CN114654148A - 焊接设备、焊接方法、控制*** - Google Patents

Abstract

本发明实施例所公开的焊接装置，包括：焊接基座；焊接头，活动设置在焊接基座上；图像采集装置，设置在焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；控制组件，与图像采集装置连接，用于接收并处理图像信息，以从图像信息中获取焊工件的待焊位置；基于待焊位置，确定焊接头的焊接位置；控制组件控制连接焊接基座，用于控制焊接基座带动焊接头移动或转动至焊接位置，并控制焊接头对待焊工件进行焊接，以形成焊缝。通过设置图像采集装置，可以准确的获取到待焊工件的位置，并根据位置确定焊缝的位置，通过控制组件控制焊接基座带动焊接头移动或转动至焊接位置，来对待焊工件进行焊接，实现了全自动焊接，提高了工作效率，提高了焊缝质量。

Description

焊接设备、焊接方法、控制***

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及焊接设备、焊接方法、控制***。

背景技术

焊接技术，又称为连接工程，是一种重要的材料加工工艺。焊接的定义如下：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或者加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺工程称为焊接。

为了提高两个工件之间的连接稳定性，可以采用焊接技术将两个所述待焊工件连接起来，目前，常用的焊接手段是手工焊，例如，直线形运条焊接法、直线往复运条焊接法、锯齿形运条焊接法。

但是，现有的焊接手段通常为手工焊接，受限于作业者的操作水平，容易造成焊缝不均匀导致焊缝质量差，或者焊缝位置确定不准确而造成工件外面损伤的问题。

发明内容

本发明提供了焊接设备、焊接方法、控制***，用以解决现有技术中，焊接手段通常为手工焊接，受限于作业者的操作水平，容易造成焊缝不均匀导致焊缝质量差，或者焊缝位置确定不准确而造成工件外面损伤的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例所公开的焊接装置，包括：

焊接基座；

焊接头，活动设置在所述焊接基座上；

图像采集装置，设置在所述焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；

控制组件，与所述图像采集装置连接，用于接收并处理所述图像信息，以从所述图像信息中获取所述待焊工件的待焊位置；基于所述待焊位置，确定所述焊接头的焊接位置；所述控制组件控制连接所述焊接基座，用于控制所述焊接基座带动所述焊接头移动或转动至所述焊接位置，并控制所述焊接头对所述待焊工件进行焊接，以形成焊缝。

可选的，所述焊接基座包括：

底座；

立臂，设置在所述底座上，可相对所述底座转动；

移动臂，其一端与所述立臂滑动连接，可沿所述立臂的轴线方向往复移动；

滑动座，滑动设置在所述移动臂上，可沿所述移动臂的轴线方向往复移动；所述焊接头设置在所述滑动座上，所述焊接头可在所述滑动座上移动。

可选的，所述滑动座包括：

第一滑块，镶嵌设置在所述移动臂上，与所述移动臂滑动连接，可沿所述移动臂的轴线方向往复移动；

横杆，固接在所述第一滑块上，所述横杆的轴线与所述移动臂的轴线垂直，所述第一滑块可带动所述横杆沿所述移动臂的轴线方向往复移动；

第二滑块，镶嵌设置在所述横杆上，可沿所述横杆的轴线方向往复移动，所述焊接头固接在所述第二滑块上。

可选的，所述图像采集装置固接在所述移动臂上。

可选的，还包括：

焊缝检测装置，固接在焊接基座上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊缝的质量，并将所述焊缝的质量发送至所述控制组件，所述控制组件基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，

所述控制指令为：控制所述焊接头二次焊接的指令，或

焊接完成的指令。

可选的，还包括：

位置传感器，设置在所述焊接头上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊接头的位置信息，并将所述位置信息发送至所述控制组件。

可选的，还包括：

直线光柱发射器，设置在所述焊接头上，其发出的光柱与所述焊接头的焊接方向一致；所述图像采集装置采集所述光柱的位置，所述控制组件根据所述光柱的位置以及所述焊缝位置来控制所述焊接基座的位姿，以使所述光柱的位置与所述焊缝位置重合。

第二方面，本申请提供了一种焊接装置的焊接方法，包括：

获取所述待焊工件的图像信息；

分析所述图像信息以获取所述待焊工件的位置信息，基于所述位置信息确定待焊位置；

基于所述待焊位置，确定焊接头的焊接位置，并驱动所述焊接头到达所述焊接位置；

控制所述焊接头沿所述焊接位置对所述待焊工件进行焊接。

可选的，所述方法还包括：

检测所述焊缝的质量，并基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，

所述控制指令为：控制所述焊接头二次焊接的指令，或

焊接完成的指令。

第三方面，本申请提供了一种控制***，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的焊接装置的焊接方法。

本发明实施例所公开的焊接装置，包括：焊接基座；焊接头，活动设置在所述焊接基座上；图像采集装置，设置在所述焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；控制组件，与所述图像采集装置连接，用于接收并处理所述图像信息，以从所述图像信息中获取所述待焊工件的待焊位置；基于所述待焊位置，确定所述焊接头的焊接位置；所述控制组件控制连接所述焊接基座，用于控制所述焊接基座带动所述焊接头移动或转动至所述焊接位置，并控制所述焊接头对所述待焊工件进行焊接，以形成焊缝。通过设置图像采集装置，可以准确的获取到待焊工件的位置，并根据位置确定焊缝的位置，通过控制组件控制焊接基座带动焊接头移动或转动至焊接位置，来对待焊工件进行焊接，实现了全自动焊接，提高了工作效率，提高了焊缝质量。

附图说明

图1示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接装置的结构示意图。

图2示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接基座的结构示意图。

图3示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接方法流程图。

图4示意性示出本公开示例性实施例中一种计算机***的组成示意图。

图5示意性示出本公开示例性实施例中一种存储介质的组成示意图。

图中，1.焊接头；2.图像采集装置；3.底座；4.立臂；5.移动臂；6.滑动座；7.第一滑块；8.横杆；9.第二滑块；10.焊缝检测装置；11.位置传感器。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

参照图1－图5，图1示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接装置的结构示意图。图2示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接基座的结构示意图。图3示意性示出本公开示例性实施例中一种焊接方法流程图。图4示意性示出本公开示例性实施例中一种计算机***的组成示意图。图5示意性示出本公开示例性实施例中一种存储介质的组成示意图。

焊接技术，又称为连接工程，是一种重要的材料加工工艺。焊接的定义如下：被焊工件的材质(同种或异种)，通过加热或者加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺工程称为焊接。

目前，随着工业的发展，需要焊接的工件越来越多，目前，焊接通常采用人工焊接，受限于作业者的焊接能力，导致人工焊接容易出现虚焊、焊缝位置不准确以及焊缝质量差的问题。

为了解决上述问题，申请人进行构思，可以对焊接设备进行以下两点的改进，1.焊缝位置确定不准确，2.焊缝质量受限于作业者的焊接能力导致焊缝质量差；针对第一点，可以通过增加自动处理设备，例如，可以通过设置图像采集装置2，来获取所述待焊工件的位置，进而确定焊缝的位置，以此来替代现有的通过人工确定焊缝的方式，进而提高焊缝位置确定的准确度；通过设置焊接基座，可以通过焊接基座带动焊接头1移动，以控制焊接头1转动到焊缝的位置，进而沿焊缝的位置对待焊工件进行焊接，通过机械臂控制焊接头1，替代现有的人工焊接的方式，可以有效的提高焊缝质量。

因此，基于上述构思，提出了本申请的技术方案，具体方案如下：

如图1所示，本发明实施例所公开的焊接装置，包括：焊接基座；焊接头1，活动设置在所述焊接基座上；图像采集装置2，设置在所述焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；控制组件，与所述图像采集装置2连接，用于接收并处理所述图像信息，以从所述图像信息中获取所述待焊工件的待焊位置；基于所述待焊位置，确定所述焊接头1的焊接位置；所述控制组件控制连接所述焊接基座，用于控制所述焊接基座带动所述焊接头1移动或转动至所述焊接位置，并控制所述焊接头1对所述待焊工件进行焊接，以形成焊缝。

本示例实施方式中，上述焊接基座需要实现的功能是调节焊接头1的位姿，上述焊接基座的结构可以是：包括：底座3，在底座3上设置支架，在支架的侧壁上设置移动杆，移动杆可以在支架上进行上下移动；在移动杆上设置滑轨，通过在滑轨上设置滑块，在滑块上设置移动横杆8，将焊接头1滑动设置在横杆8上，采用上述设置，可以通过移动杆在支架上上下移动来调节焊接头1的高度，可以通过滑块带动焊接头1在滑轨内移动，便可以带动焊接头1对所述待焊工件进行焊接，通设置移动横杆8，并将焊接头1滑动设置在移动横杆8上，可以改变焊接头1的移动位置，因此，通过上述焊接基座，可以实现通过焊接基座调节焊接头1的位姿，以确保焊接头1可以与焊缝位置对应，进而确保焊接质量。

具体的，上述移动杆可以通过驱动装置实现在支架上的移动，上述驱动装置可以是采用螺杆传动的方式，例如通过电机驱动螺杆转动，在螺杆上设置滑块，滑块与支架滑动限位连接，螺杆贯穿滑块以及与滑块螺纹连接，螺杆转动即可带动滑块在支架上滑动，将移动杆设置在滑块上，滑块移动便可以带动移动杆移动。当然，上述传动方式也可以是其他方式，例如通过链条传动，通过液压缸组件传动，举例说明，当上述驱动装置为液压缸时，可以将滑块设置在液压缸的端部，液压缸伸缩便可以带动上述滑块在支架上滑动，将移动杆固接在滑块上，滑块移动便可以带动移动杆移动。本申请不对上述移动杆在支架上的移动的方式做限定。

本示例实施方式中，上述图像采集装置2可以是摄像头，也可以是照相机，本申请不对上述图像采集装置2的类型做限定，上述图像采集装置2的作用是采集集待焊工件的图像信息，通常来讲，所述待焊工件至少为两件，将所述待焊工件放置在焊接区域，通过上述图像采集装置2，可以采集到所述待焊工件的图像信息，可以分析图像信息中每一帧的图像位置，便可以确定图像信息中包含的两个所述待焊工件之间的间隙位置，该间隙位置便为需要焊接的位置，即本申请中的待焊位置，上述图像分析的方式可以采用以下方式：基于图像信息，在图像信息中设置坐标系，基于缝隙点的色度值大于非缝隙处点的像素值，便可以确定出上述缝隙的位置。

本示例实施方式中，上述待焊位置可以是一条规则的直线，也可以是其他不规则的线条，在本申请中，当获取到待焊位置后，将待焊位置输入至本申请的控制组件中，控制组件根据上述待焊位置，生成焊接头1的移动坐标或移动参数，通过控制焊接头1按照上述移动坐标或移动参数移动，以完成对所述待焊工件的焊接工作。

本示例实施方式中，上述控制组件可以是PLC控制器，也可以是CPU处理器，本申请不对上述控制组件的类型做限定。上述控制组件需要实现的作用是对图像信息进行分析，并从图像信息中获取到焊缝的位置，以焊缝的位置为基准，控制焊接基座带动焊接头1移动到焊缝的位置，并控制焊接基座带动焊接头1沿相邻工件之间间隙的方向进行焊接。

本示例实施方式中，通过本申请的方案，将焊接过程中，判断焊缝位置的方式采用自动判断的方式来替代人工判断，可以提高焊缝位置的准确度，通过焊接基座带动焊接头1对所述待焊工件进行焊接，替代了人工焊接，可以提高焊缝的质量。

本示例实施方式中，本发明实施例所公开的焊接装置，包括：焊接基座；焊接头1，活动设置在所述焊接基座上；图像采集装置2，设置在所述焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；控制组件，与所述图像采集装置2连接，用于接收并处理所述图像信息，以从所述图像信息中获取所述待焊工件的待焊位置；基于所述待焊位置，确定所述焊接头1的焊接位置；所述控制组件控制连接所述焊接基座，用于控制所述焊接基座带动所述焊接头1移动或转动至所述焊接位置，并控制所述焊接头1对所述待焊工件进行焊接，以形成焊缝。通过设置图像采集装置2，可以准确的获取到待焊工件的位置，并根据位置确定焊缝的位置，通过控制组件控制焊接基座带动焊接头1移动或转动至焊接位置，来对待焊工件进行焊接，实现了全自动焊接，提高了工作效率，提高了焊缝质量。

在一种具体实施方式中，所述焊接基座包括：底座3；立臂4，设置在所述底座3上，可相对所述底座3转动；移动臂5，其一端与所述立臂4滑动连接，可沿所述立臂4的轴线方向往复移动；滑动座6，滑动设置在所述移动臂5上，可沿所述移动臂5的轴线方向往复移动；所述焊接头1设置在所述滑动座6上，所述焊接头1可在所述滑动座6上移动。

本示例实施方式中，上述立臂4与底座3转动连接，具体的，可以通过设置轴承来实现上述转动连接的方案，具体的，可以将轴承的外圈固接在底座3上，将轴承的内圈与立臂4固接，即可实现立臂4与底座3转动连接的方式，上述驱动立臂4相对底座3转动的结构可以是：包括驱动电机、第一齿轮、第二齿轮，第一齿轮设置在驱动电机的转动端，第二齿轮同轴设置在立臂4的外侧壁上，驱动电机驱动第一齿轮转动，第一齿轮与第二齿轮啮合传动，第一齿轮转动带动第二齿轮转动，第二齿轮转动带动立臂4同步转动；上述控制组件与上述驱动电机连接，控制组件可以控制驱动电机的转动角度，以控制立臂4的转动角度，进而控制焊接头1的转动角度。

本示例实施方式汇总，上述移动臂5与立臂4滑动连接，其具体的，可以在立臂4上开始限位滑槽，在移动臂5的端部设置滑块，滑块与限位滑槽滑动配合，当然，可以为上述移动臂5配置驱动结构，例如螺杆传动组件，或者其他可以驱动移动臂5在立臂4中滑动的结构，本申请不对驱动结构做限定。

本示例实施方式中，上述滑动座6滑动设置在移动臂5上，滑动设置的方式可以是采用滑轨组件来实现，同样，也需要为上述结构配置驱动装置，控制组件通过控制驱动装置工作来带动上述滑动座6在移动臂5上的移动距离，进而实现精准焊接的功能。

本示例实施方式中，上述焊接头1在滑动座6上的连接方式可以是固定连接，以提高焊接头1与滑动座6之间的连接稳定性。上述固定连接的方式可以是螺栓固定，也可以是其他方式的固定，本申请不对上述固定连接的方式做限定。

在一种具体实施方式中，所述滑动座6包括：第一滑块7，镶嵌设置在所述移动臂5上，与所述移动臂5滑动连接，可沿所述移动臂5的轴线方向往复移动；横杆8，固接在所述第一滑块7上，所述横杆8的轴线与所述移动臂5的轴线垂直，所述第一滑块7可带动所述横杆8沿所述移动臂5的轴线方向往复移动；第二滑块9，镶嵌设置在所述横杆8上，可沿所述横杆8的轴线方向往复移动，所述焊接头1固接在所述第二滑块9上。

本示例实施方式中，通过设置上述第一滑块7，可以实现焊接头1相对移动臂5往复移动的功能，通过设置横杆8，并在横杆8上设置第二滑块9，将焊接头1设置在第二滑块9上，可以实现第二滑块9带动焊接头1在横杆8上往复移动，通过多个自由度的设定，可以实现带动焊接头1在各个方向进行移动，进而可以实现对焊接头1位置的调节，以保证焊接头1可以准确的到达焊缝位置，并且可以准确的沿相邻两个所述待焊工件之间的间隙(焊接位置以及焊接方向)对所述待焊工件进行焊接。

在一种具体实施方式中，所述图像采集装置2固接在所述移动臂5上。采用固接的方式，可以提高图像采集装置2与移动臂5之间的连接稳定性。

在一种具体实施方式中，还包括：焊缝检测装置10，固接在焊接基座上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊缝的质量，并将所述焊缝的质量发送至所述控制组件，所述控制组件基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，所述控制指令为：控制所述焊接头1二次焊接的指令，或焊接完成的指令。

上述焊接检测装置可以是1.射线探伤方法(RT)：目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。

2.超声探伤(UT)：利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如：HF300，HF800焊缝检测仪等。

在一种具体实施方式中，还包括：位置传感器11，设置在所述焊接头1上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊接头1的位置信息，并将所述位置信息发送至所述控制组件。

上述位置传感器11可以直接采购获得，本申请中，通过设置位置传感器11可以准确的获取到焊接头1的位置，进而确保控制组件对焊接头1位置的把握以及对焊接头1位置调节的精准度。

在一种具体实施方式中，还包括：直线光柱发射器，设置在所述焊接头1上，其发出的光柱与所述焊接头1的焊接方向一致；所述图像采集装置2采集所述光柱的位置，所述控制组件根据所述光柱的位置以及所述焊缝位置来控制所述焊接基座的位姿，以使所述光柱的位置与所述焊缝位置重合。

本示例实施方式中，上述直线光柱发射器可以是：当焊缝为直线时进行使用，当焊缝为直线，可以通过直线光柱的位置来拟合焊缝位置，进而确保焊缝位置确定的准确度。

第二方面，本申请提供了一种焊接装置的焊接方法，包括：步骤S110－步骤S140：

步骤S110.获取所述待焊工件的图像信息；

步骤S120.分析所述图像信息以获取所述待焊工件的位置信息，基于所述位置信息确定待焊位置；

步骤S130.基于所述待焊位置，确定焊接头1的焊接位置，并驱动所述焊接头1到达所述焊接位置；

步骤S140.控制所述焊接头1沿所述焊缝位置对所述待焊工件进行焊接。

在一种具体实施方式中，所述方法还包括：步骤S150：

步骤S150.检测所述焊缝的质量，并基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，所述控制指令为：控制所述焊接头1二次焊接的指令，或焊接完成的指令。

当焊缝的质量存在缺陷时，例如焊缝出现虚焊、漏焊等情况时，可以通过控制组件控制焊接基座带动焊接头1对所述待焊工件进行二次焊接，进而确保焊接件的质量。

第三方面，本申请提供了一种控制***，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的焊接装置的焊接方法。

下面参照图4来描述根据本发明的这种实施方式的计算机***400。图4显示的计算机***400仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图4所示，计算机***400以通用计算设备的形式表现。计算机***400的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元410、上述至少一个存储单元420、连接不同***组件(包括存储单元420和处理单元410)的总线430。

其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元410执行，使得所述处理单元410执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元410可以执行如图1中所示的步骤S110.获取所述待焊工件的图像信息；步骤S120.分析所述图像信息以获取所述待焊工件的位置信息，基于所述位置信息确定待焊位置；步骤S130.基于所述待焊位置，确定焊接头1的焊接位置，并驱动所述焊接头1到达所述焊接位置；步骤S140.控制所述焊接头1沿所述焊缝位置对所述待焊工件进行焊接。

存储单元420可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)4201和/或高速缓存存储单元4202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)4203。

存储单元420还可以包括具有一组(至少一个)程序模块4205的程序/实用工具4204，这样的程序模块4205包括但不限于：操作***、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线430可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、***总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

计算机***400也可以与一个或多个外部设备300(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该计算机***400交互的设备通信，和/或与使得该计算机***400能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这中通信可以通过输入/输出(I/O)接口450进行。并且，计算机***400还可以通过网络适配器460与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器460通过总线430与计算机***400的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合计算机***400使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID***、磁带驱动器以及数据备份存储***等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD－ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

参考图5所示，描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品500，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD－ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的***、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD－ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这中传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行***、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

需要说明的是，上述所描述的实施例是申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于申请保护的范围。本说明书中每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

Claims (10)

1.焊接装置，其特征在于，包括：

焊接基座；

焊接头(1)，活动设置在所述焊接基座上；

图像采集装置(2)，设置在所述焊接基座上，用于采集待焊工件的图像信息；

控制组件，与所述图像采集装置(2)连接，用于接收并处理所述图像信息，以从所述图像信息中获取所述待焊工件的待焊位置；基于所述待焊位置，确定所述焊接头(1)的焊接位置；所述控制组件控制连接所述焊接基座，用于控制所述焊接基座带动所述焊接头(1)移动或转动至所述焊接位置，并控制所述焊接头(1)对所述待焊工件进行焊接，以形成焊缝。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接基座包括：

底座(3)；

立臂(4)，设置在所述底座(3)上，可相对所述底座(3)转动；

移动臂(5)，其一端与所述立臂(4)滑动连接，可沿所述立臂(4)的轴线方向往复移动；

滑动座(6)，滑动设置在所述移动臂(5)上，可沿所述移动臂(5)的轴线方向往复移动；所述焊接头(1)设置在所述滑动座(6)上，所述焊接头(1)可在所述滑动座(6)上移动。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述滑动座(6)包括：

第一滑块(7)，镶嵌设置在所述移动臂(5)上，与所述移动臂(5)滑动连接，可沿所述移动臂(5)的轴线方向往复移动；

横杆(8)，固接在所述第一滑块(7)上，所述横杆(8)的轴线与所述移动臂(5)的轴线垂直，所述第一滑块(7)可带动所述横杆(8)沿所述移动臂(5)的轴线方向往复移动；

第二滑块(9)，镶嵌设置在所述横杆(8)上，可沿所述横杆(8)的轴线方向往复移动，所述焊接头(1)固接在所述第二滑块(9)上。

4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述图像采集装置2固接在所述移动臂(5)上。

5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，还包括：

焊缝检测装置(10)，固接在焊接基座上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊缝的质量，并将所述焊缝的质量发送至所述控制组件，所述控制组件基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，

所述控制指令为：控制所述焊接头(1)二次焊接的指令，或

焊接完成的指令。

6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，还包括：

位置传感器(11)，设置在所述焊接头(1)上，与所述控制组件连接，用于检测所述焊接头(1)的位置信息，并将所述位置信息发送至所述控制组件。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，还包括：

直线光柱发射器，设置在所述焊接头(1)上，其发出的光柱与所述焊接头(1)的焊接方向一致；所述图像采集装置(2)采集所述光柱的位置，所述控制组件根据所述光柱的位置以及所述焊缝位置来控制所述焊接头(1)的位姿，以使所述光柱的位置与所述焊缝位置重合。

8.焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括：

获取待焊工件的图像信息；

分析所述图像信息以获取待焊工件的位置信息，基于所述位置信息确定待焊位置；

基于所述待焊位置，确定焊接头(1)的焊接位置，并驱动所述焊接头(1)到达所述焊接位置；

控制所述焊接头(1)沿所述焊接位置对所述待焊工件进行焊接。

9.根据权利要求8所述的焊接装置的焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：

检测焊缝的质量，并基于所述焊缝的质量生成控制指令；其中，

所述控制指令为：控制所述焊接头(1)二次焊接的指令，或

焊接完成的指令。

10.一种控制***，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求8或9所述的焊接装置的焊接方法。

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