CN115225746A - 电子设备 - Google Patents

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CN115225746A CN202211148894.XA CN202211148894A CN115225746A CN 115225746 A CN115225746 A CN 115225746A CN 202211148894 A CN202211148894 A CN 202211148894A CN 115225746 A CN115225746 A CN 115225746A
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Abstract

本申请提供一种电子设备,其包括中框、电路板、支架和第一扬声器单元,所述电路板包括安装面,所述支架包括避让槽;所述避让槽沿着所述支架厚度方向向所述支架内凹陷,所述第一扬声器单元定位于所述安装面上并与所述电路板电性连接,所述电路板和所述支架层叠且装于所述中框,在所述电子设备厚度方向上,所述第一扬声器单元收容于所述避让槽内。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,手机等电子设备被广泛地应用于人们的日常生活和工作中,已经成为人们必不可少的日常用品。目前的电子设备中,扬声器模组和摄像头模组占据了手机内部大量空间,特别是扬声器模组在厚度上需要一定空间,需要在电路板上开设通槽避让,这样就会占用电路板的空间,影响电路板的器件布局和使用;如果避开电路板,就会增加电子设备整体厚度。
发明内容
本申请提供一种电子设备,实现减少扬声器模组在电路板上的占用空间,且避免增加电子设备厚度。
本申请一实施例提供的电子设备,包括中框、电路板、支架和第一扬声器单元,所述电路板包括安装面,所述支架包括避让槽;所述避让槽沿着所述支架厚度方向向所述支架内凹陷,所述第一扬声器单元定位于所述安装面上并与所述电路板电性连接,所述电路板和所述支架层叠且装于所述中框,在所述电子设备厚度方向上,所述第一扬声器单元收容于所述避让槽内。
本申请实施例电子设备中,将第一扬声器单元安装于电路板的表面,通过在支架上设置避让槽来为第一扬声器单元提供厚度方向的空间,可以避免在电路板上开孔,增加电路板使用面积,而且利用摄像头模组的装饰件空间收容支架,可以避免增加电子设备的厚度空间。
一种实施例中,所述电子设备包括第二扬声器单元和出音缝,所述中框包括安装槽,所述电路板包括避让孔,所述避让孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板,所述安装槽沿着所述中框厚度方向贯穿所述中框,所述第二扬声器单元穿设于所述避让孔,且覆盖所述安装槽的开口,所述安装槽形成所述第二扬声器单元的前音腔,所述出音缝连通所述第二扬声器单元的前音腔与所述电子设备的外部。
一种实施例中,所述第二扬声器单元的体积小于所述第一扬声器单元的体积。在外放场景,由于所述第二扬声器单元的体积小,其前音腔体积夜宵,第二扬声器可作为高音单元使用,第一扬声器作为低音单元,提升立体声效果。
一种实施例中,所述第一扬声器单元为高音单元或全频单元,所述第二扬声器单元为全频单元。本实施例中,具有多个扬声器单元,可以实现多音频效果,而且所述出音缝可作为通话时出音的缝隙,由于人耳无法与出音缝完全贴合密封,因此出音缝的声音会向外扩散,变为漏音,影响通话隐私性,对于此问题,第一扬声器单元通过扬声孔发出与出音缝相位相反的声波,以抵消出音缝的漏音,提升通话隐私性。
一种实施例中,所述中框设有端部边框和设于所述端部边框的扬声孔,所述避让槽包括槽底壁,所述槽底壁上凹陷有功能槽,所述第一扬声器单元覆盖所述功能槽,以使所述功能槽形成所述第一扬声器的前音腔,所述扬声孔连通所述第一扬声器单元的前音腔和所述中框的外部。
一种实施例中,所述中框包括凸块,所述凸块上设有连通槽,所述连通槽沿着所述中框厚度方向延伸,所述连通槽与所述扬声孔连通,所述支架包括通音孔,所述通音孔连通所述第一扬声器单元的前音腔和所述连通槽。本实施例结构简单便于制作,第一扬声器单元通过所述通音孔、连通槽及扬声孔将声音传递到电子设备外部。
一种实施例中,所述支架包括支架本体和凸台,所述支架本体包括第一面和与所述第一面背向设置的第二面,所述凸台位于所述第二面,所述避让槽凹设于所述第一面;
所述第一面上还凸设有安装凸起,所述通音孔包括依次连通的第一音孔、第二音孔和第三音孔,所述第一音孔沿着所述支架长度方向贯穿所述功能槽的槽侧壁,所述第二音孔设于所述凸台和所述安装凸起内部并沿着所述支架厚度方向延伸,所述第三音孔贯穿所述安装凸起,所述凸块与所述安装凸起对接,所述第三音孔与所述连通槽相对并连通。所述支架利用自身厚度和述安装凸起设置通音孔,有效利用部分结构,可以节省支架面积。
一种实施例中,所述安装凸起一端沿着所述支架宽度方向延伸有延伸部分,所述延伸部分位于所述安装凸起远离所述避让槽的一端,所述第三音孔由所述安装凸起端部延伸至所述延伸部分,且沿着所述延伸部分长度方向延伸;
所述连通槽由所述凸块的上表面向所述凸块内凹陷,所述连通槽的开口位于所述凸块的表面,且所述连通槽沿着所述中框宽度方向延伸,所述扬声孔贯穿所述连通槽的一个槽侧壁。
一种实施例中,所述凸块包括第一斜面,所述第一斜面背向所述端部边框倾斜设置,所述扬声孔贯穿连通槽的槽底壁并与所述连通槽连通;
所述安装凸起设有延伸部分,所述延伸部分位于所述安装凸起远离所述避让槽的一端,所述延伸部分包括第二斜面,所述第二斜面背向所述安装凸起且相较于所述支架的第一面倾斜,所述第三音孔贯穿所述第二斜面,所述第一斜面和所述第二斜面相对接,所述第三音孔与所述连通槽相对并连通。本实施例中,通过在所述凸块设置第一斜面,来减小凸块的体积,避免电路板上的缺口面积过大,节省电路板的面积。
一种实施例中,所述中框包括中板和与所述中板连接的所述端部边框,所述中板包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面,所述凸块凸设于所述中板的第一表面并与所述端部边框连接;
所述连通槽包括第一连通槽和与所述第一连通槽连通的第二连通槽,所述第一连通槽的一个开口位于所述凸块背向所述中板的表面,所述第一连通槽的另一个开口位于所述第二连通槽的一个槽侧壁上;第二连通槽的开口位于所述中板的第二表面。
一种实施例中,所述第一连通槽包括第一槽侧壁,所述第一槽侧壁相较于所述第一连通槽的开口倾斜,部分所述扬声孔贯穿第一槽侧壁;
所述第二连通槽由所述第二表面向所述中板内凹陷形成,所述第二连通槽包括槽底壁和子槽,所述子槽由所述槽底壁向中板内部凹陷形成,所述子槽包括两个倾斜侧壁和连接两个所述倾斜侧壁的底壁,另一部分所述扬声孔贯穿所述底壁,所述第一连通槽的另一个开口位于一个所述倾斜侧壁上并朝向所述扬声孔。本实施例中,通过在中框的两个面来设置连通槽,即,设置异形连通槽,可以减小凸块的体积,进而减小电路板上为凸块开设的缺口的面积,进而节省电路板的面积。
一种实施例中,所述第三音孔的一个开口位于所述第二斜面上,所述第三音孔包括孔壁,所述孔壁的延伸方向与所述第三音孔的延伸方向相交,所述第二音孔的一个开口贯穿所述孔壁与所述第三音孔连通。本实施例中的第三音孔横截面积大于第二音孔的横截面积,第三音孔用于与连通槽连通,实现与扬声孔连通,可以提高发声音效。
一种实施例中,所述电子设备包括摄像头模组和装饰件,所述装饰件包括收容槽,所述电路板还包括安装避让孔,所述安装避让孔沿着所述电路板厚度方向贯穿所述电路板,所述安装避让孔与所述第一扬声器单元间隔设置;
所述摄像头模组穿设所述安装避让孔,所述装饰件装于中框上,所述摄像头模组和所述支架的凸块收容于所述收容槽内。本实施例中,利用收容摄像头模组的装饰件空间来容纳收容第一扬声器单元的支架,避免增加电子设备的厚度。
一种实施例中,所述电子设备包括屏幕,所述中框包括中板、与中框连接的端部边框和出音槽,所述中板包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面,所述出音槽凹设于所述第二表面,所述出音槽包括凹设于所述端部边框的内侧面的缝隙和与所述安装槽连通的连接区,所述屏幕装于所述第二表面并覆盖所述连接区,所述屏幕与所述缝隙形成所述出音缝。出音缝设于显示屏的一侧便于使用者听取声音。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2是图1所示电子设备在另一个角度下的结构示意图;
图3是图2所示电子设备的一个角度分解结构示意图;
图4是图1所示电子设备的一个角度分解结构示意图;
图5是图3所示电子设备的中框的结构示意图;
图6是图4所示中框在另一个角度下的结构示意图;
图7是图5所示的中框的一个角度的截面示意图;
图8是图6所示的中的一个角度的截面示意图;
图9是图3所示电子设备中电路板的结构示意图;
图10 是图3所示电子设备部分结构组装示意图;
图11是图3所示电子设备中支架的结构示意图;
图12是图11所示支架在另一个角度下的结构示意图;
图13是图12所示支架的平面结构示意图;
图14是图2所示的电子设备的一个角度的部分结构剖视图;
图15是图2所示的电子设备的另一个角度的部分结构剖视图;
图16是图1所示电子设备一角度的剖面结构示意图;
图17是图1所示电子设备另一角度的剖面结构示意图;
图18是本申请第二实施例提供的电子设备的分解结构示意图;
图19是图18所示电子设备的支架的另一个角度下的结构示意图;
图20是本申请第二实施例提供的电子设备部分结构组装示意图;
图21是图17所示的电子设备的组装后的截面示意图;
图22是本申请第三实施例提供的电子设备的分解结构示意图;
图23是图22所示电子设备的支架的一个角度下的结构示意图;
图24是图22所示电子设备的支架的另一个角度下的结构示意图;
图25是本申请第三实施例提供的电子设备部分结构组装示意图;
图26是图25所示的电子设备的组装后的一角度的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1至图2,图1是本申请实施例提供的电子设备1000的结构示意图,图2是图1所示电子设备1000在另一个角度下的结构示意图。
电子设备1000可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车机、智能手表、智能手环、POS机(point of sales terminal,销售点终端)等电子产品。本申请实施例以电子设备1000是手机为例进行说明。其中,为了便于描述,定义电子设备1000的宽度方向为X轴方向,电子设备1000的长度方向为Y轴方向,电子设备1000的厚度方向为Z轴方向,X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。需要说明的是,本申请中涉及的“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”等方位用词,是参考附图1所示的方位进行的描述,以朝向Y轴正方向为“顶”,以朝向Y轴负方向为“底”,以朝向Z轴正方向为“上”,以朝向Z轴负方向为“下”,以朝向X轴正方向为“右”,以朝向X轴负方向为“左”,其并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图3和图4,图3是图2所示电子设备1000的一个角度分解结构示意图,图4是图1所示电子设备1000的一个角度分解结构示意图。电子设备1000包括壳体10、屏幕20、电路板30、支架40、处理器(图未示)、摄像模组、扬声器模组(图未示)、电源模组(图未示)和装饰件70。屏幕20安装于壳体10的一侧。电路板30、支架40、处理器、摄像模组、扬声器模组和电源模组均安装于壳体10的内侧。处理器可安装于电路板30,且与电路板30电连接。其中,处理器可为电子设备1000的CPU(central processing unit,中央处理器)。装饰件70安装于壳体10的另一侧,且覆盖支架40。
扬声器模组位于电子设备1000的顶部,且用作电子设备1000的顶部扬声器模组。扬声器模组包括第二扬声器单元63和第一扬声器单元62。第二扬声器单元63可为高频单元,且可用作电子设备1000的听筒。第二扬声器单元63可通过电路板30接收处理器发送的音频信号,并根据音频信号振动发声,声音扩散至外界环境中,实现电子设备1000的听筒发声。第一扬声器单元62与电路板30电连接,以实现与处理器之间的电连接。其中,第一扬声器单元62可为全频单元,且可用作电子设备1000的喇叭,也可以是低频单元,提升立体声效果。第一扬声器单元62可通过电路板30接收处理器发送的音频信号,并根据音频信号振动发声,声音扩散至外界环境中,实现电子设备1000的喇叭发声。在其他实施例中,第二扬声器单元63和第一扬声器单元62可均为全频单元,扬声器模组可实现三声道发声,有助于提升扬声器模组的发声质量。电子设备1000还设有扬声孔80和出音缝90,本实施例的扬声孔80和出音缝90位于电子设备的顶部。在其他实施例中,第二扬声器单元63可以省略,省略后,第一扬声器单元62出音方式可以通过扬声孔80和出音缝90,也可以是扬声孔80,或者是出音缝90。
本实施例中,壳体10包括中框11和后盖18,后盖18安装于中框11的一侧。后盖18可为电子设备1000的电池盖。后盖18设有安装孔181,安装孔181位于后盖18的顶部并贯穿后盖18。即,安装孔181沿后盖18的厚度方向(图示Z轴方向)贯穿后盖18。安装孔181为方形孔。在其他实施例中,安装孔181也可以为圆形孔或其他形状的孔。扬声孔80位于中框11的一端。本实施例中,屏幕20可以是LCD(liquid crystal display,液晶显示屏)或OLED(organic light-emitting diode,有机发光二极管显示屏)等显示屏,且用于显示图像或文字等信息。屏幕20装于中框11的另一侧,即屏幕20安装于中框11背离后盖18的一侧。出音缝90位于屏幕20的顶部。
装饰件70呈矩形罩状。装饰件70设有收容槽71和安装边72,安装边72为装饰件70的外周缘。装饰件70装于后盖18的安装孔181上,安装边72与安装孔181周缘固定卡持,装饰件70凸出后盖18的外表面。收容槽71的开口位于装饰件70的一侧。收容槽71自装饰件70的上表面向下表面(图未标)的方向(图示Z轴负方向)凹陷。其中,收容槽71的形状与支架40的形状相适配。装饰件70还可设有摄像孔(图未标),摄像孔的开口位于收容槽71的槽底壁。摄像孔自收容槽71的槽底壁向装饰件70的下表面的方向凹陷,且贯穿装饰件70的下表面。其中,外界的光线可经摄像孔进入装饰件70的收容槽71。
请参阅图4、图5和图6,图5是图3所示电子设备1000的中框11的结构示意图,图6是图4所示中框11在另一个角度下的结构示意图。
中框11包括中板111和两个端部边框112和两个侧部边框(图未标),中板111包括第一表面1110和与第一表面1110背向设置的第二表面1111。两个端部边框112和两个侧部边框首位连接且均与中板111侧部连接,两个端部边框112和两个侧部边框围绕中板111周侧与中板111形成容纳槽113。第一表面1110为容纳槽113的槽底面。本实施例的中板111为矩形板,位于中板111端边的两个端部边框112可以看成是电子设备的顶部和底部外壳,通常用于设置扬声孔和连接器插口等。位于中板相对两侧的侧部边框可以看成是电子设备的两个侧部外壳,可以设置音量键、开关机键等,也是使用者手握持的部分。本实施例中,位于顶部的端部边框112上设有扬声孔80,用于与扬声器模组配合。
本实施例中,中框11还包括凸块114,凸块114凸设于容纳槽113的槽底面(第一表面1110)且向容纳槽113的开口方向(图示Z轴负方向)延伸。具体的,凸块114呈矩形,凸块114位于容纳槽113的顶部,凸块114连接端部边框112内侧面。其中,凸块114的高度小于容纳槽113的深度。示例性的,凸块114呈方形。在其它实施例中,凸块114也可以呈圆形或其他形状。
请一并参阅图5和图6,中框11还设有连通槽115、安装槽117和出音槽118。出音槽118和安装槽117均位于中框11的顶部。安装槽117沿中框11的厚度方向贯穿中板111的第一表面和第二表面。出音槽118包括缝隙1181和连接区1182,缝隙1181沿着端部边框112(X轴方向)延伸,具体是凹设于端部边框112的内侧面,并贯穿端部边框112的上表面,即与第一表面1110朝向相同的面。出音槽118部分凹设于中板111的第二表面1111(自中板111的第二表面向第一表面的方向(图示Z轴负方向)凹陷),连接区1182位于安装槽117一侧并与安装槽117连通。
请一并参阅图6、图7和图8,图7是图5所示的中框11的一个角度的截面示意图;图8是图6所示的中框11的一个角度的截面示意图。连通槽115贯穿凸块114和中板111的第二表面1111并与扬声孔80连通。连通槽115的一个开口位于凸块114的上表面(图未标),另一个开口位于第二表面1111上。具体的,连通槽115包括第一连通槽115a和第二连通槽115b,第一连通槽115a的开口位于凸块114的上表面并与容纳槽113连通。第一连通槽115a包括第一槽侧壁1150,第一槽侧壁1150与端部边框112连接,第一槽侧壁1150相较于第一连通槽115a开口倾斜,部分扬声孔80贯穿第一槽侧壁1150与第一连通槽115a连通。
第二连通槽115b的开口位于第二表面1111上,在X轴方向上第二连通槽115b与安装槽117间隔排列,且在Y轴方向上与出音槽118间隔设置。第二连通槽115b包括槽底壁1152和子槽1153,第二连通槽115b由第二表面1111向中板111内凹陷形成,第二连通槽115b的开口背向容纳槽113,位于中板的第二表面。槽底壁1152与第二表面1111平行。子槽1153由槽底壁1152向中板111内部凹陷形成(具体是向凸块114内凹陷),子槽1153与部分所述扬声孔80连通。实际上,第一连通槽115a在第二连通槽115b的投影范围内。
具体的,子槽1153包括两个倾斜侧壁1154和与倾斜侧壁1154连接的底壁1155,扬声孔80贯穿底壁1155与子槽1153连通。第一连通槽115a贯穿一个所述倾斜侧壁1154与子槽1153连通,即第一连通槽115a的另一个开口位于倾斜侧壁1154上并朝向底壁1155。其中,子槽1153是倾斜的槽,其由中板111向凸块114内凹设,底壁1155可以是端部边框112的一部分,也可以是凸块的一部分。可以理解为,第一连通槽115a贯穿第二连通槽115b的部分槽侧壁。第二连通槽115b的面积较大,便于第一连通槽115a的加工,也可以减小第一连通槽115a的尺寸,进而减小凸块的尺寸,可以减小电路板30上的缺口的尺寸,进而增加了电路板的实际使用面积。
请参阅图9和图10,图9是图3所示电子设备1000中电路板30的结构示意图,其中包括了扬声器模组。图10是图3所示电子设备1000部分结构组装示意图。
电路板30可为电子设备1000的主板(main board)。电路板30包括安装面31,安装面31上设有第一安装区311和与第一安装区311相邻的第二安装区312。电路板30还设有避让孔32、多个安装避让孔33及缺口34。避让孔32、多个安装避让孔33(两个或者两个以上)及缺口34沿着电路板30厚度方向(Z轴方向)贯穿电路板30,即贯穿安装面31及与安装面31背向的表面。
其中,避让孔32、安装避让孔33及缺口34间隔设置;避让孔32和缺口34位于电路板30的顶部,且贯穿电路板30的顶端面(图未标)。缺口34位于避让孔32一侧。多个安装避让孔33位于电路板30的第一安装区311,缺口34和避让孔32位于第一安装区311上方。需要说明的是,电路板30中位于避让孔32和安装避让孔33之间的部分,一般用于走射频信号线和控制线等线路,避让孔32和安装避让孔33之间的距离可便于排布射频信号线和控制线等线路,保证电路板30的使用可靠性。
请参阅图10,电路板30、摄像模组(图未示)和扬声器模组均安装于中框11的容纳槽113。具体的,电路板30安装于容纳槽113的槽底壁(图未标)。电路板30的缺口34避让中框11的凸块114。摄像模组安装于容纳槽113的槽底壁,且穿设于电路板30的多个安装避让孔33。摄像模组与电路板30电连接,以实现与处理器之间的电连接。摄像模组可通过电路板30接收处理器发送的信息采集信号,并采集电子设备1000外部的光线,以形成对应的图像数据。
扬声器模组的第二扬声器单元63位于电子设备1000的顶部,第二扬声器单元63安装于安装槽117。具体的,第二扬声器单元63穿设于电路板30的安装避让孔33,且与电路板30电连接,以实现与处理器之间的电连接。其中,第二扬声器单元63可为高频单元,且可用作电子设备1000的听筒。第二扬声器单元63可通过电路板30接收处理器发送的音频信号,并根据音频信号振动发声,声音扩散至外界环境中,实现电子设备1000的听筒发声。
第一扬声器单元62安装于电路板30的第二安装区312,也就是安装面31上,且与电路板30电连接,以实现与处理器之间的电连接。沿X轴方向上,第一扬声器单元62与摄像模组间隔设置。本实施例中的第一扬声器单元62直接设置于电路板30的安装面31上,不需要在电路板30上设置贯穿电路板的避让孔,可以节省电路板30的空间。其中,第一扬声器单元62可为全频单元,且可用作电子设备1000的喇叭;当然还可以作为低音单元使用。第一扬声器单元62可通过电路板30接收处理器发送的音频信号,并根据音频信号振动发声,声音扩散至外界环境中,实现电子设备1000的喇叭发声。此时,第一扬声器单元62可与第二扬声器单元63协同发声,可降低扬声器模组的功耗,有助于延长电子设备1000的续航时间。
此外,电子设备1000还可包括另一扬声器模组(图未示),另一扬声器模组位于电子设备1000的底部,且用作电子设备1000的底部扬声器模组。此时,电子设备1000可同时采用顶部扬声器模组和底部扬声器模组发声,以实现电子设备1000的“双喇叭”发声模式,有助于提升电子设备1000的发声质量。
请参阅图11和图12,图11是图3所示电子设备1000中支架40的结构示意图,图12是图11所示支架40在另一个角度下的结构示意图,图13是图12所示支架40的平面结构示意图。
本实施例中,支架40包括支架本体41、凸台42、装配槽43、避让槽45以及安装凸起46以及通音孔47,凸台42和安装凸起46固定连接于支架本体41。支架本体41与中框11的容纳槽113(如图4所示)的形状相适配。支架本体41包括第一面411和与第一面411背向设置的第二面412。
凸台42固定连接于支架本体41的第二面412。凸台42自支架本体41的第二面412向远离第二面412的方向(图示Z轴正方向)凸出。装配槽43贯穿第一面411和第二面412上的凸台42,即装配槽43为通槽,其两个开口分别位于第一面411和凸台42背向第二面412的一侧。装配槽43的形状与摄像模组的形状相适配。
避让槽45凹设于第一面411上,沿Z轴方向,避让槽45由第一面411向第二面412方向凹陷;沿着X轴方向,避让槽45与装配槽43间隔设置。避让槽45的形状与第一扬声器单元62形状相适配,用于容纳第一扬声器单元62。避让槽45平行于第一面411的槽底壁450上凹设有功能槽451,第一扬声器单元覆盖功能槽451,功能槽451作为第一扬声器单元62的前音腔。
安装凸起46凸设于支架本体41的第一面411上,在Y方向,安装凸起46与避让槽45相邻设置;沿Z轴方向,安装凸起46与凸台42部分重合。安装凸起46的长度延伸方向与Y轴方向之间的夹角θ大于等于0度且小于90度。
请一并参阅图14和图15,图14是图2所示的电子设备1000的一个角度的部分结构剖视图,图15是图2所示的电子设备1000的另一个角度的部分结构剖视图。
通音孔47包括第一音孔471、第二音孔472和第三音孔473,第一音孔471、第二音孔472和第三音孔473沿着通音孔47延伸方向依次连接。功能槽451与安装凸起46相邻的侧槽壁(图未标)上设有第一音孔471,第一音孔471的延伸方向与Y轴方向平行。第二音孔472在凸台42内沿着Z轴延伸至安装凸起46内部后,在安装凸起46内部沿着安装凸起46的延伸方向延伸;可以理解,第二音孔472为穿过凸台42和安装凸起46的阶梯孔,其整体是沿着Z轴方向延伸的。第二音孔472只要连通第一音孔471和第三音孔473即可,其路径不做限定。第三音孔473沿着Z轴方向贯穿安装凸起46的外表面,并位于安装凸起46远离避让槽45的一端;第三音孔473延伸方向与Z轴方向平行。在其他一些实施例中,通音孔47中各个部分也可以采用其他的结构,本申请对通音孔47的结构不作具体限制。第一音孔471、第二音孔472和第三音孔473可以是圆孔,也可以是方孔,也可以是通槽结构构成,不限定其形状。
一种实施例中,第一扬声器单元62的前音腔,也就是功能槽451可以是沙漏形状,即槽侧壁在Z轴方向上的会有部分相对靠近,在Z轴方向上的功能槽451位于开口和槽底壁之间的部分区域截面小于开口的面积以及槽底壁的面积,可以理解为功能槽451槽内部有部分是变窄的。或者,所述的第二音孔472在其出音方向上部分区域截面面积小于连接第一音孔471和第三音孔473的开口的面积,可以理解为第二音孔472出音方向上部分区域变窄。如此,可以提升第一扬声器单元62高频性能。可以理解,第一扬声器单元62的出声通道,不限于在第二音孔位置设置变窄的区域,第一音孔471和第三音孔473也可以设置窄区域。
支架40安装于中框11的容纳槽113。具体的,支架40安装于电路板30背离中框11的表面(即电路板30的安装面31)。支架40可通过螺钉等紧固件安装于电路板30。其中,支架40覆盖第二扬声器单元63。摄像模组穿设于装配槽43,第一扬声器单元62安装于避让槽45内,且覆盖第一音孔471。此外,支架本体41的第二面412可与中框11的表面齐平,以便于后续后盖18与中框11的装配。
请参阅图15、图16和图17,图16是图1所示电子设备1000一角度的剖面结构示意图,图17是图1所示电子设备1000另一角度的剖面结构示意图。
装饰件70安装于支架40背离中框11的表面,且覆盖支架40和摄像模组。其中,支架40、摄像模组和装饰件70均穿设于后盖18的安装孔181。具体的,装饰件70的收容槽71收容支架40的凸台42。此外,装饰件70的摄像孔与摄像模组相对设置。摄像模组可经摄像孔采集电子设备1000外部的光线,并形成对应的图像数据,以实现摄像。
屏幕装于中框11的另一侧,并密封安装槽117以及连通槽115的第二连通槽115b,安装槽117形成第二扬声器单元63的前音腔63a,本实施例中的第二扬声器单元63相较于第一扬声器单元62体积小,相应的减小第二扬声器单元63的前音腔63a体积,在外放场景下第二扬声器单元63可以作为高音单元使用。其中,屏幕20与出音槽118的缝隙1181形成出音缝90,出音缝90通过出音槽118的连接区1182与第二扬声器单元63的前音腔63a连通。第二扬声器单元63工作时发出的声音,可从前音腔63a经部分出音槽118和出音缝90传递至电子设备1000的外部,即可以理解为第二扬声器单元63工作时发出的声音依次经中框11的安装槽117、出音槽118传递至电子设备1000的外部,实现第二扬声器单元63的发声。所述的出音缝为中框的出音槽与屏幕20围成,出音缝也可为屏幕20切槽与中框围成。
通音孔47的第三音孔473与凸块114的连通槽115相对并连通,通音孔47通过连通槽115与扬声孔80连通。支架40的避让槽45内的功能槽451形成第一扬声器单元62的前音腔62a并通过后盖18或者装饰件密封。其中,通音孔47的第一音孔471与第一扬声器单元62的前音腔62a连通。第一扬声器单元62工作时发出的声音,可从前音腔62a经通音孔47传递至电子设备1000的外部,即,可依次经过支架40的通音孔47、中框11的连通槽115和扬声孔80传递至电子设备1000的外部,实现第一扬声器单元62的发声。可以理解为,通音孔47、连通槽115及扬声孔80沟通第一扬声器单元62的扬声通道。
所述出音缝90可作为通话时出音的缝隙,由于人耳无法与出音缝完全贴合密封,因此出音缝的声音会向外扩散,变为漏音,影响通话隐私性,对于此问题,第一扬声器单元62的前音腔62a可通过顶部扬声孔80发出与出音缝90相位相反的声波,以抵消出音缝的漏音,提升通话隐私性。
电子设备1000还包括第一粘接层、第二粘接层和第三粘接层和第四粘接层。第一粘接层粘接于第一扬声器单元62与支架40之间。具体的,第一粘接层的上表面(图未标)粘接第一扬声器单元62,第一粘接层的下表面(图未标)粘接支架40的避让槽45的槽底壁。其中,第一粘接层设有通孔(图未标),通孔沿第一粘接层的厚度方向贯穿第一粘接层,以保证第一粘接层不会阻碍第一扬声器单元62的发声。第二粘接层连接中框的凸块114与安装凸起46之间密封连通槽115和第三音孔473。
在其他一些实施例中,第一扬声器单元62也可以不安装于电路板30,而通过第一粘接层安装于支架40。此时,沿Z轴方向上,第一扬声器单元62与电路板30间隔设置,电子设备1000的电子器件可以安装于电路板30,且位于第一扬声器单元62与电路板30之间,以提高电子设备1000的内部的空间利用率,提高电子设备1000的集成度。
第三粘接层100c粘接屏幕20和中框11的中板111之间,围绕安装槽117和出音槽118,第四粘接层(图未标)粘接第二扬声器单元63与中板111安装槽117之间且保证不会阻碍第二扬声器单元63的发声。
请参阅图18和图19,图18是本申请第二实施例提供的电子设备1000的分解结构示意图,图19是图18所示电子设备1000的支架的另一个角度下的结构示意图。
本实施例所示电子设备1000与上述实施例所示电子设备1000的不同之处在于,中框11的连通槽115是凹设于凸块114表面的凹槽,并不贯穿中板111,扬声孔80贯穿端部边框112和连通槽115的槽侧壁,实际上端部边框112为连通槽115的槽侧壁。可以理解为,连通槽115具有槽底壁,且在Y方向上的槽侧壁并非斜面,可以与中板111垂直或者大致垂直的平面。
支架40的安装凸起46还包括延伸部分461,延伸部分461为安装凸起46远离避让槽45的一端沿着X轴方向延伸形成。通音孔47的第三音孔473开设于延伸部分461上,通音孔47的开口位于安装凸起46的上表面(与第一面411朝向相同)且第三音孔473的孔壁为垂直或者大致垂直于支架本体41的平面。可以理解为第三音孔473沿着X方向的长度大于第一实施例所述的第三音孔473的长度。延伸部分461和第三音孔473均满足凸块114的长度和连通槽115的长度。本实施例的连通槽115和第三音孔473的面积增大,更利于声音的释放。
请参阅图20和图21,图20是本申请第二实施例提供的电子设备1000部分结构组装示意图。图21是图17所示的电子设备1000的组装后的截面示意图。
电路板30、扬声器模组均安装于中框11的容纳槽113。电路板30安装于容纳槽113的槽底壁(图未标)。电路板30的缺口34避让中框11的凸块114。第一扬声器单元62位于电路板30的安装面31,支架装于容纳槽113上,具体是支架40安装于电路板30背离中框11的表面。第二扬声器单元63安装于安装槽117,支架40覆盖第二扬声器单元63。第一扬声器单元62安装于避让槽45内,且覆盖第一音孔471。装饰件70安装于支架40背离中框11的表面,且覆盖支架40。安装槽117形成第二扬声器单元63的前音腔63a。其中,出音缝90通过出音槽118与第二扬声器单元63的前音腔63a连通。通音孔47的第三音孔473与凸块114的连通槽115相对并连通,第三音孔473的孔壁与连通槽115的槽侧壁在Z方向对齐,通音孔47通过连通槽115与扬声孔80连通。本实施例的连通槽115结构简单。通音孔47、连通槽115及扬声孔80沟通第一扬声器单元62的扬声通道。
请参阅图22和图23,图22是本申请第三实施例提供的电子设备1000的分解结构示意图,图23是图22所示电子设备1000的支架的一个角度下的结构示意图;图24是图22所示电子设备1000的支架的另一个角度下的结构示意图。
本实施例所示电子设备1000与上述实施例所示电子设备1000的不同之处在于,中框11的凸块114包括第一斜面1141,第一斜面1141背向所述端部边框且与中板111的第一表面1110连接并呈夹角,夹角大于90度小于180度。连通槽115凹设于第一斜面1141上并与扬声孔80连通。支架40的安装凸起46包括本体461和延伸部分462,延伸部分462包括第二斜面463,第三音孔473设于第二斜面463上。本体461与第一实施例的安装凸起46倾斜角度相同。
具体的,连通槽115由第一斜面1141向端部边框112方向凹陷,及有第一斜面1141向Y方向凹陷形成。连通槽115的槽底壁为端部边框112的朝向容纳槽113的内侧面,扬声孔80贯穿连通槽115的槽底壁与连通槽115连通。
本实施例中,延伸部分462位于安装凸起46远离避让槽45的一端,延伸部分462大致为棱柱体,其长度方向平行于X轴方向,且部分延伸部分461与安装凸起46连接。延伸部分462包括第二斜面463、抵持面464和连接面465。抵持面464连接第二斜面463和连接面465。第二斜面463位于支架本体41的端部并与端面(连接第一面411和第二面412)连接,且第二斜面463背向第一面411。连接面465朝向第一面411用于与电路板30装配。连接面465用于抵持容纳槽113的槽底壁。
第二斜面463上设有通音孔47的第三音孔473,第三音孔的一个开口位于第二斜面463上,另一个开口与第二音孔472联通;实际上第三音孔473的两个开口面积不同,与第二音孔472联通的开口面积较小,与扬声孔80相对接的开口面积较大,更利于声音的播放。第二音孔472的一部分沿着本体461长度方向延伸,并且与第三音孔473连通;第二音孔472的另一部分沿着Z轴延伸至凸台42内且向避让槽45方向延伸,与第一音孔471连通。实际上,第二音孔472为穿过凸台42和安装凸起46的阶梯孔,其整体是沿着Z轴方向延伸。
请参阅图25和图26,图25是本申请第三实施例提供的电子设备1000部分结构组装示意图;图26是图25所示的电子设备1000的组装后的一角度的截面示意图。
电路板30、扬声器模组均安装于中框11的容纳槽113。电路板30安装于容纳槽113的槽底壁(图未标)。电路板30的缺口34避让中框11的凸块114,连通槽115位于电路板上方。第一扬声器单元62位于电路板30的安装面31,支架40装于容纳槽113上,具体是支架40安装于电路板30背离中框11的表面。其中,支架40的安装凸起46的第二斜面463与中框11的凸块114的第一斜面1141平行相对,通音孔47的第三音孔473通过连通槽115与扬声孔80连通。延伸部分462的抵持面464与中板111抵持,连接面465与电路板30设有缺口的端部抵持。第二扬声器单元63安装于安装槽117,支架40覆盖第一扬声器单元62和第二扬声器单元63。第一扬声器单元62安装于避让槽45内,且覆盖第一音孔471。装饰件70安装于支架40背离中框11的表面,且覆盖支架40。
需要说明的是以上任一实施例的用于通音部分的周缘,包括槽和孔的周缘,通过密封胶体密封连接,以保证密封性能,防止漏音。以上任意实施例的第一扬声器单元62的后腔为电路板、后盖18和中框11密封部分形成。第二扬声器的后腔为后盖18和中框11密封部分形成,再次不再赘述。
以上描述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内;在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电子设备,其特征在于,包括中框、电路板、支架和第一扬声器单元,所述电路板包括安装面,所述支架包括避让槽;所述避让槽沿着所述支架厚度方向向所述支架内凹陷,所述第一扬声器单元定位于所述安装面上并与所述电路板电性连接,所述电路板和所述支架层叠且装于所述中框,在所述电子设备厚度方向上,所述第一扬声器单元收容于所述避让槽内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括第二扬声器单元和出音缝,所述中框包括安装槽,所述电路板包括避让孔,所述避让孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述电路板,所述安装槽沿着所述中框厚度方向贯穿所述中框,所述第二扬声器单元穿设于所述避让孔,且覆盖所述安装槽的开口,所述安装槽形成所述第二扬声器单元的前音腔,所述出音缝连通所述第二扬声器单元的前音腔与所述电子设备的外部。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二扬声器单元的体积小于所述第一扬声器单元的体积。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一扬声器单元为高音单元或全频单元,所述第二扬声器单元为全频单元。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备,其特征在于,所述中框设有端部边框和设于所述端部边框的扬声孔,所述避让槽包括槽底壁,所述槽底壁上凹陷有功能槽,所述第一扬声器单元覆盖所述功能槽,以使所述功能槽形成所述第一扬声器的前音腔,所述扬声孔连通所述第一扬声器单元的前音腔和所述中框的外部。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括凸块,所述凸块上设有连通槽,所述连通槽沿着所述中框厚度方向延伸,所述连通槽与所述扬声孔连通,所述支架包括通音孔,所述通音孔连通所述第一扬声器单元的前音腔和所述连通槽。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述支架包括支架本体和凸台,所述支架本体包括第一面和与所述第一面背向设置的第二面,所述凸台位于所述第二面,所述避让槽凹设于所述第一面;
所述第一面上还凸设有安装凸起,所述通音孔包括依次连通的第一音孔、第二音孔和第三音孔,所述第一音孔沿着所述支架长度方向贯穿所述功能槽的槽侧壁,所述第二音孔设于所述凸台和所述安装凸起内部并沿着所述支架厚度方向延伸,所述第三音孔贯穿所述安装凸起,所述凸块与所述安装凸起对接,所述第三音孔与所述连通槽相对并连通。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述安装凸起一端沿着所述支架宽度方向延伸有延伸部分,所述延伸部分位于所述安装凸起远离所述避让槽的一端,所述第三音孔由所述安装凸起端部延伸至所述延伸部分,且沿着所述延伸部分长度方向延伸;
所述连通槽由所述凸块的上表面向所述凸块内凹陷,所述连通槽的开口位于所述凸块的表面,且所述连通槽沿着所述中框宽度方向延伸,所述扬声孔贯穿所述连通槽的一个槽侧壁。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述凸块包括第一斜面,所述第一斜面背向所述端部边框倾斜设置,所述扬声孔贯穿连通槽的槽底壁并与所述连通槽连通;
所述安装凸起设有延伸部分,所述延伸部分位于所述安装凸起远离所述避让槽的一端,所述延伸部分包括第二斜面,所述第二斜面背向所述安装凸起且相较于所述支架的第一面倾斜,所述第三音孔贯穿所述第二斜面,所述第一斜面和所述第二斜面相对接,所述第三音孔与所述连通槽相对并连通。
10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括中板和与所述中板连接的所述端部边框,所述中板包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面,所述凸块凸设于所述中板的第一表面并与所述端部边框连接;
所述连通槽包括第一连通槽和与所述第一连通槽连通的第二连通槽,所述第一连通槽的一个开口位于所述凸块背向所述中板的表面,所述第一连通槽的另一个开口位于所述第二连通槽的一个槽侧壁上;第二连通槽的开口位于所述中板的第二表面。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述第一连通槽包括第一槽侧壁,所述第一槽侧壁相较于所述第一连通槽的开口倾斜,部分所述扬声孔贯穿第一槽侧壁;
所述第二连通槽由所述第二表面向所述中板内凹陷形成,所述第二连通槽包括槽底壁和子槽,所述子槽由所述槽底壁向中板内部凹陷形成,所述子槽包括两个倾斜侧壁和连接两个所述倾斜侧壁的底壁,另一部分所述扬声孔贯穿所述底壁,所述第一连通槽的另一个开口位于一个所述倾斜侧壁上并朝向所述扬声孔。
12.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述第三音孔的一个开口位于所述第二斜面上,所述第三音孔包括孔壁,所述孔壁的延伸方向与所述第三音孔的延伸方向相交,所述第二音孔的一个开口贯穿所述孔壁与所述第三音孔连通。
13.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括摄像头模组和装饰件,所述装饰件包括收容槽,所述电路板还包括安装避让孔,所述安装避让孔沿着所述电路板厚度方向贯穿所述电路板,所述安装避让孔与所述第一扬声器单元间隔设置;
所述摄像头模组穿设所述安装避让孔,所述装饰件装于中框上,所述摄像头模组和所述支架的凸块收容于所述收容槽内。
14.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括屏幕,所述中框包括中板、与中框连接的端部边框和出音槽,所述中板包括第一表面和与所述第一表面背向设置的第二表面,所述出音槽凹设于所述第二表面,所述出音槽包括凹设于所述端部边框的内侧面的缝隙和与所述安装槽连通的连接区,所述屏幕装于所述第二表面并覆盖所述连接区,所述屏幕与所述缝隙形成所述出音缝。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117452117A (zh) * 2023-11-21 2024-01-26 荣耀终端有限公司 测试装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108054496A (zh) * 2017-12-01 2018-05-18 广东欧珀移动通信有限公司 金属基材、中框组件及电子设备
WO2019114513A1 (zh) * 2017-12-11 2019-06-20 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头组件及具有其的电子装置
EP3525434A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-14 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal
CN210075315U (zh) * 2019-08-15 2020-02-14 江西联创宏声电子股份有限公司 电声器件模组及手机
CN112261186A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN214101759U (zh) * 2021-02-26 2021-08-31 北京小米移动软件有限公司 一种扬声器模组及电子设备
CN113382099A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113596686A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 歌尔科技有限公司 同轴扬声器和电子设备
CN113840024A (zh) * 2021-09-29 2021-12-24 维沃移动通信有限公司 电子设备
WO2022007024A1 (zh) * 2020-07-06 2022-01-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器
CN216057357U (zh) * 2021-08-16 2022-03-15 歌尔股份有限公司 扬声器模组和电子设备
WO2022143041A1 (zh) * 2020-12-30 2022-07-07 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子产品

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108054496A (zh) * 2017-12-01 2018-05-18 广东欧珀移动通信有限公司 金属基材、中框组件及电子设备
WO2019114513A1 (zh) * 2017-12-11 2019-06-20 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头组件及具有其的电子装置
EP3525434A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-14 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal
CN210075315U (zh) * 2019-08-15 2020-02-14 江西联创宏声电子股份有限公司 电声器件模组及手机
WO2022007024A1 (zh) * 2020-07-06 2022-01-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 扬声器
CN112261186A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 维沃移动通信有限公司 电子设备
WO2022143041A1 (zh) * 2020-12-30 2022-07-07 歌尔股份有限公司 扬声器模组及电子产品
CN214101759U (zh) * 2021-02-26 2021-08-31 北京小米移动软件有限公司 一种扬声器模组及电子设备
CN113382099A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN113596686A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 歌尔科技有限公司 同轴扬声器和电子设备
CN216057357U (zh) * 2021-08-16 2022-03-15 歌尔股份有限公司 扬声器模组和电子设备
CN113840024A (zh) * 2021-09-29 2021-12-24 维沃移动通信有限公司 电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
谢波涛: "基于智能手机的结构应变及振动响应监测方法研究", 《中国博士论文全文数据库 工程科技II辑》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117452117A (zh) * 2023-11-21 2024-01-26 荣耀终端有限公司 测试装置
CN117452117B (zh) * 2023-11-21 2024-04-19 荣耀终端有限公司 测试装置

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