CN115113750A - 一种显示模组模量调整方法、显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示屏技术领域，具体涉及一种显示模组模量调整方法、显示模组及电子设备。该显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；其中，当所述电子设备将要冲撞到其他物体时，所述金属片层用于从所述电源接收第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。该显示模组可以在不同场景下，具有不同的模量，以应对不同场景所导致的挤压或冲击，可提高显示模组的耐用性。

Description

一种显示模组模量调整方法、显示模组及电子设备

技术领域

本申请涉及显示屏技术领域，具体涉及一种显示模组模量调整方法、显示模组及电子设备。

背景技术

屏幕支撑背板(super clean film，SCF)用于支撑和保护电子设备的显示屏。其中，屏幕支撑背板对显示屏的保护作用可包括如下两个方面。

保护作用1，应对或抵抗电子设备组装以及电子设备各部件之间公差所导致的静态挤压，防止模印以及组装应力下的显示面板(panel)偏色；以及抵抗电子设备在狭窄环境所遭受到的挤压(例如电子设备放置在口袋中受钥匙挤压)等。

保护作用2，应对或抵抗电子设备整机跌落所导致的动态冲击，防止跌落碎亮点、黑斑等。

因此，提供一种兼具抗挤压能力和抗冲击能力的屏幕支撑背板，对提高电子设备屏幕的耐用性是有意义的。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示模组模量调整方法、显示模组及电子设备，可以动态调整显示模组的模量，以适应不同场景。

第一方面，本申请实施例提供了一种显示模组，配置于电子设备，所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；其中，当所述电子设备将要冲撞到其他物体时，所述金属片层用于从所述电源接收第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，所述第一电流用于将所述金属片层的模量从所述初始模量降至目标模量；所述目标模量由所述电子设备冲撞所述其他物体所导致的冲击能量密度确定。

在一种可能的实现方式中，所述第一端和所述第二端为所述金属片层长度方向上的两端；或者，所述第一端和所述第二端为所述金属层宽度方向上的两端。

在一种可能的实现方式中，所述显示层可折叠；其中，当所述显示模组发生弯折时，所述金属片层用于从所述电源接收第二电流，所述第二电流用于降低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，当所述显示模组完成所述弯折时，所述金属片层不再从所述电源接收电流，以使所述金属片层恢复所述初始模量。

第二方面，本申请实施例提供了一种模量调整方法，应用于配置有显示模组的电子设备，所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；所述方法包括：确定所述电子设备将要冲撞其他物体；在所述电子设备接触到所述其他物体之前，控制所述电源向所述金属片层输出第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体包括：确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度；根据所述冲击能量密度，依据模量和冲击能量密度的对应关系，确定目标模量；所述控制所述电源向所述金属片层输出第一电流包括：根据所述目标模量，依据模量和电流密度的对应关系，确定目标电流密度；计算所述目标电流密度和横截面积的乘积，得到目标电流；所述横截面积是所述金属层在垂直于电流方向上的截面积；确定等于或大于所述目标电流的电流为所述第一电流。

在一种可能的实现方式中，所述其他物体为地面；所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体具体为，确定所述电子设备从距离所述地面的第一高度处开始跌落；所述确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度包括：根据所述第一高度、所述电子设备的质量，预测所述电子设备落地时的冲击能量；以及根据所述电子设备的跌落角度，预测所述电子设备落地时所述电子设备与地面的接触面积；将所述冲击能量除以所述接触面积，得到所述冲击能量密度。

在一种可能的实现方式中，所述显示层可折叠；所述方法还包括：确定所述显示模组正在弯折；控制所述电源向所述金属片层输出第二电流，所述第二电流用于减低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：确定所述显示模组完成所述弯折；控制所述电源不再向所述金属片层输出电流，以使所述金属片层恢复到所述初始模量。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：显示模组、处理器、存储器；所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；所述存储器用于存储计算机指令；当所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备执行：确定所述电子设备将要冲撞其他物体；在所述电子设备接触到所述其他物体之前，控制所述电源向所述金属片层输出第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度；根据所述冲击能量密度，依据模量和冲击能量密度的对应关系，确定目标模量；根据所述目标模量，依据模量和电流密度的对应关系，确定目标电流密度；计算所述目标电流密度和横截面积的乘积，得到目标电流；所述横截面积是所述金属层在垂直于电流方向上的截面积；确定等于或大于所述目标电流的电流为所述第一电流。

在一种可能的实现方式中，所述其他物体为地面；所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：确定所述电子设备从距离所述地面的第一高度处开始跌落；所述确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度包括：根据所述第一高度、所述电子设备的质量，预测所述电子设备落地时的冲击能量；以及根据所述电子设备的跌落角度，预测所述电子设备落地时所述电子设备与地面的接触面积；将所述冲击能量除以所述接触面积，得到所述冲击能量密度。

在一种可能的实现方式中，所述显示层可折叠；所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：确定所述显示模组正在弯折；控制所述电源向所述金属片层输出第二电流，所述第二电流用于减低所述金属片层的模量。

在一种可能的实现方式中，所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：确定所述显示模组完成所述弯折；控制所述电源不再向所述金属片层输出电流，以使所述金属片层恢复到所述初始模量。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第一方面所述的显示模组。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，当所述计算机程序由处理器执行时，实现如第二方面所提供的方法。

第六方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，包括用于实现如第二方面所提供的方法。

本申请实施例提供的显示模组调整方法、显示模组以及电子设备，可以在不同场景下，调整显示模组的模量，以应对不同场景所导致的挤压或冲击，可提高显示模组的耐用性。

附图说明

图1为一种显示模组结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种显示模组结构示意图；

图4为冲击能量密度和模量的对应关系曲线，以及挤压模印应力和模量的对应关系曲线示意图；

图5为在不同电流密度下，应力和应变关系示意图；

图6为本申请实施例提供的一种显示模组结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种显示模组模量调整方法流程图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备示意性框图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本说明书的描述中，如无特殊说明，“多个”是指两个或两个以上。

在本说明书的描述中，“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。

其中，在本说明书的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

屏幕支撑背板(super clean film，SCF)用于支撑和保护电子设备的显示屏。其中，屏幕支撑背板对显示屏的保护作用可包括如下两个方面。

保护作用1，应对或抵抗电子设备组装以及电子设备各部件之间公差所导致的静态挤压，防止模印以及组装应力下的显示面板(panel)偏色；以及抵抗电子设备在狭窄环境所遭受到的挤压(例如电子设备放置在口袋中受钥匙挤压)等。

保护作用2，应对或抵抗电子设备整机跌落所导致的动态冲击，防止跌落碎亮点、黑斑等。

其中，抗静态挤压需求与抗动态冲击需求对屏幕支撑背板的材质要求或者说性能要求是矛盾的。模量越高的材料所制备屏幕支撑背板的抗挤压能力越高，而抗冲击能力越低，典型的如金属、PET、PI。模量越低的材料所制备的屏幕支撑背板的抗冲击能力越高，而抗挤压能力越低，典型的如泡棉、网格胶。目前来说，由单一材料制备的屏幕支撑背板，难以同时满足电子设备的抗挤压需求和抗冲击需求。

在一种方案中，如图1所示，通过堆叠泡棉、PI、金属Cu等多层材料来制备屏幕支撑背板，以利用泡棉吸收动态冲击，利用Cu、PI抵抗静态挤压。如图1所示，各层之间使用胶粘剂进行界面粘接。该方案一种典型的结构如图1所示，显示层包括依次设置的玻璃盖板(cover glass，CG)，与CG通过光学胶(optically clear adhesive，OCA)粘结的偏光片(polarizer，POL)，与偏光片通过光学胶粘结的显示和触摸面板(display and touchpanel)，与显示和触摸面板通过压敏胶(pressure sensitive adhesives，PSA)粘结的PI层，与PI层通过压敏胶或网格胶粘结的泡棉层，以及与泡棉层通过压敏胶或网格胶粘结的金属层。在该方案中，屏幕支撑背板包括堆叠的多层层材料，厚度较厚，不利于电子设备的整机减薄。并且，金属Cu模量仅30-40GPa，抗冲能力强，抗挤压能力弱，容易使显示屏因挤压而产生压碎亮点。

本申请实施例提供了一种显示模组模量调整方法以及显示模组，包括显示层以及设置在显示层背面的支撑层，该支撑层可以由单层材料构成。并且构成该支撑层的材料可以改变模量，也应抗挤压场景以及抗冲击场景。其中，在抗挤压场景，例如电子设备放置在狭窄的口袋中受到钥匙挤压时，支撑层可以呈现高模量状态，以应对或抵抗显示模组所遭受的挤压。在抗冲击场景，例如跌落场景时，可呈现低模量状态，以应对或抵抗跌落所导致的冲击。由此，可以解决单层材料构成的屏幕支撑背板的高抗冲击能力与高抗挤压能力不可兼得的矛盾。并且，可以无需缓冲层(cushion)层(例如泡棉层)，从而减少了屏幕支撑背板的层数，降低了屏幕支撑背板的厚度。

本申请实施例提供的显示模组模量调整方法以及显示模组可以应用于电子设备100。电子设备100可以为手机、平板电脑、数码相机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、可穿戴设备、膝上型计算机(laptop)、手表、手环等便携式电子设备。上述便携式电子设备也可以是其他便携式电子设备，诸如具有触敏表面(例如触控面板)的膝上型计算机(laptop)等。还应当理解的是，在本申请其他一些实施例中，电子设备100也可以不是便携式电子设备，而是具有触敏表面(例如触控面板)的台式计算机、电视机等。在其他一些实施例中，电子设备100还可以时LCD模组、OLED模组、导航仪等。本申请实施例对电子设备100的类型不做具体限定。

图2示出了电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。在一些实施例中，处理器110也可以称为片上***芯片。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了***的效率。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以接收处理器110发送的控制指令，并响应于该控制指令为相关用电部件供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

在本申请的一些实施例中，显示屏194可以被弯折，即电子设备100可以配置有可折叠显示屏。这里，显示屏194可以被弯折是指显示屏可以在固定部位或者任意部位被弯折到任意角度，并可以在该角度保持。可折叠显示屏具有两种模式：展开状态和折叠状态。其中，可折叠显示屏弯折时形成的弯折角度大于预设值时可看作处于展开状态，可折叠显示屏弯折时形成的弯折角度小于预设值时可看作处于折叠状态，预设值可以预先定义，例如可以为90度、80度等。弯折角度可以是指可折叠屏不用于显示内容的一面在弯折部位形成的角度。在一些实施例中，可折叠显示屏的弯折位置处可以设置有角度传感器，电子设备可以通过该角度传感器检测该弯折角度，并可根据该弯折角度判断可折叠显示屏是处于展开状态或者折叠状态；以及根据弯折角度的变化，判断可折叠显示屏是否处于弯折过程中或者说正在弯折。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。在一些实施例中，压力传感器180A可以检测到用户的手指接触显示屏194的检测信号而确定手指接触显示屏194的接触面积和接触区域，进而可以确定手指是否夹在折叠形态下的电子设备100之间。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控器件”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

本申请实施例提供了一种显示模组400，其可以配置于电子设备100。如图3所示，该显示模组400可以包括显示层410和支撑层420。其中，支撑层420设置在显示层410的非显示面。示例性的，支撑层420可以胶粘剂粘接到显示层410的非显示面。在一个例子中，胶粘剂可以为压敏胶。在另一个例子中，胶粘剂可以为网格胶。示例性的，支撑层420还可以通过螺母、卡扣等方式固定在显示层410的非显示面。

如图3所示，支撑层420可以包括金属层421。金属层421可以为具有较高模量的金属板材，其可以满足显示模组400的抗挤压要求。在具体实现时，电子设备100或者显示模组400的开发者或者说设计者可以根据电子设备100或者显示模组400的设计者可以根据显示层410的抗挤压要求，选择金属板材，以制备金属层421。

示例性的，可以设计显示层410最大能够抵抗或应对预设大小的应力，根据该预设大小的应力，确定能够使显示层410在承受该预设大小的应力时不发生故障或损坏的支撑层420的最小模量。也就是说，当支撑层420的模量大于或等于该最小模量时，显示层410在承受该预设大小的应力时不发生损坏或故障。其中，显示层410的损坏或故障，可以是指显示面板的电路损坏或故障。显示层410的损坏或故障也可以是指显示面板模印或偏色。

示例性的，金属层420的模量具体可以是指拉伸模量。

在一个例子中，可以根据图4所示的挤压模印应力和模量的对应关系，利用预设大小的应力来确定最小模量。其中，图4中ISEA是指智能超弹性合金(intelligent superelastic alloy)，Cu表示金属铜，SUS-316L为一种不锈钢，即型号为316L的不锈钢。

在确定了最小模量后，可以选择模量大于或等于该最小模量的金属板材用作金属层421。

回到图3，金属层421的第一端可以连接到电池142的正极，第二端可以连接到电池142的负极。示例性的，第一端和第二端可以是金属层421在长度方向上相对的两端。示例性的，第一端和第二端可以是金属层421在宽度方向上的相对的两端。示例性的，如图3所示，金属层421的第一端可以通过导线4211连接到电池142的正极，第二端通过导线4212连接到电池142的负极。

由此，电池142可以向金属层421输出电流，该电路可以减低金属层421的模量。具体而言，金属存在电致塑性效应，在电流通过时，金属的模量会下降。

在本申请实施例中，可以将金属在未通电的状态下所具有的模量称为固有模量，将金属在通电状态下的模量称为动态模量。其中，对于同一种金属而言，其动态模量小于其固有模量。由此，当电子设备100处于抗冲击场景下，电池142可以向金属层421输出电流，以使金属层421的模量降低，即从固有模量降至动态模量，从而提高显示模组400的抗冲击能力。

其中，电子设备处于抗冲击场景包括电子设备100发现其将要冲撞其他物体，到其冲撞到该其他物体时这一时间段。该其他物体是指电子设备100之外的物体，为方便表述，可以将电子设备将要冲撞的物体称为物体A。例如，电子设备100判断其发生跌落(即物体A是地面或者其他位于电子设备100下放的物体)时，可以确定其进入抗冲击场景。再例如，电子设备100判断其和物体A之间正在靠近，且靠近的速度大于预设的速度阈值B1或者加速度等于或大于预设的加速度阈值C1(例如重力加速度)，可以确定电子设备100进入抗冲击场景。在跌落完成或撞击结束时，电子设备100可以脱离抗冲击状态，例如在电子设备100检测到电子设备100发生了剧烈撞击后静止了或者其与物体A之间的相对速度低于预设的速度阈值B2(即电子设备100和物体A之间的相对速度较小甚至为零)时，电子设备100可以判断其脱离了抗冲击场景。

在一些实施例中，电子设备100可以确定或者说预测电子设备100在冲撞到物体A时，电子设备100所遭受到的冲击能量密度；然后，可结合冲击能量密度和模量的对应关系，确定金属层421的目标模量，即需要多大的模量，可以应对或抵抗电子设备100所遭受到的冲击能量密度。之后，可以根据目标模量，确定电池142需要向金属层421输出的电流大小，确定出的电流大小可以称为目标电流；进而可以控制电池142向金属层421输出该目标电流。在该目标电流通过金属层421时，可以将金属层421的模量降至该目标模量，或者降至该目标模量之下。

接下来，以电子设备100发生跌落为例，举例介绍调整金属层421的模量的过程。

电子设备100可以通过加速度传感器180E，判断电子设备100当前按照重力加速度进行加速，由此可以判断电子设备100当前处于自由落体状态，即电子设备100发生跌落。此时电子设备100可以确定其进入抗冲击场景。

电子设备100可以通过距离传感器180F，判断电子设备100距离其下放的物体A(例如地面)的高度h1。然后，通过重力势能公式E＝mgh，利用高度h1和电子设备100自身的质量，计算得到重量势能E1，即冲击能量E1。例如，可以设定高度h1为0.4m，电子设备100的质量为200g，计算出的E1＝0.2Kg*10N/Kg*0.4m＝0.8J。

在确定出冲击能量E1时，可以根据电子设备100冲撞到物体A时电子设备100和物体A之间的接触面积S1，确定冲击能量密度D1。其中，D1＝E1/S1。示例性的，电子设备100可以确定电子设备100在跌落过程中的姿态，从而根据该姿态确定或预测，电子设备100在冲撞到物体A时，其与物体A1的接触面积S1。例如，电子设备100可以通过陀螺仪传感器180B，确定电子设备100的姿态。在一个例子中，可以设定电子设备100以其一角部向下的姿态跌落，由此，可以预测或确定电子设备100在冲撞到物体A1时该角部会直接冲撞到物体A1，即在冲撞的瞬间，该角部接触物体A。可以将该角部的面积作为面积S1。可以设定该角部的面积为10mm*5mm。由此，可以计算到冲击能量密度D1＝0.8J/(10mm*5mm)＝0.016J/mm²。

可以根据冲击能量密度D1，确定目标模量。示例性的，可以根据图4所示的冲击能量密度和模量的对应关系曲线，确定对应于冲击能量密度D1的模量F1。示例性的，可以将模量F1作为目标模量。示例性的，可以将模量F2作为目标模量，模量F2小于模量F1。以冲击能量密度D1为0.016J/mm²为例，如图4所示，0.016J/mm²对应模量100GPa。在一个例子中，可以将100GPa作为目标模量。在其他例子中，也可以将小于100GPa的模量(例如90GPa)作为目标模量。

接着，可以根据目标模量100GPa，确定目标电流。对于一种金属而言，其动态模量和通过其的电流密度具有固定的对应关系。该对应关系可以通过实验测量得到，具体测量过程可以参考现有技术的介绍，在此不再赘述。以SUS-316L为例，在不同电流密度下，其应力和应变具有如图5所示，其中，模量为应力比上应变得到的比值，即图5所示曲线的斜率。根据图5所示的应力应变的对应关系，可以确定目标模量对应的电流密度G1，并将电流密度G1作为目标电流密度。以目标模量为100GPa为例，根据图5所示的应力应变的关系，可以确定大小为100GPa的模量对应的电流密度为5.3A/mm²。其中，响应时间为4秒，也就是说，再电流密度为5.3A/mm²，且持续了4秒及以上，SUS-316L的模量降至100GPa。

在确定了目标电流密度G1后，可以计算金属层421在垂直于电流方向上的横截面积S2和和目标电流密度G1的乘积，可以得到目标电流I1。在一个例子中，可以设定金属层421长度方向上的一端连接电池142的正极，另一端连接电池142的负极。也就是说，金属层421在通电时，电流沿着金属层421的长度方向流经金属层421。金属层421的长度方向与其宽度方向垂直。由此，可以计算金属层421的宽度和厚度的乘积，得到垂直于电流方向上的横截面积S2。进而计算垂直于电流方向上的横截面积S2和和目标电流密度G1的乘积，得到目标电流I1。在一个例子中，可以设定金属层421宽度方向上的一端连接电池142的正极，另一端连接电池142的负极。也就是说，金属层421在通电时，电流沿着金属层421的宽度方向流经金属层421。金属层421的宽度方向与其长度方向垂直。由此，可以计算金属层421的长度和厚度的乘积，得到垂直于电流方向上的横截面积S2。进而计算垂直于电流方向上的横截面积S2和和目标电流密度G1的乘积，得到目标电流I1。

在一个具体例子中，可以设定金属层421在垂直于电流方向上的横截面积为金属层421的宽度和厚度的乘积。例如，可以设定金属层421的宽度为75mm，厚度为0.05mm，则横截面积S2＝0.05mm*75mm＝3.75mm²。将其乘以目标电流密度G1＝5.3A/mm²，得到目标电流为19.875A。由此，电子设备100可以控制电池142向金属层421输出大小为19.875A的电流，以将金属层421的模量降至100GPa。

具体而言，可以在确定出目标电流时(此时电子设备100还未冲撞到或者说接触到物体A)就开始按照目标电流通电，即在电子设备100冲撞到或者说接触到物体A之前，按照目标电流向金属层421通电，以降低金属层模量。在检测到电子设备100脱离抗冲击场景时可以停止通电，以恢复金属层421的固有模量。

上文仅对电子设备100在抗冲击场景下，确定目标电流，并向金属层421输出目标电流的过程进行了示例说明，并非限定。在其他实施例中，金属层421可以为钛合金(固定模量为110GPa)板材，也可以为Al-SiC(固定模量为103GPa)的板材，也可以为不锈钢(固定模量为193GPa)的板材，也可以为5052-H18铝合金(固定模量为60-70GPa)的板材、Ni-Ti合金(固定模量为110-130GPa)的板材，等等。电子设备100或显示模组400的开发者或设计者可以根据需要自由选择具有合适模量的金属。对于不同的金属，电流密度和模量的对应关系不同。可以根据金属层421的具体材质，采用该材质对应的电流密度和模量的对应关系，来确定电流密度，并进一步确定目标电流，从而可以控制电池142向金属层421输出目标电流，将金属层421的模量降至目标模量。

电子设备100在脱离了抗冲击场景之后，可以控制电池142不再向金属层421输出电流，由此，金属层421的模量可以恢复至固定模量，从而可以应对或抵抗挤压。

在一些实施例中，上述确定冲击能量密度、确定目标电流等可以由处理器110执行。

在一些实施例中，金属层421的厚度可以为0.03mm-0.07mm。在一个例子中，如图3所示，金属层421的厚度为0.05mm。

在其他实施例中，金属层421的厚度可以由电子设备100或显示模组400的开发者或设计者根据相关要求进行设定，在此不再限定。

另外，关于图3所示的显示层410的结构，其仅用于示例说明显示层，并非限定。在其他实施例中，显示层410的各层厚度可以变化，所采用的胶粘剂也可以变化，以及可以包括更多或更少的层。显示面板可以是显示和触摸面板(display and touch panel)。显示层410的具体实现可以参考现有技术的介绍，本申请不进行限制。

图3所示的支撑层420中的缓冲层422(例如泡棉层或热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplastic polyurethanes，TPU)层是可选的，也就是说，通过本申请实施例提供的方案，使得缓冲层422不再为必选层，而变得可有可无。从而有利于电子设备100的整机减薄。

本申请实施例提供的显示模组以及显示模组的模量调整方法，采用单层金属材料可以同时实现抗挤压与抗冲击，因此可以去除传统上的缓冲层(cushion)层，有利于电子设备的减薄；并且可以采用固定模量较高的金属板材作为金属层，在不同金属层不通电时，可以更好的抗挤压。例如，通过本申请的方案，可以将不锈钢板材作为金属层，其在不通电时，抗挤压能力时传统所采用的金属Cu板材的两倍以上。

电子设备100可以为可折叠电子设备，其具有可折叠显示屏或者说可折叠显示模组。对于可折叠显示屏或者说显示模组而言，若其屏幕支撑背板的模量较低，则可能难以维持可折叠显示屏处于展开状态时的高平整度。但若屏幕支撑背板的模量较高，则用户在弯折可折叠显示屏时，需要施加较大的弯折力，导致弯折不便，用户体验差。

参阅图6，本申请实施例提供了一种可折叠显示模组700，其可以配置于电子设备100。如图6所示，显示模组700可以包括显示层710，和设置在显示层710非显示侧的支撑层720。

在一些实施例中，如图6所示，显示层710包括无色聚酰亚胺(colorlesspolyimide，CPI)膜层，通过OCA粘接到CPI膜层的POL层，通过OCA粘接到POL层的显示面板，以及通过PSA粘接到显示面板的底片(back film)层。其中，显示面板可以为显示和触摸面板(display and touch panel)。

图6所示的显示层710其仅用于示例说明显示层，并非限定。在其他实施例中，显示层710的各层厚度可以变化，所采用的胶粘剂也可以变化，以及可以包括更多或更少的层。显示层710的具体实现可以参考现有技术的介绍，本申请不进行限制。

如图6所示，支撑层720可以包括金属层721。金属层721为金属板材结构，其具有电致塑性。当金属层721通电时，其模量降低。在一个例子中，金属层721具体可以为不锈钢板材，例如可以为SUS-316L不锈钢。在一个例子中，金属层721具体可以为5052-H18铝合金板材。在一个例子中，金属层721具体可以为Ni-Ti合金板材。在一个例子中，金属层721具体可以为Al-SiC板材。等等，此处不再一一列举。

金属层721可以连接电池142，以形成闭合回路，使得电池142可以向金属层721输出电流，该电流可以用于降低金属层721的模量。具体可以参考上文对图3所示实施例实现，在此不再赘述。

在本申请实施例中，在检测到电子设备100发生弯折时或者说在进行弯折时，电池142可以向金属层721输出电流，以减低金属层721的模量，便于弯折。

材料的刚度S和模量具有公式(1)所示的关系。

其中，E代表材料的模量，H为材料的厚度。

金属层的刚度S可以表示弯折该金属层所需的弯折力。根据公式(1)可知，弯折金属层所需的弯折力与金属层的模量成正比。即金属层的模量减少一半，弯折力也减少一半。

根据上述弯折力和模量之间的关系，电子设备100或者显示模组700的开发者或者说设计者，可以根据产品的手感需求，来选择弯折力大小，并根据弯折力确定目标模量，进而可以根据目标模量，确定金属层通电时的目标电流密度，以及可进一步确定目标电流。具体可以参考上文对图3-图5所示各实施例的介绍，在此不再赘述。

在一些实施例中，电子设备100可以通过磁传感器180D检测电子设备100的主副中框的角度。当检测该角度小于180°时，可以确定电子设备100发生弯折时或者说在进行弯折，此时可以控制电池142向金属层721输出目标电流，以降低金属层721的模量，便于弯折。

在一些实施例中，电子设备100可以通过磁传感器180D检测电子设备100的主副中框的角度。当检测该角度小于180°，且角度持续变化(例如在预设的时长内角度变化了预设的幅度)时，可以确定电子设备100发生弯折时或者说在进行弯折，此时可以控制电池142向金属层721通电，以降低金属层721的模量，便于弯折。

在一些实施例中，电子设备100在检测到电子设备100的弯折结束时，可以控制电池142不再向金属层721输出电流，以将金属层721的模量恢复至固有模量，以便是显示层710可以维持较高的平整度。

在一些实施例中，电子设备100可以通过磁传感器180D检测电子设备100的主副中框之间的角度。当检测到主副中框之间的角度不再持续变化(例如在预设的时长内角度没有变化，或者变化量小于预设角度阈值)，可以确定电子设备100的弯折结束

在一些实施例中，如图6所示，在支撑层720还可以包括缓冲层722。缓冲层722可以设置在金属层721和显示层710之间。缓冲层722可以为泡棉层，也可以为橡胶层(例如TPU层)。

本申请提供的显示模组以及模量调整方法，可以在电子设备弯折时，降低显示屏的模量，使其更容易弯折；可以在电子设备处于展开状态时，可以恢复到显示屏的原有的较高的模量，可以维持显示屏的高平整度。

本申请实施例提供了一种模量调整方法，可应用于配置有显示模组的电子设备100，所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流。

如图7所示，该方法包括如下步骤。

步骤801，确定所述电子设备将要冲撞其他物体。

步骤802，在所述电子设备接触到所述其他物体之前，控制所述电源向所述金属片层输出第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

在一些实施例中，所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体包括：确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度；根据所述冲击能量密度，依据模量和冲击能量密度的对应关系，确定目标模量；所述控制所述电源向所述金属片层输出第一电流包括：根据所述目标模量，依据模量和电流密度的对应关系，确定目标电流密度；计算所述目标电流密度和横截面积的乘积，得到目标电流；所述横截面积是所述金属层在垂直于电流方向上的截面积；确定等于或大于所述目标电流的电流为所述第一电流。

在该实施例的一个说明性示例中，所述其他物体为地面；所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体具体为，确定所述电子设备从距离所述地面的第一高度处开始跌落；所述确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度包括：根据所述第一高度、所述电子设备的质量，预测所述电子设备落地时的冲击能量；以及根据所述电子设备的跌落角度，预测所述电子设备落地时所述电子设备与地面的接触面积；将所述冲击能量除以所述接触面积，得到所述冲击能量密度。

在一些实施例中，所述显示层可折叠；所述方法还包括：确定所述显示模组正在弯折；控制所述电源向所述金属片层输出第二电流，所述第二电流用于减低所述金属片层的模量。

在一些实施例中，所述方法还包括：确定所述显示模组完成所述弯折；控制所述电源不再向所述金属片层输出电流，以使所述金属片层恢复到所述初始模量。

本申请实施例提供的显示模组模量调整方法可以在不同场景下，调整显示模组的模量，以应对不同场景所导致的挤压或冲击，可提高显示模组的耐用性。

参阅图8，本申请实施例提供了一种电子设备900。电子设备900可以包括处理器910、存储器920、显示模组930。

显示模组930包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流。

存储器920用于存储计算机程序。当存储器920存储的计算机程序被处理器910执行时，电子设备900可以上文所述的电子设备100的功能。

本申请的实施例中的方法步骤可以通过硬件的方式来实现，也可以由处理器执行软件指令的方式来实现。软件指令可以由相应的软件模块组成，软件模块可以被存放于随机存取存储器(random access memory，RAM)、闪存、只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable rom，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)、寄存器、硬盘、移动硬盘、CD-ROM或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于ASIC中。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者通过所述计算机可读存储介质进行传输。所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，SSD))等。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

Claims (17)

1.一种显示模组，其特征在于，配置于电子设备，所述显示模组包括：

显示层；

位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；其中，

当所述电子设备将要冲撞到其他物体时，所述金属片层用于从所述电源接收第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一电流用于将所述金属片层的模量从所述初始模量降至目标模量；所述目标模量由所述电子设备冲撞所述其他物体所导致的冲击能量密度确定。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一端和所述第二端为所述金属片层长度方向上的两端；或者，所述第一端和所述第二端为所述金属层宽度方向上的两端。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示层可折叠；其中，

当所述显示模组发生弯折时，所述金属片层用于从所述电源接收第二电流，所述第二电流用于降低所述金属片层的模量。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，当所述显示模组完成所述弯折时，所述金属片层不再从所述电源接收电流，以使所述金属片层恢复所述初始模量。

6.一种模量调整方法，其特征在于，应用于配置有显示模组的电子设备，所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；

所述方法包括：

确定所述电子设备将要冲撞其他物体；

在所述电子设备接触到所述其他物体之前，控制所述电源向所述金属片层输出第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体包括：

确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度；

根据所述冲击能量密度，依据模量和冲击能量密度的对应关系，确定目标模量；

所述控制所述电源向所述金属片层输出第一电流包括：

根据所述目标模量，依据模量和电流密度的对应关系，确定目标电流密度；

计算所述目标电流密度和横截面积的乘积，得到目标电流；所述横截面积是所述金属层在垂直于电流方向上的截面积；

确定等于或大于所述目标电流的电流为所述第一电流。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述其他物体为地面；所述确定所述电子设备将要冲撞其他物体具体为，确定所述电子设备从距离所述地面的第一高度处开始跌落；

所述确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度包括：

根据所述第一高度、所述电子设备的质量，预测所述电子设备落地时的冲击能量；以及根据所述电子设备的跌落角度，预测所述电子设备落地时所述电子设备与地面的接触面积；

将所述冲击能量除以所述接触面积，得到所述冲击能量密度。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述显示层可折叠；

所述方法还包括：

确定所述显示模组正在弯折；

控制所述电源向所述金属片层输出第二电流，所述第二电流用于减低所述金属片层的模量。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定所述显示模组完成所述弯折；

控制所述电源不再向所述金属片层输出电流，以使所述金属片层恢复到所述初始模量。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：显示模组、处理器、存储器；

所述显示模组包括：显示层；位于所述显示层非显示侧的支撑层，包括初始模量大于预设模量的金属片层，所述金属片层的第一端连接电源的正极，第二端连接电源的负极，以使所述电源可向所述金属片层输出电流；

所述存储器用于存储计算机指令；当所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备执行：

确定所述电子设备将要冲撞其他物体；

在所述电子设备接触到所述其他物体之前，控制所述电源向所述金属片层输出第一电流，所述第一电流用于降低所述金属片层的模量。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：

确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度；

根据所述冲击能量密度，依据模量和冲击能量密度的对应关系，确定目标模量；

根据所述目标模量，依据模量和电流密度的对应关系，确定目标电流密度；

计算所述目标电流密度和横截面积的乘积，得到目标电流；所述横截面积是所述金属层在垂直于电流方向上的截面积；

确定等于或大于所述目标电流的电流为所述第一电流。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述其他物体为地面；所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：

确定所述电子设备从距离所述地面的第一高度处开始跌落；

所述确定所述电子设备将要遭受的冲击能量密度包括：

根据所述第一高度、所述电子设备的质量，预测所述电子设备落地时的冲击能量；以及根据所述电子设备的跌落角度，预测所述电子设备落地时所述电子设备与地面的接触面积；

将所述冲击能量除以所述接触面积，得到所述冲击能量密度。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述显示层可折叠；所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：

确定所述显示模组正在弯折；

控制所述电源向所述金属片层输出第二电流，所述第二电流用于减低所述金属片层的模量。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备运行时，所述处理器执行所述计算机指令，使得所述电子设备还执行：

确定所述显示模组完成所述弯折；

控制所述电源不再向所述金属片层输出电流，以使所述金属片层恢复到所述初始模量。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的显示模组。

17.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，当所述计算机程序由处理器执行时，实现如权利要求6-10任一项所述的方法。

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