CN115195177A - 一种无气孔鞋底的成型方法、无气孔鞋底和鞋子 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无气孔鞋底的成型方法、无气孔鞋底和鞋子，所述成型方法包括如下步骤：(1)将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间；(2)在所述薄膜上注入发泡材料，然后进行吸膜，使薄膜向底模方向内凹，闭合所述底模，进行固化成型，将固化成型得到的鞋底取出，得到所述无气孔鞋底。本发明提供的无气孔鞋底成型方法，能够代替传统抹料工艺，解决了鞋底尤其是聚氨酯鞋底表面气孔问题，降低发泡鞋底生产成本、提高鞋底的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及制品生产技术领域，尤其涉及一种无气孔鞋底的成型方法、无气孔鞋底和鞋子。
背景技术
发泡制品因其发泡的特性，赋予了该类型材料制品轻质低密度，高舒适性和高效经济性的特点，被广泛地应用于鞋底制作、缓冲件制作、汽车、运动和家具等各个领域。现阶段发泡制品普遍采用模塑一次成型，即将物料通过浇注、挤塑和喷涂等方式将物料置入模具中，在一定的温度下，定型脱模。但是由于发泡制品密度低导致其表皮存在大量气孔，且发泡密度过低时缺陷更为明显。发泡制品目前最为有效的解决发泡制品技术缺陷的方式为抹料和摇模，即将刚注入底部的发泡材料均匀抹到侧壁上或者通过将模具摇摆的方式将底部原料摇到侧壁上。
上述方法制备得到的制品解决了简单模具侧边气孔问题，但其也存在以下问题：1、良品率低，抹料和摇模后表面仍容易出现气孔；尤其是复杂模具表面气孔；2、生产成本高，需要雇佣固定摇模或者抹料工人；3、生产效率低，摇模和抹料不仅要占有一定工序时间，同时也要求发泡材料的固化时间要足够的长；4、当成型密度较低(＜0.25g/cm3)时，易出现脱皮的问题，即聚氨酯发泡低密度化的技术瓶颈。
CN105666908A公开了一种鞋底吸膜成型方法，首先将传统的模具改为能吸真空的模具，具有特能吸膜的功能，再通过聚氨酯生产线将模具加热到45-60度，将模进行喷脱模剂，再将底片放进模具内最底部，再把TPU薄膜挂在模具的中框上，并将中框盖住底模上，让TPU薄膜夹在底模和中框之间，并打上一固定件，再将放有TPU薄膜的模具通过紫外线碳纤维灯罩照射加热到110-160度，使TPU薄膜达到软熔点，然后将软熔的TPU薄膜吸入模腔和模底的底片贴合，再向模腔内灌注发泡聚氨酯并打下模具上盖扣上二固定件，完成后的模具通过聚氨酯生产线设有的烤箱温度在80-100度，在5-7分钟转出烤箱，打开模取出完整的吸膜成型鞋底，最后做修边处理。该成型方法得到的鞋底仅包含聚氨酯发泡层以及包覆在发泡层外表面的聚氨酯薄膜，由于发泡材料注入时未能布满底模整个表面，因此，尽管采用不透明的薄膜材料，但在明亮光线照射下，鞋底表面仍能看见气孔，并且由于薄膜未能与鞋底分离，吸膜处不仅穿久了会有折痕，而且鞋底薄膜磨损后容易起皮，影响外观。
因此，本领域亟待开发一种无气孔且低密度不脱皮鞋底的成型方法，同时兼顾舒适度、耐磨性、久用无折痕以及耐候性。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种无气孔鞋底的成型方法，尤其涉及一种无气孔并同时实现低密度不脱皮中底的成型方法。所述成型方法能够代替传统抹料工艺，解决了鞋底尤其是聚氨酯鞋底表面存在气孔和低密度易脱皮的问题，降低发泡鞋底生产成本、提高鞋底的良品率。
为达此目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供一种无气孔鞋底的成型方法，所述成型方法包括如下步骤：
(1)将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜上注入发泡材料，然后进行吸膜，使薄膜向底模方向内凹，闭合所述底模，进行固化成型，将固化成型得到的鞋底取出，得到所述无气孔鞋底。
本发明提供了一种新型的鞋底成型方法，先在薄膜上置入发泡材料，并布满薄膜表面后，再进行吸膜，由于薄膜向底模方向内凹，发泡材料会随薄膜形状的变化发生流动，并完全浸润模具侧面和底面的各个部位，然后闭合模具，进行固化成型，由于模具各处已布满发泡材料，无需额外的抹料和摇模工艺，降低了生产成本，提高产品尤其是复杂形状产品的良品率。
本发明提供的制品成型方法突破了传统发泡制品表面气孔技术(先吸膜再注入发泡材料)瓶颈，制备得到的鞋底无气孔，同时兼顾舒适度、耐磨性、久用无折痕以及耐候性。
优选地，所述薄膜为可发生形变的弹性膜，优选热塑性有机膜、热固性有机膜或光固性有机膜中的任意一种或至少两种形成的复合膜，进一步优选乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)膜、硅胶类膜、聚氯乙烯(PVC)膜或聚乙烯(PE)膜中的任意一种或至少两种形成的复合膜。
优选地，所述发泡材料包括热固化有机材料、光固化有机材料或热塑性有机材料中的任意一种或至少两种组合。
优选地，所述发泡材料包括发泡聚氨酯、发泡乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、发泡聚氯乙烯(PVC)、发泡聚乙烯(PE)或发泡苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)中的任意一种或至少两种组合。
优选地，所述发泡材料的成型密度为0.1-0.9g/cm3，例如0.1g/cm3、0.3g/cm3、0.5g/cm3、0.7g/cm3、0.9g/cm3等，优选0.1-0.7g/cm3。
优选地，步骤(1)还包括：在所述固定后的薄膜表面涂覆表面处理剂。
优选地，所述表面处理剂包括膜抗粘结剂。主要作用为提高鞋底与薄膜之间的剥离性。
优选地，所述表面处理剂包括水性脱模剂、油性脱模剂或硅油类助剂中的任意一种或至少两种组合。
优选地，步骤(1)还包括：放置薄膜之前，将所述底模加热至45-65℃。
优选地，步骤(1)具体包括：将底模加热至45-65℃，再将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间，随后在薄膜表面涂覆表面处理剂。
优选地，步骤(2)中，所述注入发泡材料的方法包括浇注、挤塑、喷涂、刷涂、吹塑或压制中的一种或至少两种组合。
优选地，步骤(2)还包括：在所述注入发泡材料之前，将薄膜加热至70-120℃，例如75℃、80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃等。加热目的是使聚氨酯薄膜达到软熔点，利于后续吸膜。
优选地，所述将薄膜加热的方法包括采用红外线碳纤维灯罩照射。
优选地，步骤(2)中，所述吸膜的过程中，薄膜与底模之间的真空度为-0.001Mpa到-0.1Mpa，例如-0.002Mpa、-0.004Mpa、-0.005Mpa、-0.008Mpa、-0.009Mpa、-0.01Mpa、-0.02Mpa、-0.03Mpa、-0.04Mpa、-0.05Mpa、-0.06Mpa、-0.07Mpa、-0.08Mpa、-0.09Mpa等。
在本发明的优选技术方案中，将吸膜过程的真空度控制在上述特定范围之内，在该范围内，能够使薄膜迅速向底模方向内凹，并完全贴合模具表面。吸膜真空度过低，薄膜向底模方向内凹速率过慢，此时发泡材料已有部分固化，薄膜强行内陷容易导致后续鞋底开裂，同时由于真空度低，容易导致薄膜不能紧贴模具内侧。
优选地，步骤(2)中，所述吸膜具体为抽出所述薄膜与底模之间的空气。
优选地，步骤(2)中，所述抽出所述薄膜与底模之间的空气的方法为：在所述底模的纹理尖角处连通至少两个排气孔，所述排气孔均气路连通抽真空***，随后启动抽真空***，将底模和薄膜之间的空气抽出。
优选地，步骤(2)中，所述吸膜直至所述薄膜与底模的底部贴合。
优选地，步骤(2)中，在注入发泡材料之后，停留0-5min(例如0.1min、0.2min、0.3min、0.4min、0.5min、0.6min、0.7min、0.8min、0.9min、1min、1.1min、1.2min、1.3min、1.4min、1.5min、1.6min、1.7min、1.8min、1.9min、2min、2.1min、2.2min、2.3min、2.4min、2.5min、2.6min、2.7min、2.8min、2.9min、3min、3.1min、3.2min、3.3min、3.4min、3.5min、3.5min、3.7min、3.8min、3.9min、4min、4.1min、4.2min、4.3min、4.4min、4.5min、4.6min、4.7min、4.8min、4.9min等)再进行下一步操作，优选停留0.2-1.0min。
本发明优选在置入发泡材料后停留0-5min(优选0.2-1.0min)，给发泡材料留出一定的流动时间，这样能够使发泡材料能够完全布满薄膜上，但停留时间不宜过长，停留时间过长，会使发泡材料已有部分提前固化，将导致无法闭合底模。
优选地，步骤(2)中，所述固化成型的方法包括加热成型。
优选地，步骤(2)中，所述加热成型的温度为45-65℃，例如46℃、47℃、48℃、49℃、50℃、51℃、52℃、53℃、54℃、55℃、56℃、57℃、58℃、59℃61℃、64℃等。
优选地，步骤(2)中，所述加热成型的时间为2-5min，例如2.1min、2.4min、2.6min、2.8min、3min、3.2min、3.6min、4.0min、4.2min、4.5min、4.8min等。
优选地，步骤(2)还包括：将固化成型得到的鞋底取出后，将薄膜与鞋底分离。
优选地，步骤(2)具体包括：先将薄膜加热至70-120℃，随后在所述薄膜上浇注注入发泡材料，停留0-5min，吸膜，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在45-65℃下进行加热成型2-5min，将加热成型得到的鞋底取出，可选地将薄膜与鞋底分离，得到所述无气孔鞋底。
优选地，所述成型方法还包括：在所述步骤(2)之后进行步骤(3)：将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
在本发明的优选技术方案中，所述成型方法具体包括如下步骤：
(1)将底模加热至45-65℃，再将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间，可选地在薄膜表面涂覆表面处理剂；
(2)先将薄膜加热至70-120℃，随后在所述薄膜上浇注注入发泡材料，停留0-5min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在45-65℃下进行加热成型2-5min，将加热成型得到的鞋底取出，可选地将薄膜与鞋底分离，得到所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
本发明的目的之二在于提供一种由目的之一所述的成型方法得到的无气孔鞋底。
本发明的目的之三在于提供一种包括目的之二所述的无气孔鞋底的鞋子。
相较于现有技术，本发明具有如下有益效果：
本发明提供的鞋底成型方法突破了传统发泡制品表面气孔技术瓶颈，通过先注入发泡材料再进行吸膜的方法，能够制备得到无气孔的鞋底，同时兼顾舒适度、耐磨性、久用无折痕以及耐候性；此外，采用本发明成型方法可用于制备低密度发泡制品，并实现低密度且不脱皮的效果，从而可以替代较为复杂的传统抹料工艺。
附图说明
图1是实施例1的成型方法制备得到的鞋底。
图2是对比例1的成型方法制备得到的鞋底。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种无孔鞋底的成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂，将热塑性聚氨酯薄膜(购于华峰热塑性聚氨酯有限公司，商品号为3385A)固定在底模和中框之间，均匀涂上处理剂(购于上海迈图有限公司，商品号为DC-193)；
(2)在所述薄膜用红外线碳纤维灯罩照射加热至90℃后，在薄膜上浇注发泡聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-6322T/JF-P-6333)，停留0.5min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜(真空度-0.05MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，得到所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的鞋底如图1所示，表皮致密，无气孔，表面不脱皮，鞋底密度为0.2g/cm3，并通过了-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，穿着无折痕。
实施例2
本实施例提供一种无孔鞋底的成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至45℃，喷脱模剂，将热塑性聚氨酯薄膜(购于华峰热塑性聚氨酯有限公司，商品号为3385A)固定在底模和中框之间，均匀涂上处理剂(购于上海迈图有限公司，商品号为DC-193)；
(2)在所述薄膜用红外线碳纤维灯罩照射加热至70℃后，在薄膜上浇注发泡聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-8920/JF-P-6366)，停留0.2min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜(真空度-0.10MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在45℃下进行加热成型5min，将加热成型得到的鞋底取出，将薄膜与鞋底分离，得到所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的鞋底表皮致密，无气孔，表面不脱皮，鞋底密度为0.4g/cm3，并通过了-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，穿着无折痕。
实施例3
本实施例提供一种无孔鞋底的成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至65℃，喷脱模剂，将硅胶薄膜(购于杭州包尔得新材料科技有限公司，商品号为KNY-500μm)固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜上浇注发泡聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-4118/JF-P-4170)，停留1min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜(真空度-0.1MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在65℃下进行加热成型2min，将加热成型得到的鞋底取出，撕开薄膜后即得所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的鞋底表皮致密，无气孔，表面不脱皮，鞋底密度为0.7g/cm3，并通过了-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，穿着无折痕。
实施例4
本实施例提供一种无孔鞋底的成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂，将EVA薄膜(购于深圳市汇隆塑胶有限公司，商品号为B07)固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜用红外线碳纤维灯罩照射加热至90℃后，在薄膜上浇注发泡型热固性聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-5818/JF-P-6333)，停留0.5min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜(真空度-0.05MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，得到所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的鞋底表皮致密，无气孔，表面不脱皮，鞋底密度为0.1g/cm3，并通过了-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，穿着无折痕。
实施例5
本实施例提供一种无孔鞋底的成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂，将热塑性聚氨酯薄膜(购于华峰热塑性聚氨酯有限公司，商品号为3385A)固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜用红外线碳纤维灯罩照射加热至90℃后，在薄膜上浇注发泡型EVA(韩国现代石油化学公司，商品号为ES430/ES440)，停留0.5min使发泡材料布满薄膜表面，吸膜(真空度-0.05MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，将薄膜撕去，既得所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的鞋底表皮致密，无气孔，表面不脱皮，鞋底密度为0.9g/cm3，并通过了-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，穿着无折痕。
对比例1
与实施例1的区别仅在于，步骤(2)为：在所述薄膜(购于华峰热塑性聚氨酯有限公司，商品号为3385A)用红外线碳纤维灯罩照射加热至90℃后，吸膜(真空度-0.05MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，在薄膜上浇注发泡聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-6322T/JF-P-6333)，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，得到鞋底。
对比例的成型方法得到的鞋底如图2所示，图中显示气孔较多，鞋底密度为0.2g/cm3，未通过-25℃(5mm)打孔耐折5万次的测试，连续穿着2天出现折痕。
对比例2
本对比例提供一种中底成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂，将EVA薄膜固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜(购于深圳市汇隆塑胶有限公司，商品号为B07)用红外线碳纤维灯罩照射加热至90℃后，吸膜(真空度-0.05MPa)，使所述薄膜与底模的底部贴合，在薄膜上浇注发泡型热固性聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-5818/JF-P-6333)，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，撕去薄膜，即得到所述无气孔鞋底；
(3)将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
对比例2的成型方法得到的鞋底密度为0.1g/cm3，表面脱皮严重，侧壁及底部表面气泡较多。
对比例3
本对比例提供一种中底成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂，将热塑性聚氨酯薄膜固定在底模和中框之间，抽去底模和薄膜之间的60％的空气，使得薄膜往底模方向内凹；
(2)所述底模上浇注发泡聚氨酯(浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-8920/JF-P-6366)，闭合所述底模，使得包裹在薄膜内的发泡材料发泡，在发泡过程中，发泡材料被薄膜紧密包裹，而底模和薄膜之间的空气逐渐被挤压排出，然后得到底模、薄膜和发泡材料均可紧贴的鞋底在55℃下进行固化成型5min，冷却，脱模得到所述中底；
(3)将所述脱模后的制品进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
上述成型方法得到的制品成型密度为0.2g/cm3，侧壁及底部表面气泡较多，且因包裹发泡材料的薄膜无法完全贴合到鞋膜壁面，导致底部纹路不清晰。
对比例4
本对比例提供一种中底成型方法，具体如下：
(1)将底模加热至55℃，喷脱模剂；
(2)所述底模上浇注发泡聚氨酯(购于浙江华峰新材料有限公司，商品号为JF-I-6322T/JF-P-6333)，闭合所述底模，再在60℃下进行加热成型3min，将加热成型得到的鞋底取出，得到所述中底；
(3)将所述脱模后的制品进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
对比例4的成型方法得到的鞋底成型密度为0.2g/cm3，表面脱皮严重，侧壁及底部表面气泡较多。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种无气孔鞋底的成型方法，其特征在于，所述成型方法包括如下步骤：
(1)将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间；
(2)在所述薄膜上注入发泡材料，然后进行吸膜，使薄膜向底模方向内凹，闭合所述底模，进行固化成型，将固化成型得到的鞋底取出，得到所述无气孔鞋底。
2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述薄膜为可发生形变的弹性膜，优选热塑性有机膜、热固性有机膜或光固性有机膜中的任意一种或至少两种形成的复合膜，进一步优选乙烯-醋酸乙烯共聚物膜、硅胶类膜、聚氯乙烯膜或聚乙烯膜中的任意一种或至少两种形成的复合膜。
3.根据权利要求1或2所述的成型方法，其特征在于，所述发泡材料包括热固化有机材料、光固化有机材料或热塑性有机材料中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述发泡材料包括发泡聚氨酯、发泡乙烯-醋酸乙烯共聚物、发泡聚氯乙烯、发泡聚乙烯或发泡苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的任意一种或至少两种组合；
优选地，所述发泡材料的成型密度为0.1-0.9g/cm3，优选0.1-0.7g/cm3。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的成型方法，其特征在于，步骤(1)还包括：在所述固定后的薄膜表面涂覆表面处理剂；
优选地，所述表面处理剂包括膜抗粘结剂；
优选地，所述表面处理剂包括水性脱模剂、油性脱模剂或硅油类助剂中的任意一种或至少两种组合；
优选地，步骤(1)还包括：放置薄膜之前，将所述底模加热至45-65℃；
优选地，步骤(1)具体包括：将底模加热至45-65℃，再将薄膜置于底模上，固定在底模和中框之间，随后在薄膜表面涂覆表面处理剂。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的成型方法，其特征在于，步骤(2)中，所述注入发泡材料的方法包括浇注、挤塑、喷涂、刷涂、吹塑或压制中的一种或至少两种组合；
优选地，步骤(2)还包括：在所述注入发泡材料之前，将薄膜加热至70-120℃；
优选地，所述将薄膜加热的方法包括采用红外线碳纤维灯罩照射；
优选地，步骤(2)中，所述吸膜的过程中，薄膜与底模之间的真空度为-0.001Mpa到-0.1Mpa；
优选地，步骤(2)中，所述吸膜具体为抽出所述薄膜与底模之间的空气；
优选地，步骤(2)中，所述抽出所述薄膜与底模之间的空气的方法为：在所述底模的纹理尖角处连通至少两个排气孔，所述排气孔均气路连通抽真空***，随后启动抽真空***，将底模和薄膜之间的空气抽出；
优选地，步骤(2)中，所述吸膜直至所述薄膜与底模的底部贴合；
优选地，步骤(2)中，在注入发泡材料之后，停留0-5min再进行下一步操作，优选停留0.2-1.0min；
优选地，步骤(2)中，所述固化成型的方法包括加热成型；
优选地，步骤(2)中，所述加热成型的温度为45-65℃；
优选地，步骤(2)中，所述加热成型的时间为2-5min。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的成型方法，其特征在于，步骤(2)还包括：将固化成型得到的鞋底取出后，将薄膜与鞋底分离。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的成型方法，其特征在于，步骤(2)具体包括：先将薄膜加热至70-120℃，随后在所述薄膜上浇注注入发泡材料，停留0-5min，吸膜，使所述薄膜与底模的底部贴合，闭合所述底模，再在45-65℃下进行加热成型2-5min，将加热成型得到的鞋底取出，可选地将薄膜与鞋底分离，得到所述无气孔鞋底。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的成型方法，其特征在于，所述成型方法还包括：在所述步骤(2)之后进行步骤(3)：将所述无气孔鞋底进行修边、整理，并在检验合格后打包入库。
9.一种由权利要求1-8中任一项所述的成型方法得到的无气孔鞋底。
10.一种包括权利要求9所述的无气孔鞋底的鞋子。
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