CN114664689A - 一种数码显示类模组led器件制备用预处理扩晶设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED器件的制备领域,具体公开了一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,包括主体,所述主体内设置有隔板,隔板下端设置有扩晶台和气缸,隔板上方设置有气缸模组,气缸模组连接有推杆,推杆连接有压环和第二圆盘,气缸模组将压环向下推动,压环将蓝膜四周固定在隔板上,气缸将扩晶台向上推动,扩晶台将放置于上方的蓝膜向上推动,以达到扩晶的效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED器件的制备领域,具体公开了一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备。
背景技术
LED器件作为照明和指示的关键部件,随着科技和技术的进步,LED器件的用途也越来越多,随着需求的增加,人们也创造出了LED器件的流水线。
LED制备过程中,芯片在出帮助的时候都是一个挨着一个,距离非常接近,这样没有办法使用自动固晶机来进行作业,因此必须是用一种办法将芯片隔开,因为贴芯片的蓝膜是具有延展性的,所以发明出了扩晶机来将芯片之间的距离拉大。
现有的扩晶机都是半自动扩晶机器,很多地方还需要工人手动进行操作,例如:安装扩晶环,将多余的蓝膜切除。
发明内容
本发明是为了解决上述背景技术中提出的技术缺陷,如:现有的扩晶机需要人工来进行扩晶环的安装和多余蓝膜的切除。
为了解决上述技术问题,本发明提出了下列技术方案:
一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,包括主体,其特征在于,所述主体内设置有隔板,隔板上设置有圆形通道,所述主体内部设置有气缸,所述气缸一端与主体内壁底部固定连接,所述气缸另一端连接有第一推杆,所述第一推杆为圆柱体,所述第一推杆一端固定连接有支撑盘,所述支撑盘为圆盘,所述支撑盘与第一推杆同心,所述支撑盘一端连接有扩晶台,所述扩晶台包括扩晶盘和工作台,所述扩晶盘为圆柱体,所述扩晶盘半径大于工作台半径,所述扩晶盘一端与支撑盘一端螺纹连接,所述扩晶盘另一端与工作台一端可拆卸连接,所述扩晶盘一端设置有凹槽,所述凹槽半径小于工作台半径,所述工作台一侧可拆卸连接有加热模组,所述加热模组位于凹槽内。
所述主体内上壁固定设置有气缸组,所述气缸组包括第一气缸、第二气缸和第三气缸,所述第二气缸位于主体上壁中间,所述第一气缸位于第二气缸一侧,所述第三气缸位于第二气缸另一侧,第一气缸与第二气缸的距离与第三气缸与第二气缸的距离相等,所述第一气缸一端设置有第二推杆,所述第二气缸一端设置有第三推杆,所述第三气缸一端设置有第四推杆,所述第二推杆与第四推杆长度一致,所述第三推杆长度小于第二推杆,所述第二推杆一端连接有压环,所述压环一侧与第四推杆一端连接,所述压环内圆半径与圆形通道的半径一致,所述压环内侧设置有固定槽,所述固定槽开口端向上,所述第三推杆一端连接有第二圆盘,所述第二圆盘一端固定设置有环形裁刀,所述环形裁刀内圆半径与扩晶盘半径相等,所述环形裁刀内侧设置有环形柱,所述环形柱的内圆半径大于工作台的半径。
所述主体一侧设有操作窗口,所述操作窗口一端与隔板一侧齐平。
优选的,所述工作台底部设置有螺栓,所述螺栓一端与工作台底部固定连接,所述螺栓另一端与凹槽底部螺纹连接。
优选的,所述压环与第二推杆和第四推杆螺纹连接,所述第二圆盘与第三推杆螺纹连接。
优选的,所述操作窗口为方形孔,所述方形孔长度与主体一致,所述方形孔高度为20cm。
优选的,所述主体下端固定连接有支撑脚。
优选的,所述隔板上设置有材料存放盒,所述材料存放盒位于圆形通道一侧,所述圆形通道另一侧设置有成品存放盒。
优选的,扩晶设备配套设置有扩晶环内环和扩晶环外环,所述扩晶环外环外侧设置有若干固定耳。
优选的,所述扩晶环内环内圆半径与工作台半径一致,所述扩晶环外环内圆半径与扩晶环内环外圆半径一致,所述扩晶环外环外圆半径与扩晶盘半径一致,所述工作台高度大于扩晶环内环和扩晶环外环高度。
优选的,所述固定耳的大小、形状与固定槽的大小、形状一致。
本发明的有益效果是:
1.通过设置气缸和气缸组来控制工作台、压盘和第二圆盘的升降,不仅可以提高升降距离的精度,防止人工升降的时候损坏蓝膜,同时也能节省了人工做操的时间。
2.通过设置凹槽和环形柱,可以将扩晶环的外环放置于凹槽内,在通过气缸组的向下推动环形柱,环形柱推动扩晶环的外环,使得扩晶环的外环与扩晶环内环过盈配合。
3.通过设置环形裁刀,可以通过气缸的运动,将多余的蓝膜切除,无需再使用人工手动切除。
4.通过设置加热模组对工作台加热,可以使得粘有LED芯片的蓝膜更易发生形变,使得拉伸的时候不易使蓝膜撕裂,也能保证拉伸时芯片分布的更加均匀。
5.通过设置工作台与扩晶盘的螺纹连接,方便取下工作台,当蓝膜尺寸发生变化的时候,可以及时的更换合适尺寸的工作台,以便于扩晶装置适应不同的产品。
6.通过设置压环与推杆之间为螺纹连接关系,第二圆盘与推杆之间为螺纹连接关系,可以在蓝膜尺寸发生变化的时候,更换了工作台之后,为了满足工作台的操作尺寸,及时且简便的更换压环和第二圆盘为适配工作台尺寸的不见。
7.通过在主体上设置操作窗口,可以在不影响正常操作的同时,防止有灰尘落入工作台面和蓝膜上。
8.通过在扩晶环外环上设置固定耳,能够防止在工作时,扩晶环外环会发生偏移,导致扩晶环外环无法与扩晶环内环配合。
9.通过设置支撑脚,可以防止扩晶设备工作的时候地面不平稳导致设备晃动。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结构剖视图;
图3为图1中A-A处的剖视图;
图4为图1中B-B处的剖视图;
图5为工作台的底部示意图;
图6为扩晶环的示意图;
图7为实施例中蓝膜示意图;
图8为实施例一中步骤一示意图;
图9为图8中C处放大图;
图10为实施例一中步骤二示意图;
图11为图10中的局部处放大图;
图12为实施例一中步骤三示意图;
图13为图12中E处放大图;
图14为实施例一中步骤四示意图;
图15为图14中F处放大图;
图16为实施例二中结构示意图。
图中:1、主体;1-1、操作窗口;2、隔板;2-1、圆形通道;3、气缸;4、第一推杆;5、支撑盘;6、扩晶台;6-1、扩晶盘;6-2、工作台;7、凹槽;8、加热模组;9、气缸组;9-1、第一气缸;9-2、第二气缸;9-3、第三气缸;9-4、第二摇杆;9-5、第三摇杆;9-6、第四摇杆;10、压环;11、固定槽;12、第二圆盘;13、环形柱;14、环形裁刀;15、螺栓;16、支撑脚;17、材料存放盒; 18、成品材料盒;19、扩晶环内环;20、蓝膜;21、扩晶环外环;21-1、固定耳。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“固定连接”、“固定设置”所述的连接方式包括但不仅限于“焊接”、“铆接”“粘连”、“螺纹连接”。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素
术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
参照图1-15,一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,包括主体 1,其特征在于,所述主体1内设置有隔板 2,隔板2上设置有圆形通道2-1, 所述主体1内部设置有气缸3,所述气缸3一端与主体1内壁底部固定连接,所述气缸3另一端连接有第一推杆4,所述第一推杆4为圆柱体,所述第一推杆4 一端固定连接有支撑盘5,所述支撑盘5为圆盘,所述支撑盘5与第一推杆4同心,所述支撑盘5一端连接有扩晶台6,所述扩晶台6包括扩晶盘6-1和工作台 6-2,所述扩晶盘6-1为圆柱体,所述扩晶盘6-1半径大于工作台6-2半径,所述扩晶盘6-1一端与支撑盘5一端螺纹连接,所述扩晶盘6-1另一端与工作台 6-2一端可拆卸连接,所述扩晶盘6-1一端设置有凹槽7,所述凹槽7半径小于工作台6-2半径,所述工作台6-2一侧可拆卸连接有加热模组8,所述加热模组 8位于凹槽7内。
所述主体1内上壁固定设置有气缸组9,所述气缸组9包括第一气缸9-1、第二气缸9-2和第三气缸9-3,所述第二气缸9-2位于主体1上壁中间,所述第一气缸9-1位于第二气缸9-2一侧,所述第三气缸9-3位于第二气缸另一侧,第一气缸9-1与第二气缸9-2的距离与第三气缸9-3与第二气缸9-2的距离相等,所述第一气缸9-1一端设置有第二推杆9-4,所述第二气缸9-2一端设置有第三推杆9-5,所述第三气缸9-3一端设置有第四推杆9-6,所述第二推杆9-4与第四推杆9-6长度一致,所述第三推杆9-5长度小于第二推杆9-4,所述第二推杆9-4一端连接有压环10,所述压环10一侧与第四推杆9-6一端连接,所述压环 10内圆半径与圆形通道2-1的半径一致,所述压环10内侧设置有若干固定槽11,所述环形槽11开口端向上,所述第三推杆9-5一端连接有第二圆盘12,所述第二圆盘12一端固定设置有环形裁刀,所述环形裁刀14内圆半径与扩晶盘6-1 半径相等,所述环形裁刀14内侧设置有环形柱13,所述环形柱13的内圆半径大于工作台6-2的半径。
所述主体1一侧设有操作窗口1-1,所述操作窗口1-1一端与隔板2一侧齐平。
工作台6-2底部设置有螺栓15,所述螺栓15一端与工作台底部固定连接,所述螺栓15另一端与凹槽7底部螺纹连接。
述压环10与第二推杆9-4和第四推杆9-6螺纹连接,所述第二圆盘12与第三推杆9-5螺纹连接。
操作窗口1-1为方形孔,所述方形孔1-1长度与主体1一致,所述方形孔1-1高度为20cm。
主体1下端固定连接有支撑脚16。
扩晶设备配套设置有扩晶环内环19和扩晶环外环21,所述扩晶环外环21 外侧设置有若干固定耳21-1。
所述扩晶环内环19内圆半径与工作台6-2半径一致,所述扩晶环外环21 内圆半径与扩晶环内环19外圆半径一致,所述扩晶环外环21外圆半径与扩晶盘 6-1半径一致,所述工作台6-2高度大于扩晶环内环19和扩晶环外环21高度。
所述固定耳21-1的大小、形状与固定槽11的大小、形状一致。
实际操作:
步骤一,设备如图8和9所示处于初始状态,此时工作台6-2上平面与隔板 2上表面处于同一水平线上,将扩晶环内环19套合在工作台6-2外侧,将蓝膜 20放置于隔板上,将蓝膜20中心放置于工作台6-2中心位置,扩晶环外环21 放置于压环10内侧,固定耳21-1与固定槽11过渡配合。
步骤二,如图10和11所示,第一气缸9-1和第三气缸9-3工作,推动第二推杆9-4和第四推杆9-6向下位移,推杆推动压环10向下位移,直至压环10 下降到与隔板2相接,此时压环10与隔板2通过压合将蓝膜20边缘固定,加热模组8逐渐将工作台表面温度加热至70摄氏度。
步骤三,如图12和13所示,气缸3工作,推动第一推杆4向上位移,第一推杆4推动支撑盘5向上位移,支撑盘5推动扩晶台6向上位移,工作台6-2 推动蓝膜向上位移,此时因为蓝膜20边缘被固定,所以蓝膜20会发生延伸形变,与工作台6-2套合连接的扩晶环内环19会带动扩晶环外环21向上位移,此时扩晶环外环套在工作台上且位于扩晶环内环19上方。
步骤四,如图14和15所示,第二气缸9-2工作,向下推动第三推杆9-5,第三推杆9-5向下推动第二圆盘12,第二圆盘12带动环形柱13和环形裁刀14 向下位移,环形柱13与扩晶环外环21接触,推动扩晶环外环21向下位移,直至扩晶环外环21与扩晶环内环19过盈配合,此时,环形裁刀14也将扩晶环外环21上的固定耳21-1切除,并将蓝膜20沿扩晶盘6-1切除。
步骤五,气缸3和气缸模组9回归初始位置,工作人员将扩晶好的蓝膜20 从工作台上取下。
实施例二
参照图16,本实施例与实施例一不同处在于,隔板上方设置有材料存放盒 17和成品材料盒18,材料存放盒17设置于圆形通道2-1一侧,成品材料盒18 设置于圆形通道2-1另一侧。
实际操作时,可以将蓝膜20和扩晶环内环19和扩晶环外环21放置于材料存放盒17内,扩晶完成后,可以将扩晶完成的蓝膜放置于成品材料盒18内。
Claims (9)
1.一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)内设置有隔板(2),隔板(2)上设置有圆形通道(2-1),所述主体(1)内部设置有气缸(3),所述气缸(3)一端与主体(1)内壁底部固定连接,所述气缸(3)另一端连接有第一推杆(4),所述第一推杆(4)为圆柱体,所述第一推杆(4)一端固定连接有支撑盘(5),所述支撑盘(5)为圆盘,所述支撑盘(5)与第一推杆(4)同心,所述支撑盘(5)一端连接有扩晶台(6),所述扩晶台(6)包括扩晶盘(6-1)和工作台(6-2),所述扩晶盘(6-1)为圆柱体,所述扩晶盘(6-1)半径大于工作台(6-2)半径,所述扩晶盘(6-1)一端与支撑盘(5)一端螺纹连接,所述扩晶盘(6-1)另一端与工作台(6-2)一端可拆卸连接,所述扩晶盘(6-1)一端设置有凹槽(7),所述凹槽(7)半径小于工作台(6-2)半径,所述工作台(6-2)一侧可拆卸连接有加热模组(8),所述加热模组(8)位于凹槽(7)内;
所述主体(1)内上壁固定设置有气缸组(9),所述气缸组(9)包括第一气缸(9-1)、第二气缸(9-2)和第三气缸(9-3),所述第二气缸(9-2)位于主体(1)上壁中间,所述第一气缸(9-1)位于第二气缸(9-2)一侧,所述第三气缸(9-3)位于第二气缸另一侧,第一气缸(9-1)与第二气缸(9-2)的距离与第三气缸(9-3)与第二气缸(9-2)的距离相等,所述第一气缸(9-1)一端设置有第二推杆(9-4),所述第二气缸(9-2)一端设置有第三推杆(9-5),所述第三气缸(9-3)一端设置有第四推杆(9-6),所述第二推杆(9-4)与第四推杆(9-6)长度一致,所述第三推杆(9-5)长度小于第二推杆(9-4),所述第二推杆(9-4)一端连接有压环(10),所述压环(10)一侧与第四推杆(9-6)一端连接,所述压环(10)内圆半径与圆形通道(2-1)的半径一致,所述压环(10)内侧设置有若干固定槽(11),所述固定槽(11)开口端向上,所述第三推杆(9-5)一端连接有第二圆盘(12),所述第二圆盘(12)一端固定设置有环形裁刀,所述环形裁刀(14)内圆半径与扩晶盘(6-1)半径相等,所述环形裁刀(14)内侧设置有环形柱(13),所述环形柱(13)的内圆半径大于工作台(6-2)的半径;
所述主体(1)一侧设有操作窗口(1-1),所述操作窗口(1-1)一端与隔板(2)一侧齐平。
2.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述工作台(6-2)底部设置有螺栓(15),所述螺栓(15)一端与工作台底部固定连接,所述螺栓(15)另一端与凹槽(7)底部螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述压环(10)与第二推杆(9-4)和第四推杆(9-6)螺纹连接,所述第二圆盘(12)与第三推杆(9-5)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述操作窗口(1-1)为方形孔,所述方形孔(1-1)长度与主体(1)一致,所述方形孔(1-1)高度为20cm。
5.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述主体(1)下端固定连接有支撑脚(16)。
6.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述隔板(2)上设置有材料存放盒(17),所述材料存放盒(17)位于圆形通道(2-1)一侧,所述圆形通道(2-1)另一侧设置有成品存放盒(18)。
7.根据权利要求1所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,扩晶设备配套设置有扩晶环内环(19)和扩晶环外环(21),所述扩晶环外环(21)外侧设置有若干固定耳(21-1)。
8.根据权利要求7所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述扩晶环内环(19)内圆半径与工作台(6-2)半径一致,所述扩晶环外环(21)内圆半径与扩晶环内环(19)外圆半径一致,所述扩晶环外环(21)外圆半径与扩晶盘(6-1)半径一致,所述工作台(6-2)高度大于扩晶环内环(19)和扩晶环外环(21)高度。
9.根据权利要求7所述的一种数码显示类模组LED器件制备用预处理扩晶设备,其特征在于,所述固定耳(21-1)的大小、形状与固定槽(11)的大小、形状一致。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116631905A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-08-22 | 深圳市博辉特科技有限公司 | 一种扩晶设备及扩晶方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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