CN115472514A - 一种tssop8型叠层芯片封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种TSSOP8型叠层芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1，完成下层芯片的引线键合；S5、贴片3，将上层芯片贴在空白芯片；S6、键合2，完成上层芯片的引线键合。

Description

一种TSSOP8型叠层芯片封装方法

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，特别是涉及一种TSSOP8型叠层芯片封装方法。

背景技术

近年来，叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术对于无线通讯器件、便携器件及存储卡来讲是最理想的***解决方案。近年来，手机、PDA、电脑、通讯、数码等消费产品的技术发展非常快，此行业的迅猛发展需要大容量、多功能、小尺寸、低成本的存储器、DSP、ASIC、RF、MEMS等各种半导体器件，叠层芯片技术因此也得到了蓬勃发展。

现有技术中TSSOP8型叠层芯片封装方法采用液态环氧树脂作为芯片粘合剂，且多次重复单芯片的工艺，导致整个工艺比较复杂，因此亟需提供一种TSSOP8型叠层芯片封装方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种TSSOP8型叠层芯片封装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是，提供一种TSSOP8型叠层芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1，完成下层芯片的引线键合；S5、贴片3，将上层芯片贴在空白芯片；S6、键合2，完成上层芯片的引线键合。

所述芯片贴合剂为环氧树脂薄膜。

还包括S7、芯片分选，通过芯片分选装置对TSSOP8型叠层芯片进行分选处理。

所述芯片分选装置包括固定架，所述固定架中心设置有输送组件，所述固定架底部内表面一侧设置有与输送组件相对应的第一收料箱，所述固定架顶部内表面固定连接有检测设备；所述固定架顶部内表面设置有分料组件，所述固定架底部内表面后端设置有第二收料箱，所述第二收料箱中心固定连接有第一挡板与第二挡板，所述固定架前端面固定连接有控制台。

所述输送组件包括支撑架，所述支撑架中心转动连接有多个输送轴，多个所述输送轴上均固定连接有输送辊，多个所述输送辊上安装有输送带，所述支撑架前端面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴与其中一个输送轴的一端相连接，所述支撑架相对面一侧固定连接有下料板。

通过上述技术方案，首先将TSSOP8型叠层芯片放置在输送带上，随后启动第一电机，第一电机的输出轴带动其中一个输送轴转动，进而带动输送辊转动，输送带也随之转动，将TSSOP8型叠层芯片输送。

所述支撑架上开设有多个与输送轴相对应的轴孔，多个所述输送轴均贯穿轴孔中心。

通过上述技术方案，使第一电机能够带动其中一个输送轴同步转动，进而带动输送带转动，实现输送功能。

所述下料板倾斜设置且与输送带相切。

通过上述技术方案，使合格品TSSOP8型叠层芯片能够通过下料板到达第一收料箱中心。

所述分料组件包括安装架，所述安装架中心转动连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有拨杆，所述拨杆上固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端与固定架顶部内表面相连接，所述安装架一侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴与转动轴一端相连接。

通过上述技术方案，结果为次品时，控制台传输信号给第二电机，第二电机启动，第二电机的输出轴带动转动轴转动，进而带动拨杆转动，将TSSOP8型叠层芯片拨出至第二收料箱中心，受到第一挡板与第二挡板的缓冲作用，最后落入底部，第二电机断电后，由于受到弹簧的回弹力，拨杆实现复位。

所述安装架上开设有安装孔，所述转动轴贯穿安装孔中心。

通过上述技术方案，使第二电机能够带动转动轴同步转动，进而实现拨杆对TSSOP8型叠层芯片进行拨动的功能。

所述第一挡板与第二挡板沿第二收料箱前后断面交替倾斜布置。

通过上述技术方案，使次品TSSOP8型叠层芯片能够受到第一挡板与第二挡板的缓冲作用，不会受到损坏。

本发明的有益效果如下：

1.本发明中的工艺流程少了两次烘烤，生产工艺简单、生产周期更短，而且，由于多次烘烤会造成引线框架氧化及芯片粘污，烘烤次数减少对提高成品率和减少可靠性失效是至关重要的；

2.本发明通过设置的多个组件配合，使得实现了TSSOP8型叠层芯片分选自动化，无需人工分选，不仅结构简单，而且操作方便，节省了人力资源，提升了分选效率，同时还提升了分选效果，保证成品中不混杂次品，使用效果较好，实用性强；

3.本发明通过设置的第一挡板以及第二挡板，能够防止被拨杆播出的次品TSSOP8型叠层芯片由于下落速度较快导致损坏，使次品TSSOP8型叠层芯片能够受到第一挡板以及第二挡板的缓冲作用，最后落入第二收料箱中心，使用效果较好，实用性较强。

附图说明

图1是现有封装方法的步骤示意图；

图2是本封装方法的步骤示意图；

图3是芯片分选装置的外观图；

图4是芯片分选装置的内部结构示意图；

图5是芯片分选装置的部分零部件结构示意图；

图6是芯片分选装置的部分零部件俯视图。

图中，1、固定架；2、输送组件；201、支撑架；202、输送轴；203、输送辊；204、输送带；205、第一电机；206、下料板；3、第一收料箱；4、检测设备；5、分料组件；501、安装架；502、转动轴；503、拨杆；504、弹簧；505、第二电机；6、第二收料箱；7、第一挡板；8、第二挡板；9、控制台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图2-图6，本TSSOP8型叠层芯片封装方法，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1，完成下层芯片的引线键合；S5、贴片3，将上层芯片贴在空白芯片；S6、键合2，完成上层芯片的引线键合。

芯片贴合剂为环氧树脂薄膜。

还包括S7、芯片分选，通过芯片分选装置对TSSOP8型叠层芯片进行分选处理。

本发明中的其他步骤采用的是现有技术。

现有封装方法使用环氧树脂银浆，成本低，但是工艺难度很高、成品率低，即使是最简单的TSSOP2+1其成品率能达到99.5％就几乎不可能再提升了，由于其工艺性差，目前不能使用在更高密度的封装中，具体可以参照如图1所示。本封装方法采用的是环氧树脂薄膜，由于环氧树脂薄膜是在装片(W/M)的时候粘贴到芯片背面，不必考虑液态环氧树脂工艺的复杂性，所以工艺简单、成品率可达99.9％。

芯片分选装置包括固定架1，固定架1中心设置有输送组件2，固定架1底部内表面一侧设置有与输送组件2相对应的第一收料箱3，固定架1顶部内表面固定连接有检测设备4；固定架1顶部内表面设置有分料组件5，固定架1底部内表面后端设置有第二收料箱6，第二收料箱6中心固定连接有第一挡板7与第二挡板8，第一挡板7与第二挡板8沿第二收料箱6前后断面交替倾斜布置；使次品TSSOP8型叠层芯片能够受到第一挡板7与第二挡板8的缓冲作用，不会受到损坏；固定架1前端面固定连接有控制台9。

输送组件2包括支撑架201，支撑架201中心转动连接有多个输送轴202，支撑架201上开设有多个与输送轴202相对应的轴孔，多个输送轴202均贯穿轴孔中心；使第一电机205能够带动其中一个输送轴202同步转动，进而带动输送带204转动，实现输送功能；多个输送轴202上均固定连接有输送辊203，多个输送辊203上安装有输送带204，支撑架201前端面固定连接有第一电机205，第一电机205的输出轴与其中一个输送轴202的一端相连接，支撑架201相对面一侧固定连接有下料板206；下料板206倾斜设置且与输送带204相切；使合格品TSSOP8型叠层芯片能够通过下料板206到达第一收料箱3中心；首先将TSSOP8型叠层芯片放置在输送带204上，随后启动第一电机205，第一电机205的输出轴带动其中一个输送轴202转动，进而带动输送辊203转动，输送带204也随之转动，将TSSOP8型叠层芯片输送；

分料组件5包括安装架501，安装架501中心转动连接有转动轴502，安装架501上开设有安装孔，转动轴502贯穿安装孔中心；使第二电机505能够带动转动轴502同步转动，进而实现拨杆503对TSSOP8型叠层芯片进行拨动的功能；转动轴502上固定连接有拨杆503，拨杆503上固定连接有弹簧504，弹簧504的另一端与固定架1顶部内表面相连接，安装架501一侧固定连接有第二电机505，第二电机505的输出轴与转动轴502一端相连接；结果为次品时，控制台9传输信号给第二电机505，第二电机505启动，第二电机505的输出轴带动转动轴502转动，进而带动拨杆503转动，将TSSOP8型叠层芯片拨出至第二收料箱6中心，受到第一挡板7与第二挡板8的缓冲作用，最后落入底部，第二电机505断电后，由于受到弹簧504的回弹力，拨杆503实现复位。

本发明在使用时，首先将TSSOP8型叠层芯片放置在输送带204上，随后启动第一电机205，第一电机205的输出轴带动其中一个输送轴202转动，进而带动输送辊203转动，输送带204也随之转动，将TSSOP8型叠层芯片输送，输送至检测设备4底部使停止，检测设备4对其进行检测，检测结果传输至控制台9，结果为合格品时，控制台9则不传输指令给分料组件5，合格品TSSOP8型叠层芯片随输送带204通过下料板206到达第一收料箱3中心，结果为次品时，控制台9传输信号给第二电机505，第二电机505启动，第二电机505的输出轴带动转动轴502转动，进而带动拨杆503转动，将TSSOP8型叠层芯片拨出至第二收料箱6中心，受到第一挡板7与第二挡板8的缓冲作用，最后落入底部，第二电机505断电后，由于受到弹簧504的回弹力，拨杆503实现复位，重复上述操作，对若干个TSSOP8型叠层芯片进行检测分选。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种TSSOP8型叠层芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1，完成下层芯片的引线键合；S5、贴片3，将上层芯片贴在空白芯片；S6、键合2，完成上层芯片的引线键合。

2.根据权利要求1所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述芯片贴合剂为环氧树脂薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，还包括S7、芯片分选，通过芯片分选装置对TSSOP8型叠层芯片进行分选处理。

4.根据权利要求3所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述芯片分选装置包括固定架(1)，所述固定架(1)中心设置有输送组件(2)，所述固定架(1)底部内表面一侧设置有与输送组件(2)相对应的第一收料箱(3)，所述固定架(1)顶部内表面固定连接有检测设备(4)；所述固定架(1)顶部内表面设置有分料组件(5)，所述固定架(1)底部内表面后端设置有第二收料箱(6)，所述第二收料箱(6)中心固定连接有第一挡板(7)与第二挡板(8)，所述固定架(1)前端面固定连接有控制台(9)。

5.根据权利要求4所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述输送组件(2)包括支撑架(201)，所述支撑架(201)中心转动连接有多个输送轴(202)，多个所述输送轴(202)上均固定连接有输送辊(203)，多个所述输送辊(203)上安装有输送带(204)，所述支撑架(201)前端面固定连接有第一电机(205)，所述第一电机(205)的输出轴与其中一个输送轴(202)的一端相连接，所述支撑架(201)相对面一侧固定连接有下料板(206)。

6.根据权利要求5所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述支撑架(201)上开设有多个与输送轴(202)相对应的轴孔，多个所述输送轴(202)均贯穿轴孔中心。

7.根据权利要求5所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述下料板(206)倾斜设置且与输送带(204)相切。

8.根据权利要求4所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述分料组件(5)包括安装架(501)，所述安装架(501)中心转动连接有转动轴(502)，所述转动轴(502)上固定连接有拨杆(503)，所述拨杆(503)上固定连接有弹簧(504)，所述弹簧(504)的另一端与固定架(1)顶部内表面相连接，所述安装架(501)一侧固定连接有第二电机(505)，所述第二电机(505)的输出轴与转动轴(502)一端相连接。

9.根据权利要求8所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述安装架(501)上开设有安装孔，所述转动轴(502)贯穿安装孔中心。

10.根据权利要求4所述的一种TSSOP8型叠层芯片，其特征在于，所述第一挡板(7)与第二挡板(8)沿第二收料箱(6)前后断面交替倾斜布置。

Images