CN115315349A - 层压方法和层压装置 - Google Patents

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agent
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高桥茂和
高田长一
三浦秀宣
鹤冈步美
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DIC Corp
Fuji Kikai Kogyo Co Ltd
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Abstract

层压方法包括：第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂(M)和固化剂(H)中的任一者作为涂布液涂布于第1片材(W1)；第2涂布工序，在该工序中，将主剂(M)和固化剂(H)中的另一者作为涂布液涂布于第2片材(W2)；以及贴合工序，在该工序中，使第1片材(W1)的涂布液涂布面和第2片材(W2)的涂布液涂布面贴合，使主剂(M)和固化剂(H)结合而高分子量化。另外，在第1涂布工序和第2涂布工序中，利用凹版涂布机来涂布主剂(M)或固化剂(H)。由此，辊的清扫性良好，能够减少异物混入。另外，能够使涂布量稳定化，能够提高产品质量。

Description

层压方法和层压装置
技术领域
本发明涉及层压方法和层压装置。
背景技术
以往，开发了一种在片材涂敷粘接剂并使多个片材贴合来制造复合膜的层压装置。例如，在专利文献1的层压装置中，使用辊涂机对一个片材涂敷双组分固化型粘接剂，并与另一个片材贴合，从而制造复合膜。
代表性的双组分固化型粘接剂之一是对异氰酸酯化合物和羟基化合物进行组合而得到的反应性粘接剂。作为其他双组分固化型粘接剂，存在对环氧化合物和胺化合物进行组合而得到的反应性粘接剂(例如参照专利文献2)、对环氧化合物和在分子结构中具有伯氨基的聚氨酯聚脲树脂进行组合而得到的反应性粘接剂(例如参照专利文献2)等。另外，还提出了由羧基和碳二亚胺基构成的固化类(例如参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭58-122074号公报
专利文献2：日本专利第5651172号公报
专利文献3：日本专利第6512256号公报
专利文献4：国际公开第2018/128032号
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1的层压装置中，预先对双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂进行混合并贮存于贮液部。然后，该层压装置使用辊涂机将所贮存的粘接混合液涂布于片材。在这样的层压装置中，在贮液部中开始双组分固化型粘接剂的固化。因此，如制造使用聚氨酯树脂进行层压的食品包装材料的情况那样，在多品种生产中产品的切换较多的情况下，清扫附着有粘接剂的各辊费时费力，生产效率较低。另外，若清扫不足，则存在这样的风险：由粘接剂引起的异物混入贴合面，使产品质量下降。
本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种层压方法和层压装置，在该层压方法和层压装置中，即使在产品的切换较多的情况下，清扫性也良好，能够减轻由异物混入等引起的质量下降且使生产效率提高。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明的第1方面的层压方法包括：
第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
第2涂布工序，在该工序中，将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
贴合工序，在该工序中，使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
在所述第1涂布工序和所述第2涂布工序中，
利用凹版涂布机来涂布所述主剂或所述固化剂。
另外，也可以设为，所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
在所述贴合工序中，
使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
另外，也可以设为，所述凹版涂布机是具有腔式刮刀的胶印凹版涂布机。
另外，也可以设为，所述第1涂布工序的涂布量和所述第2涂布工序的涂布量为0.3g/m2～3.0g/m2。
另外，本发明的第2方面的层压装置具备：
第1涂布部，其将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
第2涂布部，其将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
贴合部，其使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
所述第1涂布部和所述第2涂布部是凹版涂布机。
也可以设为，所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
所述贴合部使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
发明的效果
根据本发明的层压方法和层压装置，由于利用凹版涂布机将主剂和固化剂涂布于各个片材，并使片材彼此贴合，因此辊的清扫性良好，能够减少异物混入，并且能够使涂布量稳定化。因此，能够提高产品质量。另外，即使在产品的切换较多的情况下，也能够提高生产效率。
附图说明
图1是实施方式的层压装置的主视图。
图2是表示第1涂布部的主要部分的结构的主视图。
图3是表示直接凹版法的凹版涂布机的结构的主视图。
图4的(A)、图4的(B)和图4的(C)是表示凹版辊、胶印辊和压印滚筒的配置和旋转方向的例子的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式的层压装置和层压方法进行说明。
本实施方式的层压装置1是对食品包装材料进行层压加工的层压装置，是使用双组分固化型粘接剂来使第1片材W1和第2片材W2贴合的装置。双组分固化型粘接剂的种类没有特别限定，只要是通过主剂M和固化剂H反应而高分子量化从而发挥粘接力的粘接剂即可。
作为这样的双组分固化型粘接剂，能举出使用异氰酸酯化合物(主剂M)和羟基化合物(固化剂H)的粘接剂；使用异氰酸酯化合物(主剂M)和在分子结构中具有氨基的羟基化合物(固化剂H)的粘接剂；使用环氧化合物(主剂M)和胺化合物(固化剂H)的粘接剂；使用环氧化合物(主剂M)和在分子结构中具有伯氨基的聚氨酯聚脲树脂(固化剂H)的粘接剂；使用含有羧基的化合物(主剂M)和含有碳二亚胺基的化合物(固化剂H)的粘接剂等。本实施方式的双组分固化型粘接剂是用于食品包装材料的无溶剂型的聚氨酯类粘接剂，是通过使作为多元醇的主剂M和作为异氰酸酯的固化剂H结合而成为聚氨酯树脂的粘接剂。
如图1所示，层压装置1具备：第1涂布单元10、第2涂布单元20、层压机30。
第1涂布单元10具备：送出第1片材W1的第1开卷部11、和将双组分固化型无溶剂类粘接剂的主剂M作为涂布液涂布于自第1开卷部11送出的第1片材W1的第1涂布部12。第1片材W1能够旋转地安装于第1开卷部11。
第1涂布部12是对主剂M进行凹版涂布的凹版涂布机。如图2所示，本实施方式的第1涂布部12是具备腔式刮刀123且对印版滚筒所涂布的主剂M进行转印并涂布的胶印凹版涂布机。具体而言，第1涂布部12具备：凹版辊121、胶印辊122、腔式刮刀123、压印滚筒124、涂布液罐125、泵126、温度调节器127。
凹版辊121是能够旋转地支承于第1涂布部12且由未图示的驱动装置驱动旋转的金属制的辊。在凹版辊121的表面，例如通过激光雕刻形成有多个凹部(凹版图案)。通过使该凹部的容积、开口比、深度等变化，能够对涂布于凹版辊121的表面的涂布液的量进行调整。更具体而言，通过对凹版辊121的线数进行调整，能够调整涂布量。在凹版辊121的表面实施的凹版图案没有特别限定，但若为斜线那样的连续的单元形状(日文：セル形状)则容易产生厚度不均，因此优选的是使用孔型的图案。更为优选的是使用蜂窝图案。
如图2所示，腔式刮刀123是贮存主剂M的密闭的容器。腔式刮刀123配置于凹版辊121的径向上的一侧方。
腔式刮刀123具备用于贮存主剂M的贮存部123a。贮存部123a向凹版辊121侧开口。并且，凹版辊121的外周面的一部分浸渍于在贮存部123a内贮存的主剂M。
腔式刮刀123具备板状的刮刀123b。刮刀123b自贮存部123a的开口上端部朝向凹版辊121突出设置。刮刀123b的材质没有特别限定，既可以是金属也可以是树脂。本实施方式的刮刀123b是不锈钢制。
刮刀123b的前端部压接于凹版辊121的外周面，对贮存部123a的辊旋转方向下游侧进行密封。另外，刮刀123b通过凹版辊121的旋转动作对附着于凹版辊121的外周面的多余的主剂M进行刮取并计量。本实施方式的刮刀123b以相对于凹版辊121的旋转方向成为反方向的方式设置。由此，能够更准确地计量主剂M。
另外，腔式刮刀123具备板状的密封板123c。密封板123c自贮存部123a的开口下端部朝向凹版辊121突出设置。密封板123c的材质没有特别限定，例如为聚酯等树脂。
密封板123c的前端部压接于凹版辊121的外周面，对贮存部123a的辊旋转方向上游侧进行密封。
另外，腔式刮刀123具备树脂制的侧板123d。侧板123d分别安装于腔式刮刀123的两侧面、即凹版辊121的旋转轴向两端部。
如图2所示，侧板123d的凹版辊121侧的侧面成为沿着凹版辊121的圆弧形状，被压接于凹版辊121。
贮存部123a被刮刀123b、密封板123c、1对侧板123d和凹版辊121密闭。
胶印辊122是以与凹版辊121平行的方式能够旋转地支承于第1涂布部12并由未图示的驱动装置驱动旋转的、橡胶制的辊。胶印辊122被配置为胶印辊122的外周面和凹版辊121的外周面接触，对涂布于凹版辊121的外周面的主剂M进行转印。
通常，在将作为印版滚筒的凹版辊121的涂布液直接涂布于片材的直接凹版法中，由于凹版辊121和片材的速度差，有时会产生对片材的蒸镀造成损伤等不良情况。因此，难以任意地调整凹版辊121和片材的速度比。如本实施方式那样，通过经由橡胶制的胶印辊122将凹版辊121的涂布液涂布于第1片材W1，能够扩大凹版辊121和第1片材W1的速度比的调整范围。由此，能够容易地调整主剂M相对于第1片材W1的涂布量。因此，不需要分开使用线数不同的多个凹版辊121，能够降低复合膜的制造成本。
胶印辊122的直径的大小没有特别限定，不过例如为直径60mm～250mm，优选为直径60mm～200mm，更优选为直径60mm～120mm。凹版辊121、压印滚筒124的直径也相同。通常，使胶印辊122的直径变小是优选的，因为能够减少雾沫，但胶印辊122有可能产生弯曲。因此，在不产生由胶印辊122的变形引起的不良情况的范围内适当地选择直径即可。本实施方式的胶印辊122以被夹在凹版辊121与压印滚筒124之间的方式呈直线地配置，因此即使直径较小也能够抑制弯曲。
压印滚筒124是在其与胶印辊122之间夹持第1片材W1并对第1片材W1进行输送的辊。另外，压印滚筒124使第1片材W1压接于胶印辊122，使涂布于胶印辊122的外周面的主剂M向第1片材W1转印。压印滚筒124的材质没有特别限定，例如能够使用橡胶、铝等。具体而言，在想要提高主剂M的转印性的情况下采用橡胶制，在想要提高第1片材W1的张力控制的容易度且抑制弯曲的情况下采用铝制、碳制、铁制，表面处理是镀铬、陶瓷等考虑涂布条件来选择即可。
涂布液罐125是贮存主剂M的容器。如图2所示，涂布液罐125经由配管连接于使主剂M向腔式刮刀123流入的泵126。另外，涂布液罐125经由配管与腔式刮刀123连接。由此，自腔式刮刀123的贮存部123a溢出的主剂M被回收至涂布液罐125。
泵126经由配管连接于涂布液罐125和腔式刮刀123。泵126将贮存于涂布液罐125的主剂M向腔式刮刀123的贮存部123a供给。泵126例如为正弦泵，只要是能够适应为了进行温度调节而被加温的主剂M的泵即可。
温度调节器127对贮存于涂布液罐125的主剂M的温度进行调整。由此，使主剂M的温度保持为一定，使主剂M的粘度稳定化。更具体而言，在本实施方式的双组分固化型无溶剂类粘接剂中，通过加热使粘接剂的粘度降低，设为适于涂布的粘度。再者，由于本实施方式的第1涂布部12具备被密闭的腔式刮刀123，因此能够使主剂M的温度、粘度更加稳定化。温度调节器127例如为利用加热器对作为热介质的水进行加热并使作为热介质的水在贮存于涂布液罐125的主剂M的周围循环的水用调温机。
第2涂布单元20是与第1涂布单元10相同的结构，具备：送出第2片材W2的第2开卷部21、将双组分固化型无溶剂类粘接剂的固化剂H作为涂布液涂布于自第2开卷部21送出的第2片材W2的第2涂布部22。第2片材W2能够旋转地安装于第2开卷部21。
第2涂布部22是对固化剂H进行凹版涂布的凹版涂布机。本实施方式的第2涂布部22是与图2所示的第1涂布部12相同的结构，是具备腔式刮刀223且对印版滚筒所涂布的固化剂H进行转印并涂布的胶印凹版涂布机。第2涂布部22具备凹版辊221、胶印辊222、腔式刮刀223、压印滚筒224、涂布液罐225、泵226、温度调节器227。各部分的结构与第1涂布部12相同，因此省略详细的说明。
如图1所示，层压机30具备：使自第1涂布部12送出的第1片材W1和自第2涂布部22送出的第2片材W2贴合的贴合部31、和对贴合后的片材进行卷取的卷取部32。
贴合部31使自第1涂布部12送出的第1片材W1的涂布液涂布面和自第2涂布部22送出的第2片材W2的涂布液涂布面贴合。在贴合部31中，通过使涂布于第1片材W1的主剂M和涂布于第2片材W2的固化剂H混合而产生化学反应，进行高分子量化。由此，使双组分固化型无溶剂类粘接剂的固化开始，使第1片材W1和第2片材W2贴合并固定。
卷取部32用于卷取通过在贴合部31使第1片材W1和第2片材W2贴合而形成的复合膜。
接下来，对使用了本实施方式的层压装置1的层压方法进行说明。
当使层压装置1的动作开始时，第1片材W1自第1开卷部11被向进行第1涂布工序的第1涂布部12送出。在第1涂布部12中，使凹版辊121、胶印辊122、压印滚筒124沿着图2中箭头所示的方向开始旋转。
通过凹版辊121的旋转动作，对凹版辊121的表面涂布腔式刮刀123内的主剂M。主剂M通过在腔式刮刀123内被保持为预定的温度而保持预定的粘度，因此涂布量的调整变得容易。
涂布于凹版辊121的主剂M被腔式刮刀123的刮刀123b刮落，由此来进行计量。
凹版辊121的旋转方向既可以是与胶印辊122的旋转方向为相同方向的正向旋转，也可以是与胶印辊122的旋转方向为相反方向的反向旋转。本实施方式的凹版辊121相对于胶印辊122的旋转方向设为正向旋转。即，如图2所示，凹版辊121在沿着与胶印辊122相同的方向旋转的同时向胶印辊122转印主剂M。
另外，胶印辊122的旋转方向既可以是与第1片材W1的输送方向为相同方向的正向旋转，也可以是与第1片材W1的输送方向为相反方向的反向旋转。本实施方式的胶印辊122相对于第1片材W1的旋转方向设为正向旋转。即，如图2所示，胶印辊122在沿着与第1片材W1的输送方向相同的方向旋转的同时向第1片材W1转印主剂M。
然后，第1涂布部12将涂布有主剂M的第1片材W1向进行贴合工序的层压机30送出。
第2片材W2自第2开卷部21被向进行第2涂布工序的第2涂布部22送出。在第2涂布部22中，与图2所示的第1涂布部12同样地，凹版辊221、胶印辊222、压印滚筒224开始旋转。
通过凹版辊221的旋转动作，对凹版辊221的表面涂布腔式刮刀223内的固化剂H。固化剂H通过在腔式刮刀223内被保持为预定的温度而保持预定的粘度，因此涂布量的调整变得容易。
涂布于凹版辊221的固化剂H被腔式刮刀223的刮刀223b刮落，由此来进行计量。
凹版辊221的旋转方向既可以是与胶印辊222的旋转方向为相同方向的正向旋转，也可以是与胶印辊222的旋转方向为相反方向的反向旋转。本实施方式的凹版辊221相对于胶印辊222的旋转方向设为正向旋转。即，与图2所示的第1涂布部12同样地，凹版辊221在沿着与胶印辊222相同的方向旋转的同时向胶印辊222转印固化剂H。
另外，胶印辊222的旋转方向既可以是与第2片材W2的输送方向为相同方向的正向旋转，也可以是与第2片材W2的输送方向为相反方向的反向旋转。本实施方式的胶印辊222相对于第2片材W2的旋转方向设为正向旋转。即，与图2所示的第1涂布部12同样地，胶印辊222在沿着与第2片材W2的输送方向相同的方向旋转的同时向第2片材W2转印固化剂H。
然后，第2涂布部22将涂布有固化剂H的第2片材W2向进行贴合工序的层压机30送出。
本实施方式的食品包装材料所使用的聚氨酯类粘接剂中的主剂M和固化剂H的涂布量的例子如下。在无沸腾的轻型包装用途中，作为多元醇的主剂M为1.0g/m2～2.0g/m2的范围，作为异氰酸酯的固化剂H为0.5g/m2～1.0g/m2的范围，更为优选的是，主剂M为1.0g/m2～1.5g/m2的范围，固化剂H为0.5g/m2～0.8g/m2的范围。另外，在蒸煮用途中，主剂M为1.2g/m2～3.0g/m2的范围，固化剂H为0.6g/m2～1.5g/m2的范围，更为优选的是，主剂M为1.2g/m2～2.0g/m2的范围，固化剂H为0.6g/m2～1.0g/m2的范围。
在本实施方式中，设成了利用第1涂布部12来涂布主剂M，利用第2涂布部22来涂布固化剂H，但由于第1涂布部12和第2涂布部22为基本上相同的结构，因此也可以设为，利用第1涂布部12来涂布固化剂H，利用第2涂布部22来涂布主剂M。因此，优选的是，第1涂布部12、第2涂布部22的涂布量的范围为主剂M和固化剂H的涂布量的范围即0.3g/m2～3.0g/m2。另外，在本实施方式中，使用能够高精度地调整涂布量的凹版涂布机来涂布主剂M和固化剂H，因此能够提高涂布质量。在此，在将涂布量设为0.3g/m2～3.0g/m2的情况下的适当的凹版辊121、221的线数为100线/英寸～2000线/英寸。
层压机30的贴合部31以使自第1涂布部12送出的第1片材W1的涂布液涂布面和自第2涂布部22送出的第2片材W2的涂布液涂布面接触的方式使第1片材W1和第2片材W2贴合。由此，使涂布于第1片材W1的主剂M和涂布于第2片材W2的固化剂H混合，使双组分固化型无溶剂类粘接剂的固化开始。更具体而言，作为多元醇的主剂M和作为异氰酸酯的固化剂H结合而成为聚氨酯树脂。由此，第1片材W1和第2片材W2粘接。
通过在贴合部31使第1片材W1和第2片材W2贴合而制作的复合膜被向卷取部32输送。然后，卷取部32卷取复合膜。
如以上已说明的那样，在本实施方式的层压装置1中，利用凹版涂布机将双组分固化型无溶剂类粘接剂的主剂M和固化剂H涂布于各个片材，并使片材彼此贴合，因此固化开始后的粘接剂不会附着于辊，从而能够容易地进行辊的清扫。因此，能够减少由清扫不足引起的异物的混入，能够提高产品质量。
另外，如使用聚氨酯树脂而被层压的食品包装材料那样，即使在多品种生产中产品的切换较多的情况下，也能够提高生产效率。特别是，使用与辊涂法相比易于使涂布量稳定化且能够高精度地调整涂布量的凹版涂布机来涂布主剂M和固化剂H，因此即使在使用从环境保护的观点出发需求增大的无溶剂型的双组分固化型粘接剂的情况下，也能够提高涂布质量、生产效率。
另外，由于不是预先混合主剂M和固化剂H而是在贴合部31中混合该两者，因此无论适用期如何，均能够使用固化较快的粘接剂。因此，能够抑制贴合时的片材的偏移等不良情况，能够提高复合膜的质量。
另外，在本实施方式中，将第1涂布部12和第2涂布部22设为具备腔式刮刀123、223的凹版涂布机。由此，主剂M和固化剂H不被暴露于外部空气，因此能够抑制涂布液的劣化，并且能够容易地进行基于温度调整的粘度调整。特别是，第2涂布部22具备腔式刮刀223，由此，能够抑制这样的情况：空气中的水分和作为固化剂H的异氰酸酯结合而导致固化剂H劣化。
另外，在本实施方式中，将第1涂布部12和第2涂布部22设为胶印凹版涂布机。由此，能够容易地调整凹版辊121、221相对于第1片材W1以及第2片材W2的进给速度而言的旋转速度(速度比)。更具体而言，能够通过凹版辊121、221的旋转速度和胶印辊122、222的旋转速度来调整速度比。由此，能够容易地调整主剂M和固化剂H的涂布量、膜厚，能够获得均匀的涂布面。因此，能够提高复合膜的质量。另外，通过速度比的调整能够容易地进行涂布量的增减，因此更换凹版辊的工夫减少，即使在产品的切换较多的情况下也能够提高生产效率。
另外，也可以设为，在本实施方式的层压装置1中，使对主剂M和固化剂H的涂布量进行测量的涂布量测量用仪器、以及对凹版辊121、221和胶印辊122、222的旋转速度进行控制的控制器连动。由此，能够基于所测量的涂布量，自动地调整凹版辊121、221和胶印辊122、222的速度比。因此，能够将涂布量保持为预先确定的适当值，能够提高主剂M和固化剂H的涂布量比的响应性。
本实施方式的第1涂布部12、第2涂布部22设成了胶印凹版涂布机，但不限于此。例如，若凹版辊121和第1片材W1的速度比、凹版辊221和第2片材W2的速度比适当且涂布质量良好，则也可以将第1涂布部12、第2涂布部22这两者或任一者设为图3所示的直接凹版法的涂布机。由此，能够简化第1涂布部12、第2涂布部22的构造，能够提高层压装置1的维护性。
另外，通过将第1涂布部12和第2涂布部22设为凹版涂布机，从而即使在使用粘度较低且在辊涂机中产生流挂等不良情况的涂布液的情况下，也能够防止流挂从而提高涂布质量。另外，能够简化第1涂布部12和第2涂布部22的结构，能够使层压装置1小型化。
在上述实施方式的第1涂布部12、第2涂布部22中，设成了分别利用温度调节器127、227仅调节贮存于涂布液罐125、225的主剂M或固化剂H的温度，但不限于此。例如，既可以设为对贮存于腔式刮刀123、223的贮存部123a、223a的主剂M或固化剂H的温度进行调节，也可以设为对腔式刮刀123、223、涂布液罐125、225、泵126、226之间的配管的温度进行调节。另外，也可以设为对凹版辊121、221、胶印辊122、222、压印滚筒124、224的温度进行调节。由此，能够使涂布时的主剂M、固化剂H的粘度稳定化，能够提高涂布质量。
另外，如图1所示，上述实施方式的层压机30设成了配置于第1涂布单元10与第2涂布单元20之间，但不限于此。例如，也可以设为，在第1涂布单元10与层压机30之间配置第2涂布单元20。另外，也可以对第1涂布单元10和第2涂布单元20进行调换配置。由此，能够使各部分的布局最优化，能够使层压装置1小型化。
另外，在上述实施方式中，如图2所示，设成了将凹版辊121、221、胶印辊122、222和压印滚筒124、224沿垂直方向排列配置，但不限于此。例如，如图4的(A)所示，也可以设为将凹版辊121、221、胶印辊122、222和压印滚筒124、224沿水平方向排列配置。另外，如图4的(B)所示，也可以设为将凹版辊121、221和胶印辊122、222配置于压印滚筒124、224的下侧。另外，也可以设为，使图4的(B)上下颠倒，将凹版辊121、221和胶印辊122、222配置于压印滚筒124、224的上侧。
另外，在上述实施方式中，设成了将凹版辊121、221配置为自腔式刮刀123、223的下侧朝向上侧旋转，但不限于此。例如，如图4的(C)所示，也可以设为将凹版辊121、221配置为自腔式刮刀123、223的上侧朝向下侧旋转。在该情况下，在成为辊旋转方向下游侧的腔式刮刀123、223的下侧配置刮刀123b。
另外，在上述实施方式中，设成了由驱动装置驱动凹版辊121、221、胶印辊122、222旋转，并通过各自的旋转速度，对凹版辊121和第1片材W1的速度比、或凹版辊221和第2片材W2的速度比进行调整，但不限于此。例如，也可以设为，由驱动装置驱动压印滚筒124、224旋转，利用胶印辊122、222和压印滚筒124、224来调整速度比。由此，例如，能够在凹版辊121、221与胶印辊122、222之间调整涂布液的膜厚(涂布量)，能够在胶印辊122、222与压印滚筒124、224之间进行涂敷面的外观调整。
本发明能够在不脱离本发明的广义的精神和范围的情况下采用各种实施方式和变形。另外，上述的实施方式用于说明本发明，并不限定本发明的范围。即，本发明的范围并非由实施方式示出，而是由权利要求书示出。并且，在权利要求书内和与其同等的发明的意义的范围内实施的各种变形被视为本发明的范围内。
附图标记说明
1、层压装置；10、第1涂布单元；11、第1开卷部；12、第1涂布部；20、第2涂布单元；21、第2开卷部；22、第2涂布部；121、221、凹版辊；122、222、胶印辊；123、223、腔式刮刀；123a、223a、贮存部；123b、223b、刮刀；123c、223c、密封板；123d、223d、侧板；124、224、压印滚筒；125、225、涂布液罐；126、226、泵；127、227、温度调节器；30、层压机；31、贴合部；32、卷取部；M、主剂；H、固化剂；W1、第1片材；W2、第2片材。

Claims (6)

1.一种层压方法，其特征在于，
所述层压方法包括：
第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
第2涂布工序，在该工序中，将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
贴合工序，在该工序中，使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
在所述第1涂布工序和所述第2涂布工序中，
利用凹版涂布机来涂布所述主剂或所述固化剂。
2.根据权利要求1所述的层压方法，其特征在于，
所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
在所述贴合工序中，
使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的层压方法，其特征在于，
所述凹版涂布机是具有腔式刮刀的胶印凹版涂布机。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层压方法，其特征在于，
所述第1涂布工序的涂布量和所述第2涂布工序的涂布量为0.3g/m2～3.0g/m2。
5.一种层压装置，其特征在于，
所述层压装置具备：
第1涂布部，其将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
第2涂布部，其将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
贴合部，其使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
所述第1涂布部和所述第2涂布部是凹版涂布机。
6.根据权利要求5所述的层压装置，其特征在于，
所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
所述贴合部使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
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