CN114845499B - 一种功率半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功率半导体模块，涉及半导体技术领域。包括储放盒，所述储放盒外部的一侧固定连接有通电接头，储放盒内部的一端固定连接有输出座，储放盒内部的中心点位置安装有半导体芯片，所述通电接头、半导体芯片和输出座依次通过传输线束相连通，所述通电接头和半导体芯片之间的传输线束上设置有调节机构。本发明通过在普通功率半导体模块的内部安装类似凸轮升降机构的调节机构，并将该机构和半导体模块外的控制盘相连接的设置，实现了使用者可以通过转动控制盘来实现对通入到半导体模块内电流的阻隔切断，以简单的机械联动完成了对功率半导体模块内部芯片的防护，提高了该装置在实际使用时的灵活性和便捷性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种功率半导体模块。
背景技术
功率半导体模块是电力电子器件中的核心器件，功率半导体模块主要由绝缘栅双极晶体管器件组成，具有控制简单、高压大电流、高频低损耗等优点。
目前，市面上多数功率半导体模块在设计时并为在其外部设置可以半导体模块内部的阻断机构，这样的设置，使得当通入到半导体模块内电流过大时，无法及时对半导体模块内部芯片进行防护，为此提出一种功率半导体模块以解决上述存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种功率半导体模块，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种功率半导体模块，包括储放盒，所述储放盒外部的一侧固定连接有通电接头，储放盒内部的一端固定连接有输出座，储放盒内部的中心点位置安装有半导体芯片，所述通电接头、半导体芯片和输出座依次通过传输线束相连通，所述通电接头和半导体芯片之间的传输线束上设置有调节机构；
所述调节机构包括滑动框，滑动框的底端固定在所述储放盒内，靠近通电接头一侧的底端，滑动框的一侧固定连接有通电盒，通电盒的输入端和通电接头的输出端相固定，通电盒的内部设置有连通线路，连通线路的一端固定连接有通电线束，通电线束为所述通电接头和所述半导体芯片之间的传输线束；
通电盒一端的外侧位置开设有阻断槽，阻断槽的末端将通电盒内连通线路断开，所述滑动框的内部滑动连接有触发块,触发块的一侧固定连接有受力凸起，受力凸起外部一端的内侧位置固定连接有连接凸起，连接凸起和所述阻断槽相适配。
更进一步地，所述通电盒一端的外侧位置固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的一端和所述受力凸起外部一端的外侧位置相固定，所述滑动框外部的一端开设有转动缺口，所述储放盒在转动缺口处的位置转动连接有凸轮柱，凸轮柱的外壁和触发块的外壁相接触。
更进一步地，所述触发块面向凸轮柱的一端为光滑的弧形结构，所述触发块面向凸轮柱的一端固定连接有触发凸起，所述凸轮柱的外部开设有铰接槽,铰接槽和所述触发凸起相适配。
更进一步地，所述储放盒为开口盒结构，所述储放盒在开口的位置处安装有可拆卸的防护上盖，所述防护上盖的顶部开设有装配缺口，所述装配缺口正对在所述半导体芯片的位置，所述防护上盖在装配缺口处固定连接有散热网。
更进一步地，所述防护上盖顶部的一端铰接有可转动的控制盘，控制盘的底部固定连接有卡接销，所述凸轮柱的顶部开设有卡接槽，卡接销和所述卡接槽相适配。
更进一步地，所述防护上盖的背面固定连接有稳定销，所述储放盒的内部固定连接有稳定管，所述稳定销和稳定管相适配。
更进一步地，所述防护上盖顶部的四周分别转动连接有固定螺丝，所述储放盒顶部的四周分别开设有螺孔，所述固定螺丝和螺孔相适配。
更进一步地，所述储放盒内部中心点处位置固定有定位座，所述半导体芯片卡接在定位座的内部，所述储放盒通过定位座安装半导体芯片。
更进一步地，所述储放盒外部的一侧固定连接有输出接头，输出接头的输入端和所述输出座的输出端相固定。
更进一步地，所述储放盒内部的一端固定连接有微型抽风机，微型抽风机的电源输入端和所述通电线束相固定，微型抽风机外部的一侧固定连接有连接线束，连接线束的一端和所述半导体芯片的电源输入端相固定，所述微型抽风机的排气端贯穿储放盒的内壁和外界相接触，所述微型抽风机在排气端的内部固定连接有排风网，所述储放盒内部的一侧固定连接有线束架，所述连接线束的外壁和线束架的内壁相接触。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
该功率半导体模块，通过在普通功率半导体模块的内部安装类似凸轮升降机构的调节机构，并将该机构和半导体模块外的控制盘相连接的设置，实现了使用者可以通过转动控制盘来实现对通入到半导体模块内电流的阻隔切断，以简单的机械联动完成了对功率半导体模块内部芯片的防护，提高了该装置在实际使用时的灵活性和便捷性。
该功率半导体模块，通过在功率半导体模块的内部添加微型抽风机的设置，不仅降低了半导体模块内部芯片处的电压，还起到了对功率半导体模块内部温度调节作用，间接的延长了该功率半导体模块的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的等轴测图；
图2为本发明的左右二等角轴测图；
图3为本发明中防护上盖的背面结构图；
图4为本发明中储放盒的内部装配结构图；
图5为本发明中调节机构的内部装配结构图；
图6为图5的辅助理解图。
图中：1、通电接头；2、排风网；3、储放盒；4、固定螺丝；5、防护上盖；6、散热网；7、控制盘；8、输出接头；9、稳定销；10、输出座；11、线束架；12、连接线束；13、稳定管；14、定位座；15、半导体芯片；16、调节机构；161、凸轮柱；162、卡接槽；163、滑动框；164、连接凸起；165、阻断槽；166、通电线束；167、通电盒；168、压缩弹簧；169、受力凸起；1610、触发块；1611、触发凸起；1612、铰接槽；17、螺孔；18、微型抽风机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
如图1-图6所示，本发明提供一种技术方案：一种功率半导体模块，包括储放盒3。
需要说明的是，在本申请中，储放盒3具有以下特征：
第一、在储放盒3外部的一侧固定连接有通电接头1。
第二、在储放盒3内部的一端固定连接有输出座10。
第三、在储放盒3内部的中心点位置安装有半导体芯片15，其中半导体芯片15卡接在定位座14的内部，储放盒3通过定位座14安装半导体芯片15。
第四、其中储放盒3为开口盒结构，储放盒3在开口的位置处安装有可拆卸的防护上盖5。
第五、在储放盒3内部中心点处位置固定有定位座14。
第六、在储放盒3外部的一侧固定连接有输出接头8，其中输出接头8的输入端和输出座10的输出端相固定。
第七、在储放盒3内部的一端固定连接有微型抽风机18，其中微型抽风机18外部的一侧固定连接有连接线束12。
第八、在储放盒3内部的一侧固定连接有线束架11，其中线束架11起到了收束连接线束12的作用。
接下来开始依次对储放盒3的特征进行描述说明：
其中参考图3可知，在本申请中，通电接头1、半导体芯片15和输出座10依次通过传输线束相连通，通电接头1和半导体芯片15之间的传输线束上设置有调节机构16。
需要说明的是，参考图5可知，在本申请中，调节机构16包括滑动框163，滑动框163的底端固定在储放盒3内，靠近通电接头1一侧的底端，滑动框163的一侧固定连接有通电盒167，通电盒167的输入端和通电接头1的输出端相固定，通电盒167的内部设置有连通线路，连通线路的一端固定连接有通电线束166，通电线束166为通电接头1和半导体芯片15之间的传输线束，需要说明的是，在通电盒167一端的外侧位置开设有阻断槽165，阻断槽165的末端将通电盒167内连通线路断开，本申请通过推动滑动框163的触发块1610,使得触发块1610的一侧固定的连接凸起164插接在阻断槽165的内部，从而通过连接凸起164将通电盒167内的连通线路重新连接，需要强调的是，在本申请中，连接凸起164为导体，触发块1610为绝缘体。
需要进一步说明的是，在本申请中，通电盒167一端的外侧位置固定连接有压缩弹簧168，其中压缩弹簧168的一端和受力凸起169外部一端的外侧位置相固定，此外需要强调的是，在滑动框163外部的一端开设有转动缺口，且储放盒3在转动缺口处的位置转动连接有凸轮柱161，其中凸轮柱161的外壁和触发块1610的外壁相接触，此外触发块1610面向凸轮柱161的一端为光滑的弧形结构，触发块1610面向凸轮柱161的一端固定连接有触发凸起1611，凸轮柱161的外部开设有铰接槽1612,铰接槽1612和触发凸起1611相适配，当该装置在实际使用时，当凸轮柱161转动到其凸起位置正对触发块1610时，凸轮柱161通过触发凸起1611推动触发块1610移动，需要强调的是，该设备类似于凸轮升降机构，当触发凸起1611移动时，连接凸起164插接在阻断槽165的内部，完成对通电盒167内的连通线路的连通。
其中参考图2-图3可知，在本申请中，防护上盖5的顶部开设有装配缺口，装配缺口正对在半导体芯片15的位置，防护上盖5在装配缺口处固定连接有散热网6，其中散热网6起到了散热防护的作用，此外在防护上盖5顶部的一端铰接有可转动的控制盘7，控制盘7的底部固定连接有卡接销，凸轮柱161的顶部开设有卡接槽162，卡接销和卡接槽162相适配。
需要强调的是，本申请在实际使用时通过在普通功率半导体模块的内部安装类似凸轮升降机构的调节机构16，并将该机构和半导体模块外的控制盘7相连接的设置，实现了使用者可以通过转动控制盘7来实现对通入到半导体模块内电流的阻隔切断，以简单的机械联动完成了对功率半导体模块内部芯片的防护，提高了该装置在实际使用时的灵活性和便捷性。
需要进一步说明的是，在本申请中，防护上盖5的背面固定连接有稳定销9，储放盒3的内部固定连接有稳定管13，稳定销9和稳定管13相适配，其中需要强调的是，稳定销9和稳定管13在本申请中起到了加强防护上盖5和储放盒3之间的连接稳定性的作用。
还需要说明的是，在本申请中，防护上盖5顶部的四周分别转动连接有固定螺丝4，储放盒3顶部的四周分别开设有螺孔17，固定螺丝4和螺孔17相适配。
此外参考图4可知，在本申请中，微型抽风机18的电源输入端和通电线束166相固定，连接线束12的一端和半导体芯片15的电源输入端相固定，微型抽风机18的排气端贯穿储放盒3的内壁和外界相接触，微型抽风机18在排气端的内部固定连接有排风网2，需要强调的是，本申请通过在功率半导体模块的内部添加微型抽风机18的设置，不仅降低了半导体模块内部芯片处的电压，还起到了对功率半导体模块内部温度调节作用，间接的延长了该功率半导体模块的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种功率半导体模块，包括储放盒(3)，其特征在于：所述储放盒(3)外部的一侧固定连接有通电接头(1)，储放盒(3)内部的一端固定连接有输出座(10)，储放盒(3)内部的中心点位置安装有半导体芯片(15)，所述通电接头(1)、半导体芯片(15)和输出座(10)依次通过传输线束相连通，所述通电接头(1)和半导体芯片(15)之间的传输线束上设置有调节机构(16)；
所述调节机构(16)包括滑动框(163)，滑动框(163)的底端固定在所述储放盒(3)内，靠近通电接头(1)一侧的底端，滑动框(163)的一侧固定连接有通电盒(167)，通电盒(167)的输入端和通电接头(1)的输出端相固定，通电盒(167)的内部设置有连通线路，连通线路的一端固定连接有通电线束(166)，通电线束(166)为所述通电接头(1)和所述半导体芯片(15)之间的传输线束；
通电盒(167)一端的外侧位置开设有阻断槽(165)，阻断槽(165)的末端将通电盒(167)内连通线路断开，所述滑动框(163)的内部滑动连接有触发块(1610),触发块(1610)的一侧固定连接有受力凸起(169)，受力凸起(169)外部一端的内侧位置固定连接有连接凸起(164)，连接凸起(164)和所述阻断槽(165)相适配；
所述通电盒(167)一端的外侧位置固定连接有压缩弹簧(168)，压缩弹簧(168)的一端和所述受力凸起(169)外部一端的外侧位置相固定，所述滑动框(163)外部的一端开设有转动缺口，所述储放盒(3)在转动缺口处的位置转动连接有凸轮柱(161)，凸轮柱(161)的外壁和触发块(1610)的外壁相接触；
所述触发块(1610)面向凸轮柱(161)的一端为光滑的弧形结构，所述触发块(1610)面向凸轮柱(161)的一端固定连接有触发凸起(1611)，所述凸轮柱(161)的外部开设有铰接槽(1612),铰接槽(1612)和所述触发凸起(1611)相适配；
所述储放盒(3)为开口盒结构，所述储放盒(3)在开口的位置处安装有可拆卸的防护上盖(5)，所述防护上盖(5)的顶部开设有装配缺口，所述装配缺口正对在所述半导体芯片(15)的位置，所述防护上盖(5)在装配缺口处固定连接有散热网(6)；
所述防护上盖(5)顶部的一端铰接有可转动的控制盘(7)，控制盘(7)的底部固定连接有卡接销，所述凸轮柱(161)的顶部开设有卡接槽(162)，卡接销和所述卡接槽(162)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述防护上盖(5)的背面固定连接有稳定销(9)，所述储放盒(3)的内部固定连接有稳定管(13)，所述稳定销(9)和稳定管(13)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述防护上盖(5)顶部的四周分别转动连接有固定螺丝(4)，所述储放盒(3)顶部的四周分别开设有螺孔(17)，所述固定螺丝(4)和螺孔(17)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述储放盒(3)内部中心点处位置固定有定位座(14)，所述半导体芯片(15)卡接在定位座(14)的内部，所述储放盒(3)通过定位座(14)安装半导体芯片(15)。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述储放盒(3)外部的一侧固定连接有输出接头(8)，输出接头(8)的输入端和所述输出座(10)的输出端相固定。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述储放盒(3)内部的一端固定连接有微型抽风机(18)，微型抽风机(18)的电源输入端和所述通电线束(166)相固定，微型抽风机(18)外部的一侧固定连接有连接线束(12)，连接线束(12)的一端和所述半导体芯片(15)的电源输入端相固定，所述微型抽风机(18)的排气端贯穿储放盒(3)的内壁和外界相接触，所述微型抽风机(18)在排气端的内部固定连接有排风网(2)。
7.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块，其特征在于：所述储放盒(3)内部的一侧固定连接有线束架(11)，连接线束(12)的外壁和线束架(11)的内壁相接触。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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