CN114786367A - 高密度互连电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种高密度互连电路板，包括内层线路板、层叠设置于所述内层线路板一表面的多层第一线路板以及层叠设置于所述内层线路板另一相对表面的多层第二线路板，所述内层线路板、每一第一线路板以及每一第二线路板均包括过孔，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接。所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小，使得在在树脂膨胀产生应力时，位于内层的具有较大直径的过孔能够提供更大的受力面积以及更高的抗拉张力，可避免重叠设置的过孔产生断裂。本申请还提供一种高密度互连电路板的制备方法。
Description
技术领域
本申请涉及一种电路板领域，尤其涉及一种高密度互连电路板及其制备方法。
背景技术
随着电子产品的小型化、轻量化发展，高密度互连(High DensityInterconnector，HDI)电路板的应用越来越广泛。高密度互连电路板包括交替设置的绝缘层和导电线路层，各层导电线路层通过贯通绝缘层的盲孔电连接。为获得更高密集度，各层盲孔堆叠设置。其中，盲孔的材料一般为铜，绝缘层的材料一般为树脂。然而，树脂和铜的热膨胀系数不一致，受热时因绝缘层和盲孔之间的热膨胀系数差而产生一个由内向外的应力，该应力容易导致盲孔产生断裂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高密度互连电路板及其制备方法。
本申请提供一种高密度互连电路板，包括内层线路板、层叠设置于所述内层线路板一表面的多层第一线路板以及层叠设置于所述内层线路板另一相对表面的多层第二线路板，所述内层线路板、每一第一线路板以及每一第二线路板均包括过孔，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接，所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
本申请还提供一种高密度互连电路板的制备方法，包括以下步骤：提供内层线路板，所述内层线路板包括基底层、设置于所述基底层相对两表面的两个导电线路层以及贯通所述基底层并电连接所述两个导电线路层的过孔；在所述内层线路板的一表面形成层叠设置的多层第一线路板，所述第一线路板包括第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层一表面的第一线路层以及贯通所述第一绝缘层并与所述第一线路层电连接的过孔；在所述内层线路板的另一相对表面形成层叠设置的多层第二线路板，所述第二线路板包括第二绝缘层、设置于所述第二绝缘层一表面的第二线路层以及贯通所述第二绝缘层并与所述第二线路层电连接的过孔；其中，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接，所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
本申请提供的高密度互连电路板，多层线路板上多个过孔的最大直径由内至外逐渐减小，使得在树脂膨胀产生应力时，位于内层具有较大直径过孔能够提供更大受力面积以及更高抗拉张力，可避免重叠设置的过孔产生断裂。
附图说明
图1是本申请一实施方式提供的高密度互连电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
高密度互连电路板 100
内层线路板 10
第一线路板 30
第二线路板 50
基底层 11
导电线路层 13
过孔 15、35、55
导电孔 151、351、551
焊垫 153、353、553
第一绝缘层 31
第一线路层 33
第二绝缘层 51
第二线路层 53
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
请参阅图1，本申请一实施方式提供一种高密度互连电路板100，包括内层线路板10、层叠设置于所述内层线路板10一表面的多层第一线路板30以及层叠设置于所述内层线路板10另一相对表面的多层第二线路板50。
所述内层线路板10包括基底层11、设置于所述基底层11相对两表面上的两个导电线路层13以及过孔15。所述过孔15贯通所述基底层11设有所述导电线路层13的两表面，并电连接两个导电线路层13。
本实施方式中，所述基底层11的材料为玻纤增强树脂，以增加机械强度。所述基底层11的材料还可以为柔性树脂，例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等。本实施方式中，所述导电线路层13和所述过孔15的材料为铜。所述导电线路层13和所述过孔15的材料还可以为其他导电材料，例如金、银等。
所述过孔15包括导电孔151以及环绕所述导电孔151的焊垫153。所述导电孔151贯通所述基底层11相对的两表面，并与一个导电线路层13相接触以与该导电线路层13电连接。所述导电孔151中填满有导电材料。
所述焊垫153从所述导电孔151的开口的边缘向外延伸形成在所述基底层11的一表面上。所述焊垫153大致为圆环状，所述焊垫153的中心与所述导电孔151的中心相重叠。所述导电孔151通过所述焊垫153与未与所述导电孔151相接触的另一导电线路层13电连接。
所述第一线路板30包括第一绝缘层31、设置于所述第一绝缘层31一表面上的第一线路层33以及过孔35。所述过孔35贯通所述第一绝缘层31，并与所述第一线路层33电连接。
所述第一绝缘层31为树脂层，其材料包括热固性树脂、光敏树脂、热塑料树脂中至少一种。所述第一线路层33的材料可以为铜、金、银等其他导电材料。
所述过孔35包括导电孔351以及环绕所述导电孔351的焊垫353。所述导电孔351贯通所述第一绝缘层31相对的两表面，并与所述第一线路层33电连接。所述导电孔151中填满有导电材料。
所述焊垫353从所述导电孔351的开口的边缘向外延伸形成在所述第一绝缘层31的一表面上。所述焊垫353大致为圆环状，所述焊垫353的中心与所述导电孔351的中心相重叠。
所述第二线路板50包括第二绝缘层51、设置于所述第二绝缘层51一表面上的第二线路层53以及过孔55。所述过孔55贯通所述第二绝缘层51，并与所述第二线路层53电连接。
所述第二绝缘层51为树脂层，其材料包括热固性树脂、光敏树脂、热塑料树脂中至少一种。所述第二线路层53的材料可以为铜、金、银等其他导电材料。
所述过孔55包括导电孔551以及环绕所述导电孔551的焊垫553。所述导电孔551贯通所述第二绝缘层51相对的两表面，并与所述第二线路层53电连接。所述导电孔551中填满有导电材料。
所述焊垫553从所述导电孔551的开口的边缘向外延伸形成在所述第二绝缘层51的一表面上。所述焊垫553大致为圆环状，所述焊垫553的中心与所述导电孔551的中心相重叠。
位于所述内层线路板10、所述多个第一线路板30以及所述多个第二线路板50上的多个过孔15、35、55共轴且重叠设置，且多个过孔15、35、55依次电连接以使两个导电线路层13、多个第一线路层33以及多个第二线路层53实现电连接。
所述导电孔151直径自邻近所述第二线路板50的一侧朝向邻近所述第一线路板30的一侧的方向逐渐增大。位于所述第一线路板30上的导电孔351以及位于所述第二线路板50上的导电孔551的直径均自邻近所述内层线路板10的一侧向远离所述内层线路板10的方向逐渐增大。可选的，所述导电孔151的直径可在其中轴线方向上保持一致，所述导电孔351直径也可在其中轴线方向上保持一致，所述导电孔551的直径也可在其中轴线方向上保持一致。
多个导电孔151、351、551的最大直径自所述内层线路板10向远离所述内层线路板10的方向逐渐减小。所述焊垫153从所述导电孔151具有最大直径的一侧的开口边缘延伸形成。所述焊垫353从所述导电孔351具有最大直径的一侧的开口边缘延伸形成。所述焊垫553从所述导电孔551具有最大直径的一侧的开口边缘延伸形成。多个焊垫153、353、553的直径自所述内层线路板10向远离所述内层线路板10的方向逐渐减小。由此使得多个过孔15、35、55的最大直径自所述内层线路板10向远离所述内层线路板10的方向逐渐减小，如此设计使得在树脂膨胀产生应力时，位于内层的具有较大直径的过孔能够提供更大的受力面积以及更高的抗拉张力，可避免重叠设置的过孔产生断裂。
本实施方式中，每个导电孔的直径控制在预设导电孔的直径的公差范围内，每个焊垫的直径控制在预设焊垫的直径的公差范围内。
本实施方式中，位于每层第二线路板50上的过孔55的尺寸和位于相应层第一线路板30上的过孔35的尺寸相等。可选的，位于每层第二线路板50上的过孔55的尺寸和位于相应层第一线路板30上的过孔35的尺寸也可以不相等。
本实施方式中，所述导电孔的形状为圆形。可选的，所述导电孔的形状还可以为椭圆形、矩形等。
本申请一实施方式还提供上述高密度互连电路板的制备方法，其包括以下步骤：
S1：提供内层线路板，所述内层线路板包括基底层设置于所述基底层相对两表面的两个导电线路层以及贯通所述基底层并电连接所述两个导电线路层的过孔；
S2：在所述内层线路板的一表面形成层叠设置的多层第一线路板，所述第一线路板包括第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层一表面的第一线路层以及贯通所述第一绝缘层并与所述第一线路层电连接的过孔；
S3：在所述内层线路板的另一相对表面形成层叠设置的多层第二线路板，所述第二线路板包括第二绝缘层、设置于所述第二绝缘层一表面的第二线路层以及贯通所述第二绝缘层并与所述第二线路层电连接的过孔；其中，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接，所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
一可选实施方式中，提供内层线路板包括以下步骤：提供一双面覆铜板；在所述双面覆铜板上开设通孔；对所述通孔进行金属化以形成过孔；对所述双面覆铜板的铜层进行线路制作以形成导电线路层。
一可选实施方式中，在所述内层线路板的一表面形成层叠设置的多层第一线路板包括以下步骤：提供一单面覆铜板并将所述单面覆铜板压合在内层线路板的一表面上；对所述单面覆铜板进行开孔、金属化和线路制作以形成第一线路层和过孔，以在内层线路板的一表面形成一层第一线路板；重复上述步骤即可在所述内层线路板的一表面形成层叠设置的多层第一线路板。
一可选实施方式中，在所述内层线路板的另一相对表面形成层叠设置的多层第二线路板包括以下步骤：提供另一单面覆铜板并将所述单面覆铜板压合在内层线路板的另一相对表面上；对所述单面覆铜板进行开孔、金属化和线路制作以形成第一线路层和过孔，以在内层线路板的另一表面形成一层第二线路板；重复上述步骤即可在所述内层线路板的另一表面形成层叠设置的多层第二线路板。
本申请提供的高密度互连电路板100，多层线路板上多个过孔的最大直径由内至外逐渐减小，使得在树脂膨胀产生应力时，位于内层具有较大直径过孔能够提供更大受力面积以及更高抗拉张力，可避免重叠设置的过孔产生断裂。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种高密度互连电路板，包括内层线路板、层叠设置于所述内层线路板一表面的多层第一线路板以及层叠设置于所述内层线路板另一相对表面的多层第二线路板，其特征在于，所述内层线路板、每一第一线路板以及每一第二线路板均包括过孔，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接，所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
2.如权利要求1所述的高密度互连电路板，其特征在于，每一过孔包括导电孔以及由所述导电孔的开口的边缘向外延伸形成的焊垫，所述导电孔中填满有导电材料，多个导电孔的最大直径以及多个焊垫的直径均自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
3.如权利要求2所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述焊垫的中心和所述导电孔的中心相重叠。
4.如权利要求2所述的高密度互连电路板，其特征在于，位于第一线路板以及第二线路板上的导电孔的直径均自邻近所述内层线路板的一侧向远离所述内层线路板的方向逐渐增大，位于所述内层线路板上的导电孔的直径自邻近所述第二线路板的一侧朝向邻近所述第一线路板的一侧的方向逐渐增大。
5.如权利要求1所述的高密度互连电路板，其特征在于，位于每层第二线路板上的过孔的尺寸和位于相应层第一线路板上的过孔的尺寸相等。
6.如权利要求1所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述内层线路板包括基底层和设置于所述基底层相对两表面上的两个导电线路层，位于所述第一线路板上的过孔贯通所述基底层并电连接两个导电线路层。
7.如权利要求1所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述第一线路板包括第一绝缘层和设置于所述第一绝缘层表面上的第一线路层，位于所述第二线路板上的过孔贯穿所述第一绝缘层并与所述第一线路层电连接。
8.如权利要求1所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述第二线路板包括第二绝缘层和设置于所述第二绝缘层表面上的第二线路层，位于所述第二线路板上的过孔贯穿所述第二绝缘层并与所述第二线路层电连接。
9.一种高密度互连电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层线路板，所述内层线路板包括基底层、设置于所述基底层相对两表面的两个导电线路层以及贯通所述基底层并电连接所述两个导电线路层的过孔；
在所述内层线路板的一表面形成层叠设置的多层第一线路板，所述第一线路板包括第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层一表面的第一线路层以及贯通所述第一绝缘层并与所述第一线路层电连接的过孔；
在所述内层线路板的另一相对表面形成层叠设置的多层第二线路板，所述第二线路板包括第二绝缘层、设置于所述第二绝缘层一表面的第二线路层以及贯通所述第二绝缘层并与所述第二线路层电连接的过孔；
其中，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接，所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
10.如权利要求9所述的高密度互连电路板的制备方法，每一过孔包括导电孔以及由所述导电孔的开口处向外延伸形成的焊垫，所述导电孔中填满有导电材料，所述焊垫的中心和所述导电孔的中心相重叠，多个导电孔的最大直径以及多个焊垫的直径均自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小。
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