CN115440633B - 半导体工艺设备和排气调节机构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备排气调节机构。该半导体工艺设备的工艺腔室包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔，容置腔用于容置待处理晶圆；排气装置包括有排气组件，多个排气组件与多个容置腔一一对应且连通设置；排气组件包括排气管及排气调节机构，排气管沿竖直方向延伸设置，并且排气管的周壁与容置腔连通，一端与一抽气装置连接；排气调节机构沿竖直方向延伸设置，并且排气调节机构的调节端容置于排气管内部，排气调节机构的操作端位于排气管另一端的外部，通过对操作端进行操作，以使调节端沿竖直方向作升降动作，用于调整排气管的气体流量。

Description

半导体工艺设备和排气调节机构

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备和排气调节机构。

背景技术

目前，在IC领域的湿法清洗设备中，针对不同种类的晶圆清洗需求，会应用到酸性及碱性的清洗药液，在清洗过程中会挥发出酸性及碱性等有害气体，从而造成工艺腔室内环境比较恶劣。因此需要配置排气管道将有害气体及时抽离工艺腔室，确保清洗微环境的气场顺畅、无腐蚀性气体外溢。工艺腔体排气管道设计直接影响晶圆最终清洗效果，并且需要定期对排气管道进行清洗，防止酸碱反应结晶堵塞排气管道，造成排气效果降低。

现有技术中，排气管道内设置有翻板结构，用于调节工艺腔室的排气量。但是由于调节机构外形体积较大，不利于实现工艺腔室的小型化；以及翻板本身会占用排气管道的内部空间，不仅会造成排气管路内压损增加，在同等排气量的前提下，排气管道的直径需要设计更大，从而进一步的增加了空间的占用；进一步的，由于翻板处容易形成结晶，从而造成清洗维护过程较为繁琐，严重影响工作效率。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备和排气调节机构，用以解决现有技术存在的排气管道空间占用较大、结构复杂及需要定期清洗维护的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：工艺腔室及排气装置；所述工艺腔室包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔，所述容置腔用于容置待处理晶圆；所述排气装置包括有排气组件，多个所述排气组件与多个所述容置腔一一对应且连通设置，用于分别排出各所述容置腔内的气体；所述排气组件包括排气管及排气调节机构，所述排气管沿竖直方向延伸设置，并且所述排气管的周壁与所述容置腔连通，一端与一抽气装置连接；所述排气调节机构沿竖直方向延伸设置，并且所述排气调节机构的调节端容置于所述排气管内部，所述排气调节机构的操作端位于所述排气管另一端的外部，通过对所述操作端进行操作，以使所述调节端沿所述竖直方向作升降动作，用于调整所述排气管的气体流量。

于本申请的一实施例中，各个所述排气管的周壁上开设有进气口，所述进气口通过一连接横管分别与各个所述容置腔连通，所述调节端通过升降动作可调节地遮挡所述进气口通气截面，以调节所述连接横管与排气管之间的气体流量。

于本申请的一实施例中，所述调节端的底部设置有调节斜面，所述调节斜面沿所述调节端的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与所述调节端的轴向呈预设角度，所述调节斜面用于与所述排气管的内壁配合，以调节所述进气口的通气截面，并且能选择性隔绝所述进气口与所述排气管连通。

于本申请的一实施例中，所述调节端的顶部还设置有密封结构，所述密封结构与所述排气管内周壁密封贴合，在所述调节端位于所述进气口顶部时，所述密封结构用于与所述排气管密封。

于本申请的一实施例中，所述密封结构为形成于所述调节端周壁的多个沟槽结构或凸块结构，多个所述沟槽结构或凸块结构均沿所述调节端的周向延伸设置，并且沿所述调节端的轴向均匀且间隔排布。

于本申请的一实施例中，所述操作端位于所述排气管的顶端外部，所述调节端内形成有喷淋通道，并且所述喷淋通道在所述调节端底面上形成有多个喷淋口；所述排气调节机构内设置有转接管，所述转接管的一端与所述喷淋通道连通，另一端与供液管路连接，用于向所述排气管内喷淋清洗溶液。

于本申请的一实施例中，所述排气装置还包括有集成盒，所述集成盒盖合于多个排气管的顶部，多个所述排气调节机构均穿设于所述集成盒的顶壁，以使所述调节端位于所述排气管内，并且所述排气调节机构能相对于所述顶壁升降且选择性定位。

于本申请的一实施例中，所述排气调节机构的外周设置有预设长度的螺纹连接部，所述集成盒的顶壁开设有螺纹连接孔，所述螺纹连接部与所述螺纹连接孔配合连接。

于本申请的一实施例中，所述螺纹连接部上还设置有刻度尺，所述刻度尺与所述进气口的通气截面的开度对应设置。

于本申请的一实施例中，所述螺纹连接部的两端分别设置有止挡部，所述止挡部的外径大于所述螺纹连接部的外径，用于与所述集成盒的顶壁配合以限定所述排气调节机构的升降行程。

于本申请的一实施例中，多个所述排气管沿所述工艺腔室的周向依次设置，并且多个所述排气管的顶端与其对应的所述容置腔高度匹配呈依次降低排布；和/或多个所述连接横管的长度依次递增。

于本申请的一实施例中，所述半导体工艺设备为清洗机，多个所述容置腔用于对晶圆进行清洗，并且能对清洗药液进行回收。

第二个方面，本申请实施例提供了一种排气调节机构，用于半导体工艺设备，所述排气调节机构与所述半导体工艺设备的排气管相连接，所述排气调节机构沿竖直方向延伸设置，并且所述排气调节机构的调节端容置于所述排气管内部，所述排气调节机构的操作端位于所述排气管的外部，通过对所述操作端进行操作，以使所述调节端沿所述排气管的轴向作升降动作，所述调节端的底部设置有调节斜面，所述调节斜面沿所述调节端的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与所述调节端的轴向呈预设角度，所述调节斜面用于与所述排气管的内壁配合，以调节所述排气管周壁上的进气口的通气截面，并且能选择性隔绝所述进气口与所述排气管连通。

于本申请的一实施例，所述排气调节机构内设置有转接管，所述调节端内形成有喷淋通道，并且所述喷淋通道在所述调节端底面上形成有多个喷淋口，所述转接管的一端与所述喷淋通道连通，另一端与供液管路连接，用于向所述排气管内喷淋清洗溶液。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过将多个排气组件与多个容置腔一一对应设置，并且将排气管的周壁与容置腔连通设置，以及排气调节机构由排气管的一端伸入排气管内，以用于调节排气管内的气体流量，从而实现对工艺腔室的各容置腔的排气流量进行调节。采用上述设计，使得排气装置整体结构小巧，可以适配多种工艺腔室的结构布局设计，从而大幅降低空间占用且利于工艺腔室的小型化；以及由于排气调节机构的调节端在排气管内可升降的调节气体流量，可以避免占用排气管的内部空间，从而进一步减少空间占用；而且还使调节更加精确，以适用于高端半导体工艺设备的精确调控需求。另外，由于排气装置结构较为简单，便于对排气装置的拆装维护，从而大幅降低维护及清洗成本。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的俯视示意图；

图2为图1中提供的一种半导体工艺设备的横向剖视示意图；

图3为图2中提供的一种半导体工艺设备A-A剖视示意图；

图4为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备局部放大的剖视示意图；

图5为本申请实施例提供的一种排气装置省略部分结构的剖视示意图；

图6为本申请实施例提供的一种排气调节机构的剖视示意图；

图7为本申请实施例提供的一种排气调节机构示出清洗溶液流向的剖视示意图；

图8为本申请实施例提供的一种半导体工艺设备的侧视示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备的结构示意图如图1至3所示，包括：工艺腔室1及排气装置2；工艺腔室1包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔11，容置腔11用于容置待处理的晶圆；排气装置2包括有排气组件21，多个排气组件21与多个容置腔11一一对应且连通设置，用于分别排出各容置腔11内的气体；排气组件21包括排气管22及排气调节机构23，排气管沿竖直方向延伸设置，并且排气管22的周壁与容置腔11连通设置，一端与一抽气装置(图中未示出)连接；排气调节机构23沿竖直方向延伸设置，并且排气调节机构23的调节端231容置于排气管22内部，排气调节机构23的操作端232位于排气管22另一端的外部，通过对操作端232进行操作，以使调节端231沿排气管22的沿竖直方向作升降动作，用于调整排气管22的气体流量。

如图1至图3所示，半导体工艺设备例如为单片湿法清洗设备，但是本申请实施例并不限于此，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。工艺腔室1内具有三个层叠且连通设置的容置腔11，并且三个容置腔11沿竖直方向排列，承载装置可以带动晶圆在三个容置腔11之间升降，各容置腔11可以采用不同的清洗药液对晶圆进行清洗，并且能对清洗药液进行回收。排气装置2包括有三个排气组件21，三个排气组件21与三个容置腔11一一对应设置，用于分别排出各容置腔11内排出气体，该气体例如是不同类型的清洗药液挥发的有害气体或者清洗过程中产生的其他气体。但是本申请实施实施例并不限定排气组件21的数量，只要排气组件21的数量与容置腔11的数量对应设置即可。每个排气组件21均包括排气管22及排气调节机构23，排气管22沿竖直方向延伸设置，并且排气管22靠近顶端的周壁能与工艺腔室1的周壁连接，以用于与容置腔11连通设置；排气管22的底端可以与一抽气装置连接，该抽气装置例如是真空泵或者厂务的负压排气管路，但是本申请实施例并不以此为限。例如也可以使排气管22的顶端与抽气装置连接，靠近底端的周壁与容置腔11连通设置。在图1至图3的示例中，排气调节机构23沿竖直方向延伸设置，并且排气调节机构23可以由排气管22的顶端伸入排气管22内部，以使排气调节机构23的调节端231位于排气管22内，以及排气调节机构23的操作端232位于排气管22的顶端外部，或者排气调节机构23的操作端232也可以位于排气管22的底端外部。通过对操作端232进行操作，可以使调节端231在排气管22内沿竖直方向作升降动作，以用于调节排气管22内的气体流量，从而实现对工艺腔室1的各容置腔11的排气流量进行调节。

本申请实施例通过将多个排气组件与多个容置腔一一对应设置，并且将排气管的周壁与容置腔连通设置，以及排气调节机构由排气管的一端伸入排气管内，以用于调节排气管内的气体流量，从而实现对工艺腔室的各容置腔的排气流量进行调节。采用上述设计，使得排气装置整体结构小巧，可以适配多种工艺腔室的结构布局设计，从而大幅降低空间占用且利于工艺腔室的小型化；以及由于排气调节机构的调节端在排气管内可升降的调节气体流量，可以避免占用排气管的内部空间，从而进一步减少空间占用；而且还使调节更加精确，以适用于高端半导体工艺设备的精确调控需求。另外，由于排气装置结构较为简单，便于对排气装置的拆装维护，从而大幅降低维护及清洗成本。

于本申请的一实施例中，如图1至图3所示，排气管22的周壁上开设有进气口221，进气口221通过一连接横管24与容置腔11连通，调节端231通过升降动作可调节地遮挡进气口221通气截面，以调节连接横管24与排气管22之间的气体流量。

如图1至图3所示，排气管22可以采用圆形管状结构，并且靠近排气管22顶端的周壁上开设有圆形的进气口221。连接横管24可以采用管状结构，连接横管24的一端与进气口221密封连接，另一端与工艺腔室1的侧壁连接，从而实现与容置腔11连通设置。在初始状态下，调节端231可以位于进气口221的中下方，具体可以参照如图2所示，以用于闭合连接横管24与排气管22，从而实现完全闭合排气；当需要排气时，通过使调节端231逐渐上升，以用于可调节地遮挡进气口221的通气截面，具体参照如图4中左侧的排气调节机构23的位置状态，从而实现排气管22开始排气以及调节排气流量，即调节端231通过升降动作可调节地遮挡进气口221通气截面，以调节连接横管24与排气管22之间的气体流量。采用上述设计，使得本申请实施例采用较为简单的结构即可以实现精确调节排气流量，从而大幅降低应用及维护成本。

于本申请的一实施例中，如图4至图6所示，调节端231的底部设置有调节斜面233，调节斜面233沿调节端231的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与调节端231的轴向呈预设角度，调节斜面233用于与排气管22的内壁配合，以调节进气口221的通气截面，并且能选择性隔绝进气口221与排气管22连通。可选地，预设角度为20°～30°。

如图4至图6所示，排气调节机构23整体可以采用软性PTFE材质制成，为了便于与排气管22的内径相配合，调节端231的直径大于排气调节机构23其余部分，调节端231可以与排气管22的内壁贴合设置，由于其本身材质的因素，使得调节端231能与排气管22的内壁配合密封。例如在初始状态下，调节端231可以完全闭合进气口221与排气管22内的空间；或者当需要排气时，调节端231可以位于进气口221的顶部，从而避免气体由排气管22的顶端排出。进一步的，为了提高调节端231与排气管22的密封隔绝性，调节端231的下半部分可以设置有调节斜面233，该调节斜面233环绕调节端231的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与调节端231的轴向呈预设角度，该预设角度可以是20°～30°之间的任意一数值。采用上述设计，使得调节斜面233能更好的密封隔绝进气口221与排气管22的内部空间，并且在调节端231上升时调节斜面233还能起到精确调节气体流量的作用，避免进气口221的通气截面开度较大，从而进一步提高调节精度。另外设置有调节斜面233还能便于调节端231进入进气口221下方的排气管22内，从而起到导向的作用，避免调节端231卡死在进气口221处，进而提高本申请实施例的易用性。

于本申请的一实施例中，如图4至图6所示，调节端231的顶部还设置有密封结构234，密封结构234与排气管22内周壁密封贴合，在调节端231位于进气口221顶部时，密封结构234用于与排气管22密封。具体来说，调节端231的顶部还设置有密封结构234，该密封结构234可以位于调节斜面233的上方，并且两者相邻设置，但是本申请实施例并不以此为限，例如密封结构234与调节斜面233也可以间隔设置。在需要排气时，密封结构234可以与排气管22的内壁密封贴合，即调节端231位于进气口221的顶部时，密封结构234与排气管22的内周壁配合以实现密封，从而避免进气口221处的气体由排气管22的顶端排出，从而进一步提高排气过程中的密封性，以避免污染外界环境。

于本申请的一实施例中，如图4至图6所示，密封结构234为形成于调节端231周壁的沟槽结构或凸块结构，多个沟槽结构或凸块结构均沿调节端231的周向延伸设置，并且沿调节端231的轴向均匀且间隔排布。

如图4至图6所示，密封结构234为形成于调节端231周壁上的多个沟槽结构，例如密调节端231的外周开设有三个层叠设置的沟槽，由于形成沟槽的同时还能对应的形成凸块，因此密封结构234可以采用多个沟槽结构或凸块结构。此外，本申请实施例并不限定沟槽的具体数量，理论上沟槽的数量越多密封效果越佳，因此本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。在一具体实施方式中，任意两相邻的沟槽之间的间距为2毫米，并且沟槽的深度为可以设置3至5毫米，但是本申请实施例并不限定沟槽的具体规格，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。在排气过程中，由于排气管22的底端连接有抽气装置，该密封结构234能密封进气口221顶部的空间，从而使得进气口221处的气体均沿排气管22进入抽气装置内排出，具体参照如图5所示，其中黑色箭头示出了气流方向。采用上述设计，使得本申请实施例结构较为简单，从而大幅降低制造及维护成本。需要说明的是，本申请实施例并不限定密封结构234的具体实施方式，例如密封结构234可以是套设于调节端231外周的多个柔性密封圈，同样能实现上述技术效果。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图4至图7所示，操作端232位于排气管22的顶端外部，调节端231内形成喷淋通道235，并且喷淋通道235在调节端231底面上形成有多个喷淋口；排风调节机构23内设置有转接管236，转接管236的一端与喷淋通道235连通，另一端与供液管路连接，用于向排气管22内喷淋清洗溶液。

如图4至图7所示，排气调节机构23可以由排气管22的顶端伸入排气管22内部，以使排气调节机构23的调节端231位于排气管22内，以及排气调节机构23的操作端232位于排气管22的顶端外部。调节端231内可以形成有多个喷淋通道235，多个喷淋通道235的顶部形成匀流腔，多个喷淋通道235在调节端231的底面上形成有喷淋口，以用于向排气管22内喷淋清洗溶液，从而实现对排气管22进行清洗。转接管236可以是一体形成于排气调节机构23内部沟道，或者是采用管状结构嵌套于排气调节机构23内，本申请实施例并不以此为限。转接管236的一端以通过匀流腔与多个喷淋通道235连通设置，另一端可以通过快拆接口与供液管路连接，快拆接口位于排气调节机构23的操作端232处，用于快速开启或关闭转接管236与供液管路。在实际应用时，由于排气调节机构23位于整个排气装置的上游，因此只需要将转接管236与供液管路连通，清洗溶液既可以喷入排气管22内，在预定时间内既可以完成清洗动作，相较于现有技术中需要将工艺腔室的每个容置腔分离，然后再对排气管22进行清洗的方法，本申请实施例大幅降低了排气组件21的清洗工作难度，从而大幅提高了拆装维护效率。需要说明的是，该清洗溶液可以采用去离子水，但是本申请实施例并不以此为限，只要能够实现对排气管22进行清洗即可。采用上述设计，使得本申请实施例无需对排气组件21拆卸，即可以实现对排气管22进行清洗，从而大幅降低排气组件21的拆装维护成本，进而提高本申请实施例的工作效率。进一步的，多个喷淋通道235的其中一个与调节端231同轴设置，其余多个喷淋通道235可以环绕调节端231的轴线均匀排布，并且该多个喷淋通道235自上至下向外倾斜，以使得多个喷淋通道235的轴线均与调节端231的轴线呈预设夹角。采用上述设计，使得喷淋通道235能将清洗溶液喷向排气管22的内周壁，从而提高对排气管22的清洗效果。

于本申请的一实施例中，如图1至图3、图8所示，排气装置2还包括有集成盒25，集成盒25盖合于多个排气管22的顶部，多个排气调节机构23均穿设于集成盒25的顶壁，以使调节端231位于排气管22内，并且排气调节机构23能相对于顶壁升降且选择性定位。

如图1至图3、图8所示，集成盒25可以采用类似长方形的结构，并且靠近工艺腔室1的侧壁可采用弧形结构，以用于与工艺腔室1的周壁配合，以及集成盒25的底壁采用类似阶梯状结构，以用于与高度不同排列的排气管22顶端配合，并且可以与排气管22的顶端密封连接。多个排气调节机构23均穿设于集成盒25的顶壁上，以使调节端231能位于排气管22内，并且排气调节机构23能相对于集成盒25的顶壁升降，以及能与顶壁实现定位，从而实现调节端231对排气管22的气体流量进行调节。采用上述设计，使得本申请实施例的集成度较高，不仅能降低空间占用，而且还能协助对排气调节机构23升降及定位，从而进一步提高拆装维护的便利性。需要说明的是，本申请实施例并不限定集成盒25的具体形状，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图8所示，排气调节机构23的外周设置有预设长度的螺纹连接部237，集成盒25的顶壁开设有螺纹连接孔，螺纹连接部237与螺纹连接孔配合连接。具体来说，排气调节机构23的外周设置有螺纹连接部237，该螺纹连接部237具有一预设长度，以用于覆盖调节端231的升降行程。集成盒25的顶壁开设有螺纹连接孔，螺纹连接部237与螺纹连接孔配合连接。在实际应用时，通过对排气调节机构23的操作端232进行操作，例如通过手动对操作端232进行旋转，在螺纹连接部237与螺纹连接孔配合作用下，带动调节端231在排气管22内升降。可选地，排气调节机构23的操作端232还可以连接至一伺服电机或步进电机，以用于驱协操作端232旋转，不仅可以实现本申请实施例自动化控制，而且还能提高调节的精确性。采用上述设计，使得本申请实施例采用较为简单结构，即可以实现排气调节机构23与集成盒25的顶壁之间相对活动且选择性定位，从而大幅降低应用及维护成本。但是本申请实施例并不以此为限，例如排气调节机构23的与集成盒25的顶壁之间可以设置有阻尼器，通过对操作端232进行提拉或按压动作，来实现调节端231在排气管22内升降且定位。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图8所示，螺纹连接部237上还设置有刻度尺，刻度尺与进气口221的通气截面的开度对应设置。具体来说，螺纹连接部237上可以设置有刻度尺，该刻度尺可采用激光雕刻的方式形成于螺纹连接部237上，并且刻度尺与螺纹连接部237的长度相同，以用于对应进气口221的通气截面开度。在实际应用时，操作人员可以根据刻度尺读取螺纹连接部237的升降高度，从而确定进气口221的通气截面开度。采用上述设计，能进一步提高本申请实施例的调节精确性，从而提高适用性及适用范围。但是本申请实施例并不限定刻度尺的具体实施方式，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图8所示，螺纹连接部237的两端分别设置有止挡部238，止挡部238的外径大于螺纹连接部237的外径，用于与集成盒25的顶壁配合以限定排气调节机构23的升降行程。具体来说，排气调节机构23具有周向的凹槽，并且该凹槽沿排气调节机构23的轴向延伸设置，凹槽的底面可以形成有螺纹连接部237，凹槽的侧壁用于形成止挡部238，即止挡部238的外径大于螺纹连接部237的外径，实现排气调节机构23相对集成盒25的顶壁升降过程中进行止挡，从而避免调节端231与排气管22脱落，进而提高本实施例的稳定性。进一步的，排气调节机构23采用直径相同的圆柱形结构，螺纹调节部形成于排气调节机构23的外周面，而排气调节机构23光面部分可以直接形成止挡部238；或者在螺纹连接部237的两端设置有周向延伸的凸块，该凸块用于形成止挡部238。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单，从而进一步降低制造及应用成本。

于本申请的一实施例中，如图1至图8所示，多个排气管22沿工艺腔室1的周向依次设置，并且多个排气管22的顶端与其对应的容置腔11高度匹配呈依次降低排布，和/或，多个连接横管24的长度依次递增。具体来说，三个排气管22可以沿工艺腔室1的周向依次设置，并且工艺腔室1的周向上，三个排气管22可以相互贴合设置，以进一步节省空间占用。多个排气管22的顶端在工艺腔室1的轴向上依次降低，即各排气管22的顶端分别与其对应的容置腔11高度相匹配，并且排气管22的顶端相对连接横管24的端部高出部分，以使排气管22的顶端内部可以容置调节端231，但是本申请实施例并不以此为限。进一步的，连接横管24在工艺腔室1的径向上长度不同，例如三个连接横管24在工艺腔室1的径向上长度依次递增，以使三个排气管22在竖直方向上能相互错开，使得排气管22的底端的空间得到优化，从而便于排气管22与抽气装置连接。采用上述设计，能进一步减少排气装置2的空间占用，并且还能对排气管22的空间占用进行优化，从而提高本申请实施例拆装维护的工作效率。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种排气调节机构23，用于半导体工艺设备，该排气调节机构23的结构示意图如图1至8所示，排气调节机构23与半导体工艺设备的排气管22相连接，排气调节机构23沿竖直方向延伸设置，并且排气调节机构23的调节端231容置于排气管22内部，排气调节机构23的操作端232位于排气管22的外部，通过对操作端232进行操作，以使调节端231沿排气管22的轴向作升降动作，调节端231的底部设置有调节斜面233，调节斜面233沿调节端231的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与调节端231的轴向呈预设角度，调节斜面233用于与排气管22的内壁配合，以调节排气管22周壁上的进气口221的通气截面，并且能选择性隔绝进气口221与排气管22连通。采用上述设计，使得排气调节机构整体结构小巧，可以适配多种工艺腔室的结构布局设计，从而大幅降低空间占用且利于工艺腔室的小型化；以及由于排气调节机构的调节端在排气管内可升降的调节气体流量，可以避免占用排气管的内部空间，从而进一步减少空间占用；而且还使调节更加精确，以适用于高端半导体工艺设备的精确调控需求。

于本申请的一实施例中，如图1至8所示，排气调节机构23内设置有转接管236，调节端231内形成喷淋通道235，并且喷淋通道235在调节端231底面上形成有多个喷淋口，转接管236的一端与喷淋通道235连通，另一端与供液管路连接，用于向排气管22内喷淋清洗溶液。采用上述设计，使得本申请实施例无需对排气管22拆卸，即可以实现对排气管22进行清洗，从而大幅降低拆装维护成本，进而提高本申请实施例的工作效率。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过将多个排气组件与多个容置腔一一对应设置，并且将排气管的周壁与容置腔连通设置，以及排气调节机构由排气管的一端伸入排气管内，以用于调节排气管内的气体流量，从而实现对工艺腔室的各容置腔的排气流量进行调节。采用上述设计，使得排气装置整体结构小巧，可以适配多种工艺腔室的结构布局设计，从而大幅降低空间占用且利于工艺腔室的小型化；以及由于排气调节机构的调节端在排气管内可升降的调节气体流量，可以避免占用排气管的内部空间，从而进一步减少空间占用；而且还使调节更加精确，以适用于高端半导体工艺设备的精确调控需求。另外，由于排气装置结构较为简单，便于对排气装置的拆装维护，从而大幅降低维护及清洗成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：工艺腔室及排气装置；

所述工艺腔室包括有多个沿竖直方向层叠设置的容置腔，所述容置腔用于容置待处理晶圆；

所述排气装置包括有排气组件，多个所述排气组件与多个所述容置腔一一对应且连通设置，用于分别排出各所述容置腔内的气体；

所述排气组件包括排气管及排气调节机构，所述排气管沿竖直方向延伸设置，并且所述排气管的周壁与所述容置腔连通，一端与一抽气装置连接；所述排气调节机构沿竖直方向延伸设置，并且所述排气调节机构的调节端容置于所述排气管内部，所述排气调节机构的操作端位于所述排气管另一端的外部，通过对所述操作端进行操作，以使所述调节端沿所述竖直方向作升降动作，用于调整所述排气管的气体流量；

所述操作端位于所述排气管的顶端外部，所述调节端内形成有喷淋通道，并且所述喷淋通道在所述调节端底面上形成有多个喷淋口；所述排气调节机构内设置有转接管，所述转接管的一端与所述喷淋通道连通，另一端与供液管路连接，用于向所述排气管内喷淋清洗溶液。

2.如权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，各个所述排气管的周壁上开设有进气口，所述进气口通过一连接横管分别与各个所述容置腔连通，所述调节端通过升降动作可调节地遮挡所述进气口通气截面，以调节所述连接横管与排气管之间的气体流量。

3.如权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述调节端的底部设置有调节斜面，所述调节斜面沿所述调节端的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与所述调节端的轴向呈预设角度，所述调节斜面用于与所述排气管的内壁配合，以调节所述进气口的通气截面，并且能选择性隔绝所述进气口与所述排气管连通。

4.如权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述调节端的顶部还设置有密封结构，所述密封结构与所述排气管内周壁密封贴合，在所述调节端位于所述进气口顶部时，所述密封结构用于与所述排气管密封。

5.如权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述密封结构为形成于所述调节端周壁的多个沟槽结构或凸块结构，多个所述沟槽结构或凸块结构均沿所述调节端的周向延伸设置，并且沿所述调节端的轴向均匀且间隔排布。

6.如权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述排气装置还包括有集成盒，所述集成盒盖合于多个排气管的顶部，多个所述排气调节机构均穿设于所述集成盒的顶壁，以使所述调节端位于所述排气管内，并且所述排气调节机构能相对于所述顶壁升降且选择性定位。

7.如权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述排气调节机构的外周设置有预设长度的螺纹连接部，所述集成盒的顶壁开设有螺纹连接孔，所述螺纹连接部与所述螺纹连接孔配合连接。

8.如权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述螺纹连接部上还设置有刻度尺，所述刻度尺与所述进气口的通气截面的开度对应设置。

9.如权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述螺纹连接部的两端分别设置有止挡部，所述止挡部的外径大于所述螺纹连接部的外径，用于与所述集成盒的顶壁配合以限定所述排气调节机构的升降行程。

10.如权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于，多个所述排气管沿所述工艺腔室的周向依次设置，并且多个所述排气管的顶端与其对应的所述容置腔高度匹配呈依次降低排布；和/或

多个所述连接横管的长度依次递增。

11.如权利要求1至10的任一所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备为清洗机，多个所述容置腔用于对晶圆进行清洗，并且能对清洗药液进行回收。

12.一种排气调节机构，用于半导体工艺设备，其特征在于，所述排气调节机构与所述半导体工艺设备的排气管相连接，所述排气调节机构沿竖直方向延伸设置，并且所述排气调节机构的调节端容置于所述排气管内部，所述排气调节机构的操作端位于所述排气管的外部，通过对所述操作端进行操作，以使所述调节端沿所述排气管的轴向作升降动作，所述调节端的底部设置有调节斜面，所述调节斜面沿所述调节端的周向延伸设置，并且自上至下向内倾斜以与所述调节端的轴向呈预设角度，所述调节斜面用于与所述排气管的内壁配合，以调节所述排气管周壁上的进气口的通气截面，并且能选择性隔绝所述进气口与所述排气管连通；

所述排气调节机构内设置有转接管，所述调节端内形成有喷淋通道，并且所述喷淋通道在所述调节端底面上形成有多个喷淋口，所述转接管的一端与所述喷淋通道连通，另一端与供液管路连接，用于向所述排气管内喷淋清洗溶液。

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