CN115068722B - 一种双循环回路的水箱设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种双循环回路的水箱设备，包括构成第一循环回路的第一储液箱、第一外部设备和第一循环泵、构成第二循环回路的第二储液箱、第二外部设备和第二循环泵以及换热装置；换热装置包括制热组件、制冷组件、导流组件和散热组件，制热组件用于对第一储液箱内的第一介质进行加热；制冷组件采用半导体片对第二储液箱内的第二介质进行冷却；导流组件用于将制热组件产生的冷量沿第一方向导向制冷组件；散热组件用于将制冷组件产生的热量沿第二方向排出，第一方向与第二方向不相对。通过将制热组件产生的冷量导向采用半导体片的制冷组件，利用半导体片的性质，能够改善半导体片制冷的效果，并且减小水箱设备的体积和工作噪音。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，特别是涉及双循环回路的水箱设备。
背景技术
在体外循环手术中，需要对体外循环回路的温度进行控制，使得经过体外循环***后血液温度仍然接近正常体温，同时需要对心脏灌注低温的心肌停跳保护液，以使得心脏停跳并维持一定的血供，防止心肌坏死。现有技术中，一种是大型体外循环冷热水箱，利用压缩机制冷，电热丝制热，但存在体积大、噪音大以及功耗高的缺点，在空间紧张的心外科手术室使用不便；一种采用单温区体外循环冷热水箱，通过半导体制热或者制冷，虽然减小了体积，但是由于半导体片制热效果好，制冷效果差，一般不采用半导体片制冷。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种双循环回路的水箱设备，通过将制热组件产生的冷量导向采用半导体片的制冷组件，将半导体片的制热和制冷结合起来，能够改善半导体片制冷的效果，并且减小水箱设备的体积和工作噪音。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双循环回路的水箱设备，包括第一储液箱、第一外部设备、第一循环泵、第二储液箱、第二外部设备、第二循环泵和换热装置；
所述第一储液箱、所述第一外部设备和所述第一循环泵构成第一循环回路，所述第二储液箱、所述第二外部设备和所述第二循环泵构成第二循环回路；
所述换热装置包括制热组件、制冷组件、导流组件和散热组件，所述制热组件与所述第一储液箱流体连通，用于对所述第一储液箱内的第一介质进行加热；所述制冷组件与所述第二储液箱流体连通，所述制冷组件采用半导体片对所述第二储液箱内的第二介质进行冷却；所述导流组件与所述制热组件相对设置，用于将所述制热组件产生的冷量沿第一方向导向所述制冷组件；所述散热组件与所述制冷组件相对设置，用于将所述制冷组件产生的热量沿第二方向排出，所述第一方向与所述第二方向不相对。
在一个可行的实现方式中，所述第一储液箱通过第一管道与所述第一循环泵连通，所述第一循环泵通过第二管道与所述第一外部设备连通，所述第一外部设备通过第三管道与所述第一储液箱连通，所述第二管道通过第四管道与所述第一储液箱相连，所述第一循环泵用于将所述第一介质通过所述第二管道导入所述第一外部设备以及通过所述第四管道导入所述第一储液箱；
所述制热组件与所述第四管道相连，用于对流经所述第四管道的第一介质加热。
在一个可行的实现方式中，所述第二储液箱通过第五管道与所述第二循环泵连通，所述第二循环泵通过第六管道与所述第二外部设备连通，所述第二外部设备通过第七管道与所述第二储液箱连通，所述第六管道通过第八管道与所述第二储液箱相连，所述第二循环泵用于将所述第二介质通过所述第六管道导入所述第二外部设备以及通过所述第八管道导入所述第二储液箱；
所述制冷组件与所述第八管道相连，用于对流经所述第八管道的第二介质加热。
在一个可行的实现方式中，所述制热组件包括第一半导体片组件、第二半导体片组件、第一空气散热片、第二空气散热片和第一水路换热板，所述第一半导体片组件与所述第二半导体片组件相对设置，所述第一水路换热板设置在所述第一半导体片组件和所述第二半导体片组件之间，所述第一空气散热片与所述第一半导体片组件相连，并位于远离所述第一水路换热板的一侧；所述第二空气散热片与所述第二半导体片组件相连，并位于远离所述第一水路换热板的一侧；所述第一水路换热板与所述第四管道流体连通。
在一个可行的实现方式中，所述制热组件还包括第一散热翅片和第二散热翅片，所述第一散热翅片与所述第一空气散热片相连，所述第二散热翅片与所述第二散热翅片相连。
在一个可行的实现方式中，所述制冷组件包括第三半导体片组件、第四半导体片组件、第三空气散热片、第四空气散热片和第二水路换热板，所述第三半导体片组件与所述第四半导体片组件相对设置，所述第二水路换热板设置在所述第三半导体片组件和所述第四半导体片组件之间，所述第三空气散热片与所述第三半导体片组件相连，并位于远离所述第二水路换热板的一侧；所述第四空气散热片与所述第四半导体片组件相连，并位于远离所述第二水路换热板的一侧；所述第二水路换热板与所述第八管道流体连通。
在一个可行的实现方式中，所述制冷组件还包括第三散热翅片和第四散热翅片，所述第三散热翅片与所述第三空气散热片相连，所述第四散热翅片与所述第四空气散热片相连。
在一个可行的实现方式中，所述第一半导体片组件包括至少一个第一半导体片，所述第二半导体片组件包括至少一个第二半导体片；
所述第三半导体片组件包括至少一个第三半导体片，所述第四半导体片组件包括至少一个第四半导体片。
在一个可行的实现方式中，所述导流组件设置在所述制热组件的一侧，所述制冷组件设置在所述制热组件的另一侧；所述导流组件包括至少一个第一风扇，所述至少一个第一风扇的出风侧面向所述制热组件。
在一个可行的实现方式中，所述散热组件设置在所述制冷组件的一侧，并远离所述制热组件；所述散热组件包括至少一个第二风扇，所述至少一个第二风扇的进风侧面向所述制冷组件。
实施本发明，具有如下有益效果：
本发明提供的双循环回路的水箱设备，包括第一储液箱、第一外部设备和第一循环泵构成的第一循环回路、第二储液箱、第二外部设备和第二循环泵构成的第二循环回路和换热装置，换热装置中的制热组件对第一储液箱内的第一介质加热，换热装置中的制冷组件对第二储液箱内的第二介质冷却，其中，制冷组件采用半导体片，将制热组件产生的冷量导向采用半导体片的制冷组件，并利用半导体片的性质，将半导体片的制热和制冷结合起来，能够改善半导体片制冷的效果，并且减小水箱设备的体积和工作噪音。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。
图1是本发明实施例所述的双循环回路的水箱设备的结构示意图；
图2是本发明实施例所述的双循环回路的水箱设备的内部结构示意图；
图3是本发明实施例所述的双循环回路的水箱设备内的介质的流通方向的示意图；
图4是本发明实施例所述的导流组件与制热组件连接的结构示意图；
图5是本发明实施例所述的制冷组件的结构示意图。
图中的附图标记：101-第一储液箱，102-第一外部设备，103-第一循环泵，201-第二储液箱，202-第二外部设备，203-第二循环泵，300-换热装置，310-制热组件，311-第一半导体片组件，312-第二半导体片组件，313-第一空气散热片，314-第二空气散热片，315-第一水路换热板，316-第一散热翅片，317-第二散热翅片，320-制冷组件，321-第三半导体片组件，322-第四半导体片组件，323-第三空气散热片，324-第四空气散热片，325-第二水路换热板，326-第三散热翅片，327-第四散热翅片，330-导流组件，340-散热组件，401-第一管道，402-第二管道，403-第三管道，404-第四管道，405-第五管道，406-第六管道，407-第七管道，408-第八管道。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
进行体外循环手术时，手术室室温通常处于25～28℃，氧合器所需的水温一般为36～37℃，在低温循环时一般也超过30℃，需为氧合器内的液体加热，而停跳保护液的液体需要将温度降低到20℃以下，需对停跳保护液内的液体冷却。现有技术中，有两种水箱，一种是单温区体外循环冷热水箱，通过半导体制热或者制冷，虽然减小了体积，但是由于半导体片制热效果好，制冷效果差，一般不采用半导体片制冷；一种是大型体外循环冷热水箱，利用压缩机制冷，电热丝制热，但存在体积大、噪音大以及功耗高的缺点，在空间紧张的心外科手术室使用不便。
为解决上述体积大、利用半导体片制冷效果差的缺点，如图1所示，本实施例提供了一种双循环回路的水箱设备，包括第一储液箱101、第一外部设备102、第一循环泵103、第二储液箱201、第二外部设备202、第二循环泵203和换热装置300；
第一储液箱101、第一外部设备102和第一循环泵103构成第一循环回路，第二储液箱201、第二外部设备202和第二循环泵203构成第二循环回路；
换热装置300包括制热组件310、制冷组件320、导流组件330和散热组件340，制热组件310与第一储液箱101流体连通，用于对第一储液箱101内的第一介质进行加热；制冷组件320与第二储液箱201流体连通，制冷组件320采用半导体片对第二储液箱201内的第二介质进行冷却；导流组件330与制热组件310相对设置，用于将制热组件310产生的冷量沿第一方向导向制冷组件320；散热组件340与制冷组件320相对设置，用于将制冷组件320产生的热量沿第二方向排出，第一方向与第二方向不相对。
制热组件310对第一储液箱101内的第一介质进行加热，在第一介质达到设定温度后，第一储液内的第一介质经第一循环泵103流动至第一外部设备102，用于对第一外部设备102内的液体进行加热，在一种可能的实现方式中，制热组件310可以采用半导体片或者其他加热元件等，第一储液箱101内的第一介质可以是水或者其他流体，第一外部设备102为氧合器。
制冷组件320对第二储液箱201内的第二介质进行冷却，在第二介质达到设定温度后，第二储液内的第二介质经第二循环泵203流动至第二外部设备202，用于对第二外部设备202内的液体进行冷却，在一种可能的实现方式中，第二储液箱201内的第二介质可以是水或者其他流体，第二外部设备202为心肌停跳保护液设备。
导流组件330用于将制热组件310产生的冷量沿第一方向导向制冷组件320，散热组件340用于将制冷组件320产生的热量沿第二方向排出，第一方向与第二方向不想对，制冷组件320采用半导体片，通过将制热组件310产生的冷量导向制冷组件320，降低制冷组件320的热端的环境温度，从而降低制冷组件320的冷端的温度，改善半导体片的制冷效果。在一种可能的实现方式中，第二方向可以与第一方向同向或者形成不超过90度的夹角。
在一个可行的实现方式中，如图2和图3所示，第一储液箱101通过第一管道401与第一循环泵103连通，第一循环泵103通过第二管道402与第一外部设备102连通，第一外部设备102通过第三管道403与第一储液箱101连通，第二管道402通过第四管道404与第一储液箱101相连，第一循环泵103用于将第一介质通过第二管道402导入第一外部设备102以及通过第四管道404导入第一储液箱101；制热组件310与第四管道404相连，用于对流经第四管道404的第一介质加热。
在第一循环泵103的驱动下，达到设定温度的第一介质经第一管道401和第二管道402后导向第一外部设备102，从第一外部设备102流出的第一介质经第三管道403回流至第一储液箱101；未达到设定温度的第一介质经第一管道401、第二管道402和第四管道404流至制热组件310，加热后流至第一储液箱101；在一个可能的实现方式中，第一循环泵103可以包括第一外循环泵和第一内循环泵，第一外循环泵用于驱动第一储液箱101内的第一介质对第一外部设备102的液体进行加热，第一内循环泵用于驱动制热组件310对流经第四管道404内的第一介质进行加热。
在一个可行的实现方式中，第二储液箱201通过第五管道405与第二循环泵203连通，第二循环泵203通过第六管道406与第二外部设备202连通，第二外部设备202通过第七管道407与第二储液箱201连通，第六管道406通过第八管道408与第二储液箱201相连，第二循环泵203用于将第二介质通过第六管道406导入第二外部设备202以及通过第八管道408导入第二储液箱201；制冷组件320与第八管道408相连，用于对流经第八管道408的第二介质加热。
在第二循环泵203的驱动下，达到设定温度的第二介质经第五管道405和第六管道406后导向第二外部设备202，从第二外部设备202流出的第二介质经第七管道407回流至第二储液箱201；未达到设定温度的第二介质经第五管道405、第六管道406和第八管道408流至制冷组件320，冷却后流至第一储液箱101；在一个可能的实现方式中，第二循环泵203可以包括第二外循环泵和第二内循环泵，第二外循环泵用于驱动第二储液箱201内的第二介质对第二外部设备202的液体进行冷却，第二内循环泵用于驱动制冷组件320对流经第八管道408内的第二介质进行冷却。
在一个可行的实现方式中，如图4所示，制热组件310包括第一半导体片组件311、第二半导体片组件312、第一空气散热片313、第二空气散热片314和第一水路换热板315，第一半导体片组件311与第二半导体片组件312相对设置，第一水路换热板315设置在第一半导体片组件311和第二半导体片组件312之间，第一空气散热片313与第一半导体片组件311相连，并位于远离第一水路换热板315的一侧；第二空气散热片314与第二半导体片组件312相连，并位于远离第一水路换热板315的一侧；第一水路换热板315与第四管道404流体连通。第一半导体片组件311包括至少一个第一半导体片，第二半导体片组件312包括至少一个第二半导体片。
在一个可行的实现方式中，制热组件310还包括第一散热翅片316和第二散热翅片317，第一散热翅片316与第一空气散热片313相连，第二散热翅片317与第二散热翅片317相连。
第一半导体片组件311和第二半导体片组件312与第一水路换热板315相连的一面为热端，用于对第一水路换热板315中流动的第一介质进行加热，在一种可能的实现方式中，第一水路换热板315内设有第一蛇形盘管，并且第一蛇形盘管的两端与第四管道404连通，第一蛇形盘管的设置能够增加第一介质的换热面积。第一散热翅片316通过第一空气散热片313与第一半导体片组件311的制冷的一面相连，第二散热翅片317通过第二空气散热片314与第二半导体片组件312的制冷的一面相连，第一散热翅片316和第二散热翅片317能够增大散热面积和散热量，通过导流组件330将第一半导体片组件311和第二半导体片组件312产生的冷量导向制冷组件320，降低制冷组件320的环境温度。本实施例中，第一半导体片组件311包括八个第一半导体片，第二半导体片组件312包括八个第二半导体片。
在一个可行的实现方式中，如图5所示，制冷组件320包括第三半导体片组件321、第四半导体片组件322、第三空气散热片323、第四空气散热片324和第二水路换热板325，第三半导体片组件321与第四半导体片组件322相对设置，第二水路换热板325设置在第三半导体片组件321和第四半导体片组件322之间，第三空气散热片323与第三半导体片组件321相连，并位于远离第二水路换热板325的一侧；第四空气散热片324与第四半导体片组件322相连，并位于远离第二水路换热板325的一侧；第二水路换热板325与第八管道408流体连通。第三半导体片组件321包括至少一个第三半导体片，第四半导体片组件322包括至少一个第四半导体片。
在一个可行的实现方式中，制冷组件320还包括第三散热翅片326和第四散热翅片327，第三散热翅片326与第三空气散热片323相连，第四散热翅片327与第四空气散热片324相连。
第三半导体片组件321和第四半导体片组件322与第二水路换热板325相连的一面为冷端，用于对第二水路换热板325中流动的第二介质进行加热，在一种可能的实现方式中，第二水路换热板325内设有第二蛇形盘管，并且第二蛇形盘管的两端与第八管道408连通，第二蛇形盘管的设置能够增加第二介质的换热面积。第三散热翅片326通过第三空气散热片323与第三半导体片组件321的制热的一面相连，第四散热翅片327通过第四空气散热片324与第四半导体片组件322的制热的一面相连，第三散热翅片326和第四散热翅片327能够增大散热面积和散热量，通过散热组件340将第三半导体片组件321和第四半导体片组件322产生的热量排出。从制热组件310导出的冷量温度明显低于室温，因此更有利于快速降低第三半导体片组件321和第四半导体片组件322的热端的温度，利用半导体的性质来降低冷端的温度，比常规使用室温气流进行制冷的效率更高。本实施例中，第三半导体片组件321包括八个第三半导体片，第四半导体片组件322包括八个第四半导体片。
在一个可行的实现方式中，导流组件330设置在制热组件310的一侧，制冷组件320设置在制热组件310的另一侧；导流组件330包括至少一个第一风扇，至少一个第一风扇的出风侧面向制热组件310。
在一个可能的实现方式中，导流组件330包括两个第一风扇，两个第一风扇的出风侧朝向制热组件310的第一散热翅片316和第二散热翅片317的间隙，制热组件310产生的冷量经过第一散热翅片316和第二散热翅片317扩散至制热组件310的周围的空气中，并在第一风扇的转动下，将冷量吹至制冷组件320的周围的空气中，降低制冷组件320的环境温度，从而制冷组件320的第三半导体片组件321和第四半导体片组件322的制冷效率，改善制冷效果。
在一个可行的实现方式中，散热组件340设置在制冷组件320的一侧，并远离制热组件310；散热组件340包括至少一个第二风扇，至少一个第二风扇的进风侧面向制冷组件320。
散热组件340设置在制冷组件320的一侧，并远离制热组件310，在一个可能的实现方式中，散热组件340包括两个第二风扇，两个第二风扇的进风侧朝向制冷组件320的第三散热翅片326和第四散热翅片327的间隙，能够将第三半导体片组件321和第四半导体片组件322产生的热量排出，进一步降低制冷组件320的环境温度，改善第三半导体片组件321和第四半导体片组件322的制冷效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种双循环回路的水箱设备，其特征在于，
包括第一储液箱(101)、第一外部设备(102)、第一循环泵(103)、第二储液箱(201)、第二外部设备(202)、第二循环泵(203)和换热装置(300)；
所述第一储液箱(101)、所述第一外部设备(102)和所述第一循环泵(103)构成第一循环回路，所述第二储液箱(201)、所述第二外部设备(202)和所述第二循环泵(203)构成第二循环回路；所述第一外部设备(102)为氧合器，所述第二外部设备(202)为心肌停跳保护液设备；
所述换热装置(300)包括制热组件(310)、制冷组件(320)、导流组件(330)和散热组件(340)，所述导流组件(330)设置在所述制热组件(310)的一侧，所述制冷组件(320)设置在所述制热组件(310)的另一侧；所述散热组件(340)设置在所述制冷组件(320)的一侧，并远离所述制热组件(310)；所述制热组件(310)与所述第一储液箱(101)流体连通，用于对所述第一储液箱(101)内的第一介质进行加热；所述制冷组件(320)与所述第二储液箱(201)流体连通，所述制冷组件(320)采用半导体片对所述第二储液箱(201)内的第二介质进行冷却；所述导流组件(330)与所述制热组件(310)相对设置，用于将所述制热组件(310)产生的冷量沿第一方向导向所述制冷组件(320)；所述散热组件(340)与所述制冷组件(320)相对设置，用于将所述制冷组件(320)产生的热量沿第二方向排出，所述第一方向与所述第二方向不相对。
2.根据权利要求1所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述第一储液箱(101)通过第一管道(401)与所述第一循环泵(103)连通，所述第一循环泵(103)通过第二管道(402)与所述第一外部设备(102)连通，所述第一外部设备(102)通过第三管道(403)与所述第一储液箱(101)连通，所述第二管道(402)通过第四管道(404)与所述第一储液箱(101)相连，所述第一循环泵(103)用于将所述第一介质通过所述第二管道(402)导入所述第一外部设备(102)以及通过所述第四管道(404)导入所述第一储液箱(101)；
所述制热组件(310)与所述第四管道(404)相连，用于对流经所述第四管道(404)的第一介质加热。
3.根据权利要求2所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述第二储液箱(201)通过第五管道(405)与所述第二循环泵(203)连通，所述第二循环泵(203)通过第六管道(406)与所述第二外部设备(202)连通，所述第二外部设备(202)通过第七管道(407)与所述第二储液箱(201)连通，所述第六管道(406)通过第八管道(408)与所述第二储液箱(201)相连，所述第二循环泵(203)用于将所述第二介质通过所述第六管道(406)导入所述第二外部设备(202)以及通过所述第八管道(408)导入所述第二储液箱(201)；
所述制冷组件(320)与所述第八管道(408)相连，用于对流经所述第八管道(408)的第二介质加热。
4.根据权利要求3所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述制热组件(310)包括第一半导体片组件(311)、第二半导体片组件(312)、第一空气散热片(313)、第二空气散热片(314)和第一水路换热板(315)，所述第一半导体片组件(311)与所述第二半导体片组件(312)相对设置，所述第一水路换热板(315)设置在所述第一半导体片组件(311)和所述第二半导体片组件(312)之间，所述第一空气散热片(313)与所述第一半导体片组件(311)相连，并位于远离所述第一水路换热板(315)的一侧；所述第二空气散热片(314)与所述第二半导体片组件(312)相连，并位于远离所述第一水路换热板(315)的一侧；所述第一水路换热板(315)与所述第四管道(404)流体连通。
5.根据权利要求4所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述制热组件(310)还包括第一散热翅片(316)和第二散热翅片(317)，所述第一散热翅片(316)与所述第一空气散热片(313)相连，所述第二散热翅片(317)与所述第二散热翅片(317)相连。
6.根据权利要求4所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述制冷组件(320)包括第三半导体片组件(321)、第四半导体片组件(322)、第三空气散热片(323)、第四空气散热片(324)和第二水路换热板(325)，所述第三半导体片组件(321)与所述第四半导体片组件(322)相对设置，所述第二水路换热板(325)设置在所述第三半导体片组件(321)和所述第四半导体片组件(322)之间，所述第三空气散热片(323)与所述第三半导体片组件(321)相连，并位于远离所述第二水路换热板(325)的一侧；所述第四空气散热片(324)与所述第四半导体片组件(322)相连，并位于远离所述第二水路换热板(325)的一侧；所述第二水路换热板(325)与所述第八管道(408)流体连通。
7.根据权利要求6所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述制冷组件(320)还包括第三散热翅片(326)和第四散热翅片(327)，所述第三散热翅片(326)与所述第三空气散热片(323)相连，所述第四散热翅片(327)与所述第四空气散热片(324)相连。
8.根据权利要求6所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述第一半导体片组件(311)包括至少一个第一半导体片，所述第二半导体片组件(312)包括至少一个第二半导体片；
所述第三半导体片组件(321)包括至少一个第三半导体片，所述第四半导体片组件(322)包括至少一个第四半导体片。
9.根据权利要求1所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述导流组件(330)包括至少一个第一风扇，所述至少一个第一风扇的出风侧面向所述制热组件(310)。
10.根据权利要求9所述的双循环回路的水箱设备，其特征在于，
所述散热组件(340)包括至少一个第二风扇，所述至少一个第二风扇的进风侧面向所述制冷组件(320)。
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