CN114964948A - 声表面波saw器件解剖装置 - Google Patents

声表面波saw器件解剖装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114964948A
CN114964948A CN202210429896.XA CN202210429896A CN114964948A CN 114964948 A CN114964948 A CN 114964948A CN 202210429896 A CN202210429896 A CN 202210429896A CN 114964948 A CN114964948 A CN 114964948A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blade
clamp
saw
saw device
knob
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210429896.XA
Other languages
English (en)
Inventor
徐轩涛
钱永学
赖亚明
周一峰
吴长春
黄鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Angrui Innovation Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Angrui Innovation Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Angrui Innovation Electronic Technology Co ltd filed Critical Shanghai Angrui Innovation Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202210429896.XA priority Critical patent/CN114964948A/zh
Publication of CN114964948A publication Critical patent/CN114964948A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G01N2001/2873—Cutting or cleaving

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sawing (AREA)

Abstract

本公开提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，包括：底座，其被配置为用于承载所述SAW器件解剖装置的零部件；器件升降平台，其被固定在底座上，并且用于安装器件夹具；升降旋钮，其被配置为通过转动所述升降旋钮，使得器件升降平台的上表面垂直移动；器件夹具，其被配置为夹持SAW器件；刀片固定平台，其被固定在底座上，并且通过旋杆与水平移动旋钮连接；刀片夹具，其被配置为通过旋杆与水平移动旋钮连接，并且被配置为用于夹持刀片；水平移动旋钮，其被配置为通过旋杆与刀片固定平台和刀片夹具连接，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动；以及刀片，其被固定在所述刀片夹具上。

Description

声表面波SAW器件解剖装置
技术领域
本公开涉及器件封装工艺技术领域，更具体地，涉及一种声表面波(SAW)器件解剖装置。
背景技术
近年来，伴随着便携式电话等电子设备的小型化，开始要求用于这些电子设备的电子器件的小型化。在大量的无线通信设备中，组装有声表面波(SAW：Surface AcousticWave)器件。随着小型化的进程，SAW器件已经达到毫米mm左右的量级。为了满足小型化的要求，在SAW器件的制造过程中，采用芯片级封装(Chip size package，CSP)来使得封装产品接近于芯片的尺寸。然而，随着SAW器件的小型化，对SAW器件的成品测试也造成了很多困难。
在现有技术下，当对SAW器件进行成品测试，从而需要对SAW器件进行器件解剖时，需要用镊子夹持器件，并且在显微镜下用刀对器件进行手工剖切。
公开内容
技术问题
由于器件尺寸较小(例如，1.1mm*0.9mm)，当手工用镊子夹持器件时，稳定性和力度不好控制，容易抖动，因此在显微镜下用刀片对准器件上环氧膜与基板的分界线用力剖切时，容易发生失误。
此外，由于刀片剖切为手工操作，刀片的切入位置，切入角度，切入的发力方向都不稳定，导致切歪切坏现象。
因此需要一种用于声表面波SAW器件解剖的装置，实现依靠工装夹具对CSP封装的SAW器件进行精准剖切。
问题的解决方案
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，包括：底座，其被配置为用于承载所述SAW器件解剖装置的零部件；器件升降平台，其被固定在底座上，并且用于安装器件夹具；升降旋钮，其被配置为通过转动所述升降旋钮，使得器件升降平台的上表面垂直移动；器件夹具，其被配置为夹持SAW器件；刀片固定平台，其被固定在底座上，并且通过旋杆与水平移动旋钮连接；刀片夹具，其被配置为通过旋杆与水平移动旋钮连接，并且被配置为用于夹持刀片；水平移动旋钮，其被配置为通过旋杆与刀片固定平台和刀片夹具连接，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动；以及刀片，其被固定在所述刀片夹具上。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述底座包括水平校准装置。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述器件升降平台包括楔形块，所述楔形块通过第一旋杆与所述升降旋钮连接，并且通过旋转所述升降旋钮水平移动所述楔形块以垂直移动所述器件升降平台的上表面。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件吸附夹具，所述器件吸附夹具被配置有吸附凹槽，用于将SAW器件水平固定在器件吸附夹具上。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件立装夹具，所述器件立装夹具被配置有左夹块和右夹块，用于垂直固定SAW器件。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述左夹块和所述右夹块通过铰链连接，并且所述左夹块被设计成梯形台的结构，使得通过布置在所述左夹块和所述右夹块之间的弹性支撑件来调整SAW器件的夹力。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，所述弹性支撑件包括弹簧构件、橡胶构件或者可调弹力的构件中的任何一个。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，刀片夹具还包括刀片立装夹具，所述刀片被垂直固定在所述刀片立装夹具上，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，刀片夹具还包括刀片位置微调装置，所述刀片位置微调装置被配置为调整所述刀片的切入角度。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，当所述SAW器件被水平固定时，通过旋转所述水平移动旋钮对SAW器件进行剖切。
本公开的实施例提供了一种声表面波SAW器件解剖装置，其中，当所述SAW器件被垂直固定时，通过旋转所述升降旋钮对SAW器件进行剖切。
有益效果
与现有技术相比，本公开实施例提供的声表面波SAW器件解剖装置实现依靠工装夹具对CSP封装的SAW器件进行精准剖切，其能够准确定位刀片的切入位置，切入角度，并且提高了芯片剖切的成功率。
附图说明
从结合附图的以下描述中，本公开的某些实施例的以上以及其他方面、特征和优点将更加显而易见，其中：
图1示出了根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置的结构示意图；以及
图2示出了根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置的结构示意图。
具体实施方式
在进行下面的详细描述之前，阐述贯穿本专利文件使用的某些单词和短语的定义可能是有利的。术语“耦接”“连接”及其派生词指两个或多个元件之间的任何直接或间接通信或者连接，而无论那些元件是否彼此物理接触。术语“传输”、“接收”和“通信”及其派生词涵盖直接和间接通信。术语“包括”和“包含”及其派生词是指包括但不限于。术语“或”是包含性的，意思是和/或。短语“与……相关联”及其派生词是指包括、包括在……内、互连、包含、包含在……内、连接或与……连接、耦接或与……耦接、与……通信、配合、交织、并列、接近、绑定或与……绑定、具有、具有属性、具有关系或与……有关系等。术语“控制器”是指控制至少一个操作的任何设备、***或其一部分。这种控制器可以用硬件、或者硬件和软件和/或固件的组合来实施。与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式的或分布式的，无论是本地的还是远程的。短语“至少一个”，当与项目列表一起使用时，意指可以使用所列项目中的一个或多个的不同组合，并且可能只需要列表中的一个项目。例如，“A、B、C中的至少一个”包括以下组合中的任意一个：A、B、C、A和B、A和C、B和C、A和B和C。
贯穿本专利文件提供了其他特定单词和短语的定义。本领域普通技术人员应该理解，在许多情况下，即使不是大多数情况下，这种定义也适用于这样定义的单词和短语的先前和将来使用。
在本专利文件中，模块的应用组合以及子模块的划分层级仅用于说明，在不脱离本公开的范围内，模块的应用组合以及子模块的划分层级可以具有不同的方式。
以下将结合附图进一步描述本公开的实施例。
图1示出了根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置的结构示意图。
如图1所示，根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置100包括：底座1、器件升降平台2、升降旋钮3、器件吸附夹具4、刀片水平移动装置5、刀片6、水平移动旋钮7、和刀片固定平台9。
具体地，底座1用于承载SAW器件解剖装置，并且对SAW器件解剖装置中的每个零部件起到支撑固定作用。底座1可以具有任何适合于固定器件的形状，在本实施例中，其被示出为矩形，但是本领域技术人员应该理解，本发明不对其形状进行限制。此外，在底座1中还可以配置有水平校准装置，以保持底座1的水平。
器件升降平台2被固定在底座1上，用于安装器件吸附夹具4。
器件升降平台2用于调节放置在器件吸附夹具4上的SAW器件8的高度，旋动升降旋钮3使器件垂直移动。参考图1，升降旋钮3与旋杆相连，通过转动升降旋钮3，使得器件升降平台2中部的楔形块水平移动，从而使得器件升降平台2的上部垂直移动，以带动SAW器件8移动。通过上述结构，可以精确的控制SAW器件8的位置，从而提高器件解剖的成功率。本领域技术人员应该理解，以上示出的螺旋楔形台进给结构仅仅用于对本发明进行说明，在不脱离本发明的情况下，可以采用使得器件升降平台2的上部垂直移动其他升降结构。
器件吸附夹具4被附接固定在器件升降平台2的上表面上，使得SAW器件8的水平位置可以通过器件升降平台2来调节。SAW器件8被水平固定在器件吸附夹具4上，参考图1，通过吸附凹槽来将SAW器件8固定在器件吸附夹具4上，虽然在图1中仅仅示出了单个凹槽，但是本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明范围的情况下，提供多个凹槽。
通过器件升降平台2，使得SAW器件8的剖切位置与刀片6的刀刃对齐。刀片6装在刀片水平移动装置5上，旋转水平移动旋钮7进行水平进刀，从而对器件进行剖切。参考图1，刀片固定平台9附接固定到底座1上，并且水平移动旋钮7与固定在底座1上的刀片固定平台9通过连杆连接，通过旋转水平移动旋钮7来调整刀片水平移动装置5相对于刀片固定平台9的水平位置。通过上述结构，可以精确的控制刀片6的位置，从而提高器件解剖的成功率。此外，刀片水平移动装置5还可以包括刀片位置微调装置(未示出)以用于调整刀片6的切入角度。
通过器件吸附夹具4来水平固定SAW器件8，可以在不对固定SAW器件8上表面施加压力的情况下对SAW器件8进行剖切，从而可以保护SAW器件8。此外，水平的剖切应用，还可以应用到器件环氧膜和基板还有芯片之间结合的比较牢固的情况下，一般针对该种情况会首先加热器件以使环氧膜软化，然后将其剔除，通过吸附陶瓷基板进行固定水平剖切，将芯片从陶瓷基板上剥离下来。通过水平的剖切应用，方便了操作流程，并且保护了芯片器件。
图2示出了根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置的结构示意图。
如图2所示，根据本公开实施例的声表面波SAW器件解剖装置100包括：底座1、器件升降平台2、升降旋钮3、器件立装夹具4、刀片水平移动装置5、刀片6、水平移动旋钮7、刀片立装夹具9和刀片固定平台10。
具体地，底座1用于承载SAW器件解剖装置，并且对SAW器件解剖装置中的每个零部件起到支撑固定作用。底座1可以具有任何适合于固定器件的形状，在本实施例中，其被示出为矩形，但是本领域技术人员应该理解，本发明不对其形状进行限制。此外，在底座1中还可以配置有水平校准装置，以保持底座1的水平。
器件升降平台2被固定在底座1上，用于安装器件立装夹具4。
器件升降平台2用于调节放置在器件立装夹具4上的SAW器件8的高度，旋动升降旋钮3使SAW器件8垂直移动。参考图2，升降旋钮3与旋杆相连，通过转动升降旋钮3，使得器件升降平台2中部的楔形块水平移动，从而使得器件升降平台2的上部垂直移动，以带动SAW器件8移动。通过上述结构，可以精确的控制SAW器件8的位置，从而提高器件解剖的成功率。本领域技术人员应该理解，以上示出的螺旋楔形台进给结构仅仅用于对本发明进行说明，在不脱离本发明的情况下，可以采用使得器件升降平台2的上部垂直移动其他升降结构。
器件立装夹具4被附接固定在器件升降平台2的上表面上，使得SAW器件8的水平位置可以通过器件升降平台2来调节。SAW器件8被垂直固定在器件立装夹具4上，参考图2，SAW器件8被通过左夹块和右夹块来固定，其中，左夹块和右夹块通过铰链连接，并且左夹块被设计成梯形台的结构，使得通过布置在左夹块和右夹块之间的弹性支撑件11来夹持调整SAW器件8的夹力。其中，弹性支撑件11可以通过弹簧构件、橡胶构件或者其他合适的可调弹力的结构组成。
刀片6垂直安装在刀片立装夹具9上，并且刀片立装夹具9被固定到刀片水平移动装置5上，旋转水平移动旋钮7使得刀片水平移动装置5水平移动，从而调整刀片6的水平位置，使得SAW器件8的剖切位置与刀片6的刀刃对齐，以对SAW器件8进行剖切。参考图2，刀片固定平台10附接固定到底座1上，并且水平移动旋钮7与固定在底座1上的刀片固定平台10通过连杆连接，通过旋转水平移动旋钮7来调整刀片水平移动装置5相对于刀片固定平台10的水平位置。旋转升降旋钮3，并且使得SAW器件8被刀片6剖切。通过上述结构，可以精确的控制刀片6的位置，从而提高器件解剖的成功率。此外，刀片立装夹具9还可以包括刀片位置微调装置(未示出)以用于调整刀片6的切入角度。
通过器件立装夹具4来垂直地固定SAW器件8(立装SAW器件8)，可以通过左夹块和右夹块保证对SAW器件8进行剖切之后，环氧膜与基板分离之后不会散落，以保持其相对完整。垂直剖切用于模仿的手工用镊子解剖，同时能有效的防止器件在切割过程中被弹开造成的丢失，这种方式切割比较快速，但针对环氧膜与基板结合的比较牢固的情况，应用该种方式切割会造成难度。
根据本发明的实施例，针对半导体器件较小而且比较脆弱，因此剖切需要在基板和环氧膜的分界面上下刀，而且力量和下刀发力方向要稳的问题，本发明实施例借助治具进行剖切，相较于手工切割容易造成器件损失，提高了稳定性和精准度。
尽管已经用示例性实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求范围内的这种改变和修改。
本公开中的任何描述都不应被理解为暗示任何特定的元件、步骤或功能是必须包括在权利要求范围内的必要元件。专利主题的范围仅由权利要求限定。

Claims (11)

1.一种声表面波SAW器件解剖装置，包括：
底座，其被配置为用于承载所述SAW器件解剖装置的零部件；
器件升降平台，其被固定在底座上，并且用于安装器件夹具；
升降旋钮，其被配置为通过转动所述升降旋钮，使得器件升降平台的上表面垂直移动；
器件夹具，其被配置为夹持SAW器件；
刀片固定平台，其被固定在底座上，并且通过旋杆与水平移动旋钮连接；
刀片夹具，其被配置为通过旋杆与水平移动旋钮连接，并且被配置为用于夹持刀片；
水平移动旋钮，其被配置为通过旋杆与刀片固定平台和刀片夹具连接，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动；以及
刀片，其被固定在所述刀片夹具上。
2.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，所述底座包括水平校准装置。
3.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，所述器件升降平台包括楔形块，所述楔形块通过第一旋杆与所述升降旋钮连接，并且通过旋转所述升降旋钮水平移动所述楔形块以垂直移动所述器件升降平台的上表面。
4.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件吸附夹具，所述器件吸附夹具被配置有吸附凹槽，用于将SAW器件水平固定在器件吸附夹具上。
5.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，器件夹具包括器件立装夹具，所述器件立装夹具被配置有左夹块和右夹块，用于垂直固定SAW器件。
6.根据权利要求5所述的SAW器件解剖装置，其中，所述左夹块和所述右夹块通过铰链连接，并且所述左夹块被设计成梯形台的结构，使得通过布置在所述左夹块和所述右夹块之间的弹性支撑件来调整SAW器件的夹力。
7.根据权利要求6所述的SAW器件解剖装置，其中，所述弹性支撑件包括弹簧构件、橡胶构件或者可调弹力的构件中的任何一个。
8.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，刀片夹具还包括刀片立装夹具，所述刀片被垂直固定在所述刀片立装夹具上，并且通过旋转所述水平移动旋钮使得刀片在水平方向移动。
9.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，刀片夹具还包括刀片位置微调装置，所述刀片位置微调装置被配置为调整所述刀片的切入角度。
10.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，当所述SAW器件被水平固定时，通过旋转所述水平移动旋钮对SAW器件进行剖切。
11.根据权利要求1所述的SAW器件解剖装置，其中，当所述SAW器件被垂直固定时，通过旋转所述升降旋钮对SAW器件进行剖切。
CN202210429896.XA 2022-04-22 2022-04-22 声表面波saw器件解剖装置 Pending CN114964948A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210429896.XA CN114964948A (zh) 2022-04-22 2022-04-22 声表面波saw器件解剖装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210429896.XA CN114964948A (zh) 2022-04-22 2022-04-22 声表面波saw器件解剖装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114964948A true CN114964948A (zh) 2022-08-30

Family

ID=82978446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210429896.XA Pending CN114964948A (zh) 2022-04-22 2022-04-22 声表面波saw器件解剖装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114964948A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4486077B2 (ja) 形状構成可能なダイ分離装置
US8220685B1 (en) System for breaking a semiconductor wafer or other workpiece along a scribe line
US20050101109A1 (en) Controlled fracture substrate singulation
TWI488230B (zh) Brittle material substrate breaking device
CN111489990B (zh) 一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割***
CN110682007B (zh) 一种芯片加工用切割装置
CN217845780U (zh) 声表面波saw器件解剖装置
CN101263592B (zh) 用于分离电子元件的装置和方法
CN114964948A (zh) 声表面波saw器件解剖装置
US5785225A (en) Frangible semiconductor wafer dicing apparatus which employs scribing and breaking
US20080014720A1 (en) Street smart wafer breaking mechanism
CN115602592A (zh) 解键合装置
JP2012028702A (ja) 半導体結晶固定治具
JP2020181931A (ja) ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置
JP2022097025A (ja) 保持機構及び、その保持機構を備えたブレーク装置
CN112185884A (zh) 一种位置多维度高适配键合工装及使用方法
TW202108522A (zh) 刻劃頭及刻劃裝置
JP3726582B2 (ja) 半導体製造装置及び製造方法
EP0547399B1 (en) Frangible semiconductor wafer dicing method which employs scribing and breaking
TW201929062A (zh) 基板分斷裝置
CN216731217U (zh) 自适应平参参考面的抛光吸盘
JP2014045144A (ja) ダイシング方法及びダイシング装置
CN112847853B (zh) 一种裂片装置
KR102220338B1 (ko) 칩 본딩 장치 및 방법
CN113199339B (zh) 一种磨边装置及其磨边方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination