CN115185364A - 智能设备及其功耗管理方法 - Google Patents

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宋绍华
王慧
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Abstract

本发明公开了一种智能设备及其功耗管理方法，本发明涉及功耗管理技术领域，其中，智能设备的功耗管理方法包括：获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度；确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。

Description

智能设备及其功耗管理方法
技术领域
本发明涉及功耗管理技术领域，尤其涉及一种智能设备及其功耗管理方法。
背景技术
目前的芯片降耗技术仅针对芯片本身，忽略了芯片所处的运行环境，而对于智能设备来说，IP防护等级很高，运行环境更加苛刻，且无法通过散热风扇等手段实现温度的调节，进一步提高了芯片功耗调节的难度。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种智能设备的功耗管理方法，该方法基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
本发明的第二个目的在于提出一种智能设备。
本发明的第三个目的在于提出另一种智能设备。
为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种智能设备的功耗管理方法，智能设备包括主控模块，主控模块包括主控芯片，主控芯片具有多个CPU内核，方法包括：获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度；确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节。
根据本发明实施例的智能设备的功耗管理方法，获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度，并当整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足第一预设条件时，对主控模块中的主控芯片进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
根据本发明的一个实施例，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：整机功耗大于第一预设功耗、或者主控模块功耗大于第二预设功耗、或者主控芯片温度大于预设温度。
根据本发明的一个实施例，对主控模块进行降功耗调节，包括：降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
根据本发明的一个实施例，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，对主控模块进行降功耗调节，包括：确定参数所处区间；根据区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于等于主频最大值、CPU内核供电电压小于等于CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于等于CPU内核核数最大值。
根据本发明的一个实施例，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，对主控模块进行降功耗调节，包括：确定每个参数所处区间，并根据区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个主频最大值、多个CPU内核供电电压最大值和多个CPU内核核数最大值，其中，针对每个参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；获取多个主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于最终的主频最大值、CPU内核供电电压小于最终的CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于最终的CPU内核核数最大值。
根据本发明的一个实施例，在对主控模块进行降功耗调节之后，方法还包括：确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
根据本发明的一个实施例，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：整机功耗小于等于第一预设功耗、且主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且主控芯片温度小于等于预设温度。
为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种智能设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的智能设备的功耗管理程序，处理器执行程序时，实现如第一方面实施例中的智能设备的功耗管理方法。
根据本发明实施例的智能设备，通过上述的智能设备的功耗管理方法，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
为达到上述目的，本发明第三方面实施例提出了另一种智能设备，包括主控模块，主控模块包括：功耗获取电路，用于获取主控模块功耗；主控芯片，主控芯片具有多个CPU内核，主控芯片用于获取智能设备的整机功耗和主控芯片温度，并确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节。
根据本发明实施例的智能设备，通过功耗获取电路获取主控模块功耗，并通过主控芯片用于获取智能设备的整机功耗和主控芯片温度，并确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块中的主控芯片进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
根据本发明的一个实施例，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：整机功耗大于第一预设功耗、或者主控模块功耗大于第二预设功耗、或者主控芯片温度大于预设温度。
根据本发明的一个实施例，主控芯片具体用于：降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
根据本发明的一个实施例，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，主控芯片具体用于：确定参数所处区间；根据区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于等于主频最大值、CPU内核供电电压小于等于CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于等于CPU内核核数最大值。
根据本发明的一个实施例，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，主控芯片具体用于：确定每个参数所处区间，并根据区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个主频最大值、多个CPU内核供电电压最大值和多个CPU内核核数最大值，其中，针对每个参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；获取多个主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于最终的主频最大值、CPU内核供电电压小于最终的CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于最终的CPU内核核数最大值。
根据本发明的一个实施例，在对主控模块进行降功耗调节之后，主控芯片还具体用于：确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
根据本发明的一个实施例，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：整机功耗小于等于第一预设功耗、且主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且主控芯片温度小于等于预设温度。
根据本发明的一个实施例，主控模块还包括：电源管理电路，电源管理电路与主控芯片进行通信，并用于调节主控芯片的CPU内核供电电压。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的智能设备的功耗管理方法的流程图；
图2为根据本发明一个实施例的智能设备的功耗管理***的结构示意图；
图3为根据本发明一个实施例的智能设备的结构示意图；
图4为根据本发明另一个实施例的智能设备的结构示意图；
图5为根据本发明一个实施例的智能设备的示意性框图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例提出的智能设备及其功耗管理方法。
图1为根据本发明一个实施例的智能设备的功耗管理方法的流程图。如图1所示，该智能设备的功耗管理方法包括以下步骤：
步骤S101，获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度。
在本申请中，可先按照图2所示构建智能设备的功耗管理***，如图2所示，智能设备包括主控模块，主控模块包括主控芯片，主控芯片具有多个CPU内核，并内置有温度传感器，主控模块还包括电流调整电路、采样电阻、分压电阻和电源管理电路，其中，电流调整电路和采样电阻组成电流采集电路，用于采集输入主控芯片的供电电流；分压电阻用于对外部电源输入的电压进行分压，例如，可以将输入的5V电压转换为2.5V；电源管理电路用于提供主控芯片不同等级的电压，具体来说，主控芯片与电源管理电路通过通信接口IIC进行通信，以通过该接口调节电源管理电路输入至CPU内核的供电电压。
具体地，继续参考图2所示，在对智能设备进行功耗管理时，根据上述搭建的功耗管理***，通过智能设备中的交采计量电路（图中未示出）计算得出智能设备的整机功耗，并将其通过串行外设接口（SPI）或通用异步收发传输器（UART）输入至主控芯片；主控芯片可以根据2路模拟数字转换器接口（图中未示出）分别采集输入主控芯片的供电电压和供电电流，以计算出主控模块功耗；主控芯片还可以通过内置温度传感器对主控芯片的温度实时采集，以获取主控芯片温度。
步骤S102，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节。
具体地，在获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗以及主控芯片温度后，如果整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块进行降功耗调节，也就是说，当确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中若有一个参数满足第一预设条件，则对主控模块进行降功率调节，以实现对主控模块的降功率调节。
在一些实施例中，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：整机功耗大于第一预设功耗、或者主控模块功耗大于第二预设功耗、或者主控芯片温度大于预设温度。
进一步地，对主控模块进行降功耗调节，包括：降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
具体地，主控模块预设有第一预设功耗Pzw、第二预设功耗Pcw和预设温度Tw，将获取的整机功耗Pz、主控模块功耗Pc和主控芯片温度T分别与第一预设功耗Pzw、第二预设功耗Pcw和预设温度Tw进行比较，比较整机功耗Pz是否大于第一预设功耗Pzw、主控模块功耗Pc是否大于第二预设功耗Pcw、主控芯片温度T是否大于预设温度Tw，如果整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、或者主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、或者主控芯片温度T大于预设温度Tw，说明主控模块功耗较高，需要对主控模块进行降功耗调节。主控模块的功耗主要与主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数相关，因此，在对主控模块进行降功耗调节时，可以仅降低其中的一个参数以降低主控模块的功耗，比如，仅降低主控芯片的主频，也可以降低其中的多个参数，以提高主控模块的功耗降低程度，比如，同时降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数。
由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
在一些实施例中，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，对主控模块进行降功耗调节，包括：确定参数所处区间；根据区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于等于主频最大值、CPU内核供电电压小于等于CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于等于CPU内核核数最大值。
具体地，当确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，即确定整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、或者主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、或者主控芯片温度T大于预设温度Tw时，根据确定的参数（整机功耗Pz、或者主控模块功耗Pc、或者主控芯片温度T）对主控模块进行降功耗调节。
作为一个具体示例，当整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw时，根据整机功耗Pz对主控模块进行降功耗调节，具体来说，按照整机功耗Pz划分区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，例如表1所示，将整机功耗Pz从7W-15W划分为8个区间，每个区间对应设置该区间的主频最大值f、CPU内核供电电压最大值Vo和CPU内核核数最大值，若第一预设功耗Pzw为7W，当整机功耗Pz大于7W时，根据当前整机功耗Pz所处的整机功耗区间进行降功耗调节，假设当前整机功耗Pz为10.5W，确定当前整机功耗Pz位于区间（10,11]内，在该区间下，主控模块对应的主频最大值f为1.200GHz、CPU内核供电电压最大值Vo为1.30V以及CPU内核核数最大值为4，因此控制主控芯片降低主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主控芯片的主频小于等于1.200GHz、CPU内核供电电压小于等于1.30V以及CPU内核核数小于等于4；若整机功耗Pz变为13.5W，则当前整机功耗Pz位于区间（13,14]内，在该区间下，主控模块对应的主频最大值f为1.008GHz、CPU内核供电电压最大值Vo为1.16V以及CPU内核核数最大值为2，因此控制主控芯片降低主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主控芯片的主频小于等于1.008GHz、CPU内核供电电压小于等于1.16V以及CPU内核核数小于等于2。需要说明的是，表1中的区间划分可以动态调节，以调整整机功耗的变化梯度，从而可以实现主控芯片的快速降耗。
表1
整机功耗Pz/W 主频最大值f/GHz CPU内核供电电压最大值Vo/V CPU内核核数最大值
（14,15] 1.008 1.16 2
（13,14] 1.008 1.16 2
（12,13] 1.104 1.24 2
（11,12] 1.104 1.24 2
（10,11] 1.200 1.30 4
（9,10] 1.200 1.30 4
（8,9] 1.200 1.30 4
（7,8] 1.200 1.30 4
作为另一个具体示例，当主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw，根据主控模块功耗Pc对主控模块进行降功耗调节，具体来说，按照主控模块功耗Pc划分区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，例如表2所示，将主控模块功耗Pc从1.5W-5W划分为7个区间，每个区间对应设置该区间的主频最大值f、CPU内核供电电压最大值Vo和CPU内核核数最大值，若第二预设功耗Pcw为1.5W，当主控模块功耗Pc大于1.5W时，根据当前主控模块功耗Pc所处的主控模块功耗区间进行降功耗调节，假设当前主控模块功耗Pc为3.2W，确定当前主控模块功耗Pc位于区间（3,3.5]内，在该区间下，主控模块对应的主频最大值f为1.008GHz、CPU内核供电电压最大值Vo为1.16V以及CPU内核核数最大值为2，因此控制主控芯片降低主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主控芯片的主频小于等于1.008GHz、CPU内核供电电压小于等于1.16V以及CPU内核核数小于等于2。需要说明的是，表2中的区间划分也可以动态调节，以调整主控模块功耗的变化梯度，从而可以实现主控芯片的快速降耗。
表2
主控模块功耗Pc/W 主频最大值f/GHz CPU内核供电电压最大值Vo/V CPU内核核数最大值
（4.5,5] 0.400 1.00 1
（4,4.5] 0.720 1.00 1
（3.5,4] 1.008 1.16 2
（3,3.5] 1.008 1.16 2
（2.5,3] 1.104 1.24 4
（2,2.5] 1.104 1.24 4
（1.5,2] 1.200 1.30 4
作为另一个具体示例，当主控芯片温度T大于预设温度Tw，根据主控芯片温度T对主控模块进行降功耗调节，具体来说，按照主控芯片温度T划分区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，例如表3所示，将主控芯片温度T从80℃-130℃划分为9个区间，每个区间对应设置该区间的主频最大值f、CPU内核供电电压最大值Vo和CPU内核核数最大值，若预设温度Tw为80℃，当主控芯片温度T大于80℃时，根据当前主控芯片温度T所处的主控模块功耗区间进行降功耗调节，假设当前主控芯片温度T为108℃，确定当前主控芯片温度T位于区间（105,110]内，在该区间下，主控模块对应的主频最大值f为1.008GHz、CPU内核供电电压最大值Vo为1.16V以及CPU内核核数最大值为2，因此控制主控芯片降低主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主控芯片的主频小于等于1.008GHz、CPU内核供电电压小于等于1.16V以及CPU内核核数小于等于2。需要说明的是，表2中的区间划分也可以动态调节，以调整主控芯片温度的变化梯度，从而可以实现主控芯片的快速降耗。
表3
主控芯片温度T/℃ 主频最大值f/GHz CPU内核供电电压最大值Vo/V CPU内核核数最大值
（125,130] 0.400 1.00 1
（120,125] 0.720 1.00 1
（115,120] 0.720 1.00 1
（110,115] 1.008 1.16 1
（105,110] 1.008 1.16 2
（100,105] 1.104 1.24 2
（95,100] 1.104 1.24 2
（90,95] 1.200 1.30 4
（80,90] 1.200 1.30 4
由此，当整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的任意一个参数满足第一预设条件时，可以根据该参数实现对主控模块动态降功耗调节。
在一些实施例中，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，对主控模块进行降功耗调节，包括：确定每个参数所处区间，并根据区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个主频最大值、多个CPU内核供电电压最大值和多个CPU内核核数最大值，其中，针对每个参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；获取多个主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于最终的主频最大值、CPU内核供电电压小于最终的CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于最终的CPU内核核数最大值。
具体地，当确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，比如，当整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw，当整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw，当主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw，当整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw，根据确定满足第一预设条件的每个参数进行综合判断，以对主控模块进行降功耗调节。
作为一个具体示例，当整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw时，根据上述的表1、表2和表3，确定每个参数（整机功耗Pz、主控模块功耗Pc和主控芯片温度T）所处区间，分别获取整机功耗Pz、主控模块功耗Pc和主控芯片温度T对应区间主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，假设整机功耗Pz为8.5W、主控模块功耗Pc为3.2W以及主控芯片温度T为118℃，则确定整机功耗Pz位于区间（8,9]内、主控模块功耗Pc位于区间（3,3.5]内以及主控芯片温度T位于区间（115,120]内，通过查表可知，主控模块对应的最终的主频最大值f为0.720GHz、CPU内核供电电压最大值Vo为1.00V以及CPU内核核数最大值为1，因此控制主控芯片降低主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主控芯片的主频小于等于1.008GHz、CPU内核供电电压小于等于1.16V以及CPU内核核数小于等于2。
需要说明的是，这里仅是部分示例说明，当然还存在其它组合情况，例如，整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw，整机功耗Pz大于第一预设功耗Pzw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw，主控模块功耗Pc大于第二预设功耗Pcw、且主控芯片温度T大于预设温度Tw，等等，对主控模块进行降功耗调节的方式与上述方法类似，具体这里就不再一一列举了。
由此，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足第一预设条件时，可以根据满足第一预设条件的参数实现对主控模块动态降功耗调节。
在一些实施例中，在对主控模块进行降功耗调节之后，方法还包括：确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
进一步地，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：整机功耗小于等于第一预设功耗、且主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且主控芯片温度小于等于预设温度。
也就是说，在对主控模块进行降功耗调节之后，如果确定整机功耗小于等于第一预设功耗、且主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且主控芯片温度小于等于预设温度，说明主控模块功耗已经下降到安全范围，为了最大限度的发挥主控芯片的性能，可以通过重新提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种来提高主控芯片的运行速度，以达到功耗和性能的动态平衡，具体来说，当主控模块功耗下降程度较小，可以通过提高其中的一个参数以提高主控芯片性能，比如，仅提高主控芯片的主频，而当主控模块功耗下降程度较大时，为了尽快恢复主控芯片性能，可以同时提高其中的多个参数，以快速提高主控芯片的运行速度，比如，同时提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数。
需要说明的是，主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数的具体选取方式与主控模块降功耗调节类似，此处不再具体赘述。
综上所述，根据本发明实施例的智能设备的功耗管理方法，获取智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度，并当整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足第一预设条件时，对主控模块中的主控芯片进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
图3为根据本发明一个实施例的智能设备的结构示意图。如图3所示，该智能设备100包括主控模块110，主控模块110包括：功耗获取电路111和主控芯片112。
其中，功耗获取电路111用于获取主控模块功耗；主控芯片112具有多个CPU内核，主控芯片112用于获取智能设备100的整机功耗和主控芯片温度，并确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块110进行降功耗调节。
在一些实施例中，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：整机功耗大于第一预设功耗、或者主控模块功耗大于第二预设功耗、或者主控芯片温度大于预设温度。
在一些实施例中，主控芯片112具体用于：降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
在一些实施例中，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，主控芯片112具体用于：确定参数所处区间；根据区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于等于主频最大值、CPU内核供电电压小于等于CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于等于CPU内核核数最大值。
在一些实施例中，确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，主控芯片112具体用于：确定每个参数所处区间，并根据区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个主频最大值、多个CPU内核供电电压最大值和多个CPU内核核数最大值，其中，针对每个参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值；获取多个主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；降低主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使主频小于最终的主频最大值、CPU内核供电电压小于最终的CPU内核供电电压最大值以及CPU内核核数小于最终的CPU内核核数最大值。
在一些实施例中，在对主控模块110进行降功耗调节之后，主控芯片112还具体用于：确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
在一些实施例中，整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：整机功耗小于等于第一预设功耗、且主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且主控芯片温度小于等于预设温度。
在一些实施例中，如图4所示，主控模块110还包括：电源管理电路113，电源管理电路113与主控芯片112进行通信，并用于调节主控芯片112的CPU内核供电电压。
需要说明的是，本申请中关于智能设备的描述，请参考本申请中关于智能设备的功耗管理方法的描述，具体这里不再赘述。
根据本发明实施例的智能设备，通过功耗获取电路获取主控模块功耗，并通过主控芯片用于获取智能设备的整机功耗和主控芯片温度，并确定整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对主控模块中的主控芯片进行降功耗调节。由此，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
图5为根据本发明一个实施例的智能设备的示意性框图。如图5所示，该智能设备200包括：存储器210和处理器220，其中，智能设备的功耗管理程序存储在存储器210上并可在处理器220上运行，处理器220执行程序时，实现上述的智能设备的功耗管理方法。
根据本发明实施例的智能设备，通过上述的智能设备的功耗管理方法，基于整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度对主控芯片进行降功耗动态调节，在满足智能设备功耗需求以及温度限制的条件下，实现对主控芯片动态降耗调整，降低了智能设备芯片功耗调节的难度。
需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备（如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***）使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（RAM），只读存储器（ROM），可擦除可编辑只读存储器（EPROM或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（CDROM）。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种智能设备的功耗管理方法，其特征在于，所述智能设备包括主控模块，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片具有多个CPU内核，所述方法包括：
获取所述智能设备的整机功耗、主控模块功耗和主控芯片温度；
确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对所述主控模块进行降功耗调节。
2.根据权利要求1所述的功耗管理方法，其特征在于，所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：所述整机功耗大于第一预设功耗、或者所述主控模块功耗大于第二预设功耗、或者所述主控芯片温度大于预设温度。
3.根据权利要求1所述的功耗管理方法，其特征在于，所述对所述主控模块进行降功耗调节，包括：
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的功耗管理方法，其特征在于，确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，所述对所述主控模块进行降功耗调节，包括：
确定所述参数所处区间；
根据所述区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有所述主频最大值、所述CPU内核供电电压最大值和所述CPU内核核数最大值；
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使所述主频小于等于所述主频最大值、所述CPU内核供电电压小于等于所述CPU内核供电电压最大值以及所述CPU内核核数小于等于所述CPU内核核数最大值。
5.根据权利要求3所述的功耗管理方法，其特征在于，确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，所述对所述主控模块进行降功耗调节，包括：
确定每个所述参数所处区间，并根据所述区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个所述主频最大值、多个所述CPU内核供电电压最大值和多个所述CPU内核核数最大值，其中，针对每个所述参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有所述主频最大值、所述CPU内核供电电压最大值和所述CPU内核核数最大值；
获取多个所述主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个所述CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个所述CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使所述主频小于等于所述最终的主频最大值、所述CPU内核供电电压小于等于所述最终的CPU内核供电电压最大值以及所述CPU内核核数小于等于所述最终的CPU内核核数最大值。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的功耗管理方法，其特征在于，在对所述主控模块进行降功耗调节之后，所述方法还包括：
确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的功耗管理方法，其特征在于，所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：所述整机功耗小于等于第一预设功耗、且所述主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且所述主控芯片温度小于等于预设温度。
8.一种智能设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的智能设备的功耗管理程序，所述处理器执行所述程序时，实现权利要求1-7任一项所述的智能设备的功耗管理方法。
9.一种智能设备，其特征在于，包括主控模块，所述主控模块包括：
功耗获取电路，用于获取主控模块功耗；
主控芯片，所述主控芯片具有多个CPU内核，所述主控芯片用于获取所述智能设备的整机功耗和主控芯片温度，并确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，对所述主控模块进行降功耗调节。
10.根据权利要求9所述的智能设备，其特征在于，所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的至少一个参数满足相应的第一预设条件，包括：所述整机功耗大于第一预设功耗、或者所述主控模块功耗大于第二预设功耗、或者所述主控芯片温度大于预设温度。
11.根据权利要求9所述的智能设备，其特征在于，所述主控芯片具体用于：
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
12.根据权利要求11所述的智能设备，其特征在于，确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的一个参数满足相应的第一预设条件时，所述主控芯片具体用于：
确定所述参数所处区间；
根据所述区间获取主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，其中，预先设置有多个区间，每个区间设置有所述主频最大值、所述CPU内核供电电压最大值和所述CPU内核核数最大值；
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使所述主频小于等于所述主频最大值、所述CPU内核供电电压小于等于所述CPU内核供电电压最大值以及所述CPU内核核数小于等于所述CPU内核核数最大值。
13.根据权利要求11所述的智能设备，其特征在于，确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的多个参数满足相应的第一预设条件时，所述主控芯片具体用于：
确定每个所述参数所处区间，并根据所述区间获取相应的主频最大值、CPU内核供电电压最大值和CPU内核核数最大值，以获得多个所述主频最大值、多个所述CPU内核供电电压最大值和多个所述CPU内核核数最大值，其中，针对每个所述参数，预先设置有多个区间，每个区间设置有所述主频最大值、所述CPU内核供电电压最大值和所述CPU内核核数最大值；
获取多个所述主频最大值中的最小值得到最终的主频最大值，并获取多个所述CPU内核供电电压最大值中的最小值得到最终的CPU内核供电电压最大值，以及获取多个所述CPU内核核数最大值中的最小值得到最终的CPU内核核数最大值；
降低所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数，以使所述主频小于等于所述最终的主频最大值、所述CPU内核供电电压小于等于所述最终的CPU内核供电电压最大值以及所述CPU内核核数小于等于所述最终的CPU内核核数最大值。
14.根据权利要求9-13中任一项所述的智能设备，其特征在于，在对所述主控模块进行降功耗调节之后，所述主控芯片还具体用于：
确定所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，提高所述主控芯片的主频、CPU内核供电电压和CPU内核核数中的至少一种。
15.根据权利要求14所述的智能设备，其特征在于，所述整机功耗、所述主控模块功耗和所述主控芯片温度中的所有参数均满足相应的第二预设条件，包括：所述整机功耗小于等于第一预设功耗、且所述主控模块功耗小于等于第二预设功耗、且所述主控芯片温度小于等于预设温度。
16.根据权利要求9所述的智能设备，其特征在于，所述主控模块还包括：
电源管理电路，所述电源管理电路与所述主控芯片进行通信，并用于调节所述主控芯片的CPU内核供电电压。
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