CN114616096A - 天线用导电薄膜和天线 - Google Patents

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Abstract

一种天线用导电薄膜,是基体与导电膜层叠而成的,所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成,所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(A)和/或下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂,具有可形成传播损耗少的天线的低介电特性和弯曲性,与导电膜的密合性优异。(式(1)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子。)(式(2)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R5表示卤素原子、碳原子数1~20的烷基或碳原子数3~20的环烷基,n表示0~10的整数。)

Description

天线用导电薄膜和天线
技术领域
本发明涉及一种与导电膜具有良好的密合性且兼具弯曲性和低介电特性的导电薄膜。
另外,涉及使用了本发明导电薄膜的能够在微波、毫米波段等较高频段使用的宽频段天线和具有该天线的电子装置。
背景技术
天线需要将高频向空间高效地发送、并且将空间中传播来的高频高效地接收。构成天线的材料需要导电性优异,因此使用利用印刷、蒸镀等将导体被覆于作为电介质的塑料材料而成的层叠体。另外,作为导体,以往一直使用铜、银等的导电膜。另一方面,由于外部和室内的网络收发信号已经普及,因此天线设置于各种场所。这样的状况下,为了避免损害设置场所的景观,进一步开发了透明性高的天线。
例如,专利文献1中提出了如下技术:在由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜构成的透明基材上设置由导电体网层形成的天线图案。另外,专利文献2中记载了一种在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上层叠有以银为主成分的导电膜的透明导电薄膜。
另外,随着电波变为高频率,为了减少高频传播时的损耗,电介质的介电特性变得重要。特别是,电介质内的热损耗与相对介电常数和介电损耗角正切之积表示的损耗系数成正比,因此需要低介电特性。作为电介质的塑料材料的介电特性由构成单元的分子结构决定,因此电介质需要低介电特性、与导电膜的密合性良好的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-66610号公报
专利文献2:国际公开第2018/139402号
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有可形成传播损耗少的天线的低介电特性和弯曲性的、由基体和导电膜构成的导电薄膜,所述基体由包含聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂材料构成,与导电膜的密合性良好。
另外,本发明的次要目的在于提供一种在上述基础上还具有高透明性的由透明基体和导电膜构成的透明导电薄膜,所述透明基体由包含聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂材料构成。
本发明人等反复进行深入研究,结果意外发现通过使用由包含含有特定结构单元的聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂材料构成的基体而实现了上述目的。基于上述见解进行研究,结果完成了本发明。
即,根据本发明,提供下述(构成1)~(构成20)。
(构成1)
一种天线用导电薄膜,是基体与导电膜层叠而成的,所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成,所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(A)和/或下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。
Figure BDA0003618645580000021
(式(1)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子。)
Figure BDA0003618645580000022
(式(2)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R5表示卤素原子、碳原子数1~20的烷基或碳原子数3~20的环烷基,n表示0~10的整数。)
(构成2)
根据构成1所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为含有上述式(1)表示的单元(A)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。
(构成3)
根据构成1或2所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔%以上的上述式(1)表示的单元(A)的聚碳酸酯树脂。
(构成4)
根据构成1~3中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,单元(A)为由2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷衍生的构成单元。
(构成5)
根据构成1~4中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为15000~40000。
(构成6)
根据构成1所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为含有上述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。
(构成7)
根据构成1或6所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔%以上的上述式(2)表示的单元(B)的聚碳酸酯树脂。
(构成8)
根据构成1、6~7中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,单元(B)为由1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷或1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷衍生的构成单元。
(构成9)
根据构成1、6~8中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为14000~40000。
(构成10)
根据构成1~9中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料依据谐振腔微扰法而测定的频率1~10GHz的介电损耗角正切为0.0005~0.0030。
(构成11)
根据构成1~10中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份,含有紫外线吸收剂0.1重量份~2重量份。
(构成12)
根据构成1~11中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份,含有磷系稳定剂和/或受阻酚系抗氧化剂0.0001重量份~1重量份。
(构成13)
根据构成1~12中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用注射成型法或注射压缩成型法而形成的薄膜。
(构成14)
根据构成1~12中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用熔融挤出法而形成的薄膜。
(构成15)
根据构成1~14中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体的厚度为1~500μm,导电膜的厚度为1~70μm。
(构成16)
根据构成1~15中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,导电膜为金属薄膜。
(构成17)
根据构成16所述的天线用导电薄膜,其中,金属薄膜为铜箔,利用铜箔形成有天线图案。
(构成18)
根据构成1~17中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,与基体成90度方向的导电膜剥离强度为0.8N/mm以上。
(构成19)
根据构成1~18中任一项所述的天线用透明导电薄膜,其中,全光线透射率为50%以上。
(构成20)
一种天线,是由构成1~19中任一项所述的导电薄膜构成的。
本发明的导电薄膜能够形成兼具弯曲性和低电力损耗的天线。进而,本发明的导电薄膜能够适当地形成具有良好的透明性、不损害设置场所的景观的天线。因此,其所起到的产业上的效果很特别。
具体实施方式
<导电薄膜>
本发明的导电薄膜由层叠体构成,所述层叠体是基体与导电膜层叠而成的,所述基体由包含聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂材料构成。
本发明的导电薄膜的基材与铜箔的粘接强度优选为0.8N/mm以上,更优选为1.0N/mm以上,最优选为1.2N/mm以上。粘接强度差时存在铜箔剥离的情况。对于粘接强度,可以依据JIS C5016-1994,一边以每分钟50mm的速度将厚度18μm的铜箔在与铜箔除去面成90°的方向剥离,一边利用拉伸试验机来测定剥离强度。
本发明的导电薄膜的全光线透射率优选为50%以上,更优选为60%以上,进一步优选为70%以上,最优选为75%以上。全光线透射率低时存在透明性受损的情况。全光线透射率可以依据ISO 13468-1利用具备积分球的雾度计进行测定。
<聚碳酸酯树脂材料>
对于本发明的聚碳酸酯树脂材料,其使用谐振腔利用微扰法而测定的介电损耗角正切(频率1~10GHz)优选在0.0005~0.0030的范围,更优选在0.0005~0.0025的范围,进一步优选在0.0010~0.0020的范围。如果介电损耗角正切在上述范围内,则作为导电薄膜而热损耗小,因而优选。
[本发明的方式I]
构成本发明的方式I的基体的聚碳酸酯树脂材料中使用的聚碳酸酯树脂含有(A)下述式(1)表示的单元(A)作为主要构成单元。
Figure BDA0003618645580000061
(式(1)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子。)
本发明的方式I中使用的聚碳酸酯树脂,相对于所有构成单元的构成单元(A)的比例优选为45摩尔%以上,更优选为50摩尔%以上,进一步优选为60摩尔%以上,特别优选为70摩尔%以上,最优选为80摩尔%以上。构成单元(A)的比例为45摩尔%以上时,介电特性优异,因而优选。
作为衍生出构成单元(A)的二元酚,可举出2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(以下,记载为双酚C)、2,2-双(4-羟基-3-异丙基苯基)丙烷、2,2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-双{(3,5-二溴-4-羟基)苯基}丙烷等。最优选的二元酚为双酚C。
另外,根据本发明,只要不损害本发明的目的和特性,也可以使由作为二元酚的其它二元酚衍生的碳酸酯键重复单元共聚。作为上述其它二元酚的代表例,可举出对苯二酚、间苯二酚、4,4’-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)甲烷、双{(4-羟基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚-A)、2,2-双{(4-羟基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-双(4-羟基苯基)-2-甲基丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)戊烷、3,3-双(4-羟基苯基)戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)-4-异丙基环己烷、1,1-(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、9,9-双(4-羟基-3甲基苯基)芴、1,1’-双-(4-羟基苯基)-邻-二异丙基苯、1,1’-双-(4-羟基苯基)-间-二异丙基苯、1,1’-双-(4-羟基苯基)-对-二异丙基苯、1,3-双(4-羟基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基二苯基亚砜、4,4’-二羟基二苯基硫醚、4,4’-二羟基二苯基酮、4,4’-二羟基二苯基醚和4,4’-二羟基二苯基酯、1,1-双(4-羟基苯基)-2-甲基丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)-4-甲基戊烷等,这些可以单独或混合2种以上使用。最优选的二元酚为双酚A。
对于本发明的方式I中使用的聚碳酸酯树脂材料,其粘均分子量(Mv)优选为15000~40000,更优选为16000~30000,进一步优选为18000~28000。为粘均分子量小于15000的聚碳酸酯树脂材料时,存在得不到充分的韧性、抗裂纹性的情况。另一方面,粘均分子量超过40000的聚碳酸酯树脂材料由于需要较高的成型加工温度,或者需要特殊的成型方法,因此存在通用性差的情况。另外,由于熔融粘度增加,存在注射速度依赖性也容易变高,因外观不良等而成品率降低的情况。
对于本发明的方式I中使用的聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量,首先,由在20℃将聚碳酸酯0.7g溶解于二氯甲烷100ml的溶液使用奥斯特瓦尔德粘度计而求出由下式算出的比粘度(ηSP),
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0
[t0为二氯甲烷的落下秒数,t为试样溶液的落下秒数]
根据所求出的比粘度(ηSP)由以下的数学式而算出粘均分子量Mv。ηSP/c=[η]+0.45×[η]2c(其中,[η]为极限粘度)
[η]=1.23×10-4Mv0.83
c=0.7
[本发明的方式II]
构成本发明的方式II的基体的聚碳酸酯树脂材料中使用的聚碳酸酯树脂含有(B)下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元。
Figure BDA0003618645580000081
(式(2)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R5表示卤素原子、碳原子数1~20的烷基或碳原子数3~20的环烷基,n表示0~10的整数。)
本发明的方式II中使用的聚碳酸酯树脂,相对于所有构成单元的构成单元(B)的比例优选为45摩尔%以上,更优选为50摩尔%以上,进一步优选为60摩尔%以上,特别优选为70摩尔%以上,最优选为80摩尔%以上。构成单元(B)的比例为45摩尔%以上时,介电特性优异,因而优选。
作为衍生出构成单元(B)的二元酚,可举出1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基-3-异丙基苯基)环己烷、1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)环己烷、1,1-双(3,5-二溴-4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(4-羟基-3-异丙基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(3,5-二溴-4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷等。优选的二元酚为由1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷或1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷衍生的构成单元,特别优选的二元酚为1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和/或1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷。
另外,根据本发明,只要不损害本发明的目的和特性,也可以使由作为二元酚的其它二元酚衍生的碳酸酯键重复单元共聚。作为上述其它二元酚的代表例,可举出对苯二酚、间苯二酚、4,4’-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)甲烷、双{(4-羟基-3,5-二甲基)苯基}甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)、2,2-双{(4-羟基-3-甲基)苯基}丙烷、2,2-双{(4-羟基-3-苯基)苯基}丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)-3,3-二甲基丁烷、2,4-双(4-羟基苯基)-2-甲基丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)戊烷、3,3-双(4-羟基苯基)戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)-4-异丙基环己烷、1,1-(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、9,9-双(4-羟基-3甲基苯基)芴、1,1’-双-(4-羟基苯基)-邻-二异丙基苯、1,1’-双-(4-羟基苯基)-间-二异丙基苯、1,1’-双-(4-羟基苯基)-对-二异丙基苯、1,3-双(4-羟基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基二苯基亚砜、4,4’-二羟基二苯基硫醚、4,4’-二羟基二苯基酮、4,4’-二羟基二苯基醚和4,4’-二羟基二苯基酯、1,1-双(4-羟基苯基)-2-甲基丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)-4-甲基戊烷等,这些可以单独或混合2种以上使用。最优选的二元酚为双酚A。
对于本发明的方式II中使用的聚碳酸酯树脂材料,其粘均分子量(Mv)优选为14000~40000,更优选为15000~30000,进一步优选为17000~28000。为粘均分子量小于14000的聚碳酸酯树脂材料时,存在得不到充分的韧性、抗裂纹性的情况。另一方面,粘均分子量超过40000的聚碳酸酯树脂材料由于需要较高的成型加工温度,或者需要特殊的成型方法,因而存在通用性差的情况。另外,由于熔融粘度增加,存在注射速度依赖性也容易变高,因外观不良等而成品率降低的情况。
本发明的方式II中聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量通过与上述方式I中使用的聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量同样的测定方法而求出。
<聚碳酸酯树脂的制造方法>
本发明中使用的聚碳酸酯树脂是通过使二元酚与碳酸酯前体反应而得到的。作为反应的方法,可以举出界面缩聚法、熔融酯交换法、碳酸酯预聚物的固相酯交换法和环状碳酸酯化合物的开环聚合法等。界面缩聚的情况下,通常使用一元酚类的末端终止剂。另外,可以为使3官能成分聚合而得的支链聚碳酸酯,另外也可以为使脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸以及乙烯基系单体共聚而得的共聚聚碳酸酯。
例如使用光气作为碳酸酯前体物质的反应中,通常在酸结合剂和溶剂的存在下进行反应。作为酸结合剂,例如使用氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物或吡啶等胺化合物。作为溶剂,例如使用二氯甲烷、氯苯等卤代烃。另外,为了促进反应,例如也可以使用叔胺或季铵盐等催化剂。此时,反应温度通常为0~40℃,反应时间为几分钟~5小时。
例如使用碳酸二酯作为碳酸酯前体物质的酯交换反应通过在非活性气体气氛下将规定比例的芳香族二羟基成分和碳酸二酯一边加热一边搅拌并使所生成的醇或酚类馏出的方法而进行。反应温度根据所生成的醇或酚类的沸点等而不同,通常为120~300℃的范围。反应从其初期起进行减压使所生成的醇或酚类馏出而结束反应。另外,为了促进反应,也可以使用通常在酯交换反应中使用的催化剂。作为上述酯交换反应中使用的碳酸二酯,例如可举出碳酸二苯酯、碳酸二萘酯、碳酸双(二苯基)酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丁酯等。其中,特别优选碳酸二苯酯。
可以使用通常作为末端终止剂使用的单官能酚类。尤其在使用光气作为碳酸酯前体物质的反应的情况下,为了调节分子量一般使用单官能酚类作为末端终止剂,另外所得到的聚碳酸酯树脂的末端被基于单官能酚类的基团封端,因此与并非该情形的情况相比热稳定性优异。作为上述单官能酚类的具体例,例如可举出苯酚、间甲基苯酚、对甲基苯酚、间丙基苯酚、对丙基苯酚、1-苯基酚、2-苯基酚、对叔丁基苯酚、对枯基苯酚、异辛基苯酚、对长链烷基苯酚等。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂可以根据需要将脂肪族二醇共聚。例如,可举出异山梨醇:1,4:3,6-二无水-D-山梨糖醇、三环癸烷二甲醇(TCDDM)、4,8-双(羟基甲基)三环癸烷、四甲基环丁烷二醇(TMCBD)、2,2,4,4-四甲基环丁烷-1,3-二醇、混合异构体、顺式/反式-1,4-环己烷二甲醇(CHDM)、顺式/反式-1,4-双(羟基甲基)环己烷、环己-1,4-烯基二甲醇、反式-1,4-环己烷二甲醇(tCHDM)、反式-1,4-双(羟基甲基)环己烷、顺式-1,4-环己烷二甲醇(cCHDM)、顺式-1,4-双(羟基甲基)环己烷、顺式-1,2-环己烷二甲醇、1,1’-双(环己基)-4,4’-二醇、螺二醇、二环己基-4,4’-二醇、4,4’-二羟基双环己基和聚(乙二醇)。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂可以根据需要将脂肪酸共聚。例如,可举出1,10-十二烷二酸(DDDA)、己二酸、己烷二酮酸、间苯二甲酸、1,3-苯二羧酸、对苯二甲酸、1,4-苯二羧酸、2,6-萘二羧酸、3-羟基苯甲酸(mHBA)和4-羟基苯甲酸(pHBA)。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂包含将芳香族或脂肪族(包括脂环式)的二官能性羧酸共聚而得的聚酯碳酸酯。脂肪族的二官能性的羧酸优选α,ω-二羧酸。作为脂肪族的二官能性的羧酸,例如,可优选举出癸二酸(癸烷二酸)、十二烷二酸、十四烷二酸、十八烷二酸和二十烷二酸等直链饱和脂肪族二羧酸、以及环己烷二羧酸等脂环式二羧酸。这些羧酸可以在不阻碍目的的范围内进行共聚。本发明的聚碳酸酯树脂也可以根据需要将含有聚有机硅氧烷单元的构成单元共聚。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂也可以根据需要将含有三官能以上的多官能性芳香族化合物的构成单元共聚而制成支链聚碳酸酯。作为支链聚碳酸酯中使用的三官能以上的多官能性芳香族化合物,可以优选例示4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羟基苯基)庚烯-2、2,4,6-三甲基-2,4,6-三(4-羟基苯基)庚烷、1,3,5-三(4-羟基苯基)苯、1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷、1,1,1-三(3,5-二甲基-4-羟基苯基)乙烷、2,6-双(2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酚和4-{4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯}-α,α-二甲基苄基苯酚等三酚。其中,优选1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷。由上述多官能性芳香族化合物衍生的构成单元在与来自其它二元成分的构成单元的合计100摩尔%中,优选为0.03~1.5摩尔%,更优选0.1~1.2摩尔%,特别优选为0.2~1.0摩尔%。
另外,支链结构单元不仅可以由多官能性芳香族化合物衍生,也可以如基于熔融酯交换法的聚合反应时产生的副反应那样不使用多官能性芳香族化合物而衍生的支链结构单元。应予说明,上述支链结构的比例可以通过1H-NMR测定进行计算。
<聚碳酸酯树脂以外的成分>
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料可以在不损害本发明的效果的范围内含有脱模剂、热稳定剂、流动改性剂和紫外线吸收剂等其本身公知的功能剂。
(i)脱模剂
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料中也可以在不损害本发明的效果的范围并用脱模剂。作为脱模剂,例如,可以举出脂肪酸酯,聚烯烃系蜡(聚乙烯蜡、1-烯烃聚合物等。也可以使用酸改性等的以含官能团化合物改性的聚烯烃系蜡)、氟化合物(以聚氟烷基醚为代表的氟油等)、链烷烃蜡、蜜蜡等。其中,从得到的容易性、脱模性和透明性的方面出发,优选脂肪酸酯。含有与上述B成分的有机硅化合物并用的其它脱模剂的比例相对于聚碳酸酯树脂100重量份,优选为0.005~0.2重量份,更优选为0.007~0.1重量份,进一步优选为0.01~0.06重量份。含量小于上述范围的下限时,无法明显发挥脱模性的改良效果,超过上限时,容易造成成型时的模具污染等不良影响。
对上述中作为优选的脱模剂使用的脂肪酸酯进行进一步详述。上述脂肪酸酯为脂肪族醇与脂肪族羧酸的酯。上述脂肪族醇可以为一元醇,也可以为二元以上的多元醇。另外,作为该醇的碳原子数,优选在3~32的范围,更优选在5~30的范围。作为上述一价醇,例如可例示十二烷醇、十四烷醇、十六烷醇、十八烷醇、二十烷醇、二十四烷醇、二十六烷醇和三十烷醇等。作为上述多元醇,可举出季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、聚甘油(三甘油~六甘油)、二(三羟甲基)丙烷、木糖醇、山梨糖醇和甘露醇等。本发明的脂肪酸酯中更优选多元醇。
另一方面,脂肪族羧酸优选碳原子数为3~32,特别优选碳原子数10~22的脂肪族羧酸。作为该脂肪族羧酸,例如可以举出癸烷酸、十一烷酸、十二烷酸、十三烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸(棕榈酸)、十七烷酸、十八烷酸(硬脂酸)、十九烷酸、二十烷酸和二十二烷酸(山嵛酸)等饱和脂肪族羧酸、以及棕榈油酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、二十碳烯酸、二十碳五烯酸和鲸蜡烯酸等不饱和脂肪族羧酸。其中,脂肪族羧酸优选碳原子数14~20的脂肪族羧酸。其中优选饱和脂肪族羧酸。上述脂肪族羧酸通常由动物性油脂(牛脂和猪脂等)、植物性油脂(棕榈油等)等天然油脂类制造,因此这些脂肪族羧酸通常为包含碳原子数不同的其它羧酸成分的混合物。
因此,本发明中使用的脂肪族羧酸的制造中,也由上述天然油脂类制造,由包含其它羧酸成分的混合物的形态构成。脂肪酸酯的酸值优选为20以下(实质上可以取0)。然而,在全酯(full ester)的情况下,为了提高脱模性,优选含有适量游离的脂肪酸,在该方面全酯的酸值优选3~15的范围。另外,脂肪酸酯的碘值优选为10以下(实质上可以取0)。这些特性可以根据JIS K 0070中规定的方法而求出。
前述的脂肪酸酯可以为部分酯和全酯中的任一者,在更良好的脱模性和耐久性的方面上,优选部分酯,特别优选甘油单酯。对于甘油单酯而言,甘油与脂肪酸的单酯为主成分,作为优选的脂肪酸,可举出硬脂酸、棕榈酸、山嵛酸、花生酸、褐煤酸和月桂酸等饱和脂肪酸、油酸、亚油酸和山梨酸等不饱和脂肪酸,特别优选以硬脂酸、山嵛酸和棕榈酸的甘油单酯为主成分。应予说明,上述脂肪酸由天然的脂肪酸合成,如上所述为混合物。这样的情况下,脂肪酸酯中的甘油单酯的比例优选为60重量%以上。
应予说明,部分酯在热稳定性的方面大多比全酯差。为了提高上述部分酯的热稳定性,优选部分酯为优选小于20ppm、更优选小于5ppm、进一步优选小于1ppm的钠金属含量。钠金属含量小于1ppm的脂肪酸部分酯可以通过利用通常的方法制造脂肪酸部分酯后、利用分子蒸馏等进行纯化来制造。
具体而言,存在以下方法等,钠金属可以作为蒸馏残渣而除去,即,利用喷雾喷嘴式脱气装置除去气体成分和低沸点物质后使用流下膜式蒸馏装置在蒸馏温度120~150℃、真空度0.01~0.03kPa的条件下除去甘油等多元醇成分、进而使用离心式分子蒸馏装置以蒸馏温度160~230℃、真空度0.01~0.2Torr的条件将高纯度的脂肪酸部分酯作为馏分而得到。也可以通过对所得到的馏分反复进行分子蒸馏而进一步提高纯度,得到钠金属含量更少的脂肪酸部分酯。另外,预先利用适当的方法将分子蒸馏装置内进行充分清洗、另外通过提高气密性等来防止钠金属成分从外部环境混入也很重要。上述脂肪酸酯可以由专门供应商(例如理研vitamin(株))得到。
(ii)磷系稳定剂
对于本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料,以提高其成型加工时的热稳定性为主要目的,优选进一步配合各种磷系稳定剂。作为上述磷系稳定剂,可例示亚磷酸、磷酸、亚膦酸、膦酸和它们的酯等。此外,上述磷系稳定剂包含叔膦。
具体而言,作为亚磷酸酯化合物,例如,可举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三辛酯、亚磷酸三(十八烷基)酯、亚磷酸二癸基单苯酯、亚磷酸二辛基单苯酯、亚磷酸二异丙基单苯酯、亚磷酸单丁基二苯酯、亚磷酸单癸基二苯酯、亚磷酸单辛基二苯酯、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、亚磷酸三(二乙基苯基)酯、亚磷酸三(二异丙基苯基)酯、三(二正丁基苯基)亚磷酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、亚磷酸三(2,6-二叔丁基苯基)酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、苯基双酚A季戊四醇二亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二环己基季戊四醇二亚磷酸酯等。
此外,作为其它亚磷酸酯化合物,也可以使用与二元酚类反应并具有环状结构的亚磷酸酯化合物。例如,可以举出2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)(2-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯基)(2-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、2,2’-亚乙基双(4-甲基-6-叔丁基苯基)(2-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯等。
作为磷酸酯化合物,可以举出磷酸三丁酯、磷酸三甲酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三苯酯、磷酸三氯苯酯、磷酸三乙酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸二苯基单邻联苯酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三丁酯、磷酸二辛酯、磷酸二异丙酯等,优选为磷酸三苯酯、磷酸三甲酯。
作为亚膦酸酯化合物,可举出四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-3,3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2,6-二叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2,6-二叔丁基苯基)-4,3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2,6-二叔丁基苯基)-3,3’-亚联苯基二亚膦酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2,6-二正丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2,6-二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2,6-二叔丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯等,优选四(二叔丁基苯基)-亚联苯基二亚膦酸酯、双(二叔丁基苯基)-苯基-苯基亚膦酸酯,更优选四(2,4-二叔丁基苯基)-亚联苯基二亚膦酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)-苯基-苯基亚膦酸酯。上述亚膦酸酯化合物优选可以与上述具有取代有2个以上烷基的芳基的亚磷酸酯化合物并用。
作为膦酸酯化合物,可举出苯膦酸二甲酯、苯膦酸二乙酯和苯膦酸二丙酯等。
作为叔膦,可例示三乙基膦、三丙基膦、三丁基膦、三辛基膦、三戊基膦、二甲基苯基膦、二丁基苯基膦、二苯基甲基膦、二苯基辛基膦、三苯基膦、三对甲苯基膦、三萘膦和二苯基苄基膦等。特别优选的叔膦为三苯基膦。
上述磷系稳定剂不仅可以使用1种,也可以混合2种以上使用。上述磷系稳定剂中,优选亚磷酸酯化合物或亚膦酸酯化合物。特别优选三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚膦酸酯和双(2,4-二叔丁基苯基)-苯基-苯基亚膦酸酯。另外,这些与磷酸酯化合物的并用也为优选的方式。
(iii)受阻酚系稳定剂
对于本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料,可以以提高其成型加工时的热稳定性和耐热老化性为主要目的而配合受阻酚系稳定剂。作为上述受阻酚系稳定剂,例如,可例示α-生育酚、丁基羟基甲苯、肉桂醇、维生素E、正十八烷基-β-(4’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)丙酸酯、2-叔丁基-6-(3’-叔丁基-5’-甲基-2’-羟基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,6-二叔丁基-4-(N,N-二甲基氨基甲基)苯酚、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸酯二乙基酯、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚甲基双(2,6-二叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-环己基苯酚)、2,2’-二亚甲基-双(6-α-甲基-苄基-对甲酚)2,2’-亚乙基-双(4,6-二叔丁基苯酚)、2,2’-亚丁基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、三乙二醇-N-双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、双[2-叔丁基-4-甲基6-(3-叔丁基-5-甲基-2-羟基苄基)苯基]对苯二甲酸酯、3,9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷、4,4’-硫代双(6-叔丁基-间甲酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、双(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、4,4’-二硫代双(2,6-二叔丁基苯酚)、4,4’-三-硫代双(2,6-二叔丁基苯酚)、2,2-硫代二亚乙基双-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3’,5’-二叔丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、N,N’-六亚甲基双-(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺)、N,N’-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)异氰脲酸酯、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三2[3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基异氰脲酸酯和四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷等。这些均容易获得。上述受阻酚系抗氧化剂可以单独使用或者组合2种以上使用。
上述(ii)磷系稳定剂和/或(iii)受阻酚系抗氧化剂的量相对于聚碳酸酯树脂100重量份,优选为0.0001~1重量份,更优选0.001~0.5重量份,进一步优选0.005~0.1重量份。稳定剂与上述范围相比过少时难以得到良好的稳定化效果,超过上述范围而过多时,反而有时导致材料的物性降低、成型时的模具污染。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料中也可以适当地使用除上述受阻酚系抗氧化剂以外的其它抗氧化剂。作为上述其它抗氧化剂,例如可举出季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)和甘油-3-硬脂基硫代丙酸酯等。这些其它抗氧化剂的使用量相对于聚碳酸酯树脂100重量份优选为0.001~0.05重量份。
(iv)流动改性剂
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料中可以在不损害本发明的效果的范围内包含流动改性剂。作为上述流动改性剂,可优选例示苯乙烯系低聚物、聚碳酸酯低聚物(包含高度支链型、超支化型和环状低聚物型)、聚对苯二甲酸烷二醇酯低聚物(包含高度支链型、超支化型和环状低聚物型)高度支链型和超支化型的脂肪族聚酯低聚物、萜烯树脂、以及聚己内酯等。上述流动改性剂相对于聚碳酸酯树脂100重量份,0.1~30重量份为适当的,优选为1~20重量份,更优选为2~15重量份。特别优选聚己内酯,组成比例相对于聚碳酸酯树脂100重量份,特别优选为2~7重量份。聚己内酯的分子量以数均分子量表示为1000~70000,优选为1500~40000,更优选为2000~30000,进一步优选为2500~15000。
(v)紫外线吸收剂
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料中可以配合紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂,具体而言,二苯甲酮系中,例如,可例示2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-苄氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-亚磺酰基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-亚磺酰基三氢化二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基-5-钠亚磺酰基二苯甲酮、双(5-苯甲酰基-4-羟基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-羟基-4-正十二烷基氧基二苯甲酮和2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮等。
作为紫外线吸收剂,具体而言,苯并***系中,例如,可例示2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并***、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5-二枯基苯基)苯基苯并***、2-(2-羟基-3-叔丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并***、2,2’-亚甲基双[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并***-2-基)苯酚]、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)苯并***、2-(2-羟基-3,5-二叔丁基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羟基-3,5-二叔戊基苯基)苯并***、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并***、2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)苯并***、2-(2-羟基-4-辛氧基苯基)苯并***、2,2’-亚甲基双(4-枯基-6-苯并***苯基)、2,2’-对亚苯基双(1,3-苯并
Figure BDA0003618645580000171
嗪-4-酮)和2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5-甲基苯基]苯并***以及2-(2’-羟基-5-甲基丙烯酰氧基乙基苯基)-2H-苯并***与能够跟该单体共聚的乙烯基系单体的共聚物、2-(2’-羟基-5-丙烯酰氧基乙基苯基)-2H-苯并***与能够跟该单体共聚的乙烯基系单体的共聚物等具有2-羟基苯基-2H-苯并***骨架的聚合物等。
作为紫外线吸收剂,具体而言,羟基苯基三嗪系中,例如可例示2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-甲氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-乙氧基苯酚、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-丙氧基苯酚和2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-丁氧基苯酚等。进一步可例示2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己氧基苯酚等上述例示化合物的苯基为2,4-二甲基苯基的化合物。
作为紫外线吸收剂,具体而言,环状亚胺酯系中,例如可例示2,2’-对亚苯基双(3,1-苯并
Figure BDA0003618645580000172
嗪-4-酮)、2,2’-(4,4’-二亚苯基)双(3,1-苯并
Figure BDA0003618645580000173
嗪-4-酮)和2,2’-(2,6-萘)双(3,1-苯并
Figure BDA0003618645580000174
嗪-4-酮)等。
另外,作为紫外线吸收剂,具体而言,氰基丙烯酸酯系中,例如可例示1,3-双-[(2’-氰基-3’,3’-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基)丙烷、以及1,3-双-[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]苯等。
此外,上述紫外线吸收剂也可以为通过采用可自由基聚合的单体化合物的结构而将该紫外线吸收性单体和/或具有受阻胺结构的光稳定性单体与(甲基)丙烯酸烷基酯等单体共聚而得的聚合物型的紫外线吸收剂。作为上述紫外线吸收性单体,可优选例示在(甲基)丙烯酸酯的酯取代基中含有苯并***骨架、二苯甲酮骨架、三嗪骨架、环状亚胺酯骨架和氰基丙烯酸酯骨架的化合物。
其中,在紫外线吸收能力的方面上,优选苯并***系和羟基苯基三嗪系,在耐热性、色调的方面上,优选环状亚胺酯系和氰基丙烯酸酯系。上述紫外线吸收剂可以单独使用或者以2种以上的混合物的形式使用。
紫外线吸收剂的含量相对于聚碳酸酯树脂100重量份,优选为0.1~2重量份,更优选0.2~1.5重量份,进一步优选0.3~1重量份。
本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料中除此以外也可以含有上蓝剂、荧光染料、抗静电剂、阻燃剂、以及染料颜料等各种添加剂。它们可以在不损害本发明的效果的范围内适当地选择含有。
上蓝剂优选在树脂材料中含有0.05~3.0ppm(重量比例)。作为上蓝剂的代表例,可举出Bayer公司的Macrolex Violet B和Macrolex blue RR、以及Clariant公司的polysynthren blue RLS等。
作为荧光染料(包含荧光增白剂),例如可以举出香豆素系荧光染料、苯并吡喃系荧光染料、苝系荧光染料、蒽醌系荧光染料、硫靛系荧光染料、
Figure BDA0003618645580000181
吨系荧光染料、
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吨酮系荧光染料、噻吨系荧光染料、噻吨酮系荧光染料、噻嗪系荧光染料和二氨基芪系荧光染料等。荧光染料(包含荧光增白剂)的配合量相对于聚碳酸酯树脂100重量份,优选为0.0001~0.1重量份。
作为阻燃剂,例如可以举出磺酸金属盐系阻燃剂、含卤素化合物系阻燃剂、含磷化合物系阻燃剂和含硅化合物系阻燃剂等。其中,优选磺酸金属盐系阻燃剂。阻燃剂的配合量通常相对于聚碳酸酯100重量份,优选为0.01~1重量份,更优选为0.05~1重量份的范围。
使添加剂配合于本发明中使用的聚碳酸酯树脂的方法没有特别限定,可以利用公知的方法。作为最通用的方法,可举出如下方法:将聚碳酸酯树脂和添加剂预混合后,投入到挤出机中进行熔融混炼,将所挤出的线状物冷却,利用造粒机进行切断,制造粒状的成型材料。
对于上述方法中的挤出机,单轴挤出机和双轴挤出机都可以利用,从生产率、混炼性的观点考虑,优选双轴挤出机。作为上述双轴挤出机的代表例,可以举出ZSK(Werner&Pfleiderer公司制,商品名)。作为同样的类型的具体例,可以举出TEX((株)日本制钢所制,商品名)、TEM(东芝机械(株)制,商品名)、KTX((株)神户制钢所制,商品名)等。作为挤出机,可以优选使用具有能够将原料中的水分、由熔融混炼树脂产生的挥发气体脱气的排出口的挤出机。优选设置用于从排出口将产生水分、挥发气体高效地向挤出机外部排出的真空泵。另外,也可以将用于除去混入到挤出原料中的异物等的网线板设置于挤出机模头部前的区域,将异物从树脂组合物中除去。作为上述网线板,可以举出金属网、网线板更换器、烧结金属板(盘式过滤器等)等。
此外,添加剂也可以独立地向挤出机供给,但优选如前所述与树脂原料进行预混合。作为上述预混合的机构,可例示诺塔混合机(nauta mixer)、V型掺混机、亨舍尔混合机、机械化学装置和挤出混合机等。更优选的方法例如为如下方法:将原料树脂的一部分和添加剂用如亨舍尔混合机的高速搅拌机进行混合而制成母料后,将上述母料物与残留的全部量的树脂原料利用如诺塔混合机的非高速搅拌机进行混合。
由挤出机挤出的树脂直接切断而颗粒化,或者形成线料后将上述线料用造粒机切断而颗粒化。需要减少外部的尘埃等影响的情况下,优选将挤出机周围的气氛进行净化。此外,在上述颗粒的制造中,优选使用在光盘用聚碳酸酯树脂中已经提出的各种方法,进行颗粒的形状分布的狭小化、误切割物的进一步减少、运送或输送时产生的微小粉末的进一步减少、以及线料、颗粒内部产生的气泡(真空气泡)的减少。为了减少误切割,可举出造粒机的切断时的线状物的温度管理、切断时的离子风的吹送、造粒机的倾角的优化和脱模剂的适当配合等方法、以及将切断的颗粒与水的混合物过滤而分离出颗粒与水和误切割物的方法等。
<基体>
本发明中的基体的制造方法没有特别限定,可以任意采用一般对聚碳酸酯树脂材料使用的成型法。举出其例子时,可举出注射成型法、超高速注射成型法、注射压缩成型法、二色成型法、气体辅助等中空成型法、使用隔热模具的成型法、使用迅速加热模具的成型法、发泡成型(也包括超临界流体)、嵌件成型、IMC(模内涂敷成型)成型法、挤出成型法、片材成型法、热成型法、旋转成型法、层叠成型法、加压成型法等。另外,也可以采用使用热浇道方式的成型法。
另外,本发明中使用的聚碳酸酯树脂材料也可以利用熔融挤出法、溶液铸膜法(流延法)等方法而得到片状、薄膜状的成型品。对于熔融挤出法的具体方法,例如使用如下方式:将聚碳酸酯树脂材料向挤出机进行定量供给,加热熔融,从T型模头的前端部将熔融树脂以片状挤出到镜面辊上,利用多个辊一边冷却一边拉伸,在固化的时刻切割成适当大小或者卷绕。对于溶液铸膜法的具体方法,例如使用如下方式:将使聚碳酸酯树脂材料溶解于二氯甲烷的溶液(浓度5%~40%)从T型模头流延到镜面研磨后的不锈钢板上,一边使其通过阶段性温度控制的烘箱一边剥离片材,除去溶剂后,进行冷却而卷绕。
本发明中的基体也可以使用层叠膜。作为层叠膜的制法,可以使用任意的方法,特别优选利用热压法或共挤出法进行。作为热压法,可采用任意的方法,优选例如将聚碳酸酯树脂材料的薄膜利用层压机、加压机进行热压的方法、刚挤出之后进行热压的方法,特别是,对刚挤出之后的聚碳酸酯树脂材料的薄膜进行连续热压的方法在工业是有利的。
基体的厚度优选为1~500μm,更优选为10~300μm,最优选为50~250μm。基体的厚度过薄时处理变得困难,因而不优选。基体过厚时损害柔性,并且导致成本上升,因而不优选。
为了提高与导电膜的粘接性,本发明的基体也可以实施选自电晕放电处理、辉光放电处理、火焰处理、紫外线照射处理、电子束照射处理和臭氧处理中的至少一种表面处理。另外,作为提高与导电膜的粘接性的方法,也可以在基材表面设置硬涂层。硬涂层含有将树脂组合物固化而得到的树脂固化物。树脂组合物优选包含选自热固化性树脂组合物、紫外线固化性树脂组合物和电子束固化性树脂组合物中的至少一种。作为固化性树脂组合物的例子,可举出环氧树脂、苯氧基树脂、三聚氰胺系树脂、硅系树脂等。
<导电膜>
作为本发明的导电膜,可举出铜箔、银箔等金属薄膜、碳纳米管薄膜等。其中,从透明性的观点考虑,优选使用金属薄膜,特别优选使用铜箔。铜箔的种类有电解箔和压延箔,任一者都可以使用。铜箔的厚度优选1~70μm。铜箔厚时损害透明性,因而不优选。铜箔过薄时损害导电性,因而不优选。铜箔表面可以为无处理的铜箔表面,另外,该表面也可以进行金属镀覆处理,例如用选自镍、铁、锌、金、银、铝、铬、钛、钯或锡中的1种以上的金属进行镀覆处理,另外,也可以对无处理的铜箔表面或上述金属镀覆处理后的铜箔表面用硅烷偶联剂等药剂进行处理。作为优选的金属镀覆处理,为选自镍、铁、锌、金或铝中的1种以上的金属镀覆处理,更优选为镍或铝的金属镀覆处理。
导电膜可以为环状等任意的天线图案形状。此外,可以在导电膜的端部设置端子部。
<天线>
本发明的导电薄膜由于具有低介电特性,与导电膜的密合性优异,因而可以适合用于各种天线。例如,可举出单极天线、偶极天线、鞭形天线、环形天线和槽式天线等。作为天线的用途,可举出WiFi天线、GPS用天线、地面数字天线、ONE SEG/FULL SEG天线、RFID天线、小型基地台用基地台天线等。其中,天线的形状、用途不限定于上述内容。
实施例
以下,举出实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明不限定于这些实施例。以下的实施例和比较例中,各特性的测定方法如下。
(1)粘均分子量
通过以下方法对聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量进行测定。由使聚碳酸酯树脂0.7g溶解于二氯甲烷100ml的溶液来测定该溶液的20℃时的比粘度(ηsp)。然后,将由下述式算出的Mv作为粘均分子量。
ηsp/c=[η]+0.45×[η]2c
[η]=1.23×10-4Mv0.83
ηsp:比粘度
η:极限粘度
c:常数(=0.7)
Mv:粘均分子量
(2)相对介电常数和介电损耗角正切
使用KEYCOM介电常数计(网络分析仪:Anritsu MS4622B)利用谐振腔,对聚碳酸酯树脂材料的1、10GHz的相对介电常数和介电损耗角正切进行测定。
(3)透明基体与金属薄膜的粘接强度(剥离强度)
依据JIS C5016-1994,以每分钟50mm的速度将铜箔以与铜箔除去面成90°的方向剥离,同时利用拉伸试验机来测定铜箔的剥离强度,将所得到的值作为粘接强度。
(4)弯曲性
将透明基体切割为50mm×100mm,目视评价折弯180°后的状态。将断裂的情况评价为×,将不断裂的情况评价为〇。
(5)传输损耗
将透明导电薄膜通过蚀刻制成长度10cm的微带传输线,使用网络分析仪来测定10GHz下的传输损耗。
(6)全光线透射率
使用雾度计(产品名:NDH-3000,日本电色工业公司制)来测定透明导电薄膜的全光线透射率。
<本发明的方式I>
[实施例I-1]
向带有温度计、搅拌机和回流冷凝器的反应器中投入48%氢氧化钠水溶液3844份和离子交换水22380份,在其中溶解2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(Bis-C,本州化学制)3984份和连二亚硫酸盐7.53份(和光纯药制)后,加入二氯甲烷13210份,搅拌下,以15~25℃用约60分钟吹入光气2000份。光气的吹入结束后,加入48%氢氧化钠水溶液640份和对叔丁基苯酚93.2份,再次搅拌,乳化后加入三乙胺3.24份,进而在28~33℃搅拌1小时而结束反应。
将反应结束后产物用二氯甲烷稀释并水洗后,用盐酸调节为酸性并进行水洗,进而反复水洗直到水相的导电率变得几乎与离子交换水相同,得到聚碳酸酯树脂的二氯甲烷溶液。接着,使该溶液通过网眼0.3μm的过滤器,再滴加到轴承部具有异物取出口的带有隔离室的捏合机中的温水中,一边馏去二氯甲烷一边使聚碳酸酯树脂碎片化,继而将该含液碎片粉碎、干燥而得到粉末。
其后,相对于该粉末100重量份添加IRGANOX 1076(BASF JAPAN制,受阻酚系抗氧化剂)0.05重量份、ADK STAB PEP-36(ADEKA制,磷系稳定剂)0.1重量份、ADK STAB LA-31(ADEKA制,苯并***系紫外线吸收剂)0.5重量份,均匀混合后,将上述粉末通过排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,由此得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒。
使用减压干燥式的棚段干燥机将所得到的颗粒在120℃干燥4小时。将其投入到加热至110℃的熔融挤出机的加热料斗中,在290℃进行熔融挤出。用于除去熔融聚合物的异物的过滤器使用平均网眼为10μm的SUS无纺布制的盘状过滤器。将过滤后的熔融树脂通过设定为290℃的模头挤出到旋转的直径800mm、辊面长1800mm的冷却辊面上。挤出模头的唇宽为1500mm,唇间隙约为2mm。为了将薄膜均匀地冷却并进行牵引,使薄膜全宽通过静电密合法而与冷却辊面密合。用于静电密合的电极使用将不锈钢制钢琴线研磨干净的钢琴线。该钢琴线连接直流电源的正极,冷却鼓侧接地。施加电压为7KV。通过调整冷却辊旋转速度而介由牵引辊进行牵引,由此得到规定厚度(150μm)的薄膜。
进而,接着将薄膜通过辊悬垂型热处理机进行热处理。辊悬垂型热处理机内上下交替配置100mmφ的辊。将上下辊间距离设为1.6m,将与间隔1个相邻的辊的距离设为与辊径相同的100mmφ。而且,要处理的薄膜制成为留在该辊悬垂型热处理机内的烘箱中的长度约为50m(滞留时间60秒)。热处理机内的烘箱中的热风温度为145℃,烘箱出口的薄膜张力为3.0Kg/(厚度100μm×薄膜全宽1440mm)(截面负荷为2.1Kg/平方厘米)。将从烘箱中取出后的薄膜同样地利用辊悬垂型处理机冷却至60℃以下,然后取出到室温。将热处理后的薄膜的两端部各切除70mm而得到宽度1300mm的薄膜。
其后,将厚度18μm的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制产品名CF-T9DA-SV-18)粘接于电晕放电处理后的聚碳酸酯薄膜(透明基体),制作透明导电薄膜。将各种评价的结果示于表1。
[实施例I-2]
向具备搅拌机和蒸馏塔的反应器中投入BPC 5630份(22摩尔)、碳酸二苯酯4920份(23摩尔)、以及作为催化剂的氢氧化钠0.000005份和氢氧化四甲基铵0.0016份,进行氮置换。将该混合物加热到180℃而使其溶解。然后,使搅拌机旋转,将反应器的内温保持在220℃。一边馏去副生成的苯酚,一边用40分钟将反应器内的压力从101.3kPa减压到13.3kPa。接着,将反应器内的压力保持在13.3kPa,进一步馏去苯酚,同时进行80分钟酯交换反应。
将内压以绝对压力计从13.3kPa减压到2kPa,进而升高温度至260℃,将馏出的苯酚向体系外除去。进而,继续升温,反应器内达到0.3Pa以下后,保持内压,进行缩聚反应。反应器内的最终内部温度为295℃。反应器的搅拌机达到预先确定的规定的搅拌动力时,结束缩聚反应。利用反应器的聚合反应时间为140分钟。接下来,在熔融状态下,添加十二烷基苯磺酸四丁基鏻盐0.0023份(4×10-5摩尔/双酚1摩尔)作为催化剂中和剂,在295℃、10Torr以下继续反应10分钟,将所得到的聚合物用齿轮泵送入到排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]中。在挤出机的中途,相对于聚合物100重量份,加入脱模剂:RichesterEW400(季戊四醇硬脂酸酯,理研vitamin制)0.1重量份、磷系抗氧化剂:HostanoxP-EPQ(四(2,4-叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚膦酸酯,Clariant JAPAN制)0.05重量份、受阻酚系抗氧化剂:IRGANOX 1076(3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷酯,BASF制)0.03重量份,入口的机筒温度230℃、出口的机筒温度270℃、聚碳酸酯树脂出口温度285℃,一边脱气一边进行熔融混炼挤出,从双轴挤出机的出口挤出成线料状,用水使其冷却固化后,用旋转式刀具颗粒化,得到聚碳酸酯树脂颗粒。以下,进行与实施例I-1同样的操作,将结果示于表1。
[实施例I-3]
作为所使用的单体,变更为2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(Bis-C,本州化学工业制)1992份(7.8摩尔)、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(Bis-A,新日铁化学制)1773份(7.8摩尔),除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果示于表1。
[实施例I-4]
向带有温度计、搅拌机和回流冷凝器的反应器中投入48%氢氧化钠水溶液3844份和离子交换水22380份,在其中溶解2,2-双(4-羟基-3-叔丁基)丙烷(Bis-OTBA,本州化学工业制)4589份和连二亚硫酸盐9.18份(和光纯药制)后,加入二氯甲烷12144份、四甲基溴化铵(和光纯药制)43.5份,搅拌下,在15~25℃用约60分钟吹入光气2000份。光气的吹入结束后,加入48%氢氧化钠水溶液640份和对叔丁基苯酚60.7份,再次搅拌,乳化后加入三乙胺6.82份,进而在28~33℃搅拌1小时结束反应。以下,进行与实施例I-1同样的操作,将结果示于表1。
[实施例I-5]
代替Bis-OTBA,变更为2,2-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)丙烷(Bis-TMA,本州化学工业制)3828份,除此以外,进行与实施例I-4同样的操作,将结果记载于表1。
[实施例I-6]
作为聚碳酸酯树脂颗粒,将实施例1的聚碳酸酯树脂颗粒5000g、Panlite(注册商标)L-1225L(帝人制)5000g进行干式混合,利用排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,由此得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒,除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果记载于表1。
[比较例I-1]
作为聚碳酸酯树脂颗粒,使用芳香族聚碳酸酯树脂(由双酚A构成的聚碳酸酯树脂,帝人(株)制Panlite(注册商标)L-1225L(产品名)),除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果记载于表1。
[比较例I-2]
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(TRN-8550(产品名),帝人制)来代替聚碳酸酯树脂颗粒,除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果记载于表1。
[比较例I-3]
作为所使用的单体,变更为2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷1593份(6.2摩尔)、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷2128份(9.3摩尔)、对叔丁基苯酚186.4份,除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果示于表1。
[比较例I-4]
作为聚碳酸酯树脂颗粒,将实施例1的聚碳酸酯树脂颗粒1500g、Panlite(注册商标)L-1225L(帝人制)3500g进行干式混合,利用排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,由此得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒,除此以外,进行与实施例I-1同样的操作,将结果记载于表1。
[表1]
Figure BDA0003618645580000261
<本发明的方式II>
[实施例II-1]
向带有温度计、搅拌机和回流冷凝器的反应器中投入48%氢氧化钠水溶液4760份和离子交换水20779份,向其中溶解1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷(本州化学工业制)4271份和连二亚硫酸盐8.54份(和光纯药制)后,加入二氯甲烷15945份,搅拌下,在15~25℃用约60分钟吹入光气2000份。光气的吹入结束后,加入48%氢氧化钠水溶液595份和对叔丁基苯酚86.6份,再次搅拌,乳化后加入三乙胺5.01份,进一步在26~33℃搅拌1小时而结束反应。
将反应结束后产物用二氯甲烷稀释并水洗后,用盐酸调节为酸性并进行水洗,进而反复水洗直到水相的导电率变得几乎与离子交换水相同,得到聚碳酸酯树脂的二氯甲烷溶液。接着,使该溶液通过网眼0.3μm的过滤器,再滴加到轴承部具有异物取出口的带有隔离室的捏合机中的温水中,一边馏去二氯甲烷一边使聚碳酸酯树脂碎片化,继而将该含液碎片粉碎、干燥而得到粉末。
然后,相对于该粉末100重量份,添加IRGANOX 1076(BASF JAPAN制,受阻酚系抗氧化剂)0.05重量份、ADK STAB PEP-36(ADEKA制,磷系稳定剂)0.1重量份、ADK STAB LA-31(ADEKA制,苯并***系紫外线吸收剂)0.5重量份,均匀混合后,将上述粉末利用排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒(聚碳酸酯树脂材料)。
使用减压干燥式的棚段干燥机将所得到的颗粒以120℃干燥4小时。将其投入到加热至110℃的熔融挤出机的加热料斗中,在290℃进行熔融挤出。用于除去熔融聚合物的异物的过滤器使用平均网眼为10μm的SUS无纺布制的盘状过滤器。将过滤后的熔融树脂利用设定为290℃的模头而挤出到旋转的直径800mm、辊面长1800mm的冷却辊面。挤出模头的唇宽为1500mm,唇间隙约为2mm。为了将薄膜均匀地冷却并进行牵引,使薄膜全宽通过静电密合法而与冷却辊面密合。用于静电密合的电极使用将不锈钢制钢琴线研磨干净的钢琴线。该钢琴线连接直流电源的正极,冷却鼓侧接地。施加电压为7KV。通过调整冷却辊旋转速度而介由牵引辊进行牵引,由此得到规定厚度(150μm)的薄膜。
进而,接着将薄膜通过辊悬垂型热处理机进行热处理。辊悬垂型热处理机内上下交替配置100mmφ的辊。将上下辊间距离设为1.6m,将与间隔1个相邻的辊的距离设为与辊径相同的100mmφ。而且,要处理的薄膜制成为留在该辊悬垂型热处理机内的烘箱中的长度约为50m(滞留时间60秒)。热处理机内的烘箱中的热风温度为145℃,烘箱出口的薄膜张力为3.0Kg/(厚度100μm×薄膜全宽1440mm)(截面负荷为2.1Kg/平方厘米)。将从烘箱中取出后的薄膜同样地利用辊悬垂型处理机冷却至60℃以下,然后取出到室温。将热处理后的薄膜的两端部各切除70mm而得到宽度1300mm的薄膜。
然后,将厚度18μm的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制产品名CF-T9DA-SV-18)粘接于电晕放电处理后的聚碳酸酯薄膜(透明基体),制作透明导电薄膜。将各种评价的结果示于表2。
[实施例II-2]
向具备搅拌机和蒸馏塔的反应器中投入1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷6510份(22摩尔)、碳酸二苯酯4920份(23摩尔)以及作为催化剂的氢氧化钠0.000005份和氢氧化四甲基铵0.0016份,进行氮置换。将该混合物加热到180℃而使其溶解。然后,使搅拌机旋转,将反应器的内温保持在220℃。一边馏去副生成的苯酚,一边用40分钟将反应器内的压力从101.3kPa减压到13.3kPa。接着,将反应器内的压力保持在13.3kPa,进一步馏去苯酚,同时进行80分钟酯交换反应。
将内压以绝对压力计从13.3kPa减压到2kPa,进而升高温度至260℃,将馏出的苯酚向体系外除去。进而,继续升温,反应器内达到0.3Pa以下后,保持内压,进行缩聚反应。反应器内的最终内部温度为295℃。反应器的搅拌机达到预先确定的规定的搅拌动力时,结束缩聚反应。利用反应器的聚合反应时间为140分钟。接下来,在熔融状态下,添加十二烷基苯磺酸四丁基鏻盐0.0023份(4×10-5摩尔/双酚1摩尔)作为催化剂中和剂,在295℃、10Torr以下继续反应10分钟,将所得到的聚合物用齿轮泵送入到排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]。在挤出机的中途,相对于聚合物100重量份,加入脱模剂:RichesterEW400(季戊四醇硬脂酸酯,理研vitamin制)0.1重量份、磷系抗氧化剂:HostanoxP-EPQ(四(2,4-叔丁基苯基)-4,4’-亚联苯基二亚膦酸酯、Clariant JAPAN制)0.05重量份、受阻酚系抗氧化剂:IRGANOX 1076(3-[3,5-二叔丁基-4-羟基苯基]丙酸十八烷酯,BASF制)0.03重量份,入口的机筒温度230℃、出口的机筒温度270℃、聚碳酸酯树脂出口温度285℃,一边脱气一边进行熔融混炼挤出,从双轴挤出机的出口挤出成线料状,用水使其冷却固化后,用旋转式刀具颗粒化,得到聚碳酸酯树脂颗粒。以下,进行与实施例II-1同样的操作,将结果示于表2。
[实施例II-3]
作为所使用的单体,变更为1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷(本州化学工业制)2136份(7.2摩尔)、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A,新日铁化学制)1647份(7.2摩尔),除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果示于表2。
[实施例II-4]
向带有温度计、搅拌机和回流冷凝器的反应器中投入48%氢氧化钠水溶液4665份和离子交换水19394份,向其中溶解1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷(本州化学工业制)5125份和连二亚硫酸盐10.25份(和光纯药制)后,加入二氯甲烷14882份、四丁基溴化铵(和光纯药制)43.5份,搅拌下,在15~25℃用约60分钟吹入光气2000份。光气的吹入结束后,加入48%氢氧化钠水溶液555份和对叔丁基苯酚60.6份,再次搅拌,乳化后加入三乙胺6.80份,进一步在26~33℃搅拌1小时而结束反应。以下,进行与实施例II-1同样的操作,将结果示于表2。
[实施例II-5]
代替1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷,变更为1,1-双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)环己烷(本州化学工业制)4370份,除此以外,进行与实施例II-4同样的操作,将结果记载于表2。
[实施例II-6]
代替1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷,变更为1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(本州化学工业制)4844份,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果记载于表2。
[实施例II-7]
作为聚碳酸酯树脂颗粒,将实施例1的聚碳酸酯树脂颗粒5000g、芳香族聚碳酸酯树脂(由双酚A构成的聚碳酸酯树脂,帝人(株)制Panlite(注册商标)L-1225L(产品名))5000g进行干式混合,利用排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,由此得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果记载于表2。
[比较例II-1]
使用Panlite(注册商标)L-1225L(帝人(株)制)作为聚碳酸酯树脂颗粒,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果记载于表2。
[比较例II-2]
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(TRN-8550(产品名),帝人制)来代替聚碳酸酯树脂颗粒,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果记载于表2。
[比较例II-3]
作为所使用的单体,变更为1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷1709份(5.8摩尔)、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷1977份(8.7摩尔)、对叔丁基苯酚129.9份,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果示于表2。
[比较例II-4]
作为聚碳酸酯树脂颗粒,将实施例1的聚碳酸酯树脂颗粒1500g、Panlite(注册商标)L-1225L(帝人(株)制)3500g进行干式混合,利用排气式双轴挤出机[(株)神户制钢所制KTX-46]进行脱气,同时进行熔融混炼挤出,由此得到聚碳酸酯树脂组合物颗粒,除此以外,进行与实施例II-1同样的操作,将结果记载于表2。
[表2]
Figure BDA0003618645580000311
产业上的可利用性
根据本发明,提供一种能够形成兼具优异的天线性能且具有柔性的薄膜天线的导电薄膜。

Claims (20)

1.一种天线用导电薄膜,是基体与导电膜层叠而成的,所述基体由聚碳酸酯树脂材料构成,所述聚碳酸酯树脂材料包含含有下述式(1)表示的单元(A)和/或下述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂,
Figure FDA0003618645570000011
式(1)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子,
Figure FDA0003618645570000012
式(2)中,R1~R2各自独立地为碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R3~R4各自独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤素原子,R5表示卤素原子、碳原子数1~20的烷基或碳原子数3~20的环烷基,n表示0~10的整数。
2.根据权利要求1所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为含有所述式(1)表示的单元(A)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔%以上的所述式(1)表示的单元(A)的聚碳酸酯树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,单元(A)为由2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷衍生而得的构成单元。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为15000~40000。
6.根据权利要求1所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为含有所述式(2)表示的单元(B)作为主要构成单元的聚碳酸酯树脂。
7.根据权利要求1或6所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂为在所有构成单元中含有45摩尔%以上的所述式(2)表示的单元(B)的聚碳酸酯树脂。
8.根据权利要求1、6~7中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,单元(B)为由1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷、1,1-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)环己烷或1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷衍生而得的构成单元。
9.根据权利要求1、6~8中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料的粘均分子量为14000~40000。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料依据谐振腔微扰法而测定的频率1~10GHz的介电损耗角正切为0.0005~0.0030。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份,含有紫外线吸收剂0.1重量份~2重量份。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,聚碳酸酯树脂材料相对于聚碳酸酯树脂100重量份,含有磷系稳定剂和/或受阻酚系抗氧化剂0.0001重量份~1重量份。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用注射成型法或注射压缩成型法而形成的薄膜。
14.根据权利要求1~12中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体为使用聚碳酸酯树脂材料利用熔融挤出法而形成的薄膜。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,基体的厚度为1~500μm,导电膜的厚度为1~70μm。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,导电膜为金属薄膜。
17.根据权利要求16所述的天线用导电薄膜,其中,金属薄膜为铜箔,利用铜箔形成有天线图案。
18.根据权利要求1~17中任一项所述的天线用导电薄膜,其中,与基体成90度方向的导电膜剥离强度为0.8N/mm以上。
19.根据权利要求1~18中任一项所述的天线用透明导电薄膜,其中,全光线透射率为50%以上。
20.一种天线,是由权利要求1~19中任一项所述的导电薄膜构成的。
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