CN114883234A - 一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积*** - Google Patents

一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积*** Download PDF

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Abstract

本发明公开一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***，其中的自动化传递多片晶圆转运装置，包括托盘转运机构、托盘、第一机械手、顶杆机构和第二机械手，其中：托盘转动机构顶部具有能够转动的转动平台；置于转动平台上；第一机械手能够托住晶圆的底面；顶杆机构能够竖直方向驱动升降杆，并且所述驱动杆能够在竖直方向对准托盘上的一个托盘工位；第二机械手的执行端能够托住托盘的底面。本发明提供一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。

Description

一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***
技术领域
本发明涉及半导体器件的制造技术领域，特别是涉及一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***。
背景技术
SiC作为第三代半导体材料的代表之一，用该材料制成的器件已经被广泛应用在电动汽车、充电桩、动车等体积小、耐压高、电流大的领域，其中SiC衬底的外延是器件制程中的关键前道工序，目前的技术从气流分布来看，有水平式(Horizontal，简写H)和垂直式(Vertical，简写V)；从外延片数来看，有单片(Single，简写S)和多片(Multi，简写M)；从装载晶圆自动化程度来看，有自动(Automatic，简写A)和手动(Manual，简写U)。目前市场上已经有的技术组合是水平单片自动(HSA)、水平多片手动(HMU)、垂直单片自动(VSA)、水平单片手动(HSU)。目前缺乏最高效的组合是垂直多片自动(VMA)，主要原因是目前没有实现自动装片的技术。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***，解决多片晶圆自动装片的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
托盘转动机构，顶部具有能够转动的转动平台；
托盘，置于所述转动平台上，围绕托盘的中心设有多个均布的托盘工位，每个所述托盘工位的中心设有通孔，所述通孔的尺寸小于所述晶圆的尺寸；
第一机械手，布置在所述托盘转动机构的侧方，其执行端具有U形开口，能够托住所述晶圆的底面；
顶杆机构，能够竖直方向驱动升降杆，并且所述驱动杆能够在竖直方向对准其中一个所述通孔，所述升降杆的顶端为支撑平台，并且所述支撑平台的尺寸小于所述U形开口的尺寸，以使所述支撑平台能够置于所述U形开口内，所述支撑平台的尺寸小于所述通孔的尺寸，以使所述支撑平台能够穿过所述通孔；
第二机械手，布置在所述托盘转动机构的另一侧方，其执行端具有U形托架，用于托住所述托盘的底面。
在一种优选的方案中，每个所述托盘工位设有与所述晶圆的形状、厚度适配的固定槽。
在一种优选的方案中，在所述通孔上设有盖板，所述盖板的高度不高于所述固定槽的边缘的高度。
在一种优选的方案中，所述第一机械手设置在竖直布置的直线导轨上；所述第一机械手为双机械手，双机械手中间连接在一个转动轴上；
所述第二机械手为双机械手，双机械手中间连接在一个转动轴上。
在一种优选的方案中，所述托盘上设有定位结构，以使每转动一个托盘工位之后能够定位；优选地，所述定位结构为设置在所述托盘圆周上的定位槽，所述定位槽的数量与所述托盘工位的数量一致。
在一种优选的方案中，还包括晶圆识别装置，能够识别所述晶圆的参考边。
在一种优选的方案中，所述托盘为圆盘或者正多边形形状；所述托盘工位的数量为3-6个。
本发明还提供一种晶圆码放方法，使用以上所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
将所述托盘放置在所述托盘转动机构的转动平台上；
控制所述第一机械手的执行端托住第一个晶圆的底面，识别晶圆参考面后并移送到所述托盘上与所述顶杆机构对应的托盘工位的正上方；
控制所述顶杆机构的升降杆向上移动，穿过所述托盘工位的通孔并且其顶端的支撑平台支撑在所述第一个晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手撤回，然后控制所述顶杆机构的升降杆回落，使所述第一个晶圆落在所述托盘工位上，并使所述升降杆继续下降直至脱离所述托盘；
操作所述托盘转动机构旋转，使下一个托盘工位对应位于所述顶杆机构的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部托盘工位上均码放晶圆。
本发明还提供一种晶圆传递方法，使用以上所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
控制所述第二机械手将载满气相沉积后的晶圆的托盘放置在所述托盘转动机构的转动平台上，并且操作所述托盘转动机构使所述托盘上的一个托盘工位对准顶杆机构的正上方；
操作顶杆机构的升降杆向上顶升托盘工位上方的气相沉积后的晶圆，使气相沉积后的晶圆脱离托盘工位；
控制所述第一机械手的执行端托住气相沉积后的晶圆的底面，将气相沉积后的晶圆移送至装载台的片盒架，同时再控制所述顶杆机构的升降杆下降至托盘的下方；
控制所述第一机械手的执行端托住一个待气相沉积的晶圆的底面；然后控制第一机械手将待气相沉积的晶圆移送到所述托盘上与所述顶杆机构对应的托盘工位的正上方；
控制所述顶杆机构的升降杆向上移动，穿过托盘工位的通孔并且其顶端的平面支撑在所述晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手撤回，然后控制所述顶杆机构的升降杆回落，使所述晶圆落在所述托盘的工位上，并使所述升降杆继续下降直至脱离所述托盘；
操作所述托盘转动机构旋转，使下一个工位对应位于所述顶杆机构的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部工位上的气相沉积后的晶圆被待气相沉积的晶圆替换。
本发明还提供一种自动化传递多片晶圆气相沉积***，包括以上所述的自动化传递多片晶圆转运装置，以及：
装载台，其上具有片盒架和所述第一机械手，所述第一机械手能够操作地将所述片盒架上的晶圆取下并移动到所述托盘上的一个托盘工位的上方，以及将所述托盘工位上方的晶圆取下并移动至所述片盒架上；
装载腔，其内设置所述顶杆机构和所述托盘转动机构；
传递腔，与所述装载腔连接，其内设置所述第二机械手，所述第二机械手能够操作地在所述装载腔和反应腔之间移动所述装载腔内的所述托盘；
反应腔，与所述传递腔连接。
可选择地，还包括中转腔，所述中转腔设置在所述传递腔的侧方并与所述传递腔连接，并且所述第二机械手能够操作地进入所述中转腔。
实施本发明，具有如下有益效果：
本发明提供一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积***，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。
附图说明
图1是本发明所述自动化传递多片晶圆气相沉积***的俯视结构示意图；
图2是本发明所述自动化传递多片晶圆气相沉积***的侧视结构示意图；
图3是本发明所述托盘的俯视结构示意图；
图4是本发明所述托盘的剖视结构示意图；
图5是本发明另一实施例所述自动化传递多片晶圆气相沉积***的俯视结构示意图。
图中：
1、片盒架；2、装载台；3、第一机械手；4、托盘；5、装载腔；6、传递腔；7、第二机械手；8、反应腔；9、顶杆机构；10、托盘转动机构；11、托盘工位；12、通孔；13、盖板；14、直线导轨；15、晶圆；16、支撑平台；17、转动平台；18、中转腔。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1-2所示，本发明提供一种自动化传递多片晶圆转运装置，包括托盘转动机构10、托盘4、第一机械手3、顶杆机构9和第二机械手7，其中：
托盘转动机构10顶部具有能够转动的转动平台17，转动平台17通常为圆形，也可以是正多边形的形状，也可以是放射状结构，或者可以是栅格或带孔的平面结构，转动平台17的作用是用于支撑托盘4，并且通过结构设计避让托盘4上的通孔12，使顶杆机构9的升降杆能够穿过通孔12；托盘转动机构10通常由下部的步进电机驱动转动，并且可以设置为每转动到指定的方位角时停止，直到接收到下一次转动指令才继续转动，以上所称的方位角根据托盘上的通孔数量一一对应，例如当托盘上的通孔数量为3时，每次转动的方位角度为120度，当托盘上的通孔数量为5时，每次转动的方位角度为72度；通常地，转动平台17的结构尺寸应小于托盘4的结构尺寸，以避让通孔12，确保顶杆机构9的转动平台17能够向上穿过托盘4的通孔12，满足顶杆机构9的工作需要。
托盘4为圆盘结构(如图3-4所示)或者正多边形形状，置于所述托盘转动机构10的转动平台17上，围绕圆盘的中心设有多个均布的托盘工位11，每个托盘工位11的中心设有通孔12，所述通孔12的数量为3-6个，所述通孔12的尺寸小于所述晶圆的尺寸，以使晶圆落下时能够盖住通孔12并被托盘托住；当托盘4采用正多边形形状时，通常为偶数数量的正多边形，例如正六边形、正四边形或者正八边形，其目的是便于第二机械手7从托盘的两侧夹持住托盘(如果为奇数数量的正多边形，例如正五边形，则因为其不是轴对称结构，所以很难从相对的两侧夹持住托盘)。所述托盘上设有定位结构，以使每转动一个托盘工位之后能够定位；优选地，所述定位结构为设置在所述托盘圆周上的定位槽，所述定位槽的数量与所述托盘工位的数量一致，从而能确保两个定位槽之间限定的转动角度等于两个托盘工位之间的角度。
第一机械手3布置在所述托盘转动机构10的侧方，其执行端具有U形开口的执行端，能够托住晶圆15的底面；U形开口的设计，可以使晶圆被顶杆机构9竖直支撑之后，可以操作第一机械手3水平移动，沿着U形开口的反方向撤出，从而便于顶杆机构9带动晶圆落下并放置在托盘4上；其中第一机械手具有3-6个自由度，以能够满足各个操作取片和放片的需要；所述第一机械手3能够上下运动，此时可以借助竖直驱动的直线导轨14带动第一机械手3进行上下运动，但当第一机械手具有5个或者6个自由度时，其也可以通过自身的机械结构实现上下运动(此时不需要再单独设计竖直驱动的导轨)；可选择地，所述第一机械手3为双机械手，双机械手中间连接在一个转动轴上，双机械手采用对称的方式连接在转动轴上，从而可以是双机械手能够交替地完成取片和放片的操作。
顶杆机构9能够竖直方向驱动升降杆，并且所述驱动杆能够在竖直方向对准其中一个所述通孔12，所述升降杆的顶端为支撑平台17，以使其能够支撑在晶圆15的底面，并在第一机械手3的执行端撤回以后能够确保晶圆稳定；所述支撑平台17的尺寸小于所述U形开口的尺寸，以使所述支撑平台能够置于所述U形开口内，并使升降杆能够穿过U形开口并支撑在晶圆的底面；所述支撑平台17的尺寸小于所述通孔的尺寸，以使支撑平台17能够向上运动穿过通孔；
第二机械手7布置在所述托盘转动机构10的另一侧方，其执行端具有U形托架，用于托住所述托盘4的底面。可选择地，所述第二机械手7为双机械手，双机械手采用对称的方式连接在转动轴上，并且各自独立工作，从而可以是双机械手能够交替地完成取托盘和放托盘的操作。
进一步可选择地，本实施例提供的自动化传递多片晶圆转运装置，还包括晶圆识别装置，能够识别所述晶圆的参考边，所述晶圆识别装置可以设置在第一机械手的执行端，也可以是独立于第一机械手3布置在固定的位置；所述晶圆识别装置可以通过图像或者射频识别的方式对晶圆进行识别，并判断晶圆的位置及边缘。
本发明提供一种自动化传递多片晶圆转运装置，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。
本发明还提供一种晶圆码放方法，使用以上所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
将所述托盘4放置在所述托盘转动机构10的转动平台17上，转动所述托盘转动机构10使其中的一个托盘工位11对准顶杆机构9的正上方，通常需要借助第二机械手7夹持住托盘4的两侧，将托盘移动到托盘转动机构10的转动平台17上方，并对准转动平台的中心轻放在转动平台上；
控制所述第一机械手3的执行端托住第一个晶圆的底面，通常需要将执行端托住晶圆的底面中心，在识别晶圆参考面后，执行端的U形开口的部位避让晶圆的底面中心，以使顶杆机构9的支撑平台16能够支撑在晶圆的底面中心；然后控制第一机械手3将晶圆移送到所述托盘上与所述顶杆机构9对应的托盘工位11的正上方；
控制所述顶杆机构9的支撑平台16向上移动，穿过所述通孔并且支撑平台16支撑在所述第一个晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手3撤回，然后控制所述顶杆机构9的升降杆回落，使所述第一个晶圆落在所述托盘4上，并使所述升降杆继续下降直至支撑平台16脱离所述托盘4；
操作所述托盘转动机构10旋转，使下一个通孔对应位于所述顶杆机构9的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部通孔上均码放晶圆。
当第一机械手3采用双机械手时，可以通过双机械手连续不简单地交替操作取片和放片，从而使码放晶圆的效率提高一倍。
本发明提供一种自动化传递多片晶圆码放方法，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。
本发明还提供一种晶圆传递方法，使用以上所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
控制第二机械手7将载满气相沉积后的晶圆的托盘4放置在所述托盘转动机构10的转动平台上，并操作托盘转动机构使托盘上其中的一个托盘工位11对准顶杆机构9的正上方，通常需要借助第二机械手7从托盘的下部边缘托住托盘4，将托盘移动到托盘转动机构10的转动平台上方，并对准平台的中心轻放在转动平台上；
操作顶杆机构9的支撑平台16向上顶升其上方的气相沉积后的晶圆，使晶圆脱离托盘工位11(即通孔的位置)；
控制所述第一机械手3的执行端托住气相沉积后的晶圆的底面，将气相沉积后的晶圆移送至装载台2的片盒架1，同时再控制所述顶杆机构的支撑平台16下降至托盘的下方；
控制所述第一机械手3的执行端托住一个待气相沉积的晶圆的底面，通常需要将执行端的托住晶圆的底面中心，并且执行端的U形开口的部位避让晶圆的底面中心，以使顶杆机构9的支撑平台16能够支撑在晶圆的底面中心；然后控制第一机械手3将晶圆移送到所述托盘上与所述顶杆机构9对应的通孔的正上方；
控制所述顶杆机构9的支撑平台16向上移动，穿过所述通孔12并且其顶端的平面支撑在所述晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手3撤回，然后控制所述顶杆机构9的支撑平台16回落，使所述晶圆落在所述托盘4的工位上，并使所述支撑平台16继续下降直至脱离所述托盘4；
操作所述托盘转动机构10旋转，使下一个工位(即下一个通孔的位置)对应位于所述顶杆机构9的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部工位上的气相沉积后的晶圆被待气相沉积的晶圆替换。
当第一机械手3采用双机械手时，可以通过双机械手连续不简单地交替操作取片和放片，从而使码放晶圆的效率提高一倍。
本发明提供一种自动化传递多片晶圆码放方法，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。
本发明还提供一种自动化传递多片晶圆气相沉积***，包括以上所述的自动化传递多片晶圆转运装置。
所述自动化传递多片晶圆气相沉积***，还包括装载台2、装载腔5、传递腔6和反应腔8，其中：
装载台2上具有片盒架1和所述第一机械手3，所述第一机械手3能够操作地将所述片盒架1上的晶圆取下并移动到所述托盘4的一个托盘工位11的上方，以及将所述托盘工位上方的晶圆取下并移动至所述片盒架上；
装载腔5内设置所述顶杆机构9和所述托盘转动机构10；
传递腔6与所述装载腔5连接，其内设置第二机械手7，所述第二机械手7能够操作地在所述装载腔和反应腔之间移动所述装载腔内的所述托盘；所述第二机械手7的执行端采用夹持结构设计，能够从托盘的两侧夹持托盘；第二机械手也可以采用双机械手，从而可以交替的完成取片和放片的工作；
反应腔8与所述传递腔6连接，并通过传递腔6的门将二者分隔开。
如图5所示，可选择地，本实施例提供的自动化传递多片晶圆气相沉积***，还包括中转腔18，所述中转腔18设置在所述传递腔6的侧方并与所述传递腔连接，并且所述第二机械手7能够操作地进入所述中转腔18。通过中转腔18的设计，可以操作第二机械手将托盘暂存在中转腔18中，从而使反应腔8取出的托盘可以放在中转腔18，而把暂存在中转腔18的载有待气相沉积晶圆的托盘放入反应腔8中，使反应腔8可以连续工作，从而提高了工作效率。
本发明提供一种自动化传递多片晶圆气相沉积***，解决了晶圆自动码放、移载的问题，从而能够实现在托盘上多片布局，便于垂直气流的气相沉积，能够多片自动化传递，实现高效作业。
本实施例提供的自动化传递多片晶圆气相沉积***的工作过程可以是：
步骤一、将反应腔8抽真空(≤10-3Kpa)状态后，升温至不超过1000℃；
步骤二、将装满晶圆的Cassette装在片盒架1上；
步骤三、第一机械手3扫描并按照设定找到要选取的晶圆，取走晶圆；
步骤四、放置在寻边器(图上未标)上找寻到晶圆的特征(例如参考边缘或中心点坐标)，同时装载腔5充填气体至大气压；
步骤五、第一机械手3取回已经寻好边的晶圆，打开装载腔5的门，利用第一机械手3将晶圆送至托盘4的上方；
步骤六、利用顶杆机构9上升，将第一机械手3上的晶圆支撑托住，第一机械手3撤回，顶杆机构9的升降杆落下，晶圆进入托盘工位(即通孔的位置)；
步骤七、通过托盘转动机构10，将托盘工位定位至下一个工位(下一个通孔的位置)，重复步骤三至六，一直到托盘所有工位都放置好了晶圆；
步骤八、所有晶圆放好后，对装载腔5进行多次冲抽，最后维持在设定压力；
步骤九、保持设定压力后，打开传递腔6与装载腔5和反应腔8的门；
步骤十、利用第二机械手7，将托盘4转运至反应腔8，第二机械手7撤回，并关闭反应腔8的门；
步骤十一、运行晶圆的运行程序(Recipe)；
步骤十二、程序运行结束后，降温至取片温度，利用第二机械手7，将托盘4取回至装载腔5；
步骤十三、关闭装载腔5与传递腔6之间的门，并对装载腔5进行充气至大气压；
步骤十四、托盘转动机构10将托盘4精确定位到设定位置；
步骤十五、顶杆机构9将晶圆顶起，按照步骤三至六的逆过程，将晶圆放回至Cassette；
步骤十六、将托盘4上所有的晶圆放回至cassette后，该设备的所有工序结束。
以上步骤中，并不绝对按照序号限定其先后顺序，例如步骤一和步骤二并不要求步骤一在步骤二之前，实际上也可以将步骤二放在步骤一之前，其他步骤顺序同理，不再赘述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，包括：
托盘转动机构，顶部具有能够转动的转动平台；
托盘，置于所述转动平台上，围绕托盘的中心设有多个均布的托盘工位，每个所述托盘工位的中心设有通孔，所述通孔的尺寸小于所述晶圆的尺寸；
第一机械手，布置在所述托盘转动机构的侧方，其执行端具有U形开口，能够托住所述晶圆的底面；
顶杆机构，能够竖直方向驱动升降杆，并且所述驱动杆能够在竖直方向对准其中一个所述通孔，所述升降杆的顶端为支撑平台，并且所述支撑平台的尺寸小于所述U形开口的尺寸，以使所述支撑平台能够置于所述U形开口内，所述支撑平台的尺寸小于所述通孔的尺寸，以使所述支撑平台能够穿过所述通孔；
第二机械手，布置在所述托盘转动机构的另一侧方，其执行端具有U形托架，用于托住所述托盘的底面。
2.根据权利要求1所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
每个所述托盘工位设有与所述晶圆的形状、厚度适配的固定槽。
3.根据权利要求2所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
在所述通孔上设有盖板，所述盖板的高度不高于所述固定槽的边缘的高度。
4.根据权利要求1所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
所述第一机械手设置在竖直布置的直线导轨上。
可选择地，所述第一机械手为双机械手，双机械手中间连接在一个转动轴上。
可选择地，所述第二机械手为双机械手，双机械手中间连接在一个转动轴上。
5.根据权利要求1所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
所述托盘上设有定位结构，以使每转动一个托盘工位之后能够定位；优选地，所述定位结构为设置在所述托盘圆周上的定位槽，所述定位槽的数量与所述托盘工位的数量一致。
6.根据权利要求1所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
还包括晶圆识别装置，能够识别所述晶圆的参考边。
7.根据权利要求1所述的自动化传递多片晶圆转运装置，其特征在于，
所述托盘为圆盘或者正多边形形状；所述托盘工位的数量为3-6个。
8.一种晶圆码放方法，其特征在于，使用以上权利要求1-7任一项所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
将所述托盘放置在所述托盘转动机构的转动平台上；
控制所述第一机械手的执行端托住第一个晶圆的底面，识别晶圆参考面后并移送到所述托盘上与所述顶杆机构对应的托盘工位的正上方；
控制所述顶杆机构的升降杆向上移动，穿过所述托盘工位的通孔并且其顶端的支撑平台支撑在所述第一个晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手撤回，然后控制所述顶杆机构的升降杆回落，使所述第一个晶圆落在所述托盘工位上，并使所述升降杆继续下降直至脱离所述托盘；
操作所述托盘转动机构旋转，使下一个托盘工位对应位于所述顶杆机构的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部托盘工位上均码放晶圆。
9.一种晶圆传递方法，其特征在于，使用以上权利要求1-7任一项所述自动化传递多片晶圆转运装置，包括：
控制所述第二机械手将载满气相沉积后的晶圆的托盘放置在所述托盘转动机构的转动平台上，并且操作所述托盘转动机构使所述托盘上的一个托盘工位对准顶杆机构的正上方；
操作顶杆机构的升降杆向上顶升托盘工位上方的气相沉积后的晶圆，使气相沉积后的晶圆脱离托盘工位；
控制所述第一机械手的执行端托住气相沉积后的晶圆的底面，将气相沉积后的晶圆移送至装载台的片盒架，同时再控制所述顶杆机构的升降杆下降至托盘的下方；
控制所述第一机械手的执行端托住一个待气相沉积的晶圆的底面；然后控制第一机械手将待气相沉积的晶圆移送到所述托盘上与所述顶杆机构对应的托盘工位的正上方；
控制所述顶杆机构的支撑平台向上移动，穿过托盘工位的通孔并且其顶端的平面支撑在所述晶圆的底面中心；
控制所述第一机械手撤回，然后控制所述顶杆机构的支撑平台回落，使所述晶圆落在所述托盘的工位上，并使所述支撑平台继续下降直至脱离所述托盘；
操作所述托盘转动机构旋转，使下一个工位对应位于所述顶杆机构的正上方，重复以上步骤，直至所述托盘的全部工位上的气相沉积后的晶圆被待气相沉积的晶圆替换。
10.一种自动化传递多片晶圆气相沉积***，其特征在于，包括以上权利要求1-7任一项所述的自动化传递多片晶圆转运装置，以及：
装载台，其上具有片盒架和所述第一机械手，所述第一机械手能够操作地将所述片盒架上的晶圆取下并移动到所述托盘上的一个托盘工位的上方，以及将所述托盘工位上方的晶圆取下并移动至所述片盒架上；
装载腔，其内设置所述顶杆机构和所述托盘转动机构；
传递腔，与所述装载腔连接，其内设置所述第二机械手，所述第二机械手能够操作地在所述装载腔和反应腔之间移动所述装载腔内的所述托盘；
反应腔，与所述传递腔连接。
可选择地，还包括中转腔，所述中转腔设置在所述传递腔的侧方并与所述传递腔连接，并且所述第二机械手能够操作地进入所述中转腔。
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