CN114978251B - 一种移相器及基站测试*** - Google Patents

一种移相器及基站测试*** Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供了一种移相器及基站测试***，涉及通信技术领域。该移相器包括：M个信号输入电路、N个信号输出电路以及设置在信号输入电路和信号输出电路之间的移相网络电路；M和N均为2的整数倍；移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线，其中，移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，带状线与波束赋形角度一一对应；其中，每个信号输入电路分别连接一个功分器的输入；每个功分器的输出分别连接一个合路器的输入；每个合路器的输出分别连接一个信号输出电路。可以在节约成本的基础上，简化移相器的结构。

Description

一种移相器及基站测试***
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种移相器及基站测试***。
背景技术
目前移动通信***已经发展到了第5代，即5G通信***。5G通信***采用阵列天线实现波束赋形和多输入多输出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)模式。通过大规模MIMO模式可以实现多路数据流的并行发送，获得空间复用增益，提高传输的有效性。且可实现多个子信道信号的合并，获得空间分集增益，提高传输的可靠性。
为了验证采用波束赋形和MIMO模式的5G通信***的性能，可以采用传导测试的方法在实验室内对MIMO基站***进行测试。即通过移相器模拟MIMO基站***中基站与终端之间的传输路径，由基站通过移相器与终端进行通信，进而获得测试数据。
目前可以通过有源移相器模拟MIMO基站***的传输路径，但是有源移相器包括衰减器和移相器件等，结构较为复杂且所需的成本高。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种移相器及基站测试***，以在节约成本的基础上，简化移相器的结构。具体技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：M个信号输入电路、N个信号输出电路以及设置在信号输入电路和信号输出电路之间的移相网络电路；所述M和N均为2的整数倍；
所述移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线，其中，所述移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述带状线与波束赋形角度一一对应；所述功分器为1分N功分器，所述合路器为M合1合路器；
其中，每个信号输入电路分别连接一个功分器的输入；每个功分器的输出分别连接一个合路器的输入；每个合路器的输出分别连接一个信号输出电路。
在一种可能的实现方式中，所述M个信号输入电路、所述N个信号输出电路、所述M个功分器和所述N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
所述带状线位于所述PCB的所述第一金属布线层和第二金属布线层，所述第一金属布线层开设有过孔，所述过孔用于连通所述第一金属布线层和所述第二金属布线层上的同一条带状线。
在一种可能的实现方式中，所述M个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，N个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，且所述M个功分器与所述N个合路器的位置相对。
在一种可能的实现方式中，所述第一金属布线层上靠近功分器一侧的过孔和靠近合路器一侧的过孔相对于第一中心线对称设置，所述第一中心线为所述第一金属布线层上M个功分器所在的列与N个合路器所在的列之间的中心线。
在一种可能的实现方式中，所述移相网络电路包括的M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；
所述N个合路器顺次排列于两列功分器之间，且每个合路器的半数输入端口朝向一侧的功分器，另外半数输入端口朝向另一侧的功分器。
在一种可能的实现方式中，所述N个合路器顺次排列于两列功分器的第二中心线上；或者，所述N个合路器相对于所述第二中心线交错排列。
在一种可能的实现方式中，所述第一金属布线层上的每个合路器两侧的过孔相对于所述第二中心线对称设置。
第二方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：M个第一双工器、N个第二双工器、以及设置在所述M个第一双工器和所述N个第二双工器之间的上行移相网络电路和下行移相网络电路，所述M和N均为2的整数倍；
所述上行移相网络电路包括M个合路器、N个功分器以及M个合路器与N个功分器之间的M×N条带状线，其中，所述上行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述上行移相网络电路包括的带状线与波束赋形角度一一对应；所述上行移相网络电路包括的合路器为N合1合路器，所述上行移相网络电路包括的功分器为1分M功分器；
所述下行移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线，其中，所述下行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述下行移相网络包括的带状线与波束赋形角度一一对应；所述下行移相网络电路包括的功分器为1分N功分器，所述下行移相网络电路包括的合路器为M合1合路器；
其中，每个第一双工器分别连接于所述上行移相网络电路中的一个功分器的输入，所述上行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第二双工器；
每个第二双工器分别连接于所述下行移相网络电路中的一个功分器的输入，所述下行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第一双工器。
在一种可能的实现方式中，所述M个第一双工器、所述N个第二双工器、所述上行移相网络电路包括的M个合路器和N个功分器以及所述下行移相网络电路包括的M个功分器和N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
所述带状线位于所述PCB的所述第一金属布线层和第二金属布线层，所述第一金属布线层开设有过孔，所述过孔用于连通所述第一金属布线层和所述第二金属布线层上的同一条带状线。
在一种可能的实现方式中，在所述上行移相网络电路中，所述M个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，所述N个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，所述N个功分器顺次排列于两列合路器的中心线上，或者相对于两列合路器的中心线交错排列；
在所述下行移相网络电路中，所述M个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，所述N个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，所述N个合路器顺次排列于两列功分器的中心线上，或者相对于两列功分器的中心线交错排列。
第三方面，本申请实施例提供一种基站测试***，所述***包括测试基站、多个测试终端和上述第二方面所述的移相器；
所述测试基站的M个射频通道与所述移相器的M个第一双工器一一相连，所述多个测试终端的射频通道与所述移相器的N个第二双工器一一相连。
采用上述技术方案，移相器包括M个信号输入电路、N个信号输出电路以及移相网络电路，移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器和N个合路器之间的M×N条带状线。可见本申请实施例中的移相器包括简单的电路，且基于测试需求设置带状线的长度，即可实现测试所需的多个波束赋形角度，不需要进行复杂的结构设计，且不需要衰减器等器件，结构简单，成本较低。
当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本申请实施例提供的一种阵列天线波束赋形的原理示意图；
图2为本申请实施例提供的MIMO模式的原理示意图；
图3为本申请实施例提供的一种移相器的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种移相网络电路的示例性示意图；
图5为本申请实施例提供的一种移相网络电路的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种移相网络电路的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种移相网络电路的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种移相网络电路的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种移相器的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种移相器的结构的示例性示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中术语“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。
现有技术中，为了验证采用波束赋形和MIMO模式的5G通信***的性能，可以通过传导测试的方法进行测试。目前的传导测试方法为采用有源移相器模拟MIMO的传输多径，通过有源移相器可以实现任意角度的波束赋形，但是有源移相器的结构复杂、成本较高且使用前需要进行校准操作，使用较为复杂。所以本申请实施例提供了一种移相器及基站测试***，该移相器为无源固定移相器，结构简单、成本低、使用前无需进行校准。
5G***采用频分双工(frequency division duplex，FDD)基站的阵列天线实现MIMO模式，阵列天线波束赋形的原理如图1所示。以直线阵列为例，一个阵列天线包括n个天线单元，相邻天线单元之间的距离为d。为了使得阵列天线产生θ角指向的赋形波束，需要使得各天线单元射频信号之间的相位差为φ，φ＝2πd*sinθ/λ。其中，λ是波长。
基于图1所示的原理，可以进行阵列天线方向图测试。阵列天线方向图测试是指为不同天线单元输入不同幅度和相位的射频信号，使阵列天线产生不同方向的波束，通过天线方向图测量可以得到空间各个方向的信号强度，进而绘制成二维或三维辐射信号强度和方位的关系图，将该关系图与仿真结果进行比较，即可确定5G通信***的性能。
MIMO模式的原理如图2所示，以2x2多用户多输入多输出***为例，基站侧的天线输出端口数量为2，终端的天线输入端口数量为2，基站与终端之间的传输多径数目为基站的天线输出端口数量与终端的天线输入端口数量的乘积，即2x2。
令接收信号矢量为y，发射信号矢量为x，MIMO***空间传输函数为h，则y＝h*x，适当设计发射信号矢量，可以使得终端1只收到基站需要发给终端1的信号、终端2只收到基站需要发给终端2的信号。具体实现原理可参考相关技术中的描述。
本申请实施例中，移相器可以模拟基站与终端之间的传输多径，以下对本申请实施例提供的移相器进行详细介绍。
如图3所示，本申请实施例提供一种移相器，该移相器包括：M个信号输入电路、N个信号输出电路以及设置在信号输入电路和信号输出电路之间的移相网络电路；其中，M和N均为2的整数倍。
作为示例，M可以为基站的天线接口数量相同，N可以与终端的天线接口数量相同。
移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线，其中，移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，带状线与波束赋形角度一一对应。
上述功分器为1分N功分器，合路器为M合1合路器。其中，1分N功分器可以由多个1分2功分器组合而成，M合1合路器可以由多个2合1合路器组合而成。
以M和N的取值均为4为例，图3中的移相网络电路如图4所示，该移相网络电路包括4个1分4功分器、4个4合1合路器以及4×4条带状线。
其中，每个信号输入电路分别连接一个功分器的输入；每个功分器的输出分别连接一个合路器的输入；每个合路器的输出分别连接一个信号输出电路。
采用上述技术方案，移相器包括M个信号输入电路、N个信号输出电路以及移相网络电路，移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器和N个合路器之间的M×N条带状线。可见本申请实施例中的移相器包括简单的电路，且基于测试需求设置带状线的长度，即可实现测试所需的多个波束赋形角度，不需要进行复杂的结构设计，且不需要衰减器等器件，结构简单，成本较低。
在本申请的一个实施例中，上述移相器的实体为印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)。上述M个信号输入电路、N个信号输出电路、M个功分器和N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
带状线位于PCB的第一金属布线层和第二金属布线层，第一金属布线层开设有过孔，过孔用于连通第一金属布线层和第二金属布线层上的同一条带状线。
其中，上述PCB为4层板，其中顶层和底层为参考层，中间两层为金属布线层，中间两层中的其中一层为上述第一金属布线层，另一层为上述第二金属布线层。
本申请实施例提供了两种M个功分器、N个合路器以及M个功分器和N个合路器之间的M×N条带状线在PCB中的分布方式，以下分别进行说明。
在第一种分布方式中，如图5所示，M个功分器顺次排列于第一金属布线层的一侧，N个合路器顺次排列于第一金属布线层的另一侧，且M个功分器与N个合路器的位置相对。例如，M个功分器顺次排列于第一金属布线层的左侧，相应地，N个合路器顺次排列在第一金属布线层的右侧。
其中，图5中以M和N均为4为例，图5中包括4个1分4功分器和4个4合1合路器，每个1分4功分器包括3个1分2功分器，每个4合1合路器包括3个2合1合路器。
图5中示出的所有横线位于第一金属布线层，竖线位于第二金属布线层，横线与竖线之间的转折点为第一金属布线层上的过孔。
在本申请实施例中，第一金属布线层上靠近功分器一侧的过孔和靠近合路器一侧的过孔相对于第一中心线对称设置。其中，第一中心线为第一金属布线层上M个功分器所在的列与N个合路器所在的列之间的中心线。
参见图5，第一中心线为左侧的4个功分器所在的列与右侧的4个功分器所在的列之间的中心线。
传统的布线方式为使得两个射频端口之间的一条完整的带状线在PCB的同一金属层，对于4x4的端口，如图6所示，若采用传统的布线方案，将需要4层金属布线层，连接于每个合路器的带状线分别位于1层金属布线层上，例如图6中连接于第一个合路器的4条带状线在第一层金属布线层，连接于第二个合路器的4条带状线在第二金属布线层，连接于第三个合路器的4条带状线在第三金属布线层，连接于第四个合路器的4条带状线在第四金属布线层。对于包括4层金属布线层的PCB，通常还会包括5层参考层，也就是需要通过9层PCB实现。在本申请实施例中，通过设置过孔连接一条完整的带状线，则只需要2层金属布线层和2层参考层，即可通过4层PCB实现，相比于9层PCB节约了成本。
并且上述技术方案中，通过将第一金属布线层上靠近功分器一侧的过孔和靠近合路器一侧的过孔相对于第一中心线对称设置，可以抵消过孔造成的插损和相移，避免了过孔影响移相器的性能。
在第二种分布方式中，如图7和图8所示，移相网络电路包括的M/2个功分器顺次排列于第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于第一金属布线层的另一侧；N个合路器顺次排列于两列功分器之间，且每个合路器的半数输入端口朝向一侧的功分器，另外半数输入端口朝向另一侧的功分器。
其中，N个合路器顺次排列于两列功分器的第二中心线上；或者，N个合路器相对于所述第二中心线交错排列。第一金属布线层上的每个合路器两侧的过孔相对于第二中心线对称设置。
参见图7，图7中以M和N均为4为例，图7中左侧包括两个1分4功分器，右侧包括两个1分4功分器，这两列功分器的第二中心线上包括4个4合1合路器。
其中，图7中示出的连接线为功分器与合路器之间的带状线，图7仅为示意图，在实际的PCB中，各带状线的长度关系不限于图7中示出的长度关系，且各带状线不限于直线，比如可以通过弯曲等方式使得带状线的长度满足测试需求。
参见图8，图8中以M和N均为4为例，图8中左侧包括两个1分4功分器，右侧包括两个1分4功分器，4个4合1合路器相对于这两列功分器的第二中心线交错排列。
其中，图8中示出的连接线为功分器与合路器之间的带状线，图8仅为示意图，在实际的PCB中，各带状线的长度关系不限于图8中示出的长度关系。在图8中可通过调整各合路器偏离第二中心线的距离使得各带状线满足测试需求。
在本申请实施例中，通过使得N个合路器顺次排列于两列功分器之间，且且每个合路器的半数输入端口朝向一侧的功分器，另外半数输入端口朝向另一侧的功分器，可以减少功分器和合路器之间的横线和竖线转折，减少过孔数量，且可降低布线难度、节省PCB面积，进一步地降低成本。
另外，通过使得各合路器相对于第二中心线交错排列的方式，使得各带状线的长度符合测试需求，可以减少带状线的弯曲，降低了布线难度。
在本申请的上述实施例中，合路器和功分器为相对概念，若将功分器的输入作为输出，将功分器的输出作为输入，则该功分器即可作为合路器。
上述移相网络电路可以为上行移相网络电路或下行移相网络电路，例如上述图5至图8所示出的相移网络电路均可作为下行移相网络电路，若将上述图5至图8中的合路器作为功分器，将图5至图8中的功分器作为合路器，则该移相网络电路可作为上行移相网络电路。
通过包括上行移相网路电路的移相器可以实现对测试终端至测试基站的上行链路进行测量，通过包括下行移相网络电路的移相器可以实现对测试基站至测试终端的下行链路进行测量。
在上述图5至图8中，通道A1、A2、A3和A4为测试基站的四个射频通道，通道B1、B2、B3和B4为测试终端的四个射频通道。
在本申请另一实施例中，还提供了一种基站测试***，该基站测试***包括测试基站、多个测试终端和上述移相器。
其中，测试基站的M个射频通道与移相器的M个信号输入电路一一相连，多个测试终端的射频通道与移相器的N个信号输出电路一一相连。
为了同时对上行链路和下行链路进行测量，本申请实施例还提供了另一种移相器，如图9所示，该移相器包括M个第一双工器、N个第二双工器、以及设置在M个第一双工器和N个第二双工器之间的上行移相网络电路和下行移相网络电路。M和N均为2的整数倍。
在本申请实施例中，上述第一双工器和第二双工器均可以为带状线双工器。
其中，上行移相网络电路包括M个合路器、N个功分器以及M个合路器与N个功分器之间的M×N条带状线，其中，上行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，上行移相网络电路包括的带状线与波束赋形角度一一对应；上行移相网络电路包括的合路器为N合1合路器，上行移相网络电路包括的功分器为1分M功分器；
下行移相网络电路包括M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线，其中，下行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，下行移相网络包括的带状线与波束赋形角度一一对应；下行移相网络电路包括的功分器为1分N功分器，下行移相网络电路包括的合路器为M合1合路器；
其中，每个第一双工器分别连接于上行移相网络电路中的一个功分器的输入，上行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第二双工器；
每个第二双工器分别连接于下行移相网络电路中的一个功分器的输入，下行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第一双工器。
在本申请的一个实施例中，上述M个第一双工器、N个第二双工器、上行移相网络电路包括的M个合路器和N个功分器以及下行移相网络电路包括的M个功分器和N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
带状线位于PCB的第一金属布线层和第二金属布线层，第一金属布线层开设有过孔，过孔用于连通第一金属布线层和第二金属布线层上的同一条带状线。
在一种实现方式中，在上行移相网络电路中，M个合路器顺次排列于第一金属布线层的一侧，N个功分器顺次排列于第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个合路器顺次排列于第一金属布线层的一侧，另外M/2个合路器顺次排列于第一金属布线层的另一侧，N个功分器顺次排列于两列合路器的中心线上，或者相对于两列合路器的中心线交错排列；
在下行移相网络电路中，M个功分器顺次排列于第一金属布线层的一侧，N个合路器顺次排列于第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个功分器顺次排列于第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于第一金属布线层的另一侧，N个合路器顺次排列于两列功分器的中心线上，或者相对于两列功分器的中心线交错排列。
采用上述技术方案，通过双工器、功分器和合路器即可实现移相器，实现较为简单，且所需的成本较低，且基于测试需求设置带状线的长度，即可实现测试所需的多个波束赋形角度，不需要进行复杂的结构设计，且通过该移相器可实现同时对上下行链路的测量。
以下结合具体的例子对本申请实施例的移相器进行介绍，如图10所示，该移相器包括4个第一双工器，左侧的两个第一双工器分别连接于测试基站的射频通道A1和射频通道A3，右侧的两个第一双工器分别连接于测试基站的射频通道A2和射频通道A4。每个双工器包括一个发射端和一个接收端。为便于理解，将左侧的两个第一双工器分别称为双工器A1和双工器A3，将右侧的两个第一双工器分别称为双工器A2和双工器A4。
该移相器还包括4个第二双工器，分别连接于测试终端的射频通道B1、B2、B3和B4。为便于理解，将上述4个双工器分别称为双工器B1、双工器B2、双工器B3和双工器B4。
图10中示出了两个移相网络电路，可以看出图10中的上下两部分的结构相同，其中一部分可作为上行移相网络电路，另一部分可作为下行移相网络电路。
以图10中的下半部分作为下行移相网络电路为例，参见图10，图10中的双工器A1的发射端连接于功分器A1的输入，功分器A1的4个输出分别连接于合路器B1、合路器B2、合路器B3和合路器B4的输入。
双工器A2的发射端连接于功分器A2的输入，功分器A2的4个输出分别连接于合路器B1、合路器B2、合路器B3和合路器B4的输入。
双工器A3的发射端连接于功分器A3的输入，功分器A3的4个输出分别连接于合路器B1、合路器B2、合路器B3和合路器B4的输入。
双工器A4的发射端连接于功分器A4的输入，功分器A4的4个输出分别连接于合路器B1、合路器B2、合路器B3和合路器B4的输入。
图10中的双工器均为通过PCB带状线实现的双工器，作为示例，双工器的上行频段为1.92-1.98GHz，下行频段为2.11-2.17GHz。
图10所示的移相器中包括4个双工器的输入端口与4个双工器的输出端口之间的16条传输路径，可以根据测试需求确定的波束赋形角度确定每条传输路径的长度。其中，传输路径的长度和波束赋形的角度之间的关系为：L＝φ*λ/360，L为传输路径长度，φ为波束赋形角度，λ为波长。
其中，传输路径的长度为第一双工器的输出至第二双工器的输入之间的长度，为了降低PCB板的布线难度，本申请实施例中，每个第一双工器与上行移相网络电路之间的距离、每个第二双工器与上行移相网络电路之间的距离均相同。且每个第一双工器与下行移相网络电路之间的距离、每个第二双工器与下行移相网络电路之间的距离均相同。进而，通过设置功分器与合路器之间的带状线的长度差，即可满足测试需求所对应的传输路径长度。
作为示例，上述16条传输路径的路径长度与波束赋形角度之间的关系如表1所示。
表1
在本申请另一实施例中，还提供了一种基站测试***，该基站测试***包括测试基站、多个测试终端和上述移相器。
其中，测试基站的M个射频通道与移相器的M个第一双工器一一相连，多个测试终端的射频通道与移相器的N个第二双工器一一相连。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种移相器，其特征在于，由M个信号输入电路、N个信号输出电路以及设置在信号输入电路和信号输出电路之间的移相网络电路组成；所述M和N均为2的整数倍；
所述移相网络电路由M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线组成，其中，所述移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述带状线与波束赋形角度一一对应；所述功分器为1分N功分器，所述合路器为M合1合路器；
其中，每个信号输入电路分别连接一个功分器的输入；每个功分器的输出分别连接一个合路器的输入；每个合路器的输出分别连接一个信号输出电路。
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述M个信号输入电路、所述N个信号输出电路、所述M个功分器和所述N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
所述带状线位于所述PCB的所述第一金属布线层和第二金属布线层，所述第一金属布线层开设有过孔，所述过孔用于连通所述第一金属布线层和所述第二金属布线层上的同一条带状线。
3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，
所述M个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，N个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，且所述M个功分器与所述N个合路器的位置相对。
4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，
所述第一金属布线层上靠近功分器一侧的过孔和靠近合路器一侧的过孔相对于第一中心线对称设置，所述第一中心线为所述第一金属布线层上M个功分器所在的列与N个合路器所在的列之间的中心线。
5.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，
所述移相网络电路包括的M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；
所述N个合路器顺次排列于两列功分器之间，且每个合路器的半数输入端口朝向一侧的功分器，另外半数输入端口朝向另一侧的功分器。
6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，
所述N个合路器顺次排列于两列功分器的第二中心线上；或者，所述N个合路器相对于所述第二中心线交错排列。
7.根据权利要求6所述的移相器，其特征在于，
所述第一金属布线层上的每个合路器两侧的过孔相对于所述第二中心线对称设置。
8.一种移相器，其特征在于，由M个第一双工器、N个第二双工器、以及设置在所述M个第一双工器和所述N个第二双工器之间的上行移相网络电路和下行移相网络电路组成，所述M和N均为2的整数倍；
所述上行移相网络电路由M个合路器、N个功分器以及M个合路器与N个功分器之间的M×N条带状线组成，其中，所述上行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述上行移相网络电路包括的带状线与波束赋形角度一一对应；所述上行移相网络电路包括的合路器为N合1合路器，所述上行移相网络电路包括的功分器为1分M功分器；
所述下行移相网络电路由M个功分器、N个合路器以及M个功分器与N个合路器之间的M×N条带状线组成，其中，所述下行移相网络电路包括的各带状线的长度基于测试需求包括的多个不同的波束赋形角度确定，所述下行移相网络包括的带状线与波束赋形角度一一对应；所述下行移相网络电路包括的功分器为1分N功分器，所述下行移相网络电路包括的合路器为M合1合路器；
其中，每个第一双工器分别连接于所述上行移相网络电路中的一个功分器的输入，所述上行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第二双工器；
每个第二双工器分别连接于所述下行移相网络电路中的一个功分器的输入，所述下行移相网络电路中，每个功分器的输出分别连接于一个合路器的输入，每个合路器的输出分别连接于一个第一双工器。
9.根据权利要求8所述的移相器，其特征在于，所述M个第一双工器、所述N个第二双工器、所述上行移相网络电路包括的M个合路器和N个功分器以及所述下行移相网络电路包括的M个功分器和N个合路器均位于印制电路板PCB的第一金属布线层；
所述带状线位于所述PCB的所述第一金属布线层和第二金属布线层，所述第一金属布线层开设有过孔，所述过孔用于连通所述第一金属布线层和所述第二金属布线层上的同一条带状线。
10.根据权利要求9所述的移相器，其特征在于，
在所述上行移相网络电路中，所述M个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，所述N个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，所述N个功分器顺次排列于两列合路器的中心线上，或者相对于两列合路器的中心线交错排列；
在所述下行移相网络电路中，所述M个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，所述N个合路器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧；或者，M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的一侧，另外M/2个功分器顺次排列于所述第一金属布线层的另一侧，所述N个合路器顺次排列于两列功分器的中心线上，或者相对于两列功分器的中心线交错排列。
11.一种基站测试***，其特征在于，所述***包括测试基站、多个测试终端和如权利要求8-10任一项所述的移相器；
所述测试基站的M个射频通道与所述移相器的M个第一双工器一一相连，所述多个测试终端的射频通道与所述移相器的N个第二双工器一一相连。
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