CN114664701B - 一种应用于金属附着rfid电子标签封装设备及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备及使用方法，涉及RFID电子标签封装技术领域。本发明主要包括底板与顶板，底板与顶板之间连接有支撑杆，支撑杆上活动套设有承载板，支撑杆上固定有支撑板，支撑板上安装有若干个下压块，若干个下压块的内部均设置有加热管，承载板上安装有若干个安装筒，若干个安装筒的端部均活动插设有上压块，上压块与安装筒的内壁之间连接有弹簧一，相邻的两个安装筒之间连通有连接管，顶板上安装有输出端与承载板固定的气缸，支撑板上设置有通气管，通气管上连通有若干个喷气管，通气管与抽气泵连接。本发明通过设置连接管，能够保证若干个安装筒内部的气压相同，喷气管对导电胶冷却凝固，封装效果好。

Description

一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备及使用方法

技术领域

本发明涉及RFID电子标签封装技术领域，具体涉及一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备及使用方法。

背景技术

RFID标签又称作射频标签,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别***与特定目标之间建立机械或光学接触,射频标签由耦合元件、天线基板以及芯片组成，每个射频标签都具有唯一的电子编码，用来附着在物体上标识目标对象，射频标签主要应用于动物晶片、门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理等技术领域。

RFID标签在制造的过程中需要经过开卷、点胶、拾取、贴片、热压、检测以及收卷等步骤,才可将RFID标签完整的制作出来，热压是最重要的一个步骤，热压是通过上下两个压头，将芯片与天线基板紧紧挤压，压头上释放的热量对芯片与天线基板之间的导电胶进行热固化处理，从而达到对芯片与天线基板进行固化封装的目的，对比文件中公开（公告）号CN109801866B所公开的一种用于RFID标签封装的热固化装置，包括下底板，所述下底板顶部的两侧固定安装有气缸，所述下底板的顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱外表面的中部活动套接有下活动板。该用于RFID标签封装的热固化装置，将现有装置的两个压头直接挤压力转化为气体压缩产生的压力，当气体压强达到一定值之后通过第一排气装置将气体排出，上压块无法对芯片继续挤压，有效防止气缸过压时将芯片压坏，并且气缸是过压状态，气缸持续移动的同时保证每个压头都能达到最大的压力值，使得每个芯片都受到同样的压力，每个芯片与天线基板之间的热固化效果都能达到标准要求，芯片与天线基板之间的封装更加严密，提高了标签的读取识别能力。对比文件中的多个上压块独立设置，多个上压块同步下压，由于工艺的差异，无法保证每个上压块内部的气压均相同，从而会出现各个芯片与各个天线基板之间的封装程度存在差异，标签的读取能力有好有坏，封装效率不高，并且在芯片与天线基板封装结束后，会通过转动辊传递至下一个工作台面上，芯片与天线基板之间的导电胶尚未完全冷却凝固，在经过转动辊时会发生芯片与天线基板脱离的情况，导致封装的失败。

发明内容

本发明的目的在于：为解决上述背景技术中所提出的问题，本发明提供了一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备及使用方法。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，包括底板与顶板，所述底板与顶板之间连接有支撑杆，所述支撑杆上活动套设有承载板，所述支撑杆上固定有支撑板，所述支撑板上安装有若干个下压块，若干个所述下压块的内部均设置有加热管，所述承载板上安装有若干个安装筒，若干个所述安装筒的端部均活动插设有上压块，所述上压块与所述安装筒的内壁之间连接有弹簧一，相邻的两个所述安装筒之间连通有连接管，所述顶板上安装有输出端与所述承载板固定的气缸，所述支撑板上设置有通气管，所述通气管上连通有若干个喷气管，所述通气管与抽气泵连接。

优选的，其中一个所述安装筒上安装有出气管，所述出气管的内壁上开设有环形的凹槽一，所述凹槽一的内部活动设置有卡球一，所述卡球一的直径小于所述凹槽一的直径且大于所述出气管的内径，所述卡球一与所述凹槽一的内壁之间连接有弹簧二。

优选的，其中一个所述安装筒上安装有进气管，所述进气管的内壁上开设有环形的凹槽二，所述凹槽二的内部活动设置有卡球二，所述卡球二的直径小于所述凹槽二的直径且大于所述进气管的内径，所述卡球二与所述凹槽二的内壁之间连接有弹簧三。

优选的，所述连接管包括导气管一与导气管二，所述导气管一与所述导气管二分别与相邻的两个所述安装筒连通，所述导气管二的另一端活动套设在所述导气管一的另一端上，所述导气管一的端部固定有与所述导气管二内壁紧密贴合的密封环一，所述导气管二的端部固定有与所述导气管一外壁紧密贴合的密封环二。

优选的，所述承载板上贯穿开设有滑槽，所述安装筒的端部固定有滑动在所述滑槽内部的滑块，所述滑块上设置有用于固定所述滑块的固定件。

优选的，所述滑块的内部开设有装置槽，所述固定件包括两个对称且活动设置在所述装置槽内部的固定块，两个所述固定块之间连接有弹簧四，两个所述固定块分别活动贯穿所述滑块相背的两侧，所述滑槽相对的两侧内壁上均开设有若干个呈阵列分布的固定槽，所述滑块的一侧开设有与所述装置槽相连通的控制槽，所述控制槽的内部活动设置有两个控制杆，两个所述控制杆分别与两个所述固定块固定。

优选的，所述固定块为U型且两个所述固定块的开口相背，所述固定块的两端均活动插设在所述固定槽的内部，所述装置槽相对的两内壁之间连接有导向杆，两个所述固定块与所述弹簧四均活动套设在所述导向杆上。

优选的，相邻的两个所述安装筒之间连接有活动套设在所述导气管一与所述导气管二上的波纹管。

优选的，所述下压块包括若干个导热筒，加热管设置在所述导热筒的内部，若干个所述导热筒的顶部连接有一体的且为水平设置的导热块，所述导热块与若干个所述上压块位于同一竖直面上。

一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备使用方法，包括以下步骤：

S1：天线基板经传输装置传输至上压块与下压块之间，启动气缸控制承载板沿着支撑杆下降，上压块与芯片接触，下压块与天线基板接触；

S2：下压块产生的热量将导电胶融化，在上压块与下压块的压力下，芯片与天线基板紧密粘合；

S3：连接管将相邻的两个安装筒连接，若干个安装筒内部的气压相同，承载板下降带动若干个安装筒同步下降，若干个上压块对芯片产生的压力相同，各个芯片与各个天线基板之间粘合的紧密程度相同：

S4：上压块与下压块分离，粘合后的芯片与天线基板随着传输装置的传输，经过喷气管的上方，抽气泵对外界抽气，气体通过通气管从若干个喷气管喷出，对导电胶进行冷却凝固。

有益效果：

1、本发明通过连接管将相邻的两个安装筒连通，若干个安装筒得以相互连通，能够保证每个安装筒内部的气压均相同，在对芯片和天线基板进行挤压时，压力相同，能够避免封装后的RFID电子标签读取识别能力强度不一，封装的效果好；

2、在对芯片与天线基板封装结束后，芯片与天线基板经传输装置传输至喷气管的正上方，抽气泵工作，将外界的空气抽入通气管的内部，最后从若干个喷气管的端部喷出，对导电胶进行冷却凝固，避免在经过转动辊时，芯片与天线基板脱离；

3、通过设置进气管便于平衡安装筒内部的气压，设置出气管的好处在于，避免上压块与下压块之间的压力过大，对芯片与天线基板造成损坏；

4、滑槽的开设，固定件的设置，便于调节各个安装筒之间的距离，从而调节各个上压块之间的距离，便于对不同规格的天线基板与芯片进行热压，实用性高；

5、下压块包括若干个导热筒与一体的导热块，便于与调节距离后的上压块对应，不影响热压的进行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明图1的立体结构剖视图；

图3为本发明图2中A结构的放大图；

图4为本发明图2中B结构的放大图；

图5为本发明通气管的立体结构示意图；

图6为本发明连接管的***视图；

图7为本发明安装筒和上压块的***视图；

图8为本发明承载板的立体结构示意图；

图9为本发明固定件的***视图。

图1-图9中：

1、底板；2、顶板；3、支撑杆；4、承载板；5、支撑板；6、安装筒；7、上压块；8、气缸；9、通气管；41、滑槽；42、滑块；43、固定件；51、下压块；61、弹簧一；62、连接管；63、出气管；64、进气管；65、波纹管；91、喷气管；411、固定槽；421、装置槽；422、控制槽；423、导向杆；431、固定块；432、弹簧四；433、控制杆；511、导热筒；512、导热块；621、导气管一；622、导气管二；623、密封环一；624、密封环二；631、凹槽一；632、卡球一；633、弹簧二；641、凹槽二；642、卡球二；643、弹簧三。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，请参阅图1-图9；本发明主要包括底板1与顶板2，底板1与顶板2之间连接有支撑杆3，支撑杆3的数量为四个且之间呈矩形分布，支撑杆3上活动套设有承载板4，支撑杆3上固定有支撑板5，支撑板5上安装有若干个下压块51，若干个下压块51的内部均设置有加热管，承载板4上安装有若干个安装筒6，在本实施例中，安装筒6的数量为三个，三个安装筒6的端部均活动插设有上压块7，上压块7与安装筒6的内壁之间连接有弹簧一61，相邻的两个安装筒6之间连通有连接管62，顶板2上安装有输出端与承载板4固定的气缸8，气缸8的数量为两个且为竖直向设置，支撑板5上设置有通气管9，通气管9上连通有若干个喷气管91，通气管9与抽气泵连接，该装置在使用时，传输装置将天线基板传输至上压块7与下压块51之间，此时气缸8驱动承载板4沿着支撑杆3下降，承载板4下方的上压块7与芯片抵触，将天线基板挤压在下压块51上，下压块51内部的加热管对下压块51进行加热，下压块51产生的热量将芯片与天线基板之间的导电胶融化，由于相邻的两个安装筒6之间连接有连接管62，因此三个安装筒6内部的气压相同，承载板4带动上压块7下降，与下压块51挤压后，上压块7会向着安装筒6的内部移动，弹簧一61产生弹力，同时安装筒6内部的气压增加，在上压块7与下压块51的挤压下，导电胶均匀的分布在芯片与天线基板之间，三个芯片与三个天线基板粘合的程度相同，封装后RFID电子标签的读取识别能力相同，封装效果好，并且在上压块7与下压块51挤压之后，随着传输装置的传输，天线基板移动至喷气管91的正上方，抽气泵对外界抽气，气体进入通气管9的内部，从若干个喷气管91的端部喷出，对天线基板与芯片之间的导电胶进行降温冷却，导电胶快速凝固，芯片与天线基板之间的粘合效果更好，天线基板传输至转动辊上时，会发生弯折，有效的避免了芯片与天线基板分离，封装效率高。

在本实施例中，为了提高上压块7与下压块51对芯片和天线基板的热压效果，请参阅图3和图4，其中一个安装筒6上安装有出气管63，出气管63的内壁上开设有环形的凹槽一631，凹槽一631的内部活动设置有卡球一632，卡球一632的直径小于凹槽一631的直径且大于出气管63的内径，卡球一632与凹槽一631的内壁之间连接有弹簧二633，当气缸8带动承载板4下降时，上压块7将芯片与天线基板挤压在下压块51上，随着承载板4的继续下降，上压块7施加的压力越来越多，安装筒6内部的气压越来越大，为了防止上压块7的压力过大，将芯片与天线基板压坏,此时安装筒6内部的气压克服弹簧二633的弹力，推动卡球一632移动，出气管63的两端相连通，安装筒6内部的气体通过出气管63排出至外界，减弱安装筒6内部的气压，保护芯片与天线基板的完整，具体的，其中一个安装筒6上安装有进气管64，进气管64的内壁上开设有环形的凹槽二641，凹槽二641的内部活动设置有卡球二642，卡球二642的直径小于凹槽二641的直径且大于进气管64的内径，卡球二642与凹槽二641的内壁之间连接有弹簧三643，当安装筒6内部的气压小于外界的气压，影响下一次对芯片和天线基板的热压时，外界的空气会推动卡球二642移动，进气管64的两端连通，外界的空气通过进气管64进入安装筒6的内部，提高安装筒6内部的气压，保证下一次的热压效果。

进一步地，为了提高装置的使用性，请参阅图图2、图6和图8，承载板4上贯穿开设有滑槽41，安装筒6的端部固定有滑动在滑槽41内部的滑块42，滑块42上设置有用于固定滑块42的固定件43，通过滑动滑块42，便于调节各安装筒6之间的距离，从而调节相邻两个上压块7之间的距离，便于对不同规格大小的天线基板与芯片进行热压，连接管62包括导气管一621与导气管二622，导气管一621与导气管二622分别与相邻的两个安装筒6连通，导气管二622的另一端活动套设在导气管一621的另一端上，导气管一621的端部固定有与导气管二622内壁紧密贴合的密封环一623，导气管二622的端部固定有与导气管一621外壁紧密贴合的密封环二624，通过滑动滑块42，调节两个安装筒6之间的距离，导气管一621与导气管二622会相互抽拉，适配相邻两个安装筒6之间的距离，使用效果好，密封环一623与密封环二624的设置，能够提高导气管一621与导气管二622之间的密封性，避免安装筒6内部的气体从导气管一621与导气管二622之间的间隙逸出，影响热压的效果。

更加进一步地，在调节相邻两个安装筒6的距离后，为了保证热压的稳定性，请参阅图7、图8和图9，滑块42的内部开设有装置槽421，固定件43包括两个对称且活动设置在装置槽421内部的固定块431，两个固定块431之间连接有弹簧四432，两个固定块431分别活动贯穿滑块42相背的两侧，滑槽41相对的两侧内壁上均开设有若干个呈阵列分布的固定槽411，滑块42的一侧开设有与装置槽421相连通的控制槽422，控制槽422的内部活动设置有两个控制杆433，两个控制杆433分别与两个固定块431固定，在操作时，操作者两个手指放在两个控制杆433上，两个手指相互靠近，带动两个控制杆433相互靠近，从而使两个固定块431相互靠近，两个固定块431移动至装置槽421的内部，固定块431的端部脱离固定槽411，此时能够滑动滑块42，在调节至合适的位置后，松掉两个控制杆433，在弹簧四432的弹力下，推动两个固定块431相互远离，两个固定块431的端部分别插设在滑槽41相对两侧的固定槽411内，完成对滑块42的限位，避免在使用时，滑块42发生位移，影响热压的进行，固定块431为U型且两个固定块431的开口相背，固定块431的两端均活动插设在固定槽411的内部，固定块431设置为U型，这样同一个滑块42上有四个端部插设在固定槽411的内部，固定的效果更好，稳定性更高，装置槽421相对的两内壁之间连接有导向杆423，两个固定块431与弹簧四432均活动套设在导向杆423上，导向杆423用于导向，提高稳定性，同时能够提高弹簧四432的使用寿命，避免弹簧四432在长时间的使用后，发生永久性的弯折，失去效果。

请参阅图2和图6，相邻的两个安装筒6之间连接有活动套设在导气管一621与导气管二622上的波纹管65，波纹管65能够根据相邻两个安装筒6之间的距离进行调节，能够进一步地防止安装筒6内部的气体逸出，进一步提高密封性。

为了使下压块51能够始终与上压块7对应，请参阅图2，下压块51包括若干个导热筒511，加热管设置在导热筒511的内部，若干个导热筒511的顶部连接有一体的且为水平设置的导热块512，导热块512与若干个上压块7位于同一竖直面上，无论相邻两个安装筒6之间的距离增大多少或减小多少，上压块7始终与导热块512对应，使用效果更好。

实施例二：

一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备使用方法，包括以下步骤：

S1：天线基板经传输装置传输至上压块7与下压块51之间，启动气缸8控制承载板4沿着支撑杆3下降，上压块7与芯片接触，下压块51与天线基板接触；

S2：下压块51产生的热量将导电胶融化，在上压块7与下压块51的压力下，导电胶均匀的分布在芯片与天线基板之间，芯片与天线基板紧密粘合；

S3：连接管62将相邻的两个安装筒6连接，若干个安装筒6内部的气压相同，承载板4下降带动若干个安装筒6同步下降，若干个上压块7对芯片产生的压力相同，各个芯片与各个天线基板之间粘合的紧密程度相同：

S4：上压块7与下压块51分离，粘合后的芯片与天线基板随着传输装置的传输，经过喷气管91的上方，抽气泵对外界抽气，气体通过通气管9从若干个喷气管91喷出，对导电胶进行冷却凝固。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，包括底板（1）与顶板（2），所述底板（1）与顶板（2）之间连接有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上活动套设有承载板（4），所述支撑杆（3）上固定有支撑板（5），所述支撑板（5）上安装有若干个下压块（51），若干个所述下压块（51）的内部均设置有加热管，所述承载板（4）上安装有若干个安装筒（6），若干个所述安装筒（6）的端部均活动插设有上压块（7），所述上压块（7）与所述安装筒（6）的内壁之间连接有弹簧一（61），相邻的两个所述安装筒（6）之间连通有连接管（62），所述顶板（2）上安装有输出端与所述承载板（4）固定的气缸（8），所述支撑板（5）上设置有通气管（9），所述通气管（9）上连通有若干个喷气管（91），所述通气管（9）与抽气泵连接。

2.根据权利要求1所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，其中一个所述安装筒（6）上安装有出气管（63），所述出气管（63）的内壁上开设有环形的凹槽一（631），所述凹槽一（631）的内部活动设置有卡球一（632），所述卡球一（632）的直径小于所述凹槽一（631）的直径且大于所述出气管（63）的内径，所述卡球一（632）与所述凹槽一（631）的内壁之间连接有弹簧二（633）。

3.根据权利要求2所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，其中一个所述安装筒（6）上安装有进气管（64），所述进气管（64）的内壁上开设有环形的凹槽二（641），所述凹槽二（641）的内部活动设置有卡球二（642），所述卡球二（642）的直径小于所述凹槽二（641）的直径且大于所述进气管（64）的内径，所述卡球二（642）与所述凹槽二（641）的内壁之间连接有弹簧三（643）。

4.根据权利要求1所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，所述连接管（62）包括导气管一（621）与导气管二（622），所述导气管一（621）与所述导气管二（622）分别与相邻的两个所述安装筒（6）连通，所述导气管二（622）的另一端活动套设在所述导气管一（621）的另一端上，所述导气管一（621）的端部固定有与所述导气管二（622）内壁紧密贴合的密封环一（623），所述导气管二（622）的端部固定有与所述导气管一（621）外壁紧密贴合的密封环二（624）。

5.根据权利要求4所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，所述承载板（4）上贯穿开设有滑槽（41），所述安装筒（6）的端部固定有滑动在所述滑槽（41）内部的滑块（42），所述滑块（42）上设置有用于固定所述滑块（42）的固定件（43）。

6.根据权利要求5所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，所述滑块（42）的内部开设有装置槽（421），所述固定件（43）包括两个对称且活动设置在所述装置槽（421）内部的固定块（431），两个所述固定块（431）之间连接有弹簧四（432），两个所述固定块（431）分别活动贯穿所述滑块（42）相背的两侧，所述滑槽（41）相对的两侧内壁上均开设有若干个呈阵列分布的固定槽（411），所述滑块（42）的一侧开设有与所述装置槽（421）相连通的控制槽（422），所述控制槽（422）的内部活动设置有两个控制杆（433），两个所述控制杆（433）分别与两个所述固定块（431）固定。

7.根据权利要求6所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，所述固定块（431）为U型且两个所述固定块（431）的开口相背，所述固定块（431）的两端均活动插设在所述固定槽（411）的内部，所述装置槽（421）相对的两内壁之间连接有导向杆（423），两个所述固定块（431）与所述弹簧四（432）均活动套设在所述导向杆（423）上。

8.根据权利要求5所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，相邻的两个所述安装筒（6）之间连接有活动套设在所述导气管一（621）与所述导气管二（622）上的波纹管（65）。

9.根据权利要求5所述的一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备，其特征在于，所述下压块（51）包括若干个导热筒（511），加热管设置在所述导热筒（511）的内部，若干个所述导热筒（511）的顶部连接有一体的且为水平设置的导热块（512），所述导热块（512）与若干个所述上压块（7）位于同一竖直面上。

10.根据权利要求1-9任意一项所述一种应用于金属附着RFID电子标签封装设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：天线基板经传输装置传输至上压块（7）与下压块（51）之间，启动气缸（8）控制承载板（4）沿着支撑杆（3）下降，上压块（7）与芯片接触，下压块（51）与天线基板接触；

S2：下压块（51）产生的热量将导电胶融化，在上压块（7）与下压块（51）的压力下，芯片与天线基板紧密粘合；

S3：连接管（62）将相邻的两个安装筒（6）连接，若干个安装筒（6）内部的气压相同，承载板（4）下降带动若干个安装筒（6）同步下降，若干个上压块（7）对芯片产生的压力相同，各个芯片与各个天线基板之间粘合的紧密程度相同：

S4：上压块（7）与下压块（51）分离，粘合后的芯片与天线基板随着传输装置的传输，经过喷气管（91）的上方，抽气泵对外界抽气，气体通过通气管（9）从若干个喷气管（91）喷出，对导电胶进行冷却凝固。

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