CN114688953A - 基于mcu检测换相信号实现无感bldc转子位置检测的电路结构 - Google Patents

基于mcu检测换相信号实现无感bldc转子位置检测的电路结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,包括一路比较器,所述的一路比较器的正极输入端分别与电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压相连,一路比较器的负极输入端与逆变器母线电压相连;在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,通过检测一路比较器的输出信号,得出当前悬浮相的反电动势信号,实现转子换相。采用了本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,只需要一路比较器,可以节约硬件成本。扩大MCU选择面,选用一些低成本的MCU,而不必选用集成3路比较器的电机驱动专用MCU。本发明只需一个IO口去检测换相信号,节约IO资源,同时提高IO口利用率。

Description

基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路 结构
技术领域
本发明涉及无刷直流电机领域,尤其涉及转子位置检测领域,具体是指一种基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构。
背景技术
现有检测反电动势过零方案采用三路比较器分别判断每相过零点,通过检测未导通相(浮相)反电动势过零点,来判断换相时刻。采用三路比较器的方法主要有两种。一种方法是MCU外接比较器芯片,该方法会增加额外的硬件成本。另外一种方法是选用集成三路比较器的MCU或者选用电机驱动专用MCU。主流的MCU大多是集成1路或者2路比较器,集成3路比较器的MCU较少且大多是电机驱动专用MCU,成本较高且可选择的范围很小。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种满足结构简单、利用率高、适用范围较为广泛的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构。
为了实现上述目的,本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构如下:
该基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其主要特点是,所述的电路结构包括一路比较器,所述的一路比较器的正极输入端分别与电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压相连,一路比较器的负极输入端与逆变器母线电压相连;所述的一路比较器通过比较正极输入电压和负极输入电压得到输出信号;
在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,通过检测所述的一路比较器的输出信号,得出当前悬浮相的反电动势信号,实现转子换相。
较佳地,所述的电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压通过相同的分压电路与所述的一路比较器的正极输入端相连接。
较佳地,所述的分压电路包括第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路,所述的第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路相同且均包括多个电阻和一个电容,
所述的电机A相电压通过所述的第一分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第一分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机A相电压连接,
所述的电机B相电压通过所述的第二分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第二分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机B相电压连接,
所述的电机C相电压通过所述的第三分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第三分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机C相电压连接。
较佳地,所述的分压电路的电容的容量为nF级别,电阻的阻值至少小于比较器输入阻抗10倍。
较佳地,所述的逆变器母线电压通过第四分压电路与所述的一路比较器的负极输入端连接。
较佳地,所述的逆变器母线电压的电压值基于所述的无感BLDC的电机额定电压确定。
较佳地,所述的电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,一路比较器的正极输入电压和负极输入电压满足以下公式:
V=Vbus/2;
V+=(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+E悬浮相/3;
其中,Vbus为驱动器母线电压,Ua、Ub和Uc分别为电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压的对地电压,E悬浮相为当前悬浮相反电动势,V+为正极输入电压,V为负极输入电压。
较佳地,在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,在当前悬浮相反电动势大于0时,所述的正极输入电压大于所述的负极输入电压,一路比较器的输出1;在当前悬浮相反电动势等于0时,所述的正极输入电压等于所述的负极输入电压,一路比较器的输出信号翻转;在当前悬浮相反电动势小于0时,所述的正极输入电压小于所述的负极输入电压,一路比较器的输出0。
较佳地,所述的电路结构的输出端直接与MCU相连接,所述的电路结构通过所述的MCU的1个IO口与所述的MCU实现信号传输。。
较佳地,所述的电路结构的输出端通过RC网络与MCU连接,所述的电路结构连接所述的RC网络后通过所述的MCU的1个IO口与所述的MCU实现信号传输。
采用了本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,只需要一路比较器,可以节约硬件成本。市面上集成有一路比较器的通用MCU较多,因此可以扩大MCU选择面,选用一些低成本的MCU,而不必选用集成3路比较器的电机驱动专用MCU。本发明只需一个IO口去检测换相信号。可以节约IO资源,同时提高IO口利用率。
附图说明
图1为一实施例中的无感位置检测电路结构示意图。
图2为一实施例中的电机三相线圈的数学模型示意图。
图3为一实施例中的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构的原理图。
图4为一实施例中的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构的示意图。
图5为一实施例中在H_ON_L_ON状态下三路比较器输入电压以及输出电压示意图。
图6为一实施例中在H_ON_L_ON状态下一路比较器输入电压以及比较器输出电压示意图。
图7为一实施例中的一路比较器输出信号与现方案三路比较器输出信号对比示意图。
图8为一实施例中在H_PWM_L_ON状态下三路比较器输入电压以及输出电压示意图。
图9为一实施例中在H_PWM_L_ON状态下一路比较器输入电压以及比较器输出电压示意图。
图10为一实施例中的一路比较器输出信号与现方案三路比较器输出信号对比示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本发明的技术内容,下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
请参阅图1所示,其为一种典型的无感位置检测电路。
该技术方案中Ua,Ub,Uc分别为三相端对地的电压。三路比较器正极输入V+分别是ABC三相端对地电压。三路比较器输入负极V-均是(Va+Vb+Vc)/3。
如图2所示为电机三相线圈的数学模型。
图中Ra、Rb、Rc为三相相电阻且Ra=Rb=Rc=R,La、Lb、Lc为三相相电感且La=Lb=Lc=L,Ea、Eb、Ec为三相反电动势,Vn为线圈中性点电压。
假设某一时刻A相高侧和B相低侧导通,C相为未导通相即悬浮相。则Ua=Vbus-Uce,Ub=Uce。其中Vbus为驱动器母线电压,Uce为功率管导通压降。电流从A相流入B相流出,从而有Ib=-Ia。C相悬浮,从而有Ic=0。
Ua=Ra×Ia+La×dIa/dt+Ea+Vn; (1-1)
Ub=Rb×Ib+Lb×dIb/dt+Eb+Vn; (1-2)
Uc=Rc×Ic+Lc×dIc/dt+Ec+Vn; (1-3)
所以,Ua+Ub=R×(Ia+Ib)+L×(dIa/dt+dIb/dt)+(Ea+Eb)+2×Vn=Vbus-Uce+Uce。因为Ib=-Ia,且此时Eb=-Ea。
则Ua+Ub=2×Vn=Vbus,所以Vn=Vbus/2,因为Ic=0,所以Uc=Ec+Vn,所以(Ua+Ua+Ub)/3=(3×Vn+Ec)/3=Vn+Ec/3=Vbus/2+Ec/3。
综上,AB相导通时,悬浮相C的比较器输入电压分别为
V+=Vbus/2+Ec
V=Vbus/2+Ec/3
同理可得当A相和B相为悬浮相的时刻其比较器正负极输入的电压分别为:
当B相悬浮时,V+=Vbus/2+Eb;V=Vbus/2+Eb/3;
当A相悬浮时,V+=Vbus/2+Ea;V=Vbus/2+Ea/3;
当悬浮相的反电动势过零后再延时60度电角度时间,电机就可换相。因此检测悬浮相反电动势过零点即可换相。
以检测C相悬浮反电动势为例,当采用H_ON_L_ON的驱动方式时,
当Ec>0时,V+=Vbus/2+Ec;V=Vbus/2+Ec/3;V+>V;比较器输出1;
当Ec=0时,V+=Vbus/2;V=Vbus/2;V+=V;比较器翻转;
当Ec<0时,V+=Vbus/2+Ec;V=Vbus/2=Ec/3;V+<V;比较器输出0;
当采用H_PWM_L_ON的驱动方式时,由于PWM会导致在PWM OFF状态时端电压出现跳变,该跳变会使比较器出现高低电平翻转,干扰过零点的判断。通常将比较器输出高低电平的检测放在PWM ON的时间段里进行,这样即可避开PWM OFF时不正确的过零信号。所以,检测悬浮相比较器输出的高低电平即可知道过零点,从而实现正确换相。
常用的三路比较器输出三路高低电平信号来提示转子换相时刻,因此需要消耗MCU的3个IO口,比较占用IO资源。且每路IO口只有在该相悬浮的时候才会进行检测,利用率不高。本发明由于只有一路比较器,只输出一路信号来提示转子换相时刻,因此只需要消耗MCU的1个IO口,可以节约IO资源,提高IO口利用率,解决了检测换相所需IO口数量多的问题。
本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其中包括一路比较器,所述的一路比较器的正极输入端分别与电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压相连,一路比较器的负极输入端与逆变器母线电压相连;所述的一路比较器通过比较正极输入电压和负极输入电压得到输出信号;
在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,通过检测一路比较器的输出信号,得出当前悬浮相的反电动势信号,实现转子换相。
电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压通过分压电路与所述的一路比较器的正极输入端相连接。
分压电路包括第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路,所述的第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路相同且均包括多个电阻和一个电容,
所述的电机A相电压通过所述的第一分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第一分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机A相电压连接,
所述的电机B相电压通过所述的第二分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第二分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机B相电压连接,
所述的电机C相电压通过所述的第三分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第三分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机C相电压连接。
分压电路的电容的容量为nF级别,电阻的阻值至少小于比较器输入阻抗10倍。
逆变器母线电压通过第四分压电路与所述的一路比较器的负极输入端连接,所述的第四分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的逆变器母线电压连接,所述的负极输入端通过另一个电阻接地。
逆变器母线电压的电压值基于所述的无感BLDC的电机额定电压确定。较佳地,所述的电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,一路比较器的正极输入电压V+和负极输入电压V满足以下公式:
V=Vbus/2;
V+=(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+E悬浮相/3;
其中,Vbus为驱动器母线电压,Ua、Ub和Uc分别为电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压的对地电压,E悬浮相为当前悬浮相反电动势。
较佳地,在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,在当前悬浮相反电动势大于0时,正极输入电压大于负极输入电压,一路比较器的输出1;在当前悬浮相反电动势等于0时,正极输入电压等于负极输入电压,一路比较器的输出信号翻转;在当前悬浮相反电动势小于0时,正极输入电压小于负极输入电压,一路比较器的输出0。
较佳地,所述的电路结构需要的MCU的IO口的数量为1。
本发明的具体实施方式中,要解决现有无感BLDC位置检测电路所需比较器数量多,检测换相信号所需IO口数量多的问题。无感BLDC由于没有霍尔传感器,必须根据三相端对地电压进行位置检测。现有位置检测电路需要三路比较器,因此通常采用外接硬件比较器(如LM339),或者选用集成3路比较器的电机驱动专用MCU。
针对需要比较器数量较多的缺点,本发明只需要一路比较器就能检测三相的换相信号,因此可以不必外接硬件比较器,或者选用集成一路比较器的MCU。选用集成1路比较器的低成本通用MCU,可以降低成本,扩大MCU选择范围。
如图3所示为原理示意图。如图4所示为本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构的示意图。
如图4所示,电机U相电压、电机V相电压和电机W相电压通过相同的RC结构与一路比较器的正极输入端相连接,RC结构包括多个电阻和电容,电容与其中一个电阻并联连接,电容的一端接地,另一端通过电阻与电机U相电压、电机V相电压和电机W相电压相连接,且通过电阻与一路比较器的正极输入端相连接。UVW三相分压网络下接的电容一般每相接1pcs,容量在nF级别,该电容需考虑的参数为耐压和容值,而不是数量。电容耐压降额后大于相电压经过分压网络分压后的电压最高值。增大容值有利于使波形更平滑,减小毛刺,但会引起检测到的反电动势过零点滞后。过零点检测时效性要求该电容尽量小甚至不接电容,但减小毛刺又要求该电容尽量大,所以是矛盾的两方面,因此折中接1nF左右。
分压网络接地的电阻上限值与比较器输入阻抗有关。一般情况下比较器输入阻抗在兆欧级别,本发明的电阻要小于比较器输入阻抗最好10倍,否则分压网络的电压会受比较器输入阻抗的影响产生偏移。下限值与选用电阻形式的功率有关,该电阻所负担的功率不能超过该电阻最大耐受功率降额后的值。与相电压连接的电阻阻值与相电压和比较器输入电压的比值有关,根据相电压与比较器输入电压比值,确定与相电压连接的电阻的阻值,所述的相电压由电机额定电压确定,所述的比较器输入电压由比较器数据手册标明。确定该阻值之后,再根据电阻的耐压以及功率确定是否要采用多个电阻串联的方式,以及串联的数量与每个电阻的阻值。
本发明的逆变器母线电压取决于电机的额定电压。
本发明的比较器的输出信号传输至MCU,电路结构的输出端根据实际情况选择通过RC网络与MCU连接,或者直接与MCU连接。
本发明的三相对地线电压Ua,Ub,Uc的平均(Ua+Ub+Uc)/3本身就已经包含了全部三相的换相信息
当A相悬浮时,(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+Ea/3;
当B相悬浮时,(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+Eb/3;
当C相悬浮时,(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+Ec/3。
因此当任意两相导通时,(Ua+Ub+Uc)/3就是未导通的悬浮相的反电动势信号。故本方案将(Ua+Ub+Uc)/3与Vbus/2进行比较,因此只需要1路比较器。由于(Ua+Ub+Uc)/3包含的是当前悬浮相的换相信号,因此比较器输出的即是当前悬浮相的反电势过零信号。所以只需要1个IO口进行检测。
假设当前A相高侧B相低侧导通,C相悬浮。
当处于H ON L ON的导通方式时,
V+=(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+Ec/3;
V=Vbus/2;
当Ec>0时,V+>V,比较器输出1;
当Ec=0时,V+=V,比较器翻转;
当Ec<0时,V+<V,比较器输出0。
当处于H_PWM_L_ON的导通方式时,在PWM ON周期内进行采样,以避免PWM OFF状态对过零信号的干扰。
所以,如果此时AB相导通,则检测输出信号就是检测悬浮相C相的反电动势信号。如果AC相导通,则检测输出信号就是检测的悬浮相B相的反电动势信号。如果BC相导通,则检测输出信号就是检测悬浮相A相的反电动势信号。而MCU得知当前导通的是哪两相,因此可以从1路信号中区分该信号当前反映的是哪相的反电动势信号。
综上,该方法能够使用1路比较器1个IO口检测出3相全部的过零信号。
如图5所示,即为现有方案H_ON_L_ON状态下三路比较器输入电压以及输出电压示意图。如图6所示,即为本方案H_ON_L_ON状态下一路比较器输入电压以及比较器输出电压示意图。
如图7所示,即为本方案一路比较器输出信号与现方案三路比较器输出信号对比示意图,相当于将原先三路信号合成为一路。如图8所示,即为现有方案H_PWM_L_ON状态下三路比较器输入电压以及输出电压示意图。
如图9所示,即为本方案H_PWM_L_ON状态下一路比较器输入电压以及比较器输出电压示意图。如图10所示,即为本方案一路比较器输出信号与现方案三路比较器输出信号对比示意图,相当于将原先三路信号合成为一路。
采用了本发明的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,只需要一路比较器,可以节约硬件成本。市面上集成有一路比较器的通用MCU较多,因此可以扩大MCU选择面,选用一些低成本的MCU,而不必选用集成3路比较器的电机驱动专用MCU。本发明只需一个IO口去检测换相信号。可以节约IO资源,同时提高IO口利用率。
在此说明书中,本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是,很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (10)

1.一种基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的电路结构包括一路比较器,所述的一路比较器的正极输入端分别与电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压相连,一路比较器的负极输入端与逆变器母线电压相连;所述的一路比较器通过比较正极输入电压和负极输入电压得到输出信号;
在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,通过检测所述的一路比较器的输出信号,得出当前悬浮相的反电动势信号,实现转子换相。
2.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压通过分压电路与所述的一路比较器的正极输入端相连接。
3.根据权利要求2所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的分压电路包括第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路,所述的第一分压电路、第二分压电路和第三分压电路相同且均包括多个电阻和一个电容,
所述的电机A相电压通过所述的第一分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第一分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机A相电压连接,
所述的电机B相电压通过所述的第二分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第二分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机B相电压连接,
所述的电机C相电压通过所述的第三分压电路与一路比较器的正极输入端连接,所述的第三分压电路中的电容的一个极板接地,另一个极板通过其中一个电阻与所述的电机C相电压连接。
4.根据权利要求3所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的分压电路的电容的容量为nF级别,电阻的阻值至少小于比较器输入阻抗10倍。
5.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的逆变器母线电压通过第四分压电路与所述的一路比较器的负极输入端连接。
6.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的逆变器母线电压的电压值基于所述的无感BLDC的电机额定电压确定。
7.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,一路比较器的正极输入电压和负极输入电压满足以下公式:
V=Vbus/2;
V+=(Ua+Ub+Uc)/3=Vbus/2+E悬浮相/3;
其中,Vbus为驱动器母线电压,Ua、Ub和Uc分别为电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压的对地电压,E悬浮相为当前悬浮相反电动势,V+为正极输入电压,V为负极输入电压。
8.根据权利要求7所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,在电机A相电压、电机B相电压和电机C相电压中任意两相导通的情况下,在当前悬浮相反电动势大于0时,所述的正极输入电压大于所述的负极输入电压,一路比较器的输出1;在当前悬浮相反电动势等于0时,所述的正极输入电压等于所述的负极输入电压,一路比较器的输出信号翻转;在当前悬浮相反电动势小于0时,所述的正极输入电压小于所述的负极输入电压,一路比较器的输出0。
9.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的电路结构的输出端直接与MCU连接,所述的电路结构通过所述的MCU的1个IO口与所述的MCU实现信号传输。
10.根据权利要求1所述的基于MCU检测换相信号实现无感BLDC转子位置检测的电路结构,其特征在于,所述的电路结构的输出端通过RC网络与MCU连接,所述的电路结构连接所述的RC网络后通过所述的MCU的1个IO口与所述的MCU实现信号传输。
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