CN114871130A - 电子产品内部检测***和方法 - Google Patents

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CN114871130A CN202210324560.7A CN202210324560A CN114871130A CN 114871130 A CN114871130 A CN 114871130A CN 202210324560 A CN202210324560 A CN 202210324560A CN 114871130 A CN114871130 A CN 114871130A
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吴桂鑫
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陈春荣
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Shenzhen Gongjin Electronics Co Ltd
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Abstract

本申请涉及通信技术领域，公开了一种电子产品内部检测***和方法，可以有效的减少不良成品的流出，提高生产质量。电子产品内部检测***包括：X射线图像采集设备，用于用于采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；图像处理设备，用于对X射线图像进行分析处理，得到反映电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将X射线图像处理结果上传至***服务器；中心处理设备，用于当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果，并根据电子产品对应的X射线图像处理结果，控制流经第二预设位置的电子产品输送至相应的工序位置。

Description

电子产品内部检测***和方法
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子产品内部检测***和方法。
背景技术
电子产品生产过程中需要将各部件组装成成品后方能出货。在组装过程中可能存在漏打螺丝，线路板移位，电子器件受壳体压合造成壳体或者元器件不良等内部不良。传统的处理方案中，针对线路板器件不良情况，工厂现行只能通过功能测试来挑选不良，但是有些电子产品即使不良也能工作一段时间才显现出来，针对壳体结构出现损伤不良，漏打螺丝等不良，产线也不可能进行拆解确认，也没有有效的手段来检测出不良，容易造成不良品流出。
发明内容
本申请提供一种电子产品内部检测***和方法，用于以解决传统方案中容易造成不良品流出的技术问题。
本申请第一方面，提供了一种电子产品内部检测***，所述电子产品内部检测***包括X射线图像采集设备、图像处理设备、***服务器和中心处理设备，其中：
所述X射线图像采集设备，用于用于采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
所述图像处理设备，用于对所述X射线图像进行分析处理，得到反映所述电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将所述X射线图像处理结果上传至所述***服务器；
所述中心处理设备，用于当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，并根据所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，控制流经所述第二预设位置的所述电子产品输送至相应的工序位置。
在一实施方式中，所述电子产品内部检测***还包括识别码采集装置；
所述识别码采集装置，用于采集所述传送带上的所述电子产品的产品识别码，并发送至所述图像处理设备；
所述图像处理设备，用于将所述X射线图像处理结果与所述产品识别码绑定后上传至所述***服务器；
所述识别码采集装置，还用于当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，采集所述电子产品的产品识别码，并发送至所述中心处理设备；
所述中心处理设备，还用于根据所述产品识别码，从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果。
在一实施方式中，所述识别码采集装置包括扫码设备，所述电子产品内部检测***还包括扫码机械手；
所述中心处理设备，还用于控制所述扫码机械手抓取所述传送带上的所述电子产品靠近所述扫码设备的扫码口；
所述扫码设备，用于对靠近所述扫码口的所述电子产品进行扫码，并将扫码得到的产品识别码传送至所述图像处理设备；
所述中心处理设备，还用于当所述电子产品流经所述第二预设位置时，控制所述扫码机械手抓取所述电子产品靠近所述扫码设备的扫码口，以使所述扫码设备将扫码得到的所述产品识别码传送至所述中心处理设备。
在一实施方式中，所述识别码采集装置包括摄像设备；
所述摄像设备，用于对所述传送带上的所述电子产品进行拍摄以获取第一产品图像，所述第一产品图像包含所述电子产品的产品识别码；
所述图像处理设备，还用于获取所述摄像设备拍摄的所述第一产品图像，解析所述第一产品图像以获取所述产品识别码；
所述摄像设备，还用于当所述传送带上的所述电子产品流经所述第二预设位置时，对流经所述第二预设位置的所述电子产品进行拍摄得到第二产品图像；
所述图像处理设备，还用于获取所述摄像设备拍摄的所述第二产品图像，解析所述第二产品图像获取所述产品识别码，并将解析得到的所述产品识别码传送至所述中心处理设备。
在一实施方式中，所述电子产品内部检测***还包括分拣机械手，所述中心处理设备，还具体用于：
如果所述产品识别码对应的所述X射线图像处理结果，指示所述电子产品未存在内部缺陷，则控制所述分拣手臂将所述电子产品放回所述传送带；
如果所述产品识别码对应的所述X射线图像处理结果，指示所述电子产品存在内部缺陷，则控制所述分拣手臂将所述电子产品放到不良品区域。
在一实施方式中，所述电子产品包括路由器。
在一实施方式中，所述图像处理设备具体用于：
对所述X射线图像进行二值化处理，得到二值化图像；
对所述二值化图像进行形态学预处理；
对经过所述预处理的二值化图像进行边缘轮廓特征提取，得到目标边缘轮廓特征；
通过所述目标边缘轮廓特征识别所述电子产品的内部缺陷情况，以获取所述X射线图像处理结果。
在一实施方式中，所述电子产品的内部缺陷情况包括内部组装结构的缺陷情况。
第二方面，提供了一种电子产品内部检测方法，所述方法包括：
X射线图像采集设备采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
图像处理设备对所述X射线图像进行分析处理，得到反映所述电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将所述X射线图像处理结果上传至***服务器；
当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，中心处理设备从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，并根据所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，控制流经所述第二预设位置的所述电子产品输送至相应的工序位置。
在一实施方式中，所述中心处理设备从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果之前，所述方法还包括：
识别码采集装置采集所述传送带上的所述电子产品的产品识别码，并发送至所述图像处理设备；
所述图像处理设备将所述X射线图像处理结果与所述产品识别码绑定后上传至所述***服务器；
当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，所述识别码采集装置采集所述电子产品的产品识别码，发送至所述中心处理设备；
所述中心处理设备从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，包括：
所述中心处理设备根据所述产品识别码，从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果。
在一实施方式中，所述电子产品的内部缺陷情况包括内部组装结构的缺陷情况和/或异物情况。
上述提供的一个方案中，提供了一种用于生产车间的电子产品内部检测***，用于检测电子产品成品的内部缺陷，通过成品的X射线图像采集，经过X射线图像处理、数据分析等操作来控制分拣输送决策，有利于针对电子产品成品这种内部不良的检测工作，尤其是针对电子产品内部缺陷需要工作一段时间才显现出来，针对壳体结构出现损伤不良，漏打螺丝等不良，产线也不可能进行拆解确认的问题，提供了有效的手段来检测出不良，可以有效的减少不良成品的流出，提高生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例中电子产品内部检测***的一产品识别码的识别过程示意图；
图2是本申请一实施例中电子产品内部检测***的一X射线图像处理的上传过程示意图；
图3是本申请一实施例中电子产品内部检测***的一X射线图像处理结果的提取过程示意图；
图4是本申请一实施例中电子产品内部检测方法的一流程示意图；
图5是本申请一实施例中电子产品内部检测方法的另一流程示意图；
图6是本申请一实施例中电子产品内部检测方法的再一流程示意图；
图7是本申请一实施例中计算机设备的一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
本申请提供了一种电子产品内部检测***，电子产品内部检测***包括X射线图像采集设备、图像处理设备、***服务器和中心处理设备，X射线图像采集设备连接至图像处理设备，图像处理设备连接至***服务器，***服务器连接至中心处理设备，需要说明的是，电子产品可以包括路由器，也可以是其他电子产品，例如其他通信设备，具体不做限定。其中：
X射线图像采集设备，用于采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像。该传送带是生产线上的其中一条传送带，该传送带用于按照某种传送方式，例如匀速方式运送电子产品，传送带上有多个电子产品，产品组成一列匀速在传送带上运送，其中，某个电子产品流经第一预设位置时，X射线图像采集设备可以采集该电子产品对应的X射线图像。具体的，每条传送带上安装了一台X射线图像采集设备，传送带穿过该X射线图像采集设备的设备腔，传送带上的电子产品会传送进X射线图像采集设备的设备腔内并流出该设备腔，当传送带上的电子产品流经该X射线图像采集设备的设备腔时，X射线图像采集设备利用X射线成像原理采集该电子产品的对应的X射线图像。需要说明的是，X射线成像原理是利用了X线透视原理进行成像，X射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料等。电子产品作为一种成品，其被安装外壳所包围，通过X射线可以进行电子产品内部的图像信息获取。需要说明的是，在实际应用上，生产线可以具有多条传送带，本申请实施例可以在每条传送带上部署有一台X射线图像采集设备，用于采集该传送带上的电子产品的X射线图像。
图像处理设备，连接至X射线图像采集设备，用于获取X射线图像采集设备所采集的X射线图像，然后对X射线图像进行分析处理，以得到反映电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将X射线图像处理结果上传至***服务器。X射线图像处理结果反映了电子产品的内部缺陷情况，该内部缺陷情况可以包含电子产品内部异物情况，例如产品内部存在螺丝脱落或者其他异物；和/或电子产品的内部组装结构的检测。例如螺丝移位造成内部结构破裂，或者高处跌落导致电路板移位等，具体不做限定。
该***服务器可以是车间***的MES服务器，具体不做限定。值得一提的是，图像处理设备连接至MES服务器作为车间***的一部分，有利于提高生成车间整体的智能化，以及***集成度。电子产品到达第一预设位置时通过获取对应的X射线图像和对应的X射线图像处理结果，并将每个电子产品的X射线图像处理结果上传并存于***服务器，这样，可以得到传送带上每个电子产品的X射线图像处理结果。
中心处理设备，用于当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果，并根据电子产品对应的X射线图像处理结果，控制流经第二预设位置的电子产品输送至相应的工序位置。需要说明的是，该第二预设位置指的是后续要用于分拣的检测位置，在流经该第二预设位置时，需根据电子产品的X射线图像处理结果进行后续的分拣输送决策。
在该实施例中，提供了一种用于生产车间的电子产品内部检测***，用于检测电子产品成品的内部缺陷，通过成品的X射线图像采集，经过X射线图像处理、数据分析等操作来控制分拣输送决策，有利于针对电子产品成品这种内部不良的检测工作，尤其是针对电子产品内部缺陷需要工作一段时间才显现出来，针对壳体结构出现损伤不良，漏打螺丝等不良，产线也不可能进行拆解确认的问题，提供了有效的手段来检测出不良，可以有效的减少不良成品的流出，提高生产质量。
需要说明的是，由于对电子产品制造过程的要求，还需对不良品的生命周期进行管控以及不良的分析，在该实施例中，通过绑定每个电子产品的产品识别码，绑定该电子产品的图像数据的处理过程，以进行整个检测周期的控制，其中包括X射线图像的传输，X射线图像的分析，X射线图像处理结果的保存，X射线图像处理结果的使用等。为实现上述过程，本申请提供了如下方案：在该实施方案中，电子产品内部检测***还包括识别码采集装置，该识别码采集装置连接至图像处理设备和中心处理设备，其中：
识别码采集装置，用于采集传送带上的电子产品的产品识别码，并发送至图像处理设备。该产品识别码用于贴于电子产品的外壳，识别码采集装置部署于传送带相应位置，用于采集传送带上的每个电子产品的产品识别码。其中，该产品识别码用于唯一标识对应的电子产品，示例性的，该产品识别码可以是条形码、二维码或者其他识别码，具体不做限定。
图像处理设备，用于将电子产品对应的X射线图像处理结果与产品识别码绑定后上传至***服务器。也就是说，传送带上的每个电子产品对应的X射线图像处理结果和产品识别码，都会进行绑定并输送至***服务器。
识别码采集装置，还用于当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，采集电子产品的产品识别码并发送至中心处理设备；
中心处理设备，还用于根据产品识别码，从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果。
该实施例中，通过每个电子产品的产品识别码，绑定该电子产品的图像数据的处理过程，进行整个检测周期的控制，其中包括X射线图像的传输，X射线图像的分析，X射线图像处理结果的保存，X射线图像处理结果的使用等，有利于管控每个电子产品的整个检测周期，和每个电子产品对应的X射线图像处理结果的读取，也提供了一种绑定产品识别码的具体方案。
需要说明的是，结合上述实施方案，本申请实施例提供两种实现方式实现产品识别码的采集和使用，如下：
实现一：
如图1所示，识别码采集装置包括扫码设备，电子产品内部检测***还包括扫码机械手；
中心处理设备，还用于控制扫码机械手抓取传送带上的电子产品靠近扫码设备的扫码口；
扫码设备，用于对靠近扫码口的电子产品进行扫码，并将扫码得到的产品识别码传送至图像处理设备。也就是说，产品组成一列匀速在传送带上，传送带上安装一台X射线图像采集设备，利用扫码机械手将电子产品抓起扫入产品识别码(如可识别条码)后，放到传送带上以流入X射线图像采集设备，图像处理设备会将当前获取电子产品对应的产品识别码和X射线图像处理结果进行绑定，并上传至***服务器，产品识别码与X射线图像处理结果一一对应关联存储。如图2所示，假设生产线上包括N条传送带，N条传送带分别安装有X射线图像采集设备A、X射线图像采集设备B、...、X射线图像采集设备N-1、X射线图像采集设备N。N个X射线图像采集设备均连接至图像处理设备，N个X射线图像采集设备用于对分别对每条传送带的电子产品的X射线图像的采集。图像处理设备可以通过局域网络的方式连接至***服务器，以将X射线图像处理结果和产品识别码绑定上传至***服务器。
中心处理设备，还用于当电子产品流经第二预设位置时，会再控制扫码机械手抓取电子产品靠近扫码设备的扫码口，以使扫码设备将扫码得到的产品识别码传送至中心处理设备。这样中心处理设备可以根据该产品识别码，从***服务器读取到该产品识别码绑定的X射线图像处理结果，也即该电子产品的X射线图像处理结果。
在该实施例中，通过扫码设备先扫码识别出每个电子产品的产品识别码，并关联绑定该电子产品对应的X射线图像处理结果上传至***服务器，这样，当后续电子产品传送至第二预设位置时，可以再次扫码识别出该电子产品的产品识别码，从而从***服务器读取出该电子产品相应的X射线图像处理结果，便于该电子产品后续的输送分拣决策。
实现二：
识别码采集装置包括摄像设备；
摄像设备，用于对传送带上的电子产品进行拍摄以获取第一产品图像，第一产品图像包含电子产品的产品识别码；
图像处理设备，还用于获取摄像设备拍摄的第一产品图像，解析第一产品图像以获取产品识别码。也就是说，产品组成一列匀速在传送带上，传送带上安装一台摄像设备，在电子产品进入X射线图像处理设备前，利用摄像设备拍摄电子产品对应的第一产品图像，使得图像处理设备可以识别到该电子产品的产品识别码，当该电子产品从传送带上以流入X射线图像采集设备，图像采集设备获取该电子产品的X射线图像处理结果，然后图像处理设备会将该电子产品对应的产品识别码和X射线图像处理结果进行绑定，并上传至***服务器，产品识别码与X射线图像处理结果一一对应关联存储。
摄像设备，还用于当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，对流经第二预设位置的电子产品进行拍摄得到第二产品图像；
图像处理设备，还用于获取摄像设备拍摄的第二产品图像，解析第二产品图像获取产品识别码，并将解析得到的产品识别码传送至中心处理设备。这样，中心处理设备在处理电子产品的输送决策时，可以根据该产品识别码，从***服务器读取到该产品识别码绑定的X射线图像处理结果，也即该电子产品的X射线图像处理结果，便于该电子产品后续的分拣控制决策处理。
在该实施例中，对于一些电子产品可以考虑把扫码设备和扫码机械手取消，取而代之的可以用摄像设备来进行产品识别码的识别，在电子产品进X射线图像处理设备之前加装一个摄像设备进行条码采集和处理，可以减少一定的硬件成本，降低整体***成本。
结合上述实施例，在一实施例中，电子产品内部检测***还包括分拣机械手，中心处理设备，还具体用于：如果产品识别码对应的X射线图像处理结果，指示电子产品未存在内部缺陷，则控制分拣手臂将电子产品放回传送带；如果产品识别码对应的X射线图像处理结果，指示电子产品存在内部缺陷，则控制分拣手臂将电子产品放到不良品区域。以上述实现二的实施场景为例，如图3所示，当电子产品从匀速传送带流动，当流动到指定第二预设位置时之后，中心处理设备用于控制扫码机械手取起该电子产品，对着扫码设备的扫码枪口靠近进行扫码，以获取产品识别码，然后中心处理设备通过产品识别码，获取***服务器上的该产品识别码对应的X射线图像处理结果。如果电子产品没有内部缺陷，则将该电子产品放到传送带上以流到后续工序，例如包装工序。如果电子产品有内部缺陷，则将该电子产品放到另一处，例如设置不良品区域。
而且值得注意的是，在本申请电子产品内部检测***中，是结合到车间的多条传送带，在多线设备协同工作以实现自动检测的过程，更是一套***的处理***。
在一实施例中，结合上述实施例，图像处理设备具体用于：对X射线图像进行二值化处理，得到二值化图像；对二值化图像进行空洞填充和形态学预处理；对经过预处理的二值化图像进行边缘轮廓特征提取，得到目标边缘轮廓特征；通过目标边缘轮廓特征识别电子产品的内部缺陷情况，以获取X射线图像处理结果。在该实施例中，图像处理设备的图像处理过程：接收X射线图像→处理X射线图像→保存处理后的X射线图像→上传X射线图像处理结果至***服务器。其中，具体的，图像处理设备可以使用Opencv库进行图像处理，使用边缘缺陷识别方法进行内部缺陷识别。在该实施例中，为了实现电子产品内部图像的缺陷识别，以拟合绘制出完整的物体轮廓，本申请可以基于OpenCV视觉库与C++语言的方式，对采集的原始的X射线图像图像首先进行二值化处理，得到二值化图像，通过二值化处理的方式，有利于图像的进一步处理，使X射线图像的处理变得简单，而且数据量减小，能凸显出感兴趣的轮廓特征，然后对该二值化图像进行形态学预处理操作，该形态学预处理操作可以包括空洞填充操作，形态学预处理后的图像便于提取轮廓特征，对经过预处理的二值化图像进行边缘轮廓特征提取，得到目标边缘轮廓特征，具体的，可分别采取边缘识别法、角点检测法等方式，初步进行边缘轮廓的提取，最后采用迭代算法筛选出符合预先设定的阈值坐标的轮廓，拟合绘制边缘轮廓，得到上述目标边缘轮廓特征。这样，通过反映电子产品内部情况的目标边缘轮廓特征，便可以识别电子产品内部的缺陷情况，完成电子产品内部缺陷的检测，其中，电子产品内部缺陷包含内部异物的检测，还包含组装结构的检测。例如螺丝移位造成内部结构破裂，或者高处跌落电路板移位，可通过目标轮廓特征与整长电子产品对应的内部轮廓特征进行比对，从而确定是否存在内部缺陷。
具体的，在一些实施方式中，图像处理设备具体用于，通过目标边缘轮廓特征识别电子产品的内部缺陷的位置和原因，值得说明的是，由于电子产品成品是一个整体，本申请提供的电子产品内部检测***检测的是一个整体中存在不良，是如何找到电子产品内部缺陷的位置，以及不良的原因。例如螺丝移位造成内部结构破裂，或者高处跌落导致电路板移位等缺陷。
本申请实施例还提供给了一智能车间***，该智能车间***包括上述任一项实施例提及的电子产品内部检测***。
实施例2
上述实施例对本申请提供的电子产品内部检测***进行了描述，基于该电子产品内部检测***，还提供了一种电子产品内部检测方法，如图4所示，方法包括如下步骤：
S101：X射线图像采集设备采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
S102：图像处理设备对X射线图像进行分析处理，得到反映电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将X射线图像处理结果上传至***服务器；
S103：当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，中心处理设备从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果；
S104：中心处理设备根据电子产品对应的X射线图像处理结果，控制流经第二预设位置的电子产品输送至相应的工序位置。
在该实施例中，提供了一种用于生产车间的电子产品内部检测方法，用于检测电子产品成品的内部缺陷，通过成品的X射线图像采集，经过X射线图像处理、数据分析等操作来控制分拣输送决策，有利于针对电子产品成品这种内部不良的检测工作，尤其是针对电子产品内部缺陷需要工作一段时间才显现出来，针对壳体结构出现损伤不良，漏打螺丝等不良，产线也不可能进行拆解确认的问题，提供了有效的手段来检测出不良，可以有效的减少不良成品的流出，提高生产质量。
在一实施例中，如图5所示，中心处理设备从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果之前，还可以通过绑定每个电子产品的产品识别码，以对整个检测过程进行监控和后续X射线图像处理而结果的使用，具体的，该实施例包括如下步骤：
S201：识别码采集装置采集传送带上的电子产品的产品识别码，并发送至图像处理设备；
S202：X射线图像采集设备采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
S203：图像处理设备对X射线图像进行分析处理，得到反映电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果；
S204：图像处理设备将X射线图像处理结果与产品识别码绑定后上传至***服务器；
S205：当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，识别码采集装置采集电子产品的产品识别码，发送至中心处理设备；
S206：中心处理设备根据产品识别码，从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果；
S207：中心处理设备根据电子产品对应的X射线图像处理结果，控制流经第二预设位置的电子产品输送至相应的工序位置。
在一实施例中，识别码采集装置包括扫码设备，电子产品内部检测***还包括扫码机械手，该方法提供了图像处理设备获取产品识别码以及中心处理设备获取产品识别码的过程，该方法还包括如下步骤：
S301：中心处理设备控制扫码机械手抓取传送带上的电子产品靠近扫码设备的扫码口；
S302：扫码设备对靠近扫码口的电子产品进行扫码，并将扫码得到的产品识别码传送至图像处理设备；
S303：当电子产品流经第二预设位置时，中心处理设备控制扫码机械手抓取电子产品靠近扫码设备的扫码口，以使扫码设备将扫码得到的产品识别码传送至中心处理设备。
在另一实施例中，识别码采集装置包括摄像设备；该方法提供了图像处理设备获取产品识别码以及中心处理设备获取产品识别码的另一过程，该方法还包括如下步骤：
S401：摄像设备对传送带上的电子产品进行拍摄以获取第一产品图像，第一产品图像包含电子产品的产品识别码；
S402：图像处理设备获取摄像设备拍摄的第一产品图像，解析第一产品图像以获取产品识别码；
S403：当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，摄像设备对流经第二预设位置的电子产品进行拍摄得到第二产品图像；
S404：图像处理设备获取摄像设备拍摄的第二产品图像，解析第二产品图像获取产品识别码，并将解析得到的产品识别码传送至中心处理设备。
在一实施例中，电子产品内部检测***还包括分拣机械手，提供了根据X射线图像处理结果进行输送分拣决策的控制过程的实施例，如图6所示，包括如下步骤：
S501：识别码采集装置采集传送带上的电子产品的产品识别码，并发送至图像处理设备；
S502：X射线图像采集设备采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
S503：图像处理设备对X射线图像进行分析处理，得到反映电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果；
S504：图像处理设备将X射线图像处理结果与产品识别码绑定后上传至***服务器；
S505：当传送带上的电子产品流经第二预设位置时，识别码采集装置采集电子产品的产品识别码，发送至中心处理设备；
S506：中心处理设备根据产品识别码，从***服务器读取电子产品对应的X射线图像处理结果；
S507：中心处理设备根据电子产品对应的X射线图像处理结果，判定电子产品是否存在内部缺陷；
S508：如果产品识别码对应的X射线图像处理结果，指示电子产品未存在内部缺陷，则中心处理设备控制分拣手臂将电子产品放回传送带；
S509：如果产品识别码对应的X射线图像处理结果，指示电子产品存在内部缺陷，则中心处理设备控制分拣手臂将电子产品放到不良品区域。
在一实施例中，电子产品包括路由器。电子产品的内部缺陷情况包括内部组装结构的缺陷情况和/或异物情况。
在一实施例中，提供了一种图像处理设备对X射线图像进行分析处理，得到X射线图像处理结果的实施例，该实施例包括如下步骤：
S601：图像处理设备对X射线图像进行二值化处理，得到二值化图像；
S602：图像处理设备对二值化图像进行形态学预处理；
S603：图像处理设备对经过预处理的二值化图像进行边缘轮廓特征提取，得到目标边缘轮廓特征；
S604：图像处理设备通过目标边缘轮廓特征识别电子产品的内部缺陷情况，以获取X射线图像处理结果。
关于电子产品内部检测方法的具体限定可以参见上文中对于电子产品内部检测方法***的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是上述中心处理设备或图像处理设备；其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过***总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作***、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作***和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的设备，例如摄像设备、扫码设备或者机械受等通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种电子产品内部检测方法中图像处理设备或中心处理设备的功能或步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现前述一种电子产品内部检测方法中图像处理设备或中心处理设备的功能或步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现前述一种电子产品内部检测方法中图像处理设备或中心处理设备的功能或步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子产品内部检测***，其特征在于，所述电子产品内部检测***包括X射线图像采集设备、图像处理设备、***服务器和中心处理设备，其中：
所述X射线图像采集设备，用于采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
所述图像处理设备，用于对所述X射线图像进行分析处理，得到反映所述电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将所述X射线图像处理结果上传至所述***服务器；
所述中心处理设备，用于当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，并根据所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，控制流经所述第二预设位置的所述电子产品输送至相应的工序位置。
2.如权利要求1所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述电子产品内部检测***还包括识别码采集装置；
所述识别码采集装置，用于采集所述传送带上的所述电子产品的产品识别码，并发送至所述图像处理设备；
所述图像处理设备，用于将所述X射线图像处理结果与所述产品识别码绑定后上传至所述***服务器；
所述识别码采集装置，还用于当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，采集所述电子产品的产品识别码，并发送至所述中心处理设备；
所述中心处理设备，还用于根据所述产品识别码，从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果。
3.如权利要求2所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述识别码采集装置包括扫码设备，所述电子产品内部检测***还包括扫码机械手；
所述中心处理设备，还用于控制所述扫码机械手抓取所述传送带上的所述电子产品靠近所述扫码设备的扫码口；
所述扫码设备，用于对靠近所述扫码口的所述电子产品进行扫码，并将扫码得到的产品识别码传送至所述图像处理设备；
所述中心处理设备，还用于当所述电子产品流经所述第二预设位置时，控制所述扫码机械手抓取所述电子产品靠近所述扫码设备的扫码口，以使所述扫码设备将扫码得到的所述产品识别码传送至所述中心处理设备。
4.如权利要求2所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述识别码采集装置包括摄像设备；
所述摄像设备，用于对所述传送带上的所述电子产品进行拍摄以获取第一产品图像，所述第一产品图像包含所述电子产品的产品识别码；
所述图像处理设备，还用于获取所述摄像设备拍摄的所述第一产品图像，解析所述第一产品图像以获取所述产品识别码；
所述摄像设备，还用于当所述传送带上的所述电子产品流经所述第二预设位置时，对流经所述第二预设位置的所述电子产品进行拍摄得到第二产品图像；
所述图像处理设备，还用于获取所述摄像设备拍摄的所述第二产品图像，解析所述第二产品图像获取所述产品识别码，并将解析得到的所述产品识别码传送至所述中心处理设备。
5.如权利要求3或4所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述电子产品内部检测***还包括分拣机械手，所述中心处理设备，还具体用于：
如果所述产品识别码对应的所述X射线图像处理结果，指示所述电子产品未存在内部缺陷，则控制所述分拣手臂将所述电子产品放回所述传送带；
如果所述产品识别码对应的所述X射线图像处理结果，指示所述电子产品存在内部缺陷，则控制所述分拣手臂将所述电子产品放到不良品区域。
6.如权利要求1-4任一项所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述电子产品包括路由器。
7.如权利要求1-4任一项所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述图像处理设备具体用于：
对所述X射线图像进行二值化处理，得到二值化图像；
对所述二值化图像进行形态学预处理；
对经过所述预处理的二值化图像进行边缘轮廓特征提取，得到目标边缘轮廓特征；
通过所述目标边缘轮廓特征识别所述电子产品的内部缺陷情况，以获取所述X射线图像处理结果。
8.如权利要求7所述的电子产品内部检测***，其特征在于，所述电子产品的内部缺陷情况包括内部组装结构的缺陷情况和/或异物情况。
9.一种电子产品内部检测方法，其特征在于，所述方法包括：
X射线图像采集设备采集传送带上流经第一预设位置的电子产品的X射线图像；
图像处理设备对所述X射线图像进行分析处理，得到反映所述电子产品内部缺陷情况的X射线图像处理结果，并将所述X射线图像处理结果上传至***服务器；
当所述传送带上的所述电子产品流经第二预设位置时，中心处理设备从所述***服务器读取所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，并根据所述电子产品对应的所述X射线图像处理结果，控制流经所述第二预设位置的所述电子产品输送至相应的工序位置。
10.如权利要求9所述的电子产品内部检测方法，其特征在于，所述电子产品的内部缺陷情况包括内部组装结构的缺陷情况和/或异物情况。
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