CN115188752A - 显示面板、显示装置及控制方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 109
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 29
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 9
- 244000144985 peep Species 0.000 abstract description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 208000008918 voyeurism Diseases 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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- G09G2320/00—Control of display operating conditions
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0556—Disposition
- H01L2224/05571—Disposition the external layer being disposed in a recess of the surface
- H01L2224/05572—Disposition the external layer being disposed in a recess of the surface the external layer extending out of an opening
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05573—Single external layer
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
- H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/081—Disposition
- H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
- H01L2224/08135—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/08145—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/2405—Shape
- H01L2224/24051—Conformal with the semiconductor or solid-state device
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24105—Connecting bonding areas at different heights
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/24145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
- H01L24/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及控制方法。显示面板包括:衬底;发光器件组,位于衬底一侧,发光器件组包括第一发光器件和至少部分环绕第一发光器件设置的第二发光器件;驱动电路,包括用于驱动第一发光器件的第一驱动电路和用于驱动第二发光器件的第二驱动电路,遮挡部,位于发光器件组背离衬底一侧,遮挡部与第二发光器件在衬底的正投影至少部分交叠。本申请实施例不仅能够实现防窥,还能够改善显示装置正视角下的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置及控制方法。
背景技术
微发光二极管(Micro LED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件,由于其较普通LED的尺寸要小很多,从而使得单一的LED作为像素(Pixel)用于显示成为可能。Micro LED显示器便是一种以高密度的Micro LED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器。随着技术的不断发展,人们对于显示屏的要求越来越高,对私密性要求也越来越高。如何实现防窥成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及控制方法,旨在解决显示器件如何防窥的问题。
本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板,包括:衬底;发光器件组,位于衬底一侧,发光器件组包括第一发光器件和至少部分环绕第一发光器件设置的第二发光器件;驱动电路,包括用于驱动第一发光器件的第一驱动电路和用于驱动第二发光器件的第二驱动电路,遮挡部,位于发光器件组背离衬底一侧,遮挡部与第二发光器件在衬底的正投影至少部分交叠。
本申请第二方面的实施例还提供了一种显示装置,包括上述任一第一方面实施例的显示面板。
本身器第三方面的实施例还提供一种显示面板的控制方法,显示面板为上述任一第一方面实施例的显示面板,控制方法包括:
获取显示面板的显示模式;
根据显示模式通过第一驱动电路控制第一发光器件处于第一工作状态;
根据显示模式通过第二驱动电路控制第二发光器件处于第二工作状态。
在本申请实施例提供的显示面板中,显示面板包括衬底和设置于衬底的发光器件组、驱动电路和遮挡部。发光器件组用于实现显示面板的显示,驱动电路用于驱动发光器件组发光,遮挡部用于遮挡至少部分发光器件组发出的光线。发光器件组包括第一发光器件和第二发光器件,驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路,第一驱动电路和第二驱动电路用于分别驱动第一发光器件和第二发光器件发光,因此通过第一驱动电路和第二驱动电路能够相互独立地驱动第一发光器件和第二发光器件发光,可以控制第一发光器件和第二发光器件显示不同的图像信息。第二发光器件环绕至少部分第一发光器件设置,因此第二发光器件能够影响显示面板在侧视角下的显示效果。当第一发光器件和第二发光器件显示不同的图像信息时,位于第一发光器件周侧的第二发光器件可以显示与第一发光器件不同的图像信息而实现防窥作用。遮挡部位于发光器件组背离衬底的一侧,因此遮挡部能够遮挡发光器件组的正面出光。遮挡部与第二发光器件在衬底上的正投影至少部分交叠,因此遮挡部能够遮挡至少部分第二发光器件的正面出光量,进而改善第二发光器件正面出光量对第一发光器件出光的影响,改善正视角下显示装置的显示效果。因此本申请实施例不仅能够实现防窥,还能够改善显示装置正视角下的显示效果。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1是本申请提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是图1中A-A处的剖视图;
图3是再一图1中A-A处的剖视图;
图4是图2中第一发光器件和第二发光器件的放大结构示意图;
图5是本申请提供的一种显示面板的第一发光器件的剖视图;
图6是本申请另一种显示面板的第一发光器件的剖视图;
图7是本申请又一种显示面板的第一发光器件的剖视图;
图8是本申请还一种显示面板的第一发光器件的剖视图;
图9是另一图2中第一发光器件和第二发光器件的放大结构示意图;
图10是另一图1中A-A处的剖视图;
图11是还一图1中A-A处的剖视图;
图12是又一图1中A-A处的剖视图;
图13是再一图1中A-A处的剖视图;
图14是另一图2中第一发光器件和第二发光器件的放大结构示意图;
图15是本申请另一显示面板的结构示意图;
图16是本申请还一显示面板的结构示意图;
图17是本申请提供的一显示面板的发光器件组的结构示意图;
图18是本申请另一显示面板的发光器件组的结构示意图;
图19是图17中B-B处的剖视图;
图20是图15中C-C处的剖视图;
图21是本申请提供的一种显示装置的结构示意图;
图22是本申请提供的一种显示面板的控制方法流程示意图。
附图标记说明:
100、衬底;
200、发光器件组;210、第一发光器件;211、第一顶面;212、第一侧面;213、第一底面;214、反射层;220、第二发光器件;Q1、第一区域;Q2、第二区域;221、第二顶面;222、第二侧面;223、反射膜;230、第一电极;240、第二电极;250、第三电极;260、第四电极;
300、阵列层;300a、驱动电路;310、第一驱动电路;320、第二驱动电路;330、第一接触电极;340、第二接触电极;350、第一基板电极;360、第二基板电极;370、第一引线;380、第二引线;
400、遮挡部;
500、缓冲层。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本申请造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了更好地理解本申请,下面结合图1至图22对本申请实施例的显示面板、显示装置及控制方法进行详细描述。
图1为本申请提供的一种显示面板的局部结构示意图,图2是图1中A-A处的剖视图。
如图1和图2所示,本申请实施例提供的显示面板包括衬底100和设置于衬底100的发光器件组200、驱动电路300a及遮挡部400。发光器件组200位于衬底100一侧,发光器件组200包括第一发光器件210和至少部分环绕第一发光器件210设置的第二发光器件220;驱动电路300a包括用于驱动第一发光器件210的第一驱动电路310和用于驱动第二发光器件220的第二驱动电路320,遮挡部400位于发光器件组200背离衬底100一侧,遮挡部400与第二发光器件220在衬底100的正投影至少部分交叠。
在本申请实施例提供的显示面板中,显示面板包括衬底100和设置于衬底100的发光器件组200、驱动电路300a和遮挡部400。发光器件组200用于实现显示面板的显示,驱动电路300a用于驱动发光器件组200发光,遮挡部400用于遮挡至少部分发光器件组200发出的光线以改变发光器件组200的可视角度。
发光器件组200包括第一发光器件210和第二发光器件220,驱动电路300a包括第一驱动电路310和第二驱动电路320,第一驱动电路310和第二驱动电路320用于分别驱动第一发光器件210和第二发光器件220发光,因此通过第一驱动电路310和第二驱动电路320能够相互独立地驱动第一发光器件210和第二发光器件220发光,可以控制第一发光器件210和第二发光器件220显示不同的图像信息。
第二发光器件220环绕至少部分第一发光器件210设置,第一发光器件210正向发光,而第二发光器件220在第一发光器件210的周向发光,因此第二发光器件220能够影响显示面板在侧视角下的显示效果。第一发光器件210可以用于显示面板正视角的显示,第二发光器件220可以用于显示面板侧视角的显示。这里的正视角是指与显示面板所在平面垂直的第一方向Z的夹角较小的视角,例如,正视角可以是与第一方向Z的夹角小于或等于30度的视角。侧视角是指与第一方向Z夹角较大的视角,例如,侧视角可以是与第一方向Z夹角大于30度的视角。当第一发光器件210和第二发光器件220显示不同的图像信息时,位于第一发光器件210周侧的第二发光器件220可以显示与第一发光器件210不同的图像信息。例如第一发光器件210用于显示目标图像信息,第二发光器件220用于显示干扰图像信息,使得显示面板在正视角下能够显示目标图像信息,在侧视角下能够显示干扰图像信息,从而实现显示面板的防窥作用。在另一些实施例中,第一发光器件210和第二发光器件220还可以用于显示同样的图像信息,使得在不同角度均能够观察到显示面板显示的图像。
遮挡部400位于发光器件组200背离衬底100的一侧,因此遮挡部400能够遮挡发光器件组200的正面出光。遮挡部400与第二发光器件220在衬底100上的正投影至少部分交叠,因此遮挡部400能够遮挡至少部分第二发光器件220的正面出光量,即遮挡部400能够遮挡第二发光器件220发出的与第一方向Z夹角较小的光线。使得第二发光器件220发出的可视光线与第一方向Z的夹角均较大,进而改变第二发光器件220的出光角度,能够减小第二发光器件220的可视角度。遮挡部400还能够改善第二发光器件220正面出光对第一发光器件210出光的影响,改善正视角下显示面板的显示效果。因此本申请实施例不仅能够实现防窥,通过遮挡部400还能够改变第二发光器件220的出光角度,并改善显示面板正视角下的显示效果。
衬底100的设置方式有多种,衬底100例如可以为硬性衬底,衬底100的材料包括玻璃等硬性材料。或者衬底100可以为柔性衬底,衬底100的材料包括聚酰亚胺等柔性材料。
可选的,显示面板包括设置于衬底100的阵列层300,驱动电路300a可以设置于阵列层300。阵列层300还可以包括驱动信号线,可以通过驱动信号线向驱动电路300a传输驱动信息。发光器件组200设置于阵列层300背离衬底100的一侧。
可选的,显示面板还包括第一接触电极330和第二接触电极340,第一发光器件210通过第一接触电极330连接第一驱动电路310,第二发光器件220通过第二接触电极340连接第二驱动电路320。可选的,显示面板还包括第一基板电极350和第二基板电极360,第一发光器件210的阴极可以连接于第一基板电极350,第二发光器件220的阴极可以连接于第二基板电极360。第一基板电极350和第二基板电极360的设置方式有多种,第一基板电极350和第二基板电极360可以相互独立分体设置,或者第一基板电极350和第二基板电极360可以一体设置。
第一基板电极350的位置设置方式有多种,如图2所示,当第一发光器件210和第二发光器件220为水平倒装型LED时,LED上设置有两个电极,水平倒装型LED是指LED的两个电极位于LED朝向驱动基板的一侧,即第一发光器件210和第二发光器件220的电极均位于其朝向衬底100的一侧。第一基板电极350和第二基板电极360可以设置于第一发光器件210和第二发光器件220朝向衬底100的一侧。此时第一基板电极250、第二基板电极360与至少部分第一接触电极330、第二接触电极340可以同层设置并在同一工艺步骤中制备成型。
或者,如图3所示,当第一发光器件210和第二发光器件220为垂直型LED时,垂直型LED是指LED的两个电极中的一者位于LED朝向驱动基板的一侧,另一者位于LED背离驱动基板的一侧。第一基板电极350和第二基板电极360位于第一发光器件210和第二发光器件220背离衬底100的一侧。
发光器件组200的设置方式有多种,例如第一发光器件210和第二发光器件220均为Micro LED,使得显示面板具有更好的发光效果和更长的使用寿命。第一发光器件210和第二发光器件220的形状设置方式也有多种,第一发光器件210和第二发光器件220在衬底100上的正投影的形状例如均可以为多边形、圆形、椭圆形、圆环形等。第二发光器件220还可以环绕第一发光器件210呈环状,此时第一发光器件210在衬底100上的正投影可以为圆形。第一发光器件210和第二发光器件220的排布方式有多种,例如第一发光器件210和第二发光器件220沿第二方向X和第三方向Y呈阵列分布。
遮挡部400的设置方式有多种,如图2所示,遮挡部400可以与第二发光器件220直接接触连接。或者,如图3所示,遮挡部400可以与第二发光器件220间隔设置,例如遮挡部400位于第二发光器件220的封装层上。只要至少部分遮挡部400位于第二发光器件220背离衬底100的一侧即可。
请参阅图4。图4是图2中的局部放大结构示意图,图4仅展示了图2中第一发光器件210、第二发光器件220和衬底100所在平面的相对位置图。且为了更好地展示第一发光器件210和第二发光器件220的结构,适当地改变了第一发光器件210和第二发光器件220之间的间距,图4的绘图比例并不构成对本申请实施例结构上的限定。
可选的,如图4所示,第一发光器件210具有第一视场角FOV1,第二发光器件220具有第二视场角FOV2。第一视场角FOV1为第一发光器件210的可视角度,第一发光器件210发出的光线主要在第一视场角FOV1之内。同样的,第二视场角FOV2为第二发光器件220的可视角度,第二发光器件220发出的光线主要在第二视场角FOV2之内。
可选的,第一视场角FOV1和一组第二视场角FOV2之和大于或等于180度。例如,如图4所示,当第一发光器件210和第二发光器件220一一对应设置,且第二发光器件220位于第一发光器件210的一侧时,第一发光器件210的第一视场角FOV1与第二发光器件220的第二视场角FOV2之和大于或等于180度。在其他实施例中,当第二发光器件220呈环状并环绕第一发光器件210设置时,第一发光器件210与位于其同侧的部分第二发光器件220的第二视场角FOV2之和大于或等于180度。位于其同侧的部分第二发光器件220的第二视场角FOV2为一组第二视场角FOV2。当第一发光器件210和第二发光器件220用于显示相同的图像信息时,在不同的角度内均能够观察到显示面板显示的图像信息。图4以第一视场角FOV1和一组第二视场角FOV2之和为180度进行举例说明,在其他实施例中,例如当显示面板为曲面显示面板,且显示面板的曲面区域可显示时,第一视场角FOV1和第二视场角FOV2之和还可以大于180度。
可选的,如图4所示,第一视场角FOV1的角度小于或等于60度。图4可以认为显示面板在与衬底100所在平面垂直的平面内的剖视图。第一视场角FOV1的角度小于或等于60度,当第一发光器件210用于显示目标图像信息时,用户在有限的角度内能够较为清晰地观察目标图像信息,例如用户在与第一方向Z夹角小于30度的范围内能够较为清晰地观察目标图像信息,而在其他范围内无法较为清晰地观察目标图像信息,能够提高显示面板在防窥模式下的防窥效果。
可选的,第一发光器件210发出的第一光线与衬底100所在平面的夹角大于或等于60度第一光线与衬底100所在平面的夹角较大,使得用户在与第一方向Z夹角较小的范围内能够较为清晰地观察目标图像信息。
可选的,第二发光器件220发出的第二光线与衬底100所在平面的夹角小于或等于60度。第二发光器件220发出的第二光线与衬底100所在平面的夹角较小,因此在侧视角下观察的图像为第二发光器件220显示的图像。当第二发光器件220显示干扰图像信息时,在侧视角下显示面板的显示图像为干扰图像信息,能够保证显示面板的防窥效果。
此外,第二发光器件220发出的第二光线与第一方向Z的夹角较大,能够改善第二发光器件220发出的第二光线对第一发光器件210发出的第一光线的影响,保证显示面板在正视角下的显示效果。
可选的,第一视场角FOV1和第二视场角FOV2的角度范围相互不交叠,使得第一发光器件210的发光与第二发光器件220的发光不会相互干扰。可选的,第一视场角FOV1和一组第二视场角FOV2之和等于180度,能够避免第一视场角FOV1和一组第二视场角FOV2相互间隔导致的某些角度下用户无法观察到显示面板的显示信息。
可选的,在第二发光器件220的一组第二视场角FOV2中,其中一第二视场角FOV2为0到60度,另一第二视场角FOV2可以认为是120度到180度,第一视场角FOV1的角度为60度到120度。当第一视场角FOV1的角度为60度到120度时,第一发光器件210发出的光线与第一方向Z的夹角小于等于30度,即可视角度为0度~30度。因此当用户的观察角度和第一方向Z的夹角在30度以内时,用户看到的是第一发光器件210显示的图像信息,当用户的观察角度和第一方向Z的夹角大于30度时,用户能够更加清晰地看到的是第二发光器件220显示的图像信息。通过令第一发光器件210和第二发光器件220显示不同的图像信息,可以实现显示面板不同显示模式的转换。
例如,当显示面板的显示模式为防窥模式时,可以令第一发光器件210显示目标图像信息,第二发光器件220显示干扰图像信息,或者第二发光器件220关闭。那么当用户的观察角度和第一方向Z的夹角在30度以内时,用户看到的是第一发光器件210显示的目标图像信息,当用户的观察角度和第一方向Z的夹角大于30度时,用户能够更加清晰地看到的是第二发光器件220显示的干扰图像信息或者暗态信息。
当显示面板的显示模式为正常显示模式时,可以令第一发光器件210和第二发光器件220用于显示相同的图像信息,那么用户的观察角度和第一方向Z的夹角在30度以内或30度以外,均能够观察到相同的图像信息,实现显示面板的正常显示。
在一些可选的实施例中,如图2和图3所示,第一发光器件210包括位于背离衬底100的第一顶面211、朝向衬底100的第一底面213及连接第一顶面211和第一底面213的第一侧面212,第一顶面211为出光面,第一侧面212和第一底面213的夹角k1为钝角。
在这些可选的实施例中,第一顶面211为出光面,即第一发光器件210发出的第一光线主要由第一顶面211出射,能够减小第一发光器件210发出的光线与第一方向Z之间的夹角,提高正视角的显示效果。
如图5和图6所示,当第一发光器件210的发出的第一光线(如图5和图6中箭头所示)经由第一侧面212反射时,第一侧面212和第一底面213的夹角k1为钝角相对于第一侧面212和第一底面213的夹角k1为直角来说,由第一侧面212出射的第一光线与第一方向Z的夹角α1更小,即第一光线能够朝向顶面201偏折,因此第一侧面212和第一底面213的夹角k1为钝角能够减小第一发光器件210发射的第一光线与第一方向Z的夹角α1,即随着k1的增大,有助于减小第一发光器件210的出光角度,提高第一发光器件210的正视角显示效果。
如图7和图8所示,当第一发光器件210的发出第一光线(如图7和图8中箭头所示)由第一侧面212出射时,第一侧面212和第一底面213的夹角k1为钝角相对于第一侧面212和第一底面213的夹角k1为直角来说,由第一侧面212出射的光线与第一方向Z的夹角β1更小,因此能够提高发光器件200a的正视角出光量,进而提高发光器件200a的正视角显示效果。
因此,如图2至图8所示,当第一侧面212和第一底面213的夹角k1为钝角时,使得第一发光器件210发出的第一光线能够朝向第一方向Z偏折,能够减小第一光线与第一方向Z的夹角,能够提高显示面板的正视角显示效果。
在一些可选的实施例中,请参阅图9,显示面板还包括反射层214,反射层214覆盖至少部分第一侧面212。第一发光器件210发射的第一光线在第一侧面212处能够反射回第一发光器件210内部,因此能够减小第一发光器件210在第一侧面212的出光量,降低第一发光器件210在侧视角的出光量,能够进一步改善防窥效果。且当第一光线由第一侧面212反射回第一发光器件210内时,还有可能提高提高第一发光器件210的正视角出光量,进而提高第一发光器件210的正视角显示效果。
可选的,反射层214可以完全覆盖第一侧面212,进一步降低第一侧面212的出光量。反射层214的设置方式有多种,例如反射层214可以包括金属材料,金属材料涂覆于第一侧面212。或者,反射层214和第一侧面212间隔设置,即在第一侧面212的外部额外设置反射结构,只要反射层214能够覆盖第一侧面212,第一光线能够经过反射层214反射回第一发光器件210内即可。
在一些可选的实施例中,至少部分第一侧面212为挡光面。当第一侧面212为挡光面时,能够减小第一侧面212的出光量,降低第一发光器件210在侧视角的出光量,能够进一步改善防窥效果。
挡光面的设置方式有多种,例如第一侧面212设置有遮光材料或吸光材料,当第一光线经过第一侧面212时能够被遮光材料遮挡,或者被吸光材料吸收,使得第一光线无法由第一侧面212出射。或者,还可以在第一侧面212设置反射材料,第一光线经过第一侧面212时能够反射回第一发光器件210内部,无法由第一侧面212出射。
在一些可选的实施例中,请继续参阅图9,遮挡部400在衬底100上的正投影和第一发光器件210在衬底100上的正投影错位设置,即遮挡部400在衬底100上的正投影和第一发光器件210在衬底100上的正投影不交叠,使得遮挡部400不会遮挡第一发光器件210的正向出光,能够保证第一发光器件210的出光效果。
在一些可选的实施例中,请继续参阅图9,遮挡部400在衬底100的正投影面积小于第二发光器件220在衬底100的正投影面积,第二发光器件220包括在第一方向Z上与遮挡部400交叠的第一区域Q1,在第一方向Z上与遮挡部400不交叠的第二区域Q2,第一区域Q1位于第二区域Q2靠近第一发光器件210的一侧。
在这些可选的实施例中,第一区域Q1靠近第一发光器件210的一侧,因此第二发光器件220由第一区域Q1出射的光线更易影响第一发光器件210。第二发光器件220上第一区域Q1被遮挡部400遮挡,第二区域Q2未被遮挡区遮挡,遮挡部400位于第一区域Q1能够更好地改善第二发光器件220的光线对第一发光器件210的出光影响。
在一些可选的实施例中,请参阅图10,显示面板还包括第一电极230和第二电极240,第一电极230和和第二电极240中的一者连接于第二驱动电路320并用于驱动第二发光器件220发光。即第二驱动电路320通过第一电极230和第二电极240中的一者电连接于第二发光器件220,使得第二驱动电路320能够驱动第二发光器件220。
第一电极230和第二电极240中的一者为阴极,另一者为阳极,例如第一电极230为阳极,第二电极240为阴极,第二驱动电路320可以连接于第一电极230并通过第一电极230驱动第二发光器件220发光。
第一电极230和第二电极240通常包括导电材料,例如第一电极230和第二电极240可以使用金属导电材料制备成型,此时第一电极230和第二电极240具有遮光或者反射的作用。
可选的,如图10所示,第一电极230和第二电极240中的至少一者复用为遮挡部400,能够丰富遮挡部400的功能并简化显示面板的结构。例如当第一电极230为阳极,第二电极240为阴极时,第一电极230可以复用为遮挡部400。在其他实施例中,当第一电极230和第二电极240使用金属导电材料制备成型时,第一电极230和第二电极240可以均复用为遮挡部400,第一电极230和第二电极240均设置于第二发光器件220背离衬底100的一侧并相互绝缘设置。
在另一些实施例中,如图11所示,第一电极230和第二电极240中的至少一者也可以在第二发光器件220背离衬底100的一侧与遮挡部400并排设置。
在这些实施例中,第一电极230和第二电极240中的一者设置于第二发光器件220背离衬底100的一侧,第一电极230和第二电极240中的一者可以起到反光或遮光的作用,能够进一步减小第二发光器件220的正面出光。
例如,当第一电极230为阳极,第二电极240为阴极时,第一电极230在第二发光器件220背离衬底100的一侧与遮挡部400并排设置。
请继续参阅图10和图11,第一发光器件210和第二发光器件210为水平正装型LED,第一发光器件210包括第三电极250和第二电极260。第三电极250和第四电极260中的一者为阳极并与第一驱动电路310相互连接,另一者为阴极。本申请以第三电极250为阳极,第四电极260为阴极为例进行说明。
当第一发光器件210为水平正装型LED时,第三电极250和第四电极260位于第一发光器件210背离衬底100的一侧。第三电极250可以通过第一引线370与第一驱动电路310相互连接。同样的,第一电极230可以通过第二引线380与第二驱动电路320相互连接。
可选的,如图10和图11所示,第二电极250和第四电极260可以位于第一发光器件210和第二发光器件220相向的一侧,以减小第二电极250和第四电极260之间的电极,第二电极250和第四电极260可以连接于同一基板电极。
在一些实施例中,请继续参阅图11,第二发光器件220为水平正装LED,第一电极230和第二电极240中的至少一者在第二发光器件220背离衬底100的一侧与遮挡部400并排设置。当第二发光器件220包括第一区域Q1和第二区域Q2时,第一电极230和/或第二电极240位于第二区域Q2。如图11所示,第一电极230和遮挡部400并排设置,第一电极230位于第一区域Q1或者,如图12所示,第二发光器件220为垂直型LED,第二电极240位于第二发光器件220背离衬底100的一侧,第一电极230位于第二发光器件220朝向衬底100的一侧并与第二接触电极340相互连接。那么第二电极240位于第二区域Q2,遮挡部400位于第一区域Q1。
在一些实施例中,如图10和图12所示,第二发光器件220包括背离衬底100的第二顶面221,遮挡部400与第二发光器件220的第二顶面221接触连接,在第二发光器件220至第一发光器件210的方向上,与遮挡部400并排设置的第一电极230和/或第二电极240的宽度、与遮挡部400的宽度之和等于第二顶面221的宽度。
例如,如图11所示,当第一电极230和遮挡部400均位于第二顶面221时,第一电极230的宽度与遮挡部400的宽度之和等于第二顶面221的宽度,因此第二顶面221能够完全被第一电极230和遮挡部400遮挡,能够进一步减小第二顶面221的出光量,改善第二发光器件220出光对第一发光器件210出光的影响。
在其他实施例中,如图12所示,当第二电极240和遮挡部400均位于第二顶面221所在侧时,第二电极240的宽度与遮挡部400的宽度之和等于第二顶面221的宽度,即第二顶面221能够完全被第二电极240和遮挡部400遮挡。在还一些实施例中,第一电极230、第二电极240和遮挡部400均位于第二顶面221,第一电极230的宽度、第二电极240的宽度与遮挡部400的宽度之和等于第二顶面221的宽度,即第二顶面221能够完全被第一电极230、第二电极240和遮挡部400遮挡。
可选的,第二发光器件220包括在远离衬底100方向上依次层叠设置的第一半导体部、发光部和第二半导体部,遮挡部400位于第二半导体部背离发光部的一侧,能够避免遮挡部400影响第二发光器件220的正常发光。第一半导体部和第二半导体部中的一者与第一电极230相互连接,另一者与第二电极240相互连接,使得第一电极230和第二电极240能够通过第一半导体部和第二半导体部驱动发光部发光。
在一些实施例中,如图12所示,第一电极230和第二电极240中的一者在第二顶面221与遮挡部400并排设置,另一者位于第二发光器件220背离第二顶面221的一侧。例如,如上所述,第一电极230为阳极,第一电极230位于第二发光器件220背离第二顶面221的一侧,即第一电极230位于第二发光器件220朝向阵列层300的一侧,以减小第一电极230和第二驱动电路320之间的距离。第二电极240位于第二顶面221以进一步减小第二顶面221的出光量。
在一些可选的实施例中,如图10至图12所示,如上所述,显示面板还包括第三电极250和第四电极260,第三电极250和第四电极260中的至少一者连接于第一驱动电路310并用于驱动第一发光器件210发光。
第三电极250和第四电极260的设置位置有多种,例如如图10所示,第一发光器件210为水平正装型LED,即第三电极250和第四电极260位于第一发光器件210背离阵列层300的一侧。
或者,如图12所示,第一发光器件210为水平倒装型LED,即第三电极250和第四电极260位于第一发光器件210朝向阵列层300的一侧。
在这些可选的实施例中,第一驱动电路310通过第三电极250和第四电极260中的一者驱动第一发光器件210,第三电极250和第四电极260均位于第一发光器件210朝向衬底100的一侧,能够减小第三电极250和第四电极260对第一发光器件210出光的影响,即第一发光器件210为水平倒装型LED,第一发光器件210主要是正向出光,保证第一发光器件210的正视角出光效果。
第三电极250和第四电极260中的一者为阳极,另一者为阴极,例如第三电极250为阳极,第三电极250连接于第一驱动电路310,第四电极260为阴极。
在另一些实施例中,如图13所示,第一发光器件210和第二发光器件220均为水平倒装型LED。第一发光器件210的第三电极250和第四电极260位于其朝向衬底100的一侧,第二发光器件220的第一电极210和第二电极220也位于其朝向衬底100的一侧。可选的,第一电极230和第二接触电极340相互连接,第三电极250和第一接触电极330相互连接。第二电极240和第四电极260相向设置,使得第二电极240和第四电极260可以连接于一体设置的第一基板电极350和第二基板电极360。
遮挡部400的设置方式有多种,遮挡部400的材料可以包括遮光材料,例如遮挡部400的材料包括油墨等遮光材料,使得遮挡部400能遮挡第二发光器件220发出的光。或者,遮挡部400的材料可以包括反射材料,例如遮挡部400的材料包括金属材料,使得遮挡部400不仅能遮挡第二发光器件220的出光,而且能够将第二发光器件220的正向出光反射回第二发光器件220内部,有可能提高第二发光器件220在其他方向的出光。在还一些实施例中,遮挡部400为分布式布拉格反射镜(distributed Bragg reflection;DBR)并用于反射第二发光器件220发射的光线。使得遮挡部400能够更好地反射第二发光器件220发射的光线。
在一些可选的实施例中,如图14所示,第二发光器件220还包括位于背离衬底100一侧的第二顶面221、及连接于第二顶面221并由第二顶面221朝向衬底100延伸的第二侧面222,至少部分第二侧面222为出光面。
在这些可选的实施例中,第二发光器件220的第二侧面222至少部分为出光面,即第二发光器件220发出的光线至少部分由第二侧面222出射,能够增大第二发光器件220发出的第二光线与第一方向Z的夹角,既能够改善第二发光器件220的出光对第一发光器件210的影响,也能够使得第二发光器件220能实现显示面板的侧出光。
当显示面板处于防窥模式下时,如上所述,第一发光器件210可以显示目标图像信息,第二发光器件220可以显示干扰图像信息。那么目标图像信息可以为正出光,用户在正面可以较为清楚地观看到目标图像信息。干扰图像信息为侧出光,当从显示面板的侧面观看时,观看到的是干扰图像信息,因而能够实现防窥功能。
可选的,如图14所示,第二发光器件220还可以包括反射膜223,反射膜223设置于第二发光器件220朝向第一发光器件210的表面。一方面反射膜223能够减小第二发光器件220朝向第一发光器件210出光的出光量,改善第二发光器件220发光对第一发光器件210发光的影响;另一方面,反射膜223可以反射第一发光器件210的侧面出光,并可能将光线反射回第一发光器件210内,在减小第一发光器件210可视角度的同时,还能够提高第一发光器件210的正向出光效果。
在一些可选的实施例中,如图14所示,至少部分第二侧面222与衬底100所在平面的夹角k2为85度~95度。
由图5至图8对第一发光器件210的发光原理分析可知,当图14中的第二侧面222与衬底100所在平面之间的夹角k2接近90度时,如果第二发光器件220发射的第二光线能够由第二侧面222出射,第二发光器件220内入射至第二侧面222的第二光线能够由较大的角度出射,能够增加第二发光器件220出射的第二光线与第一方向Z的夹角,进而提高第二发光器件220的侧出光量,提高第二发光器件220的防窥效果。如果第二光线由第二侧面222反射并由第二顶面221出射,当第二侧面222与衬底100所在平面之间的夹角接近90度时,由于第二侧面222的反射使得从第二顶面221出射的光线与第一方向Z的夹角更大,使得第二发光器件220的出射光线更加发散,更好地防窥。
第二发光器件220和第一发光器件210的相对位置关系设置方式有多种,如图1所示,例如第二发光器件220可以位于第一发光器件210在第二方向X和/或第三方向Y上的一侧,或者两个第二发光器件220分设于第一发光器件210在第二方向X和/或第三方向Y上的两侧。或者,两个以上的第二发光器件220可以在第一发光器件210的周侧间隔设置。
在另一些实施例中,如图15和图16所示,第二发光器件220环绕第一发光器件210呈封闭环状设置。使得第二发光器件220在第一发光器件210周侧的不同位置均能够出射干扰光线,能够进一步提高防窥效果。
第一发光器件210和第二发光器件220的形状设置方式有多种,例如如图15所示,第一发光器件210沿第一方向的正投影呈圆形,第二发光器件220沿第一方向的正投影呈圆环状。或者,如图16所示,第一发光器件210沿第一方向的正投影呈多边形(例如矩形),第二发光器件220沿第一方向的正投影呈多边形环状。
当第二发光器件220呈封闭环状时,如图17所示,遮挡部400环绕第一发光器件210呈封闭环状设置,使得遮挡部400能够遮挡发光器件组200内第一发光器件210在不同方向的第二发光器件220。
可选的,如图17所示,第二发光器件220呈封闭环状时,第一发光器件210在衬底100上的正投影边缘与第二发光器件220在衬底100上的正投影边缘等间距设置,使得位于第一发光器件210周侧不同位置的第二发光器件220的光亮一致,显示面板在侧视角下的显示效果更均匀。
可选的,如图17所示,遮挡部400在衬底100上的正投影边缘与第一发光器件210在衬底100上的正投影边缘等间距设置,使得位于第一发光器件210周侧不同位置的遮挡部400对第二发光器件220的遮挡效果一致,显示面板在侧视角下的显示效果更均匀。
第一发光器件210和第二发光器件220的个数对应关系设置有多种,例如同一发光器件组200内一个第一发光器件210的周侧可以设置有一个或两个以上的第二发光器件220,第二发光器件220也可以环绕一个或多个第一发光器件210设置。如图17所示,一个第二发光器件220环绕一个第一发光器件210设置。或者,如图18所示,一个第二发光器件220环绕两个以上的第二发光器件220设置,例如一个第二发光器件220环绕三个第一发光器件210,该三个第一发光器件210分别用于发射红光、绿光和蓝光。
可选的,如图17所示,发光器件组200内第一发光器件210和第二发光器件220一一对应设置,即一个第二发光器件220环绕一个第一发光器件210设置。例如一个第二发光器件220环绕一个第一发光器件210呈封闭环状。
在这些可选的实施例中,第一发光器件210和第二发光器件220可以发射相同颜色的光线,更加便于显示面板的制备。此外,第一发光器件210和第二发光器件220发射相同颜色的光线时,第一发光器件210和第二发光器件220可以在同一工艺步骤中制备成型,能提高第一发光器件210和第二发光器件220的制备效率。
在一些实施例中,请继续参阅图10至图13、及图19所示,第一发光器件210和第二发光器件220均包括缓冲层500,在同一发光器件组200内,第二发光器件220和第一发光器件210的缓冲层500连续设置。
在第一发光器件210和第二发光器件220的制备过程中,第一发光器件210和第二发光器件220可以在同一缓冲材料层上制备成型,然后进行切割形成第一发光器件210和第二发光器件220,能够提高第一发光器件210和第二发光器件220的制备效率。此外,第一发光器件210和第二发光器件220的缓冲层500连续,第一发光器件210和第二发光器可以属于同一转移单元。在第一发光器件210和第二发光器件220的拾取过程中,可以同时拾取第一发光器件210和第二发光器件220,同步转移同一发光器件组200,能够提高第一发光器件210和第二发光器件220的转移效率。
在一些实施例中,如图20所示,不同的发光器件组200之间的缓冲层500相互间隔设置。在这些可选的实施例中,不同的发光器件组200可以用于发射不同颜色的光线、并在不同的转移步骤中转移。
如图19和图20所示,在同一组发光器件组200内,第一发光器件210和第二发光器件220之间的最大距离小于或等于5μm。在一些实施例中,例如第一发光器件210和第二发光器件220可以在同一衬底基板上成型,然后进行刻蚀形成第一发光器件210和第二发光器件220,使得同一发光器件组200内的第一发光器件210和第二发光器件220之间的距离较近,便于同一发光器件组200同步拾取。在刻蚀形成第一发光器件210和第二发光器件220的过程中保留缓冲层500,即不对缓冲层500进行刻蚀,能够保证第一发光器件210和第二发光器件220之间的连接强度。也使得第一发光器件210和第二发光器件220可以在同一转移步骤中转移至驱动背板。
如图21所示,本申请第二方面的实施例还提供一种显示装置10,显示装置10包括上述任一第一方面实施例的显示面板100。由于本申请第二方面实施例提供的显示装置10包括上述第一方面任一实施例的显示面板100,因此本申请第二方面实施例提供的显示装置10具有上述第一方面任一实施例的显示面板100具有的有益效果,在此不再赘述。
本申请实施例中的显示装置10包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,简称:PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
请参阅图22,图22是本申请第三方面的实施例提供一种显示面板的控制方法的流程示意图。
如图22所示,本申请第三方面的实施例提供一种显示面板的控制方法,控制方法用于控制上述如图1至图20任一第一方面任一实施例的显示面板,控制方法包括:
步骤S01:获取显示面板的显示模式。
步骤S02:根据显示模式通过第一驱动电路控制第一发光器件处于第一工作状态。
步骤S03:根据显示模式通过第二驱动电路控制第二发光器件处于第二工作状态。
步骤S02和步骤S03的先后顺序设置方式有多种,例如步骤S02可以在步骤S03之前或之后进行,步骤S02和步骤S03也可以同时实施。
在本申请实施例提供的控制方法中,根据显示面板的显示模式,通过第一驱动电路和第二驱动电路可以分别控制第一发光器件和第二发光器件的工作状态,即第一发光器件和第二发光器件可以相互独立地处于不同的工作模式。如上,第二发光器件环绕第一发光器件设置,第二发光器件用于实现显示面板的侧出光,第一发光器件用于实现显示面板的正出光,通过令第一发光器件和第二发光器件的工作状态可以实现防窥或者正常显示。
在一些可选的实施例中,当显示模式为第一模式时,在步骤S02中:通过第一驱动电路控制第一发光器件在第一工作状态显示第一图像信息。在步骤S03中:通过第二驱动电路控制第二发光器件在第二工作状态显示第二图像信息,且第一图像信息和第二图像信息不同。
第一模式例如为防窥模式,第一图像信息为目标图像信息,使得用户在正视角下可以看到目标图像,第二图像信息可以为干扰图像信息,使得用于在侧视角下观察到的是干扰图像信息。
第二图像信息的设置方式有多种,第二图像信息例如可以为与第一图像信息不同的发光信息。在防窥模式下,第一发光器件和第二发光器件用于显示不同的发光信息,在侧视角下,第二发光器件发出的光线能够对第一发光器件发出的光线产生干扰,使得难以清楚辨别第一发光器件发出的光线,而在正视角下,由于没有第二发光器件的干扰,能够较为清楚地显示目标图像信息,因此能够实现侧视角下的防窥。
在另一些实施例中,第二图像信息为令第二发光器件关闭的暗态信息。在侧视角下,由于第二发光器件的工作状态为关闭状态,因此无法获取显示信息,在而在正视角下,由于没有第二发光器件的干扰,能够较为清楚地显示目标图像信息,因此能够实现侧视角下的防窥。
当显示模式为第二显示模式时,在步骤S02中:通过第一驱动电路控制第一发光器件在第一工作状态显示第一图像信息。在步骤S03中:通过第二驱动电路控制第二发光器件在第二工作状态显示第二图像信息,且第一图像信息和第二图像信息相同。
第二显示模式例如为正常显示模式,当显示模式为第二显示模式时,第一发光器件和第二发光器件显示的图像信息相同,那么在正视角和侧视角下,用户观察到的显示信息相同,使得显示面板能够实现正常显示。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (24)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
发光器件组,位于所述衬底一侧,所述发光器件组包括第一发光器件和至少部分环绕所述第一发光器件设置的第二发光器件;
驱动电路,包括用于驱动所述第一发光器件的第一驱动电路和用于驱动所述第二发光器件的第二驱动电路,
遮挡部,位于所述发光器件组背离所述衬底一侧,所述遮挡部与所述第二发光器件在所述衬底的正投影至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光器件包括位于背离所述衬底的第一顶面、朝向所述衬底的第一底面及连接于所述第一顶面和所述第一底面的第一侧面,所述第一顶面为出光面,所述第一侧面和所述第一底面之间的夹角为钝角。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括反射层,覆盖至少部分所述第一侧面。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,至少部分所述第一侧面为挡光面。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述遮挡部和所述第一发光器件在所述衬底的正投影错位设置。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述遮挡部在所述衬底的正投影面积小于所述第二发光器件在所述衬底的正投影面积,所述第二发光器件包括在第一方向上与所述遮挡部交叠的第一区域,在所述第一方向上与所述遮挡部不交叠的第二区域,所述第一区域位于所述第二区域靠近所述第一发光器件的一侧;
所述第一方向垂直于所述显示面板所在平面。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,还包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极中的一者连接于所述第二驱动电路并用于驱动所述第二发光器件发光,
其中,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者复用为所述遮挡部;或者,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者在所述第二发光器件背离所述衬底的一侧与所述遮挡部并排设置。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极中的至少一者在所述第二发光器件背离所述衬底的一侧与所述遮挡部并排设置,且所述第一电极和/或所述第二电极位于所述第二区域。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光器件包括背离所述衬底的第二顶面,所述遮挡部与所述第二顶面接触连接,在所述第二发光器件至所述第一发光器件的方向上,与所述遮挡部并排设置的所述第一电极和/或所述第二电极的宽度、与所述遮挡部的宽度之和等于所述第二顶面的宽度。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极中的一者在所述第二顶面与所述遮挡部并排设置,另一者位于所述第二发光器件背离所述第二顶面的一侧。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括第三电极和第四电极,所述第三电极和所述第四电极中的至少一者连接于所述第一驱动电路并用于驱动所述第一发光器件发光,所述第三电极和所述第四电极位于所述第一发光器件朝向所述衬底的一侧。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述遮挡部的材料包括遮光材料和/或反射材料;
或者,所述遮挡部为分布式布拉格反射镜并用于反射所述第二发光器件发射的光线。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光器件还包括位于背离所述衬底一侧的第二顶面、及连接于所述第二顶面并由所述第二顶面朝向所述衬底延伸的第二侧面,至少部分所述第二侧面为出光面。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其特征在于,至少部分所述第二侧面与所述衬底所在平面的夹角为85度~95度。
15.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光器件环绕所述第一发光器件呈封闭环状设置。
16.根据权利要求15所述的显示面板,其特征在于,所述遮挡部环绕所述第一发光器件呈封闭环状设置。
17.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,一个所述第二发光器件环绕一个或多个所述第一发光器件设置。
18.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光器件和所述第二发光器件均包括缓冲层,且同一所述发光器件组内,所述第二发光器件与所述第一发光器件的所述缓冲层相互连续设置。
19.根据权利要求18所述的显示面板,其特征在于,不同的所述发光器件组之间的所述缓冲层相互间隔设置。
20.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-20任一项所述的显示面板。
21.一种显示面板的控制方法,其特征在于,所述控制方法用于控制权利要求1-19任一项所述的显示面板,所述控制方法包括:
获取显示面板的显示模式;
根据显示模式通过第一驱动电路控制所述第一发光器件处于第一工作状态;
根据所述显示模式通过第二驱动电路控制所述第二发光器件处于第二工作状态。
22.根据权利要求21所述的控制方法,其特征在于,当所述显示模式为第一模式时,
在根据显示模式通过第一驱动电路控制所述第一发光器件处于第一工作状态步骤中:通过第一驱动电路控制所述第一发光器件在所述第一工作状态显示第一图像信息;
根据所述显示模式通过第二驱动电路控制所述第二发光器件处于第二工作状态的步骤中:通过第二驱动电路控制所述第二发光器件在所述第二工作状态显示第二图像信息,且所述第一图像信息和所述第二图像信息不同。
23.根据权利要求22所述的控制方法,其特征在于,所述第二图像信息为与所述第一图像信息不同的发光信息,或者所述第二图像信息为令所述第二发光器件关闭的暗态信息。
24.根据权利要求21所述的控制方法,当显示模式为第二显示模式时,
在根据显示模式通过第一驱动电路控制所述第一发光器件处于第一工作状态步骤中:通过第一驱动电路控制所述第一发光器件在所述第一工作状态显示第一图像信息;
根据所述显示模式通过第二驱动电路控制所述第二发光器件处于第二工作状态的步骤中:通过第二驱动电路控制所述第二发光器件在所述第二工作状态显示第二图像信息,且第一图像信息和第二图像信息相同。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210756889.0A CN115188752A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 显示面板、显示装置及控制方法 |
US17/949,261 US11811004B1 (en) | 2022-06-30 | 2022-09-21 | Display panel, display device and control method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210756889.0A CN115188752A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 显示面板、显示装置及控制方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115188752A true CN115188752A (zh) | 2022-10-14 |
Family
ID=83514837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210756889.0A Pending CN115188752A (zh) | 2022-06-30 | 2022-06-30 | 显示面板、显示装置及控制方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11811004B1 (zh) |
CN (1) | CN115188752A (zh) |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102402605B1 (ko) * | 2015-07-28 | 2022-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105702202B (zh) | 2016-03-25 | 2018-09-18 | 北京京东方显示技术有限公司 | 显示面板及其控制方法、显示装置、显示*** |
KR20180088551A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110389469B (zh) * | 2018-04-20 | 2021-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其显示方法 |
CN109301047B (zh) | 2018-10-18 | 2023-10-10 | 佛山市国星半导体技术有限公司 | 一种微小尺寸显像led芯片及其制作方法 |
KR102592957B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10991865B2 (en) * | 2018-12-20 | 2021-04-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN111526226B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-08-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及显示装置 |
KR20200119444A (ko) * | 2019-04-09 | 2020-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN109887985B (zh) * | 2019-04-10 | 2022-08-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
KR20200121953A (ko) * | 2019-04-16 | 2020-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP7432845B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2024-02-19 | 日亜化学工業株式会社 | 画像表示装置の製造方法および画像表示装置 |
JP7341742B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-09-11 | キヤノン株式会社 | 発光素子 |
CN110211975B (zh) * | 2019-06-27 | 2022-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板、显示装置 |
CN112585761B (zh) * | 2019-07-31 | 2022-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
KR20210022187A (ko) * | 2019-08-19 | 2021-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210027678A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP7432327B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2024-02-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示システム |
CN111834395A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示面板、显示装置及其显示面板 |
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-
2022
- 2022-06-30 CN CN202210756889.0A patent/CN115188752A/zh active Pending
- 2022-09-21 US US17/949,261 patent/US11811004B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11811004B1 (en) | 2023-11-07 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |