CN114666715A - 一种fpc和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种FPC和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法,包括:下壳体、振膜、磁路***、音圈和FPC;所述振膜和所述下壳体组成相应的音腔,所述FPC设置于所述音腔内;所述FPC与焊盘一体成型设置,所述FPC与所述焊盘电性连接,所述下壳体设置有焊盘放置位,所述焊盘从所述音腔内部引出并且固定设置于所述焊盘放置位;所述音圈通过其引出的音圈引线电性连接至所述FPC。本申请改变了传统扬声器的结构,将FPC设置于振膜和下壳体之间,音圈及其音圈引线均跟随振膜、FPC振动,避免了音圈引线疲劳、断裂等问题。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器领域,具体指有一种FPC和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法。
背景技术
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件,扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件,而对于音响效果而言,它又是一个最重要的部件;在便携式移动通信终端设备、笔记本电脑、MP3播放器等便携式电子设备中均设置有微型扬声器模块,其将电信号转换成音频信号。
现有的扬声器其音圈跟随振膜振动,而音圈引出的音圈引线需要连接至FPC或者焊盘,因此音圈引线的一端振动另一端不振动,造成扬声器工作的过程中音圈引线容易疲劳、断裂。同时现有的扬声器其FPC和焊盘是分开的,还需要将FPC通过焊接等工序连接至焊盘。
针对上述的现有技术存在的问题设计一种FPC和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法是本发明研究的目的。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本发明在于提供一种FPC和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法,能够有效解决上述现有技术存在的问题。
本发明的技术方案是:
一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,包括:下壳体、振膜、磁路***、音圈和FPC;
所述振膜和所述下壳体组成相应的音腔,所述FPC设置于所述音腔内;
所述FPC与焊盘一体成型设置,所述FPC与所述焊盘电性连接,所述下壳体设置有焊盘放置位,所述焊盘从所述音腔内部引出并且固定设置于所述焊盘放置位;
所述音圈通过其引出的音圈引线电性连接至所述FPC。
进一步地,所述FPC挂设于所述下壳体的上端面,所述振膜连接于所述FPC的上端面,所述音圈固定设置于所述FPC的下端面。
进一步地,所述FPC包含外圈FPC和内圈FPC,所述外圈FPC挂设于所述下壳体的上端面;
所述振膜的外圈固定设置于所述外圈PFC的上端面,所述振膜的内圈跟随所述内圈FPC振动。
进一步地,所述内圈FPC设置有若干音圈连接部,所述音圈通过其引出的音圈引线电性连接至所述音圈连接部。
进一步地,所述焊盘连接于所述外圈FPC,所述焊盘从所述外圈FPC引出。
进一步地,所述焊盘放置位设置于所述下壳体的下端面,所述焊盘从所述外圈FPC引出并且翻折后固定设置于所述焊盘放置位。
进一步地,所述外圈FPC和所述内圈FPC通过若干悬臂电性连接。
进一步地,所述外圈FPC的一侧、所述内圈FPC的一侧和相应的所述悬臂共同组成S形结构。
进一步地,所述下壳体包括基座和U杯,所述基座包括让位台阶以及设置于所述让位台阶***的外圈凸沿,所述外圈FPC的形状与所述外圈凸沿的上端面相同,所述内圈FPC的形状小于所述U杯的内凹面,所述让位台阶对所述悬臂的振动路径做让位设置。
进一步提供一种FPC和焊盘一体成型的扬声器的组装方法,用于组装如所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,包括以下步骤:
将所述音圈固接至所述FPC的下端面,将所述音圈电性连接至所述FPC;
将展开的所述FPC设置于所述下壳体的上表面;
将一体成型于所述FPC的焊盘牵引或拉伸至所述焊盘放置位,并将所述焊盘固接于所述焊盘放置位;
将所述振膜盖设于所述FPC的上端面。
本发明的优点:
本发明FPC是设置在音腔内部的,同时焊盘和FPC是一体成型设置,焊盘是从FPC位于音腔内部的部分引出,引出后的焊盘设置于焊盘放置位。所述音圈通过其引出的音圈引线401电性连接至所述FPC,用于从焊盘传输数字信号至音圈。
本申请改变了传统扬声器的结构,将FPC设置于振膜和下壳体之间,音圈及其音圈引线均跟随振膜、FPC振动,避免了音圈引线疲劳、断裂等问题。
本申请的所述焊盘放置位设置于所述下壳体的下端面,所述焊盘从所述外圈FPC引出并且翻折后固定设置于所述焊盘放置位,通过该结构可以实现焊盘与FPC一体成型。
本申请提供的组装方法减少了传统扬声器组装过程中需要连接焊盘和FPC的工序,直接通过操作者或者机械设备将PFC与焊盘的连接处进行牵引、拉伸、弯折至焊盘放置位即可。提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明提供的扬声器的结构示意图。
图2为图1的B-B剖视图。
图3为本发明提供的扬声器的结构***示意图。
图4为FPC的结构示意图。
图5为本发明提供的扬声器隐藏振膜的结构示意图。
图6为本发明提供的扬声器的背面结构示意图。
图7为FPC、基座和U杯的***示意图。
图8-11为实验数据结果图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,现将实施例结合附图对本发明的结构作进一步详细描述:
实施例一
参考图1-7,一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,包括:下壳体1、振膜2、磁路***3、音圈4和FPC5;
所述振膜2和所述下壳体1组成相应的音腔,所述FPC5设置于所述音腔内;本实施例中,FPC5作为传递音频信号的组件设置于音腔内,通过焊盘6连接至外部电路的音频信号输出点,从而通过焊盘6将音频信号传输至FPC5。
所述FPC5与焊盘6一体成型设置,所述FPC5与所述焊盘6电性连接,所述下壳体1设置有焊盘放置位,所述焊盘6从所述音腔内部引出并且固定设置于所述焊盘放置位;本实施例中,由于FPC5是设置在音腔内部的,同时焊盘6和FPC5是一体成型设置,因此焊盘6是从FPC5位于音腔内部的部分引出,引出后的焊盘6可以设置于焊盘放置位。焊盘放置位的位置可以是在下壳体1的下端面,也可以在下壳体1的上端面,在此不做限定。
所述音圈4通过其引出的音圈引线401电性连接至所述FPC5。本实施例中,音圈4作为接受数字信号并与磁路***3配合产生振动的元器件,音圈4通过音圈引线401从FPC5接收数字信号。
上述作为本实施例的最基本组成。下面介绍本实施例的优化方向。
进一步地,所述FPC5挂设于所述下壳体1的上端面,所述振膜2连接于所述FPC5的上端面,所述音圈4固定设置于所述FPC5的下端面。音圈4可以通过胶粘的方式连接到FPC5的下端面,振膜2可以通过胶粘的方式连接于FPC的上端面。传统的扬声器是振膜挂设于下壳体的上端面。本实施例改变了传统扬声器的结构,将FPC5设置于振膜2和下壳体1之间,音圈4及其音圈引线401均跟随振膜2、FPC5振动。由于传统的结构中音圈引线连接于焊盘和音圈之间,因此其一端振动而一端不动,带来了音圈引线容易疲劳、断裂等缺陷。本申请可以很好地避免该问题。
进一步地,所述FPC5包含外圈FPC501和内圈FPC502,所述外圈FPC501挂设于所述下壳体1的上端面;
所述振膜2的外圈固定设置于所述外圈PFC501的上端面,所述振膜2的内圈跟随所述内圈FPC502振动。
进一步地,所述内圈FPC502设置有若干音圈连接部504,所述音圈4通过其引出的音圈引线401电性连接至所述音圈连接部504。
进一步地,所述焊盘6连接于所述外圈FPC501,所述焊盘6从所述外圈FPC501引出。
进一步地,所述焊盘放置位设置于所述下壳体1的下端面,所述焊盘6从所述外圈FPC501引出并且翻折后固定设置于所述焊盘放置位。本实施例中,所述焊盘放置位设置于所述下壳体1的下端面,而FPC5设置于下壳体1的上端面,因此引出的焊盘6需要翻折后才能对应连接到下壳体1的下端面。在其他实施例中,所述焊盘放置位也可以放置于其他位置,焊盘6引出后放置于该位置即可。
进一步地,所述外圈FPC501和所述内圈FPC502通过若干悬臂503电性连接。所述外圈FPC501的一侧、所述内圈FPC502的一侧和相应的所述悬臂503共同组成S形结构。本实施例中,悬臂503以对角线的形式连接于所述外圈FPC501的一侧、所述内圈FPC502的一侧之间,从而组成S形结构,该结构可以为内圈FPC502提供支撑的同时还为其提供振动的弹性结构。在相同的位移下,悬臂504越长的FPC5应力越小。
进一步地,参考图7,所述下壳体1包括基座101和U杯102,所述基座101包括让位台阶1011以及设置于所述让位台阶1011***的外圈凸沿1012,所述外圈FPC501的形状与所述外圈凸沿1012的上端面相同,所述内圈FPC502的形状小于所述U杯102的内凹面,所述让位台阶1011对所述悬臂503的振动路径做让位设置。
本实施例中,外圈凸沿1012的上端面是长方形,且没有做任何的内凹或让位等设置,外圈FPC501与外圈凸沿1012的形状相同,也是等面积、等长、等宽的长方形。这样做的好处是,能够尽可能地扩大FPC5的面积,由于FPC5在本实施例中起到连接音圈和振膜的作用,起面积越大能够提供的弹性力就越充足,并且所述让位台阶1011对所述悬臂503的振动路径做让位设置,可以有效防止FPC5振动的过程中触碰到其他部件从而引起滚振。现有的扬声器其FPC5和焊盘6往往处于同一水平面上,因此为了防止FPC5振动的过程中碰撞到焊盘6,需要对FPC5靠近焊盘6的位置做让位设置,这样做会牺牲FPC5的面积,进而缩减了FPC5能够提供的弹力。本申请的焊盘6和FPC5不处于同一水平面上,并且FPC5处于外圈凸沿1012的上端面,FPC5可以与外圈凸沿1012等面积设置,也可以认为是和下壳体的最大横截面等面积设置。
进一步提供一种FPC和焊盘一体成型的扬声器的组装方法,用于组装如所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,包括以下步骤:需要注意的是,本实施例的步骤也可以不分先后的进行。
S1,将所述音圈固接至所述FPC的下端面,将所述音圈电性连接至所述FPC;本步骤中,将音圈固接于FPC的内圈FPC的下端面。
S2,将展开的所述FPC设置于所述下壳体的上表面;本步骤中,未装配的FPC、焊盘处于同一平面的展开状,FPC延伸并连接至焊盘。此时,将FPC的所述外圈FPC粘接至所述下壳体的上端面的边缘。
S3,将一体成型于所述FPC的焊盘牵引或拉伸至所述焊盘放置位,并将所述焊盘固接于所述焊盘放置位;本实施例中,FPC设置于下壳体的上端面,焊盘放置位设置于下壳体的下端面,则需要将焊盘从下壳体的上端面牵拉后进行翻折,顺着下壳体的外边缘压折出折痕,并且翻折后焊盘放置于焊盘放置位,再固接或者焊接焊盘从而将其固定设置于焊盘放置位。
S4,将所述振膜盖设于所述FPC的上端面。
实验数据
根据上述实施例一提供的扬声器进行发声模拟,参考图8-11,其中图8是上述实施例一提供的扬声器得到的发声模拟数据图,其所述外圈FPC的形状与所述外圈凸沿的上端面相同,图9是未设置FPC于振膜和下壳体之间的扬声器的发声模拟数据图,图10是上述实施例一提供的扬声器得到的发声模拟数据图并且只展示出FPC和音圈的实验数据,图11是未设置FPC于振膜和下壳体之间的扬声器并且只展示出音圈的发声模拟数据图。可见,实施例一提供的扬声器得到的发声模拟的最大偏移量为3.1mm,而未设置FPC于振膜和下壳体之间的扬声器的发声模拟的最大偏移量为3.7mm。本申请通过FPC和焊盘一体成型的结构,将FPC和焊盘的连接线设置于下壳体的外侧,腾出了下壳体内部原本设置连接线的结构的空间,同时尽可能地扩大FPC的面积使其与下壳体的上端面、振膜的面积完全相同,对振膜起到最大的支撑、弹性作用,减小发声过程中的振膜偏离从而提高发声效果。
通过上述步骤,本方法减少了传统扬声器组装过程中需要连接焊盘和FPC的工序,直接通过操作者或者机械设备将PFC与焊盘的连接处进行牵引、拉伸、弯折至焊盘放置位即可。提高了工作效率。
应当注意的是,在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属于本发明的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:包括:下壳体、振膜、磁路***、音圈和FPC;
所述振膜和所述下壳体组成相应的音腔,所述FPC设置于所述音腔内;
所述FPC与焊盘一体成型设置,所述FPC与所述焊盘电性连接,所述下壳体设置有焊盘放置位,所述焊盘从所述音腔内部引出并且固定设置于所述焊盘放置位;
所述音圈通过其引出的音圈引线电性连接至所述FPC。
2.根据权利要求1所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述FPC挂设于所述下壳体的上端面,所述振膜连接于所述FPC的上端面,所述音圈固定设置于所述FPC的下端面。
3.根据权利要求2所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述FPC包含外圈FPC和内圈FPC,所述外圈FPC挂设于所述下壳体的上端面;
所述振膜的外圈固定设置于所述外圈PFC的上端面,所述振膜的内圈跟随所述内圈FPC振动。
4.根据权利要求2所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述内圈FPC设置有若干音圈连接部,所述音圈通过其引出的音圈引线电性连接至所述音圈连接部。
5.根据权利要求2所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述焊盘连接于所述外圈FPC,所述焊盘从所述外圈FPC引出。
6.根据权利要求5所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述焊盘放置位设置于所述下壳体的下端面,所述焊盘从所述外圈FPC引出并且翻折后固定设置于所述焊盘放置位。
7.根据权利要求2所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述外圈FPC和所述内圈FPC通过若干悬臂电性连接。
8.根据权利要求7所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述外圈FPC的一侧、所述内圈FPC的一侧和相应的所述悬臂共同组成S形结构。
9.根据权利要求7所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:所述下壳体包括基座和U杯,所述基座包括让位台阶以及设置于所述让位台阶***的外圈凸沿,所述外圈FPC的形状与所述外圈凸沿的上端面相同,所述内圈FPC的形状小于所述U杯的内凹面,所述让位台阶对所述悬臂的振动路径做让位设置。
10.一种FPC和焊盘一体成型的扬声器的组装方法,用于组装如权利要求1-9任意一条所述的一种FPC和焊盘一体成型的扬声器,其特征在于:包括以下步骤:
将所述音圈固接至所述FPC的下端面,将所述音圈电性连接至所述FPC;
将展开的所述FPC设置于所述下壳体的上表面;
将一体成型于所述FPC的焊盘牵引或拉伸至所述焊盘放置位,并将所述焊盘固接于所述焊盘放置位;
将所述振膜盖设于所述FPC的上端面。
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CN202210468248.5A CN114666715A (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 一种fpc和焊盘一体成型的扬声器及其组装方法 |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN114845233A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-08-02 | 江西联创宏声电子股份有限公司 | 振动簧片和焊接弹片一体化注塑的喇叭 |
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2022
- 2022-04-29 CN CN202210468248.5A patent/CN114666715A/zh active Pending
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