CN115362634B - 高频电路、分集模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

高频电路(1)具备主模块(10)和分集模块(20)，主模块(10)具备对第1通信***的第1通信频段的信号进行收发的双工器(11)，分集模块(20)具备：双工器(21)，对第2通信***的第2通信频段的信号进行收发；接收滤波器(22)，将第1通信***的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器(41T)；低噪声放大器(41R)；以及开关(61)，对接收滤波器(21R)和低噪声放大器(41R)的连接、以及接收滤波器(22)和低噪声放大器(41R)的连接排他性地进行切换，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带。

Description

高频电路、分集模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及高频电路、分集模块以及通信装置。
背景技术
对于应对多频段化以及多模式化的高频前端电路，要求以低损耗同时传输多个高频信号。
在专利文献1公开了具有通带不同的多个滤波器经由多工器与天线连接的结构的接收模块(传输电路)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2016/0127015号说明书
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1记载的接收模块(传输电路)中，能够在单个通信***中同时传输多个通信频段的高频信号。相对于此，近年来，提出了如下提案，即，将具有主收发功能以及分集功能的两个传输电路进行组合，对不同的通信***(例如，第4代移动通信***以及第5代移动通信***)的频带重叠的两个以上的高频信号进行传输。
然而，在使用这两个传输电路来传输上述两个以上的高频信号的情况下，存在分集接收的传输损耗劣化这样的问题。
因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的高频电路、分集模块以及通信装置。
用于解决问题的技术方案
为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的高频电路具备：第1传输电路，传输第1通信***的高频信号；以及第2传输电路，传输所述第1通信***以及与第1通信***不同的第2通信***的高频信号，所述第1传输电路具备：第1发送滤波器，将所述第1通信***的第1通信频段的发送频带作为通带；以及第1接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带，所述第2传输电路具备：双工器，包含将所述第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带的第2发送滤波器、以及将所述第2通信***的所述第2通信频段的接收频带作为通带的第2接收滤波器；第3接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带；第1功率放大器，与所述第2发送滤波器的输入端子连接；第1低噪声放大器；以及开关，对所述第2接收滤波器和所述第1低噪声放大器的连接、以及所述第3接收滤波器和所述第1低噪声放大器的连接排他性地进行切换，所述第1通信频段和所述第2通信频段具有相同的频带，所述第3接收滤波器与所述第2接收滤波器不同。
此外，本发明的一个方式涉及的分集模块相对于对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行收发的主模块而言，对所述第1通信***的所述第1通信频段的高频信号进行接收，所述分集模块具备：第2发送滤波器，将与所述第1通信***不同的第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带；第2接收滤波器，将所述第2通信***的所述第2通信频段的接收频带作为通带；第3接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带，且与所述第2接收滤波器不同；功率放大器，与所述第2发送滤波器的输入端子连接；低噪声放大器；以及开关，对所述第2接收滤波器和所述低噪声放大器的连接、以及所述第3接收滤波器和所述低噪声放大器的连接排他性地进行切换，所述第2发送滤波器和所述第2接收滤波器构成以频分双工方式对所述第2通信频段的高频信号进行收发的双工器，所述第1通信频段和所述第2通信频段具有相同的频带。
发明效果
根据本发明，能够提供一种抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的高频电路、分集模块以及通信装置。
附图说明
图1是实施方式涉及的高频电路以及通信装置的电路结构图。
图2A是示出应用于实施方式涉及的高频电路的通信频段的组合的第1例的图。
图2B是示出应用于实施方式涉及的高频电路的通信频段的组合的第2例的图。
图3是比较例涉及的高频电路的电路结构图。
图4是表示实施方式涉及的高频电路的ENDC中的信号的流动的电路图。
图5是表示实施方式涉及的高频电路的4GLTE的Band5的收发中的信号的流动的电路图。
图6是表示实施方式涉及的高频电路的4GLTE的Band12的收发中的信号的流动的电路图。
具体实施方式
以下，使用实施方式以及附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不是限定本发明。对于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严谨。
(实施方式)
[1高频电路1以及通信装置5的结构]
图1是实施方式涉及的高频电路1以及通信装置5的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频电路1、天线2P以及2S、和RF信号处理电路(RFIC)3。
高频电路1具备主模块10、分集模块20、以及开关70。
主模块10是第1传输电路的一个例子，对第1通信***以及第2通信***中的至少第1通信***的高频信号进行传输。主模块10具备收发端子110、发送输入端子111以及113、接收输出端子112以及114、双工器11以及13、接收滤波器12、开关51、功率放大器31T以及32T、和低噪声放大器31R以及32R。
另外，第1通信***和第2通信***是通信标准不同的***，第1通信***例如是第4代移动通信***(4G)，第2通信***例如是第5代移动通信***(5G)。此外，也可以是，第1通信***是5G，第2通信***是4G。
双工器11以频分双工方式收发第1通信***的第1通信频段(以下，有时记为频带A)的高频信号。双工器11包含发送滤波器11T以及接收滤波器11R。
发送滤波器11T是第1发送滤波器的一个例子，是将第1通信***的第1通信频段(频带A)的发送频带作为通带的滤波器。接收滤波器11R是第1接收滤波器的一个例子，是将第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收频带作为通带的滤波器。
接收滤波器12是将第2通信***的第2通信频段(以下，有时记为频带A)的接收频带作为通带的滤波器。
另外，第1通信***的第1通信频段和第2通信***的第2通信频段具有相同的频带A。
功率放大器31T是第2功率放大器的一个例子，对从发送输入端子111输入的发送信号进行放大。低噪声放大器31R是第2低噪声放大器的一个例子，对从收发端子110输入的接收信号进行放大。
开关51具有第1公共端子、第1选择端子以及第2选择端子，第1公共端子与低噪声放大器31R的输入端子连接，第1选择端子与接收滤波器11R的输出端子连接，第2选择端子与接收滤波器12的输出端子连接。通过上述连接结构，开关51对接收滤波器11R和低噪声放大器31R的连接、以及接收滤波器12和低噪声放大器31R的连接排他性地进行切换。开关51例如由SPDT(Single Pole Double Throw，单刀双掷)型的开关电路构成。
发送滤波器11T的输出端子以及接收滤波器11R的输入端子与收发端子110连接，发送滤波器11T的输入端子与功率放大器31T的输出端子连接，接收滤波器11R的输出端子经由开关51与低噪声放大器31R的输入端子连接。此外，接收滤波器12的输入端子与收发端子110连接，接收滤波器12的输出端子经由开关51与低噪声放大器31R的输入端子连接。
双工器13以频分双工方式收发第1通信***的第3通信频段(以下，有时记为频带B)的高频信号。双工器13包含发送滤波器13T以及接收滤波器13R。
发送滤波器13T是第4发送滤波器的一个例子，是将第1通信***的第3通信频段(频带B)的发送频带作为通带的滤波器。接收滤波器13R是第4接收滤波器的一个例子，是将第1通信***的第3通信频段(频带B)的接收频带作为通带的滤波器。
另外，第1通信***的第1通信频段(频带A)和第1通信***的第3通信频段(频带B)的频带不同。
功率放大器32T是第4功率放大器的一个例子，对从发送输入端子113输入的发送信号进行放大。低噪声放大器32R是第4低噪声放大器的一个例子，对从收发端子110输入的接收信号进行放大。
发送滤波器13T的输出端子以及接收滤波器13R的输入端子与收发端子110连接，发送滤波器13T的输入端子与功率放大器32T的输出端子连接，接收滤波器13R的输出端子与低噪声放大器32R的输入端子连接。
另外，在主模块10中，也可以没有接收滤波器12、开关51、双工器13、功率放大器32T、以及低噪声放大器32R。也就是说，主模块10只要具有对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行收发的功能即可。
功率放大器31T以及32T和低噪声放大器31R以及32R例如以Si系的CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)或GaAs为材料，由场效应晶体管(FET)或异质结双极晶体管(HBT)等构成。
在主模块10中，低噪声放大器31R、32R、以及开关51也可以形成在半导体IC(Integrated Circuit，集成电路)。换言之，低噪声放大器31R、32R、以及开关51也可以形成在同一IC基板而被单片化。半导体IC例如由CMOS构成。具体地，通过SOI工艺而构成。由此，变得能够廉价地制造半导体IC。另外，半导体IC也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少任一者构成。由此，变得能够输出具有高品质的放大性能以及噪声性能的高频信号。此外，上述半导体IC也可以进一步包含功率放大器31T以及32T。
此外，构成主模块10的双工器11以及13、接收滤波器12、开关51、功率放大器31T以及32T、和低噪声放大器31R以及32R也可以形成在一片安装基板。
分集模块20是第2传输电路的一个例子，传输第1通信***以及第2通信***的高频信号。分集模块20具备收发端子120、发送输入端子121、接收输出端子122以及123、双工器21、接收滤波器22以及23、开关61、功率放大器41T、和低噪声放大器41R以及42R。
双工器21以频分双工方式收发第2通信***的第2通信频段(以下，有时记为频带A)的高频信号。双工器21包含发送滤波器21T以及接收滤波器21R。
发送滤波器21T是第2发送滤波器的一个例子，是将第2通信***的第2通信频段(频带A)的发送频带作为通带的滤波器。接收滤波器21R是第2接收滤波器的一个例子，是将第2通信***的第2通信频段(频带A)的接收频带作为通带的滤波器。
接收滤波器22是第3接收滤波器的一个例子，是将第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收频带作为通带的滤波器。另外，接收滤波器22与接收滤波器21R独立地配置。
功率放大器41T是第1功率放大器的一个例子，对从发送输入端子121输入的发送信号进行放大。低噪声放大器41R是第1低噪声放大器的一个例子，对从收发端子120输入的接收信号进行放大。
开关61具有第2公共端子、第3选择端子以及第4选择端子，第2公共端子与低噪声放大器41R的输入端子连接，第3选择端子与接收滤波器21R的输出端子连接，第4选择端子与接收滤波器22的输出端子连接。通过上述连接结构，开关61对接收滤波器21R和低噪声放大器41R的连接、以及接收滤波器22和低噪声放大器41R的连接排他性地进行切换。开关61例如由SPDT型的开关电路构成。
发送滤波器21T的输出端子以及接收滤波器21R的输入端子与收发端子120连接，发送滤波器21T的输入端子与功率放大器41T的输出端子连接，接收滤波器21R的输出端子经由开关61与低噪声放大器41R的输入端子连接。此外，接收滤波器22的输入端子与收发端子120连接，接收滤波器22的输出端子经由开关61与低噪声放大器41R的输入端子连接。
接收滤波器23是第5接收滤波器的一个例子，是将第1通信***的第3通信频段(频带B)的接收频带作为通带的滤波器。
低噪声放大器42R是第5低噪声放大器的一个例子，对从收发端子120输入的接收信号进行放大。
接收滤波器23的输入端子与收发端子120连接，接收滤波器23的输出端子与低噪声放大器42R的输入端子连接。
另外，在分集模块20中，也可以没有接收滤波器23以及低噪声放大器42R。也就是说，分集模块20只要具有对第2通信***的第2通信频段的高频信号进行收发的功能、以及对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行接收的分集功能即可。
功率放大器41T和低噪声放大器41R以及42R例如以Si系的CMOS或GaAs为材料，由FET或HBT等构成。
在分集模块20中，低噪声放大器41R、42R、以及开关61也可以形成在半导体IC。换言之，低噪声放大器41R、42R、以及开关61也可以形成在同一IC基板而被单片化。半导体IC例如由CMOS构成。具体地，通过SOI工艺来构成。由此，能够廉价地制造半导体IC。另外，半导体IC也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少任一者构成。由此，能够输出具有高品质的放大性能以及噪声性能的高频信号。此外，上述半导体IC也可以进一步包含功率放大器41T。
此外，构成分集模块20的双工器21、接收滤波器22以及23、开关61、功率放大器41T、和低噪声放大器41R以及42R也可以形成在一片安装基板。
开关70具有天线端子70a以及70b、选择端子70c以及70d。天线端子70a与天线2P连接，天线端子70b与天线2S连接。此外，选择端子70c与主模块10的收发端子110连接，选择端子70d与分集模块20的收发端子120连接。另外，选择端子的数量并不限于选择端子70c以及70d这两个，也可以是三个以上。
在开关70中，排他性地选择天线端子70a和选择端子70c的导通、以及天线端子70a和选择端子70d的导通，且排他性地选择天线端子70b和选择端子70c的导通、以及天线端子70b和选择端子70d的导通。由此，能够基于在高频电路1传输的高频信号的通信***以及通信频段的组合，将天线2P与主模块10以及分集模块20中的一者连接，并将天线2S与主模块10以及分集模块20中的另一者连接。
开关70例如是具有天线端子70a以及70b和选择端子70c以及70d的DPDT(DoublePole Double Throw，双刀双掷)型的开关电路。另外，开关70也可以是DP3T以及DP4T等开关电路，在该情况下，根据所连接的传输电路的数量来使用所需的端子。
天线2P是第1天线的一个例子，与开关70的天线端子70a连接，对高频信号进行辐射发送，此外，对高频信号进行接收。天线2S是第2天线的一个例子，与开关70的天线端子70b连接，对高频信号进行辐射发送，此外，对高频信号进行接收。
另外，在本实施方式涉及的高频电路1中，也可以没有开关70。在该情况下，也可以是，天线2P与收发端子110直接连接，天线2S与收发端子120直接连接。
RFIC3是处理高频信号的RF信号处理电路。具体地，RFIC3通过上变频等对从基带信号处理电路(未图示)输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的发送信号输出到主模块10以及分集模块20。此外，RFIC3具有控制部，该控制部基于在高频电路1传输的高频信号的通信***以及通信频段的组合，将用于切换开关51、61以及70的连接状态的控制信号输出到开关51、61以及70。
根据上述结构，高频电路1能够通过主模块10来执行(1)第1通信***的第1通信频段(频带A)的高频信号的收发、(2)第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号的(分集)接收、(3)第1通信***的第3通信频段(频带B)的高频信号的收发。此外，高频电路1能够通过分集模块20来执行(4)第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号的收发、(5)第1通信***的第1通信频段(频带A)的高频信号的(分集)接收、(6)第1通信***的第3通信频段(频带B)的高频信号的(分集)接收。另外，高频电路1能够同时执行上述(1)和上述(5)，能够同时执行上述(2)和上述(4)，能够同时执行上述(3)和上述(6)，能够同时执行上述(2)、(3)(4)以及(6)。
图2A是示出应用于实施方式涉及的高频电路1的通信频段的组合的第1例的图。此外，图2B是示出应用于实施方式涉及的高频电路1的通信频段的组合的第2例的图。
在本实施方式涉及的高频电路1中，例如，第1通信***是4G，第2通信***是5G。
如图2A的第1例所示，作为第1通信频段(频带A)，应用4GLTE(Long TermEvolution，长期演进)的Band5(发送频带：824-849MHz、接收频带：869-894MHz)，作为第2通信频段(频带A)，应用5GNR(New Radio，新空口)的n5(发送频带：824-849MHz、接收频带：869-894MHz)。此外，作为第3通信频段(频带B)，应用4GLTE的Band12(发送频带：699-716MHz、接收频带：729-746MHz)。作为第1通信频段的4GLTE的Band5和作为第2通信频段的5GNR的n5具有相同的频带。
此外，如图2B的第2例所示，作为第1通信频段(频带A)，应用4GLTE的Band28A(发送频带：703-733MHz、接收频带：758-788MHz)，作为第2通信频段(频带A)，应用5GNR的n28A(发送频带：703-733MHz、接收频带：758-788MHz)。此外，作为第3通信频段(频带B)，应用4GLTE的Band20(发送频带：832-862MHz、接收频带：791-821MHz)。作为第1通信频段的4GLTE的Band28A和作为第2通信频段的5GNR的n28A具有相同的频带。
图3是比较例涉及的高频电路500的电路结构图。如该图所示，高频电路500具备主模块510、分集模块520、以及开关70。比较例涉及的高频电路500与实施方式涉及的高频电路1相比较，主模块510以及分集模块520的电路结构不同。以下，对于比较例涉及的高频电路500，关于与实施方式涉及的高频电路1的相同点，省略说明，以不同点为中心进行说明。
主模块510传输第1通信***的高频信号。主模块510具备收发端子110、发送输入端子111以及113、接收输出端子112以及114、双工器11以及13、功率放大器31T以及32T、和低噪声放大器31R以及32R。
另外，第1通信***例如是4G。此外，第1通信***也可以是5G。
双工器11以频分双工方式收发第1通信***的第1通信频段(频带A)的高频信号。
功率放大器31T对从发送输入端子111输入的发送信号进行放大。低噪声放大器31R对从收发端子110输入的接收信号进行放大。
双工器13以频分双工方式收发第1通信***的第3通信频段(频带B)的高频信号。
另外，第1通信***的第1通信频段(频带A)和第1通信***的第3通信频段(频带B)的频带不同。
功率放大器32T对从发送输入端子113输入的发送信号进行放大。低噪声放大器32R对从收发端子110输入的接收信号进行放大。
分集模块520传输第1通信***的高频信号。分集模块520具备收发端子120、发送输入端子121、接收输出端子122以及123、接收滤波器22以及23、和低噪声放大器41R以及42R。
接收滤波器22是将第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收频带作为通带的滤波器。
低噪声放大器41R对从收发端子120输入的接收信号进行放大。
接收滤波器23是将第1通信***的第3通信频段(频带B)的接收频带作为通带的滤波器。
低噪声放大器42R对从收发端子120输入的接收信号进行放大。
根据上述结构，主模块510(1)对第1通信***的第1通信频段(频带A)的高频信号进行收发，并且(2)对第1通信***的第3通信频段(频带B)的高频信号进行收发。相对于此，分集模块520(3)在执行上述(1)的情况下，对第1通信***的第1通信频段(频带A)的高频信号进行(分集)接收，(4)在执行上述(2)的情况下，对第1通信***的第3通信频段(频带B)的高频信号进行(分集)接收。
相对于此，近年来，提出了如下提案，即，将具有主收发功能以及分集功能的两个传输电路进行组合，对不同的通信***的频带重叠的两个以上的高频信号进行传输。
在此，在使用比较例涉及的高频电路500对上述两个以上的高频信号进行传输的情况下，设想在分集模块520附加对第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号进行收发的功能。也就是说，在分集模块520附加收发第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号的双工器和对第2通信***的第2通信频段(频带A)的发送信号进行放大的功率放大器。另外，在该情况下，因为构成上述双工器的接收滤波器的通带的频率与接收滤波器22的通带相同，所以删除接收滤波器22。
也就是说，在分集模块520中收发第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号的情况下，发送信号通过对第2通信***的第2通信频段(频带A)的发送信号进行放大的功率放大器以及构成上述双工器的发送滤波器。另一方面，接收信号通过构成上述双工器的接收滤波器以及低噪声放大器41R。相对于此，作为分集功能，第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收信号也还会通过构成上述双工器的接收滤波器以及低噪声放大器41R。
然而，在对比较例涉及的高频电路500附加了收发第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号的功能的情况下，在执行上述分集功能时，第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收信号通过上述双工器的接收滤波器，因此与通过单独的接收滤波器的情况相比较，存在传输损耗变大这样的问题。双工器为了确保收发间的高隔离度，将发送滤波器中的接收频带的衰减量以及接收滤波器中的发送频带的衰减量确保得较大。因此，构成双工器的发送滤波器以及接收滤波器的通带中的***损耗变得大于不构成双工器的单独的发送滤波器以及接收滤波器的通带中的***损耗。
相对于此，根据本实施方式涉及的高频电路1，与对第2通信***的第2通信频段(频带A)的高频信号进行收发的双工器21独立地，配置有对第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收信号进行传输的接收滤波器22。也就是说，在执行分集功能的情况下，不使用双工器21，而使用单独配置的接收滤波器22，因此与使用双工器21的接收滤波器21R来执行分集功能的结构相比较，能够降低第1通信***的第1通信频段(频带A)的接收信号的传输损耗。因此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的分集模块20、高频电路1以及通信装置5。
[2高频电路1中的信号的流动]
以下，对实施方式涉及的高频电路1中的信号的流动进行说明。另外，为了容易理解信号的流动，应用图2A所示的通信***以及通信频段。即，将第1通信***设为4G，将第2通信***设为5G。此外，将第1通信频段设为4GLTE的Band5，将第2通信频段设为5GNR的n5，将第3通信频段设为4GLTE的Band12。
图4是表示实施方式涉及的高频电路1的ENDC(LTE-NR Dual Connectivity，LTE-NR双连接)中的信号的流动的电路图。在该图中，示出了4GLTE的Band12的高频信号和5GNR的n5的高频信号的同时传输(ENDC)中的信号的流动。
在主模块10中，4GLTE的Band12的发送信号依次流过RFIC3、发送输入端子113、功率放大器32T、发送滤波器13T、以及收发端子110，并经由开关70从天线2P输出。与此同时，4GLTE的Band12的接收信号依次流过天线2P、开关70、收发端子110、接收滤波器13R、低噪声放大器32R、以及接收输出端子114，并输出到RFIC3。此外，与此同时，作为分集功能，5GNR的n5的接收信号依次流过天线2P、开关70、收发端子110、接收滤波器12、开关51、低噪声放大器31R、以及接收输出端子112，并输出到RFIC3。
此外，与此同时，在分集模块20中，5GNR的n5的发送信号依次流过RFIC3、发送输入端子121、功率放大器41T、发送滤波器21T、以及收发端子120，并经由开关70从天线2S输出。与此同时，5GNR的n5的接收信号依次流过天线2S、开关70、收发端子120、接收滤波器21R、开关61、低噪声放大器41R、以及接收输出端子122，并输出到RFIC3。此外，与此同时，作为分集功能，4GLTE的Band12的接收信号依次流过天线2S、开关70、收发端子120、接收滤波器23、低噪声放大器42R、以及接收输出端子123，并输出到RFIC3。
据此，能够在分集模块20中执行5GNR的n5的收发的情况下，同时将分集模块20作为对4GLTE的Band12的接收信号进行传输的分集电路来使用。
另外，如图4所示，在分集模块20中，5GNR的n5的发送信号流经发送滤波器21T且5GNR的n5的接收信号流经接收滤波器21R的情况下，在主模块10中不流过4GLTE的Band5的发送信号以及4GLTE的Band5的接收信号。
据此，在分集模块20中执行5GNR的n5的收发的情况下，能够将主模块10作为对5GNR的n5的接收信号进行传输的分集电路来使用。
图5是表示实施方式涉及的高频电路的4GLTE的Band5的收发中的信号的流动的电路图。在该图中示出了如下的状态，即，在主模块10流过4GLTE的Band5的高频信号，在分集模块20流过4GLTE的Band5的接收信号。
在主模块10中，4GLTE的Band5的发送信号依次流过RFIC3、发送输入端子111、功率放大器31T、发送滤波器11T、以及收发端子110，并经由开关70从天线2P输出。与此同时，4GLTE的Band5的接收信号依次流过天线2P、开关70、收发端子110、接收滤波器11R、开关51、低噪声放大器31R、以及接收输出端子112，并输出到RFIC3。
此外，与此同时，在分集模块20中，4GLTE的Band5的接收信号依次流过天线2S、开关70、收发端子120、接收滤波器22、开关61、低噪声放大器41R、以及接收输出端子122，并输出到RFIC3。
在此，在分集模块20中，与对5GNR的n5的高频信号进行收发的双工器21独立地，配置有对4GLTE的Band5的接收信号进行传输的接收滤波器22。也就是说，在分集模块20执行分集功能的情况下，不使用双工器21，而使用单独配置的接收滤波器22，因此与使用双工器21的接收滤波器21R来执行分集功能的结构相比较，能够降低4GLTE的Band5的接收信号的传输损耗。因此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的分集模块20、高频电路1以及通信装置5。
图6是表示实施方式涉及的高频电路1的4GLTE的Band12的收发中的信号的流动的电路图。在该图中示出了如下的状态，即，在主模块10流过4GLTE的Band12的高频信号，在分集模块20流过4GLTE的Band12的接收信号。
在主模块10中，4GLTE的Band12的发送信号依次流过RFIC3、发送输入端子113、功率放大器32T、发送滤波器13T、以及收发端子110，并经由开关70从天线2P输出。与此同时，4GLTE的Band12的接收信号依次流过天线2P、开关70、收发端子110、接收滤波器13R、低噪声放大器32R、以及接收输出端子114，并输出到RFIC3。
此外，与此同时，在分集模块20中，4GLTE的Band12的接收信号依次流过天线2S、开关70、收发端子120、接收滤波器23、低噪声放大器42R、以及接收输出端子123，并输出到RFIC3。
[3效果等]
像以上那样，根据上述实施方式，高频电路1具备：主模块10，传输第1通信***的高频信号；以及分集模块20，传输第1通信***以及第2通信***的高频信号，主模块10具备：发送滤波器11T，将第1通信***的第1通信频段的发送频带作为通带；接收滤波器11R，将第1通信***的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器31T，与发送滤波器11T的输入端子连接；以及低噪声放大器31R，与接收滤波器11R的输出端子连接，分集模块20具备：双工器21，包含将第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带的发送滤波器21T以及将第2通信***的第2通信频段的接收频带作为通带的接收滤波器21R；接收滤波器22，将第1通信***的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器41T，与发送滤波器21T的输入端子连接；低噪声放大器41R；以及开关61，对接收滤波器21R和低噪声放大器41R的连接、以及接收滤波器22和低噪声放大器41R的连接排他性地进行切换，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带，接收滤波器22与接收滤波器21R不同。
据此，在分集模块20中，与对第2通信***的第2通信频段的高频信号进行收发的双工器21独立地，配置有对第1通信***的第1通信频段的接收信号进行传输的接收滤波器22。也就是说，在执行分集功能的情况下，不使用双工器21，而使用单独配置的接收滤波器22，因此与使用双工器21的接收滤波器21R来执行分集功能的结构相比较，能够降低第1通信***的第1通信频段的接收信号的传输损耗。因此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的分集模块20、高频电路1以及通信装置5。
此外，在高频电路1中，也可以是，主模块10还具备：功率放大器31T，与发送滤波器11T的输入端子连接；以及低噪声放大器31R，与接收滤波器11R的输出端子连接。
此外，在高频电路1中，也可以是，主模块10还具备：发送滤波器13T，将第1通信***的第3通信频段的发送频带作为通带；接收滤波器13R，将第1通信***的第3通信频段的接收频带作为通带；功率放大器32T，与发送滤波器13T的输入端子连接；以及低噪声放大器32R，与接收滤波器13R的输出端子连接，分集模块20还具备：接收滤波器23，将第1通信***的第3通信频段的接收频带作为通带；以及低噪声放大器42R，与接收滤波器23的输出端子连接。
据此，高频电路1能够同时执行主模块10中的第1通信***的第3通信频段的高频信号的收发、和分集模块20中的第2通信***的第2通信频段的高频信号的收发。
此外，在高频电路1中，也可以是，在主模块10中，第1通信***的第1通信频段的发送信号流经发送滤波器11T，且第1通信***的第1通信频段的接收信号流经接收滤波器11R，与此同时，在分集模块20中，第1通信***的第1通信频段的接收信号流经接收滤波器22。
据此，能够使用接收滤波器22而不是双工器21来执行分集模块20中的第1通信***的第1通信频段的高频信号的分集动作。因此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的分集模块20。
此外，在高频电路1中，也可以是，在分集模块20中，第2通信***的第2通信频段的发送信号流经发送滤波器21T且第2通信***的第2通信频段的接收信号流经接收滤波器21R的情况下，在主模块10中，不流过第1通信***的第1通信频段的发送信号以及第1通信***的第1通信频段的接收信号。
据此，能够在分集模块20中执行第2通信***的第2通信频段的收发的情况下，将主模块10作为对第2通信***的第2通信频段的接收信号进行传输的分集电路来使用。
此外，在高频电路1中，也可以是，在主模块10中，第1通信***的第3通信频段的发送信号流经发送滤波器13T，且第1通信***的第3通信频段的接收信号流经接收滤波器13R，与此同时，在分集模块20中，第2通信***的第2通信频段的发送信号流经发送滤波器21T，且第2通信***的第2通信频段的接收信号流经接收滤波器21R，且第1通信***的第3通信频段的接收信号流经接收滤波器23。
据此，能够在分集模块20中执行第2通信***的第2通信频段的收发的情况下，同时将分集模块20作为对第1通信***的第3通信频段的接收信号进行传输的分集电路来使用。
此外，在高频电路1中，也可以是，第1通信***是4G以及5G中的一者，第2通信***是4G以及5G中的另一者。
据此，能够在执行ENDC的同时抑制分集接收中的传输损耗的劣化。
此外，在高频电路1中，也可以是，第1通信***是4G，第2通信***是5G，第1通信频段是LTE的Band5，第2通信频段是NR的n5。
此外，在高频电路1中，也可以是，第1通信***是4G，第2通信***是5G，第1通信频段是LTE的Band28A，第2通信频段是NR的n28A。
此外，在高频电路1中，也可以是，第1通信***是4G，第2通信***是5G，第1通信频段是LTE的Band5，第2通信频段是NR的n5，第3通信频段是LTE的Band12。
此外，在高频电路1中，也可以是，第1通信***是4G，第2通信***是5G，第1通信频段是LTE的Band28A，第2通信频段是NR的n28A，第3通信频段是LTE的Band20。
此外，本实施方式涉及的分集模块20相对于对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行收发的主模块10而言，是对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行接收的模块，具备：发送滤波器21T，将与第1通信***不同的第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带；接收滤波器21R，将第2通信***的第2通信频段的接收频带作为通带；接收滤波器22，将第1通信***的第1通信频段的接收频带作为通带，且与接收滤波器21R不同；功率放大器41T，与发送滤波器21T的输入端子连接；低噪声放大器41R；以及开关61，对接收滤波器21R和低噪声放大器41R的连接、以及接收滤波器22和低噪声放大器41R的连接排他性地进行切换，发送滤波器21T和接收滤波器21R构成以频分双工方式对第2通信频段的高频信号进行收发的双工器21，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带。
据此，在分集模块20中，与对第2通信***的第2通信频段的高频信号进行收发的双工器21独立地配置有对第1通信***的第1通信频段的接收信号进行传输的接收滤波器22。也就是说，在执行分集功能的情况下，不使用双工器21，而使用单独配置的接收滤波器22，因此与使用双工器21的接收滤波器21R来执行分集功能的结构相比较，能够降低第1通信***的第1通信频段的接收信号的传输损耗。因此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的分集模块20。
本实施方式涉及的通信装置5具备：天线2P以及2S；RFIC3，对由天线2P以及2S收发的高频信号进行处理；以及高频电路1，在天线2P以及2S与RFIC3之间传输高频信号，天线2P与主模块10连接，天线2S与分集模块20连接。
据此，能够提供抑制了分集接收中的传输损耗的劣化的通信装置5。
(其它实施方式)
以上，列举实施方式对本发明涉及的高频电路、分集模块以及通信装置进行了说明，但是本发明的高频电路、分集模块以及通信装置并不限定于上述实施方式。将上述实施方式中的任意的构成要素组合而实现的其它实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式施加本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置了上述实施方式的高频电路、分集模块以及通信装置的各种设备也包含于本发明。
此外，例如，在上述实施方式涉及的高频电路、分集模块以及通信装置中，也可以在对附图公开的各电路元件以及信号路径进行连接的路径之间***其它高频电路元件以及布线等。
此外，本发明涉及的控制部也可以实现为作为集成电路的IC、LSI(Large ScaleIntegration，大规模集成)。此外，关于集成电路化的方法，也可以通过专用电路或通用处理器来实现。在制造LSI后，也可以利用能够进行编程的FPGA(Field Programmable GateArray，现场可编程门阵列)、能够对LSI内部的电路单元的连接、设定进行重构的可重构处理器。进而，如果由于半导体技术的进步或衍生的其它技术而出现代替LSI的集成电路化的技术，则当然也可以使用该技术来进行功能模块的集成化。
此外，在上述实施方式中，所谓通信***，意味着使用由标准化团体等(例如，3GPP、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，电气与电子工程师协会))定义的无线接入技术(RAT：Radio Access Technology)构筑的通信***。作为通信***，例如，能够使用5GNR***、4GLTE***以及WLAN(Wireless Local Area Network，无线局域网)***等，但是并不限定于此。
此外，所谓通信频段，意味着由标准化团体等为通信***预先定义的频带。作为通信频段，例如能够使用5GNR频带以及4GLTE频带等，但是并不限定于此。
产业上的可利用性
本发明作为对不同的两个以上的通信***的高频信号进行传输的高频电路、分集模块以及通信装置，能够广泛地利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1、500：高频电路；
2P、2S：天线；
3：RF信号处理电路(RFIC)；
5：通信装置；
10、510：主模块；
11、13、21：双工器；
11R、12、13R、21R、22、23：接收滤波器；
11T、13T、21T：发送滤波器；
20、520：分集模块；
31R、32R、41R、42R：低噪声放大器；
31T、32T、41T：功率放大器；
51、61、70：开关；
70a、70b：天线端子；
70c、70d：选择端子；
110、120：收发端子；
111、113、121：发送输入端子；
112、114、122、123：接收输出端子。

Claims (13)

1.一种高频电路，具备：
第1传输电路，传输第1通信***的高频信号；以及
第2传输电路，传输所述第1通信***以及与所述第1通信***不同的第2通信***的高频信号，
所述第1传输电路具备：
第1发送滤波器，将所述第1通信***的第1通信频段的发送频带作为通带；以及
第1接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带，
所述第2传输电路具备：
双工器，包含将所述第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带的第2发送滤波器以及将所述第2通信***的所述第2通信频段的接收频带作为通带的第2接收滤波器；
第3接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带；
第1功率放大器，与所述第2发送滤波器的输入端子连接；
第1低噪声放大器；以及
开关，对所述第2接收滤波器和所述第1低噪声放大器的连接以及所述第3接收滤波器和所述第1低噪声放大器的连接排他性地进行切换，
所述第1通信频段和所述第2通信频段具有相同的频带，
所述第3接收滤波器与所述第2接收滤波器不同。
2.根据权利要求1所述的高频电路，其中，
所述第1传输电路还具备：
第2功率放大器，与所述第1发送滤波器的输入端子连接；以及
第2低噪声放大器，与所述第1接收滤波器的输出端子连接。
3.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
所述第1传输电路还具备：
第4发送滤波器，将所述第1通信***的第3通信频段的发送频带作为通带；
第4接收滤波器，将所述第1通信***的所述第3通信频段的接收频带作为通带；
第4功率放大器，与所述第4发送滤波器的输入端子连接；以及
第4低噪声放大器，与所述第4接收滤波器的输出端子连接，
所述第2传输电路还具备：
第5接收滤波器，将所述第1通信***的第3通信频段的接收频带作为通带；以及
第5低噪声放大器，与所述第5接收滤波器的输出端子连接。
4.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
在所述第1传输电路中，所述第1通信***的所述第1通信频段的发送信号流经所述第1发送滤波器，且所述第1通信***的所述第1通信频段的接收信号流经所述第1接收滤波器，与此同时，
在所述第2传输电路中，所述第1通信***的所述第1通信频段的接收信号流经所述第3接收滤波器。
5.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
在所述第2传输电路中，所述第2通信***的所述第2通信频段的发送信号流经所述第2发送滤波器且所述第2通信***的所述第2通信频段的接收信号流经所述第2接收滤波器的情况下，
在所述第1传输电路中，不流过所述第1通信***的所述第1通信频段的发送信号以及所述第1通信***的所述第1通信频段的接收信号。
6.根据权利要求3所述的高频电路，其中，
在所述第1传输电路中，所述第1通信***的所述第3通信频段的发送信号流经所述第4发送滤波器，且所述第1通信***的所述第3通信频段的接收信号流经所述第4接收滤波器，与此同时，
在所述第2传输电路中，所述第2通信***的所述第2通信频段的发送信号流经所述第2发送滤波器，且所述第2通信***的所述第2通信频段的接收信号流经所述第2接收滤波器，且所述第1通信***的所述第3通信频段的接收信号流经所述第5接收滤波器。
7.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
所述第1通信***是第4代移动通信***4G以及第5代移动通信***5G中的一者，
所述第2通信***是4G以及5G中的另一者。
8.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
所述第1通信***是4G，
所述第2通信***是5G，
所述第1通信频段是LTE长期演进的Band5，
所述第2通信频段是NR新空口的n5。
9.根据权利要求1或2所述的高频电路，其中，
所述第1通信***是4G，
所述第2通信***是5G，
所述第1通信频段是LTE的Band28A，
所述第2通信频段是NR的n28A。
10.根据权利要求3所述的高频电路，其中，
所述第1通信***是4G，
所述第2通信***是5G，
所述第1通信频段是LTE的Band5，
所述第2通信频段是NR的n5，
所述第3通信频段是LTE的Band12。
11.根据权利要求3所述的高频电路，其中，
所述第1通信***是4G，
所述第2通信***是5G，
所述第1通信频段是LTE的Band28A，
所述第2通信频段是NR的n28A，
所述第3通信频段是LTE的Band20。
12.一种分集模块，相对于对第1通信***的第1通信频段的高频信号进行收发的主模块而言，对所述第1通信***的所述第1通信频段的高频信号进行接收，
所述分集模块具备：
第2发送滤波器，将与所述第1通信***不同的第2通信***的第2通信频段的发送频带作为通带；
第2接收滤波器，将所述第2通信***的所述第2通信频段的接收频带作为通带；
第3接收滤波器，将所述第1通信***的所述第1通信频段的接收频带作为通带，且与所述第2接收滤波器不同；
功率放大器，与所述第2发送滤波器的输入端子连接；
低噪声放大器；以及
开关，对所述第2接收滤波器和所述低噪声放大器的连接以及所述第3接收滤波器和所述低噪声放大器的连接排他性地进行切换，
所述第2发送滤波器和所述第2接收滤波器构成以频分双工方式对所述第2通信频段的高频信号进行收发的双工器，
所述第1通信频段和所述第2通信频段具有相同的频带。
13.一种通信装置，具备：
第1天线以及第2天线；
RF信号处理电路，对由所述第1天线以及所述第2天线收发的高频信号进行处理；以及
权利要求1～11中的任一项所述的高频电路，在所述第1天线以及所述第2天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号，
所述第1天线与所述第1传输电路连接，
所述第2天线与所述第2传输电路连接。
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