CN115348130B - 一种带负载多子线1553b总线耦合器 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及1553B总线耦合器通讯的技术领域，具体公开了一种带负载多子线1553B总线耦合器，包括壳体和位于壳体内的印制板，印制板上设置有主线接线柱、子线接线柱、终端负载、隔离电阻、耦合变压器，印制板上设置有印制线，主线接线柱通过印制线与隔离电阻和终端负载连接，隔离电阻通过印制线与耦合变压器连接；子线接线柱通过印制线与耦合变压器连接。解决耦合器种类多设计复杂的问题，通过兼容性设计，只设计一款耦合器即可满足多种需求，从而减少设计成本。
Description
技术领域
本发明涉及1553B总线耦合器通讯技术，特别是涉及一种带负载多子线1553B总线耦合器。
背景技术
1553B总线耦合器作为新型的航空电子总线标准，已被应用到航空、航天、船舶、坦克等诸多领域，应用于航空机载电子***、飞机综合航电***、装甲车辆综合电子***、舰船综合电子***、导弹等武器***中，构建仿真模拟及测试***平台，从使用角度根据主线和子线的不同位置、子线数量、是否带终端负载可以有24种组合，如果每一款都去设计，需要投入大量的人力和财力，因此如何去简化设计，减少成本成为迫切需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种带负载多子线1553B总线耦合器，解决耦合器种类多设计复杂的问题，通过兼容性设计，只设计一款耦合器即可满足多种需求，从而减少设计成本。
本发明的技术解决方案是：
一种带负载多子线1553B总线耦合器，采用兼容性设计，对相同的子线，主线子线排列相同，做成通用的印制板和结构，根据需要进行选择性焊接，通过该方法能够很好的解决耦合器种类繁多的问题。
一种带负载多子线1553B总线耦合器包括终端负载、隔离电阻、耦合变压器、主线、子线、接线柱、印制板、壳体；主线接线柱用于连接主线BUS，子线接线柱用于连接子线STUB，隔离电阻和终端负载通过印制线连接于主线BUS和子线STUB之间，隔离电阻通过印制线与耦合变压器连接，耦合变压器通过印制线与接线柱连接，接线柱与子线连接，构成总线网络。
一种带负载多子线1553B总线耦合器包括终端负载、隔离电阻、耦合变压器、主线、子线、壳体组成；主线与隔离电阻和终端负载连接，隔离电阻与耦合变压器连接，耦合变压器与子线连接，构成总线网络。
所述的总线耦合器包括2个终端负载RT1、RT2、8个隔离电阻R1-R8、4个耦合变压器T1-T4。
所述总线耦合器包含2个终端负载、8个隔离电阻、4个耦合变压器均焊接在印制板上。
所述总线耦合器主线与子线通过焊柱进行连接，焊柱焊接在印制板上与电路进行连接；
所述总线耦合器结构采用上下壳体分开的方式，壳体内部灌有机硅胶，在壳体两端均配有凸台，该凸台上有焊锡孔，主线和子线的屏蔽层通过焊锡孔搪锡与壳体进行连接。
所述的总线耦合器采用归一化设计，该耦合器设计同时兼容两子线、三子线、四子线耦合器的需求，在使用时根据需要进行选择性焊接，可满足多样性的需求。
综上所述，本申请至少包括以下有益技术效果：
1、通过兼容性设计，该耦合器可以满足单子线、双子线、三子线、四子线耦合器的需求，根据不同的主线子线出现方式，该电路可以满足15种不同耦合器的需求，通过该方法大大减少了设计时间和生产成本；
2、壳体采取上下分开的方式，在壳体两端增加可以焊接屏蔽层的凸台，在凸台上的灌锡孔进行灌锡处理，这样不仅解决了屏蔽层的焊接问题，同时也起到连接固定上下壳体的作用，通过该方法简化了工艺流程，提高了生产效率，增加了耦合器的可靠性。
附图说明
图1为本发明具体实施方式中的原理示意图；
图2为本发明实施例中的壳体和印制板结构图；
图3为本发明实施例中总线异侧四子线耦合器的两种不同形式。
附图标记说明：1、壳体；11、下壳体；12、上壳体；
3、凸台；31、凹槽；32、灌锡孔；4、注胶孔；
5、印制板；51、主线接线柱；52、子线接线柱；53、终端负载；54、隔离电阻；55、耦合变压器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细的描述：
本申请实施例公开一种带负载多子线1553B总线耦合器，如图1所示，包括壳体1和位于壳体1内的印制板5，印制板5上设置有主线接线柱51、子线接线柱52、终端负载53、隔离电阻54、耦合变压器55，印制板5上设置有印制线，主线接线柱51通过印制线与隔离电阻54和终端负载53连接，隔离电阻54通过印制线与耦合变压器55连接，耦合变压器55通过印制线与子线接线柱52连接，构成总线网络；主线接线柱51用于连接主线BUS，子线接线柱52用于连接子线STUB。采用兼容性设计，可以根据需要进行选择性焊接。
具体的，主线接线柱为两组，每两个对应的主线接线柱51为一组，子线接线柱52为四组，每两个对应的子线接线柱52为一组，终端负载53为2个，分别为终端负载RT1、RT2，隔离电阻54为8个，分别是隔离电阻R1-R8，耦合变压器55为4个，分别是耦合变压器T1-T4。
一组主线接线柱的两个主线接线柱之间通过第一印制线连接，两个第一印制线分别为主线BUS+和主线BUS-，终端负载RT1、RT2通过印制线连接于两条第一印制线之间；隔离电阻R1、R2和耦合变压器T1通过第一分支印制线串联，且第一分支印制线的两端分别连接于两条第一印制线，隔离电阻R3、R4和耦合变压器T2通过第二分支印制线串联，且第二分支印制线的两端分别连接于两条第一印制线，隔离电阻R5、R6和耦合变压器T3通过第三分支印制线串联，且第三分支印制线的两端分别连接于两条第一印制线，隔离电阻R7、R8和耦合变压器T4通过第四分支印制线串联，且第四分支印制线的两端分别连接于两条第一印制线，耦合变压器T1-T4均通过印制线分别与对应的子线接线柱52连接，主线BUS与主线接线柱51连接，子线接线柱52与子线STUB连接。
其中，终端负载53RT1、RT2用于匹配总线端的阻抗，避免总线端信号的反射，隔离电阻54R1-R8主要作用是一方面保证终端的短路故障不至于影响整个***，另一方面是为了配合变压器形成理想的阻抗匹配，耦合变压器55T1-T4主要作用是耦合电压至分支、又不影响主总线电压、还可减少反射次数。由于耦合变压器55的存在，不仅提高整个总线网络的安全性、可靠性，更是起到了匹配分支与主总线阻抗的作用，在总线网络长度大、分支数量多时，阻抗匹配的优劣决定了网络能否保证正常通讯。
主线和子线选用1553B数据总线电缆进行连接，该电缆为双屏蔽电缆，确保信号传输的稳定性，子线通过耦合器耦合到主线上，完成各子线之间的通信和数据交换，实现各子***的集中控制。
主线接线柱51和子线接线柱52主要用于数据总线电缆和子线电缆与印制板5的连接作用，避免导线直接连接易断的风险，提高了可靠性。
印制板5主要起到元器件的连接作用，可以根据耦合器的具体使用要求，有选择的进行焊接，该电路可以满足单子线、双子线、三子线、四子线耦合器的需求。根据不同的主线子线出现方式，该电路可以满足15种不同耦合器的需求，通过该方法大大减少了设计时间和生产成本。比如，总线异侧四子线耦合器，其中一端为一主线两子线，另一端为一主线两子线，还可以是带一个负载四子线异侧耦合器，其中一端为两子线一主线，另一端为两子线，具体出线形势如图3所示。
如图2所示，每组主线接线柱51和每组子线接线柱52均分别设置于印制板5相对的两端，即一组主线接线柱51中的两个主线接线柱51分设于印制板5的两端，一组子线接线柱52中的两个子线接线柱52分设于印制板5的两端，终端负载53、隔离电阻54、耦合变压器55分布于支线接线柱和主线接线柱51之间。
壳体1选用锌白铜材质，硬度和强度高于普通黄铜，并且其加工性较好，壳体1包括上壳体12和下壳体11，壳体1采取上下分开的方式，便于印制板5的焊接以及对焊接质量的把控，上壳体12和下壳体11的两端设置有凸台3，凸台3相对的一侧设置有用于安装主线和支线的凹槽31，凹槽31为半圆柱形，凸台3均开设有灌锡孔32，灌锡孔32从凸台3相互背离的一侧贯穿至凹槽31。主线和支线外设置有屏蔽层，屏蔽层卡设于凹槽31内，主线和子线穿过两个相对应的凸台3上凹槽31形成的孔，在灌锡孔32进行灌锡，将壳体1与主线和子线的屏蔽层焊接在一起，该设计既起到焊接线缆屏蔽层与壳体1的作用，同时又起到连接固定上下壳体11，在满足总线电磁屏蔽性能的前提下，上下壳体11连接缝隙不进行激光封焊处理，简化了装配流程提高了生产效率。
壳体1内灌注有有机硅胶，壳体1的一侧开设有两个注胶孔4，注胶孔4位于上壳体12，注胶孔4分设于上壳体12的两端，印制板5的面积小于壳体1内腔沿着印制板5平面方向的截面面积，印制板5上设置有过孔，过孔位于印制板5上未设置印制线的位置。壳体1外套设有热缩膜。注胶时，从一个注胶孔4注入灌封胶，印制板5上过孔的设置，保证了灌封胶能够在壳体1内填充和分布完整，直到灌封胶从另外一个注胶孔4流出，灌封胶关注完毕。
本发明未详细说明部分属本领域技术人员公知常识。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：包括壳体(1)和位于壳体(1)内的印制板(5)，印制板(5)上设置有主线接线柱(51)、子线接线柱(52)、终端负载(53)、隔离电阻(54)、耦合变压器(55)，印制板(5)上设置有印制线，
主线接线柱(51)用于连接主线BUS，子线接线柱(52)用于连接子线STUB，隔离电阻(54)和终端负载(53)通过印制线连接于主线BUS和子线STUB之间，隔离电阻(54)通过印制线与耦合变压器(55)连接；
子线接线柱(52)通过印制线与耦合变压器(55)连接；
所述主线接线柱(51)为两组，每两个对应的主线接线柱(51)为一组，子线接线柱(52)为四组，每两个对应的子线接线柱(52)为一组，终端负载(53)为2个，隔离电阻(54)为8个，耦合变压器(55)为4个，子线接线柱(52)根据需要进行选择性焊接，以形成单子线、双子线、三子线或四子线耦合器；
每组主线接线柱(51)的两个接线柱之间通过第一印制线连接，两条第一印制线之间通过印制线连接两个终端负载(53)，两个第一印制线之间通过分支印制线连接两个隔离电阻(54)，且两个通过分支印制线连接的隔离电阻(54)为一组，两个第一印制线之间连接4组隔离电阻(54)，每组隔离电阻(54)所在的分支通过印制线与耦合变压器(55)连接，耦合变压器(55)通过印制线与子线接线柱(52)连接；
所述壳体(1)包括上壳体(12)和下壳体(11)，上壳体(12)和下壳体(11)的两端设置有凸台(3)，凸台(3)相对的一侧设置有用于安装主线和支线的凹槽(31)，凸台(3)均开设有灌锡孔(32)，灌锡孔(32)从凸台(3)相互背离的一侧贯穿至凹槽(31)。
2.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：每组所述主线接线柱(51)和每组子线接线柱(52)均分别设置于印制板(5)相对的两端，终端负载(53)、隔离电阻(54)、耦合变压器(55)分布于支线接线柱和主线接线柱(51)之间。
3.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述主线和支线外设置有屏蔽层，屏蔽层卡设于凹槽(31)内。
4.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述壳体(1)内灌注有有机硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述壳体(1)的一侧开设有至少两个注胶孔(4)，注胶孔(4)分设于壳体(1)的两端。
6.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述印制板(5)的面积小于壳体(1)内腔沿着印制板(5)平面方向的截面面积。
7.根据权利要求6所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述印制板(5)上设置有过孔，过孔位于印制板(5)上未设置印制线的位置。
8.根据权利要求1所述的一种带负载多子线1553B总线耦合器，其特征在于：所述壳体(1)外套设有热缩膜。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6978328B1 (en) * | 1999-05-12 | 2005-12-20 | Hitachi, Ltd. | Bus system, memory system, printed circuit board and directional coupler |
| CN203896376U (zh) * | 2014-05-12 | 2014-10-22 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种多子线数据总线耦合器 |
| CN204013600U (zh) * | 2014-07-04 | 2014-12-10 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种四子线数据总线耦合器 |
| CN108040023A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-15 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种七子线的数据总线耦合器 |
| CN208078261U (zh) * | 2018-04-13 | 2018-11-09 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种双三子线盒式耦合器 |
| CN110456210A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-15 | 西安太世德航空电器有限公司 | 1553b网络总线故障点检测方法、装置及*** |
| CN213426611U (zh) * | 2020-09-16 | 2021-06-11 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种用于1553b总线的线缆耦合器及其壳体结构 |
| CN114126217A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-01 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种集成化超小型耦合器 |
-
2022
- 2022-07-29 CN CN202210910194.3A patent/CN115348130B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6978328B1 (en) * | 1999-05-12 | 2005-12-20 | Hitachi, Ltd. | Bus system, memory system, printed circuit board and directional coupler |
| CN203896376U (zh) * | 2014-05-12 | 2014-10-22 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种多子线数据总线耦合器 |
| CN204013600U (zh) * | 2014-07-04 | 2014-12-10 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种四子线数据总线耦合器 |
| CN108040023A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-05-15 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种七子线的数据总线耦合器 |
| CN208078261U (zh) * | 2018-04-13 | 2018-11-09 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种双三子线盒式耦合器 |
| CN110456210A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-15 | 西安太世德航空电器有限公司 | 1553b网络总线故障点检测方法、装置及*** |
| CN213426611U (zh) * | 2020-09-16 | 2021-06-11 | 北京航天光华电子技术有限公司 | 一种用于1553b总线的线缆耦合器及其壳体结构 |
| CN114126217A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-01 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种集成化超小型耦合器 |
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| Publication number | Publication date |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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