CN114664896A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括第一区域和围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域。所述显示面板包括：基体层；显示元件层，设置在所述第二区域中在所述基体层上；封装层，设置在所述显示元件层上，并且所述封装层包括开口部分和倾斜部分，所述开口部分与所述第一区域相对应，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小；以及倾斜补偿层，所述倾斜补偿层设置在所述倾斜部分上并且不与所述开口部分重叠。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2020年12月23日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0181960号韩国专利申请的优先权，本申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的实施例涉及一种显示装置。更具体地，本公开的实施例涉及能够防止外部光被反射的显示装置。

背景技术

正在开发包括显示模块的各种类型的显示装置以提供图像信息。显示装置通常包括接收外部信号或向外部装置提供输出信号的电子模块。例如，电子模块可以是照相机模块，并且对能够获得高质量拍摄图像的显示装置的需求正在增加。

同时，正在研究增大显示装置中不仅显示图像而且放置照相机模块的区域以及提高摄影图像质量的问题。

发明内容

本公开的实施例提供一种显示装置，所述显示装置通过防止入射到所述显示装置上的外部光被反射来提高可见度。

本发明构思的实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括第一区域和围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域。所述显示面板包括：基体层；显示元件层，设置在所述第二区域中在所述基体层上；封装层，设置在所述显示元件层上，并且所述封装层包括开口部分和倾斜部分，所述开口部分与所述第一区域相对应，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小；以及倾斜补偿层，所述倾斜补偿层设置在所述倾斜部分上并且不与所述开口部分重叠。

在实施例中，所述封装层包括：第一无机层，设置在所述显示元件层上；有机层，设置在所述第一无机层上；以及第二无机层，设置在所述有机层上。所述倾斜部分由所述有机层形成。

在实施例中，所述倾斜补偿层设置在所述第二无机层上。

在实施例中，所述显示面板还包括设置在所述第一区域中在所述基体层上的坝层，所述坝层限定设置所述有机层的区域，并且所述倾斜补偿层不与所述坝层重叠。

在实施例中，所述倾斜补偿层具有的厚度随着所述倾斜部分的高度的减小而增大。

在实施例中，所述显示面板还包括设置在所述第一区域中在所述封装层和所述倾斜补偿层上的平坦化层。

在实施例中，所述显示装置还包括阻光图案。所述显示面板包括形成在开口部分中的面板孔，并且所述阻光图案设置在所述第一区域中并且不与所述面板孔重叠。

在实施例中，所述倾斜补偿层与所述阻光图案的一部分重叠。

本发明构思的实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括第一区域和围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域。所述显示面板包括：基体层；显示元件层，设置在所述第二区域中在所述基体层上；封装层，设置在所述显示元件层上，并且所述封装层包括开口部分和倾斜部分，所述开口部分与所述第一区域相对应，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小；以及光学补偿层，所述光学补偿层沿所述倾斜部分设置并且不与所述开口部分重叠。

在实施例中，所述封装层包括：第一无机层，设置在所述显示元件层上；有机层，设置在所述第一无机层上；以及第二无机层，设置在所述有机层上。所述倾斜部分由所述有机层形成。

在实施例中，所述光学补偿层设置在所述第二无机层上

在实施例中，所述显示面板还包括设置在所述第一区域中在所述封装层和所述光学补偿层上的平坦化层。

在实施例中，所述光学补偿层包括透明导电材料。

在实施例中，所述光学补偿层包括氧化铟锌。

在实施例中，所述光学补偿层包括金属。

在实施例中，所述光学补偿层包括钛。

本发明构思的实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括显示图像的显示区域和邻近所述显示区域的非显示区域。所述显示面板包括：基体层；显示元件层，设置在所述显示区域中在所述基体层上；封装层，设置在所述显示元件层上，其中所述封装层包括在所述非显示区域中的倾斜部分；以及倾斜补偿层，所述倾斜补偿层设置在所述非显示区域中并且与所述倾斜部分重叠。所述封装层包括：第一无机层，设置在所述显示元件层上；有机层，设置在所述第一无机层上；以及第二无机层，设置在所述有机层上，其中，所述倾斜部分由所述有机层形成，并且所述倾斜补偿层设置在所述第二无机层上。

在实施例中，所述显示面板还包括设置在所述非显示区域中在所述基体层上的坝层，并且所述坝层限定设置所述有机层的区域，并且所述倾斜补偿层不与所述坝层重叠。

在实施例中，所述倾斜部分具有随着所述倾斜部分和所述坝层之间距离的递减而减小的高度，并且所述倾斜补偿层具有随着所述倾斜部分高度的递减而增大的厚度。

在实施例中，所述显示装置还包括直接设置在所述封装层上的输入传感器层。

根据以上内容，防止入射到所述显示装置的外部光被反射和被用户感知，并且因此提高图像的可见性。具体地，即使照相机模块设置在显示图像的区域中，也可以防止入射到设置照相机模块的区域的周边的外部光被反射和被用户感知。

附图说明

图1是根据本公开实施例的电子装置的透视图。

图2是根据本公开实施例的电子装置的分解透视图。

图3是根据本公开实施例的电子装置的框图。

图4是根据本公开实施例的电子装置的沿图2中的线I-I'截取的截面图。

图5是根据本公开实施例的电子装置的对应于图4的部分AA'的一部分的放大截面图。

图6A至图6D是根据本公开实施例的显示装置的对应于图5的部分BB'的一部分的放大截面图。

图7是根据本公开实施例的显示装置的一部分的放大截面图。

图8是根据本公开实施例的根据透明导电材料的厚度变化的光透射率的曲线图。

图9是根据本公开实施例的根据透明导电材料的厚度变化的对于每个波长的光透射率的曲线图。

图10A和10B是根据本公开实施例的根据金属和透明导电材料的厚度变化的光反射率的曲线图。

图11是根据本公开实施例的电子装置的沿图2中的线II-II'截取的截面图。

具体实施方式

在本公开中，应当理解，当一个元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一个元件或层时，它可以直接在另一个元件或层上、连接到或耦接到另一个元件或层，或者可以存在居间的元件或层。

相同的附图标记可以始终指代相同的元件。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。

图1是根据本公开实施例的电子装置ED的透视图，并且图2是根据本公开实施例的电子装置ED的分解透视图。图3是根据本公开实施例的电子装置ED的框图。

参考图1，在实施例中，电子装置ED通过显示表面ED-IS显示图像IM。显示表面ED-IS基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面，其中第二方向DR2与第一方向DR1交叉。例如，第二方向DR2基本上垂直于第一方向DR1。第三方向DR3垂直于显示表面ED-IS，即，为电子装置ED的厚度方向。第三方向DR3基本上垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。在下文里，在本公开中，表达“当在平面中观察时”意思是从第三方向DR3观察。电子装置ED的显示表面ED-IS对应于电子装置ED的前表面和窗口WM的上表面(见图2)。

在下文中，每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面相对于显示图像IM的方向被限定，其中前(或上)表面是显示图像IM的表面。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每一个的法线基本上平行于第三方向DR3。

电子装置ED的前表面和后表面之间在第三方向DR3上的分离距离对应于电子装置ED的第三方向DR3上的厚度。然而，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3是相对于彼此的，并且可以改变为其他方向。

在实施例中，显示表面ED-IS包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像IM的区域。用户可以通过显示区域DA观察图像IM。在本实施例中，显示区域DA具有带倒角的矩形形状，然而，实施例不限于此。在其他实施例中，显示区域DA可以具有各种形状。

在实施例中，非显示区域NDA是不显示图像区域的区域。非显示区域NDA包括第一非显示区域BZA和第二非显示区域TA。第一非显示区域BZA是光信号被阻断、被设置在显示区域DA外侧并且围绕显示区域DA的区域。根据实施例，第一非显示区域BZA设置在电子装置ED的至少一个侧面上，而不是设置在电子装置ED的前表面上。根据实施例，省略第一非显示区域BZA。

在本实施例中，示出围绕显示区域DA的第一非显示区域BZA作为代表性示例，然而，实施例不限于此。在其他实施例中，第一非显示区域BZA可以仅设置在显示区域DA的一侧，或者可以设置在显示区域DA的第一方向DR1或第二方向DR2上彼此面对的相对侧。

在实施例中，第二非显示区域TA是传输或接收光信号的区域。尽管在图1中示出单个第二非显示区域TA作为代表性示例，但实施例不限于此，并且可以形成两个或更多个第二非显示区域TA。在本实施例中，第二非显示区域TA被显示区域DA围绕。在本实施例中，光信号是外部光NL(见图2)或由电子光学模块ELM(见图2)产生的红外光。尽管图1示出了其中显示区域DA位于第一非显示区域BZA和第二非显示区域TA之间的结构，但是，本公开的实施例不限于此。例如，在其他实施例中，第二非显示区域TA的一部分从第一非显示区域BZA延伸到显示区域DA。

在本实施例中，显示表面ED-IS示出为平坦的，然而，根据一个实施例，可以在显示表面ED-IS的在第二方向DR2或第一方向DR1上彼此面对的相对侧形成曲面区域。

在本实施例中，示出移动电话作为代表性示例，然而，根据本公开的实施例的电子装置ED不限于移动电话，并且可以是各种其他信息提供装置中的任何一种，例如电视机、导航单元、计算机监视器或游戏单元等。

参考图2和图3，在实施例中，电子装置ED包括显示装置DD、电子模块EM、电子光学模块ELM、电源模块PSM和外壳HM。

显示装置DD生成图像IM。显示装置DD包括显示面板DP、上部模块UM和窗口WM。

显示面板DP的实施例不被特别限制。例如，显示面板DP可以是发光型显示面板，诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层包括有机发光材料。在下文中，为了描述方便，将按照有机发光显示面板来描述显示面板DP。

在本实施例中，显示面板DP包括有源区域AA和非有源区域NAA。有源区域AA是从显示面板DP显示图像的区域。非有源区域NAA与有源区域AA相邻。例如，非有源区域NAA围绕有源区域AA，然而，实施例不限于此。在其他实施例中，非有源区域NAA可以具有多种其他形状。根据实施例，显示面板DP的有源区域AA对应于显示区域DA的至少一部分。

在本实施例中，显示面板DP包括多个像素PX。像素PX被布置在有源区域AA中。每个像素PX包括显示元件层OLED(见图5)和连接到显示元件层OLED的晶体管TR(见图5)。

在本实施例中，窗口WM提供显示装置DD的外表面。窗口WM包括传输图像IM的透明材料。例如，窗口WM可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。窗口WM可以具有单层结构，然而，实施例不限于此，并且在其他实施例中，窗口WM可以包括多个层。显示装置DD的第一非显示区域BZA可以通过在窗口WM的区域上打印彩色材料来形成。例如，窗口WM包括形成第一非显示区域BZA的第二阻光图案SHP_b(见图11)。第二阻光图案SHP_b是有色有机层并且通过涂覆法形成。窗口WM包括基体基底，并且还包括功能层，诸如抗指纹层。

根据实施例，基于上部模块UM的配置，显示装置DD可以感测外部输入和/或外部压力。上部模块UM包括各种构件。在本实施例中，上部模块UM包括防反射层RPL(见图4)和输入传感器层ISP(见图4)。下面将参考图4详细描述上部模块UM。

根据实施例，电子模块EM包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50、存储器60和外部接口模块70。控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、音频输入模块40、音频输出模块50、存储器60和外部接口模块70可以安装在电路板上，或者可以通过柔性电路板彼此电连接。电子模块EM与电源模块PSM电连接。

根据实施例，控制模块10控制电子装置ED的整体操作。例如，控制模块10可以响应于用户的输入激活或停用显示装置DD。控制模块10响应于用户的输入控制其他模块，例如图像输入模块30、音频输入模块40或音频输出模块50等。控制模块10包括至少一个微处理器。

根据实施例，无线通信模块20使用蓝牙或WiFi链路向其他终端传输无线信号/从其他终端接收无线信号。无线通信模块20使用总通信线路传输语音信号/接收语音信号。无线通信模块20包括调制要传输的信号并传输调制信号的发射器22，以及解调接收信号的接收器24。

根据实施例，图像输入模块30处理图像信号并将图像信号转换为可以通过显示装置DD显示的图像数据。音频输入模块40在记录模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并将外部声音信号转换为电语音数据。音频输出模块50转换从无线通信模块20接收的声音数据或存储在存储器60中的声音数据，并输出转换后的声音数据。

根据实施例，外部接口模块70是控制模块10与外部装置之间的接口，诸如外部充电器、有线数据端口/无线数据端口，或卡插座(诸如存储卡或SIM卡/UIM卡)等。

根据实施例，电源模块PSM提供电子装置ED的整体操作所需的电力。电源模块PSM可以包括常规电池装置。

根据实施例，图2中所示的外壳HM耦接到显示装置DD，特别是窗口WM，以容纳其他模块。图2示出了以单个单元形成的外壳HM作为代表性示例。然而，实施例不限于此，并且在其他实施例中，外壳HM包括安装至彼此的两个或更多个组件。

根据实施例，电子光学模块ELM是传输或接收光信号的电子组件。电子光学模块ELM通过电子装置ED的对应于第二非显示区域TA的一部分传输或接收光信号。在本实施例中，电子光学模块ELM包括照相机模块CM。照相机模块CM通过第二非显示区域TA接收外部光NL以拍摄外部物体的照片。电子光学模块ELM还可以包括接近度传感器或紫外光传感器。

根据实施例，电子光学模块ELM设置在显示装置DD下面。电子光学模块ELM与显示装置DD的第二非显示区域TA重叠。显示装置DD的第二非显示区域TA的光透射率高于显示装置DD的其他区域的光透射率。在下文中，为了解释方便，第二非显示区域TA称为第一区域，并且显示区域DA称为第二区域。

图4是根据本公开实施例的电子装置ED的沿图2中的线I-I'截取的截面图。

参考图4，根据实施例，电子光学模块ELM与第一区域TA重叠。显示模块DM设置在窗口WM下面。显示模块DM包括上部模块UM和显示面板DP。窗口WM设置在显示模块DM上并且覆盖显示模块DM的前表面和电子光学模块ELM。

例如，根据实施例，显示模块DM被提供有形成在显示模块DM中的模块孔MH。模块孔MH形成为穿过防反射层RPL、输入传感器层ISP和显示面板DP。

根据实施例，第一区域TA包括穿透区域PTR和周边区域SUR。穿透区域PTR是与模块孔MH重叠的区域。周边区域SUR是第一区域TA的不包括穿透区域PTR的剩余区域。

根据实施例，模块孔MH包括形成为穿过防反射层RPL的孔HH-R、形成为穿过输入传感器层ISP的孔HH-I和形成为穿过显示面板DP的孔HH-D。换句话说，模块孔MH穿过显示模块DM。形成为穿过防反射层RPL的孔HH-R被称为第一孔HH-R，形成为穿过输入传感器层ISP的孔HH-I被称为第二孔HH-I，并且形成为穿过显示面板DP的孔HH-D被称为第三孔HH-D。第三孔HH-D也可以称为面板孔。在实施例中，第一孔HH-R、第二孔HH-I和第三孔HH-D基本上彼此对齐。由于在显示模块DM中形成第一孔HH-R、第二孔HH-I和第三孔HH-D，因此可以提高外部光NL(见图2)对电子光学模块ELM的透射率或电子光学模块ELM发射的红外光的透射率。

根据实施例，模块孔MH与电子光学模块ELM重叠，并且电子光学模块ELM的至少一部分***模块孔MH中。在模块孔MH中的电子光学模块ELM和模块孔MH之间形成间隙AG。间隙AG可以填充有空气，或者填充有防止由窗口WM和间隙AG之间的界面处的外部光NL或红外光的漫反射引起的透射率劣化的透明粘合树脂。

根据实施例，当***模块孔MH中时，电子光学模块ELM与第一孔HH-R、第二孔HH-I和第三孔HH-D重叠。电子光学模块ELM接收外部光NL或发射红外光，外部光NL和发射红外光二者通过与穿透区域PTR重叠的窗口WM传播。

根据实施例，根据电子光学模块ELM的形状模块孔MH可以具有各种形状。此外，当电子光学模块ELM的位置改变时，模块孔MH和穿透区域PTR的位置也改变。

在实施例中，窗口WM包括第一阻光图案SHP_a。第一阻光图案SHP_a的位置对应于第一区域TA的周边区域SUR。第一阻光图案SHP_a不与穿透区域PTR重叠。其中第一阻光图案SHP_a设置在其中的区域被称为第一阻光区域SAR_a。第一阻光区域SAR_a被包括在周边区域SUR中。第一阻光图案SHP_a不与模块孔MH重叠。

在实施例中，当在平面中观察时，第一阻光图案SHP_a具有围绕电子光学模块ELM的边缘的闭环形状，然而，实施例不限于此。第一阻光图案SHP_a的形状根据电子光学模块ELM的形状和穿透区域PTR的位置变化。第一阻光图案SHP_a防止用户感知电子光学模块ELM的边缘。

在实施例中，第一阻光图案SHP_a包括阻光材料。例如，阻光材料可以是黑色颜料或染料。第一阻光图案SHP_a可以是除黑色以外的另一种颜色。此外，阻光材料可以是阻光金属。

在实施例中，显示装置DD还包括粘合层AF。粘合层AF设置在窗口WM和上部模块UM之间。窗口WM和上部模块UM通过粘合层AF彼此耦接。粘合层AF包括光学透明粘合(OCA)膜。然而，实施例不限于此，并且在其他实施例中，粘合层AF包括常规粘合剂。例如，粘合层AF可以包括光学透明树脂(OCR)或压敏粘合膜(PSA)。

在实施例中，上部模块UM包括防反射层RPL和输入传感器层ISP。防反射层RPL减小从窗口WM上方入射到窗口WM上的外部光NL的反射率。输入传感器层ISP感测来自用户的外部输入。上部模块UM还可以包括将防反射层RPL附着到输入传感器层ISP的粘合层。

在实施例中，防反射层RPL包括延迟器和偏振器。延迟器可以是薄膜型或液晶涂层型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是薄膜型或液晶涂层型。薄膜型偏振器包括拉伸型合成树脂膜，液晶涂层型偏振器包括以预定对齐方式对准的液晶。延迟器和偏振器被实现为一个偏振膜。防反射层RPL还可以包括设置在偏振膜上方或下方的保护膜。然而，本公开的实施例不限于此，并且在其他实施例中，防反射层RPL还包括多个滤色器和设置在滤色器之间的阻光图案。

在实施例中，输入传感器层ISP可以通过电容法、压力感测法或电磁感应法感测外部输入。输入传感器层ISP直接设置在显示面板DP上。根据实施例，输入传感器层ISP通过连续工艺直接设置在显示面板DP上。也就是说，在输入传感器层ISP直接设置在显示面板DP上时，在输入传感器层ISP和显示面板DP之间不设置内部粘合膜。然而，在其他实施例中，在输入传感器层ISP和显示面板DP之间设置内部粘合膜。在这种情况下，输入传感器层ISP不是通过连续工艺与显示面板DP一起制造的。也就是说，输入传感器层ISP在与显示面板DP分开制造之后，通过内部粘合膜固定到显示面板DP的上表面。

作为代表性示例示出了包括在窗口WM中的第一阻光图案SHP_a。然而，实施例不限于此，并且提供在模块孔MH周围的阻光图案可以设置在粘合层AF和防反射层RPL之间或防反射层RPL和输入传感器层ISP之间。

图5是根据本公开实施例的电子装置ED的对应于图4的部分AA'的一部分的放大截面图。在图5中，相同的附图标记表示图2至图4中的相同元件，并且因此，将省略相同元件的详细描述。

图5示出了电子装置ED的显示装置DD。在实施例中，显示装置DD包括显示面板DP、上部模块UM和窗口WM。显示面板DP包括电路元件层DP-CL和像素层DP-OLED。

在实施例中，显示面板DP包括多个中间绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。通过涂覆或沉积工艺形成中间绝缘层、半导体层和导电层。然后，通过光刻工艺中间绝缘层、半导体层和导电层被选择性地图案化。这样，可以形成显示面板DP和上部模块UM中的半导体图案、导电图案和信号线。

在实施例中，电路元件层DP-CL包括基体层BL、缓冲层BFL、第一中间绝缘层100、第二中间绝缘层200、第三中间绝缘层300、第四中间绝缘层400、第五中间绝缘层500，以及第六中间绝缘层600。

在实施例中，基体层BL包括合成树脂膜。合成树脂膜包括热固化树脂。基体层BL具有多层结构。例如，基体层BL具有合成树脂层、粘合层和合成树脂层的三层结构。具体地，合成树脂层是聚酰亚胺类的树脂层，然而，实施例不限于此。在其他实施例中，合成树脂层包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。基体层BL可以包括玻璃基底、金属基底或有机复合基底/无机复合基底。

在实施例中，基体层BL包括在基体层BL中形成的多个凹槽GV1和GV2。凹槽GV1和GV2形成在第一区域TA中。图5示出了凹槽包括第一凹槽GV1和第二凹槽GV2的结构，然而，实施例不限于图中所示的凹槽的数量。根据实施例，在当在平面中观察时，每一个第一凹槽GV1和第二凹槽GV2都围绕模块孔MH。

在实施例中，每一个第一凹槽GV1和第二凹槽GV2都具有从基体层BL的上表面凹陷的形状。第一凹槽GV1和第二凹槽GV2具有不穿透基体层BL的深度。第一凹槽GV1和第二凹槽GV2阻挡外部湿气或氧气渗透所经过的路径，并防止设置在显示区域DA中的元件被损坏。

在实施例中，在基体层BL的上表面上形成至少一个无机层。无机层包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层以多层形式形成。无机层形成阻挡层和/或缓冲层。在本实施例中，电路元件层DP-CL包括缓冲层BFL。

在实施例中，缓冲层BFL增大了基体层BL和半导体图案之间的附着力。缓冲层BFL包括氧化硅层和氮化硅层，氧化硅层和氮化硅层彼此交替堆叠。

在实施例中，半导体图案设置在缓冲层BFL上。半导体图案包括多晶硅，然而，实施例不限于此。例如，在其他实施例中，半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物。

图5仅示出半导体图案的一部分，并且半导体图案进一步设置在平面中像素的其他区域中。在实施例中，半导体图案遍及像素PX以特定规则布置。根据是否掺杂以及是否掺杂了N型掺杂剂或P型掺杂剂，半导体图案具有不同的电学性能。该半导体图案包括具有相对高电导的第一半导体区域和具有相对低电导的第二半导体区域。第一半导体区域可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区。第二半导体区域可以是非掺杂区域，或者可以以低于第一半导体区域的浓度的浓度掺杂。

在实施例中，第一半导体区域的电导率大于第二半导体区域的电导率，并用作电极或信号线。第二半导体区域对应于晶体管的有源区(或沟道)。换句话说，半导体图案的一部分是晶体管的有源区，半导体图案的另一部分是晶体管的源极区或漏极区，半导体图案的其他部分是连接电极或连接信号线。

如图5所示，在实施例中，晶体管TR的源极区SE、有源区AE和漏极区DE由半导体图案形成。源极区SE和漏极区DE从有源区AE向彼此相反的方向延伸。图5示出了由半导体图案形成的连接信号线CSL的一部分。连接信号线CSL电连接到晶体管TR的漏极区DE。

在实施例中，第一中间绝缘层100设置在缓冲层BFL上。第一中间绝缘层100与像素PX共同地重叠并覆盖半导体图案。第一中间绝缘层100可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一中间绝缘层100包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一中间绝缘层100具有氧化硅层的单层结构的。除了第一中间绝缘层100，下面描述的电路元件层DP-CL的中间绝缘层是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。无机层包括上述材料中的至少一种。

在实施例中，栅极GE设置在第一中间绝缘层100上。栅极GE对应于金属图案的一部分。栅极GE与有源区AE重叠。在掺杂半导体图案的过程中，栅极GE用作掩模。

在实施例中，第二中间绝缘层200设置在第一中间绝缘层100上并覆盖栅极GE。第二中间绝缘层200与像素共同地重叠。第二中间绝缘层200可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在本实施例中，第二中间绝缘层200具有氧化硅层的单层结构。

在实施例中，上电极UE设置在第二中间绝缘层200上。上电极UE是金属图案的一部分。栅极GE的一部分和与栅极GE的这一部分重叠的上电极UE形成电容器。根据实施例，省略上电极UE。

在实施例中，第三中间绝缘层300设置在第二中间绝缘层200上并覆盖上电极UE。第三中间绝缘层300与像素共同地重叠。第三中间绝缘层300可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在本实施例中，第三中间绝缘层300具有氧化硅层的单层结构。

在实施例中，第一连接电极CNE1设置在第三中间绝缘层300上。第一连接电极CNE1经由形成为穿过第一中间绝缘层100、第二中间绝缘层200和第三中间绝缘层300的第一接触孔CNT-1连接到连接信号线CSL。

在实施例中，第四中间绝缘层400设置在第三中间绝缘层300上。第四中间绝缘层400具有氧化硅层的单层结构。

在实施例中，第五中间绝缘层500设置在第四中间绝缘层400上。第五中间绝缘层500是有机层。第二连接电极CNE2设置在第五中间绝缘层500上。第二连接电极CNE2经由形成为穿过第四中间绝缘层400和第五中间绝缘层500的第二接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1。

在实施例中，第六中间绝缘层600设置在第五中间绝缘层500上并覆盖第二连接电极CNE2。第六中间绝缘层600是有机层。

在实施例中，像素层DP-OLED设置在电路元件层DP-CL上。像素层DP-OLED包括显示元件层OLED、像素限定层PDL和封装层ENP。

在实施例中，显示元件层OLED包括设置在电路元件层DP-CL上的第一电极EL1、设置在第一电极EL1上的发光层EML和设置在发光层EML上的第二电极EL2。

在实施例中，第一电极EL1设置在第六中间绝缘层600上。第一电极EL1经由形成为穿过第六中间绝缘层600的第三接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2。像素限定层PDL设置在第六中间绝缘层600上并覆盖第一电极EL1的一部分。像素开口形成为穿过像素限定层PDL。第一电极EL1的至少一部分通过像素限定层PDL的像素开口暴露。

在实施例中，发光层EML设置在第一电极EL1上。发光层EML的位置对应于像素开口。也就是说，发光层EML在被划分为多个部分之后形成在每一个像素PX(见图2)中。发光层EML包括发光材料，发光材料包括荧光材料或磷光材料。发光材料包括有机发光材料或无机发光材料，然而，实施例不限于此。

在实施例中，第二电极EL2设置在发光层EML和像素限定层PDL上。第二电极EL2具有整体形状，并且共同地设置在像素PX上方。

在实施例中，显示元件层OLED还包括空穴控制层和电子控制层。空穴控制层设置在第一电极EL1和发光层EML之间，并且还包括空穴注入层。电子控制层设置在发光层EML和第二电极EL2之间，并且还包括电子注入层。

在实施例中，封装层ENP设置在第二电极EL2上。封装层ENP共同地设置在像素PX上方。在本实施例中，封装层ENP直接覆盖第二电极EL2。根据实施例，覆盖层进一步设置在封装层ENP和第二电极EL2之间并覆盖第二电极EL2。在这种情况下，封装层ENP直接覆盖覆盖层。

在实施例中，封装层ENP包括对应于第一区域TA的开口部分OPR。开口部分OPR被包括在第一区域TA中。穿透区域PTR位于开口部分OPR中。

在实施例中，封装层ENP包括第一无机层IML1、有机层OL和第二无机层IML2。第一无机层IML1和第二无机层IML2保护显示元件层OLED免受湿气和氧气的影响，有机层OL保护显示元件层OLED免受诸如灰尘颗粒等异物的影响。第一无机层IML1和第二无机层IML2各自包括氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层等中的至少一种。有机层OL包括丙烯酸类有机层，然而，实施例不限于此。

在实施例中，显示面板DP还包括设置在第一区域TA中的基体层BL上的第一坝层DAM_a。第一坝层DAM_a被称为突出部分。第一坝层DAM_a设置在第一凹槽GV1和第二凹槽GV2之间。第一坝层DAM_a可以具有多个绝缘层的堆叠结构，或者可以具有单层结构。第一坝层DAM_a限定有机层OL设置在其中的区域。

在实施例中，第一无机层IML1设置在显示元件层OLED上。有机层OL设置在第一无机层IML1上。在有机层OL沉积时，第一坝层DAM_a阻止有机层OL流入穿透区域PTR。有机层OL包括与第一区域TA重叠的第一倾斜部分SA_a，并限定第一区域TA中的开口部分OPR。第一倾斜部分SA_a与第一阻光区域SAR_a的一部分重叠，然而，实施例不限于此。根据实施例，第一倾斜部分SA_a可以不与第一阻光区域SAR_a重叠，或者可以被包括在第一阻光区域SAR_a中。

在实施例中，有机层OL不沉积在开口部分OPR中，并且由第一坝层DAM_a以及设置在第一坝层DAM_a上的第一无机层IML1和第二无机层IML2封装。因此，可以防止外部湿气和氧气经由穿透区域PTR进入显示元件层OLED，并且因此可以防止对显示元件层OLED的损坏。

在实施例中，第一倾斜部分SA_a相对于基体层BL的高度随着与开口部分OPR的距离减小而减小。然而，第一无机层IML1和第二无机层IML2具有均匀的厚度。

在实施例中，第二无机层IM2设置在有机层OL上。第三孔HH-D通过基体层BL、第一中间绝缘层100以及第一无机层IML1和第二无机层IML2形成。

在实施例中，显示面板DP还包括第一倾斜补偿层SCL_1。第一倾斜补偿层SCL_1设置在第一区域TA中的第一倾斜部分SA_a上，并且不与开口部分OPR重叠。第一倾斜补偿层SCL_1与第一阻光区域SAR_a的一部分重叠，然而，本公开的实施例不限于此。根据实施例，第一倾斜补偿层SCL_1可以不与第一阻光区域SAR_a重叠，或者可以与第一阻光区域SAR_a重叠。

在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1设置在第二无机层IM2上。第一倾斜补偿层SCL_1不与第一坝层DAM_a重叠。随着第一倾斜部分SA_a的高度减小，设置在第一倾斜部分SA_a上的第一倾斜补偿层SCL_1的厚度增大。因此，第一倾斜补偿层SCL_1补偿第一倾斜部分SA_a的阶差或倾斜度。

在实施例中，输入传感器层ISP设置在封装层ENP上，并且包括基体绝缘层BIL、第一导电层、传感绝缘层SIL、第二导电层和覆盖绝缘层CIL。

在实施例中，基体绝缘层BIL直接设置在显示面板DP上。例如，基体绝缘层BIL与第二无机层IML2直接接触。基体绝缘层BIL可以具有单层或多层结构。

在实施例中，每一个第一导电层和第二导电层可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。单层导电层包括金属层和透明导电层中的一个。

在实施例中，第一导电层和第二导电层包括第一感测图案SP1、连接图案CNT、第二感测图案SP2等。输入传感器层ISP通过第一感测图案SP1和第二感测图案SP2以及连接第一感测图案SP1的连接图案CNT感测从外部施加到输入传感器层ISP上的外部输入。输入传感器层ISP还包括连接第二感测图案SP2的连接图案。

在实施例中，防反射层RPL设置在输入传感器层ISP上。粘合层AF设置在防反射层RPL上。

在实施例中，窗口WM包括第一阻光图案SHP_a。第一阻光图案SHP_a设置在第一区域TA中。第一阻光图案SHP_a与第一倾斜部分SA_a和开口部分OPR的一部分重叠。第一阻光图案SHP_a不与穿透区域PTR重叠。根据实施例，第一阻光图案SHP_a与开口部分OPR重叠，而不是与第一倾斜部分SA_a和穿透区域PTR重叠。此外，第一阻光图案SHP_a与第一倾斜部分SA_a和开口部分OPR的至少一部分重叠，但不与穿透区域PTR重叠。第一阻光区域SAR_a阻挡入射到电子装置ED中的外部光NL(见图2)。此外，在外部光NL在电子装置ED中反射到第一阻光区域SAR_a时，外部光NL被阻挡。

在实施例中，防反射层RPL防止入射到电子装置ED中并被电路元件层DP-CL和像素层DP-OLED中的电极反射的外部光NL被用户感知。

在封装层ENP包括第一倾斜部分SA_a时，可以在输入传感器层ISP中形成对应于第一倾斜部分SA_a的传感器层倾斜部分。因此，可能发生设置在输入传感器层ISP上的防反射层RPL与输入传感器层ISP的传感器层倾斜部分分离的分离现象，并且因此，可以形成空白空间。此外，在省略输入传感器层ISP并且防反射层RPL直接设置在封装层ENP上时，可以在防反射层RPL和第一倾斜部分SA_a之间形成空白空间。

在形成空白空间时，由于封装层ENP或输入传感器层ISP与空白空间中的空气之间的折射率差异，被反射的外部光NL可以额外折射或衍射。由于这些光学现象，外部光NL可以从防反射层RPL射出而不被防反射层RPL阻挡。具体地，在第一阻光图案SHP_a不完全与第一倾斜部分SA_a重叠的结构中，通过防反射层RPL射出而不被第一阻光图案SHP_a阻挡的外部光NL可以被用户感知。

例如，在第一倾斜补偿层SCL_1设置在第一倾斜部分SA_a上的实施例中，可以防止发生分离现象。第一倾斜补偿层SCL_1可以包括有机层或无机层。第一倾斜补偿层SCL_1可以包括具有低反射率的材料，使得外部光NL不被第一倾斜补偿层SCL_1反射或以低反射率被反射。

在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1通过使用具有狭缝的多狭缝掩模或半色调掩模对光致抗蚀剂进行图案化来形成，并且因此，第一倾斜补偿层SCL_1形成为具有根据第一倾斜部分SA_a的高度变化而变化的厚度。例如，随着第一倾斜部分SA_a的高度减小，第一倾斜部分SA_a上的第一倾斜补偿层SCL_1的厚度增大，并且因此，可以防止分离现象。因此，在电子装置ED中反射的外部光NL被周边区域SUR的除第一阻光区域SAR_a外的区域中的防反射层RPL阻挡。

在实施例中，显示面板DP还包括平坦化层CPL。平坦化层CPL设置在第一区域TA中的封装层ENP和第一倾斜补偿层SCL_1上，并由输入传感器层ISP的基体绝缘层BIL覆盖。平坦化层CPL围绕第三孔HH-D。平坦化层CPL包括有机材料。平坦化层CPL覆盖由第一坝层DAM_a或第二凹槽GV2引起的不平坦表面，并提供平面上表面。尽管封装层ENP包括第一倾斜部分SA_a，但是阶差由第一倾斜补偿层SCL_1补偿。因此，在平坦化层CPL设置在第一倾斜补偿层SCL_1上方时，与直接设置平坦化层CPL的结构(即第一倾斜部分SA_a)相比，平坦化层CPL的上表面是平面的。

图6A至图6D是根据本公开实施例的显示装置DD的对应于图5的部分BB'的一部分的放大截面图。在图6A至图6D中，相同的附图标记表示图2至图5中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。

参考图6A，在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1a通过在第一倾斜部分SA_a上沉积有机层或无机层和使用通过图案化光致抗蚀剂形成的沉积掩模图对有机层或无机层案化来形成。例如，沉积掩模被图案化，使得在第一倾斜部分SA_a上形成的第一倾斜补偿部分SCL_1a的厚度随着第一倾斜部分SA_a的高度减小而增大。沉积掩模通过使用半色调掩模或多狭缝掩模对光致抗蚀剂进行图案化来形成，以调整第一倾斜补偿层SCL_1a的厚度。

在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1a的第二方向DR2上的宽度SCW在从几十至几百微米(μm)的范围内。将第一倾斜补偿层SCL_1a的第三方向DR3上的厚度SCT1称为第一厚度SCT1，第一厚度SCT1在从几至几十微米(μm)的范围内。具体地，第一倾斜补偿层SCL_1a具有从约50至约500微米(μm)的宽度SCW和从约1至约4微米(μm)的第一厚度SCT1。

参考图6B，在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1b包括多个子倾斜补偿层。例如，第一倾斜补偿层SCL_1b包括第一子倾斜补偿层SSCL_1和第二子倾斜补偿层SSCL_2。在第一倾斜部分SA_a的高度减小时，沉积掩模被图案化使得在第一倾斜部分SA_a上形成的第一子倾斜补偿层SSCL_1和第二子倾斜补偿层SSCL_2的厚度增大。第一子倾斜补偿层SSCL_1和第二子倾斜补偿层SSCL_2包括相同的材料。使用一个沉积掩模形成第一子倾斜补偿层SSCL_1和第二子倾斜补偿层SSCL_2。

参考图6C，在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1c包括第三子倾斜补偿层SSCL_3、第四子倾斜补偿层SSCL_4和第五子倾斜补偿层SSCL_5。使用第一沉积掩模形成第三子倾斜补偿层SSCL_3和第四子倾斜补偿层SSCL_4，并且使用不同于第一沉积掩模的第二沉积掩模形成第五子倾斜补偿层SSCL_5。第五子倾斜补偿层SSCL_5与第三子倾斜补偿层SSCL_3和第四子倾斜补偿层SSCL_4重叠，并填充第三子倾斜补偿层SSCL_3和第四子倾斜补偿层SSCL_4之间的间隙。第三子倾斜补偿层SSCL_3、第四子倾斜补偿层SSCL_4和第五子倾斜补偿层SSCL_5包括彼此相同的材料。然而，实施例不限于此，并且根据实施例，包括在第五子倾斜补偿层SSCL_5中的材料不同于包括在第三子倾斜补偿层SSCL_3和第四子倾斜补偿层SSCL_4中的材料。

参考图6D，在实施例中，第一倾斜补偿层SCL_1d包括第六子倾斜补偿层SSCL_6和第七子倾斜补偿层SSCL_7。使用不同的沉积掩模形成第六子倾斜补偿层SSCL_6和第七子倾斜补偿层SSCL_7。第七子倾斜补偿层SSCL_7与第六子倾斜补偿层SSCL_6重叠。第六子倾斜补偿层SSCL_6和第七子倾斜补偿层SSCL_7包括彼此相同的材料。然而，实施例不限于此，并且根据实施例，第六子倾斜补偿层SSCL_6包括不同于包括在第七子倾斜补偿层SSCL_7中的材料的材料。

图7是根据本公开实施例的显示装置DD的一部分的放大截面图。图8是根据本公开实施例的根据透明导电材料的厚度变化的光透射率的曲线图。图9是根据本公开实施例的根据透明导电材料的厚度变化的对于每个波长的光透射率的曲线图。图10A和图10B是根据本公开实施例的根据金属和透明导电材料的厚度变化的光反射率的曲线图。在图7至图9、图10A和图10B中，相同的附图标记表示图5和图6A至图6D中的相同元件，因此，将省略相同元件的详细描述。

参考图7，在实施例中，显示面板DP还包括光学补偿层OCL。光学补偿层OCL设置在第一倾斜部分SA_a上，并且不与第一区域TA中的开口部分OPR重叠。光学补偿层OCL与第一阻光区域SAR_a的一部分重叠，然而，本公开的实施例不限于此。根据实施例，光学补偿层OCL可以不与第一阻光区域SAR_a重叠，或者可以与第一阻光区域SAR_a重叠。

在实施例中，光学补偿层OCL设置在第二无机层IM2上。光学补偿层OCL不与第一坝层DAM_a重叠。

将光学补偿层OCL的厚度OCT限定为第二厚度OCT，则光学补偿层OCL的第二厚度OCT是均匀的。

在实施例中，光学补偿层OCL包括透明导电材料。例如，光学补偿层OCL包括氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡(ITO)等中的至少一种。在无机层包括氧化铟锌时，光学补偿层OCL具有几百埃

的第二厚度OCT和几十至几百微米(μm)的宽度OCW。具体地，光学补偿层OCL具有约100至约400埃

的第二厚度OCT和约50至约500微米(μm)的宽度OCW。

在实施例中，光学补偿层OCL包括金属。例如，光学补偿层OCL包括钛。在光学补偿层OCL包括钛时，光学补偿层OCL具有数十至数百埃

的第二厚度OCT和数十至数百微米(μm)的宽度OCW。具体地，光学补偿层OCL具有约50至约200埃

的第二厚度OCT和约50至约500微米(μm)的宽度OCW。然而，本公开的实施例不限于此，并且在其他实施例中，光学补偿层OCL的第二厚度OCT和宽度OCW可以根据被包括在光学补偿层OCL中的材料的类型来变化。例如，在实施例中，光学补偿层OCL包括金属和透明导电材料二者。例如，光学补偿层OCL包括氧化铟锌和钛。

在光学补偿层OCL具有数十到数百埃

的第二厚度OCT时，封装层ENP的厚度不均匀，并且因此，在输入传感器层ISP和防反射层RPL之间可以形成空白空间EPR。空白空间EPR被包括在间隙AG(见图4)中。

然而，在实施例中，在光学补偿层OCL包括金属或透明导电材料时，通过光学补偿层OCL减少在电子装置ED中反射并向外传播的外部光NL(见图2)的量。具体地，由于光学补偿层OCL具有小于封装层ENP或输入传感器层ISP的透射率的透射率，因此穿过光学补偿层OCL的被反射的外部光NL的量减少。此外，由于光学补偿层OCL具有小于电路元件层DP-CL或像素层DP-OLED的反射率，因此可以防止入射到电子装置ED中的外部光NL被光学补偿层OCL反射并被用户感知。

在实施例中，显示面板DP包括平坦化层CPL。平坦化层CPL设置在第一区域TA中的封装层ENP和光学补偿层OCL上。

图8是表示根据氧化铟锌的厚度变化的透射率变化的曲线图T1。曲线图T1被称为透射率曲线图T1。在竖直轴上用吸收率(AU)表示氧化铟锌的透射率，并且在水平轴上以埃

为单位表示氧化铟锌的厚度。例如，透射率曲线图T1示出在光具有约550nm的波长时的吸收率。

根据透射率曲线图T1，随着氧化铟锌厚度的增大，透射率降低。具体地，在氧化铟锌的厚度为约400埃

时的透射率比在氧化铟锌的厚度为约100埃

时的透射率小约0.1AU。

通过考虑透射率曲线图T1，通过改变光学补偿层OCL(见图7)的第二厚度OCT(见图7)来控制光学补偿层OCL的透射率。

图9示出了根据本公开实施例的根据氧化铟锌的厚度变化的对于每个波长的光透射率的曲线图G1、G2、G3、G4、G5和G6。

曲线图G1表示在氧化铟锌的厚度为约10埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第一波长曲线图G1。曲线图G2表示在氧化铟锌的厚度为约100埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第二波长曲线图G2。曲线图G3表示在氧化铟锌的厚度为约200埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第三波长曲线图G3。曲线图G4表示在氧化铟锌的厚度为约300埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第四波长曲线图G4。曲线图G5表示在氧化铟锌的厚度为约400埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第五波长曲线图G5。曲线图G6表示在氧化铟锌的厚度为约500埃

时根据波长的透射率变化，并且被称为第六波长曲线图G6。

根据第一波长曲线图G1至第六波长曲线图G6，随着光的波长增大，氧化铟锌的透射率增大。此外，随着氧化铟锌厚度的增大，氧化铟锌的透射率降低。

具体地，在比较第二波长曲线图G2和第六波长曲线图G6时，观察到在氧化铟锌的厚度为约500埃

时的透射率低于在氧化铟锌的厚度为约100埃

时的透射率。此外，根据第六波长曲线图G6，在氧化铟锌的厚度为约500埃

时，观察到具有约400nm波长的光的透射率小于具有约650nm波长的光的透射率。

根据实施例，通过考虑第一波长曲线图G1至第六波长曲线图G6，通过改变光学补偿层OCL(见图7)的第二厚度OCT(见图7)来控制光学补偿层OCL的透射率。此外，光学补偿层OCL的第二厚度OCT可以根据在电子装置ED中被反射的外部光NL的波长变化来改变。

图10A示出了根据本公开实施例的根据钛的厚度变化的光反射率的曲线图M1。曲线图M1被称为第一反射曲线图M1。

参考图10A，第一反射曲线图M1在钛的厚度在从约20埃

至约300埃

的范围内的区段中具有向下凸的形状。如从曲线图可以看到的，相比于在钛的厚度小于约100埃

或大于约200埃

时的反射率，在钛的厚度在约100埃

至约200埃

之间的范围内时钛的反射率具有最小值。具体地，钛形成为具有约130埃

至约170埃

之间的厚度，以使钛具有等于或小于约5％的反射率。例如，将在钛具有约150埃

的厚度时的反射率称为第一反射率MP1，第一反射率MP1具有约4.6％的值。

图10B示出了根据本公开实施例的根据氧化铟锌的厚度变化的光反射率的曲线图M2。曲线图M2被称为第二反射曲线图M2。

参考图10B，第二反射曲线图M2在氧化铟锌的厚度在从约300埃

至约600埃

的范围内的区段中具有向下凸的形状。如从曲线图可以看到的，在氧化铟锌具有从约300埃

至约600埃

的范围内的厚度时，氧化铟锌的反射率具有最小值。例如，将在氧化铟锌具有约450埃

的厚度时的反射率称为第二反射率MP2，第二反射率MP2具有约6.76％的值。

根据实施例，在光学补偿层OCL(见图7)包括金属或透明导电材料时，可以通过参考图8、图9、图10A和图10B中所示的曲线图计算宽度OCW(见图7)和第二厚度OCT(见图7)来形成光学补偿层OCL。

图11是根据本公开实施例的电子装置的沿着图2中的线II-II'截取的截面图。在图11中，相同的附图标记表示图2、图3和图5中的相同元件，并且因此，将省略对相同元件的详细描述。此外，为了描述方便，简要示出电路元件层DP-CL、像素层DP-OLED和输入传感器层ISP，并且省略粘合层AF。

参考图11，根据实施例，显示面板DP还包括设置在第一非显示区域BZA中的基体层BL上的第二坝层DAM_b。第二坝层DAM_b被称为突出部分。第二坝层DAM_b可以具有多个绝缘层的堆叠结构，或者可以具有单层结构。第二坝层DAM_b限定有机层OL设置在其中的区域。

根据实施例，第一无机层IML1设置在显示元件层OLED上。有机层OL设置在第一无机层IML1上。在沉积有机层OL时，第二坝层DAM_b使有机层OL仅重叠第一非显示区域BZA的一部分。有机层OL与第二区域DA和第一非显示区域BZA的一部分重叠，并包括第二倾斜部分SA_b。第二倾斜部分SA_b与第一非显示区域BZA的一部分重叠。

根据实施例，有机层OL由第二坝层DAM_b以及设置在第二坝层DAM_b上的第一无机层IML1和第二无机层IML2封装。

根据实施例，第二倾斜部分SA_b相对于基体层BL的上表面的高度随着与第一非显示区域BZA的距离减小而减小。然而，第一无机层IML1和第二无机层IML2各自具有均匀的厚度。第二无机层IM2设置在有机层OL上。

根据实施例，显示面板DP还包括第二倾斜补偿层SCL_2。第二倾斜补偿层SCL_2设置在第一非显示区域BZA中的第二倾斜部分SA_b上，并且不与第二坝层DAM_b重叠。第二倾斜补偿层SCL_2与第二阻光区域SAR_b的一部分重叠。第二倾斜补偿层SCL_2设置在第二无机层IM2上。

根据实施例，随着第二倾斜部分SA_b的高度减小，设置在第二倾斜部分SA_b上的第二倾斜补偿层SCL_2的厚度增大。因此，由第二倾斜补偿层SCL_2补偿第二倾斜部分SA_b的阶差或倾斜度。

根据实施例，窗口WM包括第二阻光图案SHP_b。第二阻光图案SHP_b设置在第一非显示区域BZA中。第二阻光图案SHP_b与第二倾斜部分SA_b和第二坝层DAM_b的一部分重叠。第二阻光图案SHP_b设置在其中的区域被称为第二阻光区域SAR_b。在第二阻光区域SAR_b中，入射到电子装置ED的外部光被第二阻光图案SHP_b阻挡。此外，在外部光在电子装置ED中被反射向外朝向第二阻光区域SAR_b时，外部光被阻挡。

根据实施例，防反射层RPL防止入射到电子装置ED中并被电路元件层DP-CL和像素层DP-OLED中的电极反射的外部光被用户感知。

根据实施例，在封装层ENP包括第二倾斜部分SA_b时，在设置在封装层ENP上的输入传感器层ISP中形成与第二倾斜部分SA_b相对应的传感器层倾斜部分。因此，设置在输入传感器层ISP上的防反射层RPL与输入传感器层ISP的传感器层倾斜部分分离的分离现象可能发生，并且因此，可能形成空白空间。在形成空白空间时，由于封装层ENP或输入传感器层ISP与空白空间中的空气之间的折射率的差异，被反射的外部光可以额外折射或衍射。由于这种光学现象，外部光可以从防反射层RPL射出而不被防反射层RPL阻挡。具体地，在第二阻光图案SHP_b不完全与第二倾斜部分SA_b重叠的结构中，通过防反射层RPL射出的外部光不被第二阻光图案SHP_b阻挡并且可以被用户感知。

例如，在实施例中，在第二倾斜补偿层SCL_2设置在第二倾斜部分SA_b上时，可以防止发生分离现象。例如，第二倾斜补偿层SCL_2具有随着第二倾斜部分SA_b的高度减小而增大的厚度，并且因此，可以防止分离现象。因此，在电子装置ED中被反射的外部光可以被除第二阻光区域SAR_b外的第一非显示区域BZA的区域中的防反射层RPL阻挡。

尽管已经描述了本公开的实施例，但是应该理解，本公开的范围不应限于这些实施例，而是可以由本领域的普通技术人员在如下文中要求的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。

因此，所公开的主题不应限于本文中描述的任何单个实施例，并且本发明构思的范围应根据所附权利范围确定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

显示面板，所述显示面板包括第一区域和围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域，所述显示面板包括：

基体层；

显示元件层，设置在所述第二区域中在所述基体层上；

封装层，设置在所述显示元件层上，其中所述封装层包括开口部分和倾斜部分，所述开口部分与所述第一区域相对应，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小；以及

倾斜补偿层，所述倾斜补偿层设置在所述倾斜部分上并且不与所述开口部分重叠。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括：

第一无机层，设置在所述显示元件层上；

有机层，设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，设置在所述有机层上，其中所述倾斜部分由所述有机层形成。

3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述倾斜补偿层设置在所述第二无机层上。

4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括设置在所述第一区域中在所述基体层上的坝层，其中所述坝层限定设置所述有机层的区域，并且所述倾斜补偿层不与所述坝层重叠。

5.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述倾斜补偿层具有的厚度随着所述倾斜部分的高度的减小而增大。

6.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

显示面板，所述显示面板包括第一区域和围绕所述第一区域的至少一部分的第二区域，所述显示面板包括：

基体层；

显示元件层，设置在所述第二区域中在所述基体层上；

封装层，设置在所述显示元件层上，其中所述封装层包括开口部分和倾斜部分，所述开口部分与所述第一区域相对应，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小，所述倾斜部分具有的高度随着与所述开口部分的距离的减小而减小；以及

光学补偿层，所述光学补偿层沿所述倾斜部分设置并且不与所述开口部分重叠。

7.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述封装层包括：

第一无机层，设置在所述显示元件层上；

有机层，设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，设置在所述有机层上，其中所述倾斜部分由所述有机层形成。

8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述光学补偿层设置在所述第二无机层上。

9.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

显示面板，所述显示面板包括显示图像的显示区域和邻近所述显示区域的非显示区域，所述显示面板包括：

基体层；

显示元件层，设置在所述显示区域中在所述基体层上；

封装层，设置在所述显示元件层上，其中所述封装层包括在所述非显示区域中的倾斜部分；以及

倾斜补偿层，所述倾斜补偿层设置在所述非显示区域中并且与所述倾斜部分重叠，

其中，所述封装层包括：

第一无机层，设置在所述显示元件层上；

有机层，设置在所述第一无机层上；以及

第二无机层，设置在所述有机层上，

其中，所述倾斜部分由所述有机层形成，并且所述倾斜补偿层设置在所述第二无机层上。

10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括设置在所述非显示区域中在所述基体层上的坝层，其中所述坝层限定设置所述有机层的区域，并且所述倾斜补偿层不与所述坝层重叠。

Images