CN114630965B - 粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法 - Google Patents

粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法 Download PDF

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Abstract

粘接构件具备：第1销部，该第1销部***在形成于第1被粘构件的第1孔中；第2销部，该第2销部***在形成于与第1被粘构件粘接的第2被粘构件的第2孔中，与第1销部同轴地形成；以及凸边部，该凸边部利用粘接剂形成，呈凸边状安装于第1销部的侧面或者第2销部的侧面。

Description

粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法
技术领域
本发明涉及粘接构件、利用上述粘接构件的粘接方法以及利用上述粘接方法的电子设备框体的制造方法。
背景技术
在专利文献1中公开了作为电子设备的框体而被使用的金属框体。该金属框体具备金属制的框体主体和侧壁部、凸起、肋等金属部件。各金属部件通过包含金属粉末的导电性粘接剂而接合于框体主体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－258445号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在像上述金属框体那样由粘接剂将被粘构件彼此粘接的场合，在一方的被粘构件涂敷粘接剂，经由粘接剂粘贴另一方的被粘构件和一方的被粘构件。一般来讲，在被粘构件彼此粘贴之后，不进行被粘构件彼此的位置的调整。这是因为，挪动与粘接剂接触的被粘构件的位置本身就是困难的，再者若挪动与粘接剂接触的被粘构件的位置，则会因粘接剂的流动导致粘接剂量局部不足，在硬化的粘接剂层形成缩痕或者气泡。因此，被粘构件彼此的对位需要在被粘构件彼此粘贴之前进行，以便防止另一方的被粘构件与粘接剂接触。因而，存在以下课题：当粘接被粘构件彼此时，难以高精度地进行被粘构件彼此的对位。
本发明是为了解决上述那样的课题而做出的，其目的在于提供能高精度地进行被粘构件彼此的对位的粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法。
用于解决课题的方案
本发明所涉及的粘接构件具备：第1销部，该第1销部***在形成于第1被粘构件的第1孔中；第2销部，该第2销部***在形成于与上述第1被粘构件粘接的第2被粘构件的第2孔中，与上述第1销部同轴地形成；以及凸边部，该凸边部利用粘接剂形成，呈凸边状安装于上述第1销部的侧面或者上述第2销部的侧面。
本发明所涉及的粘接方法利用本发明所涉及的粘接构件来粘接上述第1被粘构件和上述第2被粘构件。
本发明所涉及的电子设备框体的制造方法利用本发明所涉及的粘接方法来制造电子设备框体。
发明的效果
根据本发明，能高精度地进行被粘构件彼此的对位。
附图说明
图1是示意性示出实施方式1所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图2是示出利用实施方式1所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图3是示出利用实施方式1所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图4是示出利用实施方式1所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图5是示出利用实施方式1所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图6是示出利用实施方式1所涉及的粘接构件制造出的电子设备框体的概略构成以及电子设备框体的应用例的图。
图7是示意性示出实施方式2所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图8是示出利用实施方式2所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图9是示出利用实施方式2所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图10是示出利用实施方式2所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图11是示出利用实施方式2所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图12是示意性示出实施方式3所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图13是示出利用实施方式3所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图14是示出利用实施方式3所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图15是示出利用实施方式3所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图16是示出利用实施方式3所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图17是示意性示出实施方式4所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图18是示出利用实施方式4所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图19是示出利用实施方式4所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图20是示出利用实施方式4所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图21是示出利用实施方式4所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图22是示意性示出实施方式5所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图23是示出利用实施方式5所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图24是示出利用实施方式5所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图25是示出利用实施方式5所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图26是示出利用实施方式5所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图27是示意性示出实施方式6所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图28是示出利用实施方式6所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图29是示出利用实施方式6所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图30是示出利用实施方式6所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图31是示出利用实施方式6所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图32是示出利用实施方式6所涉及的粘接构件来粘接第1被粘构件和第2被粘构件的工序的流程的剖视图。
图33是示意性示出实施方式7所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图34是示意性示出实施方式7所涉及的粘接构件的构成的变形例的剖视图。
图35是示意性示出实施方式8所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
图36是示意性示出实施方式9所涉及的粘接构件的构成的剖视图。
具体实施方式
实施方式1.
对实施方式1所涉及的粘接构件、粘接方法以及电子设备框体的制造方法进行说明。图1是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件11的构成的剖视图。如图1所示那样，本实施方式所涉及的粘接构件11具有第1销部30、第2销部40以及凸边部50。粘接构件11是被用于后述的第1被粘构件100和第2被粘构件110的粘接的构件。
第1销部30例如具有圆柱状的形状。第1销部30的轴向是图1中的上下方向。第1销部30具有底部31、末端部32以及侧面33。底部31是第1销部30的一方的轴向端部，是与第2销部40连接的端部。末端部32是第1销部30的另一方的轴向端部。末端部32在图1中位于底部31的下方。末端部32形成为相对于轴向垂直的平面状。侧面33位于底部31与末端部32之间，形成为圆筒面状。在侧面33与末端部32之间，根据需要而施加倒R角(倒圆角)。第1销部30构成为从末端部32侧***至后述的形成于第1被粘构件100的第1孔101中。第1销部30利用金属或者树脂形成。第1销部30也可以与凸边部50同样地利用粘接剂形成。
第2销部40与第1销部30一体地形成，具有与第1销部30同轴的圆柱状的形状。第2销部40具有比第1销部30的直径大的直径/>第2销部40具有底部41、末端部42以及侧面43。底部41是第2销部40的一方的轴向端部，是与第1销部30连接的端部。末端部42是第2销部40的另一方的轴向端部。末端部42在图1中位于底部41的上方。末端部42形成为相对于轴向垂直的平面状。侧面43位于底部41与末端部42之间，形成为圆筒面状。在侧面43与末端部42之间，根据需要而施加倒R角。
第2销部40的底部41之中的内周部与第1销部30的底部31连接。在底部41之中的外周部，利用第2销部40的直径与第1销部30的直径/>的差异，形成出环状的台阶面41a。台阶面41a是相对于第2销部40的轴向垂直的平面。第2销部40构成为从末端部42侧***至后述的形成于第2被粘构件110的第2孔111。另外，在第1销部30被***到第1被粘构件100的第1孔101中之后，第2销部40被***到第2被粘构件110的第2孔111中。第2销部40例如利用与第1销部30相同的材料形成。
第1销部30以及第2销部40主要具有进行第1被粘构件100和第2被粘构件110的对位的功能。优选的是，第1销部30以及第2销部40具有以下强度：在后述的粘接剂层60形成在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间以前的期间，可耐受产生在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间的应力。在形成出粘接剂层60之后，粘接有第1被粘构件100和第2被粘构件110的粘接体的强度通过粘接剂层60来获得。因而，第1销部30以及第2销部40也可以不作为用于获得粘接体的强度的强度构件来对待。
凸边部50呈凸边状地安装于第2销部40的侧面43。凸边部50例如包围侧面43的整周地呈环状形成。凸边部50利用粘接剂形成。凸边部50在常温例如27℃下为固体状。即，构成凸边部50的粘接剂在常温下的状态是固体或者粘度高到可维持自身形状的程度的流体。构成凸边部50的粘接剂具有以下性质：仅通过与后述的第1被粘构件100以及第2被粘构件110接触并不容易变形，且在常温下不显现强的粘接力。作为粘接剂，例如使用反应硬化型的热熔型粘接剂或者在常温下为固体的热硬化型粘接剂。
凸边部50沿着与第1销部30以及第2销部40的轴向垂直的平面呈板状地形成。凸边部50具有位于第1销部30侧的表面51和位于表面51的相反侧的表面52。表面51例如形成在与台阶面41a相同的平面上。轴向上的凸边部50的厚度小于轴向上的第2销部40的长度。另外，轴向上的凸边部50的厚度大于后述的粘接剂层60的厚度。凸边部50也可以安装于第1销部30的侧面33。另外，凸边部50也可以跨设于侧面33以及侧面43地安装。
接下来，对利用本实施方式所涉及的粘接构件11来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序进行说明。图2～图5是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件11来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。在图2～图5中，在第1被粘构件100和第2被粘构件110的粘接中使用了2个粘接构件11，但粘接构件11的数量也可以是3个以上。另外，图2～图5所示的第1被粘构件100以及第2被粘构件110均具有平板状的形状，但第1被粘构件100以及第2被粘构件110的形状并不限于平板状。
如图2所示那样，在第1被粘构件100的成为粘接面的表面100a，形成有第1孔101。第1孔101是为了进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位而供粘接构件11的第1销部30***的孔。第1孔101从表面100a贯通至与表面100a相反侧的面即表面100b。也就是，第1孔101的深度尺寸等于表面100a与表面100b之间的距离。第1孔101的深度尺寸小于轴向上的第1销部30的长度尺寸。第1销部30例如形成为与第1孔101配合的关系。在配合的关系中，有间隙配合、过盈配合以及过渡配合。另外，第1孔101具有比第2销部40的直径小的直径。在图2中示出了2个第1孔101，但第1孔101的数量也可以为3个以上。
在第2被粘构件110的成为粘接面的表面110a，形成有第2孔111。第2孔111是为了进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位而供粘接构件11的第2销部40***的孔。第2孔111从表面110a贯通至与表面110a相反侧的面即表面110b。也就是，第2孔111的深度尺寸等于表面110a与表面110b之间的距离。第2孔111的深度尺寸小于轴向上的第2销部40的长度尺寸。在图2中示出了2个第2孔111，但第2孔111的数量也可以为3个以上。
在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中，首先，如图3所示那样，将各粘接构件11的第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。通过第2销部40的台阶面41a或者凸边部50的表面51与第1被粘构件100的表面100a接触，第1销部30的***深度被限制成一定的深度。在第1销部30以及第1孔101处于配合的关系的场合，能防止第1销部30轻易从第1孔101脱落。因而，至少在自第1销部30被***于第1孔101起直至形成粘接剂层60为止的工序中，能相对于第1被粘构件100固定粘接构件11。通过第1销部30被***在第1孔101中，利用粘接剂形成的凸边部50被配置在第1被粘构件100的表面100a上。
接下来，如图4所示那样，使第2被粘构件110的表面110a与第1被粘构件100的表面100a相向，将各粘接构件11的第2销部40之中从凸边部50突出的部分***到第2被粘构件110的第2孔111中。由此，进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的平面的对位。通过凸边部50的表面52与第2被粘构件110的表面110a接触，此时的第2销部40的***深度被限制成一定的深度。
在图4所示的状态下，凸边部50由第1被粘构件100的表面100a和第2被粘构件110的表面110a夹持。在该状态下，构成凸边部50的粘接剂没有显现出强的粘接力。因而，若在粘接剂的硬化发展以前，则能从第1被粘构件100暂时拆下第2被粘构件110。因而，在第2被粘构件110被临时放置在第1被粘构件100上，第2被粘构件110与凸边部50接触之后，也容易进行第2被粘构件110的位置的微调。因此，能高精度且容易地进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。
接下来，如图5所示那样，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层60。例如在利用热硬化型粘接剂形成凸边部50的场合，加热凸边部50。若热硬化型粘接剂被加热，则热硬化型粘接剂的粘度暂且降低，在热硬化型粘接剂产生流动性。通过热硬化型粘接剂流动，凸边部50的平面的形成范围扩大，而且凸边部50的厚度减小。然后，热硬化型粘接剂通过热而硬化。由此，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间，形成图5所示的粘接剂层60。在加热凸边部50时，使用在恒温槽内加热第1被粘构件100以及第2被粘构件110整体的方法、或者通过小型的加热器或小型的灯对粘接构件11的附近进行局部加热的方法。
在利用热熔型粘接剂形成凸边部50的场合，通过加热凸边部50而使热熔型粘接剂熔融。由此，凸边部50的平面的形成范围扩大，并且凸边部50的厚度减小。然后，通过被冷却至常温，热熔型粘接剂硬化。由此，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间，形成图5所示的粘接剂层60。
熔融的粘接剂的剩余部分流入到第1销部30与第1孔101之间的间隙以及第2销部40与第2孔111之间的间隙而硬化。由此，第1销部30的侧面33和第1孔101的内壁面被牢固地固定，并且第1销部30与第1孔101之间的间隙被闭塞。另外，第2销部40的侧面43和第2孔111的内壁面被牢固地固定，并且第2销部40与第2孔111之间的间隙被闭塞。由此，能提高粘接有第1被粘构件100和第2被粘构件110的粘接体的密闭性以及刚性。
也可以在第1销部30以及第2销部40分别形成有使粘接剂流动的槽或者孔。槽分别形成于第1销部30的侧面33以及第2销部40的侧面43。孔分别形成于第1销部30的内部以及第2销部40的内部。通过形成槽或者孔，能有效地控制粘接剂的剩余部分的流动。因此，能更可靠地由粘接剂将第1销部30与第1孔101之间的间隙以及第2销部40与第2孔111之间的间隙闭塞。
在使用在硬化时膨胀的独立气泡型的粘接剂、即在硬化时膨胀成为独立气泡型的发泡体的粘接剂的场合，流入到第1销部30与第1孔101之间的间隙以及第2销部40与第2孔111之间的间隙的粘接剂膨胀并硬化。由此，由于能将这些间隙可靠地闭塞，所以能进一步提高粘接体的密闭性。
另外，在利用需要加压的类型的粘接剂而形成凸边部50的场合，将第1被粘构件100和第2被粘构件110朝相互接近的方向加压。通过凸边部50被加压，凸边部50的平面的形成范围扩大，并且凸边部50的厚度减小。由此，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间，形成图5所示的粘接剂层60。
经过以上的工序，第1被粘构件100和第2被粘构件110经由粘接剂层60而粘接。在本实施方式中，能利用粘接构件11自身所具有的第1销部30以及第2销部40来进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。另外，即便在第2被粘构件110与凸边部50接触以后，也能进行第2被粘构件110的位置的微调。因而，能高精度且容易地进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。另外，在本实施方式中，无需另外使用定位销就能进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。因此，可抑制粘接有第1被粘构件100和第2被粘构件110的粘接体的制造成本，并且能使粘接体的品质提高。
本实施方式所涉及的粘接构件11例如在电子设备框体的制造工序中可用于粘接被粘构件彼此的工序。图6是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件11制造出的电子设备框体200的概略构成以及电子设备框体200的应用例的图。如图6所示那样，电子设备框体200通过利用多个粘接构件11将被粘构件彼此粘接而形成。在电子设备框体200的内部收容有电子部件。电子设备框体200被搭载于铁路车辆201、飞机202、汽车203、升降机204、家电设备205等。
如以上说明的那样，本实施方式所涉及的粘接构件11具备第1销部30、第2销部40以及凸边部50。第1销部30构成为被***到形成于第1被粘构件100的第1孔101中。第2销部40构成为被***到形成于与第1被粘构件100粘接的第2被粘构件110的第2孔111中。第2销部40与第1销部30同轴地形成。凸边部50利用粘接剂形成。凸边部50呈凸边状地安装于第1销部30的侧面33或者第2销部40的侧面43。
根据该构成，能利用粘接构件11自身所具有的第1销部30以及第2销部40来进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。因而，能高精度且容易地进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第1销部30的直径小于第2销部40的直径/>根据该构成，能将第1销部30相对第1孔101的***深度限制成一定的深度。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第1销部30以及第2销部40分别利用金属或者树脂形成。根据该构成，能提高第1销部30以及第2销部40各自的强度。另外，第1销部30以及第2销部40也可以分别利用粘接剂形成。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第1销部30形成为与第1孔101配合的关系。根据该构成，能防止第1销部30轻易从第1孔101脱落。另外，在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第2销部40也可以形成为与第2孔111配合的关系。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第1销部30具有形成于侧面的槽或者形成于内部的孔。根据该构成，能有效地控制粘接剂的流动。另外，在本实施方式所涉及的粘接构件11中，第2销部40也可以具有形成于侧面的槽或者形成于内部的孔。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，凸边部50在常温下为固体状。根据该构成，粘接构件11的处理变得容易。另外，根据该构成，能防止与凸边部50接触的第2被粘构件110粘贴于凸边部50。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，凸边部50利用热硬化型粘接剂或者热熔型粘接剂形成。根据该构成，由于通过加热凸边部50而产生流动性，所以，能在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层60。
在本实施方式所涉及的粘接构件11中，凸边部50利用在硬化时膨胀的独立气泡型的粘接剂来形成。根据该构成，能够可靠地将第1销部30与第1孔101之间的间隙以及第2销部40与第2孔111之间的间隙闭塞。
本实施方式所涉及的粘接方法利用本实施方式所涉及的粘接构件11来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110。根据该构成，能利用粘接构件11自身所具有的第1销部30以及第2销部40来进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。因而，能高精度且容易地进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。
本实施方式所涉及的电子设备框体的制造方法利用本实施方式所涉及的粘接方法来制造电子设备框体200。根据该构成，在电子设备框体200的制造工序中，能高精度且容易地进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的对位。
实施方式2.
对实施方式2所涉及的粘接构件以及粘接方法进行说明。图7是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件12的构成的剖视图。本实施方式所涉及的粘接构件12在第1销部30的构成方面与实施方式1所涉及的粘接构件11不同。另外，关于与实施方式1同样的构成，省略说明。
如图7所示那样，粘接构件12的第1销部30具有用于与第1被粘构件100固定的一对爪部34。爪部34分别具备：从第2销部40的底部41沿轴向延伸且具有挠性的挠性部34a；以及形成于挠性部34a的末端的突起部34b。挠性部34a构成为在第1销部30被***在第1孔101中时贯通第1孔101。突起部34b构成为在第1销部30被***在第1孔101中时与第1被粘构件100的表面100b卡挂。爪部34的数量也可以为3个以上。
图8～图11是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件12来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中，首先，如图8以及图9所示那样，将各粘接构件12的第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。通过第2销部40的台阶面41a或者凸边部50的表面51与第1被粘构件100的表面100a接触，第1销部30的***深度被限制成一定的深度。另外，突起部34b挂卡于第1被粘构件100的表面100b。由此，在自第1销部30被***至第1孔101起直至形成粘接剂层60为止的工序中，能相对于第1被粘构件100固定粘接构件12。通过第1销部30被***至第1孔101，利用粘接剂形成的凸边部50被配置在第1被粘构件100的表面100a上。
图10以及图11所示的工序由于与图4以及图5所示的实施方式1的工序同样，所以省略说明。在凸边部50利用热熔型粘接剂形成的场合，通过热而熔融的粘接剂不仅流入至第1销部30与第1孔101之间的间隙以及第2销部40与第2孔111之间的间隙，也流入至一对爪部34之间的间隙，并硬化。
如以上说明的那样，在本实施方式所涉及的粘接构件12中，第1销部30具有用于与第1被粘构件100固定的爪部34。根据该构成，能防止第1销部30轻易从第1孔101脱落。
实施方式3.
对实施方式3所涉及的粘接构件以及粘接方法进行说明。图12是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件13的构成的剖视图。本实施方式所涉及的粘接构件13在第1销部30的构成方面与实施方式1所涉及的粘接构件11不同。另外，关于与实施方式1或者2同样的构成，省略说明。
如图12所示那样，粘接构件13的第1销部30具有阳螺纹部35。阳螺纹部35具有在第1销部30的侧面33形成有螺纹牙以及螺纹槽的构成。
图13～图16是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件13来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。如图13所示那样，在第1被粘构件100的第1孔101的内壁面，形成有阴螺纹部102。阴螺纹部102构成为与阳螺纹部35配合。
在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中，首先，如图14所示那样，将各粘接构件13的第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。此时，第1销部30的阳螺纹部35被拧入于第1孔101的阴螺纹部102。由此，粘接构件13通过螺纹与第1被粘构件100结合。因此，在自第1销部30被***至第1孔101起直至形成粘接剂层60为止的工序中，能将粘接构件13固定于第1被粘构件100。通过第1销部30被***至第1孔101，利用粘接剂形成的凸边部50被配置在第1被粘构件100的表面100a上。
图15以及图16所示的工序由于与图4以及图5所示的实施方式1的工序同样，所以省略说明。
如以上说明的那样，在本实施方式所涉及的粘接构件13中，第1销部30具有阳螺纹部35。根据该构成，能防止第1销部30轻易从第1孔101脱落。
实施方式4.
对实施方式4所涉及的粘接构件以及粘接方法进行说明。图17是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件14的构成的剖视图。本实施方式所涉及的粘接构件14在第1销部30以及第2销部40各自的长度尺寸方面与实施方式1所涉及的粘接构件11不同。另外，关于与实施方式1～3中任一者同样的构成，省略说明。
如图17所示那样，本实施方式的第1销部30的轴向上的长度尺寸小于实施方式1的第1销部30的轴向上的长度尺寸。另外，本实施方式的第2销部40的轴向上的长度尺寸小于实施方式1的第2销部40的轴向上的长度尺寸。
图18～图21是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件14来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。如图18所示那样，在第1被粘构件100的表面100a形成有第1孔101。第1孔101没有贯通至第1被粘构件100的表面100b。即，第1孔101的深度尺寸D1小于第1被粘构件100的厚度尺寸T1(D1＜T1)。另外，第1销部30的长度尺寸L1小于第1孔101的深度尺寸D1(L1＜D1)。
在第2被粘构件110的表面110a形成有第2孔111。第2孔111没有贯通至第2被粘构件110的表面110b。即，第2孔111的深度尺寸D2小于第2被粘构件110的厚度尺寸T2(D2＜T2)。另外，第2销部40的长度尺寸L2小于第2孔111的深度尺寸D2(L2＜D2)。
另外，在本实施方式中，满足L1＜D1以及L2＜D2双方的关系，但只要满足L1＜D1以及L2＜D2之中至少一方的关系即可。
在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中，首先，如图19所示那样，将各粘接构件14的第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。
接下来，如图20所示那样，使第2被粘构件110的表面110a与第1被粘构件100的表面100a相向，将各粘接构件14的第2销部40***到第2被粘构件110的第2孔111中。由此，进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的平面的对位。在该状态下，由于在构成凸边部50的粘接剂上不显现强的粘接力，所以，若是粘接剂的硬化发展以前，则能从第1被粘构件100暂时性地拆下第2被粘构件110。
接下来，如图21所示那样，通过对凸边部50进行加热或者加压，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层60。由此，第1被粘构件100和第2被粘构件110经由粘接剂层60而粘接。
如以上说明的那样，在本实施方式所涉及的粘接构件14中，第1销部30的长度尺寸L1小于第1孔101的深度尺寸D1。根据该构成，由于能以不贯通第1被粘构件100的方式形成第1孔101，所以，能抑制第1被粘构件100的密闭性以及刚性的降低。
实施方式5.
对实施方式5所涉及的粘接构件以及粘接方法进行说明。本实施方式在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中使用了不同于粘接构件15的追加粘接剂70，在该方面与实施方式1不同。另外，关于与实施方式1～4中任一者同样的构成，省略说明。
图22是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件15的构成的剖视图。如图22所示那样，本实施方式所涉及的粘接构件15的凸边部50例如按以下方式形成：若与实施方式1的凸边部50比较，则沿着轴向观看时的面积变小。本实施方式的凸边部50的轴向上的厚度等于实施方式1的凸边部50的轴向上的厚度。由此，本实施方式的凸边部50的体积小于实施方式1的凸边部50的体积。
图23～图26是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件15来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。如图23以及图24所示那样，在粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序中，在第1被粘构件100的表面100a上，配置不同于粘接构件15的追加粘接剂70。追加粘接剂70配置在表面100a之中的未配置粘接构件15的部分，例如配置在彼此相邻的2个第1孔101之间的部分。追加粘接剂70与粘接构件15的凸边部50空开间隔地配置。
追加粘接剂70的厚度小于凸边部50的厚度。追加粘接剂70既可以在常温下为固体状，也可以在常温下为液体状。另外，追加粘接剂70也可以构成为仅通过与第1被粘构件100以及第2被粘构件110接触就容易变形。进而，追加粘接剂70也可以具有在常温下显现强的粘接力的性质。追加粘接剂70的种类基于所制造的粘接体的密闭性、粘接体的强度等粘接体所要求的特性来选定。
接下来，如图25所示那样，使第2被粘构件110的表面110a与第1被粘构件100的表面100a相向，将各粘接构件15的第2销部40***到第2被粘构件110的第2孔111中。由此，进行第1被粘构件100与第2被粘构件110的平面的对位。
凸边部50由第1被粘构件100的表面100a和第2被粘构件110的表面110a夹持。由于追加粘接剂70的厚度小于凸边部50的厚度，所以，追加粘接剂70不与第2被粘构件110的表面110a接触。因而，若是构成凸边部50的粘接剂的硬化发展以前，则能从第1被粘构件100暂时性地拆下第2被粘构件110。
接下来，如图26所示那样，通过对凸边部50进行加热或者加压，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层60。此时，由于凸边部50的厚度减小，所以，第2被粘构件110的表面110a也与追加粘接剂70接触。因而，进而对追加粘接剂70进行加热或者加压，从而追加粘接剂70硬化，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层71。由此，第1被粘构件100和第2被粘构件110经由粘接剂层60以及粘接剂层71而粘接。
在实施方式1～4中，针对每1组的第1孔101以及第2孔111都配置1个粘接构件。因而，根据表面100a中的第1孔101的配置密度以及表面110a中的第2孔111的配置密度，有时会因粘接剂的不足而无法在必要范围内形成粘接剂层60。在本实施方式中，由于在未配置粘接构件15的部分配置追加粘接剂70，所以，能补充粘接剂。由此，即使在离开粘接构件15的部分，也能相对于粘接剂层60补充地形成粘接剂层71。另外，在本实施方式中，也能使粘接构件15的凸边部50小型化。
实施方式6.
对实施方式6所涉及的粘接构件以及粘接方法进行说明。图27是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件16的构成的剖视图。本实施方式所涉及的粘接构件16在第1销部30以及第2销部40的结构方面与实施方式1所涉及的粘接构件11不同。另外，关于与实施方式1～5中任一者同样的构成，省略说明。
如图27所示那样，在本实施方式所涉及的粘接构件16的第1销部30以及第2销部40，形成有在轴向贯通的贯通孔36。贯通孔36形成在第1销部30以及第2销部40各自的中心轴上。
图28～图32是示出利用本实施方式所涉及的粘接构件16来粘接第1被粘构件100和第2被粘构件110的工序的流程的剖视图。图28～图30所示的工序由于与图2～图4所示的实施方式1的工序同样，故而省略说明。
在图31所示的工序中，通过对凸边部50进行加热或者加压，在第1被粘构件100与第2被粘构件110之间形成粘接剂层60。在本实施方式中，需要防止熔融的粘接剂流入贯通孔36。为了控制粘接剂的流动，分别在第1销部30以及第2销部40形成槽或者孔是有效的。
接下来，在粘接剂层60的厚度减小至目标厚度以后，如图32所示那样，由***于贯通孔36的紧固构件37将第1被粘构件100和第2被粘构件110紧固。作为紧固构件37，使用螺栓、铆钉等。在本实施方式中，第1被粘构件100以及第2被粘构件110不仅经由粘接剂层60而粘接，而且还由紧固构件37机械地接合。
如以上说明的那样，在本实施方式所涉及的粘接构件16中，在第1销部30以及第2销部40，形成有在轴向贯通的贯通孔36。根据该构成，由于能利用紧固构件37将第1被粘构件100以及第2被粘构件110机械地接合，所以，能进一步提高第1被粘构件100以及第2被粘构件110的接合强度。
实施方式7.
对实施方式7所涉及的粘接构件进行说明。图33是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件17的构成的剖视图。另外，关于与实施方式1～6中任一者同样的构成，省略说明。如图33所示那样，本实施方式所涉及的粘接构件17中的第1销部30的末端部32具有半球状的形状。根据该构成，由于第1销部30的末端部32为尖端变细形状，所以，例如在图3所示的工序中，能容易地将第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。
另外，在本实施方式中，第1销部30的末端部32具有半球状的形状，但第2销部40的末端部42也可以具有半球状的形状。在该场合，例如在图4所示的工序中，能容易地将第2销部40***到第2被粘构件110的第2孔111中。
图34是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件17的构成的变形例的剖视图。如图34所示那样，在本变形例中，第1销部30的末端部32具有锥状的形状。末端部32的形状例如是圆锥状。根据该构成，与图33所示的构成同样，能容易地将第1销部30***到第1被粘构件100的第1孔101中。
实施方式8.
对实施方式8所涉及的粘接构件进行说明。图35是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件18的构成的剖视图。另外，关于与实施方式1～7中任一者同样的构成，省略说明。如图35所示那样，本实施方式所涉及的粘接构件18中的第1销部30的至少表面利用粘接剂形成。第1销部30在内部具有利用金属或者树脂形成的加强构件38。即，第1销部30具有加强构件38和覆盖加强构件38的外侧的粘接剂层39。
同样，第2销部40的至少表面利用粘接剂形成。第2销部40在内部具有利用金属或者树脂形成的加强构件48。即，第2销部40具有加强构件48和覆盖加强构件48的外侧的粘接剂层49。加强构件38以及加强构件48利用相同的材料一体地形成。粘接剂层39以及粘接剂层49利用与凸边部50相同的材料形成。根据该构成，能提高第1销部30以及第2销部40的强度。
实施方式9.
对实施方式9所涉及的粘接构件进行说明。图36是示意性示出本实施方式所涉及的粘接构件19的构成的剖视图。另外，关于与实施方式1～8中任一者同样的构成，省略说明。如图36所示那样，本实施方式所涉及的粘接构件19中的凸边部50由双面胶带80形成。双面胶带80具有带状的带层81和形成在带层81的双面上的粘接剂层82。各粘接剂层82利用需要加压的类型的粘接剂而形成。优选的是，双面胶带80是粘接防止处理品，以便在未加压时不显现强的粘接力。
上述的各实施方式以及变形例能相互组合地进行实施。
附图标记说明
11、12、13、14、15、16、17、18、19粘接构件，30第1销部，31底部，32末端部，33侧面，34爪部，34a挠性部，34b突起部，35阳螺纹部，36贯通孔，37紧固构件，38加强构件，39粘接剂层，40第2销部，41底部，41a台阶面，42末端部，43侧面，48加强构件，49粘接剂层，50凸边部，51、52表面，60粘接剂层，70追加粘接剂，71粘接剂层，80双面胶带，81带层，82粘接剂层，100第1被粘构件，100a、100b表面，101第1孔，102阴螺纹部，110第2被粘构件，110a、110b表面，111第2孔，200电子设备框体，201铁路车辆，202飞机，203汽车，204升降机，205家电设备。

Claims (18)

1.一种粘接构件，其中，
上述粘接构件具备：
第1销部，该第1销部***在形成于第1被粘构件的第1孔中；
第2销部，该第2销部***在形成于与上述第1被粘构件粘接的第2被粘构件的第2孔中，与上述第1销部同轴地形成；以及
凸边部，该凸边部利用粘接剂形成，呈凸边状安装于上述第1销部的侧面或者上述第2销部的侧面，
上述凸边部具有位于上述第1销部侧的第1表面和位于该第1表面的相反侧的第2表面，
上述凸边部的上述第1表面与上述第1被粘构件的表面接触，上述凸边部的上述第2表面与上述第2被粘构件的表面接触，上述凸边部由上述第1被粘构件的表面和上述第2被粘构件的表面夹持。
2.如权利要求1所述的粘接构件，其中，
上述第1销部的直径小于上述第2销部的直径。
3.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部以及上述第2销部分别利用金属或者树脂形成。
4.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部以及上述第2销部分别利用粘接剂形成。
5.如权利要求4所述的粘接构件，其中，
上述第1销部以及上述第2销部分别在内部具有利用金属或者树脂形成的加强构件。
6.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部以成为与上述第1孔配合的关系的方式形成。
7.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部具有阳螺纹部。
8.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部的末端部具有半球状或者锥状的形状。
9.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部具有用于与上述第1被粘构件固定的爪部。
10.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部的长度尺寸小于上述第1孔的深度尺寸。
11.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
在上述第1销部以及上述第2销部形成有在轴向贯通的贯通孔。
12.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述第1销部具有形成于侧面的槽或者形成于内部的孔。
13.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述凸边部在常温下为固体状。
14.如权利要求13所述的粘接构件，其中，
上述凸边部利用热硬化型粘接剂或者热熔型粘接剂形成。
15.如权利要求13所述的粘接构件，其中，
上述凸边部利用在硬化时膨胀的独立气泡型粘接剂形成。
16.如权利要求1或2所述的粘接构件，其中，
上述凸边部由双面胶带形成。
17.一种粘接方法，其中，
使用权利要求1～16中任一项所述的粘接构件来粘接上述第1被粘构件和上述第2被粘构件。
18.一种电子设备框体的制造方法，其中，
使用权利要求17所述的粘接方法来制造电子设备框体。
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