CN114999977A - 一种半导体芯片板推送装载工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，所述底座的上侧壁对称固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端共同滑动连接有矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有齿条一，所述底座的上侧壁固定连接有固定杆，所述固定杆的端部固定连接有电机，所述电机的驱动端固定连接有与齿条一相啮合的不完全齿轮，所述矩形框的前侧壁固定连接有齿条二。本发明通过设置的固定机构方便对承载框固定和拆卸，与传统的螺丝固定方式相比快捷且便利，从而提高工作效率，以及螺纹杆带动套管和抵板上下的往复移动，当承载框移动至左端时，此时，抵板向上移动，并将芯片顶起，从而更加便捷的将芯片取出，从而使工作难度降低。

Description

一种半导体芯片板推送装载工装

技术领域

本发明涉及半导体芯技术领域，尤其涉及一种半导体芯片板推送装载工装。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

现有的半导体芯片推送装载工装固定装置不够便捷，从而影响工作效率，以及芯片从工装上取出不够方便，从而增加操作时间，进而降低工作效率。

为此，提出一种半导体芯片板推送装载工装。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体芯片板推送装载工装。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，所述底座的上侧壁对称固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端共同滑动连接有矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有齿条一，所述底座的上侧壁固定连接有固定杆，所述固定杆的端部固定连接有电机，所述电机的驱动端固定连接有与齿条一相啮合的不完全齿轮，所述矩形框的前侧壁固定连接有齿条二，所述底座的上侧壁转动连接有位于电机前方的转杆，所述转杆的顶端固定连接有与齿条二相啮合的齿轮，所述转杆的外壁固定套设有皮带轮一，所述底座的上侧壁转动连接有位于支撑杆左侧的螺纹杆，所述螺纹杆的顶端外壁螺纹连接有套管，所述套管的上侧壁固定连接有抵板，所述螺纹杆的外壁固定套设有位于套管下方的皮带轮二，所述皮带轮一和皮带轮二的外壁共同套设有皮带，所述矩形框的上侧壁固定连接有安装板，所述安装板的上侧壁设置有承载框，所述承载框的内壁固定连接有内衬板，所述安装板的上侧壁对称固定连接有位于承载框外侧的定位板，所述安装板的上侧壁设置有固定机构。

优选地，所述固定机构包括固定连接在安装板的上侧壁，且位于定位板后侧的液压缸，所述液压缸的驱动端固定连接有梯形块，所述安装板的上侧壁对称固定连接有位于承载框外侧的支撑板，两个所述支撑板上均滑动插设有与梯形块相抵接触的移动杆，两个所述移动杆相远离的端部均固定连接有连接板.位于同一侧的所述支撑板与连接板之间均固定连接有滑动套设在移动杆外壁上的弹簧，两个所述连接板相靠近的一侧均固定连接有连接柱，两个所述连接柱相对的端部均固定连接有夹板。

优选地，所述矩形框的下侧壁开设有与支撑杆相匹配的滑槽。

优选地，所述底座的上侧壁固定嵌设有轴承，所述轴承的内圈与转杆的外壁固定连接。

优选地，所述底板的左端下侧壁固定连接有限位板，所述底座的上侧壁固定连接有位于螺纹杆左侧的立板，所述立板的右侧壁固定连接有滑动套设在限位杆外壁上的横板。

优选地，两个所述移动杆相对的端部均呈圆形设置。

与现有的技术相比，本一种半导体芯片板推送装载工装的优点在于：

1、设置固定机构、承载框、定位板和内衬板，将芯片放置于承载框内的内衬板上，启动液压缸，液压缸的驱动端带动梯形块向后侧移动，在弹簧的弹力作用下，带动移动杆、连接板、连接柱和夹板向靠近承载框的外壁方向移动，从而快速完成对承载框的固定，液压缸的驱动端带动梯形块向前移动，使梯形块挤压接触抵杆，带动移动杆、连接板、连接柱和夹板向远离承载框的外壁方向移动，从而快速完成对承载框的拆卸，与传统的螺丝固定方式相比快捷且便利，从而提高工作效率；

2、设置电机、矩形框、齿条一、齿条二、齿轮、不完全齿轮、转杆、螺纹杆、套管和抵板，启动电机，电机的驱动端带动不完全齿轮顺时针转动，使不完全齿轮带动矩形框、安装板和承载框做左右方向上的往复移动，与此同时，矩形框带动齿轮顺时针和逆时针转动，使齿轮带动转杆、皮带轮一、皮带轮二和螺纹杆逆时针和顺时针的往复转动，使螺纹杆带动套管和抵板上下的往复移动，当承载框移动至左端时，此时，抵板向上移动，并将芯片顶起，从而更加便捷的将芯片取出，从而使工作难度降低；

综上所述，本发明通过设置的固定机构方便对承载框固定和拆卸，与传统的螺丝固定方式相比快捷且便利，从而提高工作效率，以及螺纹杆带动套管和抵板上下的往复移动，当承载框移动至左端时，此时，抵板向上移动，并将芯片顶起，从而更加便捷的将芯片取出，从而使工作难度降低。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体芯片板推送装载工装的结构示意图；

图2为本发明提出的一种半导体芯片板推送装载工装中矩形框、不完全齿轮、电机和齿轮之间连接处的俯视图；

图3为本发明提出的一种半导体芯片板推送装载工装中安装板的俯视图。

图中：1底座、2支撑杆、3矩形框、4齿条一、5固定杆、6电机、7不完全齿轮、8转杆、9轴承、10齿轮、11螺纹杆、12皮带轮一、13皮带轮二、14套管、15抵板、16立板、17横板、18限位杆、19安装板、20定位板、21承载框、22内衬板、23支撑板、24移动杆、25连接板、26弹簧、27连接柱、28夹板、29液压缸、30梯形块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-3，一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座1，底座1的上侧壁对称固定连接有支撑杆2，四个支撑杆2的顶端共同滑动连接有矩形框3，矩形框3的下侧壁开设有与支撑杆2相匹配的滑槽，矩形框3的内壁固定连接有齿条一4，底座1的上侧壁固定连接有固定杆5，固定杆5的端部固定连接有电机6，电机6的驱动端固定连接有与齿条一4相啮合的不完全齿轮7，矩形框3的前侧壁固定连接有齿条二，底座1的上侧壁转动连接有位于电机6前方的转杆8，底座1的上侧壁固定嵌设有轴承9，轴承9的内圈与转杆8的外壁固定连接，转杆8的顶端固定连接有与齿条二相啮合的齿轮10，转杆8的外壁固定套设有皮带轮一12；

底座1的上侧壁转动连接有位于支撑杆2左侧的螺纹杆11，螺纹杆11的顶端外壁螺纹连接有套管14，套管14的上侧壁固定连接有抵板15，底板15的左端下侧壁固定连接有限位板18，底座1的上侧壁固定连接有位于螺纹杆11左侧的立板16，立板16的右侧壁固定连接有滑动套设在限位杆18外壁上的横板17，限位杆18的设置可以防止套管14和抵板15随着螺纹杆11一起转动，螺纹杆11的外壁固定套设有位于套管14下方的皮带轮二13，皮带轮一12和皮带轮二13的外壁共同套设有皮带，矩形框3的上侧壁固定连接有安装板19，安装板19的上侧壁设置有承载框21，承载框21的内壁固定连接有内衬板22；

安装板19的上侧壁对称固定连接有位于承载框21外侧的定位板20，安装板19的上侧壁设置有固定机构，固定机构包括固定连接在安装板19的上侧壁，且位于定位板20后侧的液压缸29，液压缸29的驱动端固定连接有梯形块30，安装板19的上侧壁对称固定连接有位于承载框21外侧的支撑板23，两个支撑板23上均滑动插设有与梯形块30相抵接触的移动杆24，两个移动杆24相远离的端部均固定连接有连接板25.位于同一侧的支撑板23与连接板25之间均固定连接有滑动套设在移动杆24外壁上的弹簧26，两个连接板25相靠近的一侧均固定连接有连接柱27，两个连接柱27相对的端部均固定连接有夹板28；

两个移动杆24相对的端部均呈圆形设置，使移动杆24与梯形块30接触的更加顺畅，将芯片放置于承载框21内的内衬板22上，启动液压缸29，液压缸29的驱动端带动梯形块30向后侧移动，在弹簧26的弹力作用下，带动移动杆24、连接板25、连接柱27和夹板28向靠近承载框21的外壁方向移动，从而快速完成对承载框21的固定，液压缸29的驱动端带动梯形块30向前移动，使梯形块30挤压接触抵杆24，带动移动杆24、连接板25、连接柱27和夹板28向远离承载框21的外壁方向移动，从而快速完成对承载框21的拆卸，与传统的螺丝固定方式相比快捷且便利，从而提高工作效率；

启动电机6，电机6的驱动端带动不完全齿轮7顺时针转动，使不完全齿轮7带动矩形框3、安装板19和承载框21做左右方向上的往复移动，与此同时，矩形框3带动齿轮10顺时针和逆时针转动，使齿轮10带动转杆8、皮带轮一12、皮带轮二13和螺纹杆11逆时针和顺时针的往复转动，使螺纹杆11带动套管14和抵板15上下的往复移动，当承载框21移动至左端时，此时，抵板15向上移动，并将芯片顶起，从而更加便捷的将芯片取出，从而使工作难度降低。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

现对本发明的操作原理作如下阐述：

工作时，将芯片放置于承载框21内的内衬板22上，启动液压缸29，液压缸29的驱动端带动梯形块30向后侧移动，在弹簧26的弹力作用下，带动移动杆24、连接板25、连接柱27和夹板28向靠近承载框21的外壁方向移动，从而快速完成对承载框21的固定，液压缸29的驱动端带动梯形块30向前移动，使梯形块30挤压接触抵杆24，带动移动杆24、连接板25、连接柱27和夹板28向远离承载框21的外壁方向移动，从而快速完成对承载框21的拆卸，与传统的螺丝固定方式相比快捷且便利，从而提高工作效率；

启动电机6，电机6的驱动端带动不完全齿轮7顺时针转动，使不完全齿轮7带动矩形框3、安装板19和承载框21做左右方向上的往复移动，与此同时，矩形框3带动齿轮10顺时针和逆时针转动，使齿轮10带动转杆8、皮带轮一12、皮带轮二13和螺纹杆11逆时针和顺时针的往复转动，使螺纹杆11带动套管14和抵板15上下的往复移动，当承载框21移动至左端时，此时，抵板15向上移动，并将芯片顶起，从而更加便捷的将芯片取出，从而使工作难度降低。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上侧壁对称固定连接有支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)的顶端共同滑动连接有矩形框(3)，所述矩形框(3)的内壁固定连接有齿条一(4)，所述底座(1)的上侧壁固定连接有固定杆(5)，所述固定杆(5)的端部固定连接有电机(6)，所述电机(6)的驱动端固定连接有与齿条一(4)相啮合的不完全齿轮(7)，所述矩形框(3)的前侧壁固定连接有齿条二，所述底座(1)的上侧壁转动连接有位于电机(6)前方的转杆(8)，所述转杆(8)的顶端固定连接有与齿条二相啮合的齿轮(10)，所述转杆(8)的外壁固定套设有皮带轮一(12)，所述底座(1)的上侧壁转动连接有位于支撑杆(2)左侧的螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)的顶端外壁螺纹连接有套管(14)，所述套管(14)的上侧壁固定连接有抵板(15)，所述螺纹杆(11)的外壁固定套设有位于套管(14)下方的皮带轮二(13)，所述皮带轮一(12)和皮带轮二(13)的外壁共同套设有皮带，所述矩形框(3)的上侧壁固定连接有安装板(19)，所述安装板(19)的上侧壁设置有承载框(21)，所述承载框(21)的内壁固定连接有内衬板(22)，所述安装板(19)的上侧壁对称固定连接有位于承载框(21)外侧的定位板(20)，所述安装板(19)的上侧壁设置有固定机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述固定机构包括固定连接在安装板(19)的上侧壁，且位于定位板(20)后侧的液压缸(29)，所述液压缸(29)的驱动端固定连接有梯形块(30)，所述安装板(19)的上侧壁对称固定连接有位于承载框(21)外侧的支撑板(23)，两个所述支撑板(23)上均滑动插设有与梯形块(30)相抵接触的移动杆(24)，两个所述移动杆(24)相远离的端部均固定连接有连接板(25).位于同一侧的所述支撑板(23)与连接板(25)之间均固定连接有滑动套设在移动杆(24)外壁上的弹簧(26)，两个所述连接板(25)相靠近的一侧均固定连接有连接柱(27)，两个所述连接柱(27)相对的端部均固定连接有夹板(28)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述矩形框(3)的下侧壁开设有与支撑杆(2)相匹配的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述底座(1)的上侧壁固定嵌设有轴承(9)，所述轴承(9)的内圈与转杆(8)的外壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，所述底板(15)的左端下侧壁固定连接有限位板(18)，所述底座(1)的上侧壁固定连接有位于螺纹杆(11)左侧的立板(16)，所述立板(16)的右侧壁固定连接有滑动套设在限位杆(18)外壁上的横板(17)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片板推送装载工装，其特征在于，两个所述移动杆(24)相对的端部均呈圆形设置。

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