CN114779395A - 一种多功能集成的光纤背板组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多功能集成的光纤背板组件，包括本体部分和光纤部分，所述的光纤部分包括布置在光纤背板组件本体部分上的板内光纤和位于光纤背板组件两端的尾纤Ⅰ和尾纤Ⅱ，光纤部分的光纤类型采用单模光纤、多模光纤或特种光纤，使光纤背板组件具备传输单模、多模信号或特种光纤的功能。本发明在光纤背板组件上进行功能集成，使光纤背板组件具有低延时性、等延时性、单多模光纤集成、特种光纤等功能，可满足用户特殊需求。
Description
技术领域
本发明涉及光信号传播技术领域，具体是一种多功能集成的光纤背板组件。
背景技术
光纤背板组件主要解决机箱机柜内部的布线问题，是目前实现光通讯设备内高密度光纤互连的主要方案，具有广泛的应用前景。
目前的光纤背板组件只能传输光学信号，无法实现太多复杂的功能。随着通讯设备集成度的提升，一些用户对光纤背板组件提出了更多的需求，比如：低延时性、等延时性、单、多模光纤集成、保偏特性等。
由此可见，上述现有的光纤背板组件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，因此如何能创设一种新型的多功能集成的光纤背板组件，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种多功能集成的光纤背板组件，在光纤背板组件上进行功能集成，使光纤背板组件具有低延时性、等延时性、单模信号传输、多模信号传输、保偏特性等功能，以满足用户特殊需求。
本发明具体是通过以下技术方案来实现的，依据本发明提出的一种多功能集成的光纤背板组件，包括本体部分和光纤部分，所述的光纤部分包括布置在光纤背板组件本体部分上的板内光纤和位于光纤背板组件两端的尾纤Ⅰ和尾纤Ⅱ，光纤部分的光纤类型采用单模光纤、多模光纤或特种光纤，使光纤背板组件具备传输单模、多模信号或特种光纤的功能。
前述的多功能集成的光纤背板组件，所述光纤部分至少包括单芯光接触件、多芯光接触件和光纤光栅传感器中的一种，单芯光接触件、多芯光接触件和光纤光栅传感器中的光纤类型采用单模光纤、多模光纤或特种光纤。
前述的多功能集成的光纤背板组件，特种光纤至少包括保偏光纤、多芯光纤、空心光纤中的任意一种。
进一步地，所述单模光纤、多模光纤和保偏光纤从内到外均包括石英纤芯、包层和涂覆层。
更进一步地，所述包层和涂覆层的直径分别是125μm、250μm，多模光纤的石英纤芯直径为50μm，单模光纤和保偏光纤的石英纤芯直径均为9μm。
前述的多功能集成的光纤背板组件，所述本体部分以PI膜作为布纤底板，裸光纤按照预设的路径布置在PI膜上，通过压敏胶层对裸光纤进行预固定，PI膜表面喷涂有硅胶涂层用于对裸光纤进行封装保护。
前述的多功能集成的光纤背板组件，所述光纤背板组件上不同光路上的板内光纤和尾纤Ⅰ及尾纤Ⅱ三部分的光纤长度之和相等，用于满足光纤背板组件的等延时要求。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明一种多功能集成的光纤背板组件可达到相当的技术进步性及实用性，并具有广泛的利用价值，其至少具有下列优点：
本发明将单模光纤、多模光纤和特种光纤集成在一个光纤背板组件上，使光纤背板组件同时具备传输单模信号、多模信号或特种光纤的功能，通过集成光纤光栅传感器使光纤背板组件具备传感监测功能。各路光纤按照预先设计的布纤轨迹进行布置，通过将不同路径的光纤进行等长设计满足等延时性要求，通过缩短布纤长度用于满足低延时性要求。本发明可以实现单、多模光纤集成、特种光纤等多种功能，同时满足等延时和低延时要求，还具备传感监测功能，可满足用户特殊需求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明光纤背板组件的示意图；
图2是光纤背板组件本体部分截面示意图；
图3是光纤背板组件布纤轨迹示意图；
图4是光纤光栅传感器的示意图；
图5是本发明另一实施例的示意图；
图6是本发明光纤类型的截面示意图，其中，(a)是单模光纤的截面示意，(b)是多模光纤的示意，(c)是保偏光纤的示意。
【元件及符号说明】：
1-本体部分；
2-板内光纤；
3-尾纤Ⅰ；
4-尾纤Ⅱ；
5-PI膜；
6-裸光纤；
7-压敏胶层；
8-涂硅胶涂；
9-单芯光接触件；
10-MT接触件；
11-光纤光栅传感器；
12-传感器部分；
13-护套；
14-FC/APC插头；
15-填充胶；
16-纤芯；
17-包层；
18-涂覆层；
19-应力区。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例以及附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。通常在此处附图中的描述和所示的实施例可以通过各种不同的配置来实现。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的范围，而是仅仅表示本发明选定的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种多功能集成的光纤背板组件，主要包括本体部分1和光纤部分，如图1所示，其中，本体部分用来布置光纤，实现光纤的交叉互连。光纤部分包括布置在本体部分上的板内光纤2和位于光纤背板组件两端的尾纤Ⅰ3和尾纤Ⅱ4，尾纤Ⅰ和尾纤Ⅱ用于端接用户安装所需的接触件，实现***各光模块之间的连接。
图2是本发明光纤背板组件本体部分的截面图，本体部分以PI膜5作为布纤底板，裸光纤6通过自动布纤机按照预设的路径布置在PI膜上，并通过压敏胶层7进行预固定，布纤完成后，在PI膜及裸光纤表面喷涂硅胶涂8层对裸光纤进行封装保护，完成光纤的封装铺设。
光纤部分的光纤类型可以采用多模光纤、单模光纤或特种光纤，其中，多模光纤用于传输多模信号，单模光纤用于传输单模信号，特种光纤至少包括保偏光纤、多芯光纤、空心光纤中的任意一种，其中，保偏光纤用于保证光信号偏振方向不变，提高相干信噪比。
在一种实施例中，光纤部分的光纤类型采用多模光纤、单模光纤和保偏光纤，如图1所示，通过以上结构使本发明的光纤背板组件同时具备传输单模、多模信号和保偏功能。
所述的多模光纤、单模光纤和保偏光纤从内到外均包括石英纤芯、包层和涂覆层。
在一种实施例中，包层和涂覆层的直径分别是125μm、250μm，多模光纤的石英纤芯直径为50μm，单模光纤和保偏光纤的石英纤芯直径均为9μm。如下表1所示。
表1.光纤背板组件中的光纤类型
| 光纤类型 | 纤芯直径 | 包层直径 | 涂覆层直径 |
| 多模光纤 | 50μm | 125μm | 250μm |
| 单模光纤 | 9μm | 125μm | 250μm |
| 保偏光纤 | 9μm | 125μm | 250μm |
当然，本发明所述的本体部分中布置的光纤类型不限于上述实施例，也可以是其它类型的光纤，在此不做过多赘述。
为了实现光纤背板组件的等延时要求，将光纤背板组件上不同光路上的板内光纤和尾纤Ⅰ及尾纤Ⅱ三部分的光纤长度之和进行等长设计，即光纤背板组件上不同光路的板内光纤、尾纤Ⅰ和尾纤Ⅱ三部分光纤长度之和相等。
图3是光纤背板组件的布纤轨迹示意图，不同光路的光纤按照预设的布纤轨迹进行布置，光纤类型采用单模光纤、多模光纤和保偏光纤。需要说明，图3仅是本发明的一种实施例的示例，并非用来对本发明加以限制。
图5所示是本发明的另一种实施例，在该实施例中，光纤部分包括单芯光接触件9、MT接触件10(即多芯光接触件)和光纤光栅传感器11，单芯光接触件和MT接触件中布置的光纤类型可以是单模光纤、多模光纤和保偏光纤，从而使光纤背板组件同时具有传输单模信号、多模信号和保偏的功能。
在图5中，光纤背板组件上集成有两组单芯光接触件9、四组MT接触件10、一组光纤光栅传感器11。光纤光栅传感器可用于监测机箱内的温度、应变等信息。
如图4所示，光纤光栅传感器包括传感器部分12、护套13、裸光纤和FC/APC插头14，裸光纤布置在光纤背板组件本体部分的PI膜中，传感器部分和FC/APC插头以尾纤形式甩出。
本发明将单模光纤、多模光纤和特种光纤集成在一个光纤背板组件上，使光纤背板组件同时具备传输单模信号、多模信号或特种光纤的功能，通过集成光纤光栅传感器使光纤背板组件具备传感监测功能。各路光纤按照预先设计的布纤轨迹进行布置，通过将不同路径的光纤进行等长设计满足等延时性要求，通过缩短布纤长度用于满足低延时性要求。本发明可以实现单、多模光纤集成、特种光纤等多种功能，同时满足等延时和低延时要求，还具备传感监测功能，可满足用户特殊需求。
以上所述仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，本发明还可以根据以上结构和功能具有其它形式的实施例，不再一一列举。因此，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种多功能集成的光纤背板组件，包括本体部分和光纤部分，其特征在于所述的光纤部分包括布置在光纤背板组件本体部分上的板内光纤和位于光纤背板组件两端的尾纤Ⅰ和尾纤Ⅱ，光纤部分的光纤类型采用单模光纤、多模光纤或特种光纤，使光纤背板组件具备传输单模、多模信号或特种光纤的功能。
2.如权利要求1所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于光纤部分至少包括单芯光接触件、多芯光接触件和光纤光栅传感器中的一种，单芯光接触件、多芯光接触件和光纤光栅传感器中的光纤类型采用单模光纤、多模光纤或特种光纤。
3.如权利要求1或2所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于特种光纤至少包括保偏光纤、多芯光纤、空心光纤中的任意一种。
4.如权利要求3所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于单模光纤、多模光纤和保偏光纤从内到外均包括石英纤芯、包层和涂覆层。
5.如权利要求4所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于包层和涂覆层的直径分别是125μm、250μm，多模光纤的石英纤芯直径为50μm，单模光纤和保偏光纤的石英纤芯直径均为9μm。
6.如权利要求1所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于本体部分以PI膜作为布纤底板，裸光纤按照预设的路径布置在PI膜上，通过压敏胶层对裸光纤进行预固定，PI膜表面喷涂有硅胶涂层用于对裸光纤进行封装保护。
7.如权利要求1所述的多功能集成的光纤背板组件，其特征在于光纤背板组件上不同光路的板内光纤和尾纤Ⅰ及尾纤Ⅱ三部分光纤长度之和相等，用于满足光纤背板组件的等延时要求。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20221213 Address after: 518129 Bantian HUAWEI headquarters office building, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Applicant after: HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Address before: 471003 No.10 Zhoushan Road, high tech Zone, Luoyang City, Henan Province Applicant before: AVIC JONHON OPTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220722 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |