CN114843783B - 天线模块、天线装置和终端 - Google Patents

Abstract

一种天线模块，包括：基板；天线枝节；输出端；匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；其中，匹配网络电路和天线枝节的至少一部分均设置于所述基板的表面。本申请提供了工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。

Description

天线模块、天线装置和终端

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线模块、天线装置和终端。

背景技术

随着无线通信技术的长期演进，不同标准、不同制式的通信技术层出不穷，这些通信技术所采用的频段往往不同。具体而言，无线通信技术的不断发展要求电子设备需要处理包括蜂窝网、WiFi、蓝牙等多种通信标准，这使得电子设备需要满足越来越多的工作频段。与此同时，现代无线通信***不停在往小型化、多功能的方向发展，这也对电子设备的尺寸提出了更高的要求。

因此，亟需一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。

发明内容

本申请解决的技术问题是提供一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种天线模块，基板；天线枝节；输出端；匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；其中，所述匹配网络电路和所述天线枝节的至少一部分均设置于所述基板的表面。

可选的，在使用状态下，所述天线模块安装于基体上，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第二面用于朝向所述基体，其中，所述匹配网络电路设置于所述第一面。

可选的，所述天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，所述第一层枝节设置于所述第一面，所述第二层枝节设置于所述第二面，所述第一层枝节和第二层枝节通过所述第一金属通孔连接。

可选的，所述输出端设置于所述第二面，所述匹配网络电路的另一端通过第二金属通孔与所述输出端连接。

可选的，所述第一金属通孔和所述第二金属通孔设置于所述基板上，且贯穿所述第一面和所述第二面。

可选的，所述天线枝节为偶极子天线。

可选的，所述匹配网络电路包括以下一项或多项：至少一个电容、至少一个电感和至少一个电阻，所述匹配网络电路用于实现所述天线枝节和外部的射频模块之间的阻抗匹配和/或拓展工作频带。

本申请实施例还提供一种天线装置，包括：上述任一种的天线模块；射频模块，所述天线模块通过所述输出端与所述射频模块连接。

可选的，所述天线装置还包括：基体和底板，其中，所述射频模块设置于所述底板上，所述天线模块和所述底板设置在所述基体上。

可选的，还包括：连接组件，所述连接组件用于将所述天线模块与所述射频模块连接。

可选的，所述连接组件包括连接馈线，所述连接馈线为射频传输线。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的任一种天线装置。

与现有技术相比，本申请实施例的技术方案具有以下有益效果：

本申请实施例的方案中，天线模块包括：基板、天线枝节、匹配网络电路和输出端，匹配网络电路的一端连接天线枝节，另一端连接输出端，其中，匹配网络电路和天线模块的至少一部分设置于基板的表面。本申请实施例的方案中，一方面，由于天线模块集成有匹配网络电路，因此可以实现满足多个频段的需求，使得天线模块的工作频带更宽。另一方面，通过将匹配网络电路集成于基板的表面，可以使得天线模块的结构更加紧凑，尺寸更小，相较于匹配网络电路设置于基板外部的方案，能够减少对整个天线装置的尺寸占用。

进一步，在使用状态下，天线模块安装于基体上，基板包括相对的第一面和第二面，第二面用于朝向基体，匹配网络电路设置于第一面。相较于将匹配网络电路设置在基板的第二面的方案，将匹配网络电路设置在基板的第一面，在使用时无需将天线模块垫高，更加有利于减小天线模块对天线装置的尺寸占用。

进一步，天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，第一层枝节设置于基板的第一面，第二层枝节设置于基板的第二面，第一层枝节和第二层枝节通过第一金属通孔连接。本申请实施例的方案中，天线枝节采用多层结构，相较于单层结构的天线枝节的方案，有利于进一步减小天线模块的尺寸。

附图说明

图1是本申请实施例中一种天线模块的立体结构示意图；

图2是图1中的天线模块的俯视图；

图3是图1中的天线模块的仰视图；

图4是本申请实施例中一种天线装置的结构示意图；

图5是本申请实施例中一种天线模块的回波损耗测试图。

具体实施方式

如背景技术所述，亟需一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。

现有技术中，为了支持蜂窝网、WiFi、蓝牙等多种通信标准，通常在电子设备中设置多个天线，每个天线对应部分频段，通过多个天线覆盖目标频段。这样的方案显然不利于电子设备的小型化发展。此外，现有技术中还通常采用外置天线方式来应对多频段的要求。例如，无线路由器通常采用外置天线，但外置天线尺寸过大，也难以满足小型化的需求。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种天线模块，在本申请实施例的方案中，天线模块包括：基板、天线枝节、匹配网络电路和输出端，匹配网络电路的一端连接天线枝节、另一端连接输出端，其中，匹配网络电路和天线模块的至少一部分设置于基板的表面。本申请实施例的方案中，一方面，由于天线模块集成有匹配网络电路，因此可以实现满足多个频段的需求，使得天线模块的工作频带更宽。另一方面，通过将匹配网络电路集成于基板的表面，可以使得天线模块的结构更加紧凑，尺寸更小，相较于匹配网络电路设置于基板外部的方案，能够减少对整个天线装置的尺寸占用。

为使本申请的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施例做详细的说明。

参照图1，图1是本申请实施例中一种天线模块的立体结构示意图，图2是图1中的天线模块的俯视图，图3是图1中的天线模块的仰视图。本申请实施例提供的天线模块可以应用于具有收发电磁波功能的装置，例如，可以应用于终端、网络侧设备（例如，基站、中继）和具有收发电磁波功能的芯片、芯片模块和芯片模组等。

下面结合图1、图2和图3对本申请实施例中的天线模块进行非限制性的说明。

如图1所示，天线模块10可以包括：基板101、天线枝节102、输出端103和匹配网络电路104。

其中，天线枝节102可以用于辐射电磁波，输出端103用于与外部的射频模块连接，匹配网络电路104可以用于实现天线枝节102和射频模块之间的阻抗匹配（ImpedanceMatching），更具体地，可以通过调节匹配网络电路104，以在不同的频带下实现天线枝节102和射频模块之间的阻抗匹配，从而可以拓宽天线模块10的工作频带。

在具体实施中，天线枝节102、输出端103和匹配网络电路104均设置于基板101上，匹配网络电路104的一端与天线枝节102连接，另一端与输出端103连接。其中，基板101是绝缘的，本申请实施例对基板101的材质并不进行限制，基板101的材质可以是玻璃纤维，还可以是陶瓷，也可以是有机化合物等，但并不限于此。

本申请实施例的方案中，匹配网络电路104设置于基板101的表面。

具体而言，在使用状态下，天线模块10可以设置于基体（图1未示）上。所述使用状态是指天线装置中天线模块10安装于基体上的状态，通常是天线装置与外部的射频模块配合使用（例如，两者耦接或者完全具备耦接的条件）的状态。

进一步地，基板101具有相对的第一面1011和第二面1012，更具体地，第一面1011和第二面1012可以是平行的。其中，第二面1012用于朝向基体，也即，在使用状态下，第二面1012朝向基体。基板101的各个表面中除第一面1011和第二面1012以外的面，可以记为基体101的侧面。相应的，图2示出了本申请实施例中一种天线模块10的第一面的结构示意图，图3示出了本申请实施例中一种天线模块10的第二面的结构示意图。

如图1和图2所示，在本申请的一实施例中，匹配网络电路104可以设置于基板101的第一面。

在本申请的另一实施例中，匹配网络电路104也可以设置于基板101的第二面。需要说明的是，匹配网络电路104设置于基板101的第二面时，在使用状态下，需要将天线模块10垫高，以使得基板101和基体之间存在缝隙。

在本申请的又一实施例中，匹配网络电路104还可以设置于基板101的侧面。需要说明的是，在对天线模块10的高度有限制的情况下，如果侧面的尺寸满足匹配网络电路104的尺寸需求，则可以将匹配网络电路104设置于基板101的侧面，如果侧面的尺寸无法满足匹配网络电路104的需求，则可以将匹配网络电路104设置于第一面1011或第二面1012。

进一步地，本申请实施例中，天线枝节102的至少一部分设置于基板101的表面。其中，天线枝节102的材质为金属，例如，可以是铜，但并不限于此。

本申请实施例的方案中，天线枝节102的数量可以为多个，多个天线枝节102可以均设置于基板101的表面，也可以是多个天线枝节102中的一部分设置于基板101的表面，另一部分设置于基板101的内部，例如，另一部分可以设置于基板101的第一面1011和第二面1012之间。

需要说明的是，本申请实施例对于天线枝节102的数量并不进行限制，天线枝节102的数量也可以为1个。

还需要说明的是，本申请实施例对于天线枝节102的形状并不进行限制，例如，可以是T型枝节、L型枝节等，可以根据实际需求对天线枝节102的走线和形状进行设置。

在一个具体实施方式中，天线枝节102可以是单层结构。也即，多个天线枝节102可以设置于基板101的同一面，例如，多个天线枝节102可以均设置于基板101的第一面1011，也可以均设置于基板101的第二面1012，还可以均设置于基板101的侧面。

在另一个具体实施方式中，天线枝节102可以是多层结构。

如图1、图2和图3所示，天线枝节102可以包括第一层枝节1021、第二层枝节1022和第一金属通孔1013，其中，第一层枝节1021设置于第一面1011，第二层枝节1022设置于第二面1012，第一金属通孔1013可以设置于基板101上，第一层枝节1021和第二层枝节1022之间可以通过第一金属通孔1013连接。其中，第一金属通孔1013贯穿第一面1011和第二面1012，第一金属通孔1013的内壁的材质为金属。

在其他实施例中，天线枝节102可以包括：中间层枝节（图未示）和表面枝节，其中，所述表面枝节包括：第一层枝节和/或第二层枝节。所述中间层枝节位于基板101的内部，且中间层枝节所在的平面平行于第一面1011，中间层枝节可以通过金属通孔与表面枝节连接。

相较于上述的多个天线枝节102均设置于同一面的方案，采用这样的方案（也即，天线枝节102采用多层结构），有利于进一步减小天线模块10的尺寸。

在其他实施方式中，还可以一部分天线枝节102设置于侧面，另一部分天线枝节102设置于第一面1011和/或第二面1012，本实施例对此并不进行限制。

在一个非限制性的例子中，天线枝节102可以是偶极子结构。所述天线包括两个相同的枝节，该两个枝节是偶极子天线的两个臂，两个臂呈对称状态。换言之，该两个枝节的结构相同，且呈镜像对称。

相较于其他结构的天线枝节，呈偶极子天线尺寸更小且便于集成，有利于使得天线模块10的结构更为紧凑，从而使得天线模块10的尺寸更小。

进一步地，本申请实施例中的天线枝节102为双面偶极子结构。具体而言，每个枝节可以包括第一层部分和第二层部分，其中，第一层部分设置于第一面1011，第二层部分设置于第二面1012，且第一层部分和第二层部分之间可以通过第一金属通孔1013连接。

采用上述方案，通过将天线枝节102设置为双面偶极子结构，可以改变天线枝节102电场分布，横向交叉极化电场分量相互抵消，从而降低天线枝节102之间的交叉极化，可以获得良好的双谐振，有利于增大天线模块的工作带宽。

需要说明的是，在其他实施例中，天线枝节102也可以是环形天线（也即，Loop天线），还可以是平面倒F天线（也即，PIFA天线），本申请实施例对此并不进行限制。

进一步地，在本申请实施例中，天线枝节102与匹配网络电路104可以位于基板101的同一面，也可以位于基板101的不同面。

如图1和图2所示，匹配网络电路104和第一层枝节1021设置于基板101的第一面1011，第二层枝节1021设置于基板101的第二面1012。更具体地，第一层枝节1021包括两个枝节的第一层部分，第二层枝节包括两个枝节的第二层部分。

在其他实施例中，匹配网络电路104也可以与第二层枝节1022设置于基板101的第二面1012，第一层枝节1021设置于基板101的第一面1011。

又或者，匹配网络电路104可以设置于基板101的侧面，第一层枝节1021设置于基板101的第一面1011，第二层枝节1021设置于基板101的第二面1012，但并不限于此。

在具体实施中，匹配网络电路104的一端与天线枝节102连接，另一端与输出端103连接。其中，输出端103可以是焊盘，该焊盘可以是金属焊盘。

在本申请实施例中，输出端103 可以设置于基板101的第二面。

进一步地，在匹配网络电路104不设置于第二面1012（例如，匹配网络电路104设置于第一面1011）的情况下，输出端103可以通过第二金属通孔1014与匹配网络电路104连接。在匹配网络电路104设置于第二面1012的情况下，则可以直接与输出端103连接。其中，第二金属通孔1014可以设置于基板101上，且贯穿第一面1011和第二面1012，第二金属通孔1014的内壁的材质为金属。

在具体实施中，输出端103的数量可以为2个，其中一个输出端103用于接地，另一个输出端103用于连接馈电点。相应的，第二金属通孔1014的数量也为两个，且与输出端103一一对应。

下面结合图2对本申请实施例中的匹配网络电路104进行非限制性的说明。

匹配网络电路104可以包括一个或多个集总元器件1041和多个匹配焊盘1042。其中，匹配焊盘1042可以是金属焊盘，相邻两个匹配焊盘1042之间的距离可以是相等的；集总元器件1041可以包括以下一种或多种：电容、电感和电阻，其中，电阻的阻值可以为0Ω（也即，电阻可以为0Ω电阻）。需要说明的是，集总元器件1041为0Ω电阻是指将电阻两端直接导通，电容、电感可以以串联和/或并联的方式接入。

在具体实施中，可以通过在匹配焊盘1042之间设置集总元器件1041，以形成匹配网络电路104，从而使得天线枝节102的阻抗和外部的射频模块的阻抗相匹配。

在不同的工作频带下，可以通过改变匹配网络电路104中的集总元器件1041的电特性参数（例如，电容值、电感值）来调整天线枝节102的阻抗特性，以使得天线枝节102的阻抗特性可以与射频模块的阻抗特性相匹配，还可以由此拓展天线模块10的工作频带。在这一过程中，由于匹配焊点1042的位置是固定的，因此改变集总元器件1041的电特性参数并不改变天线模块10的尺寸，因此可以在不增加天线模块10的尺寸的情况下拓宽工作频带。

需要说明的是，本申请实施例对于匹配网络电路104中集总元器件1041的数量以及集总元器件1041之间的连接关系并不进行限制，可以根据实际情况与具体需求进行设置。

由上，本申请实施例的方案中，通过设置匹配网络电路104，通过分布式参数（也即，天线枝节102）与集总元器件1041协同加载，可以在缩小天线尺寸的同时，实现良好的多频特性，以及提升目标频带的性能。

如图2所示，在天线枝节102为偶极子天线的情况下，多个匹配焊盘1042也可以呈镜像对称分布。

具体而言，多个匹配焊盘1042可以被划分为第一焊盘组和第二焊盘组，其中，第一焊盘组和第二焊盘组包含的匹配焊盘1042的数量相同，且呈镜像对称分布。更具体地，第一焊盘组可以对应偶极子天线中的一个枝节，第二焊盘组对应偶极子天线中的另一个枝节。

进一步地，集总元器件1041可以采用以下一种或多个方式进行设置：

方式1：第一焊盘组中的任意两个匹配焊盘1042之间可以设置有集总元器件1041，也即，可以在第一焊盘组对应的枝节和输出端103之间串联一个或多个集总元器件1041。

方式2：第二焊盘组中的任意两个匹配焊盘1042之间也可以设置有集总元器件1041，也即，可以在第二焊盘组应的枝节和输出端103之间串联一个或多个集总元器件1041。

方式3：可以在第一焊盘组中任意一个匹配焊盘1042和第二焊盘组中任意一个匹配焊盘1042之间设置电容和/或电感，也即，在整个通路上并联电容和/或电感，由此优化阻抗匹配。例如，如图2所示，第一焊盘组和第二焊盘组之间设置有3个并联的集总元器件1041。

在一个非限制性的例子中，匹配焊点1042的数量可以为8个，采用这样的方案可以为集总元器件1041预留足够多的位置，以便于在调试过程中增加集总元器件1041，使得天线模块10的调试更加便捷，由此可以使得天线模块10可以通过匹配网络电路104的调试灵活地适用于不同的场景。

需要说明的是，在同时采用方式1和方式2设置集总元器件1041的情况下，采用方式1设置的集总元器件1041和采用方式2设置的集总元器件1041可以是对称的，也可以不对称的。

由上，本申请实施例提供了一种工作频带宽且尺寸更小的天线模块。

进一步地，本申请实施例的方案中，天线模块10还可以包括：壳体，所述壳体的材质可以为各种绝缘材质，例如塑料，但并不限于此。在非使用状态下，基板101、天线枝节102、匹配网络电路104等各个部件可以设置于壳体内，以便于保存和携带。

参照图4，图4是本申请实施例中一种天线装置的结构示意图。如图4所示，天线装置1可以包括：天线模块10、射频模块20、底板30、基体40和连接组件。

其中，天线模块10可以是上文所述的天线模块，射频模块20可以是用于接收和发送射频信号的模块。

在具体实施中，射频模块20设置于底板30上，底板30可以是印制电路板。进一步地，底板30和天线模块10可以设置于基体40上，基体40可以是各种适当的电路板，本实施例对此并不进行限制。

具体而言，天线模块10可以通过背胶固定于基体40上，可以是焊接于基体40上。在一个具体的例子中，基体40上设置有支架（图4未示），天线模块10可以固定于支架上。

进一步地，天线模块10和射频模块20之间可以通过连接组件连接。

具体而言，连接组件可以包括：第一连接座501、第二连接座502和连接馈线503。

在具体实施中，第一连接座501与天线模块10的输出端连接，第二连接座502与射频模块20的输出端连接，第一连接座501和第二连接座502之间可以通过连接馈线503连接。

在一个具体的例子中，基体40上可以覆盖一部分印制电路板，换言之，一部分基体40的表面覆盖有印制电路板，连接馈线503可以是印制电路板的板间线。

在另一个具体的例子中，连接馈线503可以是射频传输线。在一个具体的例子中，射频传输线为Cable线，基体40上可以设置有线夹，Cable线可以通过线夹固定在基体40的表面，基体40朝向天线模块10的面可以没有金属覆盖，也即，基体40朝向天线模块10的面的材质可以为非金属。

其中，Cable线的两端具有射频线扣头（下文简称扣头），可以分别与第一连接座501、第二连接座502固定，从而将第一连接座501和第二连接座502连接。

在具体实施中，可以根据实际需求和应用场景选择以下一项或多项：Cable线的材质、Cable线的尺寸（例如，长度和粗细）、扣头的材质和扣头的尺寸，以使得天线装置1的性能最优化。

由于Cable线离天线模块10越远，天线辐射性能受影响越小，因此，Cable线的摆放位置远离天线模块10，不接触天线模块10。

相较于采用板间线的方案而言，采用Cable线的方案布局灵活，便于调试，对不同电磁环境适应能力强。另外，采用Cable线的损耗低于采用板间线的损耗，有利于保证天线的性能。

此外，天线作为开放电磁场器件，其工作状态与性能通常需要结合***整体电磁环境，做定制化设计与调试。相较于现有技术中定制天线的方案相比，本申请实施例的方案中，采用Cable线作为连接馈线，可以通过调整采用的Cable线的材质和尺寸、扣头的材质和尺寸等对天线装置1进行调试，有利于简化设计与调试的过程，从而能够应用于各种电子设备，灵活性较好。

在一个非限制性实施例中，天线装置1可以包括2个天线模块10，以形成2×2的多输入多输出（Multiple in Multiple out，简称MIMO）天线。在具体实施中，可以是两个天线模块10均用于接收电磁波，也可以均用于发送电磁波，还可以是其中一个天线模块10用于接收电磁波，另一个天线模块10用于发射电磁波，。

需要说明的是，本申请实施例对于天线模块10、第一连接座501和第二连接座502的具***置并不进行限制，可以根据实际需求进行调整或配置，以使得天线装置1的性能最优化。

需要再次强调的是，相较于将匹配网络电路设置于天线模块10的外部（例如，设置在天线模块10和第一连接座501之间，或者设置在第二连接座502和射频模块20之间）的方案相比，本申请实施例的方案将匹配网络电路集成于天线模块10中的基板的表面，这样的方案无需使匹配网络电路单独占用天线装置的尺寸，从而有利于减小天线装置10的尺寸。

参照图5，图5是本申请实施例中一种天线装置的回波损耗（Return Loss）的测试结果示意图。图5中，曲线的横坐标为频率，单位为GHz，纵坐标为回波损耗，单位为dB。所述回波损耗是一种可以用于表征天线性能的指标，当回波损耗小于-6dB，可以确定天线装置的性能较好，能够满足通信需求。

如图5所示，本申请实施例中天线装置在840~980MHz频段以及 1670~2780MHz频段的回波损耗均小于-6dB，因此，本申请实施例中的天线模块的工作频段可以为840-980MHz以及 1670-2780MHz。

本领域技术人员可以理解，高频段通常为2.3~2.4 GHz和2.5~2.7 GHz，中频段通常为1.71~2.2GHz，低频段通常为0.69~0.96GHz，因此，本申请实施例提供的天线装置既适用于低频段、还可以适用于中频段和高频段。

由此可见，本申请提供的天线能够满足多频段的要求。由上，本申请实施例中的天线装置结构简单，使用集总元器件和分布式参数对天线模块进行加载，可以获得小型化与多频段的优良特性，同时结合Cable线与连接座的使用，可以实现天线装置的灵活配置，适用于多种无线通信***，有效降低研发成本。

本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括上述的天线装置，所述电子设备可以是终端，例如，可以是手机、计算机、平板电脑、穿戴式设备和物联网设备等，也可以是网络侧设备，例如，可以是基站、中继等，但并不限于此。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A 和/或 B，可以表示：单独存在 A，同时存在A 和 B，单独存在 B 这三种情况。另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例中出现的“多个”是指两个或两个以上。本申请实施例中出现的第一、第二等描述，仅作示意与区分描述对象之用，没有次序之分，也不表示本申请实施例中对设备个数的特别限定，不能构成对本申请实施例的任何限制。虽然本申请披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

虽然本申请披露如上，但本申请并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (9)

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

基板；

天线枝节；

输出端；

匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；

其中，所述匹配网络电路和所述天线枝节的至少一部分设置于所述基板的表面；

在使用状态下，所述天线模块安装于基体上，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第二面用于朝向所述基体，其中，所述匹配网络电路设置于所述第一面；

所述天线枝节为偶极子天线，所述偶极子天线包括两个相同且呈镜像对称的枝节；

所述输出端设置于所述第二面，所述匹配网络电路的另一端通过第二金属通孔与所述输出端连接，所述输出端的数量为2个，其中一个输出端用于接地，另一个输出端用于连接馈电点，所述第二金属通孔和所述输出端一一对应；

所述匹配网络电路包括多个匹配焊盘，所述匹配焊盘之间用于设置集总元器件，所述匹配焊盘用于为所述集总元器件预留位置，以便于在调试过程中增加集总元器件，所述多个匹配焊盘被划分为第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组呈镜像对称，所述第一焊盘组对应所述偶极子天线中的一个枝节，所述第二焊盘组对应所述偶极子天线中的另一个枝节；

所述第一焊盘组用于所述偶极子天线中的一个枝节与其中一个第二金属通孔的连接，所述第二焊盘组用于所述偶极子天线中的另一个枝节与另一个第二金属通孔的连接。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，所述第一层枝节设置于所述第一面，所述第二层枝节设置于所述第二面，所述第一层枝节和第二层枝节通过所述第一金属通孔连接。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述第一金属通孔和所述第二金属通孔设置于所述基板上，且贯穿所述第一面和第二面。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述匹配网络电路还包括以下一项或多项：至少一个电容、至少一个电感和至少一个电阻，所述匹配网络电路用于实现所述天线枝节和外部的射频模块之间的阻抗匹配和/或拓展工作频带。

5.一种天线装置，其特征在于，包括：

权利要求1至4任一项所述的天线模块；

射频模块，所述天线模块通过所述输出端与所述射频模块连接。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括：基体和底板，其中，所述射频模块设置于所述底板上，所述天线模块和所述底板设置在所述基体上。

7.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，还包括：连接组件，所述连接组件用于将所述天线模块与所述射频模块连接。

8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述连接组件包括连接馈线，所述连接馈线为射频传输线。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5至8任一项所述的天线装置。

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