CN114846913A - 用于电子设备的pcb组件结构 - Google Patents
用于电子设备的pcb组件结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114846913A CN114846913A CN202080090025.9A CN202080090025A CN114846913A CN 114846913 A CN114846913 A CN 114846913A CN 202080090025 A CN202080090025 A CN 202080090025A CN 114846913 A CN114846913 A CN 114846913A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- panel
- guide
- pcb40
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 51
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- VTLYHLREPCPDKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(2,3-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1Cl VTLYHLREPCPDKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1405—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by clips or resilient members, e.g. hooks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
- H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2027—Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
一种PCB组件，其包括面板和PCB，面板包括至少一个引导凸起、至少一个安装部分以及至少一个防错位凸起，PCB包括形成为与至少一个引导凸起对应的至少一个引导孔、形成为与至少一个安装部分对应的至少一个接地部分以及形成为与至少一个防错位凸起对应的至少一个防错位孔；其中PCB通过至少一个引导凸起和至少一个引导孔被引导从而滑动、通过至少一个安装部分和至少一个接地部分而与面板紧密接触、并且在至少一个防错位孔由至少一个防错位凸起支撑时被固定到面板。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种电子设备，并且更具体地，涉及一种用于实现超薄设备的包括PCB组件的电子设备。
背景技术
通常，诸如电子设备和通信设备的各种电子设备包括各种部件和用于电连接这些部件的印刷电路板(PCB)。
通过利用导电材料在电绝缘板上印刷电路图案来制造PCB，作为安装有各种类型的电子部件的平坦板。
PCB应当精确地安置在壳体的预定位置上并固定到该预定位置。为此，PCB和壳体通常通过使用诸如穿过形成在PCB和壳体两者中的孔的紧固螺钉之类的部件来组装，或者通过使用金属夹子以滑动方法来组装。
然而，根据使用诸如螺钉或夹子的紧固构件的方法，需要根据螺钉或夹子的高度来校正组件的高度，并且由于另外使用了部件会增加制造成本和制造时间。
发明内容
技术问题
本公开的一个方面是提供一种包括用于实现超薄设备的PCB组件的电子设备。
本公开的另一个方面是提供一种包括这样的PCB组件的电子设备，该PCB组件具有允许PCB直接安装在机架上的改进结构。
本公开的另一个方面是提供一种包括这样的PCB组件的电子设备，该PCB组件具有允许重复组装和拆除PCB的结构。
技术方案
根据实施例的一个方面，印刷电路板(PCB)组件包括面板和PCB，面板包括至少一个引导凸起、至少一个安装部分和至少一个防错位凸起，PCB包括形成为与至少一个引导凸起对应的至少一个引导孔、形成为与至少一个安装部分对应的至少一个接地部分、以及形成为与至少一个防错位凸起对应的至少一个防错位孔，其中，PCB通过至少一个引导凸起和至少一个引导孔被引导从而滑动、通过至少一个安装部分和至少一个接地部分与面板形成紧密接触、并且在至少一个防错位孔由至少一个防错位凸起支撑时固定到面板。
PCB可以通过至少一个引导凸起和至少一个引导孔以及通过至少一个安装部分和至少一个接地部分直接固定到面板。
至少一个引导孔可以在水平方向上形成，以便相对于至少一个引导凸起进行滑动运动。
PCB可以具有其上安装有电子部件的第一区域和除第一区域之外的第二区域。
至少一个引导孔可形成在第二区域的上部或下部处，并且至少一个引导凸起在与至少一个引导孔对应的位置形成在面板中。
至少一个引导孔可以在对角线方向上位于第二区域的上部分或下部分处，以防止PCB的旋转运动。
至少一个接地部分可以形成在第二区域的一个或更多部分处，并且至少一个安装部分在对应于至少一个接地部分的位置处形成在面板中。
至少一个安装部分可以包括形成为开口允许PCB***其中的开口表面、设置成保持PCB的固定表面、以及从固定表面延伸成垂直于固定表面并设置成支撑PCB的两个支撑表面。
至少一个安装部分可包括从固定表面延伸并引导PCB的***的引导部。
引导部可形成为在PCB的滑动方向上向下倾斜以用于联接。
防错位凸起可包括由面板的向上凸出的至少一部分形成的止动件，其中止动件容纳在防错位孔中以防止PCB移动。
防错位凸起还可以包括用于与面板连接的斜面。
斜面可以形成为在PCB的滑动方向上向上倾斜以用于联接。
根据实施例的另一方面，电子设备包括面板和安装在面板上的印刷电路板(PCB)，其中面板包括至少一个引导凸起、至少一个安装部分和至少一个防错位凸起，PCB包括形成为与至少一个引导凸起对应的至少一个引导孔、形成为与至少一个安装部分对应的至少一个接地部分、以及形成为与至少一个防错位凸起对应的至少一个防错位孔，PCB通过至少一个引导凸起和至少一个引导孔被引导从而滑动、通过至少一个安装部分和至少一个接地部分与面板形成紧密接触、并且在至少一个防错位孔由至少一个防错位凸起支撑时固定到面板。
至少一个引导孔可以在水平方向上形成，以便相对于至少一个引导凸起进行滑动运动。
至少一个引导孔可以在对角线方向上位于PCB的上部或下部，以防止PCB的旋转运动。
至少一个接地部分可以形成在PCB的一个或更多部分处，并且至少一个安装部分在对应于至少一个接地部分的位置处形成在面板中。
至少一个安装部分可以包括形成为开口以允许PCB***其中的开口表面、设置成保持PCB的固定表面、以及从固定表面延伸成垂直于固定表面并设置成支撑PCB的两个支撑表面。
至少一个安装部分可以包括引导部，该引导部从固定表面延伸成沿PCB的滑动方向向下倾斜以用于联接PCB和引导PCB的***。
防错位凸起可包括由面板的向上凸出的至少一部分形成的止动件，其中止动件容纳在防错位孔中以防止PCB移动。
有益效果
由于根据本公开的实施例，PCB可以直接安装在包括PCB组件的电子设备中的机架上，因此通过减少使用螺钉或夹子所需的部件和工人的数量，可以获得减少在组装过程中通常所使用的螺钉、夹子或粘合剂的使用的效果，并且可以获得减少电子设备的制造成本的效果。
由于包括PCB组件的电子设备可以通过将PCB直接安装在机架上而具有减小的厚度，因此可以获得实现超薄设备的效果。
此外，由于可以在不需要使用用于安装PCB的单独的部件的情况下重复PCB的组装和拆除，因此可以获得容易地分离或更换PCB以进行维护的效果。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施例的显示装置的立体图；
图2是示出根据本公开的实施例的安装有PCB组件的显示装置的视图；
图3是示出根据本公开的实施例的PCB组件中的安装在面板上的PCB的视图；
图4是示出根据本公开的实施例的PCB安装在面板上之前的状态的视图；
图5是示出根据本公开的实施例的将PCB安装在面板上的操作的立体图；
图6是示出根据本公开的实施例的安装在面板上的PCB的视图；
图7是根据本公开的实施例的安装在面板上的PCB的局部放大视图；
图8是沿着图7的线A-A'截取的剖视图，其示出了面板和PCB的固定部分；
图9是沿着图7的线B-B'截取的剖视图，其示出了根据本公开的实施例的面板的防错位部分和PCB的防错位孔的联接；
图10和图11是示出根据本公开的实施例的PCB与面板的分离的视图；
图12是示意性示出根据本公开的实施例的面板和PCB的公共使用状态的视图；以及
图13是示意性示出根据本公开的另一实施例的具有各种形状和面板的PCB的组装状态的视图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，而不应被解释为限于本文的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是透彻和完整的，并且将把本公开的构思充分地传达给本领域普通技术人员。
另外，本说明书中使用的术语仅用于描述特定实施例，而不是要限制本公开。除非在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述涵盖复数的表述。在本说明书中，应当理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示说明书中所公开的特征、数量、操作、组件、部件或其组合的存在，而不是旨在排除一个或更多其它的特征、数量、操作、组件、部件或其组合可能存在或可能被添加的可能性。
应当理解，尽管本文可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。上述术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，在没有背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件可以被称为第一组件。如本文所用，术语“和/或”包括一个或更多相关联的所列项目的任何和所有组合。
在下文中，将参考附图描述本公开的实施例。本公开可应用于包括PCB组件的任何电子设备
印刷电路板(PCB)是指这样的板，该板上形成有电子电路并且诸如集成电路板、电阻器和电容器的电子部件固定到该板，使得电子部件通过导线彼此连接。在下文中，将通过示例来描述安装有PCB的显示装置。
图1是示出根据本公开的实施例的显示装置的立体图。图2是示出根据本公开的实施例的安装有PCB组件的显示装置的视图。
如图1和图2所示，显示装置(电子设备)1是将信息、材料、数据等显示为文本、图形、图表、图像等的设备，并且包括电视(TV)、PC、移动设备和数字标牌。显示装置1可以使用支架(未示出)安装在地面上或者安装在墙上。
显示装置1可以包括具有平板形状的显示模块10以及构成显示装置1的前边缘和侧面外观的盖20。
显示装置1可以包括支撑显示模块10的机架(以下称为面板)30。面板30可以置于显示模块10和盖20之间。
显示模块10可以包括显示面板和背光单元(未示出)，其中在显示面板上显示图像。背光单元可以包括光源和例如导光板的光学构件。显示模块10可以包括设置在显示面板后方的光源以及设置成将从光源发射的光引向显示面板的导光板。导光板将从光源发射的光转换为从面光源发出的形式的光，并将转换后的光引向显示面板。
面板30可以定位成支撑显示模块10。盖20可以位于面板30的后面。
显示装置1可以包括电连接到显示模块10的至少一个印刷电路板(PCB)组件100。至少一个PCB 40可以安装在面板30上。在本公开的实施例中，示例性地示出了安装在面板30上的PCB 40，但是除了安装有PCB 40的面板之外，面板30还可以包括任何其它元件，例如壳体、支架等。
至少一个PCB 40可以包括电力供应板、信号处理板、驱动电路板等。具体地，被配置为向显示模块10供电的电路设备可以被设置在电力供应板上。配置成接收和处理外部信号的电路设备可以设置在信号处理板上。驱动电路板可以用来驱动显示模块10。电力供应板、信号处理板和驱动电路板可以独立地布置或合并。
图3是示出根据本公开的实施例的PCB组件中的安装在面板上的PCB的视图。图4是示出根据本实施例的在PCB公开安装在面板上之前的状态的视图。图5是示出根据本公开的实施例的将PCB安装在面板上的操作的立体图。图6是示出根据本公开的实施例的安装在面板上的PCB的视图。
如图3至图6所示，PCB组件100包括面板30和安装在面板30上的PCB 40。
面板30可以具有供PCB 40安装在其上的PCB安置部分31。PCB安置部分31可以由导电材料形成，使得PCB 40接地(ground)于面板30上。PCB安置部分31可以与面板30一体地形成，或者可以单独地形成并联接到面板30以与面板30电连通。可以使用各种方法来将PCB安置部分31联接到面板30，从而彼此电连通，该方法例如焊接或者利用导电粘合剂粘附。
PCB安置部分31可以形成为与面板30对应的形状，使得两者彼此完全接触。尽管示例性地示出了平坦的PCB安置部分，使得PCB 40安置于其上，但是本公开不限于此。例如，当弯曲的PCB安装在弯曲的显示装置上时，PCB安置部分可以形成为弯曲的形状。
尽管在附图中未示出，但是PCB 40可以通过以下来形成：经由接合片将其中用于形成电路图案的铜薄膜被热压缩在绝缘膜上的上层接合到其中用于形成电路图案的铜薄膜通过被热压缩在绝缘膜上的下层。在上层和下层的铜薄膜上分别层叠用于形成电路图案的干膜，通过曝光工艺和刻蚀工艺完全形成电路图案，并提供用于安装电子部件的安装部分。安装部分向上暴露，并且排除安装部分之外，保护膜可以附接到其上表面。
安装部分也可以安装在PCB 40的两个表面上，使得电子部件50可以安装在PCB 40的表面上。也就是说，PCB 40可以通过引线接合或凸点工艺电连接到安装在PCB 40的上表面上的电子部件50。
PCB 40可以包括覆盖其外表面的盖60。可以提供盖60以保护安装在PCB 40上的电子部件50。
PCB 40可以具有其上安装有电子部件50的第一区域A1以及除第一区域A1之外的、其上没有安装电子部件50的第二区域A2。尽管在本公开的实施例中示例性地示出了在其上表面上安装有电子部件50的PCB 40，但是本公开不限于此。例如，电子部件可以分别安装在PCB 40的上表面和下表面上。
第一区域A1可以包括PCB 40的上表面或下表面的、其上能够安装电子部件50的一个区域。第二区域A2可以包括PCB 40的上表面或下表面的、其上没有安装电子部件50的其它区域。
PCB 40可以通过在水平方向上的悬吊而直接安装在面板30上。在PCB 40被安置在PCB安置部分31上之后，PCB 40可以在水平方向上滑动以直接安装在面板上。
PCB组件100可以包括引导部分110、固定部分120和防错位部分130，其中，引导部分110用于引导面板30上的PCB 40；固定部分120用于将由引导部分110引导的PCB 40固定到面板30；防错位部分130用于防止通过固定部分120固定到面板30的PCB 40的错位或分离。
设置成引导PCB 40的运动的引导部分110可以包括形成在面板30处的第一引导部分110以及在PCB 40处形成为对应于第一引导部分110的第二引导部分110。第二引导部分110可以设置在PCB 40的第二区域A2中。
可以形成至少一个引导部分110。引导部分110可以设置成多个。引导部分110可以位于PCB 40和面板30的对角线方向上。引导部分110可以分别位于面板30的上部分和下部分以及PCB 40的第二区域A2处。引导部分110可以分别位于面板30和PCB 40的右上部分和左下部分处。引导部分110在面板30和PCB 40处位于对角线方向上。
第一引导部分110可包括引导凸起111。引导凸起111可以形成在面板30处。引导凸起111可以分别形成在面板30的PCB安置部分31的上部分和下部分处。引导凸起111可以分别形成在面板30的PCB安置部分31的右上部分和左下部分处。引导凸起111可以从面板30凸出。
第二引导部分110可以具有形成在PCB 40中的引导孔112。引导孔112可以形成为与引导凸起111对应。引导孔112可以形成在PCB 40的第二区域A2中。
引导孔112可以分别形成在PCB 40的右上部分和左下部分中。引导孔112可沿水平方向形成为具有预定长度，使得引导凸起111在其中滑动。引导凸起111可以***到PCB 40的引导孔112中，使得PCB 40在其中沿横向方向滑动。
引导部分110可以布置在面板30和PCB 40的沿对角线方向的右上部分和左下部分处，以防止PCB 40的旋转运动。引导部分110的引导孔112沿对角线方向布置在PCB 40的右上部分和左下部分处，并且引导凸起111沿对角线方向布置在面板30的右上部分和左下部分，从而防止联接到面板30的引导凸起111的PCB 40的旋转运动。
如图5和图6所示，PCB 40可以通过沿水平方向滑动而联接到面板30。PCB 40可以通过沿水平方向从左向右滑动而联接到面板30。
引导凸起111可以以从面板30凸出的圆柱形凸出。面板30的引导凸起111可以***到PCB 40的引导孔112中。面板30的引导凸起111可以位于PCB 40的引导孔112的第一位置P1处。在这种情况下，PCB 40被设置为不与面板30联接的状态。
通过在引导凸起111位于引导孔112的第一位置P1的状态下沿水平方向滑动PCB40以将PCB 40安装在面板30上，引导孔112由引导凸起111引导以移动PCB 40。面板30的引导凸起111位于引导孔112的第二位置P2处。在这种情况下，PCB 40设置成联接到面板30的状态。
PCB 40可以通过至少一个固定部分120固定到面板30。通过固定部分120安装在面板30上的PCB 40可以通过防错位部分130而不会相对于面板30错位或从其分离。
图7是根据本公开的实施例的安装在面板上的PCB的局部放大视图。图8是沿着图7的线A-A'截取的剖视图，其示出了面板和PCB的固定部分。图9是沿着图7的线B-B'截取的剖视图，其示出了根据本公开的实施例的面板的防错位部分与PCB的防错位孔的联接。
如图7至图9所示，当PCB 40通过引导部分110滑动时，PCB 40可以通过固定部分120固定到面板30上。
可以提供至少一个固定部分120。固定部分120可以位于PCB 40的第二区域A2。
固定部分120可以包括形成在面板30处的安装部分121和形成在PCB 40处以与安装部分121对应的接地部分122。安装部分121和接地部分122可以分别设置成多个并且彼此对应地位于面板30和PCB40处。
PCB 40的接地部分122可以形成在第二区域A2处，并且多个接地部分122可以根据PCB 40的尺寸和形状设置在不同的位置处。PCB40的接地部分122可以形成在与形成在面板30处的安装部分121对应的位置处。
多个安装部分121可以形成在面板30处。安装部分121设置成使得通过滑动而移动的PCB 40被安置和支撑。
安装部分121可以设置成容纳形成在PCB 40的一个或更多部分处的接地部分122。PCB 40的接地部分122可以通过将铜薄膜固定来形成。PCB 40的接地部分122可以连接到固定部分120的安装部分121，以便电气地接地于面板30。
在本公开的实施例中，示例性地示出了PCB 40的形成在右侧的上边缘和下边缘处、左侧的上边缘和下边缘处以及PCB 40的中央处的接地部分122，但本公开不限于此。例如，固定部分的数量和位置可以根据PCB 40的尺寸和形状而变化。
安装部分121可以通过切割面板30的至少一部分来形成。安装部分121可以包括形成为开口以允许PCB 40***其中的开口表面121a、设置为对***穿过开口表面121a的PCB40进行挤压的固定表面121b、以及设置为将固定表面121b与面板30连接的支撑表面121c。
安装部分121的开口表面121a可以形成在距面板30的上表面的第一高度h1处。安装部分121的开口表面121a的第一高度h1可形成为对应于PCB 40的高度。
安装部分121可以具有形成在PCB 40通过滑动***其中的方向上的至少两个开口表面121a。例如，PCB 40的右上边缘的接地部分122联接到其上的安装部分121可以具有向左且向下的开口表面121a。PCB 40可以***到安装部分121中并通过安装部分121的向左且向下的开口表面121a联接到安装部分121。
安装部分121的固定表面121b设置成覆盖PCB 40的上表面。固定表面121b可以从面板30延伸以与其垂直。固定表面121b可以通过至少两个支撑表面121c连接到面板30。可以提供支撑表面121c来支撑PCB 40。固定表面121b设置在PCB 40上以挤压联接到其上的PCB40，使得PCB 40稳定地联接到其上。至少两个支撑表面121c连接到面板30，使得PCB 40由面板30以强的紧固力支撑。
安装部分121还可以包括引导PCB 40的***的引导部125。引导部125可以从固定表面121b延伸。提供引导部125以允许PCB 40***到安装部分121。引导部125可以形成在固定表面121b的一端。引导部125可以形成为在PCB 40通过滑动联接到其上的方向上向下倾斜。引导部125可被提供以引导PCB 40的滑动式组装。
提供防错位部分130以防止PCB 40与面板30分离。防错位部分130可以包括形成在面板30上的防错位凸起131和形成在PCB 40中的防错位孔132。
防错位凸起131可以由面板30的向上凸出的至少一部分形成。防错位凸起131可以联接到防错位孔132以防止PCB 40与面板30分离。防错位凸起131可包括竖直地形成的止动件131a。止动件131a形成在防错位凸起131的一端并***到防错位孔132中以防止PCB 40移动。在PCB 40联接到面板30的固定部分120之后，可以通过面板30的止动件131a捕获防错位孔132，以防止PCB 40移动。
防错位凸起131还可以具有用于与面板30连接的斜面131b。PCB40可以沿着面板30的斜面131b从左向右滑动。PCB 40可以容易地沿着面板30的斜面131b爬升到防错位凸起131上方。
可以在第二高度h2处形成防错位凸起131。防错位凸起131的第二高度h2可以相对于面板30的上表面而定。防错位凸起131的第二高度h2可以小于安装部分121的开口表面121a的第一高度。
由于防错位凸起131的第二高度h2小于安装部分121的开口表面121a的第一高度h1，在PCB 40从左向右滑动的过程中，PCB 40的至少一部分由固定部分120的引导部125朝向底部引导，并爬升到防错位部分130的斜面131b上方，从而形成部分弯曲的部分。然而，PCB40可以通过固定部分120安装在面板30上，以与底部密切接触。通过使安装在面板30上的PCB 40与面板30密切接触，改善了它们之间的连接并且可以改善接地能力。
将描述根据本公开的实施例的PCB 40在面板30上的安装操作。
在PCB 40安装在面板30上之前的状态下，PCB 40的引导孔112位于面板30的引导凸起111上并位于第一位置P1处。
在这种情况下，引导孔112和引导凸起111位于PCB 40和面板30的对角线方向，以防止PCB 40和面板30旋转。
当PCB 40在水平方向上向右滑动时，固定部分120的引导部125将PCB 40压向底部，使得PCB 40***开口表面121a和安装部分121中。
PCB 40沿着防错位部分130的斜面131b爬升到防错位凸起131上方，并且被***到防错位孔132中以被组装。
在PCB 40安装在面板30上的状态下，PCB 40的引导孔112位于面板30的引导凸起111上并位于第二位置P2处。
当PCB 40的滑动完成时，PCB 40的防错位孔132联接到面板30的防错位凸起131。具体而言，与防错位孔132对应的防错位凸起131的止动件131a防止PCB 40沿相反方向移动。
PCB 40的接地部分122固定到安装部分121，并且可以通过PCB40的接地部分122获得接地和EMI性能。
图10和图11是示出根据本公开的实施例的PCB与面板的分离的视图。
如图10和图11所示，通过固定部分120直接安装在面板30上的PCB 40可以通过防错位部分130固定地安装在面板30上。
在PCB 40联接到面板30的状态下，PCB 40的接地部分122被***到安装部分121中。
通过将PCB 40的防错位孔132升高到高于面板30的防错位凸起131和止动件131a，PCB 40从面板30上拆除。使用者通过利用单独的工具T或手(未示出)向PCB 40施加外力来向上提升PCB 40。
在这种情况下，使用者可以向上抬起PCB 40的在防错位部分130附近的边缘。尽管示例性地示出了形成在PCB 40的右边缘处的防错位部分130，但是本公开不限于此。防错位部分130可以优选地位于引导部分110和固定部分120附近，但是也可以形成在PCB 40的第二区域A2的一部分上。
通过将PCB 40升高到高于防错位凸起131和止动件131a，然后在组装的相反方向上滑动PCB 40，PCB 40可以移动到初始位置。
通过将PCB 40升高到高于防错位凸起131和止动件131a，然后将PCB 40向左滑动，引导凸起111移动到引导孔112的第一位置P1。
根据上述滑动方法，PCB 40可以容易地被组装和拆除，从而简化了制造过程并由此提高了生产率。
另外，不需要单独的固定部件，因此可以降低材料的成本。
图12是示意性示出根据本公开的实施例的面板和PCB的公共使用状态的视图。
如图12所示，PCB 40可以通过引导部分110、固定部分120和防错位部分130固定到面板30。
在这点上，用于将PCB 40直接固定到面板30的引导部分110、固定部分120和防错位部分130中的每一个可以分别位于PCB 40的第二区域A2中以及面板30的对应于第二区域A2的部分中。
例如，对于面板30的第一PCB安置部分31A，引导凸起111分别形成在右上边缘和左下边缘处，并且安装部分121可以包括形成在第一PCB安置部分31A的左上边缘处的第一安装部分123a、形成在左下边缘处的第二安装部分123b、形成在右上边缘处的第三安装部分123c、形成在右中央的第四安装部分123d、形成在右下边缘的第五安装部分123e、以及形成在第一PCB安置部分31A的中央的第六安装部分123f。
此外，分别对应于安装部分121，PCB 40可以包括形成在左上边缘处的第一接地部分121a、形成在左下边缘处的第二接地部分121b、形成在右上边缘处的接地部分121c、形成在右中央处的第四接地部分121d、形成在右下边缘处的第五接地部分121e、以及形成在PCB40的中央处的第六接地部分121f。第一至第六接地部分121a至121f可以形成在其上没有安装PCB 40的电子部件50的第二区域A2中的任何位置。
由于用于将PCB 40直接安装在面板30上的引导部分110、固定部分120和防错位部分130可以形成在其上没有安装PCB 40的电子部件50的第二区域A2的任何位置处，因此它们可以以任何尺寸和形状应用于PCB 40和面板30。
例如，PCB 40可以通过将PCB 40旋转180度而安装在与第一PCB安置部分31A对称地形成的第二PCB安置部分31B上。
在这种情况下，PCB 40的滑动方向可以是从右到左的方向。通过公共地使用如上所述的PCB 40，可以提高生产率。
图13是示意性示出根据本公开的另一实施例的面板和具有各种形状的PCB的组装状态的视图。
图13是示出具有各种尺寸的PCB 40安装在面板30上的状态的视图。
具有矩形形状的第一PCB 40A可以具有四个固定部分120和两个引导部分110。四个固定部分120可以形成在PCB 40的第二区域A2的一个或更多部分处。接地部分122可以位于PCB 40的左上边缘和右上边缘，接地部分122也可以位于右边缘和左边缘的一个或更多部分处。
四个安装部分121可以设置在面板30的与之对应的位置处。
在这种情况下，引导部分110可以位于左上边缘处和右边缘的中央处。固定部分120和引导部分110的位置可以根据安装在PCB 40上的电子部件的位置而变化。
此外，当使用具有不规则形状的大尺寸的PCB 40B时，例如，当使用包括从矩形凸出的凸起40Ba和40Bb的PCB 40B时，可以提供用于固定凸起40Ba和40Bb的至少一部分的固定部分120B。
由于具有各种尺寸和形状的PCB 40可以借助引导部分110、固定部分120和防错位部分130通过滑动PCB 40而牢固地固定到面板30，因此可以简化制造工艺，并且具有提高的生产率。
尽管已经示出和描述了本公开的若干实施例，但是本领域的技术人员应当理解，在不脱离本公开的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行改变，本公开的范围在权利要求及其等同物中限定。
Claims (12)
1.一种印刷电路板PCB组件，包括：
面板，包括引导凸起、安装部分和防错位凸起；以及
PCB，包括形成为与所述引导凸起对应的引导孔、形成为与所述安装部分对应的接地部分、以及形成为与所述防错位凸起对应的防错位孔；
其中，所述引导凸起能够在所述引导孔中滑动以引导所述PCB的滑动运动，使得所述PCB变成与所述安装部分联接、所述接地部分变成与所述安装部分连接、并且所述防错位孔与所述防错位凸起联接。
2.如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述PCB到所述安装部分的联接使所述PCB固定到所述面板，且所述接地部分到所述安装部分的连接使所述PCB电气地接地于所述面板。
3.如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述引导孔和所述引导凸起提供所述PCB的水平滑动运动。
4.如权利要求3所述的PCB组件，其中，
所述PCB具有其上安装有电子部件的第一区域以及除了所述第一区域之外的第二区域，
所述引导孔形成在所述第二区域的上部分或下部分处，以及
所述引导凸起在与所述引导孔对应的位置上形成在所述面板中。
5.如权利要求4所述的PCB组件，其中，所述引导孔沿对角线方向位于所述第二区域的上部分或下部分处，以防止所述PCB的旋转运动。
6.如权利要求4所述的PCB组件，其中，
所述接地部分形成在所述第二区域处，以及
所述安装部分在与所述接地部分对应的位置处形成在所述面板中。
7.如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述安装部分包括：
开口表面，形成为开口的以允许所述PCB***到所述安装部分中，
固定表面，设置成保持***到所述安装部分中的所述PCB，以及
两个支撑表面，从所述固定表面延伸成垂直于所述固定表面，并设置成支撑***到所述安装部分中的所述PCB。
8.如权利要求7所述的PCB组件，其中，所述安装部分包括从所述固定表面延伸以引导所述PCB的***的引导部。
9.如权利要求8所述的PCB组件，其中，所述引导部形成为在所述PCB的滑动方向上向下倾斜。
10.如权利要求1所述的PCB组件，其中，
所述防错位凸起包括止动件，以及
所述止动件能够容纳在所述防错位孔中，以防止所述PCB在所述PCB变成与所述安装部分联接时移动。
11.如权利要求10所述的PCB组件，其中，所述防错位凸起还包括斜面，所述PCB能够在所述斜面上滑动以联接到所述面板。
12.如权利要求11所述的PCB组件，其中，所述斜面形成为在所述PCB的滑动方向上向上倾斜。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190178365A KR20210085386A (ko) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전자제품 |
| KR10-2019-0178365 | 2019-12-30 | ||
| PCT/KR2020/008918 WO2021137373A1 (en) | 2019-12-30 | 2020-07-08 | Pcb assembly structure for electronic appliance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114846913A true CN114846913A (zh) | 2022-08-02 |
Family
ID=76547564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080090025.9A Pending CN114846913A (zh) | 2019-12-30 | 2020-07-08 | 用于电子设备的pcb组件结构 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11224135B2 (zh) |
| EP (1) | EP4018792A4 (zh) |
| KR (1) | KR20210085386A (zh) |
| CN (1) | CN114846913A (zh) |
| WO (1) | WO2021137373A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210114738A (ko) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 주식회사 에보레이 | 피부질환 치료용 초소형 광 치료장치 |
| KR20230124370A (ko) * | 2022-02-18 | 2023-08-25 | 삼성전자주식회사 | 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116556A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Funai Electric Co Ltd | パネル型テレビジョンおよび液晶テレビジョン |
| CN101524011A (zh) * | 2006-11-03 | 2009-09-02 | 莱尔德技术股份有限公司 | 用于安装到基板上的具有凸起和导电构件的卡合安装式emi屏蔽件 |
| CN103374806A (zh) * | 2012-04-12 | 2013-10-30 | 三星电子株式会社 | 具有控制面板组件的洗衣机 |
| CN108370650A (zh) * | 2015-12-04 | 2018-08-03 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板安装结构及包括其的显示设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100515325B1 (ko) * | 2003-08-12 | 2005-09-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| CN2689323Y (zh) * | 2004-03-11 | 2005-03-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 主板固定装置 |
| CN2763875Y (zh) * | 2004-11-30 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板固定装置 |
| KR100749630B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-08-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
| KR20110026902A (ko) * | 2009-09-09 | 2011-03-16 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| JP4937429B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2012-05-23 | 三菱電機株式会社 | 基板固定構造 |
| US9820402B2 (en) * | 2015-07-31 | 2017-11-14 | Cooper Technologies Company | Slide lock for circuit boards |
-
2019
- 2019-12-30 KR KR1020190178365A patent/KR20210085386A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-07-08 EP EP20910483.5A patent/EP4018792A4/en active Pending
- 2020-07-08 WO PCT/KR2020/008918 patent/WO2021137373A1/en unknown
- 2020-07-08 CN CN202080090025.9A patent/CN114846913A/zh active Pending
- 2020-07-28 US US16/941,008 patent/US11224135B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007116556A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Funai Electric Co Ltd | パネル型テレビジョンおよび液晶テレビジョン |
| CN101524011A (zh) * | 2006-11-03 | 2009-09-02 | 莱尔德技术股份有限公司 | 用于安装到基板上的具有凸起和导电构件的卡合安装式emi屏蔽件 |
| CN103374806A (zh) * | 2012-04-12 | 2013-10-30 | 三星电子株式会社 | 具有控制面板组件的洗衣机 |
| CN108370650A (zh) * | 2015-12-04 | 2018-08-03 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板安装结构及包括其的显示设备 |
| US20180352665A1 (en) * | 2015-12-04 | 2018-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board mounting structure and display apparatus including the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210204425A1 (en) | 2021-07-01 |
| WO2021137373A1 (en) | 2021-07-08 |
| US11224135B2 (en) | 2022-01-11 |
| KR20210085386A (ko) | 2021-07-08 |
| EP4018792A1 (en) | 2022-06-29 |
| EP4018792A4 (en) | 2022-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108370650B (zh) | 印刷电路板安装结构及包括其的显示设备 | |
| EP3787383B1 (en) | Image displaying apparatus | |
| CN114846913A (zh) | 用于电子设备的pcb组件结构 | |
| US9345134B2 (en) | Printed wiring board | |
| CN101331428A (zh) | 显示模块 | |
| KR20150131453A (ko) | 표시장치 | |
| CN110059655A (zh) | 电子设备 | |
| US7158124B2 (en) | Touch panel including external connection terminal placed within outline of touch panel body provided with handle portion | |
| US6296494B1 (en) | Printed-circuit module having a printed-circuit board mounted to a printing wiring board | |
| KR100714166B1 (ko) | 평판형 화상 표시 장치 | |
| CN109729251A (zh) | 一种摄像头模组及电子设备 | |
| KR20200039366A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| JP3110374B2 (ja) | Ｅｌランプの取付構造 | |
| KR102520714B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102176720B1 (ko) | 인쇄회로기판 장착 구조 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| JP2018097223A (ja) | 電子機器 | |
| JP5280787B2 (ja) | 電子機器および回路基板の接続方法 | |
| WO2012011328A1 (ja) | 表示装置およびテレビ受信装置 | |
| US9379054B2 (en) | Chip on film and display apparatus | |
| JP5793394B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |