CN114752987A - 一种电镀生产用的浮渣处理器及其处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀生产用的浮渣处理器及其处理方法，包括配重底板，配重底板上设有处理筒，处理筒底面设有固定板，固定板底面设有梯形板，梯形板通过升降机构与配重底板连接；处理筒内设有内筒，内筒内设有往复筒，往复筒通过往复机构与密封盘连接；处理筒的顶端口设有锥形筒，锥形筒的底端口内设有浮渣过滤盘，锥形筒的底端部设有固定套筒，位于固定套筒内在锥形筒的底端口设有定位筒，且定位筒的底端部延伸至往复筒内，往复筒通过卡合机构与固定套筒连接。本发明可对电镀池液面的浮渣进行快速有效的清理作业，提高了电镀浮渣的清理效果。

Description

一种电镀生产用的浮渣处理器及其处理方法

技术领域

本发明涉及电镀浮渣处理技术领域，尤其涉及一种电镀生产用的浮渣处理器及其处理方法。

背景技术

电镀工艺是利用电解的原理在导电体铺上一层金属的方法，电镀生产的过程中，由于存在大量的不溶于水的非镀层物质，这些非镀层物质粒度也较小，其悬浮在电镀池的液面上，影响电镀液的导电能力。

目前浮渣处理器存在以下缺点：1、浮渣处理器多安装在通常在电镀池的表面敞口处，并通过安装刮板对电镀池液面的浮渣进行清理，但由于电镀池的液位高度不同，刮板无法对浮渣进行有效的清理；2、现有浮渣处理器结构设计复杂，占地使用面积过大，再对电镀池的浮渣进行清理时，影响其他镀件的正常电镀工作。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电镀生产用的浮渣处理器。

为了解决现有技术存在的问题，本发明采用了如下技术方案：

一种电镀生产用的浮渣处理器，包括配重底板，所述配重底板的顶面上方设有处理筒，所述处理筒的底面设有固定板，所述固定板的底面设有梯形板，所述梯形板通过升降机构与配重底板连接；所述处理筒内底部设有密封盘，位于密封盘的上方在处理筒内设有内筒，所述内筒内设有往复筒，所述往复筒通过往复机构与密封盘连接；

所述处理筒的顶端口设有锥形筒，所述锥形筒的底端口内设有浮渣过滤盘，所述锥形筒的底端部设有固定套筒，位于固定套筒内在锥形筒的底端口设有定位筒，且所述定位筒的底端部延伸至往复筒内，所述往复筒通过卡合机构与固定套筒连接。

优选地，所述升降机构包括第一电机、限位盘，所述配重底板的顶面中部设有一对U形滑板，所述梯形板的底面两端部设有一对T形滑块，每块所述T形滑块均滑动卡合在对应的U形滑板内，所述配重底板的底部横向开设有限位销孔；

位于一对U形滑板的后方在配重底板的顶面设有L形板，所述L形板的顶面上安装有第一电机，所述第一电机的电机轴端部套设有限位盘，所述限位盘的一侧边设有限位凸块，所述限位凸块的正面上设有限位销轴，所述限位销轴滑动插设在限位销孔内。

优选地，所述处理筒的两侧面中下部设有若干限位环，每个所述限位环的内部均插设有T形限位杆，每根所述T形限位杆的底端部均与配重底板的顶面固接，且每根所述T形限位杆的顶段上均套设有张力弹簧。

优选地，所述内筒的内壁环面上开设有若干定位滑槽，所述往复筒的外壁环面上设有若干定位滑轨，每根所述定位滑轨的外侧边均滑动卡合在对应的定位滑槽内。

优选地，所述往复机构包括辊筒、往复销轴，所述密封盘的顶面中部设有密封轴承，所述密封轴承的内部插设有固定轴，所述固定轴的上段部分套设有辊筒，所述辊筒的环形外表面开设有螺旋往复槽，所述往复筒内侧壁底部设有往复凸块，所述往复凸块的外端部设有往复销轴，所述往复销轴的外端部滑动插设在螺旋往复槽内。

优选地，位于密封盘的下方在固定轴的底端部套设有第二锥齿轮，位于密封盘的下方在处理筒内右侧壁设有第二电机，所述第二电机的电机轴端部套设有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。

优选地，位于密封盘的下方在处理筒内左侧壁设有水泵，所述水泵的进出水端分别设有进水管、排水管，所述进水管的外端部贯穿密封盘的底壁并延伸至密封盘上方，所述排水管的外端部贯穿处理筒的左侧壁并延伸至处理筒的外侧。

优选地，所述处理筒的中上部套设有同心固接的挡环，所述锥形筒的顶端部外边沿套设有同心固接的密封套筒，所述密封套筒的内壁滑动套设在处理筒的外侧面顶部，所述密封套筒内顶壁设有同心固接的滑动筒，所述滑动筒的外壁滑动插设在处理筒的内壁顶部。

本发明还提出了一种电镀生产用的浮渣处理器的处理方法，包括以下步骤：

步骤一，把锥形筒、固定套筒及定位筒安装在处理筒的顶端口内，使得密封套筒的内壁滑动套设在处理筒的外侧面顶部、滑动筒的外壁滑动插设在处理筒的内壁顶部；

步骤二，把浮渣处理器放置在电镀池内，在重力作用下，配重底板的底面与电镀池内底壁接触；

步骤三，第一电机驱动限位盘、限位凸块及限位销轴同步转动，带动梯形板及一对T形滑块向上滑动，进而带动固定板及处理筒升高，使锥形筒及密封套筒的顶端口与电镀池的液位保持水平；

步骤四，第二电机驱动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮带动第二锥齿轮及固定轴转动，带动辊筒同步转动，带动往复筒及定位滑轨上下滑动，同步带动密封套筒、滑动筒沿着处理筒的顶部上下滑动，带动锥形筒往复升降；

步骤五，电镀池液面上的浮渣进入锥形筒内，浮渣残留在浮渣过滤盘，液体穿过定位筒向下汇集在密封盘顶面上，并在水泵作用下，处理筒内液体进入进水管，并通过排水管排出至电镀池内，通过重复的步骤，使电镀池液面上浮渣汇集在锥形筒内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、在本发明中，通过往复机构的配合使用，可带动锥形筒进行往复升降，可根据电镀液的液位的不同，对电镀液表面的浮渣进行快速清理，方便了对电镀池液面的浮渣进行快速有效的清理作业；

2、在本发明中，通过卡合机构的配合使用，可快速取出锥形筒，并对锥形筒内的浮渣进行清理，避免了浮渣过滤盘发生堵塞的现象发生，使得其他镀件保持正常的电镀工作；

综上所述，本发明通过各机构的配合使用，解决了电镀池浮渣清理不便的问题，且整体结构设计紧凑，可对电镀池液面的浮渣进行快速有效的清理作业，进一步提高了电镀浮渣的清理效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的主视剖面图；

图3为本发明的左视图；

图4为本发明的俯视图；

图5为本发明的处理筒与往复筒连接俯视图；

图6为本发明的锥形筒与往复筒连接主视图；

图7为本发明的升降机构俯视剖面图；

图8为本发明的限位盘与限位销轴结构连接示意图；

图9为本发明的处理方法示意图；

图中序号：配重底板1、固定板11、梯形板12、限位销孔13、T形滑块14、U形滑板15、L形板16、第一电机17、限位盘18、限位凸块19、限位销轴110、限位环111、T形限位杆112、张力弹簧113、处理筒2、密封盘21、固定轴22、辊筒23、螺旋往复槽24、往复凸块25、往复销轴26、第二电机27、第一锥齿轮28、第二锥齿轮29、水泵210、进水管211、排水管212、往复筒3、内筒31、定位滑轨32、L形折板33、弧形弹簧34、定位销轴35、锥形筒36、浮渣过滤盘37、定位筒38、固定套筒39、定位销孔310、强力磁铁311、密封套筒312、滑动筒313、挡环314。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一：本实施例提供了一种电镀生产用的浮渣处理器，参见图1-8，具体的，包括配重底板1，配重底板1为水平横向放置的矩形板状，配重底板1的顶面上方设有处理筒2，处理筒2为竖向放置且顶面敞口的圆形筒状，处理筒2的底面设有横向固接的固定板11，固定板11的底面设有梯形板12，梯形板12通过升降机构与配重底板1连接，处理筒2的两侧面中下部设有若干限位环111，每个限位环111的内部均插设有竖向滑动贯穿的T形限位杆112，每根T形限位杆112的底端部均与配重底板1的顶面固接，且每根T形限位杆112的顶段上均套设有张力弹簧113，处理筒2进行升降调节时，带动限位环111沿着T形限位杆112滑动，带动张力弹簧113发生形变，增加了处理筒2升降调节的稳定性；

处理筒2内底部设有同心固接的密封盘21，位于密封盘21的上方在处理筒2内设有内筒31，内筒31内设有上下滑动连接的往复筒3，内筒31的内壁环面上竖向开设有若干定位滑槽，往复筒3的外壁环面上竖向设有若干定位滑轨32，每根定位滑轨32的外侧边均滑动卡合在对应的定位滑槽内，往复筒3及定位滑轨32沿着内筒31上的定位滑槽进行上下滑动，增加了往复筒3往复升降的稳定性，往复筒3通过往复机构与密封盘21连接；

处理筒2的顶端口设有锥形筒36，锥形筒36的底端口内设有浮渣过滤盘37，锥形筒36的底端部设有同心固接的固定套筒39，位于固定套筒39内在锥形筒36的底端口设有贯通连接的定位筒38，定位筒38的高度大于固定套筒39的高度，且定位筒38的底端部延伸至往复筒3内，往复筒3通过卡合机构与固定套筒39连接；处理筒2的中上部套设有同心固接的挡环314，锥形筒36的顶端部外边沿套设有同心固接的密封套筒312，密封套筒312的内壁滑动套设在处理筒2的外侧面顶部，密封套筒312内顶壁设有同心固接的滑动筒313，密封套筒312的高度大于滑动筒313的高度，滑动筒313的外壁滑动插设在处理筒2的内壁顶部，锥形筒36、固定套筒39及定位筒38安装在处理筒2的顶端口内，使得密封套筒312的内壁滑动套设在处理筒2的外侧面顶部、滑动筒313的外壁滑动插设在处理筒2的内壁顶部，增加了锥形筒36往复升降过程中的稳定性。

具体的，参见图2，往复机构包括辊筒23、往复销轴26，密封盘21的顶面中部设有贯穿固接的密封轴承，密封轴承的内部插设有竖向贯穿的固定轴22，固定轴22的上段部分套设有同心固接的辊筒23，辊筒23的环形外表面开设有螺旋往复槽24，往复筒3内侧壁底部设有往复凸块25，往复凸块25的外端部设有转动连接的往复销轴26，往复销轴26的外端部滑动插设在螺旋往复槽24内；辊筒23转动时，由于往复凸块25上的往复销轴26与螺旋往复槽24形成限位作用，带动往复筒3往复升降，同步带动密封套筒312、滑动筒313沿着处理筒2的顶部进行往复升降，进而带动锥形筒36进行往复升降。

具体的，参见图2，位于密封盘21的下方在固定轴22的底端部套设有同心固接的第二锥齿轮29，位于密封盘21的下方在处理筒2内右侧壁设有第二电机27，第二电机27的型号为YX3-112M-4，第二电机27的电机轴端部套设有同心固接的第一锥齿轮28，第一锥齿轮28与第二锥齿轮29啮合连接；第二电机27的电机轴带动第一锥齿轮28同步转动，第一锥齿轮28啮合带动第二锥齿轮29及固定轴22沿着密封轴承进行转动，进而带动辊筒23同步转动。

具体的，参见图2，位于密封盘21的下方在处理筒2内左侧壁设有水泵210，水泵210的型号为MDW-20，水泵210的进出水端分别设有贯通连接的进水管211、排水管212，进水管211的外端部贯穿密封盘21的底壁并延伸至密封盘21上方，排水管212的外端部贯穿处理筒2的左侧壁并延伸至处理筒2的外侧；电镀池液面上的浮渣进入锥形筒36内，浮渣残留在浮渣过滤盘37，液体穿过定位筒38向下汇集在密封盘21的顶面上，并在水泵210的作用下，处理筒2内的液体进入进水管211，并通过排水管212快速排出至电镀池内。

实施例二：在实施例一中，还存在处理筒使用过程中升降调节不便，锥形筒的顶面无法与电镀池液面保持水平，导致锥形筒往复升降时，浮渣无法更好的进入锥形筒内的问题，因此，在实施例一的基础上本实施例还包括：

具体的，参见图7和图8，升降机构包括第一电机17、限位盘18，配重底板1的顶面中部设有一对竖向对称固接的U形滑板15，梯形板12的底面两端部设有一对T形滑块14，每块T形滑块14均滑动卡合在对应的U形滑板15内，配重底板1的底部横向开设有限位销孔13，限位销孔13为横向设置的椭圆孔状；位于一对U形滑板15的后方在配重底板1的顶面设有L形板16，L形板16的顶面上安装有输出端朝前的第一电机17，第一电机17的型号为YZD-3-6，第一电机17的电机轴端部套设有同心固接的限位盘18，限位盘18的一侧边设有限位凸块19，限位凸块19的正面上设有限位销轴110，限位销轴110滑动插设在限位销孔13内；第一电机17的电机轴带动限位盘18、限位凸块19及限位销轴110同步转动，由于限位销轴110与限位销孔13形成限位作用，带动梯形板12及一对T形滑块14沿着对应的U形滑板15上下滑动，进而带动固定板11及处理筒2缓慢升降，方便了对处理筒2及锥形筒36的高度进行调节。

实施例三：在实施例一中，还存在锥形筒内收集浮渣过多时，造成浮渣过滤盘发生堵塞的现象，但锥形筒与往复筒之间无法进行快速拆卸，导致无法对锥形筒进行有效清理的问题，因此，在实施例一的基础上本实施例还包括：

具体的，参见图5和图6，卡合机构包括L形折板33、定位销轴35，固定套筒39的外壁环面上竖向开设有若干定位销孔310，定位销孔310为竖向设置的椭圆孔状，每个定位销孔310内底部均设有强力磁铁311，往复筒3内顶壁设有若干铰接座，每座铰接座的开口内均设有L形折板33，每块L形折板33的底端部均设有弧形弹簧34，每根弧形弹簧34的外端部均与往复筒3内顶壁固接，每块L形折板33的顶端部均设有定位销轴35，定位销轴35为磁性金属材质，每个定位销轴35均穿过对应的定位销孔310并与强力磁铁311吸附在一起，强力磁铁311的磁性吸力大于弧形弹簧34的张力；

锥形筒36向下安装时，带动定位筒38的底端口延伸至往复筒3内，带动固定套筒39的底边向下抵紧在L形折板33上，L形折板33的中部沿着铰接座向内铰接摆动，带动弧形弹簧34发生形变，带动定位销轴35穿过对应的定位销孔310并与强力磁铁311吸附在一起，使得锥形筒36与往复筒3形成有效的卡合锁紧；当锥形筒36内部收集大量的浮渣时，用劲向上带动密封套筒312、滑动筒313与处理筒2滑动脱离，可快速取出锥形筒36，并对锥形筒36内的浮渣进行清理。

实施例四：参见图9，在本实施例中，本发明还提出了一种电镀生产用的浮渣处理器的处理方法，包括以下步骤：

步骤一，把锥形筒36、固定套筒39及定位筒38安装在处理筒2的顶端口内，使得密封套筒312的内壁滑动套设在处理筒2的外侧面顶部、滑动筒313的外壁滑动插设在处理筒2的内壁顶部；向下按压锥形筒36，带动定位筒38的底端口延伸至往复筒3内，带动固定套筒39的底边向下抵紧在L形折板33上，L形折板33的中部沿着铰接座向内铰接摆动，带动弧形弹簧34发生形变，带动定位销轴35穿过对应的定位销孔310并与强力磁铁311吸附在一起，使得锥形筒36与往复筒3形成有效的卡合锁紧；

步骤二，把浮渣处理器放置在电镀池内，在重力的作用下，使得配重底板1的底面与电镀池内底壁接触；第一电机17、第二电机27、水泵210分别通过防水电源线与外接电源电性连接；

步骤三，启动第一电机17，第一电机17的电机轴带动限位盘18、限位凸块19及限位销轴110同步转动，由于限位销轴110与限位销孔13形成限位作用，带动梯形板12及一对T形滑块14沿着对应的U形滑板15向上滑动，进而带动固定板11及处理筒2缓慢升高；同时处理筒2带动限位环111沿着T形限位杆112向上滑动，带动张力弹簧113发生形变，使得锥形筒36及密封套筒312的顶端口与电镀池的液位保持水平；

步骤四，启动第二电机27，第二电机27的电机轴带动第一锥齿轮28同步转动，第一锥齿轮28啮合带动第二锥齿轮29及固定轴22沿着密封轴承进行转动，进而带动辊筒23同步转动，由于往复凸块25上的往复销轴26与螺旋往复槽24形成限位作用，带动往复筒3及定位滑轨32沿着内筒31上的定位滑槽进行上下滑动，同步带动密封套筒312、滑动筒313沿着处理筒2的顶部进行上下滑动，带动锥形筒36进行往复升降；

步骤五，同时电镀池液面上的浮渣进入锥形筒36内，浮渣残留在浮渣过滤盘37，液体穿过定位筒38向下汇集在密封盘21的顶面上，并同步启动水泵210，在水泵210的作用下，处理筒2内的液体进入进水管211，并通过排水管212快速排出至电镀池内，通过重复的步骤，使得电镀池液面上浮渣汇集在锥形筒36内，从而实现了对浮渣的清理。

本发明通过各机构的配合使用，解决了电镀池浮渣清理不便的问题，且整体结构设计紧凑，可对电镀池液面的浮渣进行快速有效的清理作业，进一步提高了电镀浮渣的清理效果。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电镀生产用的浮渣处理器，包括配重底板(1)，其特征在于：所述配重底板(1)的顶面上方设有处理筒(2)，所述处理筒(2)的底面设有固定板(11)，所述固定板(11)的底面设有梯形板(12)，所述梯形板(12)通过升降机构与配重底板(1)连接；所述处理筒(2)内底部设有密封盘(21)，位于密封盘(21)的上方在处理筒(2)内设有内筒(31)，所述内筒(31)内设有往复筒(3)，所述往复筒(3)通过往复机构与密封盘(21)连接；

所述处理筒(2)的顶端口设有锥形筒(36)，所述锥形筒(36)的底端口内设有浮渣过滤盘(37)，所述锥形筒(36)的底端部设有固定套筒(39)，位于固定套筒(39)内在锥形筒(36)的底端口设有定位筒(38)，且所述定位筒(38)的底端部延伸至往复筒(3)内，所述往复筒(3)通过卡合机构与固定套筒(39)连接。

2.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：所述升降机构包括第一电机(17)、限位盘(18)，所述配重底板(1)的顶面中部设有一对U形滑板(15)，所述梯形板(12)的底面两端部设有一对T形滑块(14)，每块所述T形滑块(14)均滑动卡合在对应的U形滑板(15)内，所述配重底板(1)的底部横向开设有限位销孔(13)；

位于一对U形滑板(15)的后方在配重底板(1)的顶面设有L形板(16)，所述L形板(16)的顶面上安装有第一电机(17)，所述第一电机(17)的电机轴端部套设有限位盘(18)，所述限位盘(18)的一侧边设有限位凸块(19)，所述限位凸块(19)的正面上设有限位销轴(110)，所述限位销轴(110)滑动插设在限位销孔(13)内。

3.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：所述处理筒(2)的两侧面中下部设有若干限位环(111)，每个所述限位环(111)的内部均插设有T形限位杆(112)，每根所述T形限位杆(112)的底端部均与配重底板(1)的顶面固接，且每根所述T形限位杆(112)的顶段上均套设有张力弹簧(113)。

4.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：所述内筒(31)的内壁环面上开设有若干定位滑槽，所述往复筒(3)的外壁环面上设有若干定位滑轨(32)，每根所述定位滑轨(32)的外侧边均滑动卡合在对应的定位滑槽内。

5.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：所述往复机构包括辊筒(23)、往复销轴(26)，所述密封盘(21)的顶面中部设有密封轴承，所述密封轴承的内部插设有固定轴(22)，所述固定轴(22)的上段部分套设有辊筒(23)，所述辊筒(23)的环形外表面开设有螺旋往复槽(24)，所述往复筒(3)内侧壁底部设有往复凸块(25)，所述往复凸块(25)的外端部设有往复销轴(26)，所述往复销轴(26)的外端部滑动插设在螺旋往复槽(24)内。

6.根据权利要求5所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：位于密封盘(21)的下方在固定轴(22)的底端部套设有第二锥齿轮(29)，位于密封盘(21)的下方在处理筒(2)内右侧壁设有第二电机(27)，所述第二电机(27)的电机轴端部套设有第一锥齿轮(28)，所述第一锥齿轮(28)与第二锥齿轮(29)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：位于密封盘(21)的下方在处理筒(2)内左侧壁设有水泵(210)，所述水泵(210)的进出水端分别设有进水管(211)、排水管(212)，所述进水管(211)的外端部贯穿密封盘(21)的底壁并延伸至密封盘(21)上方，所述排水管(212)的外端部贯穿处理筒(2)的左侧壁并延伸至处理筒(2)的外侧。

8.根据权利要求1所述的一种电镀生产用的浮渣处理器，其特征在于：所述处理筒(2)的中上部套设有同心固接的挡环(314)，所述锥形筒(36)的顶端部外边沿套设有同心固接的密封套筒(312)，所述密封套筒(312)的内壁滑动套设在处理筒(2)的外侧面顶部，所述密封套筒(312)内顶壁设有同心固接的滑动筒(313)，所述滑动筒(313)的外壁滑动插设在处理筒(2)的内壁顶部。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种电镀生产用的浮渣处理器的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，把锥形筒(36)、固定套筒(39)及定位筒(38)安装在处理筒(2)的顶端口内，使得密封套筒(312)的内壁滑动套设在处理筒(2)的外侧面顶部、滑动筒(313)的外壁滑动插设在处理筒(2)的内壁顶部；

步骤二，把浮渣处理器放置在电镀池内，在重力作用下，配重底板(1)的底面与电镀池内底壁接触；

步骤三，第一电机(17)驱动限位盘(18)、限位凸块(19)及限位销轴(110)同步转动，带动梯形板(12)及一对T形滑块(14)向上滑动，进而带动固定板(11)及处理筒(2)升高，使锥形筒(36)及密封套筒(312)的顶端口与电镀池的液位保持水平；

步骤四，第二电机(27)驱动第一锥齿轮(28)转动，第一锥齿轮(28)带动第二锥齿轮(29)及固定轴(22)转动，带动辊筒(23)同步转动，带动往复筒(3)及定位滑轨(32)上下滑动，同步带动密封套筒(312)、滑动筒(313)沿着处理筒(2)的顶部上下滑动，带动锥形筒(36)往复升降；

步骤五，电镀池液面上的浮渣进入锥形筒(36)内，浮渣残留在浮渣过滤盘(37)，液体穿过定位筒(38)向下汇集在密封盘(21)顶面上，并在水泵(210)作用下，处理筒(2)内液体进入进水管(211)，并通过排水管(212)排出至电镀池内，通过重复的步骤，使电镀池液面上浮渣汇集在锥形筒(36)内。

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