CN115004875A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使在导电性胶粘剂层大量配混导电性粒子，也能使得透明性优越且连接电阻值低的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜中，第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层、以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠，所述第2绝缘层的厚度为50～500nm，所述导电性胶粘剂层包括粘结剂成分和球状或树枝状的导电性粒子，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述导电性粒子的含有比例为1～80质量％。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。更详细来说，本发明涉及一种在印制线路板中使用的电磁波屏蔽膜。

背景技术

印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，广泛用于将电路组入机构中。也被用来连接打印头这种可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，即使是在装置内使用的印制线路板，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。

出于电磁波屏蔽措施之目的，屏蔽印制线路板中会使用电磁波屏蔽膜（以下也简称为“屏蔽膜”）。例如，与印制线路板接合使用的屏蔽膜含有金属层等屏蔽层和设于该屏蔽层表面的导电性接合片。

含有导电性接合片的屏蔽膜例如已知有专利文献1及2公开的屏蔽膜。上述屏蔽膜是导电性接合片露出的表面与印制线路板表面、具体而言与设于印制线路板表面的覆盖膜表面贴附来进行贴合使用。上述导电性接合片通常在高温・高压条件下进行热压接来与印制线路板接合及层叠。这样配置于印制线路板上的屏蔽膜发挥屏蔽来自印制线路板外部的电磁波的性能（屏蔽性能）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-110769号公报；

专利文献2：日本专利特开2012-28334号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，屏蔽膜在贴附于印制线路板时，有时会要求有易于对位的性能。因此，屏蔽膜有要求透明性的倾向。提高透明性的方法有屏蔽膜中的导电层例如使用层厚薄的透明导电层。

但是，在现有屏蔽膜中，导电性胶粘剂层中的导电性粒子的配混量越增加，导电性越会提高，而在使用透明导电层的屏蔽膜中，在导电性胶粘剂层中大量配混导电性粒子的话，会有连接电阻值上升、导电性降低的问题。

本发明有鉴于上述问题，本发明目的在于提供一种即使在导电性胶粘剂层大量配混导电性粒子，也能使得透明性优越且连接电阻值低的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明人为了达成上述目的进行锐意商讨后发现：含有特定层结构的电磁波屏蔽膜即使在导电性胶粘剂层大量配混导电性粒子，也能使得透明性优越且连接电阻值低。基于该发现完成了本发明。

即，本发明提供一种电磁波屏蔽膜，在该电磁波屏蔽膜中，第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层按该顺序层叠。

上述第2绝缘层的厚度为50～500nm，

上述导电性胶粘剂层包括粘结剂成分和球状或树枝状的导电性粒子，

相对于上述导电性胶粘剂层100质量％，上述导电性粒子的含有比例为1～80质量％。

优选为：上述第2绝缘层和上述导电性胶粘剂层直接层叠。

优选为：上述第2绝缘层分别在一面与上述导电性胶粘剂层直接层叠，在另一面与上述银纳米线层直接层叠。

优选为：相对于上述导电性胶粘剂层100质量％，上述导电性粒子的含有比例为30～80质量％。

优选为：上述电磁波屏蔽膜在依据JIS　K　7361-1的测定方法中的全光线透过率为10％以上。

另外，本发明提供一种包括上述电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板。

发明效果

本发明的电磁波屏蔽膜不论是在导电性胶粘剂层中少量配混导电性粒子还是大量配混导电性粒子，都能使得透明性优越且连接电阻值低。

附图说明

【图1】本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。

具体实施方式

［屏蔽膜］

本发明的屏蔽膜含有第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层、以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠的层结构。

以下对本发明的屏蔽膜的一实施方式进行说明。图1是本发明的屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。图1所示本发明的屏蔽膜1按以下顺序含有第1绝缘层11、银纳米线层12、第2绝缘层13、导电性胶粘剂层14。

（第1绝缘层）

第1绝缘层是在本发明的屏蔽膜中作为银纳米线层的保护及银纳米线层的支撑体发挥功能的透明基板。第1绝缘层例如能列举出塑料基板（尤其是塑料膜）、玻璃板等。第1绝缘层可以是单层，也可以是同种或不同种的层叠体。

构成上述塑料基板的树脂例如能列举出：低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）、离聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯（随机、交替）共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等聚酯；聚碳酸酯（PC）；聚酰亚胺（PI）；聚醚醚酮（PEEK）；聚醚酰亚胺；芳族聚酰胺、全芳香族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；聚砜（PS）；聚醚砜（PES）；聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等丙烯酸树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）；氟碳树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素（TAC）等纤维素树脂；硅树脂等。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。从透明性更优的观点来看，上述树脂在其中优选聚酯、纤维素树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、三乙酰纤维素。

出于提高与银纳米线层等相邻层的紧密接合性、保持性等的目的，第1绝缘层的表面（尤其是银纳米线层侧表面）可以施加例如电晕放电处理、等离子处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；使用涂覆剂（底涂剂）的易接合处理等表面处理。用于提高紧密接合性的表面处理优选施加于第1绝缘层中银纳米线层侧的整个表面。

第1绝缘层的厚度无特别限定，优选1～15μm，更优选3～10μm。上述厚度为1μm以上的话，能够更充分地支撑屏蔽膜并保护银纳米线层。上述厚度为15μm以下的话，透明性及柔软性优越，且从经济性来说也有利。第1绝缘层若为复数层结构的话，上述第1绝缘层的厚度为所有层厚的合计。

（银纳米线层）

上述银纳米线层是在本发明的屏蔽膜中作为屏蔽层发挥功能的要素。上述银纳米线层可以是单层，也可以是同种或不同种的层叠体。

上述银纳米线层的厚度优选为20～500nm，更优选50～150nm。上述厚度为20nm以上的话，能够维持高屏蔽性能。上述厚度为500nm以下的话，屏蔽膜的透明性优越。银纳米线层为复数层结构时，上述银纳米线层的厚度为所有层厚的合计。

（第2绝缘层）

第2绝缘层是保护银纳米线层的透明层。通过使得第2绝缘层在银纳米线层和导电性胶粘剂层之间，能够抑制透明性及连接稳定性的降低。推测上述透明性及连接稳定性降低是因为与导电性胶粘剂层中的导电性粒子摩擦而导致银纳米线层损伤。第2绝缘层可以是单层也可以是复数层。

第2绝缘层优选包括粘结剂成分。上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述热塑性树脂、热固型树脂及活性能量射线固化型化合物分别能列举出作为后述导电性胶粘剂层可包含粘结剂成分进行例示的物质。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

第2绝缘层中上述粘结剂成分的含有量无特别限定，相对于第2绝缘层100质量％，优选70质量％以上，更优选80质量％以上，更优选90质量％以上。上述含有量为70质量％以上的话，柔软性更优，向小直径孔的嵌入性优越，连接稳定性更优。

在无损本发明效果的范围内，第2绝缘层可以含有上述粘结剂成分以外的其他成分。上述其他成分例如能列举出固化剂、固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

第2绝缘层的厚度为50～500nm，优选为100～300nm。通过使得上述厚度为50nm以上，屏蔽性能及连接稳定性优越。通过使得上述厚度为500nm以下，透明性及连接稳定性优越。而第2绝缘层若为复数层结构，则上述第2绝缘层的厚度是所有层厚的合计。

从保护上述银纳米线层的观点来看，第2绝缘层优选与上述导电性胶粘剂层直接层叠，尤其优选分别在一面与上述导电性胶粘剂层直接层叠，在另一面与上述银纳米线层直接层叠。

（导电性胶粘剂层）

上述导电性胶粘剂层具有例如用于将本发明的屏蔽膜与印制线路板接合的接合性和用于与上述银纳米线层电连接的导电性。且也与上述银纳米线层一起作为发挥屏蔽性能的屏蔽层发挥功能。上述导电性胶粘剂层可以是单层也可以是复数层。

上述导电性胶粘剂层含有粘结剂成分和球状或树枝状（树突状）的导电性粒子。

上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热塑性树脂例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如，聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热固型树脂能列举出具有热固性的树脂（热固性树脂）及将上述热固性树脂固化得到的树脂两者。上述热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、聚氨酯脲类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述环氧类树脂例如能列举出双酚型环氧类树脂、螺环（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、（线型）酚醛型环氧类树脂等。

上述双酚型环氧类树脂例如能列举出双酚A型环氧类树脂、双酚F型环氧类树脂、双酚S型环氧类树脂、四溴双酚A型环氧类树脂等。上述缩水甘油醚型环氧类树脂例如能列举出三（缩水甘油醚氧苯基）甲烷、四（缩水甘油醚氧苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧类树脂例如能列举出四缩水甘油二氨基二苯甲烷等。上述（线型）酚醛型环氧类树脂例如能列举出甲酚（线型）酚醛型环氧类树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧类树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧类树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧类树脂等。

上述活性能量射线固化型化合物能列举出能够通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）及将上述活性能量射线固化性化合物固化得到的化合物两者。活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中至少含有2个自由基反应性基（例如（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

其中，上述粘结剂成分优选热固型树脂。此时，在为了接合于印制线路板而将本发明的屏蔽膜配置于印制线路板上后，能够通过加压及加热让粘结剂成分固化，与印制线路板的接合性良好。

上述粘结剂成分包括热固型树脂时，作为构成上述粘结剂成分的成分，也可以包括用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能够按照上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性胶粘剂层中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选20～99质量％，更优选30～80质量％，进一步优选40～70质量％。上述含有比例为20质量％以上的话，对印制线路板的紧密接合性更优。上述含有比例为99质量％以下的话，能够充分含有导电性粒子。

上述导电性粒子使用球状导电性粒子及／或树枝状导电性粒子。通过使用上述球状或树枝状的导电性粒子，即使在大量配混的情况下，也能使得透明性优越且连接稳定性优越。关于上述导电性粒子，其中，从连接稳定性更优的观点来看，上述导电性粒子优选为树枝状导电性粒子。另外，从屏蔽膜的透明性优越的观点来看，上述导电性粒子优选为球状导电性粒子。

上述导电性粒子例如能列举出金属粒子、金属包覆树脂粒子、碳系填料等。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

构成上述金属粒子及上述金属包覆树脂粒子的包覆部的金属例如能列举出金、银、铜、镍、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

具体而言，上述金属粒子例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子、银包合金粒子等。上述银包合金粒子例如能列举出用银包覆包含铜的合金粒子（例如，由铜、镍、锌的合金构成的铜合金粒子）而成的银包铜合金粒子等。上述金属粒子能够用电解法、雾化法、还原法等制作。

其中，上述金属粒子优选银粒子、银包铜粒子、银包铜合金粒子。从导电性优越、能够抑制金属粒子的氧化及凝结、且降低金属粒子的成本的观点来看，尤其优选银包铜粒子、银包铜合金粒子。

上述导电性粒子的中值直径（D50）无特别限定，优选5～15μm，更优选5～10μm。上述中值直径是上述导电性胶粘剂层中的所有球状导电性粒子及／或树枝状导电性粒子的中值直径，指通过激光衍射・散射法求得的粒度分布中累计值50％处的粒径。通过使得上述中值直径在上述范围内，使用导电性粒子的本发明中连接稳定性更优。上述中值直径例如能够通过激光衍射粒度分析仪（商品名“SALD－2200”、株式会社岛津制作所制）测定。

相对于导电性胶粘剂层100质量％，上述导电性胶粘剂层中上述导电性粒子的含有比例为1～80质量％，优选20～70质量％，更优选30～60质量％。在本发明的屏蔽膜中，导电性胶粘剂层不论是包括1质量％程度的少量上述导电性粒子，还是包括多达80质量％的大量上述导电性粒子，连接电阻值都低，连接稳定性优越。

在无损本发明效果的范围内，上述导电性胶粘剂层也可以含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能列举出众所周知乃至常用的胶粘剂层所含成分。上述其他成分例如能列举出固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。而相对于球状导电性粒子及／或树枝状导电性粒子100质量份，球状导电性粒子及树枝状导电性粒子以外的导电性粒子的含有量例如不足10质量份，优选不足5质量份，更优选不足1质量份。

上述导电性胶粘剂层的厚度无特别限定，优选3～20μm，更优选5～15μm。上述厚度为3μm以上的话，屏蔽性能更优。上述厚度为20μm以下的话，有导电性粒子的表面离层表面更近或从表面露出的倾向，连接稳定性更优。

上述导电性胶粘剂层厚度和导电性粒子的D50之比［胶粘剂层厚度／D50］无特别限定，优选0.2～1.5，更优选0.5～1.0。上述比为0.2以上的话，对印制线路板等被接合物的接合性更加良好。上述比为1.5以下的话，从导电性胶粘剂层表面露出的导电性粒子的量多，连接稳定性更优。

本发明的屏蔽膜在导电性胶粘剂层侧也可以含有分离件（剥离膜）。分离件以能够从本发明的屏蔽膜剥离的方式层叠。分离件是包覆并保护导电性胶粘剂层的要素，在使用本发明的屏蔽膜时剥下。

上述分离件例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、表面被氟类剥离剂、长链丙烯酸烷基酯类剥离剂等剥离剂包被的塑料膜或纸类等。

上述分离件的厚度优选10～200μm，更优选15～150μm。上述厚度为10μm以上的话，保护性能更优。上述厚度为200μm以下的话，使用时易于剥离分离件。

本发明的屏蔽膜也可以含有第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层以外的其他层。上述其他层例如能列举出其他绝缘层、反射防止层、防眩层、防污层、硬涂层、紫外线吸收层、防牛顿环层等。

本发明的屏蔽膜的透明性优越。本发明的屏蔽膜在依据JIS　K　7361-1的测定方法中的全光线透过率优选10％以上，更优选20％以上，进一步优选50％以上，尤其优选65％以上。上述全光线透过率能够使用众所周知的分光光度计测定。而上述全光线透过率对以第1绝缘层和上述导电性胶粘剂层为两端层的层叠体测定。

本发明的屏蔽膜在依据JIS　K　7361-1的测定方法中的雾度值优选95％以下，更优选92％以下，进一步优选90％以下。上述雾度值能够使用众所周知的分光光度计测定。而上述雾度值对以第1绝缘层和上述导电性胶粘剂层为两端层的层叠体测定。

本发明的屏蔽膜优选用于印制线路板，尤其优选用于挠性印制线路板（FPC）。本发明的屏蔽膜不论在导电性胶粘剂层少量配混导电性粒子还是大量配混导电性粒子，都能使得连接电阻值低。且透明性优越，在印制线路板上的对位容易。因此，本发明的屏蔽膜能够很好地用作挠性印制线路板用电磁波屏蔽膜。

（电磁波屏蔽膜的制造方法）

对本发明的屏蔽膜的制造方法进行说明。

在图1所示本发明的屏蔽膜1的制作作业中，首先在第1绝缘层11上形成银纳米线层12。银纳米线层12能够通过将银纳米线层12层叠于第1绝缘层11表面来形成。

接着，能够在形成的银纳米线层12表面例如涂布（涂覆）第2绝缘层13形成用树脂组合物，根据需要，让其去溶剂及／或部分固化来形成。

上述树脂组合物例如在上述第2绝缘层所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、二甲基甲酰胺等。上述树脂组合物的固体成分浓度按照要形成的第2绝缘层的厚度等适当设定。

上述树脂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆方法。例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刀式涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。

接着，能在形成的第2绝缘层表面涂布（涂覆）导电性胶粘剂层14形成用胶粘剂组合物，根据需要，让其去溶剂及／或部分固化来形成。

上述胶粘剂组合物例如在上述导电性胶粘剂层所含各成分之外，还包括溶剂（溶媒）。溶剂能列举出作为上述树脂组合物能包括的溶剂进行例示的物质。上述胶粘剂组合物的固体成分浓度按照要形成的导电性胶粘剂层的厚度等适当设定。

上述胶粘剂组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如能列举出作为上述树脂组合物涂布中使用的涂布机进行例示者。

在上述制造方法中，就依次形成各层来制作的方法（直接涂布法）进行了说明，但不为上述方法所限定，例如可以通过将在剥离膜等临时基板或基板上个别地形成的各层层叠并依次贴合的方法（层叠法）来制作。

能够使用本发明的屏蔽膜制作印制线路板。例如，将本发明的屏蔽膜的导电性胶粘剂层贴合于印制线路板（例如覆盖膜），由此能获得在印制线路板贴合有本发明的屏蔽膜的屏蔽印制线路板。在上述屏蔽印制线路板中，上述导电性胶粘剂层也可以热固化。

实施例

以下基于实施例对本发明进行进一步详细说明，但本发明不为这些实施例限定。而表中的导电性粒子的含有比例表示导电性胶粘剂层中的比例。

比较例1

在PET膜（厚度6μm）的表面层叠银纳米线层（线径30nm、线长20μm、厚度约70nm）并进行层叠。然后，使用线棒在上述银纳米线层表面涂布将环氧树脂溶液及导电性粒子A配混混合得到的胶粘剂组合物，于120℃加热1分钟，由此形成了导电性胶粘剂层（厚度5μm）。如上制作了比较例1的屏蔽膜。环氧树脂溶液及导电性粒子A的配混量设定为导电性胶粘剂层中的环氧树脂的比例为70质量％、导电性粒子A的比例为30质量％的量。

比较例2，3

导电性粒子的种类及含有比例变更为表1所示，除此以外与比较例1同样地制作了各屏蔽膜。

实施例1

在PET膜（厚度6μm）的表面层叠银纳米线层（线径30nm、线长20μm、厚度约70nm）并进行层叠。接着，在银纳米线层表面使用线棒涂布聚酯类树脂组合物，于100℃加热1分钟，由此形成了树脂层（厚度50nm）。然后，在上述树脂层表面使用线棒涂布将环氧树脂溶液及导电性粒子A配混混合得到的胶粘剂组合物，于120℃加热1分钟，由此形成了导电性胶粘剂层（厚度5μm）。如上制作了实施例1的屏蔽膜。而环氧树脂溶液及导电性粒子A的配混量设定为导电性胶粘剂层中的环氧树脂的比例为70质量％、导电性粒子A的比例为30质量％的量。

实施例2，3及比较例4

将树脂层的厚度变更为表1所示，除此之外与实施例1同样地制作了各屏蔽膜。

实施例4

将导电性粒子的含有比例变更为表1所示，除此之外与实施例11同样地制作了屏蔽膜。

实施例5，6及比较例5

将树脂层的厚度变更为表1所示，除此之外与实施例4同样地制作了各屏蔽膜。

实施例7

将导电性粒子的种类变更为表1所示，除此之外与实施例1同样地制作了屏蔽膜。

实施例8，9及比较例6

将树脂层的厚度变更为表1所示，除此之外与实施例4同样地制作了各屏蔽膜。

（评价）

如下评价了实施例及比较例中得到的各屏蔽膜。评价结果记载于表中。仅使用PET膜（厚度6μm）作为参考例1的评价对象。另外表中的“OL”表示为由于过载超过测定界限100Ω的值。

（1）连接电阻值

准备如下印制线路基材：在由聚酰亚胺膜构成的基础构件之上形成近似接地图形的2条铜箔图形（4mm宽、1mm间距），在其上形成有由绝缘性的胶粘剂层及聚酰亚胺膜构成的覆盖膜（绝缘膜）。在铜箔图形的表面设有金镀覆层作为表面层。而在覆盖膜形成有直径0.8mm的模拟接地连接部的圆形开口部。使用压制机在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件下接合在各实施例及比较例中制作的屏蔽膜和印制线路基材。接合屏蔽膜后，用电阻计测定2条铜箔图形之间的电阻值，评价铜箔图形和导电性接合片的连接性，作为连接电阻值。

（2）全光线透过率

对实施例及比较例中得到的屏蔽膜，使用混浊度测量仪装置（商品名“NDH4000”、日本电色工业株式会社制），依据JIS　K7361－1，以PET膜面为积分球侧照射测定光并进行测定。

[表1]

在使用银纳米线层作为透明导电层时，本发明的屏蔽膜即使在大量配混导电性粒子多达30～50质量％的情况下，也能使得全光线透过率高、透明性优越，连接电阻值低、连接稳定性优越（实施例1～9）。另外，相对于使用树枝状导电性粒子的情况（实施例7～9）来说，在使用球状导电性粒子时（实施例1～6）有全光线透过率高、透明性优越的倾向。另一方面，相对于使用球状导电性粒子的情况（实施例1～6）来说，在使用树枝状导电性粒子时（实施例7～9），有连接电阻值低、连接稳定性优越的倾向。而在银纳米线层和导电性胶粘剂层之间没有树脂层的情况下（比较例1～3），在30质量％以上的大量配混条件下，相对于以相同比例使用同种导电性粒子的情况（实施例1～9）来说，结果为连接电阻值高。

编号说明

1 屏蔽膜

11 第1绝缘层

12 银纳米线层

13 第2绝缘层

14 导电性胶粘剂层。

Claims (6)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

第1绝缘层、银纳米线层、第2绝缘层、以及导电性胶粘剂层按该顺序层叠；

所述第2绝缘层的厚度为50～500nm；

所述导电性胶粘剂层包括粘结剂成分和球状或树枝状的导电性粒子；

相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述导电性粒子的含有比例为1～80质量％。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述第2绝缘层和所述导电性胶粘剂层直接层叠。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述第2绝缘层分别在一面与所述导电性胶粘剂层直接层叠，在另一面与所述银纳米线层直接层叠。

4.根据权利要求1～3其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述导电性粒子的含有比例为30～80质量％。

5.根据权利要求1～4其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

依据JIS　K　7361-1的测定方法中的全光线透过率为10％以上。

6.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述屏蔽印制线路板包括权利要求1～5其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜。

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