CN114798864A - 一种半导体封装机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体封装机构，涉及半导体封装技术领域，包括切筋台、电动伸缩杆、切筋刀具和固定座，所述切筋台上端固定设有L型安装架，所述电动伸缩杆固定安装在L型安装架底端，所述切筋刀具固定安装在电动伸缩杆底部，所述固定座上端面开设有安装槽，所述安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构，所述电动伸缩杆上还设有用于驱动自动定位下料机构转动的驱动机构。本发明中，通过设置的自动定位下料机构和与之配合的驱动机构，可以实现对半导体的自动定位校准，并且在切筋完成后，实现半导体的自动下料，无需人工操作，节省了操作步骤，提高了加工效率。

Description

一种半导体封装机构

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装机构。

背景技术

集成电路封装形式多样，制程工艺也是大相径庭，但是成品切割制程是绝大部分形式不可或缺的关键制程，其是将最终成品分离出来。切割制程的工艺通常包括冲压工艺和轮刀切割；其中，冲压工艺的关键是需要具备稳定可靠的切筋模具，使得成品冲压时所受应力平衡，外观良好。切筋模具属精密加工件，其由多个部件+刀具配合运作进行作业，常规的切筋模具通常防误检测功能，以保证能够顺利准确地进行切筋。

然而目前的大多数半导体封装过程中的切筋装置上料需通过人工进行定位校准，下料也需通过人工进行分批次取出，导致操作较为麻烦，影响加工效率。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述的问题，而提出的一种半导体封装机构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装机构，包括切筋台、电动伸缩杆、切筋刀具和固定座，所述切筋台上端固定设有L型安装架，所述电动伸缩杆固定安装在L型安装架底端，所述切筋刀具固定安装在电动伸缩杆底部，所述固定座上端面开设有安装槽，所述固定座内部对称开设有两个密封空腔，所述固定座侧壁还开设有方便出料的出料孔，所述安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构，所述电动伸缩杆上还设有用于驱动自动定位下料机构转动的驱动机构；

所述自动定位下料机构包括滑动设置在密封空腔内部的第二活塞和转动设置在安装槽内部用于放置半导体的活动承载板，所述第二活塞一端固定设有套筒，所述套筒另一端转动设有推杆，所述推杆另一端贯穿密封空腔并延伸至安装槽内部，且所述推杆位于安装槽内的一端固定安装有弧形限位杆，所述弧形限位杆两端均活动连接有活动限位杆，且所述弧形限位杆底部与弧形限位杆上端面滑动连接，所述推杆表面开设有滑槽，所述密封空腔侧壁设有与滑槽滑动连接的连接杆；

所述驱动机构包括对称固定设置在电动伸缩杆表面的两个密封筒，所述密封筒内部均滑动设有第一活塞，所述第一活塞底部固定安装有拉杆，所述拉杆底部贯穿密封筒底部并与切筋刀具顶部固定连接，两个所述密封筒侧下端均连接有导液管，所述导液管另一端与密封空腔内部连通，所述密封筒侧上端开设有导气孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑槽具体包括两段相互错开的平行凹槽，两段平行凹槽之间连接有一段倾斜凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述活动承载板表面对称开设有两个燕尾槽，所述弧形限位杆底部固定设有两个楔形块，所述楔形块滑动设置在燕尾槽内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述活动承载板呈倾斜设置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述活动限位杆具体通过销轴与弧形限位杆铰接，且所述销轴表面套设有扭簧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封筒内部填充有液压油。

作为上述技术方案的进一步描述：

固定座内部还设有用于对安装槽内部进行吹风的吹气组件，所述吹气组件包括开设在固定座内部的吹气腔和活动设置在吹气腔内的第三活塞，所述吹气组件还包括转动设置在其中一个推杆表面的半圆形卡环，所述半圆形卡环一端固定连接有L型杆，所述L型杆另一端与第三活塞固定连接，所述固定座内部还开设有通道，所述通道一端与吹气腔内部连通，所述通道另一端通往安装槽内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述出料孔呈倾斜设置，且所述切筋台上端面位于出料孔出口位置处还设有用于收集半导体的收集盒。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明中，通过设置的自动定位下料机构和与之配合的驱动机构，可以实现对半导体的自动定位校准，并且在切筋完成后，实现半导体的自动下料，无需人工操作，节省了操作步骤，提高了加工效率。

附图说明

图1示出了根据本发明提供的整体外观结构示意图；

图2示出了根据本发明提供的整体剖面结构示意图；

图3示出了根据本发明提供的图2中驱动机构位置放大结构示意图；

图4示出了根据本发明提供的图2中固定座俯视剖面结构示意图；

图5示出了根据本发明提供的图4局部放大结构示意图；

图6示出了根据本发明提供的图5中自动定位下料机构局部放大结构示意图；

图7示出了根据本发明提供的推杆与连接杆截面结构示意图。

图例说明：

1、切筋台；2、电动伸缩杆；3、切筋刀具；4、固定座；5、驱动机构；6、自动定位下料机构；7、收集盒；8、吹气组件；41、出料孔；42、密封空腔；43、连接杆；51、密封筒；52、第一活塞；53、拉杆；54、导液管；55、导气孔；61、活动承载板；62、第二活塞；63、套筒；64、推杆；65、弧形限位杆；66、活动限位杆；641、滑槽；81、半圆形卡环；82、L型杆；83、第三活塞；84、通道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装机构，包括切筋台1、电动伸缩杆2、切筋刀具3和固定座4，切筋台1上端固定设有L型安装架，电动伸缩杆2固定安装在L型安装架底端，切筋刀具3固定安装在电动伸缩杆2底部，固定座4上端面开设有安装槽，固定座4内部对称开设有两个密封空腔42，固定座4侧壁还开设有方便出料的出料孔41，安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构6，电动伸缩杆2上还设有用于驱动自动定位下料机构6转动的驱动机构5；

自动定位下料机构6包括滑动设置在密封空腔42内部的第二活塞62和转动设置在安装槽内部用于放置半导体的活动承载板61，第二活塞62一端固定设有套筒63，套筒63另一端转动设有推杆64，推杆64另一端贯穿密封空腔42并延伸至安装槽内部，且推杆64位于安装槽内的一端固定安装有弧形限位杆65，弧形限位杆65两端均活动连接有活动限位杆66，且弧形限位杆65底部与弧形限位杆65上端面滑动连接，推杆64表面开设有滑槽641，密封空腔42侧壁设有与滑槽641滑动连接的连接杆43；

驱动机构5包括对称固定设置在电动伸缩杆2表面的两个密封筒51，密封筒51内部均滑动设有第一活塞52，第一活塞52底部固定安装有拉杆53，拉杆53底部贯穿密封筒51底部并与切筋刀具3顶部固定连接，两个密封筒51侧下端均连接有导液管54，导液管54另一端与密封空腔42内部连通，密封筒51侧上端开设有导气孔55，密封筒51内部填充有液压油。

进一步，滑槽641具体包括两段相互错开的平行凹槽，两段平行凹槽之间连接有一段倾斜凹槽。

进一步，活动承载板61表面对称开设有两个燕尾槽，弧形限位杆65底部固定设有两个楔形块，楔形块滑动设置在燕尾槽内。

进一步，活动承载板61呈倾斜设置。

进一步，活动限位杆66具体通过销轴与弧形限位杆65铰接，且销轴表面套设有扭簧。

进一步，固定座4内部还设有用于对安装槽内部进行吹风的吹气组件8，吹气组件8包括开设在固定座4内部的吹气腔和活动设置在吹气腔内的第三活塞83，吹气组件8还包括转动设置在其中一个推杆64表面的半圆形卡环81，半圆形卡环81一端固定连接有L型杆82，L型杆82另一端与第三活塞83固定连接，固定座4内部还开设有通道84，通道84一端与吹气腔内部连通，通道84另一端通往安装槽内；在实际使用过程中，推杆64表面开设有卡槽，半圆形卡环81转动卡接在卡槽内，从而保证推杆64在移动过程中既能够带动半圆形卡环81同步移动，同时不会带动半圆形卡环81发生转动，以保证L型杆82只发生移动，不会转动。

进一步，出料孔41呈倾斜设置，且切筋台1上端面位于出料孔41出口位置处还设有用于收集半导体的收集盒7。

工作原理：使用时，首先将待切筋的半导体放置在活动承载板61，随后启动电动伸缩杆2，电动伸缩杆2驱动切筋刀具3下降，切筋刀具3在下降的过程中会同步拉动拉杆53，拉杆53在下降的过程中会带动第一活塞52下降，第一活塞52进而会对密封筒51内的液压油进行挤压，挤压后的液压油会通过导液管54导入密封空腔42内，随后液压油推动密封空腔42内部的第二活塞62移动，第二活塞62在移动的过程中会推动推杆64移动，推杆64在移动的过程中，其表面的滑槽641会受到连接杆43的限位，从而使得推杆64绕套筒63做转动，并且由于推杆64另一端的弧形限位杆65是与活动承载板61表面通过燕尾槽连接，因此推杆64在发生转动的同时，会带动活动承载板61同步发生偏转，直至连接杆43滑过倾斜凹槽进入平行凹槽内后，此时推杆64在移动的过程中停止转动，并且活动承载板61也处于水平状态，同步的推杆64在移动的过程中，弧形限位杆65两端的活动限位杆66会首先与半导体接触，并推动半导体，实现对半导体的校准定位，随后切筋刀具3开始对半导体进行切筋操作，切割完成后，电动伸缩杆2驱动切筋刀具3上升，切筋刀具3在上升的过程中，会同步推动拉杆53复位，拉杆53在复位的过程中，会配合第一活塞52在密封筒51内部形成负压状态，从而能够将密封空腔42内的液压油重新抽回，密封空腔42内的第二活塞62进而重新复位，并且在复位的过程中，使得活动承载板61重新恢复倾斜状态，此时活动承载板61表面被切筋完成的半导体会通过倾斜面滑动；并且推杆64在复位的同时会通过半圆形卡环81带动L型杆82移动，L型杆82在移动的过程中会推动第三活塞83移动，第三活塞83在移动的过程中会挤压吹气腔，吹气腔内的空气最终通过通道84另一端吹出，从而辅助活动承载板61下料；

直至半导体通过出料孔41导出，被收集盒7收集，从而实现了对半导体封装过程中切筋的加工步骤。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体封装机构，包括切筋台（1）、电动伸缩杆（2）、切筋刀具（3）和固定座（4），所述切筋台（1）上端固定设有L型安装架，所述电动伸缩杆（2）固定安装在L型安装架底端，所述切筋刀具（3）固定安装在电动伸缩杆（2）底部，所述固定座（4）上端面开设有安装槽，所述固定座（4）内部对称开设有两个密封空腔（42），所述固定座（4）侧壁还开设有方便出料的出料孔（41），其特征在于，所述安装槽内设有用于方便对半导体进行自动定位及自动下料的自动定位下料机构（6），所述电动伸缩杆（2）上还设有用于驱动自动定位下料机构（6）转动的驱动机构（5）；

所述自动定位下料机构（6）包括滑动设置在密封空腔（42）内部的第二活塞（62）和转动设置在安装槽内部用于放置半导体的活动承载板（61），所述第二活塞（62）一端固定设有套筒（63），所述套筒（63）另一端转动设有推杆（64），所述推杆（64）另一端贯穿密封空腔（42）并延伸至安装槽内部，且所述推杆（64）位于安装槽内的一端固定安装有弧形限位杆（65），所述弧形限位杆（65）两端均活动连接有活动限位杆（66），且所述弧形限位杆（65）底部与弧形限位杆（65）上端面滑动连接，所述推杆（64）表面开设有滑槽（641），所述密封空腔（42）侧壁设有与滑槽（641）滑动连接的连接杆（43）；

所述驱动机构（5）包括对称固定设置在电动伸缩杆（2）表面的两个密封筒（51），所述密封筒（51）内部均滑动设有第一活塞（52），所述第一活塞（52）底部固定安装有拉杆（53），所述拉杆（53）底部贯穿密封筒（51）底部并与切筋刀具（3）顶部固定连接，两个所述密封筒（51）侧下端均连接有导液管（54），所述导液管（54）另一端与密封空腔（42）内部连通，所述密封筒（51）侧上端开设有导气孔（55）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述滑槽（641）具体包括两段相互错开的平行凹槽，两段平行凹槽之间连接有一段倾斜凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动承载板（61）表面对称开设有两个燕尾槽，所述弧形限位杆（65）底部固定设有两个楔形块，所述楔形块滑动设置在燕尾槽内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动承载板（61）呈倾斜设置。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述活动限位杆（66）具体通过销轴与弧形限位杆（65）铰接，且所述销轴表面套设有扭簧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述密封筒（51）内部填充有液压油。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述固定座（4）内部还设有用于对安装槽内部进行吹风的吹气组件（8），所述吹气组件（8）包括开设在固定座（4）内部的吹气腔和活动设置在吹气腔内的第三活塞（83），所述吹气组件（8）还包括转动设置在其中一个推杆（64）表面的半圆形卡环（81），所述半圆形卡环（81）一端固定连接有L型杆（82），所述L型杆（82）另一端与第三活塞（83）固定连接，所述固定座（4）内部还开设有通道（84），所述通道（84）一端与吹气腔内部连通，所述通道（84）另一端通往安装槽内。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装机构，其特征在于，所述出料孔（41）呈倾斜设置，且所述切筋台（1）上端面位于出料孔（41）出口位置处还设有用于收集半导体的收集盒（7）。

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