CN115157538A - 一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了注塑加工技术领域的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，包括以下步骤：步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，注射时注射速率为60～70mm/s,温度360～380℃；步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为60～70mm/s，温度为370～390℃；步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，取出初品；步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削。本方案以确保连接器盖表面光滑、平整。
Description
技术领域
本发明涉及注塑加工技术领域，具体涉及一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺。
背景技术
连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
而连接器盖则是配合连接器使用的封盖，用于避免水或灰尘以及其他杂质进入到连接件中影响连接件的使用。
现在的连接器盖的加工工艺中，其加工出的连接器盖容易因为高温而出现变形，或是因为收缩不均而导致连接器盖发生变形。因此现在亟需一种能够确保连接器盖表面光滑、平整的加工工艺。
发明内容
本发明意在提供一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，以确保连接器盖表面光滑、平整。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，包括以下步骤：
步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；
步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；
步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，注射时注射速率为60～70mm/s,温度360～380℃；
步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为60～70mm/s，温度为370～390℃；
步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，取出初品；
步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削。
进一步，所述步骤进行一段注射时，软化的原材料需要流到浇口二处。
进一步，所述步骤三中一段注射完成后需要保压4～8s。
进一步，所述步骤四中二段注射完成后需要保压2～5s。
进一步，所述步骤六中进行平削时，平削厚度为0.7mm。
进一步，进行五段开模时，一段开模时速度为20mm/s，压力为45Mpa，二段开模时速度为35mm/s，压力为40Mpa，三段开模时速度为45mm/s，压力为55Mpa，四段开模时速度为30mm/s，压力为45Mpa，五段开模时速度为12mm/s，压力为15Mpa。
本发明的有益效果：采用本方案加工出的连接器盖，表面光滑、平整，无凹陷、毛刺、缩水、顶杆痕迹等影响外观的情况，同时通过本方案加工出的连接器盖具有耐高温、耐腐蚀、耐水解、耐辅照性，且绝缘性稳定的优异特点。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
实施例1
步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；
步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；
步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，且软化的原材料需要流到浇口二处，注射时注射速率为65mm/s,温度370℃，一段注射完成后保压5s；
步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为60mm/s，温度为380℃，二段注射完成后需要保压3s；
步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，一段开模时速度为20mm/s，压力为45Mpa，二段开模时速度为35mm/s，压力为40Mpa，三段开模时速度为45mm/s，压力为55Mpa，四段开模时速度为30mm/s，压力为45Mpa，五段开模时速度为12mm/s，压力为15Mpa；
步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削，平削厚度为0.7mm。
实施例2
步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；
步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；
步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，且软化的原材料需要流到浇口二处，注射时注射速率为60mm/s,温度360℃，一段注射完成后保压4s；
步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为65mm/s，温度为370℃，二段注射完成后需要保压2s；
步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，一段开模时速度为20mm/s，压力为45Mpa，二段开模时速度为35mm/s，压力为40Mpa，三段开模时速度为45mm/s，压力为55Mpa，四段开模时速度为30mm/s，压力为45Mpa，五段开模时速度为12mm/s，压力为15Mpa；
步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削，平削厚度为0.7mm。
实施例3
步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；
步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；
步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，且软化的原材料需要流到浇口二处，注射时注射速率为70mm/s,温度380℃，一段注射完成后保压8s；
步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为70mm/s，温度为390℃，二段注射完成后需要保压5s；
步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，一段开模时速度为20mm/s，压力为45Mpa，二段开模时速度为35mm/s，压力为40Mpa，三段开模时速度为45mm/s，压力为55Mpa，四段开模时速度为30mm/s，压力为45Mpa，五段开模时速度为12mm/s，压力为15Mpa；
步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削，平削厚度为0.7mm。
Claims (6)
1.一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，选料：选择聚醚醚酮为原材料，并去除原材料中的杂质；
步骤二，软化：将经过除杂后的原料加入到注塑机中，进行加温软化；
步骤三，一段注射：将经过软化后的原材料通过浇口一注入到模具中，一段注射时先进料80％，注射时注射速率为60～70mm/s,温度360～380℃；
步骤四，二段注射：一段注射完成后开启浇口二，通过浇口二注入剩余部分，二段注射时，注射速率为60～70mm/s，温度为370～390℃；
步骤五，开模：待二段注射完成冷却后，采用五段开模，取出初品；
步骤六，机加工：使用机床对初品表面进行平削。
2.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于：所述步骤进行一段注射时，软化的原材料需要流到浇口二处。
3.根据权利要求2所述的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中一段注射完成后需要保压4～8s。
4.根据权利要求3所述的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于：所述步骤四中二段注射完成后需要保压2～5s。
5.根据权利要求4所述的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于：所述步骤六中进行平削时，平削厚度为0.7mm。
6.根据权利要求5所述的一种聚醚醚酮制备连接器盖的加工工艺，其特征在于：进行五段开模时，一段开模时速度为20mm/s，压力为45Mpa，二段开模时速度为35mm/s，压力为40Mpa，三段开模时速度为45mm/s，压力为55Mpa，四段开模时速度为30mm/s，压力为45Mpa，五段开模时速度为12mm/s，压力为15Mpa。
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2022
- 2022-05-24 CN CN202210574244.5A patent/CN115157538A/zh active Pending
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