CN114975571A - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents
显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114975571A CN114975571A CN202210725614.0A CN202210725614A CN114975571A CN 114975571 A CN114975571 A CN 114975571A CN 202210725614 A CN202210725614 A CN 202210725614A CN 114975571 A CN114975571 A CN 114975571A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- display substrate
- layer
- display
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,显示面板包括:显示基板,具有贯穿设置的第一通孔;盖板,位于显示基板的一侧;保护层,覆盖至少部分显示基板朝向第一通孔的内壁面。在本申请实施例中,保护层能够向显示基板朝向第一通孔的内壁面提供保护,改善由于显示基板上开孔导致的密封不严。此外,保护层和盖板能够向显示基板的不同部位提供保护,能够更好地改善显示基板水氧入侵的问题,进而能够提高显示基板的良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode;OLED)是主动发光器件。与传统的液晶显示(Liquid Crystal Display;LCD)显示方式相比,OLED显示技术无需背光灯,具有自发光的特性。OLED采用较薄的有机材料膜层和玻璃基板,当有电流通过时,有机材料就会发光。因此OLED显示面板能够显著节省电能,可以做得更轻更薄,比LCD显示面板耐受更宽范围的温度变化,而且可视角度更大。OLED显示面板有望成为继LCD之后的下一代平板显示技术,是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。
现有技术中,为了实现感光元件的屏下集成,会在显示面板上开设通孔,感光元件通过通孔获取目标光线,但是开孔会破坏显示面板的整体性,导致水氧入侵,降低了显示面板的良率。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,旨在提高显示面板的良率。
本申请第一方面的实施例提供一种显示面板,包括:显示基板,具有贯穿设置的第一通孔;盖板,位于显示基板的一侧;保护层,覆盖至少部分显示基板朝向第一通孔的内壁面。
根据本申请第一方面的实施方式,还包括偏光片,位于显示基板和盖板之间,偏光片上贯穿设置有第二通孔,第二通孔在盖板上的正投影位于第一通孔在盖板上的正投影之内,且第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径,至少部分保护层搭接于偏光片朝向显示基板的表面。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一通孔和第二通孔的中心轴线重叠。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,还包括:粘接层,位于偏光片和盖板之间,粘接层包括贯穿设置的第三通孔,第三通孔在盖板上的正投影和第二通孔在盖板上的正投影重叠设置。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,还包括:缓冲层,位于显示基板背离盖板的一侧,缓冲层包括与第一通孔连通的第四通孔。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一通孔在盖板上的正投影和第四通孔在盖板上的正投影重叠设置。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,至少部分保护层由显示基板朝向第一通孔的内壁面延伸至缓冲层朝向第四通孔的内壁面。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,第一通孔在盖板上的正投影位于第四通孔在盖板上的正投影之内,且第四通孔的孔径大于第一通孔的孔径,保护层由显示基板朝向第一通孔的内壁面延伸至显示基板朝向缓冲层的表面。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,保护层上位于显示基板朝向缓冲层表面的边缘与缓冲层朝向第四通孔的内壁面间隔设置,或者保护层位于显示基板朝向缓冲层表面的边缘与缓冲层朝向第四通孔的内壁面相互抵接。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,保护层的厚度为5μm~50μm。
根据本申请第一方面前述任一实施方式,保护层的材料包括紫外光固化型和非紫外光固化型防水胶材。
本申请第二方面的实施例提供一种显示装置,其包括上述任一实施方式的显示面板。
本申请第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法,包括:
在待切割显示基板上设置贯穿的第一通孔形成显示基板,显示基板具有相对的第一表面和第二表面,第一通孔贯穿第一表面和第二表面;
在显示基板的第一通孔内填充保护材料层;
对保护材料层进行图案化处理形成位于显示基板朝向第一通孔内壁面的保护层形成显示面板。
根据本申请第三方面的实施方式,在显示基板的第一通孔内填充保护材料的步骤之前还包括:
在显示基板的第二表面所在侧设置待切割偏光片;
对保护材料层进行图案化处理形成位于显示基板朝向第一通孔内壁面的保护层的步骤中还包括:对保护材料层和待偏光片进行图案化处理形成,形成保护层和包括第二通孔的偏光片,第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径,至少部分保护层搭接于偏光片朝向显示基板的表面。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,在显示基板的第二表面所在侧设置待切割偏光片的步骤中还包括:在待切割偏光片背离显示基板的一侧设置待切割粘接层;
在对保护材料层进行图案化处理形成位于显示基板朝向第一通孔内壁面的保护层的步骤中还包括:对保护材料层、待切割偏光片和待切割粘接层进行图案化处理,形成保护层、包括第二通孔的偏光片和包括第三通孔的粘接层,第三通孔的孔径和第二通孔的孔径相同。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,还包括:在显示基板的第一表面所在侧设置缓冲层,缓冲层包括与第一通孔连通的第四通孔,第四通孔的孔径大于或等于第一通孔的孔径。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,在显示基板的第一通孔内填充保护材料层的步骤中,至少部分保护材料层位于第一表面。
在本申请实施例提供的显示面板中,显示面板包括显示基板、盖板和保护层。盖板位于显示基板的一侧并用于向显示基板的表面提供保护。显示基板上设置有第一通孔,使得感光元件能够在显示基板背离盖板的一侧透过第一通孔获取目标光线,便于感光元件的屏下集成。保护层覆盖至少部分显示基板朝向第一通孔的内壁面,保护层能够向显示基板朝向第一通孔的内壁面提供保护,改善由于显示基板上开孔导致的密封不严的现象。此外,保护层和盖板能够向显示基板的不同部位提供保护,能够更好地改善显示基板水氧入侵的问题,进而能够提高显示基板的良率。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征,附图并未按照实际的比例绘制。
图1是本申请第一方面实施例提供的一种显示面板的俯视示意图;
图2是一实施例中图1中B-B处的剖视图;
图3是本申请第一方面实施例提供的一种显示面板的显示基板剖视图;
图4是另一实施例中图1中B-B处的剖视图;
图5是又一实施例中图1中B-B处的剖视图;
图6是还一实施例中图1中B-B处的剖视图;
图7是再一实施例中图1中B-B处的剖视图;
图8是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图9至图15是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的过程示意图。
附图标记说明:
100、显示面板;
10、显示基板;10a、待切割显示基板;11、第一通孔;12、衬底;13、器件层;14、发光层;141、像素定义层;142、发光单元;15、像素电极;16、公共电极层;17、封装层;
20、盖板;
30、保护层;30a、保护材料层;
40、偏光片;40a、待切割偏光片;41、第二通孔;
50、粘接层;50a、待切割粘接层;51、第三通孔;
60、缓冲层;61、第四通孔;
AA、显示区;NA、非显示区:TA、孔区。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请,并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,以下将结合附图对显示面板及显示装置的各实施例进行说明。
本申请实施例提供一种显示面板,该显示面板可以是有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode,OLED)显示面板。
请参阅图1至图3,图1是根据本申请实施例提供的一种显示面板100的俯视示意图,图1是图2中B-B处的剖视图。
如图1和图2所示,本申请第一方面的实施例提供一种显示面板100。显示面板100包括显示基板10、盖板20和保护层30,显示基板10具有贯穿设置的第一通孔11;盖板20位于显示基板10的一侧;保护层30,覆盖至少部分显示基板10朝向所述第一通孔11的内壁面。
在本申请实施例提供的显示面板100中,显示面板100包括显示基板10、盖板20和保护层30。盖板20位于显示基板10的一侧并用于向显示基板10的表面提供保护。显示基板10上设置有第一通孔11,使得感光元件能够在显示基板10背离盖板20的一侧透过第一通孔11获取目标光线,便于感光元件的屏下集成。保护层30覆盖至少部分显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,保护层30能够向显示基板10朝向第一通孔11的内壁面提供保护,改善由于显示基板10上开孔导致的密封不严的现象。此外,保护层30和盖板20能够向显示基板10的不同部位提供保护,能够更好地改善显示基板10水氧入侵的问题,进而能够提高显示基板10的良率。
可选的,保护层30呈环状并至少覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,使得保护层30能够向显示基板10提供更好的保护作用。
显示基板10的设置方式有多种,可选的,如图3所示,显示基板10包括衬底12、器件层13和发光层14,器件层13位于衬底12和发光层14之间,发光层14位于器件层13朝向盖板20的一侧,使得盖板20能够向发光层14提供更好的保护。衬底12可以为刚性衬底或柔性衬底。当衬底12为刚性衬底时,衬底12可以选用玻璃等材料制备成型。当衬底12为柔性衬底时,衬底12可以选用聚酰亚胺等柔性材料制备成型。
器件层13包括驱动电路。驱动电路例如包括薄膜晶体管。薄膜晶体管可以包括源极、漏极、栅极和半导体部。驱动电路还可以包括电容、数据线、扫描线、电源线、电压参考线等信号线。
发光层14包括像素定义层141,像素定义层141包括像素开口和位于像素开口内的发光单元142,器件层13还可以包括朝向发光层14一侧的像素电极层15,发光层14还可以包括背离器件层13的一侧的公共电极层16。
可选的,显示基板10还可以包括位于公共电极层16背离器件层13一侧的封装层17,通过封装层17向发光单元142提供更好的防护。封装层17例如为多层结构体,封装层17包括沿显示面板100厚度方向依次层叠设置的多个膜层。例如封装层17包括沿厚度方向依次层叠设置的无机层、有机层和无机层。
可选的,第一通孔11贯穿衬底12、器件层13、发光层14和封装层17设置。
可选的,保护层30至少覆盖发光层14和器件层13朝向第一通孔11的内壁面,使得保护层30能够保护器件层13内的金属材料不被水氧入侵,保护发光层14的发光单元142不被水氧入侵。
可选的,保护层30还可以至少覆盖封装层17朝向第一通孔11的内壁面,使得保护层30能够与封装层17一起向发光单元142提供更好的保护。
可选的,保护层30可以至少覆盖衬底12、器件层13、发光层14和封装层17朝向第一通孔11的内壁面,使得保护层30可以与衬底12、封装层17一同围合形成较为封闭的空间,更好地改善器件层13和发光层14的水氧入侵问题,进一步提高显示面板100的良率。
在一些可选的实施例中,请继续参阅图2,显示面板100还包括偏光片40,偏光片40位于显示基板10和盖板20之间,偏光片40上贯穿设置有第二通孔41,第二通孔41在盖板20上的正投影位于第一通孔11在盖板20上的正投影之内,且第二通孔41的孔径小于第一通孔11的孔径,至少部分保护层30搭接于偏光片40朝向显示基板10的表面。
在这些可选的实施例中,第二通孔41小于第一通孔11,因此至少部分偏光片40伸出于第一通孔11的一侧。至少部分保护层30搭接于伸出于第一通孔11一侧的偏光片40上,即至少部分保护层30搭接于偏光片40朝向显示基板10的表面,偏光片40能够向保护层30提供支撑,改善保护层30的变形。
可选的,如图1和图2所示,显示面板100包括孔区TA、环绕孔区TA的非显示区NA及环绕非显示区NA的显示区AA。第二通孔41的尺寸决定了孔区TA的尺寸,保护层30的厚度决定了非显示区NA的尺寸。
可选的,保护层30的厚度为5μm~50μm。当保护层30的厚度在上述范围之内时,既能够避免保护层30的厚度过小导致保护力度不足,也能够避免保护层30的厚度过大而导致不能显示的区域过大,影响显示面板的显示效果。
可选的,保护层30的材料包括紫外光固化型胶材,即UV型胶材,使得保护层30极易固化制备。或者保护层30的材料也可以包括非紫外光固化型防水胶材。
在本申请中,保护层30覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,保护层30在盖板20的正投影和第二通孔41在盖板20的正投影错位设置,能够提高第二通孔41的透光率。通过合理设置第二通孔41的尺寸,能够合理控制显示面板100上孔区TA的尺寸,即显示面板100上感光元件用于获取目标光线的尺寸。此外,通过合理设置第二通孔41的尺寸,即通过合理控制偏光片40伸出于第一通孔11一侧的尺寸,能够合理控制保护层30的厚度,避免保护层30过厚导致非显示区NA的尺寸过大而影响显示面板100的显示效果。
在一些可选的实施例中,第一通孔11在盖板20的正投影和第二通孔41的中心轴线重叠设置。即第一通孔11和第二通孔41在盖板20上的正投影中心重叠。当保护层30设置于偏光片40时,能够保证不同位置保护层30的厚度尽量保持一致。
第一通孔11的孔径和第二通孔41的孔径之差可以根据实际需求进行设置,例如第一通孔11的孔径和第二通孔41的孔径之差为1μm~10μm。当第一通孔11的孔径和第二通孔41的孔径之差在上述范围之内时,既能够避免第一通孔11的孔径和第二通孔41的孔径之差过小导致保护层30的厚度过小而无法向显示基板10提供更好的保护作用,也能够避免第一通孔11的孔径和第二通孔41的孔径之差过大,导致非显示区NA的尺寸过大而影响显示面板100的显示效果。
在一些可选的实施例中,如图2所示,显示面板100还包括粘接层50,粘接层50位于偏光片40和盖板20之间,粘接层50包括贯穿设置的第三通孔51,第三通孔51在盖板20上的正投影和第二通孔41在盖板20上的正投影重叠设置。
在这些可选的实施例中,偏光片40可以通过粘接层50粘接于盖板20上,能够保证偏光片40和盖板20相对位置的稳定性。粘接层50包括贯穿的第三通孔51,能够提高孔区TA的透光率。第三通孔51和第二通孔41在盖板20上的正投影重叠设置,能够避免第三通孔51过大使得部分偏光片40和盖板20之间出现空隙,影响偏光片40和盖板20之间相对位置的稳定性,也能够避免第三通孔51过小,使得部分粘接层50伸出于第二通孔41的一侧影响孔区TA的透光率。
粘接层50的材料设置方式有多种,例如粘接层50的材料包括透明光学胶,能够改善粘接层50对显示基板10发光的影响,保证显示面板100的显示效果。
在一些可选的实施例中,如图2所示,显示面板100还包括缓冲层60,缓冲层60位于显示基板10背离盖板20的一侧,缓冲层60包括与第一通孔11连通的第四通孔61。
在这些可选的实施例中,通过在显示基板10背离盖板20的一侧提供缓冲层60,使得缓冲层60和盖板20能够分别向显示基板10的不同表面提供保护。缓冲层60上设置有第四通孔61,且第四通孔61和第一通孔11连通,使得感光元件可以透过第一通孔11和第四通孔61获取目标光线,能够提高显示面板100孔区TA的透光率。
当显示面板100包括缓冲层60时,缓冲层60上第四通孔61和显示基板10上第一通孔11的相对位置关系有多种。
可选的,如图4所示,第四通孔61的孔径小于第一通孔11的孔径,保护层30抵接于缓冲层60朝向显示基板10的表面,使得保护层30和缓冲层60围合形成较为封闭的空间,能够向显示基板10提供更好的保护。
或者,如图5所示,第四通孔61的孔径等于第一通孔11的孔径,第四通孔61在盖板20上的正投影和第一通孔11在盖板20上的正投影重叠设置,能够避免缓冲层60伸入第一通孔11的一侧,影响显示面板100孔区TA的透光率。
当第四通孔61在盖板20上的正投影和第一通孔11在盖板20上的正投影重叠设置时,保护层30可以覆盖于显示基板10朝向第一通孔11的内壁面。
在另一些实施例中,如图5所示,至少部分保护层30由显示基板10朝向第一通孔11的内壁面延伸至缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面,保护层30延伸至第四通孔61内,使得保护层30能够更好地覆盖缓冲层60和显示基板10之间的缝隙,改善水氧从缓冲层60和显示基板10之间缝隙进入显示基板10内,能够提高保护层30的保护效果。
在又一些实施例中,请继续参阅图2,第四通孔61的孔径大于第一通孔11的孔径,第一通孔11在盖板20上的正投影位于第四通孔61在盖板20上的正投影之内。因此能够由第四通孔61露出至少部分显示基板10。保护层30可以由显示基板10朝向第一通孔11的内壁面延伸至显示基板10朝向缓冲层60的表面,保证保护层30能够完全覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,提高保护层30的保护效果。
可选的,如图2所示,保护层30上位于显示基板10朝向缓冲层60表面的边缘与缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面间隔设置,以节省保护层30的材料。
或者,如图6所示,保护层30位于显示基板10朝向缓冲层60表面的边缘与缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面相互抵接。
或者,如图7所示,保护层30由显示基板10朝向第一通孔11的内壁面、经由显示基板10朝向缓冲层60的表面延伸至缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面,使得保护层30能够完全覆盖由第四通孔61露出的显示基板10,能够向显示基板10提供更好的保护效果。
本发明第二方面的实施例还提供一种显示装置,包括上述任一第一方面实施例的显示面板。由于本发明第二方面实施例提供的显示装置包括上述第一方面任一实施例的显示面板,因此本发明第二方面实施例提供的显示装置具有上述第一方面任一实施例的显示面板具有的有益效果,在此不再赘述。
本发明实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,简称:PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
请参阅图8,图8是本申请实施例提供的一种显示面板100的制备方法的流程示意图。该显示面板100可以为上述任一第一方面实施例提供的显示面板100。
如图1至图8所示,本申请实施例提供的显示面板100的制备方法包括:
步骤S01:在待切割显示基板10a上设置贯穿的第一通孔11形成显示基板10,显示基板10具有相对的第一表面和第二表面,第一通孔11贯穿第一表面和第二表面设置。
步骤S02:在显示基板10的第一通孔11内填充保护材料层30a。
步骤S03:对保护材料层30a进行图案化处理形成位于显示基板10朝向第一通孔11内壁面的保护层30,形成显示面板100。
在本申请实施例提供的制备方法中,首先通过步骤S01在待切割显示基板10a上设置第一通孔11,且第一通孔11贯穿第一表面和第二表面设置,使得感光元件能够通过第一通孔11获取目标光线。然后通过步骤S02在第一通孔11内填充保护材料层30a,通过保护材料层30a能够向显示基板10朝向第一通孔11的内表面提供保护。接着通过步骤S03对第一通孔11内的保护材料层30a进行图案化处理,使得保护层30覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,即在第一通孔11内的保护材料层30a上进行了开孔,使得保护层30呈环状并覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,不仅使得保护层30能够向显示基板10朝向第一通孔11的内壁面提供保护,而且能够提高透光率。
可选的,在步骤S03之后还包括:在显示基板10的一侧设置盖板20以形成显示面板100。通过在显示基板10的一侧设置盖板20,通过盖板20能够向显示基板10提供保护。
此外,盖板20在步骤S03之后设置于显示基板10的一侧,还能够避免在步骤S01中对显示基板10进行图案化处理形成第一通孔11、或者在步骤S03中对保护材料层30a进行图案化处理时,对盖板20产生影响。
可选的,在步骤S02中,至少部分保护材料层30a位于显示基板10的第一表面。至少部分保护材料层30a位于显示基板10背向显示面板100出光侧的表面,且这部分保护材料层30a与第一通孔11内的保护材料层30a相互连接。那么在步骤S03中对保护材料层30a进行图案化处理时,可以使得至少部分保护层30由显示基板10朝向第一通孔11的内壁面延伸至显示基板10的第一表面,提高保护层30的保护效果。
可选的,当显示面板100包括偏光片40时,在步骤S02之前还可以包括在显示基板10的第一表面所在侧设置待切割偏光片40a。那么在步骤S03中对保护材料层30a进行图案化处理时,还可以同时对待切割偏光片40a进行图案化处理形成包括第二通孔41的偏光片40,即对保护材料层30a和待切割偏光片40a进行图案化处理形成保护层30和包括第二通孔41的偏光片40。第二通孔41的孔径小于第一通孔11的孔径,至少部分保护层30搭接于偏光片40朝向显示基板10的表面。
在这些可选的实施例中,一方面保护材料层30a的图案化处理和偏光片40的图案化处理可以在同一工艺步骤中制备成型,能够简化显示面板100的制备步骤,提高显示面板100的制备效率。另一方面,第二通孔41小于第一通孔11,因此至少部分偏光片40伸出于第一通孔11的一侧,使得至少部分偏光片40能够伸出于第一通孔11的一侧。至少部分保护层30搭接于伸出于第一通孔11一侧的偏光片40上,即至少部分保护层30搭接于偏光片40朝向显示基板10的表面,偏光片40能够向保护层30提供支撑,改善保护层30的变形。
此外,在步骤S02之前在显示基板10的一侧设置待切割偏光片40a,使得待切割偏光片40a能够向保护材料层30a提供支撑,在步骤S02中在第一通孔11内填充保护材料层30a时,保护材料层30a可以位于待切割偏光片40a之上。
如上所述,当显示面板100包括孔区TA、非显示区NA和显示区AA时,保护层30覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,能够提高第二通孔41的透光率。通过合理设置第二通孔41的尺寸,能够合理控制显示面板100上孔区TA的尺寸,即显示面板100上感光元件用于获取目标光线的尺寸。通过合理设置第二通孔41的尺寸,即通过合理控制偏光片40伸出于第一通孔11一侧的尺寸,能够合理控制保护层30的厚度,避免保护层30过厚导致非显示区NA的尺寸过大而影响显示面板100的显示效果。
可选的,当显示面板100包括粘接层50时,在步骤S02或者步骤S03之前还包括在所述待切割偏光片40a背离所述显示基板10的一侧设置待切割粘接层50a。那么在步骤S03中还包括:对待切割粘接层50a进行图案化处理形成包括第三通孔51的粘接层50,即对保护材料层30a、待切割偏光片40a和待切割粘接层50a进行图案化处理,形成保护层30、包括第二通孔41的偏光片40和包括第三通孔51的粘接层50。第三通孔51和第二通孔41的孔径相同。
在本申请中,第二通孔41和第三通孔51能够在同一工艺步骤中制备成型,能够进一步提高显示面板100的制备效率。且能够保证保护材料层30a上的通孔、第二通孔41和第三通孔51的尺寸一致。
可选的,粘接层50还包括隔离层,隔离层位于粘接层50背离盖板20的一侧,在步骤S04之前,可以将隔离层去除,以使偏光片40通过粘接层50粘接于盖板20。
在一些可选的实施例中,显示面板100的制备方法还包括:在显示基板10的第一表面所在侧设置缓冲层60,缓冲层60包括与第一通孔11连通的第四通孔61。第四通孔61能够提高孔区TA的透光率。第四通孔61的孔径大于或等于第一通孔11的孔径。
在一些实施例中,可以在步骤S01之后在显示基板10的一侧设置缓冲层60,以避免缓冲层60影响在显示基板10上开设第一通孔11。
在一些实施例中,可以在步骤S02之前在显示基板10的一侧设置缓冲层60,且第四通孔61的孔径大于第一通孔11的孔径,通过第四通孔61能够向保护材料层30a提供限位,避免保护材料层30a覆盖过多的显示基板10朝向缓冲层60的表面。此时对保护材料层30a进行图案化处理以后,至少部分保护层30覆盖显示基板10朝向缓冲层60的表面,和/或至少部分保护层30覆盖缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面。
在一些实施例中,可以在步骤S01之前在待切割显示基板10a的一侧设置待制备缓冲层60,在步骤S01中对待制备缓冲层60和待切割显示基板10a共同进行图案化处理形成孔径相同的第一通孔11和第四通孔61。在步骤S02中,保护材料层30a可以仅覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面,那么形成的保护层30可以仅覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面。或者保护材料层30a可以覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面和缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面。那么形成的保护层30可以同时覆盖显示基板10朝向第一通孔11的内壁面和缓冲层60朝向第四通孔61的内壁面。
下面以图2的显示面板100为例,并结合图9至图15举例说明本申请实施例提供的一种显示面板100的制备方法的实施方式。
步骤一,如图9所示,提供一待切割显示基板10a。
步骤二,如图10所示,在待切割显示基板10a上设置第一通孔11形成显示基板10。
步骤三,如图11所示,在显示基板10的一侧设置待切割偏光片40a和待切割粘接层50a。可选的,待切割粘接层50a背离偏光片40的一侧设置有隔离层。
步骤四,如图12所示,在第一通孔11内填充保护材料层30a,且至少部分保护材料层30a位于显示基板10背离偏光片40的表面。
步骤五,如图13所示,对保护材料层30a、待切割偏光片40a和待切割粘接层50a进行图案化处理形成环状保护层30、包括第二通孔41的偏光片40和包括第三通孔51的粘接层50。第二通孔41和第三通孔51的孔径小于第一通孔11,因此保护层30能够搭接于偏光片40上。
步骤六,如图14所示,在粘接层50背离偏光片40的一侧设置盖板20。当粘接层50上设置有隔离层时,可以先揭去隔离层,再通过粘接层50将偏光片40、显示基板10等层结构通过粘接层50粘接于盖板20上。
步骤七,如图15所示,在显示基板10背离偏光片40的一侧设置缓冲层60形成显示面板100。缓冲层60包括第四通孔61,第四通孔61的孔径大于第一通孔11的孔径,使得至少部分保护层30能够位于第四通孔61内。
通过本申请实施例制备的显示面板100,显示基板10朝向第一通孔11的内壁面和显示基板10朝向缓冲层60的部分表面均被保护层30覆盖,保护层30能够向显示基板10朝向第一通孔11的内壁面提供保护,改善由于显示基板10上开孔导致的密封不严的现象。此外,保护层30和盖板20能够向显示基板10的不同部位提供保护,能够更好地改善显示基板10水氧入侵的问题,进而能够提高显示基板10的良率。此外,能够在步骤五中同时形成环状的保护层30及第二通孔41和第三通孔51,能够有效提高显示面板100的制备效率。
依照本申请如上文所述的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本申请的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示基板,具有贯穿设置的第一通孔;
盖板,位于所述显示基板的一侧;保护层,覆盖至少部分所述显示基板朝向所述第一通孔的内壁面。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括偏光片,位于所述显示基板和所述盖板之间,所述偏光片上贯穿设置有第二通孔,所述第二通孔在所述盖板上的正投影位于所述第一通孔在所述盖板上的正投影之内,且所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径,至少部分所述保护层搭接于所述偏光片朝向所述显示基板的表面;
优选的,所述第一通孔和所述第二通孔的中心轴线重叠。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括:粘接层,位于所述偏光片和所述盖板之间,所述粘接层包括贯穿设置的第三通孔,所述第三通孔在所述盖板上的正投影和所述第二通孔在所述盖板上的正投影重叠设置。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:缓冲层,位于所述显示基板背离所述盖板的一侧,所述缓冲层包括与所述第一通孔连通的第四通孔。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一通孔在所述盖板上的正投影和所述第四通孔在所述盖板上的正投影重叠设置;
优选的,至少部分保护层由所述显示基板朝向所述第一通孔的内壁面延伸至所述缓冲层朝向所述第四通孔的内壁面。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一通孔在所述盖板上的正投影位于所述第四通孔在所述盖板上的正投影之内,且所述第四通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径,所述保护层由所述显示基板朝向所述第一通孔的内壁面延伸至所述显示基板朝向所述缓冲层的表面;
优选的,所述保护层上位于所述显示基板朝向所述缓冲层表面的边缘与所述缓冲层朝向所述第四通孔的内壁面间隔设置,或者所述保护层位于所述显示基板朝向所述缓冲层表面的边缘与所述缓冲层朝向所述第四通孔的内壁面相互抵接。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述保护层的厚度为5μm~50μm;
和/或,所述保护层的材料包括紫外光固化型和非紫外光固化型防水胶材。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在待切割显示基板上设置贯穿的第一通孔形成显示基板,所述显示基板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面;
在所述显示基板的第一通孔内填充保护材料层;
对所述保护材料层进行图案化处理形成位于所述显示基板朝向所述第一通孔内壁面的保护层,形成所述显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述显示基板的第一通孔内填充保护材料的步骤之前还包括:
在所述显示基板的所述第二表面所在侧设置待切割偏光片;
对所述保护材料层进行图案化处理形成位于所述显示基板朝向所述第一通孔内壁面的保护层的步骤中还包括:对所述保护材料层和所述待切割偏光片进行图案化处理,形成所述保护层和包括第二通孔的偏光片,所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径,至少部分所述保护层搭接于所述偏光片朝向所述显示基板的表面;
优选的,在所述显示基板的所述第二表面所在侧设置待切割偏光片的步骤中还包括:在所述待切割偏光片背离所述显示基板的一侧设置待切割粘接层;
在对所述保护材料层进行图案化处理形成位于所述显示基板朝向所述第一通孔内壁面的保护层的步骤中还包括:对所述保护材料层、所述待切割偏光片和所述待切割粘接层进行图案化处理,形成所述保护层、包括第二通孔的偏光片和包括第三通孔的粘接层,所述第三通孔的孔径和所述第二通孔的孔径相同;
优选的,还包括:在显示基板的所述第一表面所在侧设置缓冲层,所述缓冲层包括与所述第一通孔连通的第四通孔,所述第四通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径;
优选的,在所述显示基板的第一通孔内填充保护材料层的步骤中,至少部分保护材料层位于所述第一表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210725614.0A CN114975571A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210725614.0A CN114975571A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114975571A true CN114975571A (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82965812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210725614.0A Pending CN114975571A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114975571A (zh) |
-
2022
- 2022-06-24 CN CN202210725614.0A patent/CN114975571A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11844231B2 (en) | Display device | |
JP7002908B2 (ja) | 表示装置 | |
KR102516055B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
JP6807178B2 (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法 | |
KR102626953B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
EP3488478B1 (en) | Method of fabricating display panel | |
KR102610710B1 (ko) | 표시 장치 및 그의 제조방법 | |
KR101908501B1 (ko) | 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102504073B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
KR20200120845A (ko) | 표시 장치 | |
WO2022193699A1 (zh) | 显示基板及显示装置 | |
KR20180005779A (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
KR20150075688A (ko) | 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
CN109546002B (zh) | 有机电致发光显示面板及显示装置 | |
CN112563432A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法 | |
JP2017142371A (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
CN112786647A (zh) | 具有基板孔的显示设备 | |
JP2019012098A (ja) | 表示装置 | |
KR20150146349A (ko) | 터치 스크린 및 그 제조 방법 | |
WO2020006810A1 (zh) | 一种oled显示面板及其封装方法 | |
KR20170112416A (ko) | 유기발광 표시장치 및 제조방법 | |
KR20160046979A (ko) | 표시장치 | |
US8373344B2 (en) | Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same | |
KR102674786B1 (ko) | 멀티스크린 표시장치 및 이의 제조방법 | |
KR20180033344A (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |