CN115229899A - 巴块切割控制方法、装置及巴块切割*** - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供的巴块切割控制方法、装置及巴块切割***，包括：获取相机拍摄得到的待切巴块图像，待切巴块上设置有待切标记；将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。采用本发明能够通过根据标准标记图像来确定采集的待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将该区域的中心作为巴块切割的基准以使机台对待切巴块进行精准切割,提高了生产效率，降低了工作危险性。

Description

巴块切割控制方法、装置及巴块切割***

技术领域

本发明涉及电子元器件制造领域，尤其涉及一种巴块切割控制方法、装置及巴块切割***。

背景技术

片式多层电子元器件是电子、通信及信息产业中不可或缺的一种新型元器件，大量用于通讯、计算机、家用电器等消费类电子整机的表面贴装中。在此类电子元器件的制程中，通常是将多个膜片层叠形成生坯基板，然后通过层压将生坯基板压实，制备成大巴块(Bar块)，之后需要将大巴块切分成4个小Bar块以用于后续的生产流程。

现有将大Bar块切分为4个小Bar块主要依靠人工操作，工人将Bar块放到带有视觉相机的简单机架上，观看相机图像的同时手动移动巴块切割点到切割位置，调整完毕后按下切刀按钮触发切刀进行切割。这样的生产技术依靠人工上下料生产效率低，依靠肉眼分辨切割点的方式不能保证巴块的切割精度，并且手动移动调整巴块位置时手距离切刀较近，具有一定的危险性。

发明内容

本发明实施例提供一种巴块切割控制方法、装置及巴块切割***，能够通过根据标准标记图像来确定采集的待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将该区域的中心作为巴块切割的基准以使机台对待切巴块进行精准切割,提高了生产效率，降低了工作危险性。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种巴块切割控制方法，包括：

获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

作为上述方案的改进，在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，还包括：

基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

作为上述方案的改进，所述对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记，具体包括：

基于预设的二值化阈值对所述感兴趣区域进行二值化；

对所述感兴趣区域进行先腐蚀再膨胀操作。

作为上述方案的改进，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种巴块切割控制装置，包括：

图像获取模块，用于获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

目标区域确定模块，用于将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

图像位置确定模块，用于计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

实际位置确定模块，用于基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

作为上述方案的改进，还包括：

感兴趣区域确定模块，用于基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

标记突出模块，用于对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

作为上述方案的改进，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种巴块切割***，包括相机、机台和控制器，所述机台包括伺服电机、巴块切割平台和巴块切割执行机构；所述伺服电机用于带动所述巴块切割平台移动；所述巴块切割平台用于放置待切巴块，所述待切巴块上设置有待切标记；所述巴块切割执行机构用于切割所述待切巴块；

所述控制器用于：

控制所述伺服电机带动所述巴块切割平台移动，直到所述待切巴块移动至所述相机的拍摄视野范围内；

控制所述相机对所述待切巴块进行拍摄，得到待切巴块图像；

将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置；

基于所述实际位置，控制所述巴块切割执行机构对所述待切巴块进行切割。

作为上述方案的改进，所述控制器还用于：

在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

作为上述方案的改进，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

与现有技术相比，本发明实施例提供的巴块切割控制方法、装置及巴块切割***，首先，以预设的标准标记图像作为卷积核，与获取的相机拍摄得到的待切巴块图像进行卷积运算，计算得到待切巴块图像中各个区域与标准标记图像的相似度以选出相似度最高的区域作为目标区域，然后，计算出目标区域的中心的图像位置；最后，对中心的图像位置进行坐标转换得到实际位置以使控制机台对待切巴块进行切割。本发明实施例通过根据标准标记图像来确定采集的待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将该区域的中心作为巴块切割的基准以使机台对待切巴块进行精准切割,提高了生产效率，降低了工作危险性。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的一种巴块切割控制方法的流程图；

图2是本发明一实施例提供的图像卷积运算的原理示意图；

图3是本发明一实施例提供的一种模板图像的简易示意图；

图4是本发明一实施例提供的一种巴块切割控制装置的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明一实施例提供的一种巴块切割控制方法的流程图。所述方法包括步骤S11～S14：

S11、获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

S12、将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

S13、计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

S14、基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

在步骤S1中，相机为130W像素工业相机，且配备定制光源，值得说明的是，相机的类型并不局限于上述具体设置。

具体地，为了更加清楚地说明目标区域的确定过程，以下对卷积核提取相似度进行介绍，参见图2，图2中的数字2所在的图为待测图像，斜杠所在的图为3*3的卷积核，由图2可知，经过卷积运算得到待测图像中与卷积核相同的区域计算得到的值为3，比其他区域的计算结果都大，因此，采用卷积计算得到最大的值作为相似度的参考。

在步骤S12中，作为举例地，参见图3所示的模板图像的简易示意图，将模板图像(标准标记图像)作为卷积核，与相机捕获得到的相片(待切巴块图像)进行卷积运算得到卷积结果，以卷积结果作为图像相似度，并划分相片中与模板图像相似度最高的区域作为目标区域。其中，模板图像为关于标准标记的图像，叠层巴块的每一层都设置了特定记号，在模板图像中，每一层的记号在同一直线上且该直线垂直于巴块的上表面。

在步骤S13和S14中，在得到相片中与模板图像匹配度最高的区域后，计算区域中心，利用区域中心的信息计算出切割位置并反馈给机台的切割执行机构。其中，区域中心的实际位置可通过利用相机坐标系与世界坐标系的转换关系，对区域中心进行坐标转换，得到其在机台的实际位置。作为举例地，在计算完区域中心的实际位置后，以该实际位置作为巴块的标准标记位置，控制机台对巴块进行切割。

可以理解的，叠层巴块的每一层都设置了特定记号，在巴块实际的制造过程中，不可避免地，会出现巴块堆叠错位的问题，使得特定记号整齐度较差，人眼判断切割位置不精准，通过识别标记所在区域并计算区域中心，以区域中心作为标准标记位置，能够在切割时尽可能地平衡每一层的切割精度，实现巴块的精准切割。

本发明实施例通过根据标准标记图像来确定采集的待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将该区域的中心作为巴块切割的基准以使机台对待切巴块进行精准切割,提高了生产效率，降低了工作危险性。

在一种实施方式中，在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，还包括：

基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

具体地，首先，阈值分割，突出主体，即对图像进行膨胀操作，连通由于干扰产生的离散像素点，通过设置预设阈值，基于预设阈值检测待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域在ROI域内框出，对感兴趣区域进行开运算，突出Mark标记特征。值得说明的是，预设阈值根据实际应用中标记的特性进行设置。

在一种实施方式中，所述对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记，具体包括：

基于预设的二值化阈值对所述感兴趣区域进行二值化；

对所述感兴趣区域进行先腐蚀再膨胀操作。

具体地，先腐蚀Mark标记(待切标记)，使其边界向内部收缩，然后对Mark标记进行膨胀操作，其接触的所有背景点将合并到Mark标记中，使边界向外部扩张，此过程可排除Mark标记周边的毛刺。

在一种实施方式中，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

具体地，以下对本发明实施中中开运算进行详细介绍：

1、腐蚀Mark标记的具体过程为：(1)、将视野范围内的Mark标记的每个像素进行图像二值化，即将像素点的灰度值(灰度值范围0-255)通过设置二值化阈值(100-150之间的阀值)，灰度值大于该阀值(二值化阈值)的则区分为1，否则为0，使得每一个像素成为二值图像(此过程中最优阀值为120)；(2)、结构化元素的选择：扫描视野范围内的Mark标记，根据此标记图像，精确地保存标记周边的位置，根据周边位置图像确定过滤图像，本发明实施例中确定的过滤图像为“Z”形，与被检查图像中的堆叠后的Mark标记中错位的部分有几何相似性，将其进行二值化处理，再对其进行降像素处理，形成新的异型结构化元素，利用该结构化元素来扫描抓取被检查图像中Mark标记的每一个像素，与其覆盖的二值图像做“与”操作，如果都为1，则结果图像的该像素都为1，否则为0。运算效果：使被检查图像中的Mark标记向内部收缩一圈。

2、Mark标记进行膨胀操作的具体过程为：①将视野范围内的Mark标记的每个像素进行图像二值化(同腐蚀Mark标记的具体过程相同)；②利用腐蚀过程中的结构化元素来扫描Mark标记的每一个像素，用结构元素与其覆盖的二值图像做“或”操作，如果都为0，则结果图像的该像素都为0，否则为1。运算效果：使二值图像扩大一圈，即整个Mark标记向外部扩大一圈。

3、实际生产中Mark点多为矩形，理想的堆叠情况时，Mark标记图像为矩形，但在实际过程中，因为堆叠错位，Mark标记图像呈现出中间一部分是矩形，两边为带有很多的矩形突出而形成的毛刺状，这种情况下选择常用的3*3正方形结构化元素做为过滤单元，虽然也是可以达到去除毛刺的作用，但是切割线实际与理论的偏差仍然较大；采用与理想的堆叠情况形成的Mark标记图像一致的矩形，相较于3*3正方形结构化元素，虽然效果上有所提升，但是因为实际的错位图像中，毛刺也是矩形，过滤过程中会遗漏很多的毛刺，导致计算切割线时位置发生偏移，影响切割效果，本发明实施例选择“Z”形做为结构化元素，结合了实际情况，尽可能少的剔除掉毛刺，优选的，大小为3*3-5*5矩阵范围。

本发明实施例相较于人工寻找切割点，视觉的方式更加迅速、准确，而且可以实现无人化作业，更加的安全。

参见图4，是本发明一实施例提供的巴块切割控制装置的结构框图，所述巴块切割控制装置，包括：

图像获取模块11，用于获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

目标区域确定模块12，用于将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

图像位置确定模块13，用于计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

实际位置确定模块14，用于基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

在一种实施方式中，还包括：

感兴趣区域确定模块，用于基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

标记突出模块，用于对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

在一种实施方式中，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

值得说明的是，具体的所述巴块切割控制装置的工作过程可参考上述实施例中所述巴块切割控制方法的工作过程，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种巴块切割***，包括相机、机台和控制器，所述机台包括伺服电机、巴块切割平台和巴块切割执行机构；所述伺服电机用于带动所述巴块切割平台移动；所述巴块切割平台用于放置待切巴块，所述待切巴块上设置有待切标记；所述巴块切割执行机构用于切割所述待切巴块；

所述控制器用于：

控制所述伺服电机带动所述巴块切割平台移动，直到所述待切巴块移动至所述相机的拍摄视野范围内；

控制所述相机对所述待切巴块进行拍摄，得到待切巴块图像；

将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置；

基于所述实际位置，控制所述巴块切割执行机构对所述待切巴块进行切割。

在一种实施方式中，所述控制器还用于：

在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

在一种实施方式中，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

值得说明的是，具体的所述巴块切割***中的控制器的工作过程可参考上述实施例中所述巴块切割控制方法的工作过程，在此不再赘述。

为更清楚地说明巴块切割***的工作过程以及优势，以下以陶瓷电容器大巴块(Bar块)的具体测试方式和具体切割控制过程进行说明：

一、测试方式：

1、废片率的测试方法为：取1000块切割后的产品，将与理论切割线的差值的绝对值大于5mm的产品定义为废片，计算废片率。

2、切割线位置偏差：取100块切割后的产品，计算理论计算的切割线位置偏差的差值平均值。

二、具体切割控制过程：

1、本发明实施例的具体切割控制过程：

S1：采集图像：标定相机，确定相机坐标系与世界坐标系的转换关系。

S2：获取图像：通过伺服电机带动平台进行X、θ方向移动，将巴块Mark标记送至相机视野范围内，捕捉图片，获取原图。

S3：阈值分割，突出主体。对图像进行膨胀操作，连通由于干扰产生的离散像素点。

S4：判断是否存在Mark标记，否则返回S2；若存在Mark标记，则进入S5。

S5：识别到Mark标记，划分图像的感兴趣区域ROI。

S6：对区域进行开运算。先腐蚀Mark标记，将视野范围内的Mark标记的每个像素进行图像二值化，即将像素点的灰度值通过设置120的阀值，灰度值大于该阀值的则区分为1，否则为0，使得每一个像素成为二值图像，选择3*3矩阵的“Z”形为结构化元素，利用该结构化元素来扫描抓取被检查图像中Mark标记的每一个像素，与其覆盖的二值图像做“与”操作，如果都为1，则结果图像的该像素都为1，否则为0；然后对Mark标记进行膨胀操作，其接触的所有背景点将合并到Mark标记中，使边界向外部扩张，此过程可排除Mark标记周边的毛刺，突出Mark标记特征。

S7：将模板图像与相机捕获得到的相片进行卷积运算，对卷积运算后得到的灰度图像进行一次相关系数计算。

1≤i≤m-M+1,1≤j≤n-N+1；

其中，D(i,j)表示相似度；M表示卷积核的纵向像素个数；N表示卷积核的横向像素个数；S(i，j)表示相机捕获的图像(i，j)点的灰度值；T(s,t)表示卷积核图像(s,t)点的灰度值，m表示相机捕获的图像的纵向像素个数，n表示相机捕获的图像的横向像素个数。

S8：获取原图像中匹配度最高的区域，计算区域中心。利用区域中心的信息，计算出切割位置并反馈给执行机构。

本实施例计算切割后的切割线与理论计算的切割线位置偏差在±0.1mm以内，分切机废片率为0.1％，将大Bar块平均分为4个小Bar块的时间为1s。将结构化元素(3*3矩阵的“Z”形)替换为4*4矩阵的“Z”形，其他保持不变，计算切割后的切割线与理论计算的切割线位置偏差在±0.3mm以内，分切机废片率为0.4％，将大Bar块平均分为4个小Bar块的时间为1s。将结构化元素(3*3矩阵的“Z”形)替换为5*5矩阵的“Z”形，其他保持不变，计算切割后的切割线与理论计算的切割线位置偏差在±0.44mm以内，分切机废片率为0.3％，将大Bar块平均分为4个小Bar块的时间为1s。

2、采用3*3的正方形作为结构化元素，计算切割后的切割线与理论计算的切割线位置偏差在±1mm，分切机废片率为5％，将大Bar块平均分为4个小Bar块的时间为1s。

3、选择6*6矩阵的“Z”形为结构化元素，计算切割后的切割线与理论计算的切割线位置偏差在±1mm以内，分切机废片率为3％，将大Bar块平均分为4个小Bar块的时间为1s。

由此可知，选择大小为3*3-5*5矩阵范围的“Z”形作为结构化元素，使得切割位置与理论切割位置最接近，大大提高了生产质量。

综上，本发明实施例提供的巴块切割控制方法、装置及巴块切割***，首先，以预设的标准标记图像作为卷积核，与获取的相机拍摄得到的待切巴块图像进行卷积运算，计算得到待切巴块图像中各个区域与标准标记图像的相似度以选出相似度最高的区域作为目标区域，然后，计算出目标区域的中心的图像位置；最后，对中心的图像位置进行坐标转换得到实际位置以使控制机台对待切巴块进行切割。本发明实施例通过根据标准标记图像来确定采集的待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将该区域的中心作为巴块切割的基准以使机台对待切巴块进行精准切割,节省了人工反复调整的时间，节约了上下料时间，提高了生产效率，降低了工作危险性，保证了切割精度的一致性，精准选择mark点分布最集中的位置进行切割，大大降低了废片率。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种巴块切割控制方法，其特征在于，包括：

获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

2.如权利要求1所述的巴块切割控制方法，其特征在于，在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，还包括：

基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

3.如权利要求2所述的巴块切割控制方法，其特征在于，所述对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记，具体包括：

基于预设的二值化阈值对所述感兴趣区域进行二值化；

对所述感兴趣区域进行先腐蚀再膨胀操作。

4.如权利要求2或3所述的巴块切割控制方法，其特征在于，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

5.一种巴块切割控制装置，其特征在于，包括：

图像获取模块，用于获取相机拍摄得到的待切巴块图像；其中，待切巴块上设置有待切标记；

目标区域确定模块，用于将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

图像位置确定模块，用于计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

实际位置确定模块，用于基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置，以使机台基于所述实际位置对所述待切巴块进行切割。

6.如权利要求5所述的巴块切割控制装置，其特征在于，还包括：

感兴趣区域确定模块，用于基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

标记突出模块，用于对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

7.如权利要求6所述的巴块切割控制装置，其特征在于，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

8.一种巴块切割***，其特征在于，包括相机、机台和控制器，所述机台包括伺服电机、巴块切割平台和巴块切割执行机构；所述伺服电机用于带动所述巴块切割平台移动；所述巴块切割平台用于放置待切巴块，所述待切巴块上设置有待切标记；所述巴块切割执行机构用于切割所述待切巴块；

所述控制器用于：

控制所述伺服电机带动所述巴块切割平台移动，直到所述待切巴块移动至所述相机的拍摄视野范围内；

控制所述相机对所述待切巴块进行拍摄，得到待切巴块图像；

将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域；

计算所述目标区域的中心在所述待切巴块图像中的图像位置；

基于预设的相机坐标系与世界坐标系的转换关系，根据所述图像位置计算得到所述中心的实际位置；

基于所述实际位置，控制所述巴块切割执行机构对所述待切巴块进行切割。

9.如权利要求8所述的巴块切割***，其特征在于，所述控制器还用于：

在将预设的标准标记图像作为卷积核，计算得到所述待切巴块图像中与所述标准标记图像相似度最高的区域以作为目标区域之前，基于预设阈值识别所述待切巴块图像中的待切标记所在区域，并将识别到的区域作为感兴趣区域；

对所述感兴趣区域进行开运算以突出所述待切标记。

10.如权利要求9所述的巴块切割***，其特征在于，所述开运算的结构化元素为“Z”形结构。

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