丝108等紧固件固定在狭缝门阀101和第一腔室的腔室壁600a上，其中对于光发射装置102和光接收装置104的安装位置(安装在狭缝门阀101上或安装在第一腔室的腔室壁600a上)可根据实际安装要求，结合上述实施例中的安装方式进行安装即可，在此不再赘述。

在一些示例性的实施例中，位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组光检测单元包括光收发器和反光板。光收发器与反光板对应设置，光接收用于发射光线并接收由反光板反射的光线；光收发器与反光板两者之一设置在狭缝门阀101上，两者另一设置在第一腔室的腔室壁600a上。在本示例性实施例中，基于位置状态检测机构中的光收发器与反光板配合，半导体处理设备中密封组件100可以实现对狭缝门阀101的位置状态进行检测，从而保证狭缝门阀101在出现倾斜情况时，能够及时对狭缝门阀101进行调整或提示工作人员。为进一步对上述示例性实施例中的位置状态检测机构进行说明，下面分别以光收发器设置在狭缝门阀101上和反光板设置在狭缝门阀101上这两种情况为例，进行展开介绍。

以光收发器设置在狭缝门阀101上为例进行展开介绍。在本示例性实施例中，当将光收发器设置在狭缝门阀101上时，光收发器的出射光朝向水平方向。由于光收发器与反光板对应设置，为保证在狭缝门阀101运动的第一位置检测点时，光收发器能够发射到反光板上并接收反光板反射的光线，可将反光板设置在传送通道800的与第一腔室600连通的一端的周侧，并且当狭缝门阀101处于第一检测位置时，光收发器的高度与反光板的高度相适配。

以反光板设置在狭缝门阀101上为例进行展开介绍。在本示例性实施例中，当将反光板设置在狭缝门阀101上时，光收发器设置在传送通道800的与第一腔室600连通的一端的周侧，并且当狭缝门阀101处于第一检测位置时，光收发器的高度与反光板的高度相适配，光收发器能够发射到反光板上并接收反光板反射的光线。

可以理解的是，当光检测单元以光收发器和反光板配合的方式对狭缝门阀101进行检测时，其在判定狭缝门阀101未处于水平状态后，同样可提醒工作人员或者由半导体处理设备对狭缝门阀101的位置进行自动调整，其具体调整方式和对工作人员的提醒方式与上述实施例类似，在此不再赘述。

在一些示例性的实施例中，位置状态检测机构包括：两组光检测单元。当两个光收发器设置在狭缝门阀101上时，两个光发射装置102分别设置在狭缝门阀101的两端；两个反光板分别设置在传送通道800的与第一腔室600连通的端口的左右两侧，且两个反光板的高度相同；当两个反光板设置在狭缝门阀101上时，两个反光板分别设置在狭缝门阀101的两端；两个光收发器分别设置在传送通道800的与第一腔室600连通的端口的左右两侧，且两个光收发器的高度相同。以在狭缝门阀101的两端设置相应的光收发器或者反光板进行检测，此时能够更加准确的检测狭缝门阀101是否位水平状态。

在一些示例性的实施例中，为保证对第二腔室700的密封效果，密封组件100还包括：密封件。其中密封件设置在狭缝门阀101的朝向传送通道800的一侧，且密封件的形状与传送通道800的与第一腔室600连通的端口的形状适配。当狭缝门阀101处于关闭位置时，狭缝门阀101能通过密封件对第二腔室700进行密封。

示例性地，密封件为一密封圈，该密封圈与传送通道800的与第一腔室600连通的端口的形状适配。晶圆500在传送进第二腔室700后需要对第二腔室700的腔体进行密封，即通过狭缝门阀101对传送通道800的与第一腔室600连通的一端进行密封，此时狭缝门阀101先在竖直方向上沿直线运动(垂直往上运动)，再在水平方向上沿直线运动(朝向传送通道800的与第一腔室600连通的一端运动)，使狭缝门阀101有密封圈的一面平行贴紧第一腔室的腔室壁600a，从而实现对第二腔室700的密封。

在一些示例性的实施例中，如图4所示，图4是根据一示例性实施例示出的弹性组件的结构示意图。密封组件100还包括：弹性组件。弹性组件设置在狭缝门阀101的朝向第二腔室700的一侧；其中当狭缝门阀101的当前位置与关闭位置之间的距离小于预设距离时，弹性组件与第一腔室的腔室壁600a抵接。基于增设的弹性组件，在狭缝门阀101关闭时，可以有效减缓狭缝门阀101对第一腔室的腔室壁600a的撞击力度；同时在关闭狭缝门阀101过程中，易于让狭缝门阀101与第一腔室的腔室壁600a以平行的状态，贴近第一腔室的腔室壁600a，可进一步减少狭缝门阀101关闭过程中产生的摩擦。

弹性组件可以采用弹性片与弹簧配合的方式来减缓狭缝门阀101对第一腔室的腔室壁600a的撞击力度，或者弹性组件直接由具有一定厚度的弹性体减缓狭缝门阀101对第一腔室的腔室壁600a的撞击力度。

示例性地，如图4所示，弹性组件包括：弹性片106和弹簧107。其中弹簧107的一端与弹性片106连接，弹簧107的另一端与狭缝门阀101连接。

在一些示例性的实施例中，密封组件100还包括：驱动机构105。其中驱动机构105包括：水平驱动机构，用于驱动狭缝门阀101在预设水平方向上移动；竖直驱动机构，用于驱动狭缝门阀101在竖直方向上移动。通过水平驱动结构和竖直驱动机构配合驱动狭缝门阀101，使狭缝门阀101能够在第一腔室600内抵靠至第一腔室的腔室壁600a上以对传送通道800进行封闭。通过竖直驱动机构将狭缝门阀101在竖直方向沿直线运动，可将狭缝门阀101，能够为机械手900传送晶圆500的路径进行避让。

在一些示例性的实施例中，第一腔室600为缓冲腔室，第二腔室700为处理腔室。即，在缓冲腔室内设置密封组件100，实现对处理腔室的密封。

在一些示例性的实施例中，为提高对晶圆500的处理效率，如图1所示，半导体处理设备包括多个第二腔室700，多个第二腔室700分别通过相应的传送通道800与第一腔室600连通。其中，在第一腔室的腔室壁600a上形成第一腔室壁狭缝601，在第二腔室700的腔室壁上形成第二腔室壁狭缝；第一腔室壁狭缝601与传送通道800的一端连通，第二腔室壁狭缝与传送通道800的另一端连通。在本示例性实施例中，在晶圆500的搬运过程中，将晶圆500依次由基板盒400、晶圆接口300和脱气腔室200转移至第一腔室600内，然后由第一腔室600内的机械手900分别转运至相应的第二腔室700内进行加工处理。

在一些示例性的实施例中，如图1所示，在第一腔室600的一个腔室壁上开设出两个第一腔室壁狭缝601，并通过两个传输通道对应两个第二腔室700，即每一面第一腔室的腔室壁600a与第二腔室700之间形成有两个传送通道800，两个传送通道800平行设置且两个传送通道800位于同一水平面上。相应的，半导体处理设备还包括：设置在第一腔室600内的机械手900。该机械手900的固定端设置在第一腔室600的腔体底部，机械手900的自由端设置有载体，利用载体能够同时将晶圆500经相应的两个传送通道800分别送入第二腔室700内。在本实施例中，将晶圆500在半导体设备的不同腔室之间进行转移时，由于采用将两个晶圆500由第一腔室600送入与一个第一腔室的腔室壁600a所对应的两个第二腔室700，并利用一个狭缝门阀101实现对两个传送通道800的开闭控制，减少了狭缝门阀101的开关次数，进一步减少了半导体处理设备的损耗。

在本示例性实施例中，该半导体处理设备包括多个密封组件100，每个密封组件100对应一个第二腔室700，即通过一个密封组件100将连通在第一腔室600与第二腔室700之间的传送通道800进行封闭，进而实现对第二腔室700的封闭，为晶圆500的加工处理提供封闭环境。此外，针对各个密封组件100的狭缝门阀101的两端分别设置有弹性组件，在狭缝门阀101接触第一腔室的腔室壁600a之前，弹性组件能够对狭缝门阀101的倾斜的一端进行限制，使倾斜程度得到极大的改善，能较为平行的与第一腔室的腔室壁600a接触。并且可以降低狭缝门阀101在与第一腔室的腔室壁600a接触前的移动速度，从而减少撞击力度，减少磨损的产生。此外，由于本示例性实施例中的半导体处理设备还加装了位置状态检测机构检测狭缝门阀101是否处于水平状态，在狭缝门阀101关闭的时候，如果狭缝门阀101处于水平状态，则光线传感器能正常接收，此时可不必提示工作人员狭缝门阀101的状态，也不必对狭缝门阀101进行调整；若检测出狭缝门阀101未处于水平状态，则发出报警提示，提醒工程师及时处理。

需要说明的是，虽然弹性组件能对狭缝门阀101的水平状态的调整功能，但是当狭缝门阀101倾斜角度较大时，弹性组件可能也无法将狭缝门阀101调节到水平状态。因此，本公开中的半导体处理设备通过位置状态检测机构对狭缝门阀101的位置状态信息进行检测，并判断狭缝门阀101是否处于水平状态，从而能够提前发现倾斜角度较大的狭缝门阀101，进一步保障半导体处理设备安全合理使用，提高了半导体处理设备的使用寿命。

本公开一示例性实施例提供了一种半导体处理设备的控制方法，控制方法用于控制根据本公开示例性的实施例中的半导体设备。

在一些示例性的实施例，控制方法包括：

响应于接收到的腔室关闭指令，控制狭缝组件中的狭缝门阀按照预设运动路径向关闭位置运动；

控制狭缝门阀组件中的位置状态检测机构检测狭缝门阀的位置状态信息，并基于位置状态信息判断狭缝门阀是否处于水平状态。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例性的实施例”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施方式或示例中。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

可以理解的是，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等可在本公开中用于描述各种结构，但这些结构不受这些术语的限制。这些术语仅用于将第一个结构与另一个结构区分。

在一个或多个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的多个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的结构。在下文中描述了本公开的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本公开。但正如本领域技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本公开。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成有传送通道，所述传送通道连通所述第一腔室和所述第二腔室；

所述半导体处理设备还包括密封组件，所述密封组件能够相对所述传送通道运动，所述密封组件用于封闭所述传送通道，所述密封组件包括：

狭缝门阀，所述狭缝门阀设置在所述第一腔室内，所述狭缝门阀具有在其运动路径上的第一检测位置和关闭位置；其中，当所述狭缝门阀处于所述关闭位置时，所述密封组件封闭所述传送通道；

位置状态检测机构，所述位置状态检测机构能检测处于所述第一检测位置的所述狭缝门阀的位置状态信息，并基于所述位置状态信息判断所述狭缝门阀是否处于水平状态。

2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组光检测单元包括光发射装置和光接收装置；

所述光发射装置与所述光接收装置对应设置，所述光接收装置用于接收所述光发射装置发射出的光线；

所述光发射装置和所述光接收装置两者之一设置在所述狭缝门阀上，两者另一设置在所述第一腔室的腔室壁上。

3.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述位置状态检测机构包括：两组所述光检测单元；

当两个所述光发射装置设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光发射装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光接收装置分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光接收装置的高度相同；

当两个所述光接收装置设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光接收装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光发射装置分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光发射装置的高度相同。

4.根据权利要求3所述的半导体处理设备，其特征在于，所述位置状态检测机构包括：至少一组光检测单元，每组所述光检测单元包括光收发器和反光板；

所述光收发器与所述反光板对应设置，所述光接收装置用于发射光线并接收由所述反光板反射的光线；

所述光收发器与所述反光板两者之一设置在所述狭缝门阀上，两者另一设置在所述第一腔室的腔室壁上。

5.根据权利要求4所述的半导体处理设备，其特征在于，所述位置状态检测机构包括：两组所述光检测单元；

当两个所述光收发器设置在所述狭缝门阀上时，两个所述光发射装置分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述反光板分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述反光板的高度相同；

当两个所述反光板设置在所述狭缝门阀上时，两个所述反光板分别设置在所述狭缝门阀的两端；两个所述光收发器分别设置在所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的左右两侧，且两个所述光收发器的高度相同。

6.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述密封组件还包括：密封件；

所述密封件设置在所述狭缝门阀的朝向所述传送通道的一侧，且所述密封件的形状与所述传送通道的与所述第一腔室连通的端口的形状适配；

其中当所述狭缝门阀处于所述关闭位置时，所述狭缝门阀能通过所述密封件对所述第二腔室进行密封。

7.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述密封组件还包括：弹性组件；

所述弹性组件设置在所述狭缝门阀的朝向所述第二腔室的一侧；

其中当所述狭缝门阀的当前位置与所述关闭位置之间的距离小于预设距离时，所述弹性组件与所述第一腔室的腔室壁抵接。

8.根据权利要求7所述的半导体处理设备，其特征在于，所述弹性组件包括：

弹性片；

弹簧，所述弹簧的一端与所述弹性片连接，所述弹簧的另一端与所述狭缝门阀连接。

9.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成有两个传送通道，两个所述传送通道平行设置且两个所述传送通道位于同一水平面上。

10.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述密封组件还包括：

驱动机构，所述驱动机构包括：水平驱动机构，用于驱动所述狭缝门阀在预设水平方向上移动；竖直驱动机构，用于驱动所述狭缝门阀在竖直方向上移动。

11.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述第一腔室为缓冲腔室，所述第二腔室为处理腔室。

12.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括多个第二腔室，多个所述第二腔室分别通过相应的传送通道与所述第一腔室连通。

13.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述第一腔室的腔室壁上形成第一腔室壁狭缝，所述第二腔室的腔室壁上形成第二腔室壁狭缝；

其中所述第一腔室壁狭缝与所述传送通道的一端连通，所述第二腔室壁狭缝与所述传送通道的另一端连通。

14.一种半导体处理设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法用于控制权利要求1-13中任一所述的半导体设备。

15.根据权利要求14所述的半导体处理设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

响应于接收到的腔室关闭指令，控制所述密封组件中的狭缝门阀按照预设运动路径向所述关闭位置运动；

控制所述狭缝门阀组件中的位置状态检测机构检测所述狭缝门阀的位置状态信息，并基于所述位置状态信息判断所述狭缝门阀是否处于水平状态。

Images