CN115206190B - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115206190B CN115206190B CN202210812795.0A CN202210812795A CN115206190B CN 115206190 B CN115206190 B CN 115206190B CN 202210812795 A CN202210812795 A CN 202210812795A CN 115206190 B CN115206190 B CN 115206190B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- functional layer
- circuit board
- flexible circuit
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 202
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 180
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 68
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 55
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 19
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示装置;该显示装置通过使第一功能层的至少三层形成过孔,第二功能层中的至少三层形成过孔,且各过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折,减小了弯曲区的柔性电路板的厚度,增大了过孔的宽度,减小了弯曲区柔性电路板的弹性模量,使得在重力作用下柔性电路板自动出现下坠,避免柔性电路板上翘出现干涉损伤柔性电路板。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示装置。
背景技术
现有显示器件为了提高屏占比,会设计曲面显示器件,通过对显示器件的边框进行弯折实现无边框显示。例如现有的四曲面显示器件会通过将各边框向下向后弯折,使得四曲面显示器件实现无边框。但在显示器件的制备过程中,由于柔性电路板设置在下边框处,在进行显示面板和盖板的贴合时,会导致柔性电路板翘起,在后续制程中出现干涉,导致损伤柔性电路板,从而导致柔性电路板失效。
所以,现有四曲面显示器件存在柔性电路板翘起导致柔性电路板出现干涉受到损伤的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置,用以缓解现有四曲面显示器件存在柔性电路板翘起导致柔性电路板出现干涉受到损伤的技术问题。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括:
显示面板,包括平面显示区和至少一曲面显示区;
柔性电路板,与所述至少一曲面显示区连接,所述柔性电路板包括与所述显示面板连接的第一连接区、与驱动芯片连接的第二连接区,以及位于所述第一连接区和所述第二连接区之间的弯曲区;
其中,所述柔性电路板包括基底、第一功能层和第二功能层,所述基底设置于所述第一功能层和所述第二功能层之间,所述第一功能层和所述第二功能层包括多个膜层,所述第一功能层中的至少三个膜层形成有过孔,所述第二功能层中的至少三个膜层形成有过孔,且所述第一功能层和所述第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,通过在所述第一功能层和所述第二功能层中形成过孔以使得所述柔性电路板位于所述弯曲区的部分受到重力自动弯折。
在一些实施例中,所述第一功能层包括:
第一金属层,设置于所述基底一侧;
第一胶层,设置于所述第一金属层远离所述基底的一侧;
第一保护层,设置于所述第一胶层远离所述第一金属层的一侧;
第一防电磁层,设置于所述第一保护层远离所述第一胶层的一侧;
其中,所述第一防电磁层形成有第一过孔,所述第一保护层形成有第二过孔,所述第一胶层和所述第一金属层中的至少一个形成有过孔。
在一些实施例中,所述第一胶层形成有第三过孔,所述第一金属层形成有第四过孔,所述第三过孔的宽度等于所述第四过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第一过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第二过孔的宽度。
在一些实施例中,所述柔性电路板包括设置于所述弯曲区的第一绝缘部分和第二绝缘部分,所述第一绝缘部分设置于所述第二绝缘部分与所述基底之间,所述第一绝缘部分的材料与所述第一胶层的材料相同,所述第二绝缘部分的材料与所述第一保护层的材料相同,且所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分设置于靠近所述第一连接区的一侧。
在一些实施例中,所述第二功能层包括:
第二金属层,设置于所述基底远离所述第一功能层的一侧;
第二胶层,设置于所述第二金属层远离所述基底的一侧;
第二保护层,设置于所述第二胶层远离所述第二金属层的一侧;
第二防电磁层,设置于所述第二保护层远离所述第二胶层的一侧;
其中,所述第二防电磁层形成有第五过孔,所述第二保护层形成有第六过孔,所述第二胶层和所述第二金属层中的至少一个形成有过孔。
在一些实施例中,所述第二胶层形成有第七过孔,所述第五过孔的宽度等于所述第六过孔的宽度,所述第五过孔的宽度等于所述第七过孔的宽度。
在一些实施例中,所述第二功能层中的过孔的宽度大于或者等于所述第一功能层中的过孔的宽度。
在一些实施例中,所述第二胶层形成有第七过孔,所述第二金属层形成有第八过孔,所述第七过孔的宽度等于所述第八过孔的宽度,所述第七过孔的宽度小于所述第五过孔的宽度,所述第七过孔的宽度小于所述第六过孔的宽度。
在一些实施例中,所述柔性电路板包括设置于所述弯曲区的第三绝缘部分和第四绝缘部分,所述第三绝缘部分设置于所述第四绝缘部分和所述基底之间,所述第三绝缘部分的材料与所述第二胶层的材料相同,所述第四绝缘部分的材料与所述第二保护层的材料相同,且所述第三绝缘部分和所述第四绝缘部分设置于靠近所述第一连接区的一侧。
在一些实施例中,所述第一功能层中的至少两个过孔的宽度不相等,所述第二功能层中的各过孔的宽度相等,且所述第二功能层中的过孔的宽度等于所述第一功能层中的过孔的最大宽度。
在一些实施例中,所述第二功能层中的过孔的宽度大于6毫米。
在一些实施例中,所述第一功能层和所述第二功能层中的任一膜层的过孔设置于所述弯曲区。
在一些实施例中,所述柔性电路板还包括油墨层,所述油墨层包括第一油墨层和第二油墨层,所述第一油墨层设置于所述第一功能层的过孔内,所述第二油墨层设置于所述第二功能层的过孔内。
有益效果:本申请提供一种显示装置;该显示装置包括显示面板和柔性电路板,显示面板包括平面显示区和至少一曲面显示区,柔性电路板在至少一曲面显示区与显示面板连接,柔性电路板包括与显示面板连接的第一连接区、与驱动芯片连接的第二连接区,以及位于第一连接区和第二连接区之间的弯曲区,其中,柔性电路板包括基底、第一功能层和第二功能层,基底设置于第一功能层和第二功能层之间,第一功能层和第二功能层包括多个膜层,第一功能层中的至少三个膜层形成有过孔,第二功能层中的至少三个膜层形成有过孔,且第一功能层和第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折。本申请通过使第一功能层的至少三层形成过孔,第二功能层中的至少三层形成过孔,且各过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折,减小了弯曲区的柔性电路板的厚度,增大了过孔的宽度,减小了弯曲区柔性电路板的弹性模量,使得在重力作用下柔性电路板自动出现下坠,避免柔性电路板上翘出现干涉损伤柔性电路板。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的显示装置的示意图。
图2为本申请实施例提供的柔性电路板的第一种示意图。
图3为现有四曲面显示器件的示意图。
图4为本申请实施例提供的柔性电路板的第二种示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例针对现有四曲面显示器件存在柔性电路板翘起导致柔性电路板出现干涉受到损伤的技术问题,提供一种显示装置和移动终端,用以缓解上述技术问题。
如图1、图2所示,本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置3包括:
显示面板21,包括平面显示区241和至少一曲面显示区242;
柔性电路板1,与所述至少一曲面显示区242连接,所述柔性电路板1包括与所述显示面板21连接的第一连接区151、与驱动芯片23连接的第二连接区152,以及位于所述第一连接区151和所述第二连接区152之间的弯曲区153;
其中,所述柔性电路板1包括基底11、第一功能层12和第二功能层13,所述基底设置于所述第一功能层12和所述第二功能层13之间,所述第一功能层12和所述第二功能层13包括多个膜层,所述第一功能层12中的至少三个膜层形成有过孔125,所述第二功能层中的至少三个膜层形成有过孔135,且所述第一功能层12和所述第二功能层13中每两层的过孔在基底上的投影存在重合(例如第一防电磁层124形成有第一过孔125a,第一保护层123形成有第二过孔125b,第一过孔125a和第二过孔125b在基底11上的投影存在重合;第二防电磁层134形成有第五过孔135c,第二保护层133形成有第六过孔135b,第五过孔135c和第六过孔135b在基底11上的投影存在重合,且第一过孔125a和第五过孔135c在基底11上的投影存在重合),通过在所述第一功能层12和所述第二功能层13中形成过孔以使得所述柔性电路板1位于所述弯曲区153的部分受到重力自动弯折。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置通过使第一功能层的至少三层形成过孔,第二功能层中的至少三层形成过孔,且各过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折,减小了弯曲区的柔性电路板的厚度,增大了过孔的宽度,减小了弯曲区柔性电路板的弹性模量,使得在重力作用下柔性电路板自动出现下坠,避免柔性电路板上翘出现干涉损伤柔性电路板。
需要说明的是,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折是指在柔性电路板与显示面板绑定后,由于第一功能层的至少三个膜层形成有过孔、第二功能层的至少三个膜层形成有过孔,且第一功能层和第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,柔性电路板在自身重力的作用下会向下坠,呈现为柔性电路板位于弯曲区的部分弯折,位于第二连接区的部分下坠。
在一种实施例中,所述第一功能层中任一膜层的过孔的宽度大于预设值,所述第二功能层中任一膜层的过孔的宽度大于所述预设值,所述预设值为所述柔性电路板受重力自动弯折时的数值。
需要说明的是,第一功能层中的任一膜层的过孔的宽度与第二功能层中的任意膜层的过孔的宽度大于同一预设值,预设值是指够使柔性电路板能够受重力自动弯折的数值,例如柔性电路板的厚度越低、柔性电路板的过孔的宽度越大,柔性电路板弯曲所需的应力越小,即柔性电路板的弹性模量越小,柔性电路板越容易弯曲,因此,预设值根据柔性电路板的弯曲区的厚度和过孔的宽度决定,在柔性电路板的膜层形成过孔时,例如第一功能层的过孔的宽度为6毫米时,柔性电路板的弹性模量减小至柔性电路板能够受重力自动弯折,则预设值可以为6毫米。
需要说明的是,如图2所示,第一功能层的过孔的宽度为L1、第二功能层过孔的宽度为L2。
具体的,如图3所示,当前四曲面柔性显示器件中,柔性电路板34先与显示面板36贴合,然后会将显示面板36与四曲面盖板35贴合,在显示面板36与四曲面盖板35贴合时,由于柔性电路板的弹性模量较大,导致柔性电路板34会出现翘曲,在后续制程中,柔性电路板34容易与机台或者治具等产生干涉,导致柔性电路板出现损伤,四曲面显示器件容易失效。
而在本申请实施例提供的显示装置中,由于柔性电路板存在部分区域(本申请中以弯曲区指代)厚度较小(由于第一功能层中至少三层和第二功能层中至少三层形成过孔),使得柔性电路板的存在仅有一层至三层未形成过孔的区域,且通过使得位于基底两侧的过孔的宽度较大,柔性电路板的弹性模量较小,使得柔性电路板存在容易弯曲的区域,在盖板与显示面板的贴合过程中,能够使柔性电路板因重力自动下垂,避免柔性电路板上翘出现干涉导致柔性电路板出现损伤。
在本申请实施例中,所述第一功能层和所述第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,即第一功能层中形成有过孔的任意两层的过孔在基底上的投影存在重合,第二功能层中形成有过孔的任意两层的过孔在基底上的投影存在重合,且所述第一功能层中形成有过孔的膜层的过孔与所述第二功能层中形成有过孔的膜层的过孔在所述基底上的投影存在重合,通过使得第一功能层的过孔在基底上的投影与第二功能层的过孔在基底上的投影重合,使得柔性电路板形成有过孔的位置重合,柔性电路板在过孔的区域的厚度相对更小,且柔性电路板的过孔的宽度相对更小,能进一步的减小弯曲区的柔性电路板的弹性模量,提高柔性电路板自动下坠的可能性。
在一种实施例中,所述第一功能层和所述第二功能层中的任一膜层的过孔设置于所述弯曲区。通过将第一功能层和第二功能层中的任一膜层的过孔设置在弯曲区,使得柔性电路板能够从弯曲区自动下坠,避免柔性电路板上翘出现干涉损伤柔性电路板,且柔性电路板与显示面板和驱动芯片连接的部分能够正常设置,避免出现弯曲导致受损。
在一种实施例中,如图2所示,所述第一功能层包括:
第一金属层121,设置于所述基底11一侧;
第一胶层122,设置于所述第一金属层121远离所述基底11的一侧;
第一保护层123,设置于所述第一胶层122远离所述第一金属层121的一侧;
第一防电磁层124,设置于所述第一保护层123远离所述第一胶层122的一侧;
其中,所述第一防电磁层124形成有第一过孔125a,所述第一保护层123形成有第二过孔125b,所述第一胶层122和所述第一金属层121中的至少一个形成有过孔。通过将第一防电磁层和第一保护层形成过孔,将第一胶层和第一保护层中的至少一个形成过孔,使得第一功能层在弯曲区的厚度较小,减小柔性电路板在弯曲区的厚度,并增大柔性电路板在弯曲区的过孔的宽度,减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
具体的,所述第一防电磁层形成有第一过孔,所述第一保护层形成有第二过孔,所述第一胶层形成有第三过孔,通过使第一防电磁层、第一保护层和第一胶层形成过孔,使得柔性电路板在弯曲区的厚度较小,减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
具体的,所述第一防电磁层形成有第一过孔,所述第一保护层形成有第二过孔,所述第一金属层形成有第三过孔,通过使第一防电磁层、第一保护层和第一金属层形成过孔,使得柔性电路板在弯曲区的厚度较小,减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
具体的,在第一防电磁层形成第一过孔、第一保护层形成第二过孔、第一金属层形成第三过孔时,可以使第一胶层不形成过孔,具体的,可以在形成第一金属层后对第一金属层刻蚀形成第三过孔,然后在第三过孔内填充柔性材料,然后在第一金属层和柔性材料上制备第一胶层,在第一胶层上制备第一保护层和第一防电磁层,并对第一保护层和第一防电磁层刻蚀形成第一过孔和第二过孔。
针对第一功能层中的三个膜层形成过孔仍然存在柔性电路板的弯曲区的厚度较大的问题。在一种实施例中,如图2所示,所述第一防电磁层124形成有第一过孔125a、所述第一保护层123形成有第二过孔125b、所述第一胶层122形成有第三过孔125c,所述第一金属层121形成有第四过孔125d,所述第三过孔125c的宽度等于所述第四过孔125d的宽度(例如图2中均为L3),且所述第三过孔125c的宽度L3小于所述第一过孔125a的宽度L1,所述第三过孔125c的宽度L3小于所述第二过孔125b的宽度L1。通过使第一防电磁层形成第一过孔、第一保护层形成第二过孔、第一胶层形成第三过孔、第一金属层形成第四过孔,使得第一功能层中各膜层均会形成过孔,从而减小位于弯曲区的柔性电路板的厚度,且使得第三过孔的宽度等于第四过孔的宽度,且第三过孔的宽度小于第一过孔的宽度,第三过孔的宽度小于第二过孔的宽度,可以使得第一胶层和第一保护层在弯曲区留存部分材料,通过留存的材料起到绝缘和防腐蚀的作用,对第一金属层进行保护,避免第一功能层损伤。
在一种实施例中,如图2所示,所述柔性电路板1包括设置于所述弯曲区153的第一绝缘部分122a和第二绝缘部分123a,所述第一绝缘部分122a设置于所述第二绝缘部分123a与所述基底11之间,所述第一绝缘部分122a的材料与所述第一胶层122的材料相同,所述第二绝缘部分123a的材料与所述第一保护层123的材料相同,且所述第一绝缘部分122a和所述第二绝缘部分123a设置于靠近所述第一连接区151的一侧。在设置第一绝缘部分和第二绝缘部分对第一功能层进行保护时,可以使第一胶层和第一保护层在刻蚀过程中留存一部分,得到第一绝缘部分和第二绝缘部分,由于第一金属层形成有过孔,第一绝缘部分和第二绝缘部分会下落,使得实际上第一绝缘部分设置在第一金属层、第二绝缘部分设置在第一胶层,但第一绝缘部分为第一胶层下落部分、第二绝缘部分为第一保护层下落部分,以减少工艺,提高制备效率。
针对当前显示器件的第二功能层的过孔的宽度较小导致柔性电路板的挺性较大,出现柔性电路板上翘受损的问题。在一种实施例中,如图2所示,所述第二功能层13包括:
第二金属层131,设置于所述基底11远离所述第一功能层12的一侧;
第二胶层132,设置于所述第二金属层131远离所述基底11的一侧;
第二保护层133,设置于所述第二胶层132远离所述第二金属层131的一侧;
第二防电磁层134,设置于所述第二保护层133远离所述第二胶层132的一侧;
其中,所述第二防电磁层134形成有第五过孔135c,所述第二保护层133形成有第六过孔135b,所述第二胶层132和所述第二金属层131中的至少一个形成有过孔。通过使第二胶层形成第五过孔,第二保护层形成第六过孔,第二胶层和第二金属层中的至少一个形成过孔,使得柔性电路板在弯曲区的厚度较小,且在弯曲区的过孔的宽度较大,使得柔性电路板的挺性减小,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
在一种实施例中,如图2所示,所述第二胶层132形成有第七过孔135a,所述第五过孔135c的宽度等于所述第六过孔135b的宽度,所述第五过孔135c的宽度等于所述第七过孔135a的宽度。通过使第二胶层、第二保护层和第二防电磁层的过孔的宽度相等,使得第二功能层中的各层的过孔的宽度较大,从而增大位于弯曲区的柔性电路板的过孔的宽度,减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
在一种实施例中,所述第二功能层中的过孔的宽度大于或者等于所述第一功能层中过孔的宽度。由于第二功能层中第二金属层未形成过孔,使第二功能层中的过孔的宽度大于或者等于第一功能层中过孔的宽度,进一步减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
针对第二功能层中的三个膜层形成过孔仍然存在柔性电路板的弯曲区的厚度较大的问题。在一种实施例中,如图4所示,所述第二胶层132形成有第七过孔135a,所述第二金属层131形成有第八过孔135d,所述第七过孔135a的宽度等于所述第八过孔135d的宽度(图4中均为L4),所述第七过孔135a的宽度L4小于所述第五过孔135c的宽度L2,所述第七过孔135a的宽度L4小于所述第六过孔135b的宽度L2。通过使第二防电磁层形成第五过孔、第二保护层形成第六过孔、第二胶层形成第七过孔、第二金属层形成第八过孔,使得第二功能层中各膜层均会形成过孔,从而减小位于弯曲区的柔性电路板的厚度,且使得第七过孔的宽度等于第八过孔的宽度,且第七过孔的宽度小于第八过孔的宽度,第七过孔的宽度小于第八过孔的宽度,可以使得第二胶层和第二保护层在弯曲区留存部分材料,通过留存的材料起到绝缘和防腐蚀的作用,对第二金属层进行保护,避免第二功能层损伤。
在一种实施例中,如图4所示,所述柔性电路板1包括设置于所述弯曲区153的第三绝缘部分132a和第四绝缘部分133a,所述第三绝缘部分132a设置于所述第四绝缘部分133a和所述基底11之间,所述第三绝缘部分132a的材料与所述第二胶层132的材料相同,所述第四绝缘部分133a的材料与所述第二保护层133的材料相同,且所述第三绝缘部分132a和所述第四绝缘部分133a设置于靠近所述第一连接区151的一侧。在设置第三绝缘部分和第四绝缘部分对第二功能层进行保护时,可以使第二胶层和第二保护层在刻蚀过程中留存一部分,得到第三绝缘部分和第四绝缘部分,由于第二金属层形成有过孔,第三绝缘部分和第四绝缘部分会下落,使得实际上第三绝缘部分设置在第二金属层、第四绝缘部分设置在第二胶层,但第三绝缘部分为第二胶层下落部分、第四绝缘部分为第二保护层下落部分,以减少工艺,提高制备效率。
在一种实施例中,所述第一功能层中的至少两个过孔的宽度不相等,所述第二功能层中的各过孔的宽度相等,且所述第二功能层中的过孔的宽度等于所述第一功能层中的过孔的最大宽度。通过使得第二功能层的过孔的宽度大于第一功能层的宽度,使得位于弯曲区的柔性电路板的过孔的宽度较大,从而可以减小柔性电路板的挺性,使柔性电路板会因自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。使得第一功能层的部分膜层留存一部分,对第一功能层进行保护,避免第一功能层出现损伤。
具体的,在柔性电路板上设置过孔时,会尽量使得过孔的宽度较大,以尽量减小柔性电路板的弹性模量,但由于第一功能层中的第一金属层会形成过孔,因此需要对第一金属层进行保护,使得第一功能层中的过孔的宽度会存在不一致,而第二功能层不会对第二金属层开孔,因此,可以使第二功能层的开孔大于第一功能层的开孔,但考虑到如果第二功能层的开孔处第一功能层未开孔,对柔性电路板的弹性模量的改变较小,因此,使得第二功能层的过孔的宽度等于所述第一功能层中的过孔的最大宽度。
具体的,如图2所示,可以看到第二功能层13中第二防电磁层134的第五过孔135c、第二保护层133的第六过孔135b、第二胶层132的第七过孔135a的宽度均为L2,而第一功能层12中的第一防电磁层124的第一过孔125a和第一保护层123的第二过孔125b的宽度为L1,第一胶层122的第三过孔125c和第一金属层121的第四过孔125d的宽度为L3,由于第一金属层和第一胶层在弯曲区设有绝缘材料,因此L3小于L1,而为了减小柔性电路板的弹性模量,且避免过孔过大影响柔性电路板的正常过孔,因此,使得L2等于第一功能层12的最大宽度L1。
具体的,第二功能层中的过孔的宽度大于6毫米,即使得预设值可以为6毫米,通过使第一功能层和第二功能层中的过孔的宽度大于6毫米,在制备显示器件时,可以使得柔性电路板出现上翘的比例降为0,即在第一功能层的过孔的最大宽度等于第二功能层的过孔的宽度,且第二功能层的过孔的宽度大于6毫米时,柔性电路板受重力自动下坠的比例为100%,而当前四曲面显示器件中柔性电路板的上翘比例为70%,即本申请的柔性电路板相较于当前柔性电路板的上翘比例下降70%,且本申请的柔性电路板的上翘比例为0,解决了柔性电路板上翘出现干涉导致损伤的问题,提高了显示器件的良率。
在一种实施例中,第二功能层的过孔的宽度小于10毫米,为了避免过孔的宽度影响柔性电路板的封装、空间、电路设置,过孔的宽度设置为小于10毫米。
针对柔性电路板形成过孔会导致水氧入侵的问题。在一种实施例中,如图2所示,所述柔性电路板1还包括油墨层14,所述油墨层14包括第一油墨层141和第二油墨层142,所述第一油墨层141设置于所述第一功能层12的过孔125内,所述第二油墨层142设置于所述第二功能层13的过孔135内。通过在第一功能层和第二功能层的过孔内分别设置第一油墨层和第二油墨层,使得第一油墨层和第二油墨层可以对水氧进行阻隔,避免水氧入侵影响柔性电路板的电性。
具体的,所述第一功能层包括第一金属层,所述第一油墨层设置于所述第一金属层的过孔内,通过使得第一油墨层设置于所述第一金属层的过孔内,使得第一油墨层可以保护第一金属层,避免水氧入侵。
具体的,第一油墨层的厚度小于第一金属层的厚度,通过使得第一油墨层的厚度小于第一金属层的厚度,避免第一油墨层的厚度过大影响柔性电路板的挺性,使得柔性电路板可以受自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
在一种实施例中,所述第一功能层包括:
第一金属层,设置于所述基底一侧;
第一胶层,设置于所述第一金属层远离所述基底的一侧;
第一保护层,设置于所述第一胶层远离所述第一金属层的一侧;
第一防电磁层,设置于所述第一保护层远离所述第一胶层的一侧;
其中,所述第一防电磁层形成有第一过孔,所述第一保护层形成有第二过孔,所述第一胶层形成有第三过孔,所述第一金属层形成有第四过孔,所述第三过孔的宽度等于所述第四过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第一过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第二过孔的宽度所述柔性电路板包括设置于所述弯曲区的第一绝缘部分和第二绝缘部分,所述第一绝缘部分设置于所述第二绝缘部分与所述基底之间,所述第一绝缘部分的材料与所述第一胶层的材料相同,所述第二绝缘部分的材料与所述第一保护层的材料相同,且所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分设置于靠近所述第一连接区的一侧,所述第一油墨层与所述第一绝缘部分相邻设置。通过第一绝缘部分、第二绝缘部分和第一油墨层对第一功能层进行保护,避免水氧入侵,或者出现腐蚀,避免柔性电路板的电性受到影响。
具体的,第二功能层包括第二金属层和第二胶层,第二金属层设置于基底和第二胶层之间,第二胶层形成有过孔,第二油墨层设置于第二胶层的过孔内,通过使得第二油墨层设置于所述第二胶层的过孔内,使得第二油墨层覆盖在第二金属层上,使得第二油墨层可以保护第二金属层,避免水氧入侵影响柔性电路板的电性。
具体的,第二油墨层的厚度小于第二胶层的厚度,通过使得第二油墨层的厚度小于第二胶层的厚度,避免第二油墨层的厚度过大影响柔性电路板的挺性,使得柔性电路板可以受自身重力下坠,避免柔性电路板出现干涉导致损伤。
在一种实施例中,所述第一金属层的材料包括铜。
在一种实施例中,所述第二金属层的材料包括铜。
在一种实施例中,第一保护层的材料包括聚酰亚胺。
在一种实施例中,第二保护层的材料包括聚酰亚胺。
在一种实施例中,基底的材料包括聚酰亚胺。
在一种实施例中,如图1所示,显示装置3还包括盖板22和驱动芯片23,所述盖板22设置于所述显示面板21远离所述柔性电路板1的一侧,所述驱动芯片23与所述柔性电路板1连接。
根据上述实施例可知:
本申请实施例提供一种显示装置;该显示装置包括显示面板和柔性电路板,显示面板包括平面显示区和至少一曲面显示区,柔性电路板在至少一曲面显示区与显示面板连接,柔性电路板包括与显示面板连接的第一连接区、与驱动芯片连接的第二连接区,以及位于第一连接区和第二连接区之间的弯曲区,其中,柔性电路板包括基底、第一功能层和第二功能层,基底设置于第一功能层和第二功能层之间,第一功能层和第二功能层包括多个膜层,第一功能层中的至少三个膜层形成有过孔,第二功能层中的至少三个膜层形成有过孔,且第一功能层和第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折。本申请通过使第一功能层的至少三层形成过孔,第二功能层中的至少三层形成过孔,且各过孔在基底上的投影存在重合,通过在第一功能层和第二功能层中形成过孔以使得柔性电路板位于弯曲区的部分受到重力自动弯折,减小了弯曲区的柔性电路板的厚度,增大了过孔的宽度,减小了弯曲区柔性电路板的弹性模量,使得在重力作用下柔性电路板自动出现下坠,避免柔性电路板上翘出现干涉损伤柔性电路板。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示面板,包括平面显示区和至少一曲面显示区;
柔性电路板,与所述至少一曲面显示区连接,所述柔性电路板包括与所述显示面板连接的第一连接区、与驱动芯片连接的第二连接区,以及位于所述第一连接区和所述第二连接区之间的弯曲区;
其中,所述柔性电路板包括基底、第一功能层和第二功能层,所述基底设置于所述第一功能层和所述第二功能层之间,所述第一功能层和所述第二功能层包括多个膜层,所述第一功能层中的至少三个膜层形成有过孔,所述第二功能层中的至少三个膜层形成有过孔,且所述第一功能层和所述第二功能层中每两层的过孔在基底上的投影存在重合,通过在所述第一功能层和所述第二功能层中形成过孔以使得所述柔性电路板位于所述弯曲区的部分受到重力自动弯折;所述第一功能层包括第一金属层、第一胶层、第一保护层和第一防电磁层;所述第一金属层设置于所述基底一侧;所述第一胶层设置于所述第一金属层远离所述基底的一侧;所述第一保护层设置于所述第一胶层远离所述第一金属层的一侧;所述第一防电磁层设置于所述第一保护层远离所述第一胶层的一侧;其中,所述第一防电磁层形成有第一过孔,所述第一保护层形成有第二过孔,所述第一胶层和所述第一金属层中的至少一个形成有过孔;所述第一胶层形成有第三过孔,所述第一金属层形成有第四过孔,所述第三过孔的宽度等于所述第四过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第一过孔的宽度,所述第三过孔的宽度小于所述第二过孔的宽度;所述柔性电路板包括设置于所述弯曲区的第一绝缘部分和第二绝缘部分,所述第一绝缘部分设置于所述第二绝缘部分与所述基底之间,所述第一绝缘部分的材料与所述第一胶层的材料相同,所述第二绝缘部分的材料与所述第一保护层的材料相同,且所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分设置于靠近所述第一连接区的一侧。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二功能层包括:
第二金属层,设置于所述基底远离所述第一功能层的一侧;
第二胶层,设置于所述第二金属层远离所述基底的一侧;
第二保护层,设置于所述第二胶层远离所述第二金属层的一侧;
第二防电磁层,设置于所述第二保护层远离所述第二胶层的一侧;
其中,所述第二防电磁层形成有第五过孔,所述第二保护层形成有第六过孔,所述第二胶层和所述第二金属层中的至少一个形成有过孔。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第二胶层形成有第七过孔,所述第五过孔的宽度等于所述第六过孔的宽度,所述第五过孔的宽度等于所述第七过孔的宽度。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第二功能层中的过孔的宽度大于或者等于所述第一功能层中的过孔的宽度。
5.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述第二胶层形成有第七过孔,所述第二金属层形成有第八过孔,所述第七过孔的宽度等于所述第八过孔的宽度,所述第七过孔的宽度小于所述第五过孔的宽度,所述第七过孔的宽度小于所述第六过孔的宽度。
6.如权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述柔性电路板包括设置于所述弯曲区的第三绝缘部分和第四绝缘部分,所述第三绝缘部分设置于所述第四绝缘部分和所述基底之间,所述第三绝缘部分的材料与所述第二胶层的材料相同,所述第四绝缘部分的材料与所述第二保护层的材料相同,且所述第三绝缘部分和所述第四绝缘部分设置于靠近所述第一连接区的一侧。
7.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一功能层中的至少两个过孔的宽度不相等,所述第二功能层中的各过孔的宽度相等,且所述第二功能层中的过孔的宽度等于所述第一功能层中的过孔的最大宽度。
8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述第二功能层中的过孔的宽度大于6毫米。
9.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一功能层和所述第二功能层中的任一膜层的过孔设置于所述弯曲区。
10.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述柔性电路板还包括油墨层,所述油墨层包括第一油墨层和第二油墨层,所述第一油墨层设置于所述第一功能层的过孔内,所述第二油墨层设置于所述第二功能层的过孔内。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210812795.0A CN115206190B (zh) | 2022-07-11 | 2022-07-11 | 显示装置 |
PCT/CN2022/114782 WO2024011719A1 (zh) | 2022-07-11 | 2022-08-25 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210812795.0A CN115206190B (zh) | 2022-07-11 | 2022-07-11 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115206190A CN115206190A (zh) | 2022-10-18 |
CN115206190B true CN115206190B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=83579985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210812795.0A Active CN115206190B (zh) | 2022-07-11 | 2022-07-11 | 显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115206190B (zh) |
WO (1) | WO2024011719A1 (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006128167A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Optrex Corp | 電子装置およびフレキシブルプリント基板 |
KR20070036341A (ko) * | 2005-09-29 | 2007-04-03 | 삼성전기주식회사 | 이중 전자부품이 내장된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20070101459A (ko) * | 2006-04-10 | 2007-10-17 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판의 동도금방법 |
WO2012005394A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
TW201349959A (zh) * | 2012-05-18 | 2013-12-01 | Au Optronics Corp | 可撓性電路模組 |
CN207531164U (zh) * | 2017-11-20 | 2018-06-22 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有稳固结构的双面pcb板 |
CN211605192U (zh) * | 2020-01-07 | 2020-09-29 | 深圳大道半导体有限公司 | 无机线路板及发光模组 |
KR102215006B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-02-10 | 팸텍주식회사 | 카메라 모듈용 fpcb 폴딩장치 |
CN112534969A (zh) * | 2019-06-28 | 2021-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、柔性装置及显示设备 |
CN213213963U (zh) * | 2019-07-07 | 2021-05-14 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式电路板、电子装置 |
CN112822834A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
CN214851965U (zh) * | 2021-02-25 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI518649B (zh) * | 2013-06-14 | 2016-01-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示模組 |
JP2015162626A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | エルナー株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
CN204721708U (zh) * | 2015-05-07 | 2015-10-21 | 深圳市星之光实业发展有限公司 | 一种耐弯折双层印制线路板 |
JP2017174841A (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル配線板及び表示装置 |
CN110536542B (zh) * | 2019-08-28 | 2021-08-31 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端 |
CN210958958U (zh) * | 2019-12-20 | 2020-07-07 | 东莞首富电子有限公司 | 一种挠性耐弯折印制电路板 |
KR20220017555A (ko) * | 2020-08-04 | 2022-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN112959804B (zh) * | 2021-04-14 | 2024-04-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 曲面屏弯折设备及曲面屏弯折方法 |
-
2022
- 2022-07-11 CN CN202210812795.0A patent/CN115206190B/zh active Active
- 2022-08-25 WO PCT/CN2022/114782 patent/WO2024011719A1/zh unknown
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006128167A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Optrex Corp | 電子装置およびフレキシブルプリント基板 |
KR20070036341A (ko) * | 2005-09-29 | 2007-04-03 | 삼성전기주식회사 | 이중 전자부품이 내장된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20070101459A (ko) * | 2006-04-10 | 2007-10-17 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판의 동도금방법 |
WO2012005394A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
TW201349959A (zh) * | 2012-05-18 | 2013-12-01 | Au Optronics Corp | 可撓性電路模組 |
CN207531164U (zh) * | 2017-11-20 | 2018-06-22 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种具有稳固结构的双面pcb板 |
CN112534969A (zh) * | 2019-06-28 | 2021-03-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、柔性装置及显示设备 |
CN213213963U (zh) * | 2019-07-07 | 2021-05-14 | 深南电路股份有限公司 | 埋入式电路板、电子装置 |
KR102215006B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-02-10 | 팸텍주식회사 | 카메라 모듈용 fpcb 폴딩장치 |
CN211605192U (zh) * | 2020-01-07 | 2020-09-29 | 深圳大道半导体有限公司 | 无机线路板及发光模组 |
CN112822834A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
CN214851965U (zh) * | 2021-02-25 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115206190A (zh) | 2022-10-18 |
WO2024011719A1 (zh) | 2024-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI337391B (zh) | ||
US20210104594A1 (en) | Display panel, preparation method thereof and display device | |
CN111724742B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
JP2008209959A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
CN115206190B (zh) | 显示装置 | |
US11428996B2 (en) | Display device | |
JP2010027847A (ja) | 半導体素子の実装構造およびそれを備えた表示装置 | |
US8124520B2 (en) | Integrated circuit mount system with solder mask pad | |
US20110076472A1 (en) | Package substrate | |
CN114596780B (zh) | 显示装置和电子设备 | |
KR100864000B1 (ko) | 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈 | |
JPH11176886A (ja) | 反り防止膜付きtabテープ | |
CN110993650B (zh) | 显示基板、显示装置及显示基板的制备方法 | |
CN113436531A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
KR20030067128A (ko) | 게이트 피씨비가 없는 액정표시장치 | |
CN112673336B (zh) | 覆晶薄膜cof、触控模组及显示装置 | |
CN210378640U (zh) | 贴片型压敏电阻 | |
KR100718963B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지 | |
CN113821121A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN114980478A (zh) | 一种柔性线路板、柔性线路板的制备方法及显示装置 | |
CN114446174B (zh) | 显示面板和移动终端 | |
CN111415591B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
JP3500034B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US20010025888A1 (en) | Information card and card shaped casing therefor | |
JP7518095B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |