CN115472544A - 一种清洗半导体硅片的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种清洗半导体硅片的装置，具体涉及半导体硅片清洗技术领域，包括安装顶架和支撑底框，所述支撑底框的顶端固定安装有隔物机构，所述安装顶架的底端固定安装有第一运输机构，本发明，通过设置隔物机构、置物机构和清洗组件并配合使用第一运输机构，可同步将多个半导体硅片分别自动移至单独的清洗空间，对对每个半导体硅片进行单独高速转动清洗，防止每个半导体硅片之间出现交叉污染，从而提升半导体硅片的清洗质量，且通过设置第二运输机构配合使用清理组件，对自动传动的半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体硅片清洗技术领域，具体为一种清洗半导体硅片的装置。
背景技术
硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，硅片是以硅为材料制造的片状物体；半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染会导致器件失效；清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种；
传统半导体硅片的清洗工艺多数是将多个半导体硅片依次整齐排列至置物架中，随后，将多个半导体硅片统一置于带有清洗液的清洗机中进行集中清洗，虽可以提高清洗效率，但由于多个半导体硅片统一清洗，清洗时容易出现交叉感染，进而影响半导体硅片的清洗质量，为此，我们提出一种清洗半导体硅片的装置用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洗半导体硅片的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种清洗半导体硅片的装置，包括安装顶架和支撑底框，所述支撑底框的顶端固定安装有隔物机构，所述安装顶架的底端固定安装有第一运输机构，所述第一运输机构的底端固定安装有和隔物机构配合使用的置物机构，所述安装顶架底端靠近支撑底框的一侧中间位置固定安装有第一升降杆，所述第一升降杆的驱动端固定安装有和隔物机构、置物机构配合使用的清洗组件，所述支撑底框的一侧固定安装有第二运输机构，所述第二运输机构的顶端安装有清理组件。
优选地，所述隔物机构包括隔物卡架，所述隔物卡架固定安装在支撑底框的顶端，所述隔物卡架上固定卡设有等距离分布的四个隔物件，所述隔物件包括缓液底框，所述缓液底框固定卡接在隔物卡架上，所述缓液底框的顶端固定安装有对称分布的两个第一隔物侧框，两个所述第一隔物侧框的相对侧底部固定安装有第一支撑架，两个所述第一支撑架的相对侧均一体成型有卡条，两个所述第一支撑架之间转动卡设有置物底盘，所述置物底盘转动卡接在卡条上，所述置物底盘的上表面固定连接有防护垫圈，两个所述隔物卡架的顶部均固定卡设有倾斜设置的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的驱动端均固定安装有定位块，所述定位块的底端滚动卡设有橡胶球珠。
优选地，所述置物底盘的底端中部固定安装有驱动轴，所述驱动轴通过密封转动件转动安装在缓液底框的中部，所述驱动轴的底部均穿过缓液底框的下表面，多个所述驱动轴的外侧均固定套设有皮带轮传动组，所述支撑底框内下壁固定安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端和其中一个驱动轴的底端固定安装。
优选地，所述缓液底框的底端一侧均开设有排液槽，所述排液槽中均固定卡设有排液支管，多个所述排液支管的端部固定安装有排液总管，所述排液总管的端部贯穿支撑底框。
优选地，所述第一运输机构包括两个水平设置的直线电缸，两个所述直线电缸固定安装在安装顶架的底端，所述直线电缸的驱动端均固定安装有连接架，所述连接架的底端两侧均固定安装有第二升降杆；所述置物机构包括对称分布的两个置物侧架，所述置物侧架固定安装在对应第二升降杆的驱动端，两个所述置物侧架之间固定安装有和隔物件对应数量的置物件，所述置物件包括对称分布的两个第二隔物侧框，所述第二隔物侧框分别固定安装在对应置物侧架上，所述第二隔物侧框分别活动卡接在两个第一隔物侧框之间，所述第一隔物侧框、第二隔物侧框组合成完整的环状隔物框，两个所述第二隔物侧框的相对侧底部均设有第二支撑架，所述第二支撑架分别活动卡接在两个第一支撑架之间，所述第一支撑架、第二支撑架组合成完整的环状支撑架，所述第二隔物侧框底部固定卡设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的驱动端和对应的第二支撑架中部固定安装，两个所述第二隔物侧框的相对侧底部均开设有和第二支撑架对应的收纳槽。
优选地，所述清洗组件包括清洗卡架，所述清洗卡架固定安装在第一升降杆的驱动端，所述清洗卡架上固定卡设有和隔物件对应数量的清洗件，所述清洗件包括清洗外罩，所述清洗外罩固定卡接在清洗卡架上，所述清洗外罩的中部设有观察窗，所述清洗外罩的底端固定安装有密封圈，所述环状隔物框的顶端开设有和清洗外罩对应的密封槽，所述清洗外罩的底部活动卡接在密封槽中，所述密封圈和密封槽的内壁接触；所述清洗外罩的中部固定卡设有进液管，所述进液管的底部延伸至清洗外罩中并设有广面喷头，所述进液管的顶端均固定卡设有连接头，多个所述连接头的一侧固定安装有第一总管和第二总管。
优选地，所述第二运输机构包括对称分布的两个运输侧架，两个所述运输侧架固定安装在支撑底框的一侧，所述运输侧架之间设有均匀分布的多个运输电动辊，多个所述运输电动辊的外侧活动套设有运输皮带；所述清理组件包括U型架，所述U型架固定卡接在其中一个所述运输侧架的顶端中部，所述U型架的顶部两侧分别设有进料电动辊和收料电动辊，所述进料电动辊的外侧可拆卸套设有筒状清洁布，所述收料电动辊的外侧可拆卸套设有收料筒，所述U型架的底部两侧均转动安装有疏导辊，所述U型架的中间位置固定安装有清理支架，所述清理支架的中部固定安装有高频伸缩杆，所述高频伸缩杆的驱动端穿过清理支架并固定安装安装盘，所述安装盘的底端固定安装有按压盘，所述安装盘的顶端四角处均安装有导向轴，所述导向轴活动贯穿清理支架。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
通过设置隔物机构、置物机构和清洗组件并配合使用第一运输机构，可同步将多个半导体硅片分别自动移至单独的清洗空间，对对每个半导体硅片进行单独高速转动清洗，防止每个半导体硅片之间出现交叉污染，从而提升半导体硅片的清洗质量，且通过设置第二运输机构配合使用清理组件，对自动传动的半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明中隔物机构、置物机构和清洗组件的结构连接示意图。
图3为本发明中隔物机构、置物机构和清洗组件的部分结构连接示意图。
图4为本发明图3中A处的放大图。
图5为本发明图3中B处的放大图。
图6为本发明图3中C处的放大图。
图7为本发明中隔物机构的部分结构连接示意图。
图8为本发明图7中D处的放大图。
图9为本发明中清理组件的结构示意图。
图10为本发明中第二运输机构和清理组件的结构连接示意图。
图中：1-安装顶架；2-支撑底框；3-隔物机构；4-第一运输机构；5-置物机构；6-第一升降杆；7-清洗组件；8-第二运输机构；9-清理组件；10-驱动电机；31-隔物卡架；32-隔物件；33-缓液底框；34-第一隔物侧框；35-第一支撑架；351-卡条；36-置物底盘；361-防护垫圈；37-驱动轴；371-皮带轮传动组；38-第一伸缩杆；39-定位块；391-橡胶球珠；331-排液槽；310-排液支管；311-排液总管；51-置物侧架；52-置物件；53-第二隔物侧框；54-第二支撑架；541-收纳槽；55-第二伸缩杆；71-清洗卡架；72-清洗件；73-清洗外罩；732-密封圈；731-密封槽；74-观察窗；75-进液管；76-广面喷头；77-连接头；78-第一总管；79-第二总管；81-运输侧架；82-运输电动辊；83-运输皮带；91-U型架；92-进料电动辊；921-筒状清洁布；93-收料电动辊；931-收料筒；94-疏导辊；95-清理支架；96-高频伸缩杆；97-安装盘；98-按压盘；971-导向轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：如图1-10所示，本发明提供了一种清洗半导体硅片的装置，包括安装顶架1和支撑底框2，支撑底框2的顶端固定安装有隔物机构3，安装顶架1的底端固定安装有第一运输机构4，第一运输机构4的底端固定安装有和隔物机构3配合使用的置物机构5，安装顶架1底端靠近支撑底框2的一侧中间位置固定安装有两个第一升降杆6，两个第一升降杆6的驱动端固定安装有和隔物机构3、置物机构5配合使用的清洗组件7，支撑底框2的一侧固定安装有第二运输机构8，第二运输机构8的顶端安装有清理组件9。
隔物机构3包括隔物卡架31，隔物卡架31固定安装在支撑底框2的顶端，隔物卡架31上固定卡设有等距离分布的四个隔物件32，隔物件32包括缓液底框33，缓液底框33固定卡接在隔物卡架31上，缓液底框33的顶端固定安装有对称分布的两个第一隔物侧框34，两个第一隔物侧框34的相对侧底部固定安装有第一支撑架35，两个第一支撑架35的相对侧均一体成型有卡条351，两个第一支撑架35之间转动卡设有置物底盘36，置物底盘36转动卡接在卡条351上，通过设置卡条351，置物底盘36可以在两个第一支撑架35之间进行稳定高速转动，置物底盘36的底端中部固定安装有驱动轴37，驱动轴37通过密封转动件转动安装在缓液底框33的中部，驱动轴37的底部均穿过缓液底框33的下表面，多个驱动轴37的外侧均固定套设有皮带轮传动组371，其中，皮带轮传动组371包括多个皮带轮和活动套接在多个皮带轮外侧的传动皮带，多个皮带轮分别固定套接在驱动轴37的底部，支撑底框2内下壁固定安装有驱动电机10，驱动电机10的驱动端和其中一个驱动轴37的底端固定安装，使用时，控制并开启驱动电机10驱动其中一个驱动轴37稳定高速转动，配合使用皮带轮传动组371，带动多个驱动轴37同步稳定高速转动，从而驱动置物底盘36在对应两个第一支撑架35之间进行稳定高速转动；
置物底盘36的上表面固定连接有防护垫圈361，将多个半导体硅片放置在对应置物底盘36上时，半导体硅片的下表面和防护垫圈361接触，对半导体硅片的下表面进行支撑，两个隔物卡架31的顶部均固定卡设有倾斜设置的第一伸缩杆38，第一伸缩杆38的驱动端均固定安装有定位块39，定位块39的底端滚动卡设有橡胶球珠391，当多个半导体硅片放置在对应置物底盘36上后,开启多个第一伸缩杆38，驱动定位块39、橡胶球珠391向半导体硅片上表面移动，直至橡胶球珠391的表面和半导体硅片上表面接触，对半导体硅片上表面进行滚珠式定位，提高半导体硅片的稳定性，且不影响半导体硅片的高速转动，当置物底盘36进行稳定高速转动时，驱动半导体硅片同步稳定高速转动。
实施例2：如图1-8所示，第一运输机构4包括两个水平设置的直线电缸，两个直线电缸固定安装在安装顶架1的底端，直线电缸的驱动端均固定安装有连接架，连接架的底端两侧均固定安装有第二升降杆；置物机构5包括对称分布的两个置物侧架51，置物侧架51固定安装在对应第二升降杆的驱动端，使用时，开启直线电缸驱动置物机构5水平移动，开启第二升降杆驱动置物机构5竖直移动，两个置物侧架51之间固定安装有和隔物件32对应数量的置物件52，置物件52包括对称分布的两个第二隔物侧框53，第二隔物侧框53分别固定安装在对应置物侧架51上，第二隔物侧框53分别活动卡接在两个第一隔物侧框34之间，第一隔物侧框34、第二隔物侧框53组合成完整的环状隔物框，两个第二隔物侧框53的相对侧底部均设有第二支撑架54，第二支撑架54分别活动卡接在两个第一支撑架35之间，第一支撑架35、第二支撑架54组合成完整的环状支撑架，需要清洗半导体硅片时，将多个半导体硅片分别置于对应两个第二隔物侧框53之间，且半导体硅片的下表面和第二支撑架54接触，第二支撑架54对半导体硅片进行支撑，通过驱动置物机构5水平移动、竖直移动同步带动四个半导体硅片水平移动、竖直移动，将四个半导体硅片分别移至四个隔物件32的上方，随后，下移四个半导体硅片，此时，第二隔物侧框53分别活动卡接在两个第一隔物侧框34之间，第一隔物侧框34、第二隔物侧框53组合成完整的环状隔物框，同时第二支撑架54分别活动卡接在两个第一支撑架35之间，第一支撑架35、第二支撑架54组合成完整的环状支撑架，此时，四个半导体硅片分别置于对应置物底盘36上。
清洗组件7包括清洗卡架71，清洗卡架71固定安装在第一升降杆6的驱动端，清洗卡架71上固定卡设有和隔物件32对应数量的清洗件72，清洗件72包括清洗外罩73，清洗外罩73固定卡接在清洗卡架71上，清洗外罩73的中部设有观察窗74，清洗外罩73的底端固定安装有密封圈732，环状隔物框的顶端开设有和清洗外罩73对应的密封槽731，清洗外罩73的底部活动卡接在密封槽731中，密封圈732和密封槽731的内壁接触，使用时，当四个半导体硅片分别置于对应置物底盘36上后，开启第一升降杆6驱动清洗卡架71、清洗件72下移，此时，清洗外罩73的底部活动卡接在密封槽731中，密封圈732和密封槽731的内壁接触，进行清洗外罩73对每个半导体硅片外部空间的隔离密封，后续清洗时，可分别对每个半导体硅片进行单独清洗，防止每个半导体硅片之间出现交叉污染，从而提升半导体硅片的清洗质量。
清洗外罩73的中部固定卡设有进液管75，进液管75的底部延伸至清洗外罩73中并设有广面喷头76，进液管75的顶端均固定卡设有连接头77，多个连接头77的一侧固定安装有第一总管78和第二总管79，其中，第一总管78和第二总管79的端部分别和清洗液输入机构的输出端、清洁水输入机构的输出端连接，使用时，首先开启清洗液输入机构,清洗液通过第一总管78进入多个连接头77，随后，进入进液管75，通过对应的广面喷头76喷在对应半导体硅片的上表面，对每个半导体硅片进行单独清洗，清洗后，开启清洁水输入机构，清洁水通过第一总管78进入多个连接头77，随后，进入进液管75，通过对应的广面喷头76喷在对应半导体硅片的上表面，去除半导体硅片上表面的清洗液，废弃清洗液、清洁水通过置物底盘36流入对应缓液底框33中集中收集缓存。
缓液底框33的底端一侧均开设有排液槽331，排液槽331中均固定卡设有排液支管310，多个排液支管310的端部固定安装有排液总管311，排液总管311的端部贯穿支撑底框2，集中收集缓存的废弃清洗液、清洁水通过多个排液支管310、排液总管311集中排出，以便处理。
第二隔物侧框53底部固定卡设有第二伸缩杆55，第二伸缩杆55的驱动端和对应的第二支撑架54中部固定安装，两个第二隔物侧框53的相对侧底部均开设有和第二支撑架54对应的收纳槽541，当四个半导体硅片清洗完毕后，上移复位多个清洗件72，并上移复位多个置物件52，此时，每个半导体硅片再次支撑在对应的第二支撑架54上，脱离对应隔物件32，随后，将清洗完毕的四个半导体硅片移至第二运输机构8处。
实施例3：如图9-10所示，第二运输机构8包括对称分布的两个运输侧架81，两个运输侧架81固定安装在支撑底框2的一侧，运输侧架81之间设有均匀分布的多个运输电动辊82，多个运输电动辊82的外侧活动套设有运输皮带83，移至第二运输机构8处的四个半导体硅片移至运输皮带83上表面，随后，开启第二伸缩杆55，第二支撑架54移动收纳在对应收纳槽541中，四个半导体硅片脱离支撑，均匀落在运输皮带83的上表面，开启多个运输电动辊82，带动运输皮带83传动，从而带动四个半导体硅片传动。
清理组件9包括U型架91，U型架91固定卡接在其中一个运输侧架81的顶端中部，U型架91的顶部两侧分别设有进料电动辊92和收料电动辊93，进料电动辊92的外侧可拆卸套设有筒状清洁布921，收料电动辊93的外侧可拆卸套设有收料筒931，U型架91的底部两侧均转动安装有疏导辊94，使用时，将筒状清洁布921端部的清洁布带置于两个疏导辊94下方并缠绕在收料筒931上，开启进料电动辊92、收料电动辊93并通过两个疏导辊94的疏导，两个疏导辊94下方不断有干净的清洁布带，U型架91的中间位置固定安装有清理支架95，清理支架95的中部固定安装有高频伸缩杆96，高频伸缩杆96的驱动端穿过清理支架95并固定安装安装盘97，安装盘97的底端固定安装有按压盘98，按压盘98位于清洁布带的上方，安装盘97的顶端四角处均安装有导向轴971，导向轴971活动贯穿清理支架95，使用时，带动半导体硅片传动，依次运输在两个疏导辊94下方，开启高频伸缩杆96驱动安装盘97、按压盘98高频升降，带动两个疏导辊94下方干净的清洁布带不断和传动的半导体硅片上表面接触，对半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。
工作原理：使用前，将筒状清洁布921端部的清洁布带置于两个疏导辊94下方并缠绕在收料筒931上，开启进料电动辊92、收料电动辊93并通过两个疏导辊94的疏导，两个疏导辊94下方不断会有干净的清洁布带；
需要清洗半导体硅片时，将多个半导体硅片分别置于对应两个第二隔物侧框53之间，且半导体硅片的下表面和第二支撑架54接触，第二支撑架54对半导体硅片进行支撑；
开启直线电缸驱动置物机构5水平移动，开启第二升降杆驱动置物机构5竖直移动，带动四个半导体硅片水平移动、竖直移动，将四个半导体硅片分别移至四个隔物件32的上方，随后，下移四个半导体硅片，此时，第二隔物侧框53分别活动卡接在两个第一隔物侧框34之间，第一隔物侧框34、第二隔物侧框53组合成完整的环状隔物框，同时第二支撑架54分别活动卡接在两个第一支撑架35之间，第一支撑架35、第二支撑架54组合成完整的环状支撑架，此时，四个半导体硅片分别置于对应置物底盘36上；
随后，开启多个第一伸缩杆38，驱动定位块39、橡胶球珠391向半导体硅片上表面移动，直至橡胶球珠391的表面和半导体硅片上表面接触，对半导体硅片上表面进行滚珠式定位，提高半导体硅片的稳定性，且不影响半导体硅片的高速转动；
随后，开启第一升降杆6驱动清洗卡架71、清洗件72下移，此时，清洗外罩73的底部活动卡接在密封槽731中，密封圈732和密封槽731的内壁接触，进行清洗外罩73对每个半导体硅片外部空间的隔离密封；
随后，控制并开启驱动电机10驱动其中一个驱动轴37稳定高速转动，配合使用皮带轮传动组371，带动多个驱动轴37同步稳定高速转动，从而驱动置物底盘36在对应两个第一支撑架35之间进行稳定高速转动，驱动半导体硅片同步稳定高速转动；
同时，开启清洗液输入机构,清洗液通过第一总管78进入多个连接头77，随后，进入进液管75，通过对应的广面喷头76喷在对应半导体硅片的上表面，对每个半导体硅片进行单独高速转动清洗，清洗后，开启清洁水输入机构，清洁水通过第一总管78进入多个连接头77，随后，进入进液管75，通过对应的广面喷头76喷在对应半导体硅片的上表面，去除半导体硅片上表面的清洗液，废弃清洗液、清洁水通过置物底盘36流入对应缓液底框33中集中收集缓存，集中收集缓存的废弃清洗液、清洁水通过多个排液支管310、排液总管311集中排出，以便处理；
当四个半导体硅片清洗完毕后，上移复位多个清洗件72，并上移复位多个置物件52，此时，每个半导体硅片再次支撑在对应的第二支撑架54上，脱离对应隔物件32，随后，将清洗完毕的四个半导体硅片移至第二运输机构8处，移至第二运输机构8处的四个半导体硅片移至运输皮带83上表面；
随后，开启第二伸缩杆55，第二支撑架54移动收纳在对应收纳槽541中，四个半导体硅片脱离支撑，均匀落在运输皮带83的上表面，开启多个运输电动辊82，带动运输皮带83传动，从而带动四个半导体硅片传动；
依次运输在两个疏导辊94下方，开启高频伸缩杆96驱动安装盘97、按压盘98高频升降，带动两个疏导辊94下方干净的清洁布带不断和传动的半导体硅片上表面接触，对半导体硅片进行自动物理擦拭清理，进一步提升了半导体硅片的清洗效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种清洗半导体硅片的装置，包括安装顶架(1)和支撑底框(2)，其特征在于：所述支撑底框(2)的顶端固定安装有隔物机构(3)，所述安装顶架(1)的底端固定安装有第一运输机构(4)，所述第一运输机构(4)的底端固定安装有和隔物机构(3)配合使用的置物机构(5)，所述安装顶架(1)底端靠近支撑底框(2)的一侧中间位置固定安装有第一升降杆(6)，所述第一升降杆(6)的驱动端固定安装有和隔物机构(3)、置物机构(5)配合使用的清洗组件(7)，所述支撑底框(2)的一侧固定安装有第二运输机构(8)，所述第二运输机构(8)的顶端安装有清理组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述隔物机构(3)包括隔物卡架(31)，所述隔物卡架(31)固定安装在支撑底框(2)的顶端，所述隔物卡架(31)上固定卡设有等距离分布的四个隔物件(32)，所述隔物件(32)包括缓液底框(33)，所述缓液底框(33)固定卡接在隔物卡架(31)上，所述缓液底框(33)的顶端固定安装有对称分布的两个第一隔物侧框(34)，两个所述第一隔物侧框(34)的相对侧底部固定安装有第一支撑架(35)，两个所述第一支撑架(35)的相对侧均一体成型有卡条(351)，两个所述第一支撑架(35)之间转动卡设有置物底盘(36)，所述置物底盘(36)转动卡接在卡条(351)上，所述置物底盘(36)的上表面固定连接有防护垫圈(361)，两个所述隔物卡架(31)的顶部均固定卡设有倾斜设置的第一伸缩杆(38)，所述第一伸缩杆(38)的驱动端均固定安装有定位块(39)，所述定位块(39)的底端滚动卡设有橡胶球珠(391)。
3.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述置物底盘(36)的底端中部固定安装有驱动轴(37)，所述驱动轴(37)通过密封转动件转动安装在缓液底框(33)的中部，所述驱动轴(37)的底部均穿过缓液底框(33)的下表面，多个所述驱动轴(37)的外侧均固定套设有皮带轮传动组(371)，所述支撑底框(2)内下壁固定安装有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的驱动端和其中一个驱动轴(37)的底端固定安装。
4.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述缓液底框(33)的底端一侧均开设有排液槽(331)，所述排液槽(331)中均固定卡设有排液支管(310)，多个所述排液支管(310)的端部固定安装有排液总管(311)，所述排液总管(311)的端部贯穿支撑底框(2)。
5.根据权利要求2所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述第一运输机构(4)包括两个水平设置的直线电缸，两个所述直线电缸固定安装在安装顶架(1)的底端，所述直线电缸的驱动端均固定安装有连接架，所述连接架的底端两侧均固定安装有第二升降杆。
6.根据权利要求5所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述置物机构(5)包括对称分布的两个置物侧架(51)，所述置物侧架(51)固定安装在对应第二升降杆的驱动端，两个所述置物侧架(51)之间固定安装有和隔物件(32)对应数量的置物件(52)，所述置物件(52)包括对称分布的两个第二隔物侧框(53)，所述第二隔物侧框(53)分别固定安装在对应置物侧架(51)上，所述第二隔物侧框(53)分别活动卡接在两个第一隔物侧框(34)之间，所述第一隔物侧框(34)、第二隔物侧框(53)组合成完整的环状隔物框，两个所述第二隔物侧框(53)的相对侧底部均设有第二支撑架(54)，所述第二支撑架(54)分别活动卡接在两个第一支撑架(35)之间，所述第一支撑架(35)、第二支撑架(54)组合成完整的环状支撑架，所述第二隔物侧框(53)底部固定卡设有第二伸缩杆(55)，所述第二伸缩杆(55)的驱动端和对应的第二支撑架(54)中部固定安装，两个所述第二隔物侧框(53)的相对侧底部均开设有和第二支撑架(54)对应的收纳槽(541)。
7.根据权利要求6所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述清洗组件(7)包括清洗卡架(71)，所述清洗卡架(71)固定安装在第一升降杆(6)的驱动端，所述清洗卡架(71)上固定卡设有和隔物件(32)对应数量的清洗件(72)，所述清洗件(72)包括清洗外罩(73)，所述清洗外罩(73)固定卡接在清洗卡架(71)上，所述清洗外罩(73)的中部设有观察窗(74)，所述清洗外罩(73)的底端固定安装有密封圈(732)，所述环状隔物框的顶端开设有和清洗外罩(73)对应的密封槽(731)，所述清洗外罩(73)的底部活动卡接在密封槽(731)中，所述密封圈(732)和密封槽(731)的内壁接触。
8.根据权利要求7所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述清洗外罩(73)的中部固定卡设有进液管(75)，所述进液管(75)的底部延伸至清洗外罩(73)中并设有广面喷头(76)，所述进液管(75)的顶端均固定卡设有连接头(77)，多个所述连接头(77)的一侧固定安装有第一总管(78)和第二总管(79)。
9.根据权利要求1所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述第二运输机构(8)包括对称分布的两个运输侧架(81)，两个所述运输侧架(81)固定安装在支撑底框(2)的一侧，所述运输侧架(81)之间设有均匀分布的多个运输电动辊(82)，多个所述运输电动辊(82)的外侧活动套设有运输皮带(83)。
10.根据权利要求9所述的一种清洗半导体硅片的装置，其特征在于：所述清理组件(9)包括U型架(91)，所述U型架(91)固定卡接在其中一个所述运输侧架(81)的顶端中部，所述U型架(91)的顶部两侧分别设有进料电动辊(92)和收料电动辊(93)，所述进料电动辊(92)的外侧可拆卸套设有筒状清洁布(921)，所述收料电动辊(93)的外侧可拆卸套设有收料筒(931)，所述U型架(91)的底部两侧均转动安装有疏导辊(94)，所述U型架(91)的中间位置固定安装有清理支架(95)，所述清理支架(95)的中部固定安装有高频伸缩杆(96)，所述高频伸缩杆(96)的驱动端穿过清理支架(95)并固定安装安装盘(97)，所述安装盘(97)的底端固定安装有按压盘(98)，所述安装盘(97)的顶端四角处均安装有导向轴(971)，所述导向轴(971)活动贯穿清理支架(95)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202211242674.3A CN115472544A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种清洗半导体硅片的装置 |
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| CN202211242674.3A CN115472544A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种清洗半导体硅片的装置 |
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| CN115472544A true CN115472544A (zh) | 2022-12-13 |
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ID=84337531
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| CN202211242674.3A Pending CN115472544A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种清洗半导体硅片的装置 |
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| CN (1) | CN115472544A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116093010A (zh) * | 2022-12-24 | 2023-05-09 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台 |
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2022
- 2022-10-11 CN CN202211242674.3A patent/CN115472544A/zh active Pending
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN116093010A (zh) * | 2022-12-24 | 2023-05-09 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台 |
| CN116093010B (zh) * | 2022-12-24 | 2023-10-10 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台 |
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