CN115116754B - 一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 - Google Patents
一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115116754B CN115116754B CN202210940708.XA CN202210940708A CN115116754B CN 115116754 B CN115116754 B CN 115116754B CN 202210940708 A CN202210940708 A CN 202210940708A CN 115116754 B CN115116754 B CN 115116754B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive polymer
- liquid mixed
- temperature
- mixed conductive
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 66
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 23
- -1 aromatic acid ester Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 11
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 11
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims description 8
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 125000005456 glyceride group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
- H01G9/153—Skin fibre
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本发明涉及一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：制备固液混合导电高分子电容器本体；步骤二：制备一种可加固电容器结构的填充胶，填充胶包括如下原料：主料树脂类、固化剂、消泡剂、硅烷偶联剂、树脂增韧剂、稀释剂、引发剂、其他添加剂；步骤三：将填充胶点注到固液混合导电高分子电容本体上的外壳开口处；得到披覆于外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化；使得填充胶与胶盖、外壳接触面粘合形成一体。用以解决现有技术中，电容器受到热冲击力后胶盖出现上下滑动的现象，导致电容器各项电性参数异常，特别是漏电流大的问题。
Description
技术领域
本发明属于电容器领域，尤其是一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法。
背景技术
固态电解电容的组成为阳极，介电层，形成于阳极上，阴极与固态电解质，再经由封装而成电子零组件。电容器一般由素子、铝壳、胶盖封装构成，素子放置在铝壳内部，再由胶盖将素子密封在铝壳内，通过导针或导箔对外引出电极形成电容器。胶盖***铝壳开口，并将其封住，再经过束腰工艺使得铝壳开口与胶盖密封性更好。但经长时间使用后胶盖会发老化萎缩或热冲击后，导致密封性变差以及胶盖发生移动。现有4ф/5ф/6.3ф等小尺寸的固液混合导电高分子电容器在加工时机械应力容易传导到电容内部，或者经过250℃的高温环境后，电容器受到热冲击力后胶盖出现上下滑动的现象，导致电容器各项电性参数异常，特别是漏电流。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，用以解决现有技术中，电容器受到热冲击力后胶盖出现上下滑动的现象，导致电容器各项电性参数异常，特别是漏电流大的问题。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制备固液混合导电高分子电容器本体；所述固液混合导电高分子电容本器体由外壳、胶盖、以及表面具有电介质层的阳极体、阴极体、和介于所述阳极体与所述阴极体之间的电解液构成；
步骤二：制备一种可加固电容器结构的填充胶，所述填充胶包括如下原料：主料树脂类、固化剂、消泡剂、硅烷偶联剂、树脂增韧剂、稀释剂、引发剂、其他添加剂；
步骤三：将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化；使得所述填充胶与胶盖、外壳接触面粘合形成一体。
进一步的，所述填充胶原料百分比组分为：主料树脂类60～70％、固化剂5～8％、消泡剂0.3％、硅烷偶联剂7～10％、树脂增韧剂5～10％、稀释剂0.5～1％、引发剂2％、其他添加剂0.7％。
进一步的，所述步骤三中填充胶干燥固化的温度控制在100～130℃。
进一步的，所述主料树脂类为：环氧树脂、聚氨酯、芳香酸酯、甘油酯的一种或两种以上的混合。
进一步的，所述消泡剂为：硅类、聚醚类、聚醚改性聚硅氧烷类中的一种或两种以上的混合。
进一步的，所固化剂为：脂肪族胺类、芳族胺类、酰胺基胺类中的一种或两种以上的混合。
进一步的，所述填充胶的制备方法，包括以下步骤：
S I：称取主料树脂类化合物和消泡剂、树脂增韧剂，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取物料固化剂、硅烷偶联剂、稀释剂、引发剂和其他添加剂加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
本发明优点和积极效果是：
本发明一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，采用上述的技术方案，树脂增韧剂主要是增加固化剂的韧度和硬度，稀释剂调节固化剂的粘稠度，多组分混合是易产生气泡，消泡剂能够减少气泡的产生。引发剂在高温80℃左右开始能够让树脂与固化剂发生聚合反应，形成高分子集合物，并与接触面的铝壳、胶盖粘合，从而达到固化效果。电容器上填充胶并硬化后，经过高温250℃时填充胶不会像胶盖一样热胀冷缩而导致结构形变。解决现有技术中，电容器受到热冲击力后胶盖出现上下滑动的现象，导致电容器各项电性参数异常，特别是漏电流大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明的制备工艺流程图。
图2是本发明电容器的切面结构示意图。
附图说明：1、外壳；2、胶盖；3、填充胶；4、阳极体；5、阴极体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明一些实施例中,在固液混合导电高分子电容器的外壳封口处点注填充胶。先制备固液混合导电高分子电容，通过各个工序到封装组立，并通过配置一种可加固电容器结构的填充胶，其中包括如下比例原料：主料树脂类、固化剂、消泡剂、硅烷偶联剂、树脂增韧剂、稀释剂、引发剂、其他添加剂。以上原料在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到填充胶，接着使用点注方式将固化剂注到电容上，干燥后固化剂硬化。其中主料树脂类为：环氧树脂、聚氨酯、芳香酸酯、甘油酯的一种或两种以上的混合。消泡剂为：硅类、聚醚类、聚醚改性聚硅氧烷类中的一种或两种以上的混合。在多种物质组分混合的情况下容易产生气泡，但在消泡剂的加入的情况下能减少气泡的产生；使得制备得到的填充胶致密性更好。稀释剂加入混合后，起到稀释降低粘稠度，使得填充胶具备更好的流动性，在点注到电容器上是，具备更好的渗透性，使得填充胶能充分渗透覆盖到外壳与胶盖的缝隙中，使得填充胶具备更好的吸附力和气密性。树脂增韧剂的加入，树脂增韧剂与主料树脂类有效结合，增加填充胶的韧度和硬度，引发剂在高温时开始能够让树脂与固化剂发生聚合反应，形成高分子集合物，并与外壳接触面、胶盖粘合，从而达到固化效果。电容器上固填充胶并硬化后，经过高温250℃时填充胶不会像胶盖一样热胀冷缩而导致结构形变，达到了加固效果，解决现有技术中，电容器受到热冲击力后胶盖出现上下滑动的现象，导致电容器各项电性参数异常，特别是漏电流大的问题。
结合附图对本发明实施例做进一步详述：
一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制备固液混合导电高分子电容器本体；所述固液混合导电高分子电容本器体由外壳、胶盖、以及表面具有电介质层的阳极体、阴极体、和介于所述阳极体与所述阴极体之间的电解液构成；
步骤二：制备一种可加固电容器结构的填充胶，所述填充胶包括如下原料：主料树脂类、固化剂、消泡剂、硅烷偶联剂、树脂增韧剂、稀释剂、引发剂、其他添加剂；
步骤三：将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化；使得所述填充胶与胶盖、外壳接触面粘合形成一体。
所述填充胶的制备方法，包括以下步骤：
S I：称取主料树脂类化合物和消泡剂、树脂增韧剂，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取物料固化剂、硅烷偶联剂、稀释剂、引发剂和其他添加剂加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
下面为具体实施例。
实施例1
S I：称取环氧树脂60％和硅类0.3％、腈橡胶5％，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取物料脂肪族胺类5％、硅烷偶联剂7％、环氧漆稀释剂0.5％、酰类过氧化物2％和其他添加剂0.7％加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
配制完毕填充胶后，将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化。
实施例2
S I：称取聚氨酯60％和聚醚类0.3％、聚硫橡胶5％，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取芳族胺类5％、硅烷偶联剂7％、醇酸漆稀释剂0.5％、酮类过氧化物2％和其他添加剂0.7％加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
配制完毕填充胶后，将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化。
实施例3
S I：称取芳香酸酯65％和聚醚改性聚硅氧烷类0.3％、聚醚7％，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取酰胺基胺类7％、硅烷偶联剂7％、醇酸漆稀释剂0.5％、偶氮类2％和其他添加剂0.7％加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
配制完毕填充胶后，将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化。
实施例4
S I：称取环氧树脂和聚氨酯共计70％、硅类和聚醚类共计0.3％、聚酰亚胺和纳米二氧化钛共计7％，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取脂肪族胺类7％、硅烷偶联剂8％、环氧漆稀释剂1％、酰类过氧化物和酮类过氧化物共计2％、其他添加剂0.7％加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
配制完毕填充胶后，将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化。
实施例5
S I：称取芳香酸酯和甘油酯共计70％、聚醚改性聚硅氧烷类0.3％、丁腈橡胶和聚乙烯醇共计10％，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取脂肪族胺类和酰胺基胺类共计8％、硅烷偶联剂10％、环氧漆稀释剂和醇酸漆稀释剂共计1％、酰类过氧化物2％和其他添加剂0.7％加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
配制完毕填充胶后，将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化。
对比例1
对比例1与实施例1不同之处在于，对比例1在配制填充胶成分中没有加入树脂增韧剂、引发剂，其他的成分及配制条件都与实施例1相同。
对比例2
对比例2与实施例2不同之处在于，对比例2在配制填充胶成分中没有加入消泡剂、树脂增韧剂、硅烷偶联剂、稀释剂、引发剂，其他的成分及配制条件都与实施例2相同。
表一：
表一是实施例与对比例的试验具体参数
从表1中可看出，本发明所述固液混合导电高分子电容点注填充胶后，具明显的降低漏电流的效果。
对比实施例1～5可知，点注不同配比的填充胶能够影响固液混合导电高分子电容低漏电流，其中实施例1为最佳配比。
对比实施例1与对比例1可知，本发明所述的树脂增韧剂、引发剂的加入能够显著提高填充胶的硬度、填充胶与外壳接触效果以及250℃高温填充胶的硬度。
综上所述，可以表明，固液混合导电高分子电容的封口点注填充胶后，使得填充胶与外壳接触效果以及硬度提高，避免了在高温环境中胶盖滑动的现象发生，起到了良好的密封性，使得固液混合导电高分子电容具备承受外力或高温热力冲击的能力，避免了胶盖滑动，起到了降低漏电流的效果。
需要强调的是，本发明所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制备固液混合导电高分子电容器本体；所述固液混合导电高分子电容本器体由外壳、胶盖、以及表面具有电介质层的阳极体、阴极体、和介于所述阳极体与所述阴极体之间的电解液构成；
步骤二：制备一种可加固电容器结构的填充胶，所述填充胶包括如下原料：主料树脂类、固化剂、消泡剂、硅烷偶联剂、树脂增韧剂、稀释剂、引发剂、其他添加剂；
步骤三：将填充胶点注到所述固液混合导电高分子电容本体上的所述外壳开口处；得到披覆于所述外壳开口的填充胶密封层；在高温环境中干燥固化；使得所述填充胶与胶盖、外壳接触面粘合形成一体；
所述填充胶原料百分比组分为：主料树脂类60～70％、固化剂5～8％、消泡剂0.3％、硅烷偶联剂7～10％、树脂增韧剂5～10％、稀释剂0.5～1％、引发剂2％、其他添加剂0.7％；
所述填充胶的制备方法，包括以下步骤：
SI：称取主料树脂类化合物和消泡剂、树脂增韧剂，放入到-5℃的低温反应釜中，使主料温度维持在-5℃中；
S2：将称取物料固化剂、硅烷偶联剂、稀释剂、引发剂和其他添加剂加入到反应釜中，真空条件下高速搅拌均匀；
S3：将上述反应混合物转移至-5℃的恒温匀质机中，将混合物颗粒加速微粒化，使混合物更加均匀；
S4：将上述混合物转移到原反应釜中，再次真空高速搅拌，避免气泡产生，在低温-5℃下高速搅拌混合1h，得到流动性良好、硬度高、耐高温的所述填充胶。
2.根据权利要求1所述的一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤三中填充胶干燥固化的温度控制在100～130℃。
3.根据权利要求1所述的一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于：所述主料树脂类为：环氧树脂、聚氨酯、芳香酸酯、甘油酯的一种或两种以上混合。
4.根据权利要求1所述的一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于：所述消泡剂为：硅类、聚醚类、聚醚改性聚硅氧烷类中的一种或两种以上混合。
5.根据权利要求1所述的一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法，其特征在于：所述固化剂为：脂肪族胺类、芳族胺类、酰胺基胺类中的一种或两种以上混合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210940708.XA CN115116754B (zh) | 2022-08-06 | 2022-08-06 | 一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210940708.XA CN115116754B (zh) | 2022-08-06 | 2022-08-06 | 一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115116754A CN115116754A (zh) | 2022-09-27 |
| CN115116754B true CN115116754B (zh) | 2023-07-21 |
Family
ID=83333748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210940708.XA Active CN115116754B (zh) | 2022-08-06 | 2022-08-06 | 一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115116754B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107641490A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-30 | 北京天山新材料技术有限公司 | 一种环氧胶粘剂 |
| CN108538578A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-14 | 长兴友畅电子有限公司 | 一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺 |
| CN109741952A (zh) * | 2019-02-12 | 2019-05-10 | 赣州市柏瑞凯电子科技有限公司 | 一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺 |
| CN110310833A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-10-08 | 深圳市柏瑞凯电子科技有限公司 | 一种长寿命小尺寸固态铝电容器制备方法 |
| CN111171253A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-19 | 深圳市勇泰运科技有限公司 | 一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法 |
| CN111234713A (zh) * | 2019-05-29 | 2020-06-05 | 深圳市鑫东邦科技有限公司 | 一种底部填充胶及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014113931A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Henkel IP & Holding GmbH | Underfill composition and packaging process using the same |
| WO2017188286A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 日立化成株式会社 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
2022
- 2022-08-06 CN CN202210940708.XA patent/CN115116754B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107641490A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-30 | 北京天山新材料技术有限公司 | 一种环氧胶粘剂 |
| CN108538578A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-09-14 | 长兴友畅电子有限公司 | 一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺 |
| CN109741952A (zh) * | 2019-02-12 | 2019-05-10 | 赣州市柏瑞凯电子科技有限公司 | 一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺 |
| CN111234713A (zh) * | 2019-05-29 | 2020-06-05 | 深圳市鑫东邦科技有限公司 | 一种底部填充胶及其制备方法 |
| CN110310833A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-10-08 | 深圳市柏瑞凯电子科技有限公司 | 一种长寿命小尺寸固态铝电容器制备方法 |
| CN111171253A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-19 | 深圳市勇泰运科技有限公司 | 一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115116754A (zh) | 2022-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110028923B (zh) | 一种无溶剂双组份聚氨酯灌封胶 | |
| CN102965062B (zh) | 汽车点火线圈用常温固化型阻燃抗开裂低卤环氧灌封胶 | |
| TW201738350A (zh) | 一種流動型晶片級底部填充膠及其製備方法 | |
| CN104130547A (zh) | 一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料 | |
| CN115116754B (zh) | 一种加固固液混合导电高分子电容器的制备方法 | |
| CN108384497B (zh) | 一种低粘度混凝土裂缝修补灌注胶及其制备方法 | |
| CN107118724B (zh) | 一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法 | |
| CN116574472A (zh) | 一种耐高低温老化双组份环氧灌封胶及制备方法 | |
| KR20210152521A (ko) | 경화성 2성분 수지계 시스템 | |
| CN111139008A (zh) | 灌封胶及其制备方法、太阳能逆变器、电子元器件 | |
| CN113736405A (zh) | 单组份环氧胶黏剂及其制备方法 | |
| CN109280522A (zh) | 耐高温环氧密封胶 | |
| CN107459963A (zh) | 一种有机硅灌封胶 | |
| CN109897591A (zh) | 一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法 | |
| JP5507162B2 (ja) | 電気二重層キャパシタ | |
| CN104356984A (zh) | 一种环保型碱性电池不干胶封口剂及其制备方法 | |
| CN1229258A (zh) | 电化学装置 | |
| KR20190114968A (ko) | 액상 에폭시 수지 밀봉재 및 반도체 장치 | |
| CN110591292B (zh) | 一种表面绝缘电阻高的底部填充胶及其制备方法 | |
| CN112300521A (zh) | 一种高导热聚四氟乙烯复合材料及其制备方法和应用 | |
| JP5656127B2 (ja) | 電解質材料配合物、それから形成される電解質材料組成物、及びその使用 | |
| CN113667435A (zh) | 低介电环氧底部填充胶 | |
| CN111303589A (zh) | 一种复合绝缘横担芯体的制备方法 | |
| CN106281203A (zh) | 一种led用高粘性导电胶的制备工艺 | |
| CN106189974A (zh) | 一种led用粘结性好导电胶的制备工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518106 workshop A102 (No. 4132, Songbai Road), Fengbin Industrial Park, Tangwei community, Fenghuang street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Fengbin Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 518106 workshop A102 (No. 4132, Songbai Road), Fengbin Industrial Park, Tangwei community, Fenghuang street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: CAPXON ELECTRONIC (SHEN ZHEN) Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |