CN115101445A - 用于半导体装片机的改良压模头 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于半导体装片机的改良压模头，涉及压模头技术领域，包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧端面也均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A、压模槽B及排气槽内的锡膏残渣的清理,解决了现压模头在进行压锡动作后，部分锡膏容易残留在其压模槽内，不易清理，尤其是其压模槽的死角部位，导致对于残留锡膏的清理过于不变的问题。

Description

用于半导体装片机的改良压模头

技术领域

本发明涉及压模头技术领域，特别涉及用于半导体装片机的改良压模头。

背景技术

现半导体封装市场上无论是进口或是国产装盘机的压锡机构都是设计自动找平的压模头机构，而压模头的设计牵涉到压锡的外观，故压模头的设计为重中之重。

现压模头在进行压锡动作后，部分锡膏容易残留在其压模槽内，不易清理，尤其是其压模槽的死角部位，导致对于残留锡膏的清理过于不变，压模头在进行压锡动作前，应观察其压模槽内有无锡膏残渣残留，避免因锡膏残渣残留而影响压锡外观，但现并无相应的强制结构，强制工作人员在每第一次压锡动作前首先观察压模头的压模槽，存在应用缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明提供用于半导体装片机的改良压模头，可半强制工作人员在每第一次压锡动作前观察压模槽A、压模槽B及排气槽内是否残留锡膏残渣，避免因残留锡膏残渣，而影响压锡外观。

本发明提供了用于半导体装片机的改良压模头，具体包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A呈方形槽结构，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽A内端后端面中心部位开设有一处压模槽B，压模槽B呈方形槽结构，压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；压模槽A内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽，排气槽呈矩形槽结构，且四处排气槽均分别与压模槽B的四处边缘夹角部位相连通；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧端面也均采用倾斜面结构。

可选地，压模头前端面左侧方开设有一处缺槽，缺槽呈矩形槽结构，缺槽不与压模槽A相连通；缺槽内端顶侧面及底侧面中心部位均开设有一处轴槽，轴槽呈圆柱形槽结构。

可选地，缺槽内设置有一块转动块，转动块呈矩形块结构，转动块结构尺寸与缺槽结构尺寸相一致；转动块底端采用半圆形结构，转动块顶端及底端半圆形结构的轴心部位均固定安装有一根转轴，两根转轴分别转动连接在两处轴槽内。

可选地，缺槽内端后侧面左侧中间部位内嵌安装有一块磁铁吸附块A，磁铁吸附块A呈矩形块结构；转动块左端面中心部位内嵌安装有一块磁铁吸附块B，磁铁吸附块B呈矩形块结构；当转动块左端面与缺槽内端后侧面相贴合时，磁铁吸附块A和磁铁吸附块B相磁吸接触。

可选地，转动块内部上下两侧均开设有一处转动槽，转动槽呈圆形槽结构，两处转动槽分别贯通转动块顶端面和底端面；转动块前端面相对于两处转动槽轴心部位均开设有一处与其相连通的连通孔位，连通孔位为圆孔；缺槽内端顶侧面及底侧面均开设有一处限位配合槽，限位配合槽呈弧形槽结构，限位配合槽宽度及直径与转动槽宽度及直径相一致；当转动块前端面与压模头前端面处于同一水平面时，限位配合槽与转动槽共同组成一处完整的圆形槽结构。

可选地，转动槽内转动安装有限位配合件，限位配合件经由转动柱、引导箭头、转动卡块和切槽共同组成；转动卡块结构尺寸与转动槽结构尺寸相一致，转动卡块转动安装在转动槽内，转动槽前端面轴心部位固定安装有一根转动柱，转动柱为圆柱，转动柱直径与连通孔位直径相一致，转动柱转动连接在连通孔位内，转动柱前端面凸出于转动块前端面。

可选地，转动卡块外周面开设有一处切槽，转动柱前端面设置有一处引导箭头，引导箭头箭头端指向切槽；当转动块前端面与压模头前端面处于同一水平面时，转动卡块转动插接在限位配合槽内。

可选地，当切槽正朝向转动槽开口端部位时，转动卡块完全转动收纳在转动槽内部，当切槽未正朝向转动槽开口端部位时，转动卡块整体结构未完全转动收纳在转动槽内部。

有益效果

本发明压模槽A压模槽A内端四处侧端面、压模槽B内端四处侧端面及排气槽内端两处侧端面均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A、压模槽B及排气槽内的锡膏残渣的清理。

此外，本发明通过两组限位配合件的设置，使得在未压锡动作前，两组限位配合件的转动柱凸出于转动块前端面，此时压模头将无法进行压锡动作，从而强制性工作人员在每第一次压锡动作前，需要解除两组限位配合件的限位，使其不在对压锡动作造成阻碍。

此外，因本发明限位配合件限位转动块状态下，其与压模头前端面处于同朝向，故在解除限位配合件对转动块的限位操作时，工作人员将会观察到压模头的前端面，通过该操作的设置，可半强制工作人员在每第一次压锡动作前观察压模槽A、压模槽B及排气槽内是否残留锡膏残渣，避免因残留锡膏残渣，而影响压锡外观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

在附图中：

图1示出了根据本发明的主视结构示意图；

图2示出了根据本发明的轴视结构示意图；

图3示出了根据本发明的图2中A处局部放大结构示意图；

图4示出了根据本发明的图2中转动块、限位配合件去除状态下结构示意图；

图5示出了根据本发明的图4中B处局部放大结构示意图；

图6示出了根据本发明的转动块结构示意图；

图7示出了根据本发明的限位配合件结构示意图；

图8示出了根据本发明的限位配合件限位状态下局部剖视放大结构示意图；

附图标记列表

1、压模头；101、压模槽A；102、压模槽B；103、排气槽；104、磁铁吸附块A；105、缺槽；106、轴槽；107、限位配合槽；2、转动块；201、转轴；202、转动槽；203、连通孔位；204、磁铁吸附块B；3、限位配合件；301、转动柱；302、引导箭头；303、转动卡块；304、切槽。

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。

实施例：请参考图1至图8：

本发明提出了用于半导体装片机的改良压模头，包括：压模头1，压模头1前端面开设有一处压模槽A101，压模槽A101呈方形槽结构，压模槽A101内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽A101内端后端面中心部位开设有一处压模槽B102，压模槽B102呈方形槽结构，压模槽B102内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；压模槽A101内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽103，排气槽103呈矩形槽结构，且四处排气槽103均分别与压模槽B102的四处边缘夹角部位相连通；排气槽103深度与压模槽B102深度相一致，且排气槽103内端两处侧端面也均采用倾斜面结构，通过上述该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A101、压模槽B102及排气槽103内的锡膏残渣的清理。

可选地，压模头1前端面左侧方开设有一处缺槽105，缺槽105呈矩形槽结构，缺槽105不与压模槽A101相连通；缺槽105内端顶侧面及底侧面中心部位均开设有一处轴槽106，轴槽106呈圆柱形槽结构，缺槽105内设置有一块转动块2，转动块2呈矩形块结构，转动块2结构尺寸与缺槽105结构尺寸相一致；转动块2底端采用半圆形结构，转动块2顶端及底端半圆形结构的轴心部位均固定安装有一根转轴201，两根转轴201分别转动连接在两处轴槽106内。

可选地，缺槽105内端后侧面左侧中间部位内嵌安装有一块磁铁吸附块A104，磁铁吸附块A104呈矩形块结构；转动块2左端面中心部位内嵌安装有一块磁铁吸附块B204，磁铁吸附块B204呈矩形块结构；当转动块2左端面与缺槽105内端后侧面相贴合时，磁铁吸附块A104和磁铁吸附块B204相磁吸接触，通过该磁铁吸附块A104与磁铁吸附块B204的磁吸配合设置，可避免后续压锡动作时，转动块2重新复位至原先位置。

可选地，转动块2内部上下两侧均开设有一处转动槽202，转动槽202呈圆形槽结构，两处转动槽202分别贯通转动块2顶端面和底端面；转动块2前端面相对于两处转动槽202轴心部位均开设有一处与其相连通的连通孔位203，连通孔位203为圆孔；缺槽105内端顶侧面及底侧面均开设有一处限位配合槽107，限位配合槽107呈弧形槽结构，限位配合槽107宽度及直径与转动槽202宽度及直径相一致；当转动块2前端面与压模头1前端面处于同一水平面时，限位配合槽107与转动槽202共同组成一处完整的圆形槽结构，转动槽202内转动安装有限位配合件3，限位配合件3经由转动柱301、引导箭头302、转动卡块303和切槽304共同组成；转动卡块303结构尺寸与转动槽202结构尺寸相一致，转动卡块303转动安装在转动槽202内，转动槽202前端面轴心部位固定安装有一根转动柱301，转动柱301为圆柱，转动柱301直径与连通孔位203直径相一致，转动柱301转动连接在连通孔位203内，转动柱301前端面凸出于转动块2前端面，故日常状态下，两组限位配合件3的转动柱301凸出于转动块2前端面，通过该状态下的两组限位配合件3，使得无法进行压锡操作，可强制工作人员在压锡动作前，其需要解除两组限位配合件3对转动块2的限位。

可选地，转动卡块303外周面开设有一处切槽304，转动柱301前端面设置有一处引导箭头302，引导箭头302箭头端指向切槽304；当转动块2前端面与压模头1前端面处于同一水平面时，转动卡块303转动插接在限位配合槽107内，当切槽304正朝向转动槽202开口端部位时，转动卡块303完全转动收纳在转动槽202内部，当切槽304未正朝向转动槽202开口端部位时，转动卡块303整体结构未完全转动收纳在转动槽202内部，故工作人员可通过观察引导箭头302的位置，转动转动柱301，使得引导箭头302的箭头端正朝向限位配合槽107部位，此时转动卡块303脱离限位配合槽107，其完全转动收纳在转动槽202内部，实现限位配合件3对转动块2的限位解除操作。

本实施例的具体使用方式与作用：

在通过本发明压模头1进行压锡动作时，锡膏首先沿压模槽B102向四周扩散，并沿着四处排气槽103扩散，压锡形成一个方正的压锡外观；

本发明压模槽A101压模槽A101内端四处侧端面、压模槽B102内端四处侧端面及排气槽103内端两处侧端面均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A101、压模槽B102及排气槽103内的锡膏残渣的清理；

此外，本发明压模头1左侧的缺槽105内转动安装有一块转动块2，而转动块2通过两组限位配合件3与限位配合槽107的配合，实现对转动块2位置的限位，日常状态下，两组限位配合件3的转动柱301凸出于转动块2前端面，通过该状态下的两组限位配合件3，使得无法进行压锡操作，因两组限位配合件3的转动柱301凸出，使得此时压模头1的前端面无法实现与压锡面的贴合；

通过该两组限位配合件3的限位，可强制工作人员在压锡动作前，其需要解除两组限位配合件3对转动块2的限位，其具体操作如下：

工作人员通过观察引导箭头302的位置，然后转动转动柱301，从而带动转动卡块303沿转动槽202转动，因本发明引导箭头302箭头端指向切槽304，故工作人员可通过观察引导箭头302的位置，转动转动柱301，使得引导箭头302的箭头端正朝向限位配合槽107部位，此时转动卡块303脱离限位配合槽107，其完全转动收纳在转动槽202内部，实现限位配合件3对转动块2的限位解除操作，然后这时可通过轴槽106同转轴201的配合沿缺槽105转动转动块2，使转动块2左端面与缺槽105内端后侧面相贴合，此时磁铁吸附块A104与磁铁吸附块B204相磁吸接触，通过该磁铁吸附块A104与磁铁吸附块B204的磁吸配合设置，可避免后续压锡动作时，转动块2重新复位至原先位置；

进一步的，因限位配合件3限位转动块2状态下，其与压模头1前端面处于同朝向，故通过上述限位配合件3对转动块2的限位解除操作，工作人员在解除操作时，其将会观察到压模头1的前端面，通过该设置，可半强制工作人员在每第一次压锡动作前观察压模槽A101、压模槽B102及排气槽103内是否残留锡膏残渣，避免因残留锡膏残渣，而影响压锡外观。

最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (8)

1.用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于，包括：压模头(1)，所述压模头(1)前端面开设有一处压模槽A(101)，压模槽A(101)呈方形槽结构，压模槽A(101)内端四处侧端面均采用倾斜面结构；所述压模槽A(101)内端后端面中心部位开设有一处压模槽B(102)，压模槽B(102)呈方形槽结构，压模槽B(102)内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；所述压模槽A(101)内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽(103)，排气槽(103)呈矩形槽结构，且四处排气槽(103)均分别与压模槽B(102)的四处边缘夹角部位相连通；所述排气槽(103)深度与压模槽B(102)深度相一致，且排气槽(103)内端两处侧端面也均采用倾斜面结构。

2.如权利要求1所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述压模头(1)前端面左侧方开设有一处缺槽(105)，缺槽(105)呈矩形槽结构，缺槽(105)不与压模槽A(101)相连通；缺槽(105)内端顶侧面及底侧面中心部位均开设有一处轴槽(106)，轴槽(106)呈圆柱形槽结构。

3.如权利要求2所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述缺槽(105)内设置有一块转动块(2)，转动块(2)呈矩形块结构，转动块(2)结构尺寸与缺槽(105)结构尺寸相一致；转动块(2)底端采用半圆形结构，转动块(2)顶端及底端半圆形结构的轴心部位均固定安装有一根转轴(201)，两根转轴(201)分别转动连接在两处轴槽(106)内。

4.如权利要求3所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述缺槽(105)内端后侧面左侧中间部位内嵌安装有一块磁铁吸附块A(104)，磁铁吸附块A(104)呈矩形块结构；转动块(2)左端面中心部位内嵌安装有一块磁铁吸附块B(204)，磁铁吸附块B(204)呈矩形块结构；当转动块(2)左端面与缺槽(105)内端后侧面相贴合时，磁铁吸附块A(104)和磁铁吸附块B(204)相磁吸接触。

5.如权利要求4所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述转动块(2)内部上下两侧均开设有一处转动槽(202)，转动槽(202)呈圆形槽结构，两处转动槽(202)分别贯通转动块(2)顶端面和底端面；转动块(2)前端面相对于两处转动槽(202)轴心部位均开设有一处与其相连通的连通孔位(203)，连通孔位(203)为圆孔；缺槽(105)内端顶侧面及底侧面均开设有一处限位配合槽(107)，限位配合槽(107)呈弧形槽结构，限位配合槽(107)宽度及直径与转动槽(202)宽度及直径相一致；当转动块(2)前端面与压模头(1)前端面处于同一水平面时，限位配合槽(107)与转动槽(202)共同组成一处完整的圆形槽结构。

6.如权利要求5所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述转动槽(202)内转动安装有限位配合件(3)，限位配合件(3)经由转动柱(301)、引导箭头(302)、转动卡块(303)和切槽(304)共同组成；转动卡块(303)结构尺寸与转动槽(202)结构尺寸相一致，转动卡块(303)转动安装在转动槽(202)内，转动槽(202)前端面轴心部位固定安装有一根转动柱(301)，转动柱(301)为圆柱，转动柱(301)直径与连通孔位(203)直径相一致，转动柱(301)转动连接在连通孔位(203)内，转动柱(301)前端面凸出于转动块(2)前端面。

7.如权利要求6所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述转动卡块(303)外周面开设有一处切槽(304)，转动柱(301)前端面设置有一处引导箭头(302)，引导箭头(302)箭头端指向切槽(304)；当转动块(2)前端面与压模头(1)前端面处于同一水平面时，转动卡块(303)转动插接在限位配合槽(107)内。

8.如权利要求7所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：当所述切槽(304)正朝向转动槽(202)开口端部位时，转动卡块(303)完全转动收纳在转动槽(202)内部，当所述切槽(304)未正朝向转动槽(202)开口端部位时，转动卡块(303)整体结构未完全转动收纳在转动槽(202)内部。

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