CN115377228A - 太阳能电池及光伏组件 - Google Patents
太阳能电池及光伏组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115377228A CN115377228A CN202211091861.6A CN202211091861A CN115377228A CN 115377228 A CN115377228 A CN 115377228A CN 202211091861 A CN202211091861 A CN 202211091861A CN 115377228 A CN115377228 A CN 115377228A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- doping
- substrate
- region
- layer
- concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 141
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 120
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims abstract description 67
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 43
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 139
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 53
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 53
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 51
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 9
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 7
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910008065 Si-SiO Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910006405 Si—SiO Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene octene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/028—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L31/0288—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table characterised by the doping material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本申请实施例涉及光伏领域,特别涉及一种太阳能电池及光伏组件,包括基底、依次设置在基底背表面的隧穿层、场钝化层、第一钝化膜以及穿透第一钝化膜与场钝化层形成接触的第一电极;第一掺杂元素在隧穿层中的掺杂浓度小于第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度,第一掺杂元素在隧穿层中的掺杂浓度大于第一掺杂元素在基底中的掺杂浓度;场钝化层包括第一掺杂区和第二掺杂区,第一掺杂区的掺杂曲线斜率大于第二掺杂区的掺杂曲线斜率。本申请实施例第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度高于在隧穿层、基底中的掺杂浓度,且第一掺杂元素在场钝化层表层中实现了较高的激活率,有利于提升太阳能电池的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
Description
技术领域
本申请实施例涉及光伏领域,特别涉及一种太阳能电池及光伏组件。
背景技术
光伏组件常规的化石燃料日益消耗殆尽,在所有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳电池中,晶体硅太阳电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时晶体硅太阳电池相比其他类型的太阳能电池有着优异的电学性能和机械性能,因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。
随着太阳能电池技术的不断发展,金属接触区域的复合损失成为制约太阳能电池转换效率进一步提高的重要因素之一。为了提高太阳能电池的转换速率,常通过钝化接触来对太阳能电池进行钝化,以降低太阳能电池体内和表面的复合。常用的钝化接触电池有异质结(Heterojunction with Intrinsic Thin-layer,HIT)电池和隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivated Contact,TOPCon)电池。然而,现有钝化接触电池的转换效率有待提高。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种太阳能电池及光伏组件,提升太阳能电池的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
为解决上述问题,本申请实施例提供一种太阳能电池,包括:基底、依次设置在基底背表面的隧穿层、场钝化层、第一钝化膜以及穿透第一钝化膜与场钝化层形成接触的第一电极;其中,基底、隧穿层和场钝化层均包括相同的第一掺杂元素,且第一掺杂元素在隧穿层中的掺杂浓度小于第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度,第一掺杂元素在隧穿层中的掺杂浓度大于第一掺杂元素在基底中的掺杂浓度;场钝化层包括第一掺杂区和第二掺杂区,第二掺杂区相对于第一掺杂区靠近隧穿层;其中,第一掺杂区的掺杂曲线斜率大于第二掺杂区的掺杂曲线斜率;第一掺杂元素经退火激活后得到激活的第一掺杂元素;掺杂曲线斜率为激活的第一掺杂元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线的斜率;在基底上表面指向基底背表面的方向上,基底包括第一区、第二区和第三区;其中,第二区位于第一区和第三区之间;第一区相对于第二区靠近基底的上表面,第三区相对于第二区靠近基底的背表面;第二掺杂元素在第二区的掺杂浓度以及第二掺杂元素在第三区的掺杂浓度均小于第二掺杂元素在第一区的掺杂浓度。
另外,在基底背表面朝向基底内部的过程中,基底的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于稳定。
另外,基底的掺杂曲线斜率的小于或等于第二掺杂区的掺杂曲线斜率的平均值。
另外,激活的第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度为1×1020atom/cm3~5×1020atom/cm3;第一掺杂元素在场钝化层中的激活率为50%~70%;激活率为激活的第一掺杂元素的掺杂浓度与总注入的第一掺杂元素的浓度的比值。
另外,在隧穿层朝向基底的方向上,隧穿层的掺杂曲线斜率逐渐减小。
另外,第一掺杂区的掺杂曲线斜率为5×1018~1×1019;第二掺杂区的掺杂曲线斜率为-5×1018~5×1018。
另外,隧穿层的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~-2.5×1018;基底的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~0。
另外,在垂直于基底的表面的方向上,场钝化层的厚度为60nm~130nm,隧穿层的厚度为0.5nm~3nm。
另外,上述太阳能电池还包括:依次设置在基底上表面第二钝化膜以及穿透第二钝化膜的第二电极。
另外,第二掺杂元素经退火激活后得到激活的第二掺杂元素;激活的第二掺杂元素在基底上表面的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3;第二掺杂元素在基底上表面的总注入掺杂元素的浓度为1.5×1019atom/cm3~1×1020atom/cm3。
另外,激活的第二掺杂元素在第一区的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3。
另外,第一区的底面与基底上表面的距离为350nm~450nm;第二区的底面与基底上表面的距离为1000nm~1200nm;第三区的底面与基底上表面的距离为1200nm~1600nm。
另外,第二掺杂元素在第一区的激活概率为20%~40%;第二掺杂元素在第二区的激活概率为60%~90%;第二掺杂元素在第三区的激活概率为5%~90%;激活概率为经退火激活的第二掺杂元素的掺杂浓度与总注入的第二掺杂元素的浓度的比值。
本申请实施例还提供了一种光伏组件,包括:电池串、封装层和盖板,电池串由上述太阳能电池连接而成;封装层用于覆盖电池串的表面;盖板用于覆盖封装层远离电池串的表面。
与现有技术相比,本申请实施例提供的技术方案具有以下优点:
本申请实施例提供一种太阳能电池及光伏组件,包括基底、隧穿层、场钝化层、第一钝化膜以及第一电极;其中,基底、隧穿层和场钝化层中均掺杂有第一掺杂元素,第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度大于在隧穿层、在基底中的掺杂浓度,且随着掺杂深度的增加,第一掺杂元素的掺杂浓度逐渐减小。第一掺杂元素的掺杂曲线斜率随掺杂深度的增加呈梯度分布;在场钝化层的第一掺杂区中,掺杂曲线斜率先降低,随后在第二掺杂区掺杂曲线斜率稳定在0附近,表明第一掺杂元素的掺杂浓度在场钝化层的表层处变化幅度较大,随后变化趋于稳定;在隧穿层中,第一掺杂元素的掺杂曲线斜率为负,并大幅度减小,表明第一掺杂元素的掺杂浓度逐渐降低并且减低幅度较大;在基底中,第一掺杂元素的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于平稳。本申请实施例的第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度高于第一掺杂元素在隧穿层、基底中的掺杂浓度,且第一掺杂元素在场钝化层表层中实现了较高的激活率,有利于提升太阳能电池的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的一种太阳能电池的结构示意图;
图2为本申请一实施例提供的太阳能电池中第一掺杂元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线图;
图3为本申请一实施例提供的太阳能电池中第一掺杂元素的掺杂曲线斜率随掺杂深度变化的分布图;
图4为本申请一实施例提供的太阳能电池中第二掺杂元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线图;
图5为本申请一实施例提供的太阳能电池中第二掺杂元素的激活概率随掺杂深度变化的分布图;
图6为本申请一实施例提供的一种光伏组件的结构示意图。
具体实施方式
由背景技术可知:目前,隧穿氧化钝化接触(TOPCon)电池,因其优异的表面钝化效果、较高的理论效率以及与传统产线兼容性好等优势而受到持续关注。TOPCon技术最显著的特征是其高质量的超薄氧化硅和重掺杂多晶硅(poly-Si)的叠层结构,因此磷扩散掺杂是其中重要的一环,TOPCon背面优异的钝化接触需要通过磷扩散掺杂形成场效应来实现。
目前针对掺杂磷元素的研究主要集中在Poly-Si中磷元素的分布情况,对于Poly-Si-SiOx-Si中磷元素的浓度变化和分布研究还不完善,无法从本质上优化场效应和钝化接触,从而实现太阳能电池的进一步提效。
为了提高太阳能电池的转换效率,从本质上优化场效应和钝化接触,本申请实施例提出一种太阳能电池,第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度高于第一掺杂元素在隧穿层、基底中的掺杂浓度,且第一掺杂元素在场钝化层表层中实现了较高的激活率,有利于提升太阳能电池的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。本申请实施例还通过对太阳能电池的Poly-Si-SiOx-Si中磷元素的掺杂浓度分布进行分析,从而为磷掺杂工艺改进及电池提效提供基础。
参见图1,本申请实施例提供一种太阳能电池,包括:基底10、依次设置在基底10背表面的隧穿层121、场钝化层122、第一钝化膜123以及穿透第一钝化膜123与场钝化层122形成接触的第一电极124;其中,基底10、隧穿层121和场钝化层122均包括相同的第一掺杂元素,且第一掺杂元素在隧穿层121中的掺杂浓度小于第一掺杂元素在场钝化层122中的掺杂浓度,第一掺杂元素在隧穿层121中的掺杂浓度大于第一掺杂元素在基底10中的掺杂浓度;场钝化层122包括第一掺杂区和第二掺杂区,第二掺杂区相对于第一掺杂区靠近隧穿层121;其中,第一掺杂区的掺杂曲线斜率大于第二掺杂区的掺杂曲线斜率;第一掺杂元素经退火激活后得到激活的第一掺杂元素;掺杂曲线斜率为激活的第一掺杂元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线的斜率;在隧穿层121朝向基底10的方向上,隧穿层121的掺杂曲线斜率逐渐减小。
基底10用于接收入射光线并产生光生载流子。在一些实施例中,基底10的背表面与上表面相对设置,基底10的背表面和上表面均可用于接收入射光线或反射光线。
在一些实施例中,基底10可以为硅基底,硅基底的材料可以包括单晶硅、多晶硅、非晶硅或者微晶硅中的至少一种。基底10可以为N型半导体基底,即基底10内掺杂有N型第一掺杂元素。第一掺杂元素可以为磷元素、砷元素或者锑元素中的任意一者。具体的,在第一掺杂元素为磷元素的情况下,可以通过掺杂工艺(例如,热扩散、离子注入等)对基底10的背表面进行磷扩散,使得隧穿层121、场钝化层122和基底10中均掺杂有磷元素,且通过退火处理以激活磷元素,从而得到激活的磷元素。
隧穿层121用于实现基底10的背表面的界面钝化,并通过隧穿效应方便载流子的迁移;在一些实施例中,可以采用沉积工艺形成隧穿层121,例如可以采用化学气相沉积工艺。在另一些实施例中,也可以采用原位生成工艺形成隧穿层121。具体地,隧穿层121可包括提供钝化和隧穿效应的电介质材料,例如,氧化物、氮化物、半导体、导电聚合物等。例如,隧穿层121的材料可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、本征非晶硅、本征多晶硅等。在一些实例中,隧穿层121实际效果上可以不是完美的隧道势垒,因为它可以例如含有诸如针孔的缺陷,这可以导致其它电荷载流子传输机制(例如漂移、扩散)相对于隧穿效应占主导。
场钝化层122用于形成场钝化,在一些实施例中,场钝化层122的材料可以为掺杂硅,具体地,在一些实施例中,场钝化层122与基底10具有相同导电类型的掺杂元素,掺杂硅可以包括N型掺杂多晶硅、N型掺杂微晶硅或N型掺杂非晶硅的一种或多种。优选地,场钝化层122的材料为掺磷多晶硅层。在一些实施例中,可以采用沉积工艺形成场钝化层122。具体地,可以在隧穿层121远离基底10的背表面沉积本征多晶硅以形成多晶硅层,并通过离子注入以及源扩散的方式掺杂第一掺杂元素,形成N型掺杂多晶硅层,以N型掺杂多晶硅层作为场钝化层122。在一些实施例中,可以在隧穿层121远离基底10的背表面先形成N型掺杂非晶硅,再经过高温处理之后形成N型掺杂多晶硅层。
参见图1,第一钝化膜123为背面钝化膜,形成在场钝化层122远离基底10背表面的一侧。在一些实施例中,第一钝化膜123的材料可以是氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮氧化硅或者碳氮氧化硅中的一种或多种。具体地,在一些实施例中,第一钝化膜123可以为单层结构。在另一些实施例中,第一钝化膜123也可以为多层结构。在一些实施例中,可以采用等离子体增强化学的气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)方法形成第一钝化膜123。
第一钝化膜123使存在于基底10背表面的场钝化层122中的缺陷钝化,去除少数载流子的复合部位,从而增加太阳能电池的开路电压。另外,还可以在第一钝化膜123远离基底10的背表面的一侧设置第一减反膜,第一减反膜减小入射在基底10的背表面上的光的反射率,从而增加到达通过基底10和随穿层121形成的隧道结的光的量,从而增大太阳能电池的短路电流(Isc)。因此,第一钝化膜123和第一减反膜能够增大太阳能电池的开路电压和短路电流,从而提高太阳能电池的转换效率。
在一些实施例中,第一减反膜可由能够防止表面反射的各种材料形成。例如,第一减反膜的材料可以是氮化硅、含氢的氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、MgF2、ZnS、TiO2或CeO2中的一种或多种。具体地,在一些实施例中,第一减反膜可以为单层结构。在另一些实施例中,第一减反膜也可以为多层结构。在一些实施例中,可以采用PECVD方法形成第一减反膜。
在一些实施例中,第一电极124穿透第一钝化膜123与场钝化层122形成电连接。具体的,第一电极124经由形成在第一钝化膜123的开口(即,第一电极124在穿透第一钝化膜123的同时)电连接到场钝化层122。
在一些实施例中,形成第一电极124的方法可以包括:在预设区域的第一钝化膜123表面印刷导电浆料,导电浆料中的导电材料可以为银、铝、铜、锡、金、铅或者镍中的至少一者;对导电浆料进行烧结处理,例如可以采用750℃~850℃峰值温度进行烧结处理,形成第一电极124。
在一些实施例中,对于图1所述的太阳能电池,在第一掺杂元素为磷元素的情况下,可通过电化学电容-电压法(Electrochemical Capacitance Voltage,ECV)和二次离子质谱(Secondary Ion Mass Spectrometry,SIMS)测试磷扩散掺杂工艺中激活的磷原子浓度和总注入的磷原子浓度,得到激活的磷原子浓度和总注入的磷原子浓度随掺杂深度的分布曲线,如图2所示。从图2中可以看出,总注入磷元素浓度在场钝化层122、隧穿层121、基底10中掺杂浓度的分布趋势为掺杂浓度逐渐降低。在场钝化层122(Poly-Si薄膜)中,激活的磷元素浓度约为3×1020atom/cm3,总注入磷元素浓度约为5×1020atom/cm3,磷元素的激活率为50%-70%,实现了较高概率的磷元素激活。
参看图2,场钝化层122包括具有高掺杂浓度的第一掺杂区以及掺杂浓度比第一掺杂区低的第二掺杂区,因此,从而改进光入射在场钝化层122上时的钝化效应。同时,也能够降低场钝化层122与第一电极124的接触电阻,从而提高太阳能电池的转换效率。
如图2所示,在SIMS测试得到的总注入磷元素浓度谱中存在一个明显的掺杂浓度峰,这主要是由于在场钝化层122至隧穿层121(Poly-Si-SiOx薄膜)的界面两侧,磷元素所处的化学环境有所改变,影响了磷元素的离子化率,特别是在隧穿层121的SiOx薄层中存在丰富的氧元素,在SIMS正离子测试模式下会增大磷元素的信号强度,导致测试得到的掺杂浓度偏高。而当测试深度到达基底10所在的单晶硅层时,信号强度会逐渐稳定并变平稳。
作为一种示例,结合ECV和SIMS测试可以发现,Poly-Si-SiOx和SiOx-Si的界面深度位置分别处于约94nm和101nm。如图2所示,在场钝化层122的表层至隧穿层121(界面深度0nm~94nm)的位置处,总注入磷元素浓度约为5×1020atom/cm3,且变化趋势平稳;在界面深度约94nm的位置处,总注入磷元素浓度开始发生波动,在界面深度大致在94nm~101nm的区间内存在一个掺杂浓度峰;而在界面深度大于101nm后,总注入磷元素浓度逐渐减小并于界面深度约为310nm处达到稳定,在界面深度为310nm~500nm之间,总注入磷元素浓度位于5×1018atom/cm3~5×1019atom/cm3之间。而激活的磷元素浓度在场钝化层122的表层至隧穿层121(界面深度0nm~94nm)的位置处,激活的磷元素浓度约为3×1020atom/cm3,且变化趋势平稳;在界面深度约94nm的位置处,激活的磷元素浓度大幅度降低;而在界面深度大于101nm后,激活的磷元素浓度变化趋势为缓慢降低,并在界面深度为160nm的位置附近达到最低值。
需要说明的是,掺杂曲线为磷掺杂浓度(单位atom/cm3)与掺杂深度(单位nm)的关系。掺杂曲线斜率为经退火激活的磷元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线的斜率。
图3示出了磷元素掺杂曲线斜率随掺杂深度的梯度分布,可以更清晰地分析磷元素的掺杂浓度在TOPCon结构中的变化情况。如图3所示,第一掺杂区与第二掺杂区的分界线为虚线D线,隧穿层121(SiOx薄膜)与第二掺杂区的分界线为虚线E线,隧穿层121与基底10的分界线为虚线C线。在场钝化层122(Poly-Si薄膜)的第一掺杂区中,磷元素掺杂曲线斜率大幅降低,在第二掺杂区中,磷元素掺杂曲线斜率的下降幅度变缓,随后稳定在0附近,表明磷掺杂浓度在场钝化层122的第一掺杂区中(也可以称为Poly-Si表层)处变化幅度较大,随后在场钝化层122的第一掺杂区中磷掺杂浓度的变化趋于稳定;在隧穿层121(SiOx薄膜)中,磷元素掺杂曲线斜率为负值,并大幅减小,表明磷掺杂浓度逐渐降低并且降低幅度逐渐变大。
在一些实施例中,在基底10背表面朝向基底10内部的过程中,基底10的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于稳定。如图3所示,在基底10中,随着界面深度的增大,磷元素在基底10中的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于稳定,表明磷元素在基底10中的掺杂浓度降低幅度变慢并逐渐趋于稳定。
在一些实施例中,基底10的掺杂曲线斜率的小于或等于第二掺杂区的掺杂曲线斜率的平均值。继续参看图3,基底10的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于一个稳定值,该稳定值大致等于第二掺杂区的掺杂曲线斜率的平均值。
在一些实施例中,激活的第一掺杂元素在场钝化层122中的掺杂浓度为1×1020atom/cm3~5×1020atom/cm3;第一掺杂元素在场钝化层122中的激活率为50%~70%;激活率为激活的第一掺杂元素的掺杂浓度与总注入的第一掺杂元素的浓度的比值。
如图2所示,在第一掺杂元素为磷元素的情况下,激活的磷元素在场钝化层122中的掺杂浓度可以为1×1020atom/cm3、2×1020atom/cm3、3×1020atom/cm3、4×1020atom/cm3或5×1020atom/cm3;优选的,激活的磷元素在场钝化层122中的掺杂浓度可以为3×1020atom/cm3,总注入的磷元素浓度约为5×1020atom/cm3,第一掺杂元素在场钝化层122中的激活率为50%~70%,实现了较高概率的磷元素激活。
在一些实施例中,第一掺杂区的掺杂曲线斜率为5×1018~1×1019;第二掺杂区的掺杂曲线斜率为-5×1018~5×1018。
如图3所示,在场钝化层122的表层至界面深度约为10mn的位置处为第一掺杂区,第一掺杂区的掺杂曲线斜率大幅降低;在第二掺杂区内,掺杂曲线斜率先平缓降低(界面深度约为10nm~20mn),掺杂曲线斜率在界面深度约为20nm的位置处区域平稳,并一直处于平稳状态且持续至Poly-Si-SiOx薄膜的界面位置处(界面深度约为94mn)。
在一些实施例中,隧穿层121的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~-2.5×1018;基底10的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~0。
请继续参看图3,在隧穿层121至基底10的界面深度范围内,也就是图3中SiOx薄膜至晶硅层的界面深度范围内,掺杂曲线斜率开始大幅度降低(如图3中A处所示),从2.5×1018大幅度降低至-2.5×1019。这主要是因为磷元素从Poly-Si薄膜中进入SiOx薄膜中,磷元素所处的化学环境有所改变,影响了磷元素的离子化率,导致磷元素的掺杂浓度大幅度降低。在基底10(Si)的背表面至基底10的上表面的界面深度区间内,掺杂曲线斜率从-2.5×1019开始大幅度升高(如图3中B处所示),直至2.5×1018,然后磷掺杂曲线斜率趋于稳定。从图3中可以看出,在SiOx-Si的界面位置的左、右两侧的掺杂曲线斜率曲线关于图3中虚线C大致对称,且在基底10中稳定后的磷掺杂曲线斜率大致等于第二掺杂区的掺杂曲线斜率的平均值,从图3中可以看出,第二掺杂区的磷掺杂曲线斜率的中心线与基底10中稳定后的磷掺杂曲线斜率的中心线大致齐平。
在一些实施例中,在垂直于基底10的表面的方向上,场钝化层122的厚度为60nm~130nm,隧穿层121的厚度为0.5nm~3nm。
在一些实施例中,为了提供足够的钝化和隧穿效应,隧穿层121的厚度可以为0.5nm~3nm。当隧穿层121的厚度超过3nm时,无法有效地执行隧穿,太阳能电池可能无法工作,当隧穿层121的厚度低于0.5nm时,钝化性能可能变差。为了进一步改进隧穿效应,隧穿层121的厚度还可以为0.5nm~2nm,或者,隧穿层121的厚度还可以为0.5nm~1nm。
在一些实施例中,基底10的厚度为130μm~250μm。
本申请实施例提供一种太阳能电池及光伏组件,通过分析太阳能电池磷扩散掺杂工艺磷原子的激活率和掺杂曲线斜率,为优化场效应和钝化接触及电池提效提供理论基础。通过上述分析得知:磷原子在场钝化层122的激活率为50%-70%;在Poly-Si薄膜中,磷原子掺杂曲线斜率先降低,随后稳定在5×1018至-5×1018范围内,在SiOx薄膜中,磷原子掺杂曲线斜率从约-1×1018降低至约-3×1019,在晶硅中,磷原子掺杂曲线斜率逐渐增大,并稳定在-1×1017至-1×1018范围内。
在一些实施例中,上述太阳能电池还包括:依次设置在基底10上表面的发射极111、第二钝化膜112以及穿透第二钝化膜112与发射极111形成接触的第二电极114;其中,基底10还包括第二掺杂元素。
具体的,上述太阳能电池的制备工艺包括:首先,在基底10上表面沉积P型掺杂源,以形成薄膜层。然后通过掺杂工艺将预设区域的薄膜层中的P型掺杂源扩散至基底10内,以在预设区域的基底10内部形成发射极111。
在一些实施例中,P型掺杂源为三溴化硼或者三氯化硼等含三价元素的单质或化合物。在一些实施例中,当P型掺杂源为硼源时,第二掺杂元素为硼元素;可采用三溴化硼或者三氯化硼等含三价元素的单质或化合物作为掺杂源。具体的,可通过掺杂工艺(例如:激光掺杂工艺、等离子体定位掺杂工艺或离子注入工艺)将预设区域的第二掺杂元素扩散至基底10的上表面内。
在一些实施例中,在基底10上表面形成薄膜层之前,对基底10的上表面进行预处理,包括对基底10进行清洗以及对基底10的上表面进行制绒;具体的,可采用化学刻蚀、激光刻蚀、机械法或者等离子刻蚀等工艺在基底10的上表面形成金字塔状的纹理结构,一方面可以增加基底10上表面的粗糙度,使得基底10上表面对入射光线的反射率较小,从而增加对入射光线的吸收利用率。另一方面,相较于基底1的上表面为平坦表面而言,金字塔状的纹理结构的存在,使得基底10上表面的表面积增大,因此,使得基底10上表面中可以存储更多的第二掺杂元素有利于形成浓度较高的发射极111。在一些实施例中,发射极111为扩散到基底10上表面至一定深度的掺杂层,在基底10内形成PN结结构。
参见图1,第二钝化膜112为正面钝化膜,形成在发射极111远离基底10上表面的一侧。第二钝化膜112的材料可以是氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮氧化硅或者碳氮氧化硅中的一种或多种。具体地,在一些实施例中,第二钝化膜112可以为单层结构。在另一些实施例中,第二钝化膜112也可以为多层结构。在一些实施例中,可以采用PECVD方法形成第二钝化膜112。
另外,还可以在第二钝化膜112远离基底10上表面的一侧设置第二减反膜,第二减反膜减小入射在基底10上表面上的光的反射率,从而增加到达通过基底10和发射极111形成的隧道结的光的量,从而增大太阳能电池的短路电流(Isc)。因此,第二钝化膜112和第二减反膜能够增大太阳能电池的开路电压和短路电流,从而提高太阳能电池的转换效率。
在一些实施例中,第二减反膜的材料与第一减反膜的材料相同。例如,第二减反膜的材料可以是氮化硅、含氢的氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、MgF2、ZnS、TiO2或CeO2中的一种或多种。具体地,在一些实施例中,第二减反膜可以为单层结构。在另一些实施例中,第二减反膜也可以为多层结构。在一些实施例中,可以采用PECVD方法形成第二减反膜。
在一些实施例中,第二电极114穿透第二钝化膜112与发射极111形成电连接。具体的,第二电极114经由形成在第二钝化膜112的开口(即,第二电极114在穿透第二钝化膜112的同时)电连接到发射极111。具体地,形成第二电极114的方法可以与形成第一电极124的方法相同,且第二电极114的材料也可以与第一电极124的材料相同。
在一些实施例中,对于图1所述的太阳能电池,第二掺杂元素经退火激活后得到激活的第二掺杂元素;激活的第二掺杂元素在基底10上表面的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3;第二掺杂元素在基底10上表面的总注入掺杂元素的浓度为1.5×1019atom/cm3~1×1020atom/cm3。
在一些实施例中,激活的第二掺杂元素在基底10上表面的掺杂浓度例如可以为5×1018atom/cm3、9×1018atom/cm3、1×1019atom/cm3、1.2×1019atom/cm3或1.5×1019atom/cm3;第二掺杂元素在基底10上表面的总注入掺杂元素的浓度例如可以为1.5×1019atom/cm3、3×1019atom/cm3、6×1019atom/cm3、8×1019atom/cm3、1×1020atom/cm3。
优选的,激活的第二掺杂元素在基底10上表面的掺杂浓度为1×1019atom/cm3;第二掺杂元素在基底10上表面的总注入掺杂元素的浓度为3×1019atom/cm3~5×1019atom/cm3。
在一些实施例中,对于图1所述的太阳能电池,通过ECV测试和SIMS测试得到了激活的硼元素浓度和总注入硼元素浓度随掺杂深度的变化分布曲线,如图4所示。从图4中可以看出,晶硅表层的总注入硼元素浓度约为3×1019atom/cm3,并随掺杂深度的增加,总注入硼浓度呈现先提高后下降的趋势,在约300nm深度处达到峰值浓度,约为5×1019atom/cm3。激活的硼元素浓度呈现与总注入硼元素浓度相同的变化趋势,表层的激活硼浓度约为1×1019atom/cm3,并也在300nm深度处达到峰值。
在一些实施例中,在基底10上表面指向基底10背表面的方向上,基底10包括第一区、第二区和第三区;其中,第二区位于第一区和第三区之间;第一区相对于第二区靠近基底10的上表面,第三区相对于第二区靠近基底10的背表面;第二掺杂元素在第二区的掺杂浓度以及第二掺杂元素在第三区的掺杂浓度均小于第二掺杂元素在第一区的掺杂浓度。
在一些实施例中,激活的第二掺杂元素在第一区的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3。
在一些实施例中,第一区的底面与基底10上表面的距离为350nm~450nm;第二区的底面与基底10上表面的距离为1000nm~1200nm;第三区的底面与基底10上表面的距离为1200nm~1600nm。
如图4所示,第一区的界面深度大约位于400nm附近位置,激活的硼元素在第一区的表层的掺杂浓度为1×1019atom/cm3,随着掺杂深度的增加,激活的硼元素在第一区的掺杂浓度先缓慢增大,增大至最高点(掺杂浓度约为1.5×1019atom/cm3),然后再缓慢降低(掺杂浓度约为1.1×1019atom/cm3);激活的硼元素在第二区的掺杂浓度持续降低,直至1×1018atom/cm3附近;激活的硼元素在第三区的掺杂浓度继续降低,达到最低值,约在1×1017atom/cm3附近。
在一些实施例中,第二掺杂元素在第一区的激活概率为20%~40%;第二掺杂元素在第二区的激活概率为60%~90%;第二掺杂元素在第三区的激活概率为5%~90%;激活概率为经退火激活的第二掺杂元素的掺杂浓度与总注入的第二掺杂元素的浓度的比值。
在基底10表层时,由于总注入硼元素的浓度高,表层掺杂浓度低,因此第一区的掺杂元素的激活概率为20%~40%;在第二区和第三区时,随着掺杂深度的增加,总注入硼元素浓度减小,激活概率增加,在掺杂深度大于1100nm时,扩散时硼元素的激活概率在掺杂深度为1100nm处达到极限,在掺杂深度继续增加时,激活概率又急剧下降。
图5示出了硼扩散掺杂工艺中硼原子激活概率随掺杂深度的梯度分布曲线。通过测得在不同的掺杂深度下硼原子的激活概率数据,进行数据拟合,得到拟合曲线。通过拟合曲线可以得知:晶硅表层及浅结区域(掺杂深度小于400nm)硼原子激活概率较低,约为33%左右,表明死层问题主要集中在这部分区域,可通过扩散工艺进行针对性调整。当掺杂深度超过400nm时,硼原子激活概率逐渐提高,在约1100nm处达到峰值,峰值激活概率在60%-90%范围内。当掺杂深度进一步增加时,硼原子激活概率急剧降低。由此可见,基底10表层(掺杂深度为0nm至400nm)的硼原子激活概率较稳定,在20%-40%范围内;当掺杂深度从400nm增长到1400nm时,硼原子激活概率先增大后降低,峰值位置位于掺杂深度为1000nm至1200nm深度处,峰值激活概率在60%-90%范围内。
参见图6,本申请实施例还提供了一种光伏组件,包括:电池串101、封装层102和盖板103,电池串101由上述实施例提供的太阳能电池连接而成;封装层102用于覆盖电池串101的表面;盖板103用于覆盖封装层102远离电池串101的表面。
在一些实施例中,太阳能电池可以以整片或者多个分片的形式电连接形成多个电池串101,多个电池串101以串联和/或并联的方式进行电连接。
具体地,在一些实施例中,多个电池串101之间可以通过导电带104电连接。封装层102覆盖太阳能电池的正面以及背面。具体地,封装层102可以为乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)胶膜、聚乙烯辛烯共弹性体(POE)胶膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)胶膜等有机封装胶膜。在一些实施例中,盖板103可以为玻璃盖板、塑料盖板等具有透光功能的盖板103。具体地,盖板103朝向封装层102的表面可以为凹凸表面,从而增加入射光线的利用率。
本申请实施例提供一种太阳能电池及光伏组件,通过在基底10的背表面掺杂第一掺杂元素以及在基底10的上表面掺杂第二掺杂元素,且第一掺杂元素在场钝化层中的掺杂浓度高于在隧穿层、基底中的掺杂浓度,且第一掺杂元素在场钝化层表层中实现了较高的激活率,有利于提升太阳能电池的钝化效果,提高太阳能电池的转换效率。另外,通过增大第二掺杂元素在基底上表面的表层的激活概率,以改善基底表层及浅结区域的第二掺杂元素的掺杂分布情况,减小死层的影响,改善太阳能电池的整体性能,从而提升太阳能电池的转换效率。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本申请的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员,在不脱离本申请的精神和范围内,均可作各自更动与修改,因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。
Claims (14)
1.一种太阳能电池,其特征在于,包括:
基底(10);
依次设置在所述基底(10)背表面的隧穿层(121)、场钝化层(122)、第一钝化膜(123)以及穿透所述第一钝化膜(123)与所述场钝化层(122)形成接触的第一电极(124);
其中,所述基底(10)、所述隧穿层(121)和所述场钝化层(122)均包括相同的第一掺杂元素,且所述第一掺杂元素在所述隧穿层(121)中的掺杂浓度小于所述第一掺杂元素在所述场钝化层(122)中的掺杂浓度,所述第一掺杂元素在所述隧穿层(121)中的掺杂浓度大于所述第一掺杂元素在所述基底(10)中的掺杂浓度;
所述场钝化层(122)包括第一掺杂区和第二掺杂区,所述第二掺杂区相对于所述第一掺杂区靠近所述隧穿层(121);其中,所述第一掺杂区的掺杂曲线斜率大于所述第二掺杂区的掺杂曲线斜率;所述第一掺杂元素经退火激活后得到激活的第一掺杂元素;所述掺杂曲线斜率为激活的第一掺杂元素的掺杂浓度随掺杂深度变化的曲线的斜率;
在所述基底(10)上表面指向所述基底(10)背表面的方向上,所述基底(10)包括第一区、第二区和第三区;其中,所述第二区位于所述第一区和所述第三区之间;所述第一区相对于所述第二区靠近所述基底(10)的上表面,所述第三区相对于所述第二区靠近所述基底(10)的背表面;
第二掺杂元素在所述第二区的掺杂浓度以及所述第二掺杂元素在所述第三区的掺杂浓度均小于所述第二掺杂元素在所述第一区的掺杂浓度。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,在所述基底(10)背表面朝向所述基底(10)内部的过程中,所述基底(10)的掺杂曲线斜率逐渐增大并趋于稳定。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池,其特征在于,所述基底(10)的掺杂曲线斜率的小于或等于所述第二掺杂区的掺杂曲线斜率的平均值。
4.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,所述激活的第一掺杂元素在所述场钝化层(122)中的掺杂浓度为1×1020atom/cm3~5×1020atom/cm3;
所述第一掺杂元素在所述场钝化层(122)中的激活率为50%~70%;所述激活率为所述激活的第一掺杂元素的掺杂浓度与总注入的所述第一掺杂元素的浓度的比值。
5.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,在所述隧穿层(121)朝向所述基底(10)的方向上,所述隧穿层(121)中的掺杂曲线斜率逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,所述第一掺杂区的掺杂曲线斜率为5×1018~1×1019;所述第二掺杂区的掺杂曲线斜率为-5×1018~5×1018。
7.根据权利要求6所述的太阳能电池,其特征在于,所述隧穿层(121)的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~-2.5×1018;所述基底(10)的掺杂曲线斜率为-2.5×1019~0。
8.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,在垂直于所述基底(10)的表面的方向上,所述场钝化层(122)的厚度为60nm~130nm,所述隧穿层(121)的厚度为0.5nm~3nm。
9.根据权利要求1所述的太阳能电池,其特征在于,还包括:依次设置在所述基底(10)上表面第二钝化膜(112)以及穿透所述第二钝化膜(112)的第二电极(114)。
10.根据权利要求9所述的太阳能电池,其特征在于,所述第二掺杂元素经退火激活后得到激活的第二掺杂元素;所述激活的第二掺杂元素在所述基底(10)上表面的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3;
所述第二掺杂元素在所述基底(10)上表面的总注入掺杂元素的浓度为1.5×1019atom/cm3~1×1020atom/cm3。
11.根据权利要求10所述的太阳能电池,其特征在于,所述激活的第二掺杂元素在所述第一区的掺杂浓度为5×1018atom/cm3~1.5×1019atom/cm3。
12.根据权利要求10所述的太阳能电池,其特征在于,所述第一区的底面与所述基底(10)上表面的距离为350nm~450nm;
所述第二区的底面与所述基底(10)上表面的距离为1000nm~1200nm;
所述第三区的底面与所述基底(10)上表面的距离为1200nm~1600nm。
13.根据权利要求10所述的太阳能电池,其特征在于,所述第二掺杂元素在所述第一区的激活概率为20%~40%;
所述第二掺杂元素在所述第二区的激活概率为60%~90%;
所述第二掺杂元素在所述第三区的激活概率为5%~90%;
所述激活概率为激活的第二掺杂元素的掺杂浓度与总注入的所述第二掺杂元素的浓度的比值。
14.一种光伏组件,其特征在于,包括:
电池串(101),所述电池串(101)由多个如权利要求1至13中任一项所述的太阳能电池连接而成;
封装层(102),所述封装层(102)用于覆盖所述电池串(101)的表面;
盖板(103),所述盖板(103)用于覆盖所述封装层(102)远离所述电池串(101)的表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211091861.6A CN115377228A (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211091861.6A CN115377228A (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
CN202210611083.2A CN114695579B (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210611083.2A Division CN114695579B (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115377228A true CN115377228A (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=82131082
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210611083.2A Active CN114695579B (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
CN202211091861.6A Pending CN115377228A (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210611083.2A Active CN114695579B (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 太阳能电池及光伏组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN114695579B (zh) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101872786B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2018-06-29 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지의 불순물층 형성 방법 및 태양 전지의 제조 방법 |
CN103606596B (zh) * | 2013-11-26 | 2016-08-17 | 英利集团有限公司 | 磷掺杂硅片、其制作方法、太阳能电池片及其制作方法 |
KR102219804B1 (ko) * | 2014-11-04 | 2021-02-24 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 그의 제조 방법 |
KR102272433B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2021-07-05 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 이의 제조 방법 |
CN106784128A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 上海神舟新能源发展有限公司 | 前发射结背面隧道氧化钝化接触高效电池的制作方法 |
NL2018356B1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-09-21 | Tempress Ip B V | A method of manufacturing a passivated solar cell and resulting passivated solar cell |
NL2019614B1 (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-17 | Tno | Dopant enhanced solar cell and method of manufacturing thereof |
CN109285896B (zh) * | 2018-07-31 | 2020-10-16 | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 | 一种太阳能电池及其制备方法 |
CN110165017B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-08-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法 |
CN111509055B (zh) * | 2020-03-20 | 2024-03-05 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 界面叠层薄膜及其制备方法和在钝化接触电池中的应用 |
CN111883420A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-03 | 中国科学院半导体研究所 | 提高晶硅表层掺磷、掺硼激活率的热扩散方法 |
CN113555469B (zh) * | 2021-07-21 | 2024-05-10 | 苏州腾晖光伏技术有限公司 | 一种背部钝化接触结构及其制备方法、太阳能电池 |
-
2022
- 2022-06-01 CN CN202210611083.2A patent/CN114695579B/zh active Active
- 2022-06-01 CN CN202211091861.6A patent/CN115377228A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114695579B (zh) | 2022-11-01 |
CN114695579A (zh) | 2022-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114242803B (zh) | 太阳能电池及其制备方法、光伏组件 | |
KR101631450B1 (ko) | 태양 전지 | |
US11735675B2 (en) | Solar cell and photovoltaic module | |
CN115172477B (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
CN116722051A (zh) | 太阳能电池及制备方法、光伏组件 | |
EP4261899B1 (en) | Photovoltaic cell and method for manufacturing same | |
CN114695579B (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
CN114695578B (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
US20230395740A1 (en) | Photovoltaic cell and photovoltaic module | |
CN115172478B (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
AU2022206830B2 (en) | Solar cell and production method thereof, photovoltaic module | |
CN117712193A (zh) | 太阳能电池及其制备方法、光伏组件 | |
CN117673178A (zh) | 太阳能电池及光伏组件 | |
CN117976736A (zh) | 太阳能电池和太阳能电池的制造方法 | |
KR20160005569A (ko) | 태양 전지의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |