CN114649140A - 线圈组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种线圈组件。根据本公开的一方面的线圈组件包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一金属层的第二区域。所述第一金属层的所述第一区域的与所述表面绝缘层接触的界面表面的表面粗糙度高于所述第一金属层的所述第二区域的外表面的表面粗糙度。

Description

线圈组件

本申请要求于2020年12月17日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0177130号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

电感器(一种类型的线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的代表性无源电子组件。

随着电子装置被设计成具有更高的性能和减小的尺寸，在电子装置中使用的电子组件的数量已经增加并且电子组件的尺寸已经减小。

线圈组件的外电极通常分别形成在主体的在长度方向或宽度方向上彼此相对的两个表面上。在这种情况下，线圈组件的总长度或总宽度会由于外电极的厚度而增加。此外，当线圈组件安装在安装基板上时，线圈组件的外电极可能与相邻的其他组件接触，从而导致电短路。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够防止与其他外部组件的电短路的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一金属层的第二区域。所述第一金属层的所述第一区域的与所述表面绝缘层接触的界面表面的表面粗糙度高于所述第一金属层的所述第二区域的外表面的表面粗糙度。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此相对的第一端表面和第二端表面以及使所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接的第一表面；线圈部，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，并且连接到所述线圈部，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括延伸到所述主体的所述第一表面上的第一金属层；以及表面绝缘层，设置在所述主体上。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述第一金属层包括连接部和焊盘部，所述第一外电极的连接部和所述第二外电极的连接部分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上以连接到所述线圈部，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部设置在所述主体的所述第一表面上并且彼此间隔开。所述表面绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部，并且敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部的一部分。

根据本公开的又一方面，一种线圈组件包括：主体；线圈部，设置在所述主体中；外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一金属层的第二区域。所述外电极部还包括第二金属层，所述第二金属层设置在所述第一金属层的所述第二区域上。所述第一金属层的所述第一区域的与所述表面绝缘层接触的界面表面的表面粗糙度不同于所述第一金属层的所述第二区域的与所述第二金属层接触的界面表面的表面粗糙度。

附图说明

通过下面结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图；

图2示意性地示出从图1的A方向观察的示图；

图3是示出沿着图1的线I-I'截取的截面的示图；

图4是示出沿着图1的线II-II'截取的截面的示图；

图5是示意性地示出根据本公开的另一实施例的线圈组件的示图；

图6是示出从下侧观察时的根据本公开的另一实施例的线圈组件的示图；

图7是示出在图6中省略了第二绝缘层的一部分的示图；

图8是示出在图7中省略了第二绝缘层的剩余部分的示图；

图9是示出在图8中省略了第一绝缘层的示图；

图10是示出在图9中省略了外电极的示图；

图11是示出沿着图5的线III-III'截取的截面的示图；

图12是示出沿着图5的线IV-IV'截取的截面的示图；

图13是示出分解的线圈部的示图；以及

图14和图15分别是示意性地示出根据本公开的另一实施例的线圈组件的变型示例且与图11对应的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。示例性实施例中使用的术语仅用于描述示例性实施例，而不意在限制本公开。除非另外指示，否则单数术语包括复数形式。说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合，而不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在......上”、“位于......上”等可指示元件位于物体上或物体下方，并且不必然意味着元件相对于重力方向位于物体上。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件彼此直接且物理地接触，而且可包括其中另一元件介于所述元件之间使得所述元件也与所述另一元件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度被指示为示例，并且本公开中的示例性实施例不限于此。

在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图描述根据本公开的实施例的线圈组件，并且在参照附图的描述中，将使用相同的附图标记来描述相同的元件或彼此对应的元件，并且将不再重复重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件，以去除噪声等。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于GHz频段)、共模滤波器等。

(实施例)

图1是示意性地示出根据本公开的实施例的线圈组件的示图。图2示意性地示出从图1的A方向观察的示图。图3是示出沿着图1的线I-I'截取的截面的示图。图4是示出沿着图1的线II-II'截取的截面的示图。

参照图1至图4，根据本公开的实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极400和500以及表面绝缘层610和620，并且还可包括绝缘膜IF。

主体100可形成根据本实施例的线圈组件1000的外型，并且支撑基板200和线圈部300设置在主体100中。

主体100整体上可具有六面体形状。

在下文中，将在主体100具有六面体形状的假设下来描述本公开的实施例。然而，该描述不从本实施例的范围中排除包括以除了六面体之外的形状形成的主体的线圈组件。

基于图1至图3的方向，主体100包括在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于连接主体100的第五表面105和第六表面106的主体100的壁表面。主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可指的是主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可指的是主体100的第三表面103和第四表面104，主体100的一个表面可指的是主体100的第六表面106，并且主体100的另一表面可指的是主体100的第五表面105。在将根据本实施例的线圈组件1000安装在安装基板(诸如，印刷电路板等)上时，主体100的第六表面106可被设置为面对安装基板的安装表面，以安装在安装基板上。

例如，主体100可形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(形成有稍后将描述的外电极400和500以及表面绝缘层610和620)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但其实施例不限于此。另外，上述线圈组件的长度、宽度和厚度的尺寸仅仅是不包括工艺误差的尺寸，并且由于工艺误差，实际线圈组件的长度、宽度和厚度可能与上述尺寸不同，并且应理解的是，在可认为是工艺误差的程度上的尺寸在本公开的范围内。

上述线圈组件1000的长度可指的是：参照通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获得的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向W上的中央部分处的沿长度方向L-厚度方向T的截面的图像，分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线并且与长度方向L平行的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的长度可指的是：分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线并且与线圈组件1000的长度方向L平行的多条线段之中的至少三条线段的尺寸的算术平均值。

上述线圈组件1000的厚度可指的是：参照通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获得的线圈组件1000的在线圈组件1000的宽度方向W上的中央部分处的沿长度方向L-厚度方向T的截面的图像，分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的两条最外边界线并且与线圈组件1000的厚度方向T平行的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指的是：分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线并且与线圈组件1000的厚度方向T平行的多条线段之中的至少三条线段的尺寸的算术平均值。

上述线圈组件1000的宽度可以是：参照通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获得的线圈组件1000的在线圈组件1000的厚度方向T上的中央部分处的沿长度方向L-宽度方向W的截面的图像，分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的两条最外边界线并且与线圈组件1000的宽度方向W平行的多条线段的尺寸之中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的宽度可指的是：分别连接截面图像中示出的线圈组件1000的两条最外边界线并且与线圈组件1000的宽度方向W平行的多条线段之中的至少三条线段的尺寸的算术平均值。

可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量方法来测量。千分尺测量方法可使用计量(Gage)可重复性和再现性(R&R)的千分尺通过如下步骤测量尺寸：设置零点，将根据本实施例的线圈组件1000***到千分尺的尖端之间的空间中，并且转动千分尺的测量杆。另外，当通过千分尺测量方法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指的是一次测量的值，或者可指的是多次测量的值的算术平均值。相同的测量方法也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

主体100可包括磁性材料。具体地，主体100可通过层叠一个或更多个磁性复合片形成，所述一个或更多个磁性复合片通过将磁性材料分散在树脂中而形成。然而，主体100可具有与通过将磁性材料分散在树脂中而形成的结构不同的结构。例如，主体100也可利用磁性材料(诸如，铁氧体)或非磁性材料形成。

磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒可包括例如尖晶石铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如，Y基铁氧体)和Li基铁氧体之中的一种或更多种材料。

磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种元素。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒之中的一种或更多种材料。

磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。

磁性金属粉末颗粒可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。另外，磁性金属粉末颗粒的平均直径可指的是由D50或D90表示的颗粒的粒径分布。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，磁性材料的类型不同的概念可表明分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的至少一者而彼此区分开。

树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物中的一种或它们的混合物，但不限于此。

主体100可包括芯110，芯110贯穿线圈部300和支撑基板200(稍后将描述)。芯110可通过利用磁性复合片填充贯穿线圈部300和支撑基板200中的每个的中心部分的通孔而形成，但不限于此。

支撑基板200设置在主体100中，并且支撑线圈部300(稍后将描述)。

支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)以及感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料形成，或者可利用将增强材料(诸如，玻璃纤维)或无机填料浸渍在绝缘树脂中而制备的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。

可使用从由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中选择的一种或更多种作为无机填料。

当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供改善的刚度。当支撑基板200利用不包括增强材料(例如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，有利的是，支撑基板200可使包括基板的线圈单元的总厚度减小。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈部300的工艺的数量减少，这有利于降低生产成本，并且可执行精细过孔加工。

线圈部300可设置在主体100中，以呈现线圈组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场储存为磁场并且保持输出电压来使电子装置的电力供应稳定。

线圈部300形成在支撑基板200的彼此相对的两个表面中的至少一个表面上，并且形成至少一匝。线圈部300形成在支撑基板200的在主体100的厚度方向T上彼此相对的一个表面和另一表面上。在本实施例中，线圈部300包括：第一线圈图案311和第一引出图案331，设置在支撑基板200的与主体100的第六表面106相对的一个表面上；第二线圈图案312和第二引出图案332，设置在支撑基板200的另一表面上；过孔320，贯穿支撑基板200，并且连接第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部。结果，应用于本实施例的线圈部300可形成为以芯110为中心在主体100的厚度方向T上产生磁场的单个线圈。

第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕作为轴的芯形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，基于图1、图3和图4的方向，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕作为轴的芯110形成至少一匝。第二线圈图案312可在支撑基板200的上表面上围绕作为轴的芯110形成至少一匝。

引出图案331和332连接到线圈图案311和312，并且暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出图案331设置在支撑基板200的一个表面上以连接到第一线圈图案311，并且第一引出图案331暴露于主体100的第一表面101。第二引出图案332设置在支撑基板200的另一表面上以连接到第二线圈图案312，并且第二引出图案332暴露于主体100的第二表面102。引出图案331和332暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且与外电极400和500的第一金属层410和510(稍后将描述)接触地连接。

线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的至少一者可包括至少一个导电层。

例如，当第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332通过镀覆形成时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个可包括种子层和电镀层，该种子层通过气相沉积(诸如，无电镀覆或溅射)形成。这里，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层沿着另一电镀层的表面形成的共形膜结构，或者可具有其中另一电镀层仅层叠在一个电镀层的一个表面上的形式。种子层可通过气相沉积方法(诸如，无电镀覆、溅射等)形成。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个的种子层可一体地形成，使得在它们之间不会形成边界，但不限于此。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每个的电镀层可一体地形成，使得在它们之间不会形成边界，但不限于此。

作为另一示例，当第一线圈图案311和第一引出图案331与第二线圈图案312和第二引出图案332彼此分开地形成之后共同堆叠在支撑基板200上以形成线圈部300时，过孔320可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层具有比高熔点金属层的熔点低的熔点。这里，低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可能由于分批层压(batch lamination)期间的压力和温度而熔化，使得可在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界处形成金属间化合物层(IMC层)。

例如，如图3和图4所示，第一线圈图案311和第一引出图案331可形成为从支撑基板200的下表面突出，第二线圈图案312和第二引出图案332可形成为从支撑基板200的上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311和第一引出图案331可埋入支撑基板200的下表面中，使得第一线圈图案311的下表面和第一引出图案331的下表面从支撑基板200的下表面暴露，并且第二线圈图案312和第二引出图案332可形成为从支撑基板200的上表面突出。在这种情况下，在第一线圈图案311和第一引出图案331中的每个的下表面上可形成凹部，使得支撑基板200的下表面与第一线圈图案311和第一引出图案331中的每个的下表面可不位于同一平面上。作为另一示例，第一线圈图案311和第一引出图案331可形成为从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312和第二引出图案332可埋入支撑基板200的上表面中，使得第二线圈图案312的上表面和第二引出图案332的上表面可从支撑基板200的上表面暴露。在这种情况下，在第二线圈图案312和第二引出图案332中的每个的上表面上可形成凹部，使得支撑基板200的上表面与第二线圈图案312和第二引出图案332中的每个的上表面可不位于同一平面上。作为另一示例，第一线圈图案311可埋入支撑基板200的下表面中，使得第一线圈图案311的下表面可从支撑基板200的下表面暴露，并且第二线圈图案312可埋入支撑基板200的上表面中，使得第二线圈图案312的上表面可从支撑基板200的上表面暴露。

线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但是其实施例不限于此。

绝缘膜IF可沿着支撑基板200的表面和线圈部300形成。绝缘膜IF可以是用于保护线圈部300并且使线圈部300与包括导电磁性材料的主体100绝缘的膜，并且可包括已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯等)。可使用任意绝缘材料作为绝缘膜IF的材料，并且没有特别的限制。绝缘膜IF可通过气相沉积法形成，但不限于此，并且可通过在支撑基板200的两个表面上层叠绝缘膜来形成。

外电极400和500包括设置在主体100上的第一金属层410和510，并且连接到线圈部300。作为示例，外电极400和500可包括第一外电极400和第二外电极500，并且第一外电极400和第二外电极500可被统称为外电极部。在本实施例中，外电极400和500分别包括第一金属层410和510，并且包括彼此间隔开地设置在主体100的第六表面106上的第二金属层420和520。具体地，第一外电极400可包括：第一金属层410，包括第一连接部411和第一焊盘部412，第一连接部411设置在主体100的第一表面101上以与第一引出图案331接触，第一焊盘部412连接到第一连接部411并且设置在主体100的第六表面106上；以及第二金属层420，设置在第一金属层410的第一焊盘部412上。第二外电极500可包括：第一金属层510，包括第二连接部511和第二焊盘部512，第二连接部511设置在主体100的第二表面102上以与第二引出图案332接触；第二焊盘部512连接到第二连接部511并且设置在主体100的第六表面106上；以及第二金属层520，设置在第一金属层510的第二焊盘部512上。第一金属层410和510的焊盘部412和512彼此间隔开地设置在主体100的第六表面106上。在一个示例中，连接部411和511在宽度方向W上的宽度大于焊盘部412和512在宽度方向W上的宽度。

外电极400和500的第一金属层410和510可在将阻镀剂形成在主体100的表面上之后通过电镀形成在主体100的表面上。当主体100包括磁性金属粉末颗粒时，磁性金属粉末颗粒可暴露于主体100的表面。由于磁性金属粉末颗粒暴露于主体100的表面，使得可在电镀期间赋予主体100的表面导电性，并且可通过电镀在主体100的表面上形成第一金属层410和510。

第一金属层410和510的连接部411和511以及焊盘部412和512可通过同一镀覆工艺形成，使得在它们之间不会形成边界。也就是说，第一连接部411和第一焊盘部412可彼此一体地形成，并且第二连接部511和第二焊盘部512可彼此一体地形成。此外，连接部411和511以及焊盘部412和512可利用相同的金属形成。然而，该描述不从本公开的范围中排除以下情况：连接部411和511以及焊盘部412和512通过不同的镀覆工艺形成，使得在它们之间形成边界。第一金属层410和510可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但其实施例不限于此。作为非限制性示例，第一金属层410和510可以是铜(Cu)镀层。

第一金属层410和510的厚度可在0.3μm至10μm的范围内。当第一金属层410和510的厚度小于0.3μm时，在将线圈组件安装在基板上时可能发生外电极400和500的脱离和剥离，并且线圈部300与外电极400和500之间的连接可靠性可能劣化。当第一金属层410和510的厚度超过10μm时，对于线圈组件的纤薄化是不利的，并且工艺效率可能降低。

第二金属层420和520设置在第一金属层410和510的焊盘部412和512上。第一外电极400的第二金属层420设置在第一焊盘部412上，并且第二外电极500的第二金属层520设置在第二焊盘部512上。第二金属层420和520可以是在未被表面绝缘层610和620(稍后将描述)覆盖的焊盘部412和512上生长的镀层。例如，第二金属层420和520可包括设置在焊盘部412和512上的镍(Ni)镀层和设置在镍(Ni)镀层上的锡(Sn)镀层，但本公开的范围不限于此。

第二金属层420和520的厚度可在0.3μm至10μm的范围内。当第二金属层420和520的厚度小于0.3μm时，在将线圈组件安装在基板上时可能发生第二金属层420和520的脱离和剥离，并且外电极400和500与基板之间的连接可靠性可能劣化。当第二金属层420和520的厚度超过10μm时，对于线圈组件的纤薄化是不利的，并且工艺效率可能降低。

表面绝缘层610和620设置在主体100上，以覆盖第一金属层410和510的一个区域并且敞露第一金属层410和510的另一区域(即，使第一金属层410和510的另一区域暴露)。在本实施例中，表面绝缘层610和620可包括第一绝缘层610和第二绝缘层620，并且第一绝缘层610可覆盖主体100的表面上的除了将设置第一金属层410和510的区域之外的区域，第二绝缘层620可覆盖第一金属层410和510的连接部411和511，并且敞露第一金属层410和510的焊盘部412和512中的每个的至少一部分。如图3所示，第一金属层410和510的连接部411和511的靠近主体100的第三表面103的端部的一侧被第一绝缘层610覆盖，因此第一金属层410和510的连接部411和511可通过第一绝缘层610和第二绝缘层620而与外部绝缘。

第一绝缘层610在主体100的第六表面106上被设置为敞露焊盘部412和512中的每个的至少一部分。第一绝缘层610可覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的全部六个表面或其中部分表面(不包括设置有第一金属层410和510的区域)。具体地，在本实施例中，由于第一金属层410和510设置在主体100的第一表面101和第二表面102以及第六表面106的一部分上，因此第一绝缘层610可覆盖主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个，并且可设置在主体100的第六表面106的除了设置有焊盘部412和512的区域之外的区域中。设置在主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个上的第一绝缘层610可在同一工艺中一起形成，使得在它们之间不会形成边界，但本公开的范围不限于此。当外电极400和500的第一金属层410和510通过镀覆形成在主体100的表面上时，第一绝缘层610可用作阻镀剂。因此，第一绝缘层610可比外电极400和500的第一金属层410和510更早地形成在主体100的表面上，从而可限定主体100的表面上的将形成第一金属层410和510的区域。然而，本公开的范围不限于此。

第一绝缘层610可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性树脂(诸如，酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiO_x或SiN_x。

第一绝缘层610也可具有粘合功能。例如，当第一绝缘层610通过在主体上层叠绝缘膜来形成时，绝缘膜可包括粘合成分并且可粘附到主体100的表面。在这种情况下，可单独在第一绝缘层610的一个表面上形成粘合层。然而，诸如当使用半固化状态(B阶段)的绝缘膜形成第一绝缘层610时，可不在第一绝缘层610的一个表面上形成单独的粘合层。

第一绝缘层610可通过以下方法形成：将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面，或者将绝缘膏涂覆到主体100的表面，或者在主体100的表面上层叠绝缘膜，或者通过气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂。在通过在主体100的表面上层叠绝缘膜来形成第一绝缘层610的情况下，可使用包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包括感光绝缘树脂的味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)或聚酰亚胺膜等。

第一绝缘层610的厚度可在10nm至100μm的范围内。当第一绝缘层610的厚度小于10nm时，线圈组件的特性(诸如，品质(Q)因子、击穿电压、自谐振频率(SRF)等)会降低。另一方面，当第一绝缘层610的厚度超过100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度会增加，这对于纤薄化是不利的，并且与相同体积的组件相比，磁性材料的有效体积会减小，这会使组件特性劣化。

第二绝缘层620可设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个上以覆盖第一金属层410和510的连接部411和511，并且可敞露第一金属层410和510的焊盘部412和512的至少一部分。当外电极400和500的第二金属层420和520通过镀覆形成时，第二绝缘层620可与第一绝缘层610一起用作阻镀剂。因此，第二绝缘层620可在形成外电极400和500的第一金属层410和510之后形成，以覆盖连接部411和511并且敞露焊盘部412和512的至少一部分，使得第二绝缘层620可与第一绝缘层610一起限定其中将形成第二金属层420和520的区域。然而，本公开的范围不限于此。

第一金属层410和510的第一区域的与表面绝缘层610和620接触的界面表面的表面粗糙度可不同于第一金属层410和510的第二区域的与第二金属层420和520接触的界面表面的表面粗糙度，其中，第一区域为第一金属层410和510的被表面绝缘层610和620覆盖的区域，第二区域为第一金属层410和420的敞露区域。例如，连接部411和511的与第二绝缘层620接触的界面表面的表面粗糙度形成为高于焊盘部412和512的外表面的表面粗糙度，因此可提高第一金属层410和510与第二绝缘层620之间的结合力，以防止其他组件与根据本实施例的线圈组件1000之间的电短路，另外，可通过减小第一金属层410和510与第二金属层420和520之间的接触电阻来改善组件特性。

表面粗糙度可指通过计算相应截面中的待测表面或界面表面上的多个点距虚拟中心线的高度的绝对值的算术平均值而获得的值(中心线平均粗糙度(Ra))。然而，本公开的表面粗糙度不限于中心线平均粗糙度(Ra)，而是可指十点平均粗糙度(Rz)或最大高度粗糙度(Ry)。

连接部411和511的与第二绝缘层620接触的界面表面的表面粗糙度(Ra)可以是150nm至500nm。也就是说，连接部411和511的表面粗糙度可以是150nm至500nm。当连接部411和511的表面粗糙度(Ra)小于150nm时，可能难以确保与第二绝缘层620的足够的物理结合力。另一方面，当连接部411和511的表面粗糙度(Ra)超过500nm时，存在连接部411和511的厚度可能太大的风险，并且存在连接部411和511中可能出现裂纹的风险。

另外，赋予连接部411和511表面粗糙度的方法不受特别限制。例如，为了赋予连接部411和511表面粗糙度，可使用物理处理法，或者可使用化学处理法(诸如，各向异性蚀刻)。此外，可形成氧化物，以赋予连接部411和511表面粗糙度，或者可通过改变镀覆工艺条件来执行粗糙化镀覆，以赋予表面粗糙度。

例如，连接部411和511可在与第二绝缘层620接触的界面处包括氧化亚铜(Cu₂O)。作为形成氧化物以赋予表面粗糙度的方法，当使用红棕色氧化物时，连接部411和511可在与第二绝缘层620接触的界面处包括氧化亚铜(Cu₂O)，并且表面粗糙度可形成为其中突出部的端部和凹入部的端部是钝的并且突出部的高度和凹入部的高度相对低的形状。

作为另一示例，连接部411和511可在与第二绝缘层620接触的界面处包括氧化铜(CuO)。作为形成氧化物以赋予表面粗糙度的方法，当使用黑色氧化物时，连接部411和511可在与第二绝缘层620接触的界面处包括氧化铜(CuO)，并且表面粗糙度可形成为其中突出部的端部和凹入部的端部是尖的并且突出部的高度和凹入部的高度相对长的形状。

第二绝缘层620可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性树脂(诸如，酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiO_x或SiN_x。

第二绝缘层620也可具有粘合功能。例如，当第二绝缘层620通过在主体100上层叠绝缘膜来形成时，绝缘膜可包括粘合成分并且可粘附到主体100的表面。在这种情况下，可单独在第二绝缘层620的一个表面上形成粘合层。然而，诸如当使用半固化状态下(B阶段)的绝缘膜形成第二绝缘层620时，可不在第二绝缘层620的一个表面上形成单独的粘合层。

第二绝缘层620可通过以下方法形成：将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面、将绝缘膏涂覆到主体100的表面、在主体100的表面上层叠绝缘膜、或者通过气相沉积在主体100的表面上形成绝缘树脂。可选地，第二绝缘层620可通过在硅胶压模(silicon die)等上沉积用于形成第二绝缘层的材料然后在硅胶压模上冲压(stamping)主体100来形成。在通过在主体100的表面上层叠绝缘膜来形成第二绝缘层620的情况下，也可使用包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包括感光绝缘树脂的味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)或聚酰亚胺膜等。

第二绝缘层620的厚度可在10nm至100μm的范围内。当第二绝缘层620的厚度小于10nm时，线圈组件的特性(诸如，Q因子、击穿电压、自谐振频率(SRF)等)会降低，并且当第二绝缘层620的厚度超过100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度会增加，这对于纤薄化是不利的，并且与相同体积的组件相比，磁性材料的有效体积会减小，这会使组件特性劣化。

第二绝缘层620可形成在主体100的第一表面101和第二表面102上以覆盖连接部411和511，并且可被设置为延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的至少一部分。例如，设置在主体100的第一表面101上以覆盖第一连接部411的第二绝缘层620可覆盖主体100的第一表面101并且可形成为延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分。在这种情况下，第二绝缘层620的在主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106之间的相应边缘上的拐角部分的长度可大于第二绝缘层620的在主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106的相应中央部分上的部分的长度。作为示例，第二绝缘层620的延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分的部分可形成为在拐角区域(由主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106之中的彼此相邻的两个表面形成的拐角区域)中最长，以覆盖顶点区域(由主体100的第一表面101、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的表面之中的交汇的三个表面形成的顶点区域)。例如，第二绝缘层620的从主体100的第一表面101延伸到主体100的第三表面103的部分可形成为：在由主体100的第三表面103与主体100的第五表面105和第六表面106中的每个形成的拐角区域中最长。此外，第二绝缘层620的从主体100的第一表面101延伸到主体100的第五表面105的部分可形成为：在由主体100的第五表面105与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个形成的拐角区域中最长。此外，第二绝缘层620的从主体100的第一表面101延伸到主体100的第六表面106的部分可形成为：在由主体100的第六表面106与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个形成的拐角区域中最长。因此，从主体100的第一表面101延伸的第二绝缘层620可覆盖以下区域：由主体100的第一表面101、第三表面103和第五表面105形成的顶点区域，由主体100的第一表面101、第四表面104和第五表面105形成的顶点区域，由主体100的第一表面101、第三表面103和第六表面106形成的顶点区域，以及由主体100的第一表面101、第四表面104和第六表面106形成的顶点区域。通常，拐角和顶点(作为主体的表面之间的边界)处由于应力集中导致会存在裂纹的可能性很高，并且导电磁性金属粉末颗粒暴露的可能性很高。裂纹和暴露的导电磁性金属粉末颗粒可用作漏电流的传输路径，这可能导致线圈组件的外电极之间的电短路，使得线圈组件特性劣化。在本实施例中，设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个上的第二绝缘层620可延伸到主体100的第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的每个的至少一部分，并且可被设置为在表面之间的拐角区域中最长的形状，从而可解决上述问题。

另外，在图1至图3中，示出了第一金属层410和510的连接部411和511可形成为覆盖主体100的整个第一表面101和第二表面102，并且第一金属层410和510的焊盘部412和512可形成为在宽度方向W上与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开，但这仅仅是示例。也就是说，第一金属层410和510的位置和形状可根据形成在主体100的将镀覆第一金属层410和510的表面上的阻镀剂的图案化位置和形状来进行各种变型。例如，第一外电极400的第一金属层410的第一连接部411可变型为在主体100的第一表面101上与主体100的第三表面103和/或第四表面104和/或第五表面105间隔开。作为另一示例，第一外电极400的第一金属层410的第一焊盘部412可变型为在主体100的第六表面106上从主体100的第三表面103和第四表面104中的仅一个延伸，或者可变型为在主体100的第六表面106上延伸到主体100的第三表面103和第四表面104中的每个与第六表面106之间的拐角区域。作为另一示例，第一外电极400的第一金属层410可变型为包括延伸部，该延伸部从第一连接部411延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的至少一个。作为另一示例，第一外电极400的第一金属层410可不包括上述第一连接部411，而是可变型为仅包括焊盘部412。

(其他实施例和变型示例)

图5是示意性地示出根据本公开的另一实施例的线圈组件的示图。图6是示出根据本公开的另一实施例的从下侧观察的线圈组件的示图。图7是示出在图6中省略了第二绝缘层中的一些的示图。图8是示出在图7中省略了第二绝缘层中的剩余部分的示图。图9是示出从图8省略了第一绝缘层的示图。图10是示出从图9省略了外电极的示图。图11是示出沿着图5的线III-III'截取的截面的示图。图12是示出沿着图5的线IV-IV'截取的截面的示图。图13是示出分解的线圈部的示图。另外，在图6至图9中，省略了第一外电极和第二外电极中的每个的第二金属层，以便理解本发明。

参照图1至图4以及图5至图13，与根据本公开的实施例的线圈组件1000相比，根据本公开的另一实施例的线圈组件2000具有不同结构的主体100、线圈部300以及表面绝缘层610和620。因此，在描述本实施例时，将仅描述与根据本公开的实施例的线圈组件1000中的对应部分不同的主体100、线圈部300以及表面绝缘层610和620。对于本实施例的其余构造，可按照原样应用对根据本公开的实施例的线圈组件1000进行的描述。

参照图5至图13，根据本公开的另一实施例的线圈组件2000包括形成在主体100中的狭槽部S1和S2。线圈部300包括虚设引出图案341和342以及第一过孔321、第二过孔322和第三过孔323。

狭槽部S1和S2形成在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的第六表面106之间的拐角部分中。具体地，狭槽部S1和S2包括第一狭槽部S1和第二狭槽部S2，第一狭槽部S1形成在主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的拐角部分中，并且第二狭槽部S2形成在主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的拐角部分中。另外，在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2可具有使引出图案331和332(稍后将描述)可暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的深度(第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在厚度方向T上的尺寸)，但第一狭槽部S1和第二狭槽部S2不延伸到主体100的第五表面105。也就是说，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在厚度方向T上不贯穿主体100。

第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在主体100的宽度方向W上延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。也就是说，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2可具有在宽度方向W上贯穿主体100的狭槽的形状。在线圈条水平(每个线圈组件被个体化之前的状态)下，可通过以下方式形成第一狭槽部S1和第二狭槽部S2：沿着用于使线圈组件个体化的边界之中的与每个线圈组件的宽度方向一致的边界线，对线圈条的一个表面执行预切割。在预切割过程中，可调整预切割深度，使得引出图案331和332被暴露。

另外，狭槽部S1和S2的内表面(内壁和底表面)也构成主体100的表面，但在本说明书中，为了便于描述，将狭槽部S1和S2的内表面与主体100的表面区分开。此外，在图5至图13中，尽管示出了第一狭槽部S1和第二狭槽部S2具有与于主体100的第一表面101和第二表面102平行的内壁以及与主体100的第五表面105和第六表面106平行的底表面，但本实施例的范围不限于此。

例如，基于根据本实施例的线圈组件2000的长度方向L-厚度方向T的截面(LT截面)，第一狭槽部S1可形成为使得其内表面具有连接主体的第一表面101和第六表面106的弯曲形状。然而，在下文中，为了便于描述，将描述的是狭槽部S1和S2具有内壁和底表面。线圈部300包括线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342。具体地，基于图5、图11、图12和图13的方向，第一线圈图案311、第一引出图案331和第二引出图案332可设置在支撑基板200的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案312、第一虚设引出图案341和第二虚设引出图案342可设置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。在支撑基板200的下表面上，第一线圈图案311可被设置为与第一引出图案331间隔开，并且可与第二引出图案332接触地连接。在支撑基板200的上表面上，第二线圈图案312可与第一虚设引出图案341接触地连接，并且可与第二虚设引出图案342间隔开。第一过孔321可贯穿支撑基板200，并且可与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端部接触地连接。第二过孔322可贯穿支撑基板200，并且可分别与第一引出图案331和第一虚设引出图案341接触地连接。第三过孔323可贯穿支撑基板200，并且可分别与第二引出图案332和第二虚设引出图案342接触地连接。因此，线圈部可整体用作单个线圈。

第一引出图案331和第二引出图案332分别暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2。具体地，第一引出图案331可暴露于第一狭槽部S1的内表面，并且第二引出图案332可暴露于第二狭槽部S2的内表面。由于外电极400和500的第一金属层410和510的连接部411和511设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中，因此线圈部300与外电极400和500彼此接触地连接。

引出图案331和332的暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的一个表面的表面粗糙度可比引出图案331和332的其他表面的表面粗糙度高。例如，当通过电镀形成引出图案331和332之后形成第一狭槽部S1和第二狭槽部S2时，可在形成狭槽部的工艺的过程中去除引出图案331和332的一部分。因此，与引出图案331和332的其余表面相比，由于切割头打磨，引出图案331和332的暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的一个表面可具有较高的表面粗糙度。第一金属层410和510可利用薄膜形成，使得与线圈部300的结合力可相对较弱，然而由于第一金属层410和510的连接部411和511与引出图案331和332的具有相对高的表面粗糙度的一个表面接触地连接，因此可提高第一金属层410和510与引出图案331和332之间的结合力。

引出图案331和332以及虚设引出图案341和342可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。也就是说，第一引出图案331可暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案332可暴露于主体100的第二表面102。因此，如图10所示，第一引出图案331可连续地暴露于第一狭槽部S1的内壁、第一狭槽部S1的底表面和主体100的第一表面101，并且第二引出图案332可连续地暴露于第二狭槽部S2的内壁、第二狭槽部S2的底表面和主体100的第二表面102。

外电极400和500的第一金属层410和510中的每个沿着狭槽部S1和S2的底表面和内壁并且沿着主体100的第六表面106形成。也就是说，第一金属层410和510中的每个以膜的形式形成在狭槽部S1和S2的内表面上和主体100的第六表面106上，并且第一金属层410和510中的每个可具有弯折形状，该弯折形状与由狭槽部S1和S2的内表面和主体100的第六表面106构成的台阶形状相对应。

连接部411和511可设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的中央部分处，以分别与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。也就是说，连接部411和511可设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面在宽度方向W上的中央部分处。由于引出图案331和332暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分，因此连接部411和511可仅形成在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的暴露引出图案331和332的区域中。

焊盘部412和512可设置在主体100的第六表面106上，并且与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开。在这种情况下，可防止根据本实施例的线圈组件2000与安装在宽度方向W的外部(诸如，在安装基板等上)的其他组件短路。

从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到焊盘部412和512的距离中的至少一个可比从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到连接部411和511的距离中的至少一个短。例如，连接部411和511在宽度方向W上的长度d1可小于焊盘部412和512在宽度方向W上的长度d2。当将根据本实施例的线圈组件2000安装在安装基板等上时，主体100的第六表面106可用作安装表面，并且设置在外电极400和500的焊盘部412和512中的第二金属层420和520可通过结合构件(诸如，焊料等)连接到安装基板的连接焊盘。在这种情况下，由于焊盘部412和512在宽度方向W上的长度d2大于连接部411和511在宽度方向W上的长度d1，因此可增大焊盘部412和512的其上形成有第二金属层420和520以及结合构件(诸如，焊料等)的区域。此外，由于连接部411和511在宽度方向W上的长度d1小于焊盘部412和512在宽度方向W上的长度d2，因此可防止与在长度方向L上最邻近线圈组件安装的其他组件短路。也就是说，在外电极400和500的构造中，被设置为在安装期间最邻近其他组件的连接部411和511的尺寸(宽度方向W上的长度d1)可形成为相对小，从而可降低与其他组件短路的可能性。

在本实施例的情况下，表面绝缘层610和620可包括：第一绝缘层610，设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2以及主体100的第六表面106上，以使连接部411和511与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开；以及第二绝缘层620，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖连接部411和511。

第一绝缘层610设置在第一狭槽S1和第二狭槽S2上。在第一绝缘层610中可形成使连接部411和511暴露的开口O。具体地，参照图8，第一绝缘层610形成为填充第一狭槽部S1和第二狭槽部S2，并且被设置为在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的每个的内表面上彼此间隔开。在设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的第一绝缘层610中，第一绝缘层610的从与第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内壁接触的一个表面到与一个表面相对的另一表面的距离可对应于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的宽度(从主体100的第一表面101到第一狭槽部S1的内壁的沿长度方向L的距离以及从主体100的第二表面102到第二狭槽部S2的内壁的沿长度方向L的距离)。结果，设置在狭槽部S1或S2上的第一绝缘层610的另一表面可设置在与主体100的第一表面101或第二表面102大体上相同的平面上。由于第一绝缘层610形成为整体上填充第一狭槽部S1和第二狭槽部S2，因此与第一绝缘层610未形成在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的情况相比，可减少根据本公开的线圈组件2000的外观缺陷。

第一绝缘层610可从第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面延伸到主体100的第六表面106，并且可使焊盘部412和512暴露。第一绝缘层610可在主体100的第六表面106上沿宽度方向W设置在焊盘部412和512中的每个的两端的外部，以使得焊盘部412和512与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开。第一绝缘层610可防止根据本实施例的线圈组件2000与在宽度方向W上相邻安装的其他组件短路。此外，在将根据本实施例的线圈组件2000安装在安装基板等上时，由于结合构件(诸如，焊料等)占据的尺寸小，因此第一绝缘层610可防止根据本实施例的线圈组件2000在安装基板中占据的有效安装面积增加。

第一绝缘层610的设置在狭槽部S1和S2上的区域以及第一绝缘层610的设置在主体100的第六表面106上的区域可彼此一体地形成。例如，第一绝缘层610的设置在狭槽部S1和S2上的区域以及第一绝缘层610的设置在主体100的第六表面106上的区域可使用相同的绝缘材料在同一工艺中一起形成，使得它们之间不会形成边界。例如，第一绝缘层610可通过使用绝缘膏的丝网印刷法、喷墨印刷法等形成，以彼此一体地形成。另外，在本实施例中，可在形成外电极400和500的第一金属层410和510之前，在狭槽部S1和S2以及主体100的第六表面106上形成第一绝缘层610。因此，在主体100的第六表面106以及第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面上选择性地形成第一金属层410和510时，第一绝缘层610可用作掩模。例如，在通过镀覆方法形成第一金属层410和510时，第一绝缘层610可用作阻镀剂。

第一绝缘层610可在线圈条水平下(在每个线圈组件被个体化之前的状态下)共同形成在每个线圈组件上。也就是说，形成第一绝缘层610的工艺可在前述预切割工艺与个体化工艺(全切割工艺)之间执行。

第二绝缘层620设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且覆盖连接部411和511。在本实施例中，第二绝缘层620包括：覆盖层621，覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105；以及精整层622，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖连接部411和511。

覆盖层621设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，并且延伸到狭槽部S1和S2上，以覆盖设置在狭槽部S1和S2的内表面上的第一绝缘层610。覆盖层621不延伸到设置在主体100的第六表面106上的第一绝缘层610。另外，开口O也可形成为在覆盖层621中延伸，以使连接部411和511暴露到外部。在这种情况下，在主体100上选择性地形成外电极400和500的第一金属层410和510时，覆盖层621还可与第一绝缘层610一起用作掩模。因此，覆盖层621可在形成第一绝缘层610的工艺与形成第一金属层410和510的工艺之间的工艺中形成。覆盖层621与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个接触，并且与狭槽部S1和S2的内壁上的第一绝缘层610的另一表面接触。形成覆盖层621的工艺可在使线圈条个体化的工艺完成之后执行。

精整层622分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖覆盖层621以及连接部411和511。在本实施例中，可在主体100的第六表面106以及狭槽部S1和S2的内表面(不包括要形成连接部411和511以及焊盘部412和512的区域)上形成第一绝缘层610，可将临时构件附接到将形成连接部411和511以及焊盘部412和512的区域，可在第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上形成覆盖层621，并且在移除临时构件以使引出图案331和332暴露到外部之后，可在移除临时构件的区域中形成连接部411和511以及焊盘部412和512。因此，连接部411和511暴露到外部而不被覆盖层621覆盖。精整层622分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以覆盖未被覆盖层621覆盖的连接部411和511。

覆盖层621和精整层622中的每个可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性树脂(诸如，酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiO_x或SiN_x。覆盖层621和精整层622中的每个还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但不限于此。

图14和图15分别是示意性地示出根据本公开的另一实施例的线圈组件2000'和2000”的变型示例且与图11对应的示图。

参照图14，在本公开的另一实施例的变型示例的情况下，可省略上述第三过孔323。也就是说，参照图13，由于第二虚设引出图案342的构造与线圈部300与外电极400和500之间的电连接无关，因此在本变型示例中，省略了用于第二引出图案332与第二虚设引出图案342之间的连接的第三过孔323。然而，在本变型示例中，由于没有省略第二虚设引出图案342，因此可使支撑基板200在工艺期间的翘曲最小化。

参照图15，在本公开的另一实施例的另一变型示例的情况下，如图14所示的变型例中那样可省略第三过孔323，并且可另外省略第二虚设引出图案342。在本变型示例中，主体100的磁性材料的有效体积可增加与第二虚设引出图案342的体积对应的体积。

如以上所阐述的，根据本公开的实施例的线圈组件可防止与其他外部组件的电短路。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (27)

1.一种线圈组件，包括：

主体；

线圈部，设置在所述主体中；

外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及

表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一金属层的第二区域，

其中，所述第一金属层的所述第一区域的与所述表面绝缘层接触的界面表面的表面粗糙度高于所述第一金属层的所述第二区域的外表面的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一金属层在与所述表面绝缘层的界面处包括Cu₂O。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一金属层在与所述表面绝缘层的界面处包括CuO。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的线圈组件，其中，所述主体具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面分别连接到所述第一表面并且彼此相对，并且

所述线圈组件还包括支撑基板，所述支撑基板设置在所述主体中，

其中，所述线圈部包括第一线圈图案和第二线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第一引出图案和所述第二引出图案分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，并且

其中，所述外电极部包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极被设置为在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开。

5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案分别暴露于所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述第一金属层包括连接部和焊盘部，所述第一外电极的连接部设置在所述主体的所述第一端表面上以与所述第一引出图案接触，所述第二外电极的连接部设置在所述主体的所述第二端表面上以与所述第二引出图案接触，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部彼此间隔开地设置在所述第一表面上，并且

其中，所述表面绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部，并且敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个还包括设置在所述第一金属层的所述焊盘部上的第二金属层。

7.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层包括：第一绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上，以敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部；以及第二绝缘层，设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部。

8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述主体还具有与所述主体的所述第一表面相对的第二表面以及分别连接所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，并且

其中，所述第二绝缘层被设置为延伸到所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个的至少一部分上。

9.根据权利要求4所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部和所述第二狭槽部分别形成在所述主体的所述第一端表面与所述主体的所述第一表面之间的拐角部处以及所述主体的所述第二端表面与所述主体的所述第一表面之间的拐角部处，并且分别使所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述第一金属层包括连接部和焊盘部，所述第一外电极的连接部设置在所述第一狭槽部上以与所述第一引出图案接触，所述第二外电极的连接部设置在所述第二狭槽部上以与所述第二引出图案接触，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且

其中，所述表面绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部，并且敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述主体还具有连接所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，并且

其中，所述第一外电极的所述连接部和所述第二外电极的所述连接部分别设置在所述第一狭槽部的中央部分和所述第二狭槽部的中央部分中，以与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个间隔开。

11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个间隔开。

12.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层包括：第一绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上，以敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部；以及第二绝缘层，设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，并且延伸到所述第一狭槽部和所述第二狭槽部上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部。

13.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第一过孔，所述第一过孔贯穿所述支撑基板并且使所述第一线圈图案的内端部和所述第二线圈图案的内端部彼此连接，

其中，所述第一引出图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上且与所述第一线圈图案间隔开，并且

其中，所述第二引出图案设置在所述支撑基板的所述第一表面上且与所述第一线圈图案接触。

14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一虚设引出图案，设置在所述支撑基板的所述第二表面上且与所述第二线圈图案接触；以及

第二过孔，贯穿所述支撑基板并且使所述第一引出图案和所述第一虚设引出图案彼此连接。

15.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第二虚设引出图案，所述第二虚设引出图案设置在所述支撑基板的所述第二表面上且与所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案中的每个间隔开。

16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第三过孔，所述第三过孔贯穿所述支撑基板并且使所述第二引出图案和所述第二虚设引出图案彼此连接。

17.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此相对的第一端表面和第二端表面以及使所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接的第一表面；

线圈部，设置在所述主体中；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，并且连接到所述线圈部，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括延伸到所述主体的所述第一表面上的第一金属层；以及

表面绝缘层，设置在所述主体上，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述第一金属层包括连接部和焊盘部，所述第一外电极的连接部和所述第二外电极的连接部分别设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上以连接到所述线圈部，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部设置在所述主体的所述第一表面上并且彼此间隔开，并且

所述表面绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部，并且敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部的一部分。

18.根据权利要求17所述的线圈组件，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个还包括设置在所述第一金属层的所述焊盘部的所述一部分上的第二金属层，并且

其中，所述连接部与所述表面绝缘层之间的界面表面的表面粗糙度高于所述焊盘部的所述一部分与所述第二金属层之间的界面表面的表面粗糙度。

19.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述连接部在所述主体的宽度方向上的宽度大于所述焊盘部在所述主体的所述宽度方向上的宽度。

20.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述连接部在所述主体的宽度方向上的宽度小于所述焊盘部在所述主体的所述宽度方向上的宽度。

21.一种线圈组件，包括：

主体；

线圈部，设置在所述主体中；

外电极部，包括设置在所述主体上的第一金属层，并且连接到所述线圈部；以及

表面绝缘层，设置在所述主体上，以覆盖所述第一金属层的第一区域并且敞露所述第一金属层的第二区域，

其中，所述外电极部还包括第二金属层，所述第二金属层设置在所述第一金属层的所述第二区域上，并且

其中，所述第一金属层的所述第一区域的与所述表面绝缘层接触的界面表面的表面粗糙度不同于所述第一金属层的所述第二区域的与所述第二金属层接触的界面表面的表面粗糙度。

22.根据权利要求21所述的线圈组件，其中，所述外电极部的所述第二金属层包括：镍镀层，设置在所述第一金属层的所述第二区域上；以及锡镀层，设置在所述镍镀层上。

23.根据权利要求21所述的线圈组件，其中，所述主体具有第一表面以及分别连接到所述第一表面并且彼此相对的第一端表面和第二端表面，并且所述线圈组件还包括支撑基板，所述支撑基板设置在所述主体中，

其中，所述线圈部包括第一线圈图案和第二线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案分别设置在所述支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面上，所述第一引出图案和所述第二引出图案分别连接到所述第一线圈图案和所述第二线圈图案，并且

其中，所述外电极部包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极被设置为在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开。

24.根据权利要求23所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案分别暴露于所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述第一金属层包括连接部和焊盘部，所述第一外电极的连接部设置在所述主体的所述第一端表面上以与所述第一引出图案接触，所述第二外电极的连接部设置在所述主体的所述第二端表面上以与所述第二引出图案接触，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部彼此间隔开地设置在所述主体的所述第一表面上，并且

其中，所述表面绝缘层覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部，并且敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部的至少一部分。

25.根据权利要求24所述的线圈组件，其中，所述表面绝缘层包括：第一绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面上，以敞露所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述焊盘部；以及第二绝缘层，设置在所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面上，以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部。

26.根据权利要求25所述的线圈组件，其中，所述主体还具有与所述主体的所述第一表面相对的第二表面以及分别连接所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，并且

其中，所述第二绝缘层被设置为延伸到所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个的至少一部分上。

27.根据权利要求26所述的线圈组件，其中，所述第二绝缘层的在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的相应边缘上的拐角部分的长度大于所述第二绝缘层的在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面的相应中央上的部分的长度。

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