CN114734131A - 一种电阻点焊对接工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电阻点焊对接工艺,包括:将上电极与第一待焊工件接触;将下电极与第二待焊工件接触;将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接;向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。本申请提供的电阻点焊对接工艺,在不需要引入新设备的基础上,第一待焊工件和第二待焊工件之间采用对接的连接方式,实现了厚板材料之间的焊接,增大熔核尺寸,解决熔核尺寸小的问题;同时,可以实现异种材料之间的焊接,提高焊接接头的质量,结构简单、可不受工件尺寸限制。
Description
技术领域
本申请涉及电阻点焊技术领域,尤其涉及一种电阻点焊对接工艺。
背景技术
电阻点焊是通过电极间加压和瞬时通电,利用工件接触面之间的接触电阻产生焦耳热熔化金属并冷却凝固形成接头。电阻点焊技术因其易实现自动化,效率高、污染小、成本低等优点,使得在实际生产领域应用广泛。电阻点焊在传统的制造业中有着广泛的应用,尤其是在汽车行业,电阻点焊占制造过程中工作量的近60%。电阻点焊一般用于镁合金、铝合金、钛合金、钢等的连接。
目前,电阻点焊技术大多数是以搭接形式进行焊接,但采用搭接形式连接板材仍有不足之处:一方面,对较厚的板材进行搭接点焊时对设备以及技术要求较高,且厚度较大的板材搭接时形成的熔核尺寸较小;另一方面,工业生产领域对异种板材(铝合金与不锈钢、钛合金与不锈钢等)的焊接接头需求较高。采用搭接时,由于异种材料之间常常由于热处理属性(电阻率、导热系数)的巨大差异,容易产生硬而脆的金属间化合物层,导致熔核存在偏移,使其接头质量显著下降,阻碍了电阻焊接技术在工业生产中的应用。
电阻点焊具有低成本、可靠性高、可实现自动化等优点,因此,需要提出一种新的连接板材的方式,使电阻点焊不仅适用于厚板同种材料的焊接,还适用于异种材料之间的焊接。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提出一种电阻点焊对接工艺。
基于上述目的,本申请提供了一种电阻点焊对接工艺,包括:
将上电极与第一待焊工件接触;
将下电极与第二待焊工件接触;
将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接;
向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
进一步地,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;或,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件之间设有中间层,所述中间层与所述第一对接面和所述第二对接面均接触。
进一步地,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面。
进一步地,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的锯齿状结构。
进一步地,所述第一对接面上设有第一凸起,所述第二对接面开有与所述第一凸起配合的第一凹槽;或,所述第二对接面上设有第二凸起,所述第一对接面开有与所述第二凸起配合的第二凹槽。
进一步地,所述中间层包括第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第一对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面,和/或,所述第二接触面与所述第二对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面。
进一步地,所述第一接触面与所述第一对接面为相互配合的锯齿状结构,和/或,所述第二接触面与所述第二对接面为相互配合的锯齿状结构。
进一步地,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为板状结构,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件的厚度均为1~10mm。
进一步地,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件为同种材料或不同材料制成的待焊工件。
进一步地,所述焊接电流为10~35kA。
进一步地,所述第一对接面或所述第二对接面的斜面的角度为:arctan(t/d),其中,t为所述第一待焊工件和所述第二待焊工件的厚度,d为所述上电极的直径。
进一步地,所述中间层的厚度为0.05~6mm。
进一步地,所述中间层由AlSi12、镍、锌、铜的其中一种或多种材料制成。
进一步地,所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
进一步地,第一对接面、第二对接面、第一接触面或第二接触面的斜面角度为10~75°。
进一步地,第一对接面、第二对接面、第一接触面或第二接触面的斜面角度可以根据实际工艺需求进行选取,也可以根据上电极和/或下电极的直径与第一待焊工件和第二待焊工件的厚度进行计算:所述斜面角度为arctan(t/d),其中,t为第一待焊工件和第二待焊工件的板材厚度,d为上电极和/或下电极的直径。
进一步地,所述上电极和所述下电极的电极端面可以为全部导电,也可以为部分导电。
进一步地,当第一待焊工件和第二待焊工件为同种材料制成,所述第一待焊工件和第二待焊工件可选为直接对接接触;当第一待焊工件和第二待焊工件为异种材料制成,所述第一待焊工件和第二待焊工件可选为通过中间层进行对接。异种材料之间的焊接是否添加中间层,取决于待焊接材料之间的差异性,若二者之间熔点差异较大,焊接较为困难,则选择添加中间层,若二者之间熔点有差异,但是差异不是特别大,焊接过程不容易形成金属间化合物,那么可选择不添加中间层。
其中,异种材料的焊接由于物理和化学性能的巨大差异,需要添加中间层来避免接头脆性金属化合物的生成,进而提高焊接接头的质量。
其中,通过调控第一待焊工件板材和第二待焊工件板材之间的接触电阻,使得电阻点焊过程中开设坡口的接触面之间(即第一对接面和第二对接面之间,或第一接触面与第一对接面之间,第二接触面与第二对接面之间)形成大量焦耳热,熔化凝固形成熔核,能够在较小电流下,增大焊点的熔核直径。
其中,对于异种材料之间的电阻点焊过程,可以出现多种接头形式,参见图9所示。图9中(a)、(b)、(c)均为第一待焊工件(即金属A)和第二待焊工件(即金属B)直接接触时的接头形式,其中,图9中(a)为两个待焊工件的金属都未熔化,图9(b)为两种金属同时熔化或仅一侧金属发生熔化形成熔核的接头形式;图9(c)为两侧金属都没有发生熔化,仅生成反应层的接头形式。图9中(d)、(e)、(f)均为第一待焊工件(即金属A)和第二待焊工件(即金属B)通过连接中间层进行对接时的接头形式,其中,图9中(d)为两种金属和中间层金属均没有发生熔化,图9中(e)为三种金属同时熔化,或中间层与单侧金属发生熔化,或只有单侧金属发生熔化,或中间层不熔化而两侧金属发生熔化的焊接接头),图9(f)为两侧金属熔点远高于中间层金属时,只有中间层金属发生熔化,或中间层金属和两侧金属都不发生熔化时形成的接头。
依据待焊金属熔点的不同,可以在焊接过程中形成多种接头形式,非常方便在生产中进行应用,该工艺能推广到各种厚板异种材料的连接。
从上面所述可以看出,本申请提供的电阻点焊对接工艺,在不需要引入新设备的基础上,第一待焊工件和第二待焊工件之间采用对接的连接方式,实现了厚板材料之间的焊接,增大熔核尺寸,解决熔核尺寸小的问题;同时,可以实现异种材料之间的焊接,提高焊接接头的质量,结构简单、可不受工件尺寸限制。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本说明书同种材料对接后进行电阻点焊工艺的示意图;
图2为本说明书实施例1的点焊对接接头的宏观形貌;
图3为本说明书实施例2的点焊对接接头的宏观形貌;
图4为本说明书实施例3的点焊对接接头的宏观形貌;
图5为本说明书实施例4的点焊对接接头的宏观形貌;
图6为本说明书实施例5的点焊对接接头的宏观形貌;
图7为本说明书实施例6的点焊对接接头的宏观形貌;
图8为本说明书对比例1的点焊对接接头的宏观形貌;
图9为本说明书异种材料电阻点焊各种接头形式的示意图;
图10为本说明实施例7中第一对接面和第二对接面相互配合的示意图;
图11为本说明实施例8中第一对接面和第二对接面相互配合的示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本公开进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,以下实施例中所用的技术术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。以下实施例中所用的试验试剂,如无特殊说明,均为常规生化试剂;所述实验方法,如无特殊说明,均为常规方法。
需要说明的是,除非另外定义,本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
实施例1
参考图1,一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触(参见图1中(a));
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊,点焊过程中熔核尺寸逐渐变化,参见图1中(b)和(c)。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为4mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为23kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图2所示。
实施例2
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为4mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为26kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图3所示。
实施例3
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为4mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为29kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图4所示。
实施例4
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为4mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为32kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图5所示。
实施例5
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件为4mm的5754铝合金,所述第二待焊工件为4mm的不锈钢,所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为15kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.6kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图6所示。
实施例6
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件之间设有中间层(1mm的铜层),所述中间层与所述第一对接面和所述第二对接面均接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件为4mm的5754钛合金,所述第二待焊工件为4mm的不锈钢,所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,所述第一对接面的斜面角度为15°。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为15kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.6kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图7中(a)所示。
图7中(b)为(a)中B处的微观形貌图,图7中(c)为(a)中C处的微观形貌图,由图7中(b)和(c)可知,通过添加中间层,使得钛合金和不锈钢的焊接接头处,没有出现金属间化合物,两种金属的焊接效果非常好。
实施例7
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为1mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的曲面(参考图10)。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为23kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。
实施例8
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为10mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的锯齿状结构(参考图11)。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为23kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。
实施例9
一种电阻点焊对接工艺,包括如下步骤:
(1)将上电极与第一待焊工件接触;
(2)将下电极与第二待焊工件接触;
(3)将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;
(4)向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
其中,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为7mm的5754铝合金;所述上电极和所述下电极均采用CuCrZr材质的电极。
其中,所述第一对接面上设有第一凸起,所述第二对接面开有与所述第一凸起配合的第一凹槽。
其中,电阻点焊地具体工艺为:调整上电极与下电极的位置,使上下电极对中,保证在点焊过程中预压阶段能使工件之间形成良好的接触,获得均匀的加载电流。第一待焊工件和所述第二待焊工件的连接方式为对接,坡口角度为15°,焊接电流为23kA,焊接时间为100ms,焊接力为3.4kN,通水冷;焊接电流结束后,保压时间为200ms。
对比例1
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例1的唯一区别在于:所述第一待焊工件与所述第二待焊工件之间的连接方式为搭接。焊接得到的点焊接头的宏观形貌如图8所示。
对比例2
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例5的位移区别在于:所述第一待焊工件与所述第二待焊工件之间的连接方式为搭接。
对比例3
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例1的唯一区别在于:所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为0.5mm的5754铝合金。
对比例4
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例1的唯一区别在于:所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为13mm的5754铝合金。
对比例5
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例1的区别在于:所述焊接电流为40kA。
对比例6
一种电阻点焊对接工艺,其与实施例1的区别在于:所述焊接电流为5kA。
将上述实施例及对比例焊接得到的焊接接头进行测量,熔核轮廓及力学性能测试相关数据如下表1所示。上述实施例及对比例焊接得到的熔核形状为类椭圆形,因此用熔核的长轴(熔核左右两侧顶点之间的距离)和短轴(熔核顶部和底部顶点之间的距离)两个数值来衡量熔核的面积,具体数值参考下表1。
表1实施例及对比例相关实验数据列表
值得注意的是,相较于实施例1至4中所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面,实施例7至9中,所述第一对接面和所述第二对接面为相互咬合的曲面、锯齿状结构或凸起凹槽配合的结构,对于电阻点焊工艺来说,这类相互咬合的结构相当于在第一对接面和第二对接面之间彼此施加了一个咬合作用力,当焊接的压力一定时,该咬合作用力相当于增加了第一对接面和第二对接面之间的焊接力,最终使得焊接得到的熔核尺寸增大、拉伸剪切力也增大,进而提高焊接质量。当所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面时,焊接质量不如相互配合的咬合结构。因此,上表1中仅列出了第一对接面和所述第二对接面为相互配合的斜面时的相关测试数据,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的其他咬合结构时,熔核尺寸均增大,同时接头的拉伸剪切力也增大,焊接质量更好,无需在表中赘述。
由上表1可知,进行同种厚板材料的电阻点焊时,与对比例1采用常规搭接方式相比,实施例1至实施例4焊接得到的熔核,熔核长轴和熔核短轴的尺寸均有明显增大,进而可知熔核面积显著增大,同时接头的拉伸剪切力也逐渐增大,实现了厚板材料之间的良好焊接,增大了熔核尺寸,解决了熔核尺寸小的问题。
进行异种材料的电阻点焊时,与对比例2采用常规的搭接方式相比,实施例5(不加中间层)和实施例6(加中间层)得到的熔核,熔核长轴和熔核短轴的尺寸均有明显增大,熔核面积显著增大,同时熔核没有发生偏移,改善了接头质量,实现了异种材料之间的焊接。通过添加中间层来避免接头脆性金属化合物的生成,进而进一步提高焊接接头的质量。
同时,由实施例1至实施例4的数据可知,在焊接时间与电极力相同条件下,随着焊接电流的增大,焊接接头的熔核尺寸逐渐增大,接头的拉伸剪切力也逐渐增大。
另外,对比例3与实施例1相比,由于第一焊接工件和第二焊接工件的厚度过小,在输入同样焊接电流的情况下,工件厚度较小以致焊接的热输入太大,最终导致焊接后的工件出现孔洞、裂纹等缺陷,焊接质量较差。
对比例4与实施例1相比,由于第一焊接工件和第二焊接工件的厚度过大,导致焊接形成的熔核尺寸偏小,接头性能不佳。
对比例5与实施例1相比,由于焊接电流过大,导致焊接的热输入太大,最终导致焊接后的工件出现孔洞、裂纹等缺陷,焊接质量较差。
对比例6与实施例1相比,由于焊接电流过小,导致焊接形成的熔核尺寸偏小,接头性能不佳。
综上,本申请所述的电阻点焊对接工艺,在不需要引入新设备的基础上,第一待焊工件和第二待焊工件之间采用对接的连接方式,实现了厚板材料之间的焊接,增大熔核尺寸,解决熔核尺寸小的问题;同时,可以实现异种材料之间的焊接,提高焊接接头的质量,结构简单、可不受工件尺寸限制。另外,第一待焊工件的第一对接面与第二待焊工件的第二对接面之间的配合方式可以有多种,多种相互配合的方式既可以更好的改善接头质量,还可以更好的适用于不同类别不同形状的金属之间的焊接,实用性更强。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本公开的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本公开实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电阻点焊对接工艺,其特征在于,包括:
将上电极与第一待焊工件接触;
将下电极与第二待焊工件接触;
将所述第一待焊工件和所述第二待焊工件对接;
向所述上电极和所述下电极施加压力和焊接电流进行电阻点焊。
2.根据权利要求1所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一待焊工件的第一对接面和所述第二待焊工件的第二对接面直接接触;或,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件之间设有中间层,所述中间层与所述第一对接面和所述第二对接面均接触。
3.根据权利要求2所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面。
4.根据权利要求2所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一对接面和所述第二对接面为相互配合的锯齿状结构。
5.根据权利要求2所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一对接面上设有第一凸起,所述第二对接面开有与所述第一凸起配合的第一凹槽;或,所述第二对接面上设有第二凸起,所述第一对接面开有与所述第二凸起配合的第二凹槽。
6.根据权利要求2所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述中间层包括第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第一对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面,和/或,所述第二接触面与所述第二对接面为相互配合的垂直面、斜面或曲面。
7.根据权利要求6所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一接触面与所述第一对接面为相互配合的锯齿状结构,和/或,所述第二接触面与所述第二对接面为相互配合的锯齿状结构。
8.根据权利要求1所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件均为板状结构,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件的厚度均为1~10mm。
9.根据权利要求1所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述第一待焊工件和所述第二待焊工件为同种材料或不同材料制成的待焊工件。
10.根据权利要求1所述的电阻点焊对接工艺,其特征在于,所述焊接电流为10~35kA。
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2022
- 2022-03-30 CN CN202210363052.XA patent/CN114734131A/zh active Pending
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