CN114864282A - 多层电容器 - Google Patents

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Abstract

提供一种多层电容器。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一内电极通过第三表面和第五表面暴露，第二内电极通过第四表面和第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的第五表面和第六表面上；第一外电极和第二外电极；第一台阶补偿部，设置在其上形成有第二内电极的第二介电层上的在宽度方向上的一个边缘部上，第一台阶补偿部位于第一内电极上；以及第二台阶补偿部，设置在其上设置有第一内电极的第一介电层上的在宽度方向上的另一边缘部上，第二台阶补偿部位于第二内电极上。

Description

多层电容器
本申请是申请日为2020年02月06日、申请号为202010081369.5、发明名称为“多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
采用陶瓷材料的电子组件通常是电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻等。
在这些电子组件中，多层电容器由于其被小型化且具有高容量而被用于各种电子装置中。
这样的多层电容器包括：利用陶瓷材料形成的电容器主体；设置在电容器主体内部的内电极；以及设置在电容器的表面上以与内电极接触的外电极。
根据电子装置的小型化和多功能化，近来已努力开发具有用于使容量显著增大的高度层叠产品的薄的介电层和内电极以及厚度减小的边缘和盖的多层电容器。
然而，边缘和盖的这种减薄和纤薄降低了多层电容器的可靠性，并且增加了电介质击穿的可能性和短路故障率。
特别地，与电容器主体的中心相比，这样的故障更有可能发生在与边缘部的界面处。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层电容器，所述多层电容器能够获得高于特定水平的可靠性并且减少内电极与边缘部之间的界面处的台阶的发生，以减小可靠性的劣化、电介质击穿的可能性以及短路故障率。
根据本公开的一方面，提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括：电容器主体，包括第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面背对并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第五表面暴露，所述第二内电极通过所述第四表面和所述第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一台阶补偿部，设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层上的在宽度方向上的第一边缘部上，所述第一台阶补偿部设置在所述第一内电极上；以及第二台阶补偿部，设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层上的在所述宽度方向上的第二边缘部上，所述第二台阶补偿部设置在所述第二内电极上。
在示例实施例中，所述第一台阶补偿部和所述第二台阶补偿部中的每个的厚度可小于或等于所述第一介电层和所述第二介电层中的每个的厚度。
在示例实施例中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的平均厚度可以是0.41μm或更小。
在示例实施例中，所述第一外电极和所述第二外电极可包括：第一连接部和第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，以及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
在示例实施例中，所述第一台阶补偿部和所述第一内电极可利用相同的材料制成，并且所述第二台阶补偿部和所述第二内电极可利用相同的材料制成。
在示例实施例中，所述第一边缘部可以是所述第一内电极和所述第二内电极没有彼此叠置的部分的一部分，所述第一侧部可设置在所述第一边缘部上，所述第二边缘部可以是所述第一内电极和所述第二内电极没有彼此叠置的部分的另一部分，并且所述第二侧部可设置在所述第二边缘部上。
在示例实施例中，所述第一台阶补偿部可从所述第三表面和所述第五表面暴露，并且所述第二台阶补偿部可从所述第四表面和所述第六表面暴露。
根据本公开的一方面，一种其上安装有多层电容器的板组件包括：板，包括位于一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及所述多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上以分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例实施例的多层电容器的示意性透视图；
图2A是根据本公开的示例实施例的沿图1的线I-I'截取的截面图；
图2B是根据本公开的修改实施例的沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿图1的线II-II'截取的截面图；
图4A是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4B是根据修改实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图5A是示出根据本公开的示例实施例的第一内电极和第二内电极叠置的平面图；
图5B是示出根据本公开的修改实施例的第一内电极和第二内电极叠置的平面图；
图6是多层电容器的层叠第一内电极和第二内电极的结构的示意性透视图；以及
图7是图1的多层电容器安装在板上的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
因此，为了清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于表示相同的或同样的元件。
此外，在整个附图中，相同的附图标记用于具有相似的功能和活动的元件。
在说明书中，除非另有明确表示，否则当某个部件“包括”某个组件时，其被理解为还可包括其他组件，而不排除其他组件。
为了清楚地描述示例实施例，附图中表示的X、Y和Z被定义为分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
另外，Z方向可以以堆叠介电层的层叠方向相同的含义被使用。
图1是根据本公开的示例实施例的多层电容器的示意性透视图。图2A是根据本公开的示例实施例的沿图1的线I-I'截取的截面。图2B是根据本公开的修改实施例的沿图1的线I-I'截取的截面图。图3是沿图1的线II-II'截取的截面图。图4A是根据示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。图4B是根据修改实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。图5A是示出根据实施例的第一内电极和第二内电极叠置的平面图。图5B是示出根据修改实施例的第一内电极和第二内电极叠置的平面图。图6是多层电容器的层叠第一内电极和第二内电极的结构的示意性透视图。图7是图1的多层电容器安装在板上的透视图。
参照图1、图2A、图3、图4A、图5A和图6，根据本公开的示例性实施例的多层电容器100包括：电容器主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122；第一侧部141和第二侧部142；第一外电极131和第二外电极132；以及第一台阶补偿部121a和第二台阶补偿部122a。
电容器主体110通过在Z方向上层叠多个介电层111并使其塑化而形成。这样的电容器主体110的构造和尺寸以及层叠的介电层111的数量不限于附图中所示的构造和尺寸以及层叠数量。
此外，形成电容器主体110的多个介电层111被烧结，并且可彼此成为一体使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易显现。
电容器主体110的构造不受特别限制，例如，可以是六面体。
为了便于描述，电容器主体110的彼此背对的表面被定义为第一表面1和第二表面2，彼此背对并且连接到第一表面1和第二表面2的表面被定义为第三表面3和第四表面4，以及彼此背对并且连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3、第四表面4的表面被定义为第五表面5和第六表面6。
介电层111可包含陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是在BaTiO3(BT)中包括钙(Ca)、锆(Zr)等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等，但不限于此。
除了陶瓷粉末之外，介电层111中还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
电容器主体110可包括：有效区，包括第一内电极121和第二内电极122以及介电层111，有效区作为对电容器的容量的产生有贡献的部分；以及上盖区112和下盖区113，分别设置在有效区的上表面和下表面上作为边缘部。
除了上盖区112和下盖区113不包括内电极之外，上盖区112和下盖区113可利用与有效区的介电层111的材料相同的材料形成，并且可具有与有效区的介电层111的构造相同的构造。上盖区112和下盖区113可通过分别将单个介电层或至少两个介电层层叠在有效区的在Z方向上的上表面和下表面上而形成。
这样的上盖区112和下盖区113可防止由物理应力或化学应力导致的对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，并且通过在介电层上印刷包含导电金属的导电膏至预定厚度而形成。
第一内电极121和第二内电极122可在层叠方向上交替地层叠，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111电绝缘。
第一内电极121形成为通过电容器主体110的第三表面3和第五表面5暴露。
第一内电极121可通过使电容器主体110的第三表面3和第五表面5连接的角部暴露。
第一台阶补偿部121a形成在其上形成有第二内电极122的介电层上的在Y方向上的边缘部上，第一台阶补偿部121a位于第一内电极121上。第一台阶补偿部121a可从第三表面3和第五表面5暴露。
第一台阶补偿部121a可形成为延伸到第一内电极121的在Z方向上的上表面。例如，第一台阶补偿部121a可利用与第一内电极121相同的材料制成。然而，本公开不限于此。作为另一示例，第一台阶补偿部121a和介电层111可利用相同的材料制成。
第一台阶补偿部121a的厚度可小于或等于介电层111的厚度。
如果第一台阶补偿部121a比介电层111厚，则第一台阶补偿部121a可能由于过度补偿而产生凹入的形状，从而造成电容器主体110的外观缺陷。
第二内电极122形成为通过电容器主体110的第四表面4和第六表面6暴露。
第二内电极122可通过使电容器主体110的第四表面4和第六表面6连接的角部暴露。
第二台阶补偿部122a可形成在其上形成有第一内电极121的介电层上的在Y方向上的边缘部上，第二台阶补偿部122a位于第二内电极122上。第二台阶补偿部122a可从第四表面4和第六表面6暴露。例如，第二台阶补偿部122a可利用与第二内电极122相同的材料制成。然而，本公开不限于此。作为另一示例，第二台阶补偿部122a和介电层111可利用相同的材料制成。
第二台阶补偿部122a可形成为延伸到第二内电极122的在Z方向上的上表面。
第二台阶补偿部122a的厚度可小于或等于介电层111的厚度。
如果第二台阶补偿部122a比介电层111厚，则第二台阶补偿部122a可能由于过度补偿而产生凹入的形状，从而造成电容器主体110的外观缺陷。
换句话说，第一内电极121和第二内电极122被构造为在电容器主体110的Y-Z平面上看在Y方向上交替偏移，以减小形成有内电极的有效区与未形成内电极的边缘部之间的密度差。
如在示例性实施例中的，第一内电极121和第二内电极122的在Y方向上交替偏移的存在不仅使得第一内电极121和第二内电极122的基本表面面积增大，而且也使得第一内电极121和第二内电极122的叠置面积的表面面积增大，从而增加了多层电容器100的容量。
此外，第一台阶补偿部121a和第二台阶补偿部122a减少了由内电极产生的台阶，因此增加了耐绝缘性的加速寿命，从而防止了层之间的分层或高温加速可靠性和耐湿负荷(moisture resistance loading)的劣化以及裂纹的发生。通过增强BDV(电介质击穿电压)特性，也可防止绝缘击穿。
第一内电极121和第二内电极122可通过通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的部分分别接触并电连接到第一外电极131和第二外电极132。
因此，当向第一外电极131和第二外电极132施加电压时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
多层电容器100的电容与第一内电极和第二内电极叠置的区域的表面面积成比例。
银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)或它们的合金中的一种可用于形成包含在形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中的导电金属，但不限于此。
用于印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
第一侧部141设置在电容器主体110的第五表面5上。第一侧部141可设置在其上设置有第一台阶补偿部121a的边缘部上。
第一侧部141与电容器主体110的第五表面5接触，以覆盖在第一内电极121中通过电容器主体110的第五表面5暴露的部分。
第一侧部141可利用陶瓷浆料或绝缘聚合物材料等形成，但不限于此。
这样的第一侧部141可补偿电容器主体110的在Y方向上的第五表面5上由于第一内电极121的偏移布置而减小的边缘。
第二侧部142设置在电容器110的第六表面6上。第二侧部142可设置在其上设置有第二台阶补偿部122a的边缘部上。
此外，第二侧部142与电容器主体110的第六表面6接触，从而覆盖第二内电极122中通过电容器主体110的第六表面6暴露的部分。
第二侧部142可利用陶瓷浆料或绝缘聚合物材料等形成，但不限于此。
这样的第二侧部142可补偿电容器主体110的在Y方向上的第六表面6上由于第二内电极122的偏移布置而减小的边缘。
第一侧部141和第二侧部142可保护电容器主体110以及第一内电极121和第二内电极122免受外部冲击等，并确保电容器主体110周围的绝缘性和耐湿可靠性。
第一外电极131和第二外电极132被提供具有不同极性的电压，并且分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上，并且分别连接到第一内电极121通过电容器主体110的第三表面3暴露的部分和第二内电极122通过电容器主体110的第四表面4暴露的部分。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a设置在电容器主体110的第三表面3上，并与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3向外暴露的端部接触，以使第一内电极121和第一外电极131物理连接和电连接。
第一带部131b从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
如果需要，第一带部131b还可朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸，从而部分地覆盖第一侧部141和第二侧部142的一个端部，以改善粘合强度。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a设置在电容器主体110的第四表面4上，并与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4向外暴露的端部接触，以使第二内电极122和第二外电极132物理连接和电连接。
第二带部132b从第一连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
如果需要，第二带部132b还可朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸，从而部分地覆盖第一侧部141和第二侧部142的另一端部，以改善粘合强度。
这样的第一外电极131和第二外电极132可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是Ag、Ni、Cu或它们的合金，但不限于此。
另外，如果需要，可在第一外电极131和第二外电极132上形成镀层(未示出)。
当通过焊料将多层电容器100安装在印刷电路板上时，镀层用于改善多层电容器100与印刷电路板之间的相互粘合强度。
这种镀层可具有这样的结构：镍(Ni)镀层形成在第一外电极131和第二外电极132上，并且锡(Sn)镀层形成在Ni镀层上，但镀层的结构不限于此。
另外，在示例性实施例中，第一内电极121和第二内电极122中的每者的平均厚度可以是0.41μm或更小。
示例性实施例的多层电容器100具有第一内电极121和第二内电极122分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的结构。
参照图2B、图4B和图5B，与上述实施例相比，根据本公开的修改实施例的多层电容器还可包括第三台阶补偿部121b和第四台阶补偿部122b。因此，省略了与上述内容重复的内容的详细描述。
第三台阶补偿部121b和第四台阶补偿部122b可设置在电容器主体110的在X方向上相对的边缘部上。
第三台阶补偿部121b形成在其上形成有第二内电极122的介电层上的在X方向上的边缘部上，第三台阶补偿部121b位于第一内电极121上。第三台阶补偿部121b可从第三表面3暴露并与第二内电极122间隔开。第三台阶补偿部121b可从第一台阶补偿部121a沿Y方向延伸。
第三台阶补偿部121b可形成为延伸到第一内电极121的在Z方向上的上表面。例如，第三台阶补偿部121b可利用与第一内电极121相同的材料制成。然而，本公开不限于此。作为另一示例，第三台阶补偿部121b和介电层111可利用相同的材料制成。
第三台阶补偿部121b的厚度可小于或等于介电层111的厚度。
如果第三台阶补偿部121b比介电层111厚，则第三台阶补偿部121b可能由于过度补偿而产生凹入的形状，从而造成电容器主体110的外观缺陷。
第四台阶补偿部122b可形成在其上形成有第一内电极121的介电层上的在X方向上的另一边缘部上，第四台阶补偿部122b位于第二内电极122上。例如，第四台阶补偿部122b可利用与第二内电极122相同的材料制成。然而，本公开不限于此。作为另一示例，第四台阶补偿部122b和介电层111可利用相同的材料制成。第四台阶补偿部122b可从第四表面4暴露并且与第一内电极121间隔开。第四台阶补偿部122b可从第二台阶补偿部122a沿Y方向延伸。
第四台阶补偿部122b可形成为延伸到第二内电极122的在Z方向上的上表面。
第四台阶补偿部122b的厚度可小于或等于介电层111的厚度。
如果第四台阶补偿部122b比介电层111厚，则第四台阶补偿部122b可能由于过度补偿而产生凹入的形状，从而造成电容器主体110的外观缺陷。
因此，由于台阶补偿部交替位于介电层的在Y方向上的边缘部中，因此通过减少内电极的在Y方向上的端部处的台阶的发生，可解决在传统的多层电容器的侧部周围产生的鞍形(saddle)。
另外，即使当第一内电极121和第二内电极122的厚度减小并多层化时，也不会出现可靠性问题。在这方面，可确保多层电容器100的可靠性，并且可增加其容量。
基于图7，其上安装有示例性实施例的多层电容器的板组件包括：板210，具有位于其一个表面上(例如，上表面)的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电容器100，安装在板210的上表面上使得第一外电极131和第二外电极132分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在示例性实施例中，多层电容器100被示出和描述为通过焊料231和232安装在板210上，然而，如果需要，可使用导电膏代替焊料231和232。
根据本公开，由于在内电极通过电容器主体的在宽度方向上的一个表面暴露之后另外地附接的侧部，内电极的叠置区域的表面面积被最大化，从而增加了多层电容器的容量。此外，台阶补偿部形成在内电极没有彼此面对的在宽度方向上的边缘部中，从而减少了在内电极与边缘部之间的界面处的台阶的发生。因此，可减小多层电容器的可靠性的劣化和电介质击穿的可能性以及短路故障率。
虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可对其进行修改和变型。

Claims (17)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第五表面暴露，所述第二内电极通过所述第四表面和所述第六表面暴露；
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
第一台阶补偿部，设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层上的在宽度方向上的第一边缘部上，所述第一台阶补偿部设置在所述第一内电极上；以及
第二台阶补偿部，设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层上的在所述宽度方向上的第二边缘部上，所述第二台阶补偿部设置在所述第二内电极上，
其中，所述第一台阶补偿部和所述第二台阶补偿部中的每个的厚度小于所述第一介电层和所述第二介电层中的每个的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括：
第一连接部和第二连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，以及
第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一台阶补偿部和所述第一内电极利用相同的材料制成，并且所述第二台阶补偿部和所述第二内电极利用相同的材料制成。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一边缘部是所述第一内电极和所述第二内电极没有彼此叠置的部分中的一部分，
所述第一侧部设置在所述第一边缘部上，
所述第二边缘部是所述第一内电极和所述第二内电极没有彼此叠置的部分中的另一部分，并且
所述第二侧部设置在所述第二边缘部上。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一台阶补偿部从所述第三表面和所述第五表面暴露，并且
所述第二台阶补偿部从所述第四表面和所述第六表面暴露。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：
第三台阶补偿部，设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层的在长度方向上的一个边缘部上，所述第三台阶补偿部设置在所述第一内电极上；以及
第四台阶补偿部，设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层的在所述长度方向上的另一边缘部上，所述第四台阶补偿部设置在所述第二内电极上。
7.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述第三台阶补偿部从所述第一台阶补偿部沿所述宽度方向延伸，并且
所述第四台阶补偿部从所述第二台阶补偿部沿所述宽度方向延伸。
8.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述第三台阶补偿部从所述第三表面暴露，并且
所述第四台阶补偿部从所述第四表面暴露。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括第三台阶补偿部和第四台阶补偿部，所述第三台阶补偿部和所述第四台阶补偿部设置在所述电容器主体的在长度方向上相对的边缘部上，
其中，所述第三台阶补偿部和所述第四台阶补偿部中的每个的厚度小于或等于所述第一介电层和所述第二介电层中的每个的厚度。
10.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括第一介电层和第二介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第五表面暴露，所述第二内电极通过所述第四表面和所述第六表面暴露；
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
第一台阶补偿部，设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层上的在宽度方向上的第一边缘部上，所述第一台阶补偿部设置在所述第一内电极上；以及
第二台阶补偿部，设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层上的在所述宽度方向上的第二边缘部上，所述第二台阶补偿部设置在所述第二内电极上，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的平均厚度为0.41μm或更小。
11.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括：
第一连接部和第二连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及
第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
12.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一台阶补偿部和所述第一内电极利用相同的材料制成，并且所述第二台阶补偿部和所述第二内电极利用相同的材料制成。
13.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一边缘部是所述第一内电极和第二内电极没有彼此叠置的部分中的一部分，
所述第一侧部设置在所述第一边缘部上，
所述第二边缘部是所述第一内电极和所述第二内电极没有彼此叠置的部分中的另一部分，并且
所述第二侧部设置在所述第二边缘部上。
14.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一台阶补偿部从所述第三表面和所述第五表面暴露，并且
所述第二台阶补偿部从所述第四表面和所述第六表面暴露。
15.根据权利要求10所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：
第三台阶补偿部，设置在其上设置有所述第二内电极的所述第二介电层的在长度方向上的一个边缘部上，所述第三台阶补偿部设置在所述第一内电极上；以及
第四台阶补偿部，设置在其上设置有所述第一内电极的所述第一介电层的在所述长度方向上的另一边缘部上，所述第四台阶补偿部设置在所述第二内电极上。
16.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第三台阶补偿部从所述第一台阶补偿部沿所述宽度方向延伸，并且
所述第四台阶补偿部从所述第二台阶补偿部沿所述宽度方向延伸。
17.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第三台阶补偿部从所述第三表面暴露，并且
所述第四台阶补偿部从所述第四表面暴露。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190116138A (ko) * 2019-07-18 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160196917A1 (en) * 2015-01-05 2016-07-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
CN106816312A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
KR20170072021A (ko) * 2015-12-16 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN107103996A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
KR20190001886A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
CN112242243A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 三星电机株式会社 多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7089659B2 (en) * 2001-05-25 2006-08-15 Kyocera Corporation Method of producing ceramic laminates
KR101053079B1 (ko) * 2003-03-26 2011-08-01 쿄세라 코포레이션 적층형 전자부품 및 그 제조방법
JP2006253371A (ja) 2005-03-10 2006-09-21 Tdk Corp 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
JP2006278566A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Tdk Corp 積層電子部品及びその製造方法
JP5310238B2 (ja) * 2008-07-10 2013-10-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR101922863B1 (ko) * 2011-05-31 2018-11-28 삼성전기 주식회사 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
KR101474138B1 (ko) 2013-06-05 2014-12-17 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP2015156470A (ja) 2014-01-14 2015-08-27 Tdk株式会社 積層型セラミック電子部品
JP2016001723A (ja) * 2014-05-22 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR102107030B1 (ko) * 2014-09-24 2020-05-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP2018037473A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR101952871B1 (ko) 2017-04-13 2019-02-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 실장 기판
US10580584B2 (en) * 2017-06-28 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160196917A1 (en) * 2015-01-05 2016-07-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component
CN106816312A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
KR20170072021A (ko) * 2015-12-16 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN107103996A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件及其制造方法
KR20190001886A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
CN112242243A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 三星电机株式会社 多层电容器及其上安装有多层电容器的板组件

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